JPH0896109A - 帯電防止カード - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 クレジットカード、テレホンカード等のカー
ドの帯電防止。一般の添加剤はカード材料と安定な混合
物を形成せず、滲出し、帯電防止効果を低下させる。本
発明は(a) と(b) との混合物を用いてこの課題を解決す
る。 【解決手段】 (a)親水性ポリエーテルブロックを含む少
なくとも一種の熱可塑性エラストマーと、 (b)スチレン
系樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポ
リエステルおよびポリアミドの中から選択される少なく
とも一種の熱可塑性樹脂との混合物をベースとしたカー
ド。
ドの帯電防止。一般の添加剤はカード材料と安定な混合
物を形成せず、滲出し、帯電防止効果を低下させる。本
発明は(a) と(b) との混合物を用いてこの課題を解決す
る。 【解決手段】 (a)親水性ポリエーテルブロックを含む少
なくとも一種の熱可塑性エラストマーと、 (b)スチレン
系樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポ
リエステルおよびポリアミドの中から選択される少なく
とも一種の熱可塑性樹脂との混合物をベースとしたカー
ド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は帯電防止カード、例
えばクレジットカードやテレホンカードに関するもので
ある。これらのカードは磁気記録層および／またはＩＣ
チップを有していてもよい。
えばクレジットカードやテレホンカードに関するもので
ある。これらのカードは磁気記録層および／またはＩＣ
チップを有していてもよい。
【０００２】
【従来の技術】実際に市場に出ているカードの多くはポ
リエステルまたはポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）である。こ
れらのカードは帯電防止されているのが特に望ましい。
すなわち、製造および使用時、例えばプリント中、磁気
トラックの印刷中あるいは読取り機内での摩擦によって
静電気が発生する。その結果、カードに塵が付着し、カ
ードの製造、印刷、作動に不都合が生じる。一般の添加
剤はカード材料と安定な混合物を形成せず、滲出し、帯
電防止効果を低下させる。
リエステルまたはポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）である。こ
れらのカードは帯電防止されているのが特に望ましい。
すなわち、製造および使用時、例えばプリント中、磁気
トラックの印刷中あるいは読取り機内での摩擦によって
静電気が発生する。その結果、カードに塵が付着し、カ
ードの製造、印刷、作動に不都合が生じる。一般の添加
剤はカード材料と安定な混合物を形成せず、滲出し、帯
電防止効果を低下させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
欠点のない帯電防止カード、特に、帯電防止混合物を提
供することにある。
欠点のない帯電防止カード、特に、帯電防止混合物を提
供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、 (a)親水性ポ
リエーテルブロックを含む少なくとも一種の熱可塑性エ
ラストマーと、 (b)スチレン系樹脂、塩化ビニル樹脂、
ポリカーボネート系樹脂、ポリエステルおよびポリアミ
ドの中から選択される少なくとも一種の熱可塑性樹脂と
の混合物をベースとしたカードを提供する。
リエーテルブロックを含む少なくとも一種の熱可塑性エ
ラストマーと、 (b)スチレン系樹脂、塩化ビニル樹脂、
ポリカーボネート系樹脂、ポリエステルおよびポリアミ
ドの中から選択される少なくとも一種の熱可塑性樹脂と
の混合物をベースとしたカードを提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】「カード」とはクレジットカー
ド、テレホンカード、バッジ(badges)カード、駐車場用
アクセスカード、繰り返し使用可能な地下鉄用切符など
を意味し、一般には例えば厚さが 0.1〜３mmで、幅１cm
×長さ２cm〜幅５cm×長さ20cmのものをいう。熱可塑性
エラストマー(a) は各種のポリエーテルブロックを含む
ことができるが、その少なくとも一部は親水性のもので
なければならない。親水性ブロックとしてはポリエチレ
ングリコール（ＰＥＧ）が好ましい。
ド、テレホンカード、バッジ(badges)カード、駐車場用
アクセスカード、繰り返し使用可能な地下鉄用切符など
を意味し、一般には例えば厚さが 0.1〜３mmで、幅１cm
×長さ２cm〜幅５cm×長さ20cmのものをいう。熱可塑性
エラストマー(a) は各種のポリエーテルブロックを含む
ことができるが、その少なくとも一部は親水性のもので
なければならない。親水性ブロックとしてはポリエチレ
ングリコール（ＰＥＧ）が好ましい。
【０００６】熱可塑性エラストマー(a) はポリエーテル
ユニットとポリエステルユニットとを含むことができ、
例えばポリエーテルブロックとポリエステルブロックと
にすることができる。この熱可塑性エラストマーはポリ
エステルエラストマーとして知られており、熱可塑性で
ある。ポリエーテルの例はポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール（ＰＰＧ）またはポリテトラメ
チレングリコール（ＰＴＭＧ）である。ＰＥＧは必ず含
まれる。これらのポリエーテルの分子量Ｍｎは250 〜6,
000 にすることができる。これらのポリエーテルは少な
くとも一種類のジカルボン酸と縮合されてポリエステル
エラストマーの軟質セグメントを形成する。ポリエステ
ルブロックの例は少なくとも一種のジオールと少なくと
も一種のジカルボン酸との縮合で得られる。ジオールは
グリコール、プロパンジオールまたはブタンジオールに
することができる。ジカルボン酸はテレフタル酸にする
ことができる。これらのブロックはポリエステルエラス
トマーの硬質セグメントを形成する。硬質セグメントは
ジアシドにジオールを反応させて得られるユニットを複
数含むことができる。
ユニットとポリエステルユニットとを含むことができ、
例えばポリエーテルブロックとポリエステルブロックと
にすることができる。この熱可塑性エラストマーはポリ
エステルエラストマーとして知られており、熱可塑性で
ある。ポリエーテルの例はポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール（ＰＰＧ）またはポリテトラメ
チレングリコール（ＰＴＭＧ）である。ＰＥＧは必ず含
まれる。これらのポリエーテルの分子量Ｍｎは250 〜6,
000 にすることができる。これらのポリエーテルは少な
くとも一種類のジカルボン酸と縮合されてポリエステル
エラストマーの軟質セグメントを形成する。ポリエステ
ルブロックの例は少なくとも一種のジオールと少なくと
も一種のジカルボン酸との縮合で得られる。ジオールは
グリコール、プロパンジオールまたはブタンジオールに
することができる。ジカルボン酸はテレフタル酸にする
ことができる。これらのブロックはポリエステルエラス
トマーの硬質セグメントを形成する。硬質セグメントは
ジアシドにジオールを反応させて得られるユニットを複
数含むことができる。
【０００７】軟質セグメントはジアシドにポリエーテル
を反応させて得られるユニットを複数含むことができ
る。硬質セグメントと軟質セグメントはエステル結合で
結合される。この種のポリエステルエラストマーは欧州
特許第 402 833号および第 405 227号に記載されてい
る。ポリエーテルユニットを有する可塑性エラストマー
(a) はコポリエーテルイミドエステルでもよい。この場
合の軟質セグメントはポリエーテルジアミンとカルボキ
シル基を有するトリカルボキシル化合物またはカルボン
酸無水物、たとえば無水トリメリト酸との反応で形成さ
れる。使用するポリエーテルジアミンは平均分子量が60
0 〜12,000である。ＰＥＧ由来のポリエーテルジアミン
が存在するならば、これらのポリエーテルジアミンはポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコールまた
はポリテトラメチレングリコール由来のものにすること
ができる。
を反応させて得られるユニットを複数含むことができ
る。硬質セグメントと軟質セグメントはエステル結合で
結合される。この種のポリエステルエラストマーは欧州
特許第 402 833号および第 405 227号に記載されてい
る。ポリエーテルユニットを有する可塑性エラストマー
(a) はコポリエーテルイミドエステルでもよい。この場
合の軟質セグメントはポリエーテルジアミンとカルボキ
シル基を有するトリカルボキシル化合物またはカルボン
酸無水物、たとえば無水トリメリト酸との反応で形成さ
れる。使用するポリエーテルジアミンは平均分子量が60
0 〜12,000である。ＰＥＧ由来のポリエーテルジアミン
が存在するならば、これらのポリエーテルジアミンはポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコールまた
はポリテトラメチレングリコール由来のものにすること
ができる。
【０００８】コポリエーテルイミドエステルのセグメン
トを構成するポリエステルブロックは、例えば少なくと
も一種のジオールと少なくとも一のジカルボン酸との縮
合で得られる。ジオールはグリコール、プロパンジオー
ルまたはブタンジオールにすることができる。ジカルボ
ン酸はテレフタル酸にすることができる。この種のコポ
リエーテルイミドエステルは欧州特許第 402 883号およ
び第 405 227号に記載されている。ポリエーテルユニッ
トとアミド単位とからなる熱可塑性エラストマー(a) は
ランダム共重合体でもブロック共重合体でもよい。アミ
ド単位は単独でも、ジアミンとジアシドとの反応または
α−Ω−アミノカルボン酸の縮合で得られるオリゴマー
に含まれていてもよい。
トを構成するポリエステルブロックは、例えば少なくと
も一種のジオールと少なくとも一のジカルボン酸との縮
合で得られる。ジオールはグリコール、プロパンジオー
ルまたはブタンジオールにすることができる。ジカルボ
ン酸はテレフタル酸にすることができる。この種のコポ
リエーテルイミドエステルは欧州特許第 402 883号およ
び第 405 227号に記載されている。ポリエーテルユニッ
トとアミド単位とからなる熱可塑性エラストマー(a) は
ランダム共重合体でもブロック共重合体でもよい。アミ
ド単位は単独でも、ジアミンとジアシドとの反応または
α−Ω−アミノカルボン酸の縮合で得られるオリゴマー
に含まれていてもよい。
【０００９】最もよく利用されるエラストマーはポリア
ミドブロックとポリエーテルブロックとで構成されてい
る。ポリアミドブロックはラクタムまたはα−Ω−アミ
ノ酸の縮合か、ジアシドとジアミンとの反応で得られ
る。ポリアミドブロックはジアシドを用いて作ることが
できる。末端にカルボン酸を有するポリアミドブロック
が得られる。これらポリアミドブロックの分子量Ｍｎは
600 〜5,000 にすることができる。ポリエーテルは、例
えば、分子量Ｍｎが 250〜6,000 のポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコールまたはポリテトラメチ
レングリコールであり、ＰＥＧが存在するポリエーテル
ジオールの場合、複数のポリエーテルが例えばジアシド
によって連結されていてもよい。
ミドブロックとポリエーテルブロックとで構成されてい
る。ポリアミドブロックはラクタムまたはα−Ω−アミ
ノ酸の縮合か、ジアシドとジアミンとの反応で得られ
る。ポリアミドブロックはジアシドを用いて作ることが
できる。末端にカルボン酸を有するポリアミドブロック
が得られる。これらポリアミドブロックの分子量Ｍｎは
600 〜5,000 にすることができる。ポリエーテルは、例
えば、分子量Ｍｎが 250〜6,000 のポリエチレングリコ
ール、ポリプロピレングリコールまたはポリテトラメチ
レングリコールであり、ＰＥＧが存在するポリエーテル
ジオールの場合、複数のポリエーテルが例えばジアシド
によって連結されていてもよい。
【００１０】ポリアミドブロックとポリエーテルブロッ
クを有するその他のエラストマーを使用しても本発明の
範囲を逸脱するものではない。これらはジアシドからラ
クタムまたはα−Ω−アミノ酸ジアシドとポリエーテル
ジオールまたはポリエーテルジアミンとの反応で作るこ
とができる。また、アミノ末端を有するポリアミドブロ
ックをポリエーテルジアシドと縮合する、酸末端を有す
るポリアミドブロックをポリエーテルジアミンと縮合さ
せることができる。これらは全て米国特許第 4,331,786
号、第 4,115,475号、第 4,195,015号、第4,839,441 号
および第4,864,014 号に記載されている。
クを有するその他のエラストマーを使用しても本発明の
範囲を逸脱するものではない。これらはジアシドからラ
クタムまたはα−Ω−アミノ酸ジアシドとポリエーテル
ジオールまたはポリエーテルジアミンとの反応で作るこ
とができる。また、アミノ末端を有するポリアミドブロ
ックをポリエーテルジアシドと縮合する、酸末端を有す
るポリアミドブロックをポリエーテルジアミンと縮合さ
せることができる。これらは全て米国特許第 4,331,786
号、第 4,115,475号、第 4,195,015号、第4,839,441 号
および第4,864,014 号に記載されている。
【００１１】スチレン系樹脂(b) は下記の中から選択す
ることができる： 1) ポリスチレンまたはポリスチレンとポリブタジエ
ン、ＮＢＲ（ゴム／ニトリル／ブタジエン）またはＳＢ
Ｓ（スチレン／ブタジエン／スチレン）またはＳＥＢＳ
（スチレン／エチレン−ブチレン／スチレン）、ＳＩＳ
（スチレン／イソプレン／スチレン）等のブロックコポ
リマーとの混合物 2) ＳＡＮ（スチレン／アクリロニトリル）コポリマー 3) ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレ
ン）コポリマー 4) ＭＡＢＳ（メチルメタクリレート／アクリロニトリ
ル／ブタジエン／スチレン）コポリマー 5) ＭＢＳ（メチルメタクリレート／ブタジエン／スチ
レン）コポリマー。 ＡＢＳ、ＭＢＳおよびＭＡＢＳをＮＢＲ、ＳＢＳ、ＳＩ
ＳまたはＳＥＢＳと混合してもよい。
ることができる： 1) ポリスチレンまたはポリスチレンとポリブタジエ
ン、ＮＢＲ（ゴム／ニトリル／ブタジエン）またはＳＢ
Ｓ（スチレン／ブタジエン／スチレン）またはＳＥＢＳ
（スチレン／エチレン−ブチレン／スチレン）、ＳＩＳ
（スチレン／イソプレン／スチレン）等のブロックコポ
リマーとの混合物 2) ＳＡＮ（スチレン／アクリロニトリル）コポリマー 3) ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレ
ン）コポリマー 4) ＭＡＢＳ（メチルメタクリレート／アクリロニトリ
ル／ブタジエン／スチレン）コポリマー 5) ＭＢＳ（メチルメタクリレート／ブタジエン／スチ
レン）コポリマー。 ＡＢＳ、ＭＢＳおよびＭＡＢＳをＮＢＲ、ＳＢＳ、ＳＩ
ＳまたはＳＥＢＳと混合してもよい。
【００１２】熱可塑性樹脂(b) は塩化ビニルをベースと
したポリマー、例えばＰＶＣでもよい。ＰＶＣは可塑剤
を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂(b) はポリカーボネ
ートでもよい。ポリカルボネートは芳香族、脂肪族また
は脂肪族−芳香族のものでよく、一般にはビスフェノー
ル、例えば2,2-ビス(4- ヒドロキシフェニル）アルカ
ン、ビス(4- ヒドロキシフェニル）エーテルまたはビス
(4- ヒドロキシフェニル）スルホン、スルフィドまたは
スルホキシドのホモポリマーまたはコポリマーである。
したポリマー、例えばＰＶＣでもよい。ＰＶＣは可塑剤
を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂(b) はポリカーボネ
ートでもよい。ポリカルボネートは芳香族、脂肪族また
は脂肪族−芳香族のものでよく、一般にはビスフェノー
ル、例えば2,2-ビス(4- ヒドロキシフェニル）アルカ
ン、ビス(4- ヒドロキシフェニル）エーテルまたはビス
(4- ヒドロキシフェニル）スルホン、スルフィドまたは
スルホキシドのホモポリマーまたはコポリマーである。
【００１３】熱可塑性樹脂(b) は例えばＰＥＴ（ポリエ
チレンテレフタレート）またはＰＢＴ（ポリブチレンテ
レフタレート）等のポリエステルでもよい。熱可塑性樹
脂(b) はポリアミドでもよい。ポリアミド樹脂とは、一
種または複数のアミノ酸、例えばアミノカプロン酸、7-
アミノヘプタノン酸または 11-アミノウンデカノン酸等
のポリ縮合、あるいは、等モル量の飽和ジカルボン酸
（炭素数４〜12）とジアミン（炭素数４〜14）とのポリ
縮合で得られる樹脂を表す。末端カルボキシル基に対し
て過剰の末端アミノ基を有するポリアミドを得るために
はジアミンを過剰に使用することができる。この樹脂の
具体例として以下のものが挙げられる：ポリヘキサメチ
レンアジパミド（ポリアミド６−６） ポリヘキサメチレンアゼラミド（ポリアミド６−９） ポリヘキサメチレンセバサミド（ポリアミド６−10） ポリヘキサメチレンドデカンジアミド（ナイロン６−1
2） ポリウンデカノアミド（ポリアミド11）。
チレンテレフタレート）またはＰＢＴ（ポリブチレンテ
レフタレート）等のポリエステルでもよい。熱可塑性樹
脂(b) はポリアミドでもよい。ポリアミド樹脂とは、一
種または複数のアミノ酸、例えばアミノカプロン酸、7-
アミノヘプタノン酸または 11-アミノウンデカノン酸等
のポリ縮合、あるいは、等モル量の飽和ジカルボン酸
（炭素数４〜12）とジアミン（炭素数４〜14）とのポリ
縮合で得られる樹脂を表す。末端カルボキシル基に対し
て過剰の末端アミノ基を有するポリアミドを得るために
はジアミンを過剰に使用することができる。この樹脂の
具体例として以下のものが挙げられる：ポリヘキサメチ
レンアジパミド（ポリアミド６−６） ポリヘキサメチレンアゼラミド（ポリアミド６−９） ポリヘキサメチレンセバサミド（ポリアミド６−10） ポリヘキサメチレンドデカンジアミド（ナイロン６−1
2） ポリウンデカノアミド（ポリアミド11）。
【００１４】本発明では上記の２種類以上のモノマーの
ポリ縮合で得られるポリアミドを用いることもできる。
このポリ縮合ではコポリアミドができる。本発明のポリ
アミド樹脂はカプロラクタム（ポリアミド６が生成す
る）またはラウリルラクタム（ポリアミド12が生成す
る）等の１つまたは複数のラクタムの重合で製造するこ
ともできる。本発明では、ポリアミド樹脂とは大部分が
ポリアミドからなるポリミアドとポリオレフィンとの混
合物も意味する。このポリオレフィンはエチレンまたは
ポリプロピレンのホモポリマーまたはコポリマーでもよ
い。これらの混合物は相溶化剤を含んでいてもよい。
ポリ縮合で得られるポリアミドを用いることもできる。
このポリ縮合ではコポリアミドができる。本発明のポリ
アミド樹脂はカプロラクタム（ポリアミド６が生成す
る）またはラウリルラクタム（ポリアミド12が生成す
る）等の１つまたは複数のラクタムの重合で製造するこ
ともできる。本発明では、ポリアミド樹脂とは大部分が
ポリアミドからなるポリミアドとポリオレフィンとの混
合物も意味する。このポリオレフィンはエチレンまたは
ポリプロピレンのホモポリマーまたはコポリマーでもよ
い。これらの混合物は相溶化剤を含んでいてもよい。
【００１５】本発明の (a)と(b) との混合物は抗ＵＶ
剤、抗酸化剤等の通常の添加物を含んでいてもよい。混
合物は熱可塑性樹脂の一般的製法で製造することができ
る。本発明のカードはプレス、カレンダ加工、成形等で
作ることができる。カードは複数のフィルムを互いに接
着またはプレスしたものでもよい。また、各フィルムの
間に磁気記録層やチップまたは電子回路を入れることが
できる。後者の場合にはチップまたは電子回路を収容す
るための凹部をフィルムの一部に形成する。一般には本
発明の (a)と(b) との混合物を用いて一枚のフィルムか
らカードを直接作り、このフィルムの表面の一部をくり
抜いてそこにチップまたは電子回路を埋め込む。このカ
ードの表面に磁気トラックを付けることもできる。熱可
塑性エラストマー(a) の量は必要とされる帯電防止効果
の程度と熱可塑性エラストマー(a) に含まれる親水性ポ
リエーテルの量で決定される。
剤、抗酸化剤等の通常の添加物を含んでいてもよい。混
合物は熱可塑性樹脂の一般的製法で製造することができ
る。本発明のカードはプレス、カレンダ加工、成形等で
作ることができる。カードは複数のフィルムを互いに接
着またはプレスしたものでもよい。また、各フィルムの
間に磁気記録層やチップまたは電子回路を入れることが
できる。後者の場合にはチップまたは電子回路を収容す
るための凹部をフィルムの一部に形成する。一般には本
発明の (a)と(b) との混合物を用いて一枚のフィルムか
らカードを直接作り、このフィルムの表面の一部をくり
抜いてそこにチップまたは電子回路を埋め込む。このカ
ードの表面に磁気トラックを付けることもできる。熱可
塑性エラストマー(a) の量は必要とされる帯電防止効果
の程度と熱可塑性エラストマー(a) に含まれる親水性ポ
リエーテルの量で決定される。
【００１６】工業的に使用可能な熱可塑性エラストマー
(a) は親水性のポリエーテルブロックを10〜20重量％含
んでいる。本出願人らは (a)＋(b) の100 重量部に対し
て熱可塑性エラストマー(a) を15重量部以下使用するこ
とによって、帯電防止効果が得られるということを見出
した。大抵の場合、 (a)＋(b) の100 重量部に対して熱
可塑性エラストマー(a) は４〜12重量部使用する。本発
明の (a)と(b) との混合物は非常に安定で、熱可塑性エ
ラストマー(a) の移行は起こらず、持続性のある帯電防
止効果が得られる。カーボンブラックを添加する場合と
は違って、熱可塑性エラストマー(a) で無着色で帯電防
止効果を得ることができる。特に、ポリエーテルブロッ
クアミドは完全に無色である。熱可塑性エラストマー
(a) はある種の帯電防止剤とは違ってチップまたは電子
回路に対して腐蝕性がない。本発明カードは不透明で光
沢のある外観を有する。本発明カードは一般的な全ての
方法で印刷および装飾ができる。文字・絵は極めて鮮明
である。磁気記録層を付ける前または後でカードを熱可
塑性樹脂フィルムで被覆することも本発明の範囲に含ま
れる。
(a) は親水性のポリエーテルブロックを10〜20重量％含
んでいる。本出願人らは (a)＋(b) の100 重量部に対し
て熱可塑性エラストマー(a) を15重量部以下使用するこ
とによって、帯電防止効果が得られるということを見出
した。大抵の場合、 (a)＋(b) の100 重量部に対して熱
可塑性エラストマー(a) は４〜12重量部使用する。本発
明の (a)と(b) との混合物は非常に安定で、熱可塑性エ
ラストマー(a) の移行は起こらず、持続性のある帯電防
止効果が得られる。カーボンブラックを添加する場合と
は違って、熱可塑性エラストマー(a) で無着色で帯電防
止効果を得ることができる。特に、ポリエーテルブロッ
クアミドは完全に無色である。熱可塑性エラストマー
(a) はある種の帯電防止剤とは違ってチップまたは電子
回路に対して腐蝕性がない。本発明カードは不透明で光
沢のある外観を有する。本発明カードは一般的な全ての
方法で印刷および装飾ができる。文字・絵は極めて鮮明
である。磁気記録層を付ける前または後でカードを熱可
塑性樹脂フィルムで被覆することも本発明の範囲に含ま
れる。
【００１７】
【実施例】ＡＢＳ（92重量部）とポリエーテルブロック
アミド（８重量部）との混合物を調製した。この熱可塑
性エラストマー(a) はＭｎが1,500 のブロックＰＡとＭ
ｎが1,000 のブロックＰＥＧとを含むポリマーで、ショ
アー硬度Ｄは40である。この混合物からフィルムを作
り、その上に直径８mm、深さ0.4 mmの凹部を形成し、こ
の凹部の反対側に磁気ストライブを付け、カードに図柄
等を印刷し、チップを固定し、クレジットカードの大き
さ (厚さ1.2 mm) に切断した。プリントおよびチップの
機能に全く欠陥は見られなかった。一方、同じカードを
熱可塑性樹脂(b) のみを用いて作った場合には、静電気
のために印刷作業が停止したり、塵の量が増えて印刷が
妨害され、その結果、印刷欠陥が生じ、さらにはチップ
が静電気で破損することがある。さらに、本発明の(a)
と(b) との混合物をベースとしたカードの外観、印刷性
能は磁気的および電子的に満足なカードよりもはるかに
優れたものである。
アミド（８重量部）との混合物を調製した。この熱可塑
性エラストマー(a) はＭｎが1,500 のブロックＰＡとＭ
ｎが1,000 のブロックＰＥＧとを含むポリマーで、ショ
アー硬度Ｄは40である。この混合物からフィルムを作
り、その上に直径８mm、深さ0.4 mmの凹部を形成し、こ
の凹部の反対側に磁気ストライブを付け、カードに図柄
等を印刷し、チップを固定し、クレジットカードの大き
さ (厚さ1.2 mm) に切断した。プリントおよびチップの
機能に全く欠陥は見られなかった。一方、同じカードを
熱可塑性樹脂(b) のみを用いて作った場合には、静電気
のために印刷作業が停止したり、塵の量が増えて印刷が
妨害され、その結果、印刷欠陥が生じ、さらにはチップ
が静電気で破損することがある。さらに、本発明の(a)
と(b) との混合物をベースとしたカードの外観、印刷性
能は磁気的および電子的に満足なカードよりもはるかに
優れたものである。
Claims (4)
- 【請求項１】 (a)親水性ポリエーテルブロックを含む少
なくとも一種の熱可塑性エラストマーと、 (b)スチレン
系樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポ
リエステルおよびポリアミドの中から選択される少なく
とも一種の熱可塑性樹脂との混合物をベースとしたカー
ド。 - 【請求項２】 (b)がＡＢＳ樹脂である請求項１に記載の
カード。 - 【請求項３】 (a)がポリアミドブロックとＰＥＧブロッ
クとを有するポリマーである請求項１または２に記載の
カード。 - 【請求項４】 クレジットカード、テレホンカード、駐
車場カード、繰り返し使用可能な地下鉄切符またはバッ
ジカードである請求項１〜３のいずれか一項に記載のカ
ード。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9411450A FR2724871B1 (fr) | 1994-09-23 | 1994-09-23 | Carte antistatique |
| FR9411450 | 1994-09-23 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000045715A Division JP2000207523A (ja) | 1994-09-23 | 2000-02-23 | 帯電防止カ―ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0896109A true JPH0896109A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3059667B2 JP3059667B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=9467265
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7270506A Expired - Lifetime JP3059667B2 (ja) | 1994-09-23 | 1995-09-25 | 帯電防止カード |
| JP2000045715A Withdrawn JP2000207523A (ja) | 1994-09-23 | 2000-02-23 | 帯電防止カ―ド |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000045715A Withdrawn JP2000207523A (ja) | 1994-09-23 | 2000-02-23 | 帯電防止カ―ド |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0705883A1 (ja) |
| JP (2) | JP3059667B2 (ja) |
| KR (1) | KR0168497B1 (ja) |
| CN (1) | CN1143228A (ja) |
| AU (1) | AU696952B2 (ja) |
| CA (1) | CA2158815A1 (ja) |
| FR (1) | FR2724871B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
| WO2001085451A1 (en) * | 2000-05-05 | 2001-11-15 | 3M Innovative Properties Company | Durable security card and method for making same |
| FR3050209B1 (fr) * | 2016-04-15 | 2018-03-30 | L'oreal | Melange thermoplastique elastomere a proprietes antistatiques comprenant au moins un tps non fonctionnalise et au moins un peba |
| JP7098004B2 (ja) * | 2018-06-29 | 2022-07-08 | エボニック スペシャルティ ケミカルズ （シャンハイ） カンパニー リミテッド | レーザーマーキングと染料拡散熱転写印刷による印刷との双方に適したポリマーベースの複合材料 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62273252A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-27 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JPH02216799A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 制電材 |
| JPH05163402A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JPH06116480A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-04-26 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | エラストマー組成物 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2318185A1 (fr) | 1975-07-17 | 1977-02-11 | Ato Chimie | Procede de preparation de copolyesteramides comme produits a mouler |
| US4195015A (en) | 1976-07-30 | 1980-03-25 | Ato Chimie | Heat and aging stable copolyetheresteramides and method of manufacturing same |
| FR2466478B2 (fr) | 1979-10-02 | 1986-03-14 | Ato Chimie | Procede de preparation de copolyetheresteramides aliphatiques elastomeres |
| EP0242158B1 (en) * | 1986-04-14 | 1994-01-19 | Toray Industries, Inc. | Intrinsically antistatic thermoplastic resin compositions |
| JPH0751666B2 (ja) * | 1986-07-28 | 1995-06-05 | 東レ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
| FR2611727B1 (fr) | 1987-02-26 | 1989-06-16 | Atochem | Polyesteramides et polyetheresteramides - leur procede de fabrication |
| FR2611726B1 (fr) | 1987-02-26 | 1989-06-16 | Atochem | Polyesteramides et polyetherthioether-ester-amides - leur procede de fabrication |
| CA1318740C (en) * | 1987-04-17 | 1993-06-01 | Simon Hsiao-Pao Yu | Copolymers of ethylene oxide as antistatic additives |
| DE68920039T2 (de) * | 1988-12-28 | 1995-08-03 | Asahi Chemical Ind | Vinyl-harz-zusammensetzung. |
| US4988740A (en) | 1989-06-15 | 1991-01-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Low density foamed thermoplastic elastomers |
| US4984376A (en) | 1989-06-15 | 1991-01-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Midsole for footwear |
| GB9002833D0 (en) * | 1990-02-08 | 1990-04-04 | Ici Plc | Polymeric film |
| CA2088338A1 (en) * | 1992-01-29 | 1993-07-30 | Peter Malcolm Goman | Anti-static agent for thermoplastic polymers |
-
1994
- 1994-09-23 FR FR9411450A patent/FR2724871B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-09-06 EP EP95402016A patent/EP0705883A1/fr not_active Ceased
- 1995-09-21 CA CA002158815A patent/CA2158815A1/fr not_active Abandoned
- 1995-09-22 KR KR1019950031450A patent/KR0168497B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-09-22 AU AU32853/95A patent/AU696952B2/en not_active Ceased
- 1995-09-23 CN CN95118423A patent/CN1143228A/zh active Pending
- 1995-09-25 JP JP7270506A patent/JP3059667B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-02-23 JP JP2000045715A patent/JP2000207523A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62273252A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-27 | Toray Ind Inc | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JPH02216799A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 制電材 |
| JPH05163402A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物 |
| JPH06116480A (ja) * | 1992-10-08 | 1994-04-26 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | エラストマー組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0705883A1 (fr) | 1996-04-10 |
| KR960013139A (ko) | 1996-04-20 |
| JP2000207523A (ja) | 2000-07-28 |
| KR0168497B1 (ko) | 1999-03-20 |
| CA2158815A1 (fr) | 1996-03-24 |
| AU696952B2 (en) | 1998-09-24 |
| CN1143228A (zh) | 1997-02-19 |
| AU3285395A (en) | 1996-04-04 |
| JP3059667B2 (ja) | 2000-07-04 |
| FR2724871A1 (fr) | 1996-03-29 |
| FR2724871B1 (fr) | 1996-12-13 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000328 |