JPH0891629A - 不良カード抜き取り方法及び不良カード検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数のプリペイドカードから不良カードを抜
き取る工程の自動化を図る。 【構成】 目視作業によって検出された不良カードの表
面に粘着テープ片Ｔを貼付してカード厚さを基準厚さよ
りも厚くし、この不良カードを含む複数枚のカードＣを
連続給送するラインＬ上において各カードＣの厚さを個
別に検出する。この検出動作はカードニップ時における
上ローラ５ａの回動変位に伴い、可動子９が固定子１０
から離れる方向に変位するが、この変位動作が固定子１
０側で検知され、その変位量が電気信号に変換され、カ
ード厚さの検出信号としてマイクロコンピュータ１２へ
送られる。ここでカードＣの基準厚さに対応するデータ
と変位センサ８から送られてきた実測データとが比較さ
れ、実測データが基準データよりも許容値を超えて大き
い値となるとき、そのカードを不良カードと判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、クレジットカード、キ
ャッシュカード等に代表されるプラスチックカードの製
造に際して発生する不良カードの抜き取り方法及び不良
カード検出装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、この種のプリペイドカードの普及
は目覚ましいものがあるが、いずれのカードも基本的に
は、主として0.2mm厚程度のポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）
フィルムにより形成された２枚重ねのベースフィルムと
透明フィルムとの間に磁性体フィルムを挟み込んで４層
構造とし、これを加熱加圧して一体成型品としたものが
一般的である。

【０００３】ところで、このようなカードは単位枚数を
同時成形した後、各カードを打ち抜くことにより製品化
されるのであるが、その成形工程において、ベースフィ
ルムと透明フィルムとの間に埃や疵が入ることがある。
このため、検査時には作業者が目視によりカード上の絵
柄を観察し、絵柄のずれやカード中の埃や疵の有無等を
検査し、不都合なカードには、その表面余白部分に不良
カードであることを識別するための粘着テープ片を、例
えばカードの端辺にはみ出すようにして貼付している。

【０００４】そして、検査後には、成形フィルムから各
カードを打ち抜くのであるが、この断裁時に不良カード
上に貼付された粘着テープ片も切断され、これにより切
り出された不良カードの一端辺に粘着テープ片の切断端
面が臨むことになる。この後、切り出されたカードは良
品と不良品とが混在する形で選別作業に回される。従
来、この選別作業は積層状態のカード端面を目視して、
粘着テープ片の貼付されたカードを見分けるようにし、
あるいは多数のカードの表裏両面を見て、粘着テープ片
が貼付されているか、否かをチェックし、不良カードを
手作業によって抜き取るようにしていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように従来では、
不良カードの検出から抜き取りに至る一連の検査工程を
全て手作業により行っているが、特に、不良カードの抜
き取り工程を手作業で行うことは、非能率なうえにその
作業精度にも問題があった。

【０００６】すなわち、人手による作業の場合、断裁後
に積層したカードの端面から粘着テープ片の貼ってある
ものを目視により選別しなければならないが、貼付され
ている粘着テープ片の色とカード絵柄色が類似している
場合、見落としが生じやすい。また、人手による粘着テ
ープ片の貼付作業では、貼付位置が必ずしもカード端辺
になるとは限らず、例えばカードの中央部等に貼付され
ている場合もあり、また、カード表裏両面の目視も必要
となるため、効率が悪く、しかも可成りな労作業となる
ものであった。

【０００７】なお、一連の検査工程において、最初に行
われる不良カード検出のための観察作業については、例
えば特開平６−１４８５号公報に開示された厚紙の印刷
の良否を判定する検査装置のように、被検査対象となる
映像を光学的に読み取り、これを電気信号に変換した値
と、基準パターンとを比較し、全ての点で読み取った信
号が合致した場合、良品と判断するものを採用し得ると
考えられるが、カード中に介在する埃や疵は透明フィル
ム越しに見分けなければならないため、自動機では外光
が透明フィルム上で反射する等の要因によって検出不可
能となる場合が生じる。このため、上記不良カード検出
工程は従来通り人手による作業を必要とすると考えられ
る。

【０００８】そこで、本発明は、不良カード検出工程に
続いて行われる不良カード抜き取り工程の自動化を図る
ことを主眼としており、その検査過程における不良カー
ド抜き取り方法、及びこの方法に用いられる不良カード
検出装置を提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明方法は、不良カー
ドの表面に不良カード識別用の粘着テープ片を貼付する
ことにより、該不良カードの少なくとも一部の厚さを正
常カードの基準厚さよりも厚くし、この不良カードを含
む複数枚のカードから不良カードのみを抜き取る方法で
あって、上記目的を達成するために、前記不良カードを
含む複数枚のカードを連続給送するライン上において各
カードの厚さを個別に検出する工程と、このカード厚さ
検出工程の検出結果に基づきカード厚さが前記基準厚さ
よりも分厚いカードを不良カードとして抜き取る工程と
を具備するものとしている。

【００１０】また、上記方法に用いられる不良カード検
出装置は、複数枚のカードが順次給送されるカード給送
ライン上に位置固定状態で配設された受けローラと、前
記カード給送ラインを挟んで前記受けローラと対向する
位置に配設され該受けローラに対して接離方向に変位可
能な可動ローラとからなり、これら受けローラと可動ロ
ーラとによりカードをニップしつつ、順方向に送り出す
フィードローラ対と、前記カードがフィードローラ対間
を通過する際、該カードの表面に乗り上げた前記可動ロ
ーラの変位量を検出する変位センサとを具備するものと
している。

【００１１】さらに、本発明では上記構成の装置に、前
記変位センサの検出データに基づくカードの実測厚さデ
ータと、カードの基準厚さデータとを比較し、実測厚さ
データが基準厚さデータよりも許容値を超えて大きい値
となるとき、そのカードを不良カードと判定する不良カ
ード判定手段を付加した構成とすることができる。この
不良カード判定手段は、基準厚さカードを用いてカード
の基準厚さデータをプリセット入力する機能や、カード
のカウント機能を具備するものとすることが望ましい。

【００１２】

【作用】上記本発明方法によると、不良カード識別用の
粘着テープ片が貼付されたことによりカード厚さが基準
厚さよりも厚くなった不良カードは、その検出工程にお
いて、各カードの厚さが個別に検出され、抜き取り工程
では、その検出結果に基づき不良カードとして排除され
る。一方、正常カードは粘着テープ片が貼付されていな
いため検出工程では基準厚さが検出され、その結果、抜
き取り工程で排除されない。このように本発明では、基
準となるカード厚さに対しての厚み変位量を検出する方
法を採っているため、粘着テープ片の色やその貼付位置
（表裏違い）に無関係に不良カードを検出することがで
きる。

【００１３】また、本発明の不良カード検出装置による
と、カード給送ライン上を順次給送されてきたカードが
フィードローラ対にニップされたとき、可動ローラの位
置はカードの厚みに対応して変位し、その変位量が変位
センサに検出される。したがって、不良カードは正常カ
ードと比較して変位量が大きくなるため、カードの良否
は変位量を読み取ることにより、確実に判定することが
可能となる。

【００１４】そして、不良カード判定手段では、若干の
許容誤差を見込んでカードの良否を判定するのであり、
また、あらかじめ準備した基準厚さカードをプリセット
入力することにより、ロット毎のプレス成型時における
厚みバラツキの吸収が可能であり、高精度の選別が可能
となるとともに、員数機能を付加することで員数工程の
省力化も可能となる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本実施例に係る不良カード抜き取り方
法の工程を順を追って示している。この図に示すように
本実施例方法は、大別してテープ貼付工程(Ｉ)と不良カ
ード検出工程(II)及び不良カード抜き取り工程(III)を
その工程順に行うことにより、多数枚のプラスチックカ
ードから不良カードを選別して抜き取る方法である。

【００１６】すなわち、図２に示すように、本実施例が
対象とするプラスチックカードＣは、上記従来技術の項
で既述した一般的なカードと同様、ＰＶＣをベースとす
る縦54mm、横85mm、厚さ0.6mm〜0.8mm程度（より具体的
には0.72mm〜0.76mm(基準厚さ0.76mm)）の規定寸法のプ
ラスチックカードであって、表裏両面には必要な絵柄や
文字が印刷されている。

【００１７】テープ貼付工程(Ｉ)では、従来と同様に目
視作業によって、多数枚のカードＣから不良カードを検
出し、不良カードのみ、その表面に不良カード識別用の
粘着テープ片Ｔを貼付してカード厚さを基準厚さよりも
厚くする。なお、粘着テープ片としては0.1mm厚程度の
ものが使用される。

【００１８】不良カード検出工程(II)では、後述する不
良カード検出装置１を用いて、不良カードを含む複数枚
のカードＣを連続給送するラインＬ上において各カード
Ｃの厚さを個別に検出する。そして、最後の不良カード
抜き取り工程(III)では、カード厚さ検出工程で得られ
た各カードＣの検出結果に基づき、カード厚さが前記基
準厚さよりも分厚いカードＣを不良カードとして抜き取
る。一方、粘着テープ片Ｔが貼付されておらず基準厚さ
の許容範囲に収まるカードＣは、以後の製造ラインＬへ
と送られる。

【００１９】ところで、現在のカード製造技術水準で
は、検査工程の前工程である製造工程におけるカードの
寸法誤差は、まず許容誤差に収まるものと考えてよい。
したがって、上記工程を備えた本実施例方法によると、
カードＣの厚さを不良カードを識別するファクターとし
ているため、不良カードの選別を極めて正確に行うこと
が可能となる。

【００２０】図３は不良カード検出装置１の主要部であ
る検出機構部２の概要を示している。この検出機構部２
は、フレーム３上のカード給送ラインＬを構成する多数
のフィードローラ対４、５を備えている。各フィードロ
ーラ対４、５は、フレーム３に固定状態で配設された受
けローラとしての下ローラ４と、カード給送ラインＬを
挟んで下ローラ４と対向する位置に配設された上ローラ
５とにより構成されており、両ローラ４、５によりカー
ドＣの先端をニップし、搬送方向順方向に等速送りする
もので、いずれのローラ４、５もカードＣの幅員と同一
乃至それ以上の長さに形成されている。

【００２１】また、上ローラ５は全て可動ローラとなっ
ており、下ローラ４は全て受けローラとなっている。上
ローラの１つのローラ５ａが該ローラ５ａと平行に設け
られた支軸６回りに回動変位可能な支持ブロック７に回
転自在に取り付けられており、下ローラ４ａとの間でカ
ードＣをニップしたとき、該カードＣに乗り上げること
によって支軸６回りに若干量回動し、これにより下ロー
ラ４ａに対して接離方向（接近・離間方向）に変位する
ものである。

【００２２】支持ブロック７の上部には変位センサ８が
設けられている。この変位センサ８は支持ブロック７に
固着された可動子９と、この可動子９と近接対面する位
置でフレーム３側に固定された固定子１０とにより構成
されており、固定子１０とフレーム３との間には上ロー
ラ５ａを下ローラ４ａに押し付ける方向に支持ブロック
７を常時付勢する引張ばね１１が架着されている。

【００２３】可動子９と固定子１０との対面部間のギャ
ップｇはカードＣが給送されない状態では一定に保持さ
れている。また、固定子１０は不良カード判定手段とし
てのマイクロコンピュータ１２に電気的に接続されてい
る。そして、マイクロコンピュータ１２はカード給送ラ
インＬの下流側に設けられた不良カード選別機構１３の
動作を制御する。

【００２４】上記構成においては、カードニップ時にお
ける上ローラ５ａの回動変位に伴い、支持ブロック７と
一体の可動子９が固定子１０から離れる方向に変位する
が、この変位動作が固定子１０側で検知され、その変位
量が電気信号に変換され、カード厚さの検出信号として
マイクロコンピュータ１２へ送られる。マイクロコンピ
ュータ１２にはカードＣの基準厚さに対応するデータが
予め設定されており、この設定データと変位センサ８か
ら送られてきたカード厚さの実測データとが比較され、
実測データが基準データよりも許容値を超えて大きい値
となるとき、そのカードを不良カードと判定する。

【００２５】いま、検査対象となるカードＣが不良カー
ドであるとすると、該カードＣには粘着テープＴが貼付
されているため、フィードローラ対４ａ、５ａ間を通過
する際、粘着テープＴに乗り上げたときの上ローラ５ａ
の回動変位量は、基準厚さの正常カードの場合よりも粘
着テープＴの厚さに対応する分だけ大きくなる。本実施
例では、この粘着テープＴの厚さ0.1mm＋粘着剤層厚さ
に対し、誤差許容範囲はカード厚さ0.75mmを中心として
±0.05mmに設定されているため、変位センサ８の検出値
は明らかに誤差許容範囲を超過することになり、マイク
ロコンピュータ１２による判定は正確に行うことができ
る。

【００２６】そして、検査後のカードが不良カードと判
定されたときは、該不良カードは不良カード選別機構１
３によりカード給送ラインＬから抜き取られ、その後の
カード給送ラインＬ上には正常カードのみが後処理工程
へ送られる。

【００２７】図４は上記不良カード検出装置１の全体構
成を示している。この図において、前記フレーム３は底
部に取り付けたキャスター１４によって任意に移動させ
ることができるようになっている。このフレーム３には
カード供給機構１５、カードＣの進行方向に沿って配置
された前述のカード給送ラインＬを有する給送部１６
と、給送部１６の上方に配置された前述の検出機構２
と、この検出機構２からの信号によってカードＣの良否
を選別する不良カード選別機構１３、及び不良カード選
別後のカードＣの一部を取り出してチェックするための
サンプリング機構１７とが一体的に搭載されている。

【００２８】カード供給機構１５は、正常カードと不良
カードとが混在した形で積層状に保持するとともに、吸
引等の周知の手段によって多数枚のカードＣをカード給
送ラインＬ上に１枚ずつ連続的に供給する。なお、本実
施例では、そのカード供給速度は４枚／秒程度あるが、
実用レベルの設計では１時間当たり１５，０００枚の処
理が可能となる。給送部１６はフレーム３の上下中央部
に架着した基台１８を備えている。この基台１８はカー
ドＣを給送するラインＬを構成しており、その全長に亙
って前述した複数のフィードローラ対４、５が一定間隔
毎に回転自在に設置され、それぞれ図外のモータによっ
て駆動されるようになっている。

【００２９】また、不良カード選別機構１３、サンプリ
ング機構１７は、大要、同等の構成を備えており、マイ
クロコンピュータ１２の制御動作によって、不良カード
選別機構１３は前述のように不良カードをカード給送ラ
インＬから抜き取って、ストックするものであり、サン
プリング機構１７は必要に応じて設けられ、不良カード
選別機構１３を通過した正常カードからサンプリングし
たカードＣを抜き取って良否チェックに供するものであ
る。なお、前記カード供給機構１５、不良カード選別機
構１３、サンプリング機構１７等は、周知の構成のもの
を適用することができるものであり、また、本発明の要
部ではないので、その構造についての詳細な説明を省略
する。

【００３０】上記構成を備えた不良カード検出装置Ｓで
は、まず、図２に示したカードと同様に構成されてはい
るが、各部寸法を厳密に規定された基準厚さカードを用
いて変位センサ８の変位量を実測する。すなわち、マイ
クロコンピュータ１２はこの基準厚さカードが検出機構
２を通過する際の変位センサ８の変位量をプリセット入
力し、これを被検査対象のカードＣの比較データとす
る。このように実物と同じ寸法の基準厚さカードをプリ
セット入力することにより、カードＣのプレス成型時に
おけるロット毎の厚みバラツキを吸収することが可能と
なり、一層高精度の不良カード選別をなし得るものであ
る。

【００３１】また、マイクロコンピュータ１２は検出機
構２、不良カード選別機構１３及びサンプリング機構１
７に関与するカードＣの枚数をカウントする機能も併せ
もっており、これにより正常カードの枚数を管理する員
数工程の省力化を実現している。

【００３２】基準厚さカードによるマイクロコンピュー
タ１２の比較データ設定を完了すると、作業者が積層さ
れたカードＣをカード供給機構１５にセットし、次い
で、カードＣを最上端から順次、給送部１６の基台１８
上へ載置する。これにより各カードＣはフィードローラ
対４、５群の送り動作によって検出機構２方向に移動す
る。

【００３３】検出機構２では前述の動作により各カード
Ｃの厚さが実測され、マイクロコンピュータ１２により
カードの良否判定がなされるのであるが、不良カードを
検出したときは、マイクロコンピュータ１２からの信号
と、該不良カードが所定のポジションを通過したことを
検出するセンサ出力とにより、タイミングを合わせてカ
ードＣをカード給送ラインＬから離脱させ、不良カード
選別機構１３の不良カードストック部１３ａへと送り込
む。

【００３４】また、カードＣが正常である場合は、不良
カード選別機構１３を通過し、最終的にフレーム３の下
流側端部に設けられた正常カードストック部１９に落と
し込まれて順次積層される。さらに、マイクロコンピュ
ータ１２の判断動作によって、間欠的に不良カード選別
機構１３を通過した正常と見なされるカードＣがサンプ
リング機構１７に捕捉され、さらにカードの良否等のチ
ェックがなされる。

【００３５】一方、カード供給機構１５において、積層
されたカードＣ全てが送り出されると、装置全体を停止
することなく、新たにカードＣを供給して作業を継続し
て行える。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように本発明の不良カード
抜き取り方法によるときは、不良カード識別用の粘着テ
ープ片が貼付されたことによりカード厚さが基準厚さよ
りも厚くなった不良カードは、その検出工程において、
各カードの厚さを個別に検出し、その検出結果に基づき
不良カードとして排除するものであり、基準となるカー
ド厚さに対しての厚み変位量を検出のためのファクター
としているので、粘着テープ片の色やその貼付位置等の
ような従来の曖昧なファクター（表裏違い）とは異な
り、これら曖昧なファクターとは無関係に不良カードを
正確に検出することができるものとなった。

【００３７】また、本発明の不良カード検出装置による
ときは、カード給送ライン上を順次給送されてきたカー
ドがフィードローラ対にニップされたとき、上ローラの
位置はカードの厚みに対応して変位することを利用し、
その変位量を変位センサで検出するようにしているの
で、変位量が大きい不良カードと、変位量が小さい正常
カードとの比較が明瞭となる。したがって、カードの良
否は該変位センサの検出値を読み取ることにより、従来
に見られない確実な判定が可能となる。また、従来より
実用化されている画像処理等の手法と比べ、安価で応答
速度に優れたものとなる。

【００３８】請求項３によるときは、変位センサの検出
データに基づくカードの実測厚さデータと、カードの基
準厚さデータとを比較し、実測厚さデータが基準厚さデ
ータよりも許容値を超えて大きい値となるとき、そのカ
ードを不良カードと判定するようにしているので、不良
カード検出の精度が向上する。

【００３９】請求項４によるときは、基準厚さカードを
用いてカードの基準厚さデータをプリセット入力する機
能を設定しているので、実物と同じ寸法の基準厚さカー
ドをプリセット入力することにより、カードのプレス成
型時におけるロット毎の厚みバラツキを吸収することが
可能となり、より一層高精度な不良カード選別をなし得
るものである。

【００４０】請求項５によるときは、カードのカウント
機能を設定しているので、員数工程の省力化も可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例方法の工程を順を追って示す
ブロック図。

【図２】 本実施例方法の検査対象となるプラスチック
カードの一例を示す平面図。

【図３】 検出機構の要部を模式的に示す斜視図。

【図４】 不良カード検出装置の全体構成を示す正面
図。

【符号の説明】

１ 不良カード検出装置 ２ 検出機構 ４ａ 下ローラ ５ａ 上ローラ ８ 変位センサ １２ マイクロコンピュータ １３ 不良カード選別機構 Ｃ カード Ｌ カード給送ライン Ｔ 粘着テープ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 不良カードの表面に不良カード識別用の
   粘着テープ片を貼付することにより該不良カードの少な
   くとも一部の厚さを正常カードの基準厚さよりも厚く
   し、この不良カードを含む複数枚のカードから不良カー
   ドのみを抜き取る方法であって、前記不良カードを含む
   複数枚のカードを連続給送するライン上において各カー
   ドの厚さを個別に検出する工程と、このカード厚さ検出
   工程の検出結果に基づきカード厚さが前記基準厚さより
   も分厚いカードを不良カードとして抜き取る工程とを具
   備することを特徴とする不良カード抜き取り方法。
2. 【請求項２】 複数枚のカードが順次給送されるカード
   給送ライン上に位置固定状態で配設された受けローラ
   と、前記カード給送ラインを挟んで前記受けローラと対
   向する位置に配設され該受けローラに対して接離方向に
   変位可能な可動ローラとからなり、これら受けローラと
   可動ローラとによりカードをニップしつつ、順方向に送
   り出す複数のフィードローラ対と、前記カードがフィー
   ドローラ対間を通過する際、該カードの表面に乗り上げ
   た前記可動ローラの変位量を検出する変位センサとを具
   備することを特徴とする不良カード検出装置。
3. 【請求項３】 変位センサの検出データに基づくカード
   の実測厚さデータと、カードの基準厚さデータとを比較
   し、実測厚さデータが基準厚さデータよりも許容値を超
   えて大きい値となるとき、そのカードを不良カードと判
   定する不良カード判定手段を具備している請求項２の不
   良カード検出装置。
4. 【請求項４】 不良カード判定手段は、基準厚さカード
   を用いてカードの基準厚さデータをプリセット入力する
   機能を具備している請求項３の不良カード検出装置。
5. 【請求項５】 不良カード判定手段は、カードのカウン
   ト機能を具備している請求項２の不良カード検出装置。