JPH0895582A

JPH0895582A - 小型電子機器用発音装置

Info

Publication number: JPH0895582A
Application number: JP6233296A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Yasuda; 護安田
Original assignee: Hosiden Corp
Current assignee: Hosiden Corp
Priority date: 1994-09-28
Filing date: 1994-09-28
Publication date: 1996-04-12

Abstract

(57)【要約】【目的】発音体の発生する音響を電子機器のケーシン
グの音孔に導く導音孔を形成するエラストマパッキング
を具備して音漏れを阻止する小型電子機器用発音装置を
提供する。【構成】音孔１２が穿設される電子機器ケーシング１
０を具備し、発音体３０を具備し、導音孔４１が形成さ
れるエラストマパッキング４０を具備し、電子機器用発
音装置において、エラストマパッキング４０は発音体３
０に一体的に接合固着され、ケーシング１０の音孔１２
近傍に圧接されるものである小型電子機器用発音装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、小型電子機器用発音
装置に関し、特に、発音体の発生する音響を電子機器の
ケーシングの音孔に導く導音孔を形成するエラストマパ
ッキングを具備する小型電子機器用発音装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話装置の如き移動体通信装置その
他の小型電子機器は、ブザー或はリンガーの如き発音体
を具備して各種の警報、報知の用に供している。以下、
電子機器用発音装置の従来例を図６を参照して説明す
る。図６において、１０₂ は電子機器のケーシングを構
成ボトムケーシングである。１２はボトムケーシング１
０₂ に穿設された音孔である。２０は配線基板であり、
２１により示される基台を介してボトムケーシング１０
₂ に取り付けられている。２２は電子回路素子、３０は
発音体であり、これら電子回路素子２２および発音体３
０は配線基板２０に載置取り付けられている。３１は発
音体の容器、３２は弾性支持部材、３３は音孔部であ
る。この弾性支持部材３２は、配線基板２０に発音体の
容器３１を取り付けるに際して、発音体３０をその振動
を大きく妨げることなく支持取り付けるものである。４
０はゴムパッキングであり、これには４１により示され
る導音孔が穿設されている。導音孔４１は、発音体３０
が音孔部３３から放射する音響をボトムケーシング１０
₂ に穿設される音孔１２に導く作用をするものである。

【０００３】ここで、発音体３０は先ず電子機器を構成
する電子回路の配線基板２０に取り付けられ、次いで、
この配線基板２０は電子機器のケーシング１０₂ に取り
付けられる。配線基板２０をケーシング１０₂ に取り付
けるに際して、発音体３０の音孔部３３をケーシング１
０２の音孔１２に対向位置決めすると同時に両孔間にゴ
ムパッキング４０を介在させる。ところで、小型電子機
器において使用される発音体３０の発生する音量は、一
般に、極く小さい。音孔部３３と音孔１２との間にゴム
パッキング４０を介在させることにより音漏れを阻止
し、発生する少ない音量を最大限ケーシング１０₂ の音
孔１２にまで到達させようとしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した通り
の構成部材の組み立て中において、ゴムパッキング４０
を音孔部３３と音孔１２との間に介在させる場合、ゴム
パッキング４０自体がゴム弾性変形し、或は位置ズレが
生じて両音孔を正確に整合せしめることは大変に困難で
ある。ゴムパッキング４０がケーシング１０₂ の音孔１
２を閉塞した状態に組み立てられる場合も生ずる。

【０００５】この発明は、上述の通りの問題を解消した
小型電子機器用発音装置を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】音孔１２が穿設される電
子機器ケーシング１０を具備し、発音体３０を具備し、
導音孔４１が形成されるエラストマパッキング４０を具
備する小型電子機器用発音装置において、エラストマパ
ッキング４０は発音体３０に一体的に接合固着され、ケ
ーシング１０の音孔１２近傍に圧接されるものである小
型電子機器用発音装置を構成した。

【０００７】そして、エラストマパッキング４０の先端
部に凹凸部４２を構成し、ケーシング１０の音孔１２近
傍に凹凸部４２を収容する嵌合部１３を形成した小型電
子機器用発音装置を構成した。また、凹凸部４２は左右
方向に対向して形成され、嵌合部１３は受け皿である小
型電子機器用発音装置を構成した。

【０００８】更に、音孔１２はフロントケーシング１０
₁ の段部１１₁ とボトムケーシング１０₂ の段部１１₂
が相互接合されるところを貫通して穿設されるものであ
り、凹凸部４２はエラストマパッキングの先端部の上下
面それぞれに左右方向の溝を形成することにより構成さ
れたものであり、嵌合部１３はその一方１３₁ をフロン
トケーシング１０₁ の解放端内側の音孔１２近傍に下向
きに形成し、他方１３ ₂ をボトムケーシング１０₂ の解
放端内側の音孔１２近傍に上向きに形成したものである
小型電子機器用発音装置を構成した。

【０００９】

【実施例】この発明の実施例を図１および図２を参照し
て説明する。図１はこの発明の実施例の一部の断面を示
す図である。図２は発音体を説明する図であり、図２
（ａ）は発音体自体の斜視図、図２（ｂ）は発音体にエ
ラストマパッキングを形成したものの斜視図である。

【００１０】図１において、１０₁ はフロントケーシン
グ、１０₂ はボトムケーシングであり、電子機器のケー
シング１０を構成している。１１はケーシング１０の解
放端部に形成された段部であり、これら段部１１₁ およ
び段部１１₂ 相互間を接合することによりケーシング１
０が構成される。１２はボトムケーシング１０₂ に穿設
された音孔である。２０は配線基板であり、２１により
示される基台を介してボトムケーシング１０２に取り付
けられている。２２は電子回路素子、３０は発音体であ
り、これら電子回路素子２２および発音体３０は配線基
板２０に載置取り付けられている。３１は発音体の容
器、３２は弾性支持部材である。この弾性支持部材３２
は、配線基板２０に発音体の容器３１を取り付けるに際
して、発音体３０をその振動を大きく妨げることなく支
持取り付けるものである。４０はエラストマパッキング
である。このエラストマパッキング４０には、４１によ
り示される導音孔が穿設されている。導音孔４１は、発
音体３０の発生する音響を電子機器のボトムケーシング
１０₂ に穿設される音孔１２に導く作用をするものであ
る。

【００１１】図２を参照して発音体の容器３１およびエ
ラストマパッキング４０を形成する順序について説明す
る。先ず、図２（ａ）に示される発音体容器３１を合成
樹脂を材料として慣用のモールド成形方法により製造す
る。合成樹脂材料はＰＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂その他の熱
可塑性合成樹脂を使用することができる。次いで、容
器３１にエラストマパッキング４０を形成するのである
が、これに際して採用される方法は一般のインサート成
形方法と同様の成形方法である。即ち、先に成形により
製造された容器３１を鋳型にセットし、次いで鋳型内に
溶融したエラストマ材料を注入することにより容器３１
の音孔部３３を除いてその周囲にエラストマパッキング
４０を形成する。図２（ｂ）に示される出来上りの状態
においてエラストマパッキング４０は容器３１に熱溶着
して一体化される。

【００１２】ここで、エラストマパッキング４０が容器
３１に一体化された発音体３０は弾性支持部材３２を介
して配線基板２０に取り付けられ、次いで、この配線基
板２０は電子機器のボトムケーシング１０₂ に基台２１
を介して取り付けられる。発音体３０と配線基板２０と
ボトムケーシング１０₂ の三者は、配線基板２０をボト
ムケーシング１０₂ に取り付けたときにエラストマパッ
キング４０に穿設される導音孔４１がボトムケーシング
１０２に穿設される音孔１２に整合する様に、相互位置
決め設定される。発音体３０の音孔部３３とエラストマ
パッキング４０の導音孔４１は、上述した通り、容器３
１の音孔部３３を除いてその周囲にエラストマパッキン
グ４０を形成したのであるから、完全に整合している上
にこの整合が損なわれることはない。後は、エラストマ
パッキング４０の導音孔４１をボトムケーシング１０₂
の音孔１２に整合した状態において、配線基板２０をボ
トムケーシング１０₂ に取り付ければ事足りるのであ
り、これは容易である。

【００１３】以上の通りの相互位置決め設定は、その僅
かの誤差は別にして、発音体３０の音孔部３３、エラス
トマパッキング４０の導音孔４１、ボトムケーシング１
０₂の音孔１２の三者はほぼ完全に連通し、エラストマ
パッキング４０がずれて発音体３０の音孔部３３から放
射される音響を遮断する不都合は生じない様に実施する
ことができる。そして、この相互位置決めに際して、エ
ラストマパッキング４０をボトムケーシング１０₂ 内壁
に極く容易に圧接せしめることができ、従って発音体３
０の音孔部３３から放射される音響がケーシング１０内
に漏洩することはほぼ完全に阻止され、すべての音響を
ケーシング１０の外に到達せしめることができる。

【００１４】図３はこの発明の他の実施例を説明する図
であり、図３（ａ）は組み立て前の状態を示す図、図３
（ｂ）は組み立て後の状態を示す図である。上述した通
り、先に成形により製造された容器３１を鋳型にセット
し、次いで鋳型内に溶融したエラストマ材料を注入する
ことにより容器３１にエラストマパッキング４０を形成
し、エラストマパッキング４０を容器３１に熱溶着して
一体化するのであるが、この際の鋳型の設計如何に依っ
て出来上りのエラストマパッキング４０の形状を種々の
ものとすることができる。図３の実施例においては、エ
ラストマパッキング４０はその先端部に左右方向に対向
する凹凸部４２を構成した。そして、ボトムケーシング
１０₂ 内壁の音孔１２の近傍にエラストマパッキング４
０の凹凸部４２を収容する嵌合部である受け皿１３を形
成した。ここで、先の実施例と同様に、エラストマパッ
キング４０が容器３１に一体化された発音体３０を配線
基板２０に取り付ける。次いで、エラストマパッキング
４０の先端部の凹凸部４２をボトムケーシング１０₂ の
嵌合部１３に嵌合せしめながら配線基板２０を電子機器
のボトムケーシング１０₂ に取り付ける。凹凸部４２が
嵌合部１３に嵌合せしめられた状態において配線基板２
０がボトムケーシング１０２に取り付けられたことによ
り、エラストマパッキング４０に穿設される導音孔４１
とボトムケーシング１０₂ に穿設される音孔１２とは整
合する。結局、発音体３０の音孔部３３、エラストマパ
ッキング４０の導音孔４１、ボトムケーシング１０₂ の
音孔１２の三者は完全に連通することとなり、音漏れは
阻止される。

【００１５】図４はこの発明の更に他の実施例を説明す
る図である。図４の実施例は、エラストマパッキング４
０先端部の上下面それぞれに左右方向の溝を形成するこ
とにより、上下方向に対向する凹凸部４２を構成したも
のである。音孔１２はフロントケーシング１０₁ の段部
１１₁ とボトムケーシング１０₂ の段部１１₂ が相互接
合されるところを貫通して穿設される。そして、嵌合部
１３はその一方１３１をフロントケーシング１０₁ の解
放端内側の音孔１２近傍に下向きに形成し、他方１３₂
をボトムケーシング１０₂ の解放端内側の音孔１２近傍
に上向きに形成する。組み立ては、凹凸部４２が嵌合部
１３₂ に嵌合せしめられた状態において配線基板２０を
ボトムケーシング１０₂ に取り付け、次いで、フロント
ケーシング１０₁ を上から適用する。この様にすること
により、ケーシング１０の製造とエラストマパッキング
４０に穿設される導音孔４１とボトムケーシング１０₂
に穿設される音孔１２の整合とが同時に完了し、好都合
である。そして、整合の状態も完全である。結局、発音
体３０の音孔部３３、エラストマパッキング４０の導音
孔４１、ボトムケーシング１０₂ の音孔１２の三者は完
全に連通することとなり、音漏れは阻止される。

【００１６】図５はこの発明の小型電子機器用発音装置
の出力音圧レベルの周波数特性を示す図である。従来の
発音装置と比較して、出力音圧レベルは２ないし３ｄＢ
程度向上し、その分だけ発音装置を小型化することがで
きて、小型電子機器のスペースファクタの向上に貢献す
る。

【００１７】

【発明の効果】以上の通りであって、発音体３０の音孔
部３３、エラストマパッキング４０の導音孔４１、ボト
ムケーシング１０₂ の音孔１２の三者は完全に連通する
こととなり、発音体３０の音孔部３３から放射される音
響がケーシング１０内に漏洩することはほぼ完全に阻止
され、すべての音響をケーシング１０の外に到達せしめ
ることができる。結局、この発明による小型電子機器用
発音装置の出力音圧レベルは図５に示される如くに改善
された。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例を説明する図である。

【図２】発音体の容器およびエラストマパッキングを形
成する順序を説明する図であり、（ａ）は発音体容器を
示す図、（ｂ）は出来上りの状態を示す図である。

【図３】この発明の他の実施例を説明する図であり、
（ａ）は組み立て前の状態を示す図、（ｂ）は組み立て
後の状態を示す図である。

【図４】この発明の更に他の実施例を説明する図であ
る。

【図５】周波数特性を示す図である。

【図６】従来例を説明する図である。

【符号の説明】

１０ケーシング１２音孔３０発音体４０エラストマパッキング４１導音孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】音孔が穿設される電子機器ケーシングを
具備し、発音体を具備し、導音孔が形成されるエラスト
マパッキングを具備する小型電子機器用発音装置におい
て、エラストマパッキングは発音体に一体的に接合固着
され、ケーシングの音孔近傍に圧接されるものであるこ
とを特徴とする小型電子機器用発音装置。
【請求項２】請求項１に記載される小型電子機器用発
音装置において、エラストマパッキングの先端部に凹凸
部を構成し、ケーシングの音孔近傍に凹凸部を収容する
嵌合部を形成したことを特徴とする小型電子機器用発音
装置。
【請求項３】請求項２に記載される小型電子機器用発
音装置において、凹凸部は左右方向に対向して形成さ
れ、嵌合部は受け皿であることを特徴とする小型電子機
器用発音装置。
【請求項４】請求項２に記載される小型電子機器用発
音装置において、音孔はフロントケーシングの段部とボ
トムケーシングの段部が相互接合されるところを貫通し
て形成されるものであり、凹凸部はエラストマパッキン
グの先端部の上下面それぞれに左右方向の溝を形成する
ことにより構成されたものであり、嵌合部はその一方を
フロントケーシングの解放端内側の音孔近傍に下向きに
形成すると共に、他方をボトムケーシングの解放端内側
の音孔近傍に上向きに形成したものであることを特徴と
する小型電子機器用発音装置。