JPH088353A

JPH088353A - 半導体装置の組立方法

Info

Publication number: JPH088353A
Application number: JP14001494A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Nakamaru; 力中丸
Original assignee: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Priority date: 1994-06-22
Filing date: 1994-06-22
Publication date: 1996-01-12

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体パッケージ等の部材とこれに接合され
るキャップ等の他の部材とを効率良く接合する。【構成】パッケージ本体１１等の第１部材とキャップ
１５等の第２部材とを接合するための接合材料を、第１
部材と第２部材との少なくともいずれか一方にバンプボ
ンディングによりバンプ状つまり突起状に供給塗布され
て、突起１６が形成される。第１部材の上に第２部材を
載置した状態で、接合材料からなる突起１６を加熱溶融
すると、両方の部材の間に接合材料が広がり、両方の部
材が接合される。接合材料が供給される部位の形状に対
応させて、バンプボンディングにより接合材料を供給す
ることができる。接合材料はワイヤーボンディングによ
っても供給される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の組立技術に
関し、特に半導体装置を構成する部材等を接合するため
の接合材料を供給する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置は集積回路が形成された半導
体チップの表面電極とリードとをボンディングワイヤに
より電気的に接続した後に、半導体チップをパッケージ
本体により外部雰囲気から遮断することにより製造さ
れ、そして半導体装置はプリント基板に搭載つまり実装
される。

【０００３】パッケージの素材としては、工業調査会発
行「ＩＣ化実装技術」1980年１月15日発行、Ｐ１３７に
記載されるように、セラミック、メタル、ガラスおよび
プラスチックが用いられており、外部雰囲気から半導体
チップを保護するための封止方式には、気密封止方式と
レジンモールドを用いた樹脂封止方式とがある。パッケ
ージのタイプとしては、パッケージの両側にリードが配
列されたピン挿入形のＤＩＰ(Dual in-line Package)、
パッケージ本体からリードピンを垂直に突き出させたピ
ン挿入形のＰＧＡ(Pin Grid Array)、そして、４方向に
リードが配列された面実装形のＱＦＰ(Quad Flat Packa
ge) 等種々のものがある。

【０００４】図１はパッケージの素材としてセラミック
を用いたＰＧＡタイプの半導体装置を示す図であり、セ
ラミック製のパッケージ本体１から多数のリードピン２
がパッケージ本体１に対して垂直に突き出されている。
集積回路が形成された半導体チップ３はパッケージ本体
１に固定されており、半導体チップ３の表面電極にはれ
ぞれのリードピン２がボンディングワイヤ４により電気
的に接続され、パッケージ本体１に取付られるリッドつ
まりキャップ５により半導体チップ３は気密封止されて
いる。

【０００５】パッケージ本体１に対するキャップ５の固
定は、気密封止材つまりハーメチック封止材によりなさ
れており、半導体チップは外部雰囲気から遮蔽されるこ
とになる。プラスチックパッケージにあっては、パッケ
ージ本体を樹脂モールドすることにより、半導体チップ
を樹脂で覆って、外部雰囲気から遮蔽されることにな
る。

【０００６】このようにして形成された半導体装置は、
プリント基板に搭載つまり実装される際には、リードの
アウター部分つまりパッケージから突出した部分の先端
をプリント基板の所定の位置に接合するようにしてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、本発明者
は、気密封止タイプの半導体パッケージ本体に対するキ
ャップの接合技術、半導体チップのパッケージ本体ない
しリードフレームへの接合技術および半導体装置のプリ
ント基板に対する実装技術について検討した。以下は、
本発明者によって検討された技術であり、その概要は次
のとおりである。

【０００８】すなわち、半導体パッケージ本体に対して
キャップを接合するために、パッケージ本体とキャップ
との相互間に封止材を介在させる必要があることから、
封止しろに対応した形状、例えば四辺形のキャップの外
周部に対応した四辺形の枠状に封止材をプリフォームす
ることが試みられている。この場合には、封止しろの部
分に枠状にプリフォームされた封止材を介在させ、加熱
炉内でパッケージを加熱して封止材を溶融状態としてリ
フローすることにより、パッケージ本体とキャップとの
接合がなされている。

【０００９】したがって、半導体装置の種類によって封
止材の形状が相違することになるので、半導体装置の封
止しろの形状の種類毎に封止材をプリフォームする必要
があり、封止材のプリフォームのための金型もプリフォ
ームすべき封止材の種類毎に用意することが必要であ
る。しかも、封止しろの形状が複雑なものや封止しろが
かなり狭い場合には、封止材のプリフォームが困難であ
った。さらに、プリフォームされた封止材の厚みは全体
に一定であり、キャップの角部等のように、いわゆる濡
れ性が悪い部分では、封止材が充分に介在されなくなる
ことがある。このため、封止材を容易に供給することが
できる技術が望まれている。

【００１０】また、半導体チップは気密封止タイプのパ
ッケージにあってはパッケージ本体に固定されており、
樹脂封止タイプのパッケージにあってはリードフレーム
のタブに固定されている。この固定のために使用される
ダイボンド材つまりペレット接合材は、半導体チップの
形状に対応させてプリフォームされた板状のものや箔状
のものが使用され、これを手作業や装置を用いてセット
した後に加熱することにより半導体のチップを固定する
ようにしている。

【００１１】このため、ダイボンド材についても、半導
体チップのサイズつまりダイサイズに対応させて金型を
用いて所定の形状に成形する必要があり、厚みも一定と
なっていることから、角部等のようにいわゆる濡れ性の
悪い部分が発生することがある。そして、半導体チップ
をパッケージ本体にセットする際には、所定の位置にず
れることなく、位置決めすることが必要である。

【００１２】さらに、半導体装置をプリント基板に実装
する際には、プリント基板のうちリードの先端部が接合
される部分に、半田ペースト印刷やディスペンス塗布等
の方式により半田を供給するようにしている。

【００１３】しかしながら、プリント基板にファインピ
ッチつまり微細なピッチパターンで半田を供給すること
は、位置精度、塗布精度の問題があり、ＱＦＰタイプの
半導体装置における微細ピッチ化に対応することができ
る半田の供給技術が必要となっている。また、半導体装
置をプリント基板に設置する際にも、これらの位置合わ
せが困難であり、これを容易にすることが必要となって
いる。

【００１４】本発明の目的は、半導体パッケージ等の部
材とこれに接合されるキャップ等の他の部材とを効率良
く接合し得るようにすることである。

【００１５】本発明の他の目的は、半導体パッケージ等
の部材とこれに接合されるキャップ等の他の部材とを接
合する接合部材を利用して前記両部材の位置決めを行い
つつ、前記両部材を効率良く接合し得るようにすること
である。

【００１６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１８】すなわち、本発明の半導体装置の組立方法
は、パッケージ本体の本体側封止部位とこの本体側封止
部位に対応するキャップのキャップ側封止部位との少な
くともいずれか一方に、封止材料をバンプボンディング
あるいはワイヤーボンディングにより突起状あるいは線
状に供給するようにしている。

【００１９】また、半導体チップの背面とチップ固定部
との少なくともいずれか一方に、ペレット接合材料をバ
ンプボンディングあるいはワイヤーボンディングにより
突起状あるいは線状に供給するようにしている。前記封
止材料と前記ペレット接合材料は、被供給部位に応じて
部分的に相違させても供給される。

【００２０】さらに、パッケージ本体またはリードフレ
ーム等の第１部材に対してバンプボンディングにより、
キャップまたは半導体チップ等の第２部材の位置決めの
ための突起を形成するようにしており、この突起は両方
の部材を接合するための接合材料により形成される。こ
の位置決め用の突起に加えて、第１部材と第２部材とを
接合するための接合材料がバンプボンディングにより供
給される。

【００２１】そして、プリント基板に形成されリードが
接続されるリード接合部位にリード接合材料をバンプボ
ンディングにより突起状に供給して位置決め用突起を形
成し、当該位置決め用突起により前記リードを前記リー
ド接合部位に位置決めするようにしている。

【００２２】また、プリント基板に形成されリードが接
続されるリード接合部位とリードの少なくともいずれか
一方にリード接合材料をバンプボンディングにより突起
状に供給するようにしている。

【００２３】

【作用】上記した本発明の半導体装置の製造方法によれ
ば、パッケージ本体にキャップを接合して半導体チップ
を気密封止する際に、一種類の封止材料を用いて種々の
形状やサイズのキャップをパッケージ本体に接合するこ
とができる。

【００２４】また、半導体チップをパッケージ本体やリ
ードフレームに対して接合する際には、一種類のペレッ
ト接合材料を用いて種々の形状なサイズの半導体チップ
を接合することができる。

【００２５】さらに、これらの２つの部材を接合する際
に、封止材料やペレット接合材料を用いて２つの部材相
互の位置決めを行うことができ、２つの部材の接合を効
率良く行うことができる。

【００２６】そして、プリント基板に対して半導体装置
を組み付ける際には、プリトン基板に対する半導体装置
の位置決めをアウターリードを接合するリード接合材料
を利用して行うことができ、位置決めを確実に行うこと
ができるとともに、プリント基板に対する半導体装置の
接合を容易に行うことができる。

【００２７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

【００２８】（実施例１）図２は本発明の一実施例であ
る半導体装置の組立方法により組立られる半導体装置を
示す断面図であり、図示する半導体装置は気密封止方式
により半導体チップを封止するとともに、前記ＰＧＡタ
イプのパッケージを有するものである。

【００２９】この半導体装置のパッケージ本体１１つま
りベース部はセラミックにより形成されており、このパ
ッケージ本体１１の一方面つまり背面には予め多数本の
リードピン１２がパッケージ本体１１の面に対して垂直
に突き出されている。このパッケージ本体１１のうち前
記リードピン１２が突出された背面には、図示するよう
に凹部１０が形成され、この凹部１０の底面に半導体チ
ップ１３つまりペレットが固定される。図２に示す場合
には、図１に示す場合と相違して、凹部１０はリードピ
ン１２が設けられる背面側に形成されているが、図１に
示す場合と同様に、リードピン１２が突き出されていな
い表面側に凹部１０を形成するようにしても良い。

【００３０】半導体チップ１３の図示しない表面電極に
は、ボンディングワイヤ１４によりリードピン１２が電
気的に接続されている。

【００３１】パッケージ本体１１には、凹部１０を覆い
外部雰囲気から半導体チップ１３を保護するためにキャ
ップ１５が図２において二点鎖線で示す位置に接合され
る。これらを接合するために、キャップ１５に対して
は、Ｐｂ−ＳｎやＳｎ等からなる低融点ロウ材を封止材
料としてこれがバンプボンディングにより所定の間隔毎
に、図示するように、突起状つまりバンプ状に供給さ
れ、突起１６つまりバンプが形成される。

【００３２】図２において符号Ｄで示す部分が封止しろ
となっており、この封止しろに対応させてキャップ１５
の外周部分つまりキャップ側封止部位１７に封止材料の
突起１６が形成される。なお、符号１８は本体側封止部
位を示す。突起１６が図２において実線で示すように形
成された状態のキャップ１５は、封止材料からなる突起
１６つまりバンプが形成された面をパッケージ本体１１
に対向させて、パッケージ本体１１の上に載置される。

【００３３】次いで、キャップ１５が載置された状態の
パッケージ本体１１は図示しない加熱炉内に搬入され、
そこで封止材料の突起１６が加熱溶融させる。これによ
り、所定の間隔毎に形成された突起１６は溶融状態とな
ってキャップ１５とパッケージ本体１１との間、つまり
本体側封止部位１８とキャップ側封止部位１７との間の
全体に広がり、半導体チップ１３は外部環境から遮蔽さ
れる。

【００３４】上述したように、キャップ１５に封止材料
の突起１６を形成するために、図６（Ａ）に示すような
バンプボンディングヘッド２１が使用される。このバン
プボンディングヘッド２１内に形成された案内孔２２か
ら封止材料を流動状態ないし半流動状態として供給しな
がら、所定の間隔毎にバンプボンディングヘッド２１を
送ることにより、封止材料により突起１６が形成され
る。

【００３５】図３は封止材料の他の供給方式を示す図で
あり、図２に示す場合では、キャップ１５に封止材料を
バンプボンディングするようにしているが、図３に示す
場合には、パッケージ本体１１に凹部１０の外側縁部の
本体側封止部位１８の部分にバンプボンディングにより
封止材料を突起状つまりバンブ状にに所定の間隔毎に供
給して突起１６を形成している。この場合には、キャッ
プ１５を封止材料の突起１６の上に載置した状態で、加
熱炉において封止材料を溶融してキャップ１５とパッケ
ージ本体１１との接合を行うようにしている。

【００３６】図４は、図３に示す封止材料の供給方式の
変形例であり、パッケージ本体１１のうち凹部１０の部
分が拡大されて図４に示されている。この場合には、図
３に示す場合と同様に封止しろの部分に所定間隔毎にバ
ンプボンディングにより封止材料を塗布して突起１６を
形成することに加えて、封止しろの外側の部分つまりキ
ャップ１５の外周面に対応する位置であって、キャップ
１５の角部に対応する位置にバンプボンディングにより
位置決め用の突起２３を形成するようにしている。

【００３７】したがって、この場合には、キャップ１５
をパッケージ本体１１の上に載置する際に、キャップ１
５の位置決めを封止材料自体により行うことができる。
この位置決め用の突起２３を構成する封止材料は、これ
を加熱炉において溶融することにより、キャップ１５と
パッケージ本体１１との間に入り込み、これらの部材を
相互に接合するための接合材料としても機能することに
なる。

【００３８】さらに、図４に示した封止しろの部分に封
止材料からなる突起１６を供給することなく、位置決め
用の突起２３を封止しろの外側つまり本体側封止部位１
８の外側に位置させて所定の間隔毎に図４に示された突
起１６に対応させて供給塗布するようにすれば、全ての
位置決め用の突起２３をキャップ１５とパッケージ本体
１１とを接合するために使用することができる。なお、
容易に位置決めを行うために、位置決め用の突起２３は
図示するように二段に形成されている。

【００３９】また、キャップ側封止部位１７と本体側封
止部位１８との両方に封止材料の突起１６を供給するよ
うにし、しかも、それぞれの部位に供給された突起１６
がキャップ１５をパッケージ本体１１に載置したときに
干渉しないようにすれば、パッケージ本体１１に形成さ
れた突起１６とキャップ１５に形成された突起１６とを
噛み合わせることができる。

【００４０】（実施例２）図５は本発明の半導体装置の
組立方法の他の実施例を示す図であり、図２および図３
に示した半導体装置と同様に気密封止式であってピン挿
入形のＰＧＡタイプの半導体装置を構成するキャップ１
５が示されている。

【００４１】このキャップ１５にはその外周部の封止し
ろの部分つまりキャップ側封止部位１７の部分にワイヤ
ーボンディングにより線状に封止材料が供給され塗布さ
れて、封止ワイヤ１６ａが形成されている。このように
線状に封止材料を供給するには、図６（Ｂ）に示すよう
なワイヤーボンディングヘッド２１ａが用いられる。こ
のワイヤーボンディングヘッド２１ａに形成された案内
孔２２ａ内からは線状に形成された封止材料が繰り出さ
れるようになっており、ワイヤーボンディングヘッド２
１ａのキャップ１５への接近移動と、離反移動した後の
水平方向の搬送移動とにより、封止材料がキャップ１５
の表面に線状に供給され、封止ワイヤ１６ａが形成され
る。

【００４２】このようにワイヤーボンディングにより封
止材料を線状に供給する場合には、前述した実施例と同
様に、このキャップ１５が固定されるパッケージ本体１
１の本体側封止部位１８に封止ワイヤ１６ａを形成する
ようにしても良い。さらに、前述した実施例と同様に、
パッケージ本体１１に封止材料を供給する場合には、線
状に供給された封止材料によりキャップ１５の位置決め
を行うように、封止しろの外側の部分に封止材料を封止
しろへの供給と併せて供給するようにしても良く、封止
しろへの供給を行うことなく、位置決め用の封止材料の
みをパッケージ本体１１に供給するようにしても良い。

【００４３】上述したそれぞれの実施例にあっては、気
密封止方式の半導体パッケージ本体１１に対してキャッ
プつまりリッドを接合しており、封止材料をバンプボン
ディングあるいはワイヤーボンディングにより供給する
ようにしたことから、封止材料を金型等を用いて封止し
ろの形状に対応させた形状に成形することが不要とな
り、封止しろがかなり狭い場合や複雑な形状となってい
る場合であっても、一種類の材料で容易に封止材料を供
給することができ、半導体装置の組立作業性が大幅に向
上するという効果が得られる。

【００４４】（実施例３）図７は本発明の他の実施例で
ある半導体装置の組立方法を示す断面図であり、図８は
図７の要部を示す平面図である。前述したそれぞれの実
施例と同様に気密封止式であってピン挿入形のＰＧＡタ
イプの半導体装置が示されている。図示するタイプの半
導体パッケージにあっては、図１に示したタイプと同様
に、パッケージ本体１１のうちリードピン１２が突出さ
れた面を裏面とすると、表面側に凹部１０が形成されて
いる。

【００４５】図示するように、パッケージ本体１１の凹
部１０の表面には、そこに固定される半導体チップ１３
の位置にペレット接合材料がバンプボンディングにより
所定の間隔毎に突起状に供給され、突起２６つまりバン
プが形成されている。図示する場合には、ダイボンド材
料つまりペレット接合材料としては、前記封止材料と同
様に、Ｐｂ−ＳｎやＳｎ等からなる低融点ロウ材が使用
されている。そして、図６（Ａ）に示すバンプボンディ
ングヘッド２１同様のペレット供給用のヘッドを用いて
ペレット供給材料が供給される。

【００４６】ペレット材料の供給は、図８に示されるよ
うに、半導体チップ１３の中心部に相当する位置から放
射状になされており、特に半導体チップの角部には、ペ
レット接合材料の濡れ性が良好とならないので、その部
分にはボンド数が増やされて、突起２６の密度が高くな
っている。このように、ペレット接合材料が供給される
被供給部位に対応して部分的に供給量を相違させるよう
にしても良い。

【００４７】このことは、封止材料を塗布する場合にお
ける前記実施例にあっても同様であり、封止材料をこれ
が供給される被供給部位に応じて部分的に供給量を相違
させるようにしても良い。

【００４８】図７および図８に示す実施例では、ペレッ
ト接合材料の突起２６をパッケージ本体１１に供給する
ようにしているが、ペレット接合材料の突起２６を半導
体チップ１３の背面に供給するようにしても良く、ある
いは両方に供給するようにしても良い。

【００４９】図示するように、パッケージ本体１１にペ
レット接合材料をバンプ状につまり突起状に供給する場
合には、半導体チップ１３の外周面、特にその角部の外
周面に対応させて位置決め用突起３３を供給することに
より、パッケージ本体１１の上に半導体チップ１３を載
置する際に、半導体チップ１３の位置決めをも行うこと
ができる。そして、位置決め用の突起３３を加熱炉にお
いて溶融状態とすることにより、半導体チップ１３のパ
ッケージ本体１１に対する接合をも行うことができる。
特に、パッケージ本体１１のうち半導体チップ１３の背
面に対応する部位に突起２６を形成することに加えて、
半導体チップ１３の位置決め用の突起３３を形成する場
合には、図７に示すように、位置決め用の突起３３を二
段ないし多段に形成することにより、位置決めをより容
易に行うことができる。

【００５０】（実施例４）図９は本発明の他の実施例で
ある半導体装置の組立方法を示す図であり、この場合に
は、図７および図８に示す場合では、ペレット接合材料
をバンプボンディングにより突起２６を形成しているの
に対して、ワイヤーボンディングにより線状にペレット
接合材料を供給して接合ワイヤ２６ａを形成するように
している。このペレット接合材料からなる接合ワイヤ２
６ａは、前述したそれぞれの実施例と同様の素材が使用
されており、図６（Ｂ）に示したワイヤーボンディング
ヘッド２１ａと同様の構造のヘッドを用いて供給され
る。

【００５１】このように線状にペレット接合材料を供給
する場合にあっても、図７および図８に示す場合と同様
に、半導体チップ１３の背面にペレット接合材料を供給
するようにしても良い。また、線状のペレット接合材料
により前記実施例と同様に半導体チップ１３の位置決め
を行うようにしても良い。

【００５２】図７〜図９に示すようにしてパッケージ本
体１１に半導体チップ１３が接合された後には、リード
ピン１２と半導体チップ１３の表面電極とが図示しない
ワイヤにより電気的に接続される。その後に、パッケー
ジが気密封止方式の場合には、図２〜図５に示すように
して、キャップ１５をパッケージ本体１１に接合するよ
うにしても良い。その場合には、同様のヘッド２１，２
１ａを用いて、ペレット付けと封止とを行うことができ
る。

【００５３】図７〜図９に示すように、半導体チップ１
３を接合する場合には、図示するような気密封止方式の
半導体装置のみならず、リードフレームのタブの部分に
半導体チップ１３を接合するようにし、半導体チップ１
３をレジンモールドにより樹脂封止するようにしたタイ
プにも本発明を適用することができる。

【００５４】上述したように、半導体チップ１３を固定
するための実施例にあっては、ペレット接合材料をバン
プボンディングあるいはワイヤーボンディングにより供
給するようにしたことから、ペレット接合材料を金型等
を用いて半導体チップ１３のサイズや形状に対応させた
形状に成形することが不要となり、一種類の材料で容易
にペレット接合材料を供給することができ、半導体装置
の組立作業性が大幅に向上するという効果が得られる。

【００５５】（実施例５）図１０は面実装形のＱＦＰタ
イプの半導体装置をプリント基板４１に載置した状態を
示す図であり、プリント基板４１にはアウターリード１
２ａに対応させてフットパターンつまりリード接合部位
４２が形成されている。それぞれのリード接合部位４２
には、アウターリード１２ａの先端面に位置させてリー
ド接合材料がバンプボンディングにより突起状に供給さ
れて位置決め用の突起４３が形成されている。したがっ
て、プリント基板４１の上に半導体装置を載置する際に
は、それぞれの位置決め用の突起４３を利用して容易に
半導体装置を位置決めすることができる。

【００５６】そして、半導体装置を位置決めした状態
で、図示しない加熱炉内においてリード接合材料の位置
決め用の突起４３を加熱溶融することにより、アウター
リード１２ａをリード接合部位４２に接合することがで
き、位置決めのためのリード接合材料を利用して半導体
装置をプリント基板４１に接続することができる。

【００５７】このように半導体装置をプリント基板４１
に接合する場合には、それぞれのリード接合部位４２に
直接バンプボンディングにより，図１０において破線で
示すリード接合材料の突起４６を供給するようにしても
良く、さらにはアウターリード１２ａにバンプボンディ
ングによりリード接合材料を供給して、アウターリード
１２ａの下面に突起４６を形成するようにしても良い。

【００５８】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００５９】たとえば、ピン挿入形や面実装形の種々の
パッケージタイプの半導体装置の組立にも本発明を適用
することができる。

【００６０】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００６１】(1).半導体パッケージ本体等の第１の部材
とキャップや半導体チップ等の第２の部材とを接合材料
により接合する際に、接合材料が供給される部位の形状
が複雑であったり狭い場合でも、確実に接合材料を供給
することができる。

【００６２】(2).第１部材に供給された接合材料を第１
部材に対する第２部材の位置決め部材として利用するこ
とにより、第２部材の位置決めを容易に行うことがで
き、歩留りやＳＴ低減を達成することができる。

【００６３】(3).半導体パッケージ本体にキャップを気
密封止するための封止材料をバンプボンディングやワイ
ヤーボンディングにより供給するようにしたので、封止
しろの形状が複雑であったり狭い場合でも確実に封止材
料を塗布供給することができ、一種類の封止材料で多種
類の半導体装置に供給することができる。

【００６４】(4).半導体パッケージ本体やタブに半導体
チップを接合する場合には、バンプボンディングやワイ
ヤーボンディングによりペレット接合材料を供給するよ
うにしたので、一種類のペレット材料により相互に形状
やサイズが相違する多種類の半導体ペレットの接合を行
うことができる。

【００６５】(5).また、半導体パッケージ本体やタブに
半導体チップを接合する場合には、ペレット接合材料が
供給される部位に対して相互に異なった供給量ないし密
度でペレット接合材料を供給することができる。

【００６６】(6).半導体装置をプリント基板に組み付け
る際には、アウターリード側ないしプリント基板側に予
めリード接合材料がバンプボンディングにより供給され
ているので、これらの接合を効率良く行うことが可能と
なる。

【００６７】(7).また、半導体装置をプリント基板に組
み付ける際には、プリント基板側のリード接合部位に位
置決め用の突起をリード接合材料によりバンプボンディ
ングによって供給するようにしたので、半導体装置のプ
リント基板への位置決めが容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＰＧＡタイプの半導体装置を示す一部切り欠き
斜視図である。

【図２】パッケージ本体とキャップとを封止材料により
接合する手順を示す半導体装置の断面図である。

【図３】パッケージ本体とキャップとを封止材料により
接合する手順を示す半導体装置の断面図である。

【図４】パッケージ本体とキャップとを封止材料により
接合する手順を示す半導体装置の要部の斜視図である。

【図５】パッケージ本体とキャップとを封止材料により
接合する手順を示す半導体装置のキャップの斜視図であ
る。

【図６】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ封止材料等の接合材
料を塗布するヘッドを示す断面図である。

【図７】パッケージ本体と半導体チップとをペレット接
合材料により接合する手順を示す半導体装置の断面図で
ある。

【図８】図７の要部を示す平面図である。

【図９】パッケージ本体と半導体チップとをペレット接
合材料により接合する手順を示す半導体装置の断面図で
ある。

【図１０】半導体装置をプリント基板に対して接合する
手順を示す半導体装置の斜視図である。

【符号の説明】

１０凹部１１パッケージ本体（第１部材）１２リードピン１２ａアウターリード１３半導体チップ（第２部材）１４ボンディングワイヤ１５キャップ（第２部材）１６突起（バンプ）１６ａ封止ワイヤ１７キャップ側封止部位１８本体側封止部位２１バンプボンディングヘッド２１ａワイヤーボンディングヘッド２２，２２ａ案内孔２３位置決め用の突起２６突起（バンプ）２６ａ接合ワイヤ３３位置決め用の突起４１プリント基板４２リード接合部位（フットパターン）４３位置決め用の突起４６突起（バンプ）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体チップが固定されるパッケージ本
体に前記半導体チップを気密封止するキャップを組み付
ける半導体装置の組立方法であって、前記パッケージ本
体の本体側封止部位とこの本体側封止部位に対応する前
記キャップのキャップ側封止部位との少なくともいずれ
か一方に、封止材料をバンプボンディングにより所定間
隔毎に突起状に供給し、次いで前記突起状の封止材料を
加熱溶融して前記パッケージ本体と前記キャップとを前
記突起状の封止材料により接合することを特徴とする半
導体装置の組立方法。
【請求項２】半導体チップが固定されるパッケージ本
体に前記半導体チップを気密封止するキャップを組み付
ける半導体装置の組立方法であって、前記パッケージ本
体の本体側封止部位とこの本体側封止部位に対応する前
記キャップのキャップ側封止部位との少なくともいずれ
か一方に、封止材料をワイヤーボンディングにより線状
に供給し、次いで前記線状の封止材料を加熱溶融して前
記パッケージ本体と前記キャップとを前記線状の封止材
料により接合することを特徴とする半導体装置の組立方
法。
【請求項３】リードフレームあるいはパッケージ本体
のチップ固定部に半導体チップを組み付ける半導体装置
の組立方法であって、前記半導体チップの背面と前記チ
ップ固定部との少なくともいずれか一方に、ペレット接
合材料をバンプボンディングにより所定間隔毎に突起状
に供給し、次いで前記ペレット接合材料を加熱して前記
チップ固定部と前記キャップとを前記ペレット接合材料
により接合することを特徴とする半導体装置の組立方
法。
【請求項４】リードフレームあるいはパッケージ本体
のチップ固定部に半導体チップを組み付ける半導体装置
の組立方法であって、前記半導体チップの背面と前記チ
ップ固定部との少なくともいずれか一方に、ペレット接
合材料をワイヤボンディングにより線状に供給し、次い
で前記ペレット接合材料を加熱して前記チップ固定部と
前記キャップとを前記ペレット接合材料により接合する
ことを特徴とする半導体装置の組立方法。
【請求項５】前記封止材料またはペレット接合材料を
被供給部位に対応して部分的に相違させて供給するよう
にしたことを特徴とする請求項１，２，３または４記載
の半導体装置の組立方法。
【請求項６】パッケージ本体またはリードフレーム等
の第１部材と前記パッケージ本体に接合されるキャップ
または前記パッケージ本体に接合されるかまたは前記リ
ードフレームに接合される半導体チップ等の第２部材と
を有する半導体装置を組み立てる半導体装置の組立方法
であって、前記第２部材の外周面に対応させて前記第１
部材に接合材料をバンプボンディングにより突起状に供
給して位置決め用突起を形成し、当該位置決め用突起に
より前記第２部材を第１部材に位置決めした状態で前記
位置決め用突起を加熱溶融して前記第２部材と前記第１
部材とを前記位置決め用突起により接合することを特徴
とする半導体装置の組立方法。
【請求項７】パッケージ本体またはリードフレーム等
の第１部材と前記パッケージ本体に接合されるキャップ
または前記パッケージ本体に接合されるかまたは前記リ
ードフレームに接合される半導体チップ等の第２部材と
を有する半導体装置を組み立てる半導体装置の組立方法
であって、前記第１部材にこの第１部材と前記第２部材
とを接合する接合材料をバンプボンディングにより突起
状に供給し、前記第２部材の外周面に対応させて前記第
１部材に前記接合材料をバンプボンディングにより突起
状に供給して位置決め用突起を形成し、当該位置決め用
突起により前記第２部材を第１部材に位置決めした状態
で前記接合材料を加熱溶融して前記第２部材と前記第１
部材とを前記接合材料に接合することを特徴とする半導
体装置の組立方法。
【請求項８】パッケージ本体とこのパッケージ本体か
ら突き出された複数のリードとを有する半導体装置をプ
リント基板に組み付ける半導体装置の組立方法であっ
て、前記プリント基板に形成され前記リードが接続され
るリード接合部位にリード接合材料をバンプボンディン
グにより突起状に供給して位置決め用突起を形成し、当
該位置決め用突起により前記リードを前記リード接合部
位に位置決めした状態で前記位置決め用突起を加熱溶融
して前記リードを前記リード接合部位に接合することを
特徴とする半導体装置の組立方法。
【請求項９】パッケージ本体とこのパッケージ本体か
ら突き出された複数のリードとを有する半導体装置をプ
リント基板に組み付ける半導体装置の組立方法であっ
て、前記プリント基板に形成され前記リードが接続され
るリード接合部位と前記リードの少なくともいずれか一
方に、リード接合材料をバンプボンディングにより突起
状に供給し、次いで前記リード接合材料を加熱して前記
リードと前記リード接合部位とを前記リード接合材料に
より接合することを特徴とする半導体装置の組立方法。