JPH0886928A - 導波路用ブラッグ反射器の作製方法及び得られた製品 - Google Patents
導波路用ブラッグ反射器の作製方法及び得られた製品Info
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Abstract
法及び得られた製品を提供する。 【構成】 導波路ブラッグ反射器は、下部クラッド又は
コア中のいずれかに周期的な溝を形成し、溝表面上に、
高屈折率被膜を形成し、垂直表面上に被膜を残したま
ま、水平面から被膜を選択的に除去することにより、作
製される。次に、導波路を完成させる。
Description
具体的には、導波路用ブラッグ反射器の作製方法に係
る。本方法はシリカ導波路のための広帯域ブラッグ反射
器の作製において、特に有用である。
る光デバイスは、光通信システムにおいて、大きな約束
がされている。たとえば、シリカ導波路は各種の受動集
積光回路に構成され、ハイブリッド集積回路を作製する
ために、要素がつけ加えられる。ファイバデバイスに比
べプレーナ導波路の利点は、多くの電子的集積回路が作
られるように、単一の工程で、多くの同一のデバイス及
び回路を作製するために、フォトリソグラフィが使用で
きることである。
ルタ、波長分割マルチプレクサ及びデマルチプレクサを
含む各種の集積光回路で、有用である。典型的なブラッ
グフィルタは、摂動距離の2倍の波長をもつ光を反射す
るため、その長さに沿って、屈折率に周期的な摂動を有
する一定の長さの光導波路を有する。摂動は導波路、そ
のクラッド又は両方に、物理的なノッチを入れる形をと
るか、導波路材料中に光で導入できる。
点は、光通信の対象となる波長に対して必要な微細な形
状寸法に原因がある。摂動に必要な形状の寸法(〜0.
25ミクロン)は、フォトリソグラフィのために、現在
の技術の深UVステッパ又はホログラフィ又はe−ビー
ム描画のような進んだ非リソグラフィプロセスを、必要
とする。前者の方式はきわめて高価な装置を必要とし、
後者の方式はフォトリソグラフィに固有の並行プロセス
の利点を、犠牲にする。従って、ブラッグ反射器の作製
のための改善されたプロセスが、必要とされる。
ド又はコア中に、周期的な溝を形成し、溝表面上に高屈
折率被膜を形成し、垂直面上には被膜を残したまま、水
平面から選択的に被膜を除去することにより、作製され
る。次に、導波路を完成させる。
グ反射器を作製する好ましい方法の、概略ブロックダイ
ヤグラムである。図1のブロックAに示された第1の工
程は、下部クラッド層を含む基板の準備である。対応す
る構造が図2に概略的に示されており、ここで基板20
はたとえばシリコン又はシリカでよく、下部クラッド2
1は二酸化シリコンが好ましい。酸化物下部クラッドは
シリコンの酸化、フレーム加水分解又は低圧化学気相堆
積(LPCVD)により形成するのが好ましい。典型的
な下部クラッド厚は、15−30μmの範囲である。
導波路コア層を、堆積させることである。コアは屈折率
を増すために、リン又はゲルマニウムをドープしたシリ
カが好ましい。コアの屈折率は下部クラッドの屈折率よ
り、高くすべきである。図3は下部クラッド基板上に追
加されたコア層30を示す。コア層の好ましい厚さは、
3−9μmの範囲である。
形成することを含む。溝は導波路コア層とコア層に垂直
な垂直面に平行に延びる水平面を有する。溝はフォトリ
ソグラフィで露出され、好ましくは本質的に垂直な面を
作るため、イオン補助プラズマエッチングを用いて、エ
ッチングされる。図4は垂直壁40及び水平基盤41を
有するコア層30中に形成された溝を示す。エッチング
の深さは、0.25−1.0μmの範囲が好ましい。周
期的な溝は、所望の最終的なブラッグ反射周期の2倍の
エッチングされた波形周期を有する波形回折格子を、形
成する。波形の周期に対するリッジ幅の比で定義される
デューティサイクルは、1より小さいと、有利である。
は、溝の幅の25%より小さい厚さを有する高屈折率材
料の適合層で、溝表面を被覆することである。被覆層は
コアより大きな屈折率をもつ必要があり、1.8−2.
5の範囲が好ましい。その厚さは溝幅の5%以下、好ま
しくは1%以下が有利である。好ましい高屈折率材料は
シリコン窒化物Si3 N4 で、それはLPCVDにより
薄い適合被膜に形成できる。図5は垂直壁40及び水平
基盤41の両方の上に堆積させた高屈折率被膜50を有
する得られた構造を示す。
コア層に平行な水平面から、高屈折率被膜を選択的に除
去し、直角な垂直面上の被膜は残すことである。これは
反応性イオンエッチングにより、行うと有利である。
の構造はこの段階で、2つのブラッグ反射器を含む。第
1のものは、高屈折率被膜の垂直なシートで形成された
高デューティサイクル、高屈折率ブラッグ反射器で、第
2のものは酸化物及び空気の間に形成された二次の反射
器である。第1の反射器において、垂直シートは溝の周
波数の2倍で生じる。被覆前にリッジは、壁上に堆積さ
せた被膜の厚さに対応させるため、細長いくぼみより、
わずかに狭いと有利である。
方向の寸法は、この段階では、フォトリソグラフィ及び
反応性イオンエッチングにより規定するのが、便利であ
る。得られた導波路は、光の伝搬に対し横方向の両方の
寸法が、このように規定され、最上部又は底部クラッド
界面上に、ブラッグ反射器を有する。
性化するため、上部クラッドを形成する最終工程を示
す。クラッドはLPCVDにより堆積させたホウ素及び
リンドープ二酸化シリコンが好ましい。外部クラッド7
0が堆積されていることが、図7に示されている。
波長の光に対するガラス中のブラッグ反射器が、0.5
ミクロン分解能フォトリソグラフィ及び充填により、作
製可能なことである。0.5ミクロンパターンは、現在
の0.25ミクロンパターン技術に必要な経費を伴わ
ず、従来の技術を用いて制御できる。
及び波長依存性でTE及びTM偏光を反射することで、
それによってシートのブラッグ反射器は、シート材料の
高屈折率にもかかわらず、ほとんど偏光に依存しない。
中にエッチングし、被覆することができる。図8は別の
プロセスのブロックダイヤグラムで、この場合第1の工
程(ブロックA)は形成すべき導波路の縦方向に延びる
下部クラッド層を含む基板を、準備することである。ブ
ロックB中の第2の工程は、コア層ではなく、下部クラ
ッド層中に周期的な溝をエッチングすることである。次
の工程は垂直面上の被膜を残したまま(ブロックD)、
水平面から被膜をエッチング除去するため、高屈折率被
膜で溝表面を被覆すること(ブロックC)である。次
に、溝はクラッド材料で充填する(ブロックE)。次
に、導波路コア層を充填された溝上に堆積させることが
でき、横方向寸法が規定できる(ブロックF)。導波路
デバイスは、従来の方式で完成させられる。
次のブラッグ反射器は、露出させ、下部クラッド・アン
ドープ酸化物層中に、1ミクロンの深さまで、エッチン
グした。次に、溝表面は230 のSi3 N4 で被覆
し、次にSi3 N4 被覆側壁を残し、反応性イオンエッ
チングにより、垂直にエッチングした。次に、回折格子
はホウ素及びリンドープシリコン酸化物(B:P:TE
OS)で充填した。次に、3ミクロン・リンドープコア
層を堆積させ、導波路形態を、第2のフォトリソグラフ
ィ工程で規定し、2.7×5ミクロンコアを残した。構
造全体を、8ミクロンのB:P:TEOS上部クラッド
で完成させた。1.55ミクロン波長の照射下で、デバ
イスはTE及びTM偏光の両方を、同一モードで反射し
た。
バイスについて行ったスペクトル反射測定を示す。測定
された外部反射率は、ファイバの基本モードとデバイス
との間の結合損のため、50%だけである。しかし、反
射通過帯域は最高部でほぼ平坦で、これはブラッグ反射
器の100%内部反射率に対応する。反射器の3dB幅
は、90オングストロームである。
の受動光用途で有用となる可能性をもつ均一で、偏光に
依存せず、適度な広帯域反射フィルタが生じる。これら
のデバイスのプロセスには、0.5ミクロンフォトリソ
グラフィ分解能のみが、必要である。
の工程をブロックダイヤグラムで示す図である。
を概略的に示す図である。
を概略的に示す図である。
を概略的に示す図である。
を概略的に示す図である。
を概略的に示す図である。
を概略的に示す図である。
図1のプロセスの別の形を示す図である。
特性を、グラフで示す図である。
Claims (11)
- 【請求項1】 上部クラッド層を含む基板を準備する工
程・縦方向に延びる導波路コア層を形成する工程、コア
中に平行及び垂直な表面をもつ周期的な溝をエッチング
する工程及び外部クラッド層を形成する工程を含む光導
波路ブラッグ反射器の作製方法において、 前記垂直表面は溝幅の25%以下の厚さと、コア材料よ
り高い屈折率を有する材料の層で、選択的に被覆される
ことを特徴とする改善された方法。 - 【請求項2】 前記垂直表面は、溝表面を被覆し、平行
な表面から選択的に被膜を除去することにより、選択的
に被覆される請求項1記載の改善された方法。 - 【請求項3】 前記溝表面は低圧化学気相堆積により、
被覆される請求項2記載の改善された方法。 - 【請求項4】 材料の前記層は、溝幅の5%以下の厚さ
を有する請求項1記載の改善された方法。 - 【請求項5】 前記被覆層の前記材料は、1.8ないし
2.5の範囲の屈折率を有する請求項1記載の改善され
た方法。 - 【請求項6】 前記被覆層はシリコン窒化物である請求
項1記載の改善された方法。 - 【請求項7】 請求項1、2、3、4、5又は6のプロ
セスにより作られた光導波路ブラッグ反射器。 - 【請求項8】 縦方向に延びた下部クラッド層を含む基
板を準備する工程、下部クラッド中に、縦方向及び横方
向表面を有する周期的溝をエッチングする工程、導波路
コアを形成する工程及び外部クラッド層を形成する工程
を含む光導波路ブラッグ反射器の作製方法において、 前記横方向表面は溝幅の半分以下の厚さと、コア材料よ
り大きな屈折率を有する材料の層で、選択的に被覆され
ることを特徴とする改善された方法。 - 【請求項9】 前記導波路コアを形成する前に、被覆さ
れた溝を追加されたクラッドで充填する工程を含む請求
項8記載の改善された方法。 - 【請求項10】 材料の前記層は、溝幅の5%以下の厚
さと、1.8ないし2.5の範囲の屈折率を有する請求
項9記載の改善された方法。 - 【請求項11】 請求項8、9、又は10のプロセスに
より作られた光導波路ブラッグ反射器。
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