JPH0892332A - 複合樹脂組成物および樹脂複合体 - Google Patents

複合樹脂組成物および樹脂複合体

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JPH0892332A
JPH0892332A JP25272894A JP25272894A JPH0892332A JP H0892332 A JPH0892332 A JP H0892332A JP 25272894 A JP25272894 A JP 25272894A JP 25272894 A JP25272894 A JP 25272894A JP H0892332 A JPH0892332 A JP H0892332A
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resin
composite
photosensitive
pes
curing
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JP25272894A
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Toutou Ou
東冬 王
Motoo Asai
元雄 浅井
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Ibiden Co Ltd
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Ibiden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光解像度などの感光特性に優れ、かつ高温中
でも相分離することなく乾燥,硬化することができる複
合樹脂組成物を提供すること。 【構成】 感光基を有する樹脂とPESの混合物に、感
光性モノマーを添加してなる複合樹脂組成物において、
前記感光性モノマーが、ビスフェノールSアクリレート
およびアクリル化イソシアヌレートのうちから選ばれる
1種または2種からなる複合樹脂組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複合樹脂組成物および
樹脂複合体に関し、特に、光解像度などの感光特性に優
れ、かつ高温での乾燥,硬化が可能である配線板用接着
剤として好適に用いられる複合樹脂組成物、およびそれ
を硬化して得られる樹脂複合体についての提案である。
【0002】
【従来の技術】樹脂複合の技術は、熱硬化性樹脂に熱可
塑性樹脂を混合して複合させることにより、主として熱
硬化性樹脂の物性を改善したものなどが代表的である。
例えば、エポキシ樹脂とポリエーテルスルホン(以下、
「PES」で示す)との混合系(PES変成エポキシ樹
脂)において、エポキシ樹脂とPESとが形成する共連
続構造により、エポキシ樹脂の靱性を改善する技術がそ
れである(Keizo Yamanakaand Takashi Inoue, Polyme
r, vol.30, P662(1989)参照)。
【0003】2種の樹脂を混合してなる上記PES変性
エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂単独のものに比べて、樹
脂の靱性が向上する。この理由は、このPES変性エポ
キシ樹脂が以下に述べるような樹脂構造を形成するから
である。すなわち、ビスフェノールA型エポキシ樹脂な
どのエポキシ樹脂とPESとの混合系は、エポキシ樹脂
を高温で硬化すると、エポキシ樹脂とPESとが完全に
溶け合った状態(相溶状態)にはならず、スピノーダル
分解を起こして熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂が分離状態
で混合している状態(相分離状態)となる。これはあた
かもPESのマトリックス中に、エポキシ球状ドメイン
がお互いに連結しあって規則正しく分散した状態の構造
であり、いわゆるエポキシ樹脂とPESとの共連続構造
を形成するからである。
【0004】ところが、上記共連続構造は、エポキシ樹
脂とPESとが相分離状態となることによって形成され
るものであり、スピノーダル分解によって生成するエポ
キシ球状ドメインが単にPESマトリックス中に分散し
ているだけの構造である。そのため、エポキシ樹脂に、
PESを分散導入する効果はあるものの、PES本来の
物性よりも高くすることはできない。この理由は、共連
続構造を形成した複合体のガラス転移温度を動的粘弾性
測定により測定すると、ガラス転移温度ピーク値が2つ
認められることから、エポキシ樹脂とマトリックスであ
るPESとの相互作用が弱いためと考えられる。上述し
たような共連続構造に関する知見は、感光性樹脂と熱可
塑性樹脂との混合系、例えばアクリル系樹脂とPESと
の混合系(PES変成アクリル系樹脂)についても同様
であった。
【0005】これに対し、発明者らは、先に、上記共連
続構造を有する既知の樹脂とは異なる,全く新規な樹脂
複合体を開発した。すなわち、この樹脂複合体は、エポ
キシ樹脂などの熱硬化性樹脂あるいはアクリル系樹脂な
どの感光性樹脂が示す特有の物性,例えば耐熱性や感光
特性を具えると共に、PESなどの熱可塑性樹脂が示す
本来の物性よりもさらに高い物性値を示す新規な物質で
あり、特願平5−271192号として提案した。
【0006】上記の先行提案は、以下に述べるような事
実に着目して研究した結果に基づいて完成されたもので
ある。すなわち、発明者らが先に提案した樹脂複合体
は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを相分離速度や硬化
速度を制御して硬化させ複合化したものである。つま
り、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合系,例えば、
エポキシ樹脂/PES混合系において、エポキシ樹脂と
PESは、図1に示すように、低温では相溶するが高温
では2相分離する,いわゆるLCST型(Low Critical
SolutionTemperature )の相図を示す。しかし、エポ
キシ樹脂が、硬化反応に伴って高分子化され、その樹脂
のガラス転移温度(Tg )が高くなって硬化温度以上に
なると、その温度において分子運動が凍結され相分離し
なくなる。なぜなら、相分離するには分子の運動,拡散
が必要になるからである。
【0007】そして、このようにして得られる樹脂複合
体は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とからなり、かつ感
光性が付与されてなる樹脂複合体であって、熱硬化性樹
脂と熱可塑性樹脂とが擬似均一相溶構造を形成してなる
ことを特徴とする樹脂複合体であり、上記擬似均一相溶
構造を形成する構成樹脂粒子の粒径が透過型電子顕微鏡
(以下、「TEM」で示す)観察による測定値で 0.1μ
m以下であり、かつ動的粘弾性測定による樹脂のガラス
転移温度ピーク値が1つであることを特徴とする。な
お、動的粘弾性測定の条件は、振動周波数6.28rad /se
c 、昇温速度5℃/分である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発明者
らのその後の研究によれば、硬化速度を速くするために
熱硬化性樹脂に感光性を付与する場合や、樹脂複合体の
感光特性(光解像度など)を向上させるために、感光性
モノマーを付与する場合には、未硬化の熱硬化性樹脂ま
たは未硬化の感光性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物は、
それらの相溶性が低下し(図2〜4を参照)、比較的低
温でも相分離を起こす傾向が見られた。そのため、この
ような場合には、前記混合物は、高温での乾燥,硬化が
できず、常温真空中にて乾燥し、露光現像したのち硬化
するという面倒な作業を行って樹脂複合体とすることが
必要であった。したがって、このような樹脂複合体の製
造性を改善するためには、高温中でも相分離することな
く乾燥,硬化することができる混合系の開発が望まれて
いた。
【0009】本発明の主たる目的は、光解像度などの感
光特性に優れ、かつ高温中でも相分離することなく乾
燥,硬化することができる複合樹脂組成物を提供するこ
とにある。本発明の他の目的は、簡易に製造することが
できる疑似均一構造を有する樹脂複合体を提供すること
にある。
【0010】
【課題を解決するための手段】発明者らは、上記目的の
実現に向けさらに鋭意研究した結果、上記相分離の原因
が、PESと感光性モノマーの相溶性が悪いことにあ
り、この相溶性は、感光性モノマーの構造または極性に
影響されていることを新たに知見し、本発明に想到し
た。
【0011】すなわち、本発明は、 .感光基を有する樹脂とPESの混合物に、感光性モ
ノマーを添加してなる複合樹脂組成物において、前記感
光性モノマーは、ビスフェノールSアクリレートおよび
アクリル化イソシアヌレートのうちから選ばれる1種ま
たは2種からなることを特徴とする複合樹脂組成物であ
る。 .前記ビスフェノールSアクリレートは、下記の構造
式(1) で表される化合物であることを特徴とする複合樹
脂組成物である。(1) 式で、n=0の場合は未変成ビス
フェノールSアクリレート、n=1,2の場合はEO
(エチル−O(酸素))変成ビスフェノールSアクリレ
ートである。
【化3】 .前記アクリル化イソシアヌレートは、下記の構造式
(2) で表される化合物であることを特徴とする複合樹脂
組成物である。
【化4】 .感光基を有する樹脂とPESの混合物に、感光性モ
ノマーを添加してなる複合樹脂組成物を硬化して疑似均
一相溶構造を形成してなる樹脂複合体であって、前記感
光性モノマーは、ビスフェノールSアクリレートおよび
アクリル化イソシアヌレートのうちから選ばれる1種ま
たは2種からなることを特徴とする樹脂複合体である。
【0012】
【作用】本発明にかかる複合樹脂組成物および樹脂複合
体は、感光基を有する樹脂とPESとの混合物に、感光
性モノマーを添加してなる複合樹脂組成物、および、そ
れを硬化して疑似均一相溶構造を形成してなる樹脂複合
体である。すなわち、本発明にかかる複合樹脂組成物お
よび樹脂複合体は、光解像度などの感光特性を向上させ
るために感光性モノマーを含有し、かつ相分離温度が低
下しないように、 前記感光性モノマーの構造をPESの構造と近似させ
たこと、 感光基を有する有する樹脂とPESとの間に、何らか
の特異な分子間相互作用(水素結合,双極子−双極子,
イオン結合)が形成されていること、 に特徴がある。これにより、光解像度などの感光特性に
優れる複合樹脂組成物を得ることができ、しかも、80℃
程度の高温で乾燥,硬化しても安定して疑似均一相溶構
造を有する樹脂複合体を得ることができるようになる。
【0013】なお、この擬似均一相溶構造は、発明者ら
が特願平5−271192号にて先行提案したとおりの新しい
概念であり、以下に説明する。すなわち、擬似均一相溶
構造は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が示す特有の
物性もしくはアクリル系樹脂などの感光性樹脂が示す特
有の物性を具えると共に、PESなどの熱可塑性樹脂本
来の物性よりも高い物性値を示す,より均質な構造をい
い、動的粘弾性測定によるガラス転移温度ピーク値が1
つであり、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂と熱可塑性
樹脂間との相互作用が極めて強いものである。したがっ
て、本発明の樹脂複合体は、図5(a) の走査型電子顕微
鏡(以下、「SEM」で示す。)写真に示すような構造
を有し、図5(b) のSEM写真に示す従来の共連続粒子
構造とは明らかに相違するものである。しかも、この樹
脂複合体は、TEM観察(図5(c) 参照)による構成樹
脂粒子の粒径が 0.1μm以下であってより均質となって
いるものである。
【0014】このような樹脂複合体は、以下に示す方法
によって製造される。すなわち、官能基の一部を感光基
で置換した熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂とPESお
よび感光性モノマーを、必要に応じ溶剤にて溶解して均
一に混合することにより複合樹脂組成物とし、その後、
硬化速度を速くすること、および/または相分離速度を
遅くすることにより、構成樹脂粒子の粒径をTEM観察
による測定値で 0.1μm以下にして、疑似均一相溶構造
の樹脂構造体が製造される。
【0015】以上説明したような方法により得られる樹
脂複合体は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が示す特
有の物性あるいはアクリル系樹脂などの感光性樹脂が示
す特有の物性を具えると共に、PESなどの熱可塑性樹
脂本来の物性よりもさらに高い物性値を示すことができ
る。すなわち、本発明にかかるPES変性エポキシ樹脂
やPES変成アクリル樹脂は、PES単独の樹脂強度よ
りも高くなり、従来にはないエポキシ樹脂あるいはアク
リル樹脂の強靱化効果を有するものである。
【0016】本発明においては、上述したように官能基
の一部を感光基で置換した熱硬化性樹脂あるいは感光性
樹脂とPESおよび感光性モノマーとを複合化するに先
立って、熱硬化性樹脂あるいは感光性樹脂とPESおよ
び感光性モノマーは、必要に応じ溶剤にて溶解すること
により均一に混合される。このような溶剤としては、例
えば、ジメチルホルムアミド(DMF )や塩化メチレン、
ジメチルスルホキシド(DMSO)、ノルマルメチルピロリ
ドン(NMP )などが使用できる。また、相分離開始温度
未満で、かつ硬化開始温度未満の温度にて、熱硬化性樹
脂あるいは感光性樹脂とPESとを加熱溶融させて混合
させることも可能である。
【0017】本発明における熱硬化性樹脂としては、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂や尿素樹脂などのアミノ樹
脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ変成ポリ
イミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂、ウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが使用
できる。この熱硬化性樹脂は、部分的に熱硬化に寄与す
る官能基の一部を感光基で置換したものを使用する。例
えば、エポキシ樹脂の20〜50%アクリル化物などが好適
である。
【0018】本発明における感光性樹脂としては、ポリ
メタクリル酸メチルなどのアクリル系樹脂や熱硬化性樹
脂の官能基を 100%アクリル化したものが好適である。
ここで、この感光性樹脂の光硬化因子として重要である
光開始剤としては、ベンゾイソブチルエーテル,ベンジ
ルジメチルケタール,ジエトキシアセトフェノン,アシ
ロキシムエステル,塩素化アセトフェノン,ヒドロキシ
アセトフェノン等の分子内結合開裂型、ベンゾフェノ
ン,ミヒラーケトン,ジベンゾスベロン,2−エチルア
ンスラキノン,イソブチルチオキサンソン等の分子内水
素引抜型のいずれか1種以上が好適に用いられる。光開
始助剤としては、トリエタノールアミン,ミヒラーケト
ン,4,4-ジエチルアミノベンゾフェノン,2−ジメチル
アミノエチル安息香酸,4−ジメチルアミノ安息香酸エ
チル,4−ジメチルアミノ安息香酸(n-ブトキシ)エチ
ル,4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル,4−ジメ
チルアミノ安息香酸2−エチルヘキシル,重合性3級ア
ミン等のいずれか1種以上が用いられる。増感剤として
は、ミヒラーケトンやイルガキュア651 ,イソプロピル
チオキサンソンなどが好適であり、上記光開始剤のなか
には、増感剤として作用するものもある。なお、上記光
開始剤と増感剤の組成比は、例えば、感光性樹脂100 重
量部に対して、 ベンゾフェノン/ミヒラーケトン=5重量部/0.5 重量
部 イルガキュア184 /イルガキュア651 =5重量部/0.5
重量部 イルガキュア907 /イソプロピルチオキサンソン=5重
量部/0.5 重量部 が好適である。また、感光性樹脂を構成する感光性モノ
マーあるいは感光性オリゴマーとしては、エポキシアク
リレートやエポキシメタクリレート,ウレタンアクリレ
ート,ポリエステルアクリレート,ポリスチリルメタク
リレートなどが好適に用いられる。
【0019】本発明において、熱硬化性樹脂としてエポ
キシ樹脂を用いる場合の硬化剤としては、イミダゾール
系硬化剤やジアミン、ポリアミン、ポリアミド、無水有
機酸、フェノール類などが使用できる。一方、エポキシ
樹脂以外の熱硬化性樹脂を使用する場合は、周知の硬化
剤を使用できる。
【0020】なお、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂特
有の物性、あるいはアクリル系樹脂などの感光性樹脂特
有の物性を具えると共に、複合化させるPES本来の物
性よりもさらに高い物性値を示す,本発明の樹脂複合体
は、プリント配線板用接着剤などの無電解めっき用接着
剤や、プリント配線板等に用いられる基板材料,レジス
ト材料およびプリプレグ材料、半導体パッケージの封止
材、繊維強化複合材料の母材、射出成形用材料、圧縮成
形用材料などさまざまな用途に利用されることが期待さ
れる。
【0021】
【実施例】
(実施例1) (1) ガラスエポキシ銅張積層板(東芝ケミカル製)上に
感光性ドライフィルム(デュポン製)をラミネートし、
所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを
通して紫外線露光させ画像を焼き付いた。次いで、1,1,
1-トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エッチン
グ液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレンクロ
リドでドライフィルムを剥離した。これにより基板上に
複数の導体パターンからなる第1層導体回路を有する配
線板を作成した。 (2) エポキシ樹脂粒子(東レ製、平均粒径3.9 μm)20
0gを、5lのアセトン中に分散させて得たエポキシ樹脂
粒子懸濁液中へ、ヘンシェルミキサー内で攪拌しなが
ら、アセトン1lに対してエポキシ樹脂(三井石油化学
製)を30g の割合で溶解させたアセトン溶液中にエポキ
シ樹脂粉末(東レ製、平均粒径0.5 μm)300gを分散さ
せて得た懸濁液を滴下することにより、上記エポキシ樹
脂粒子表面にエポキシ樹脂粉末を付着せしめた後、上記
アセトンを除去し、その後、150 ℃に加熱して、疑似粒
子を作成した。この疑似粒子は、平均粒径が約4.3 μm
であり、約75重量%が、平均粒径を中心として±2μm
の範囲に存在していた。 (3) DMDGに溶解させたクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂(日本化薬製、分子量4000)の25%アクリル化物を
70重量部、ポリエーテルスルホン(PES)30重量部、
感光性モノマーとしてのカプロラクトン変性トリスイソ
シアヌレート(東亜合成製、商品名;アロニックスM31
5 )10重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン5重量
部、光増感剤ミヒラーケトン 0.5重量部、イミダゾール
系硬化剤(四国化成製、商品名:2E4MZ-CN)4重量部、
および前記(2) で作成した疑似粒子40重量部を混合した
後、NMPを添加しながら、ホモディスパー攪拌機で粘
度250cpsに調整し、続いて、3本ロールで混練して感光
性樹脂組成物(接着剤)の溶液を調製した。 (4) この感光性樹脂組成物の溶液を、前記(1) で作成し
た配線板上に、ナイフコーターを用いて塗布し、水平状
態で20分間放置してから、60℃で乾燥させて厚さ約50μ
mの感光性樹脂絶縁層(接着剤層)を形成した。 (5) 前記(4) の処理を施した配線板に、100 μmφの黒
円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高
圧水銀灯500mj /cm2 で露光した。これをジエチレング
リコールジメチルエーテル(DMDG)で超音波現像処
理することにより、配線板上に100 μmφのバイアホー
ルとなる開口を形成した。さらに、前記配線板を超高圧
水銀灯により約3000mj/cm2 で露光し、100 ℃で1時
間、その後150 ℃で5時間の加熱処理することによりフ
ォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口を
有する樹脂層間層を形成した。 (6) 前記(5) の処理を施した配線板を、過マンガン酸カ
リウム(KMnO4 ,500g/l )に70℃で15分間浸漬して層
間樹脂絶縁層の表面を粗化し、次いで、中和溶液(シプ
レイ製)に浸漬した後水洗した。 (7) 樹脂絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触媒
(シプレイ製)を付与して絶縁層の表面を活性化させ、
その後、表4に示す組成のアディティブ用無電解めっき
液に11時間浸漬して、めっき膜の厚さが25μmの無電解
銅めっきを施した。 (8) 前記(4) 〜(7) までの工程を2回繰り返した後に、
さらに前記(1) の工程を行うことにより、配線層が4層
のビルドアップ多層配線板を製造した。
【0022】本実施例で用いた接着剤のマトリックスに
相当する樹脂のみを上記条件で熱硬化させて得られた硬
化物は、その断面を塩化メチレンでエッチングしてSE
M観察したところ、平均粒径 0.1μm以下の樹脂粒子が
見られた。また、上記エポキシ樹脂微粉末を混合しない
樹脂組成の混合物を硬化させて得られた硬化物は、振動
周波数6.28 rad/sec 、昇温速度5℃/分の条件で粘弾
性測定試験を行ったところ、ガラス転移温度Tg のピー
クが1つであった。従って、本実施例で用いた接着剤の
マトリックスは、疑似均一相溶構造を呈していると考え
られる。すなわち、本発明の複合樹脂組成物は、高温
(60℃)で乾燥,硬化しても相分離することなく安定し
て疑似均一相溶構造を形成することができる。
【0023】(実施例2)基本的には実施例1と同様で
あるが、DMDGに溶解させたクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂のエポキシ基の25%をアクリル化した感光性付
与のオリゴマー(CNA25、分子量4000)、PES(分
子量17000 )、イミダゾール系硬化剤(四国化成製、商
品名:2P4MHZ-PW )、感光性モノマーであるアクリル化
イソシアヌレート(東亜合成製、商品名;アロニックス
M215 )、光開始剤としてのベンゾフェノン(関東化学
製)、光増感剤ミヒラーケトン(関東化学製)を用い、
下記組成でNMPを用いて混合し、さらにこの混合物に
対してエポキシ樹脂微粉末(東レ製、商品名:トレパー
ルEP-B )を平均粒径5.5 μmのものを20重量部、平均
粒径0.5 μmのものを10重量部を混合した後、ホモディ
スパー攪拌機で粘度120CPSに調整し、続いて、3本ロー
ルで混練して接着剤溶液を得た。 樹脂組成:感光化エポキシ/PES/M215 /BP/M
K/イミダゾール=70/30/10/5/0.5 /5 この接着剤の硬化は、60℃で乾燥を行い、これをUV硬
化させた後、熱硬化して行った。
【0024】本実施例の接着剤のマトリックスに相当す
る樹脂のみを、上記条件で乾燥、UV硬化、熱硬化させ
て得られた硬化物は、実施例1と同様な物性を示した。
従って、本実施例で用いた接着剤のマトリックスは、擬
似均一相溶構造を呈していると考えられる。すなわち、
本発明の複合樹脂組成物は、高温(60℃)で乾燥,硬化
しても相分離することなく安定して疑似均一相溶構造を
形成することができる。
【0025】(実施例3)基本的には実施例1と同様で
あるが、DMDGに溶解させたクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂のエポキシ基の25%をアクリル化した感光性付
与のオリゴマー(CNA25、分子量4000)、PES(分
子量17000 )、イミダゾール系硬化剤(四国化成製、商
品名:2E4MZ-CN)、感光性モノマーであるEO変成ビス
フェノールSジアクリルレート(東亜合成製、商品名;
アロニックスM205 )、光開始剤(チバガイギー製、商
品名:I-907 )を用い、下記組成でNMPを用いて混合
し、さらにこの混合物に対してエポキシ樹脂微粉末(東
レ製、商品名:トレパールEP-B )を平均粒径5.5 μm
のものを20重量部、平均粒径0.5 μmのものを10重量部
を混合した後、ホモディスパー攪拌機で粘度120CPSに調
整し、続いて、3本ロールで混練して接着剤溶液を得
た。 樹脂組成:感光化エポキシ/PES/M215 /I-907 /
イミダゾール=70/30/10/5/5 この接着剤の硬化は、60℃で乾燥を行い、これをUV硬
化させた後、熱硬化して行った。
【0026】本実施例の接着剤の樹脂マトリックスに相
当する樹脂を硬化させて得られた硬化物は、実施例1と
同様な物性を示した。従って、本実施例で用いた接着剤
のマトリックスは、擬似均一相溶構造を呈していると考
えられる。すなわち、本発明の複合樹脂組成物は、高温
(60℃)で乾燥,硬化しても相分離することなく安定し
て疑似均一相溶構造を形成することができる。
【0027】(実施例4)本実施例は、基本的には実施
例1と同様であるが、感光性モノマーとしてカプロラク
トン変成トリスイソシアヌレート(東亜合成製、商品
名;アロニックスM-325)を使用した。なお、本実施例
の接着剤の樹脂マトリックスに相当する樹脂を硬化させ
て得られた硬化物は、実施例1と同様な物性を示した。
従って、本実施例で用いた接着剤のマトリックスは、擬
似均一相溶構造を呈していると考えられる。すなわち、
本発明の複合樹脂組成物は、高温(60℃)で乾燥,硬化
しても相分離することなく安定して疑似均一相溶構造を
形成することができる。
【0028】(実施例5)本実施例は、基本的には実施
例1と同様であるが、感光性モノマーとしてトリス(メ
タクリロキシエチル)イソシアヌレート(日立化成製、
商品名;FA−731 M)を使用した。なお、本実施例の
接着剤の樹脂マトリックスに相当する樹脂を硬化させて
得られた硬化物は、実施例1と同様な物性を示した。従
って、本実施例で用いた接着剤のマトリックスは、擬似
均一相溶構造を呈していると考えられる。すなわち、本
発明の複合樹脂組成物は、高温(60℃)で乾燥,硬化し
ても相分離することなく安定して疑似均一相溶構造を形
成することができる。
【0029】(実施例6)本実施例は、基本的には実施
例3と同様であるが、感光性モノマーとしてEO変成ビ
スフェノールSジアクリレート(東亜合成製、商品名;
アロニックスM-215)とカプロラクトン変成トリスイソ
シアヌレート(東亜合成製、商品名;アロニックスM-3
25)を使用した。なお、本実施例の接着剤の樹脂マトリ
ックスに相当する樹脂を硬化させて得られた硬化物は、
実施例1と同様な物性を示した。従って、本実施例で用
いた接着剤のマトリックスは、擬似均一相溶構造を呈し
ていると考えられる。すなわち、本発明の複合樹脂組成
物は、高温(60℃)で乾燥,硬化しても相分離すること
なく安定して疑似均一相溶構造を形成することができ
る。
【0030】(実施例7)基本的には実施例1と同様で
あるが、樹脂組成および乾燥条件を下記に示すように変
更した。 (1) ビスフェノールA型エポキシ樹脂 (油化シェル製、商品名;E−828 ) ; 40重量部 ポリエーテルスルホン (BASF製、商品名;E−1010) ; 40重量部 EO変成ビスフェノールSジアクリレート (東亜合成製、商品名;アロニックスM−205 ) ; 15重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート (日本化薬製、商品名;カヤラッド TMPTA) ; 5重量部 2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノプロパン-1 (チバガイギー製、商品名;イルガキュアー907 ) ; 5重量部 (2) 溶剤としてジメチルスルホキシドを用い、粘度5Pa
・s に調整し、ロールコーターで塗布したのち80℃で15
分間乾燥し、膜厚35μmの樹脂層を形成した。次いで、
250 μmφのフォトマスクで露光し、DMTG(ジエチレン
グリコールジメチルエーテル)にて、スプレー圧3kg/
cm2 でスプレー現像し、UV;3J/cm2 、120 ℃で1時
間、150 ℃で3時間にて硬化した。
【0031】本実施例の接着剤の樹脂マトリックスに相
当する樹脂を硬化させて得られた硬化物は、実施例1と
同様な物性を示した。従って、本実施例で用いた接着剤
のマトリックスは、擬似均一相溶構造を呈していると考
えられる。すなわち、本発明の複合樹脂組成物は、高温
(80℃)で乾燥,硬化しても相分離することなく安定し
て疑似均一相溶構造を形成することができる。
【0032】ところで、比較例として、実施例1と実質
的に同一であるが、感光性モノマーを添加しない場合に
ついて検討した。その結果、同じ絶縁層の厚み(50μ
m)で直径300 μmのバイアホールしか開口できず、光
解像度が悪い。この点、上述した本願各実施例の樹脂複
合体は、すべて50μmの厚さで直径 100μmのバイアホ
ールを設けることができ、光解像度においても改善され
ることがわかる。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、光
解像度などの感光特性に優れ、かつ高温中でも相分離す
ることなく乾燥,硬化することができる複合樹脂組成物
を提供することができる。しかも、高温で乾燥,硬化し
ても安定して疑似均一相溶構造を有する樹脂複合体を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】熱可塑性樹脂−熱硬化性樹脂の混合系の状態図
を示す図である。
【図2】CNA25 (感光性付与のオリゴマー)/PES/
TMPTA (トリメチルプロパントリアクリレート)系混合
物の乾燥温度と硬化後の樹脂複合体の状態との関係を示
す相図である。
【図3】CNA25 /PES系混合物の乾燥温度と硬化後の
樹脂複合体の状態との関係を示す相図である。
【図4】エポキシ/PES系混合物の乾燥温度と硬化後
の樹脂複合体の状態との関係を示す相図である。
【図5】(a) 本発明にかかる樹脂複合体の擬似均一相溶
構造を示す組織のSEM写真、(b) 従来技術にかかる樹
脂複合体の共連続粒子構造を示す組織のSEM写真,お
よび (c)本発明にかかる樹脂複合体の擬似均一相溶構造
を示す組織のTEM写真である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 33/04 LJL 101/02 LTA G03F 7/027 501 7/032 501 502 H05K 1/03 610 J 7511−4E 3/38 E 7511−4E

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 感光基を有する樹脂とPESの混合物
    に、感光性モノマーを添加してなる複合樹脂組成物にお
    いて、 前記感光性モノマーは、ビスフェノールSアクリレート
    およびアクリル化イソシアヌレートのうちから選ばれる
    1種または2種からなることを特徴とする複合樹脂組成
    物。
  2. 【請求項2】 前記ビスフェノールSアクリレートは、
    下記の構造式(1) で表される化合物であることを特徴と
    する複合樹脂組成物。 【化1】
  3. 【請求項3】 前記アクリル化イソシアヌレートは、下
    記の構造式(2) で表される化合物であることを特徴とす
    る複合樹脂組成物。 【化2】
  4. 【請求項4】 感光基を有する樹脂とPESの混合物
    に、感光性モノマーを添加してなる複合樹脂組成物を硬
    化して疑似均一相溶構造を形成してなる樹脂複合体であ
    って、 前記感光性モノマーは、ビスフェノールSアクリレート
    およびアクリル化イソシアヌレートのうちから選ばれる
    1種または2種からなることを特徴とする樹脂複合体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998011605A1 (fr) * 1995-06-19 1998-03-19 Ibiden Co., Ltd. Carte de circuit permettant le montage de pieces electroniques
JP2003066603A (ja) * 2001-08-28 2003-03-05 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
JP2016000782A (ja) * 2014-06-12 2016-01-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 エポキシ樹脂組成物、金属張積層板、及びパッケージ用基板材料

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JP2003066603A (ja) * 2001-08-28 2003-03-05 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
JP2016000782A (ja) * 2014-06-12 2016-01-07 パナソニックIpマネジメント株式会社 エポキシ樹脂組成物、金属張積層板、及びパッケージ用基板材料

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