JPH088373B2 - 光結合装置の製造方法 - Google Patents
光結合装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH088373B2 JPH088373B2 JP5397494A JP5397494A JPH088373B2 JP H088373 B2 JPH088373 B2 JP H088373B2 JP 5397494 A JP5397494 A JP 5397494A JP 5397494 A JP5397494 A JP 5397494A JP H088373 B2 JPH088373 B2 JP H088373B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- envelope
- case
- light
- optical coupling
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光素子と受光素子と
を一定空間を隔てて対向配置し、物体の検出等に使用す
る光結合装置の製造方法に関するものである。
を一定空間を隔てて対向配置し、物体の検出等に使用す
る光結合装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】発光ダイオードとシリコンホトトランジ
スタを対向的に組み合わせた光結合装置の中で、発光・
受光の両素子間に一定間隔を設けて対向配置したものを
ホトインタラプタと称し、カード，テープ等の検出など
に利用されている。
スタを対向的に組み合わせた光結合装置の中で、発光・
受光の両素子間に一定間隔を設けて対向配置したものを
ホトインタラプタと称し、カード，テープ等の検出など
に利用されている。
【０００３】従来のホトインタラプタは、図３の断面図
で示される。リードフレーム１上に載置された発光素子
２と受光素子３とを、個々に外囲器ケース４を用いてエ
ポキシ樹脂５で封止した後、一定の間隔で対向配置する
ためのハウジングケース６に接着剤７で固定している。
また、図４に示されるホトインタラプタは、正規の光路
以外から入射する光９を遮断するために、ハウジングケ
ース６の底面に遮光性の裏蓋８を付設した例である。
で示される。リードフレーム１上に載置された発光素子
２と受光素子３とを、個々に外囲器ケース４を用いてエ
ポキシ樹脂５で封止した後、一定の間隔で対向配置する
ためのハウジングケース６に接着剤７で固定している。
また、図４に示されるホトインタラプタは、正規の光路
以外から入射する光９を遮断するために、ハウジングケ
ース６の底面に遮光性の裏蓋８を付設した例である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような手段を講じ
たホトインタラプタの難点は、発光・受光の両素子を外
装するに必要な外囲器ケース４ならびに、ホトインタラ
プタのハウジングケース６が、それぞれ一定の肉厚を要
するために、小形のホトインタラプタを構成することに
不向きで、部品点数が多く、高価になることである。こ
れらの対策として、発光・受光の両素子の外装を、たと
えばトランスファーモールド法で封止することも多い。
しかしながら小形化・薄形化を目的とした場合、発光・
受光の両素子の外装形状は、耐湿性を重視した信頼性
や、機械的強度の観点からは不十分さがあり、つまると
ころ、ホトインタラプタの小形化にはむずかしい制約を
受ける。また、発光・受光の両素子を、ホトインタラプ
タのハウジングケースに固定する場合の作業性や固定強
度にも多くの問題があった。
たホトインタラプタの難点は、発光・受光の両素子を外
装するに必要な外囲器ケース４ならびに、ホトインタラ
プタのハウジングケース６が、それぞれ一定の肉厚を要
するために、小形のホトインタラプタを構成することに
不向きで、部品点数が多く、高価になることである。こ
れらの対策として、発光・受光の両素子の外装を、たと
えばトランスファーモールド法で封止することも多い。
しかしながら小形化・薄形化を目的とした場合、発光・
受光の両素子の外装形状は、耐湿性を重視した信頼性
や、機械的強度の観点からは不十分さがあり、つまると
ころ、ホトインタラプタの小形化にはむずかしい制約を
受ける。また、発光・受光の両素子を、ホトインタラプ
タのハウジングケースに固定する場合の作業性や固定強
度にも多くの問題があった。
【０００５】本発明は、上述の問題点の解消をはかるも
のであり、小形のホトインタラプタを容易に実現できる
ようにしたものである。
のであり、小形のホトインタラプタを容易に実現できる
ようにしたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の光結合装置の製造方法は、外囲器支持台中の
一対の枠穴内に、熱可塑性樹脂で形成されその側面部及
び底面部に開口部を有する外囲器ケース一対を前記開口
部を対向させて配置し、前記外囲器ケース底面部の開口
部側から前記外囲器ケース内に前記一対の対向した側面
部の開口部と対応して各々、発光、受光の各半導体素子
を対向配置する一対の前記発光、受光素子を載置したリ
ードフレームを挿入固定し、前記外囲器ケースと前記発
光、受光の各半導体素子との隙間を透明熱硬化性樹脂に
より封止する工程をそなえたものである。
に本発明の光結合装置の製造方法は、外囲器支持台中の
一対の枠穴内に、熱可塑性樹脂で形成されその側面部及
び底面部に開口部を有する外囲器ケース一対を前記開口
部を対向させて配置し、前記外囲器ケース底面部の開口
部側から前記外囲器ケース内に前記一対の対向した側面
部の開口部と対応して各々、発光、受光の各半導体素子
を対向配置する一対の前記発光、受光素子を載置したリ
ードフレームを挿入固定し、前記外囲器ケースと前記発
光、受光の各半導体素子との隙間を透明熱硬化性樹脂に
より封止する工程をそなえたものである。
【０００７】
【作用】この構成によって、発光・受光の両素子が外囲
器ケースと透明熱硬化性樹脂とで一体となることから、
小形のホトインタラプタを組み立てることが容易であ
り、また、外囲器ケースの熱可塑性による収縮性を利用
して、その製造性をも向上させることができる。
器ケースと透明熱硬化性樹脂とで一体となることから、
小形のホトインタラプタを組み立てることが容易であ
り、また、外囲器ケースの熱可塑性による収縮性を利用
して、その製造性をも向上させることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例により、図１，図２の
各図面を参照しながら説明する。
各図面を参照しながら説明する。
【０００９】図１は、それぞれのリードフレーム３１の
所定面に載置された発光半導体素子３２と受光半導体素
子３３とを、外囲器ケース３４にリードフレーム支持部
材４０で固定した状態で、支持台３６中の枠穴内に所定
の位置まで挿入し、さらに、透明エポキシ樹脂３５を充
填したものの断面図である。図２は図１のＢ−Ｂ断面を
示す断面図である。外囲器ケース３４は、たとえば、ポ
リカーボネートを用いて、その外周形状を外囲器支持台
３６の枠穴に合わせておくことによって、封止作業の継
続中、安定に固定されている。本実施例では、外囲器ケ
ースの光路部３７を、二重成形による透明樹脂部となし
て、外囲器ケース３４と別体にしているが、この部分
は、外囲器ケース３４自体にスリット状の開口部を設け
ておき、このスリット状開口部にも透明エポキシ樹脂３
５を充填したものであってもよく、この場合、外囲器支
持台３６の中央部の凸部３６ａによって、充填した透明
エポキシ樹脂３５の流出を防ぐことは容易である。
所定面に載置された発光半導体素子３２と受光半導体素
子３３とを、外囲器ケース３４にリードフレーム支持部
材４０で固定した状態で、支持台３６中の枠穴内に所定
の位置まで挿入し、さらに、透明エポキシ樹脂３５を充
填したものの断面図である。図２は図１のＢ−Ｂ断面を
示す断面図である。外囲器ケース３４は、たとえば、ポ
リカーボネートを用いて、その外周形状を外囲器支持台
３６の枠穴に合わせておくことによって、封止作業の継
続中、安定に固定されている。本実施例では、外囲器ケ
ースの光路部３７を、二重成形による透明樹脂部となし
て、外囲器ケース３４と別体にしているが、この部分
は、外囲器ケース３４自体にスリット状の開口部を設け
ておき、このスリット状開口部にも透明エポキシ樹脂３
５を充填したものであってもよく、この場合、外囲器支
持台３６の中央部の凸部３６ａによって、充填した透明
エポキシ樹脂３５の流出を防ぐことは容易である。
【００１０】この外囲器ケース材として、ガラス繊維強
化をしたポリカーボネートなどを用いることで、充填さ
れた透明エポキシ樹脂３５の熱硬化後にも、このポリカ
ーボネートの熱可塑性による収縮作用で、枠からの離型
が容易となり、小型でかつ、機械的強度の大きい光結合
装置が容易に実現できる。
化をしたポリカーボネートなどを用いることで、充填さ
れた透明エポキシ樹脂３５の熱硬化後にも、このポリカ
ーボネートの熱可塑性による収縮作用で、枠からの離型
が容易となり、小型でかつ、機械的強度の大きい光結合
装置が容易に実現できる。
【００１１】さらには、光路部以外の外光を遮断する手
段として、透明エポキシ樹脂を硬化した後、不透明エポ
キシ樹脂を外囲器ケースに再充填して硬化することで簡
便に得られる。
段として、透明エポキシ樹脂を硬化した後、不透明エポ
キシ樹脂を外囲器ケースに再充填して硬化することで簡
便に得られる。
【００１２】本発明に於ける光結合装置の製造方法で
は、一個の光結合装置を製作する工程について説明した
が、複数の発光素子と複数の受光素子を夫々のリードフ
レームに一連的に搭載し、前記受光・発光の両素子と同
数の外囲器ケースを、外囲器支持台で固定し、一度に複
数の光結合装置を得ることも容易である。
は、一個の光結合装置を製作する工程について説明した
が、複数の発光素子と複数の受光素子を夫々のリードフ
レームに一連的に搭載し、前記受光・発光の両素子と同
数の外囲器ケースを、外囲器支持台で固定し、一度に複
数の光結合装置を得ることも容易である。
【００１３】
【発明の効果】以上の実施例によって詳しく述べたよう
に、本発明によれば、発光・受光の両素子を外装する外
囲器ケースと透明な封止樹脂とを一体化して密着形成す
ることができ、従来のホトインタラプタと対比すると、
そのハウジングケースが削減でき、それによって、発光
・受光の両素子とハウジングケースとの接着工程も不要
となり、大幅な工程の簡略化が可能となる。
に、本発明によれば、発光・受光の両素子を外装する外
囲器ケースと透明な封止樹脂とを一体化して密着形成す
ることができ、従来のホトインタラプタと対比すると、
そのハウジングケースが削減でき、それによって、発光
・受光の両素子とハウジングケースとの接着工程も不要
となり、大幅な工程の簡略化が可能となる。
【００１４】また、ホトインタラプタのハウジングケー
スが、受光・発光の両素子の外囲器ケースをポリカーボ
ネートのような熱可塑性樹脂とし、その内部に封入する
透明樹脂をエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂となした
ことにより、熱硬化処理後に、支持台中の枠穴内から光
結合装置を取り外す、いわゆる、離型の工程も容易とな
り、本発明によれば、製造性が一段と向上する。
スが、受光・発光の両素子の外囲器ケースをポリカーボ
ネートのような熱可塑性樹脂とし、その内部に封入する
透明樹脂をエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂となした
ことにより、熱硬化処理後に、支持台中の枠穴内から光
結合装置を取り外す、いわゆる、離型の工程も容易とな
り、本発明によれば、製造性が一段と向上する。
【図１】本発明に実施例における一工程を示す断面図
【図２】本発明の実施例における一工程を示す別の断面
図
図
【図３】従来の光結合装置の断面図
【図４】従来の他の光結合装置の断面図
３１ リードフレームのリード ３２ 発光半導体素子 ３３ 受光半導体素子 ３４ 外囲器ケース ３５ 透明エポキシ樹脂 ３６ 外囲器支持台
Claims (1)
- 【請求項１】 外囲器支持台中の一対の枠穴内に、熱可
塑性樹脂で形成されその側面部及び底面部に開口部を有
する外囲器ケース一対を前記開口部を対向させて配置
し、前記外囲器ケース底面部の開口部側から前記外囲器
ケース内に前記一対の対向した側面部の開口部と対応し
て各々、発光、受光の各半導体素子を対向配置する一対
の前記発光、受光素子を載置したリードフレームを挿入
固定し、前記外囲器ケースと前記発光、受光の各半導体
素子との隙間を透明熱硬化性樹脂により封止することを
特徴とする光結合装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5397494A JPH088373B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 光結合装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5397494A JPH088373B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 光結合装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06296038A JPH06296038A (ja) | 1994-10-21 |
| JPH088373B2 true JPH088373B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=12957626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5397494A Expired - Lifetime JPH088373B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | 光結合装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088373B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100474389B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2005-03-08 | 한국 고덴시 주식회사 | 포토 인터럽트의 제작공법 |
| EP2783654A1 (en) | 2013-03-26 | 2014-10-01 | 3M Innovative Properties Company | A plunger assembly and a capsule for dispensing a dental material |
-
1994
- 1994-03-24 JP JP5397494A patent/JPH088373B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06296038A (ja) | 1994-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7009654B2 (en) | Image pickup apparatus | |
| RU2496128C2 (ru) | Модуль камеры | |
| US7944633B2 (en) | Lens holder for alignment of stacked lens module and manufacturing method thereof | |
| KR101032391B1 (ko) | 전자 소자 웨이퍼 모듈, 전자 소자 모듈, 센서 웨이퍼 모듈, 센서 모듈, 렌즈 어레이 판, 센서 모듈의 제조 방법 및 전자 정보 기기 | |
| JP5464502B2 (ja) | レンズユニット、撮像装置及びレンズユニットの製造方法 | |
| KR20100087755A (ko) | 봉지된 렌즈 스택 | |
| JP2005354081A (ja) | イメージセンサーパッケージの組立方法、及びそれにより組立てられたパッケージ構造 | |
| JP2000098188A (ja) | 光モジュール | |
| JP2006276463A (ja) | 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 | |
| JP2011048303A (ja) | 光学素子モジュールおよびその製造方法、電子素子モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 | |
| JP2009124515A (ja) | 撮像モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 | |
| WO2008072696A1 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
| JP2016025164A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
| US20060171701A1 (en) | Lens unit used for camera module having optical filter therein | |
| JP4714233B2 (ja) | 撮像モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 | |
| KR102141690B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
| JPH088373B2 (ja) | 光結合装置の製造方法 | |
| JP2000056352A (ja) | 受光素子ユニット | |
| JP3166216B2 (ja) | オンチップレンズ付固体撮像装置およびその製造方法 | |
| WO2009137022A1 (en) | Camera system including radiation shield and method of shielding radiation | |
| JP2005026546A (ja) | フォトインタラプタとその製造方法及び光結合装置とその製造方法 | |
| CN113169192B (zh) | 摄像装置以及摄像装置的制造方法 | |
| JPH07115212A (ja) | 光半導体装置 | |
| JP2923899B2 (ja) | 光結合装置 | |
| JPH08111543A (ja) | 光結合装置の製造方法 |