JPH0882651A - エージング装置 - Google Patents

エージング装置

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Publication number
JPH0882651A
JPH0882651A JP6217206A JP21720694A JPH0882651A JP H0882651 A JPH0882651 A JP H0882651A JP 6217206 A JP6217206 A JP 6217206A JP 21720694 A JP21720694 A JP 21720694A JP H0882651 A JPH0882651 A JP H0882651A
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JP
Japan
Prior art keywords
aging
storage rack
board
furnace
wiring board
Prior art date
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Pending
Application number
JP6217206A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Amamiya
幸一 雨宮
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
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Publication of JPH0882651A publication Critical patent/JPH0882651A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置12の寿命試験における作業効率
を高める。また、外形サイズの異なるエージングボード
10を収納する。配線盤8に関する保守、点検、修理等
の作業性を高める。 【構成】 エージング装置において、エージングボード
10を収納する収納ラック5の入れ出しが可能なエージ
ング炉1を備える。また、エージングボード10に電圧
信号を供給する配線盤(電圧信号供給ライン)6をエージ
ング炉1に対して入れ出しが可能な収納ラック5に設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エージング装置に関
し、特に、半導体装置の寿命試験を行うエージング装置
に適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】論理回路システム、記憶回路システム或
はそれらの混合回路システムを塔載する半導体装置は、
その製造過程において寿命試験が施される。寿命試験
は、顧客での使用条件に比べて過酷な使用条件(負荷を
与えた状態)において半導体装置の回路動作を行い、顧
客での使用中に欠陥になるもの、ある意味では欠陥を加
速的に発生せしめ、顧客に出荷する前の初期段階におい
て不良品の排除を目的とする。
【0003】前記半導体装置の寿命試験はエージング装
置で行なわれる。この半導体装置の寿命試験は、一般的
に下記に示す作業手順で行なわれる。
【0004】まず、エージングボードにICソケットを
介して半導体装置を実装する。次に、前記エージングボ
ードを搬送用ラックに収納する。エージングボードは所
定の間隔を置いて複数枚収納される。次に、前記搬送用
ラックをエージング装置まで搬送する。エージング装置
のエージング炉には収納ラックが一体化されている。次
に、前記搬送用ラックから前記エージング装置のエージ
ング炉の収納ラックにエージングボードを一枚ずつ移し
替えると共に、エージング炉の収納ラックの奥に設けら
れた配線盤(電圧信号供給ライン)の接続コネクタにエー
ジングボードの接続端子を差し込む。次に、エージング
炉の温度を上げ、配線盤の接続コネクタに電気的に接続
された電圧制御信号入出力装置で半導体装置の回路を動
作させながら寿命試験を行う。この後、エージング炉の
収納ラックから搬送用ラックにエージングボードを一枚
ずつ移し替え、搬送用ラックでエージングボードを後段
の工程(電気特性検査工程)に搬送する。
【0005】なお、エージング装置については、例え
ば、工業調査会発行の電子材料別冊号〔1983年、1
1月15日、第210頁乃至第215頁〕に記載されて
いる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記半導体装置が実装
されたエージングボードは、搬送用ラックによってエー
ジング装置まで搬送された後、搬送用ラックからエージ
ング装置のエージング炉に一対化された収納ラックに一
枚ずつ移し替えられる。このため、エージングボードの
移し作業に相当する分、寿命試験での作業効率が低下す
るという問題があった。
【0007】また、収納ラックはエージング装置のエー
ジング炉に一体化されているので、この収納ラックに対
応した外形サイズのエージングボードしか収納できず、
外形サイズの異なるエージングボードを収納できない問
題があった。
【0008】また、配線盤が収納ラックの奥にあるた
め、配線盤に関する保守、点検、修理等の作業性が低い
問題があった。
【0009】本発明の目的は、半導体装置の寿命試験で
の作業効率を高めることが可能なエージング装置を提供
することにある。
【0010】また、本発明の他の目的は、外形サイズの
異なるエージングボードを収納することが可能なエージ
ング装置を提供することにある。
【0011】また、本発明の他の目的は、配線盤に関す
る保守、点検、修理等の作業性が高いエージング装置を
提供することにある。
【0012】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【0013】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【0014】(1)エージング装置において、エージン
グボードを収納する収納ラックの入れ出しが可能なエー
ジング炉を備える。
【0015】(2)前記エージングボードに電圧信号を
供給する配線盤を前記エージング炉に対して入れ出しが
可能な収納ラックに設ける。
【0016】
【作用】上述した手段(1)によれば、エージングボー
ドを収納した収納ラックごとエージング炉に収納できる
ので、エージングボードの移し替え作業を廃止できる。
この結果、エージング装置を用いた半導体装置の寿命試
験における作業効率を高めることができる。
【0017】また、エージングボードの外形サイズに対
応した収納ラックをエージング炉に収納することができ
るので、異なる外形サイズのエージングボードをエージ
ング炉に収納できる。
【0018】上述した手段(2)によれば、収納ラック
の配線盤(電圧信号供給ライン)をエージング炉の入出口
側に配置することができるので、配線盤に関する保守、
点検、修理等の作業性を高めることができる。
【0019】
【実施例】以下、本発明の構成について、エージング装
置に本発明を適用した一実施例とともに説明する。な
お、実施例を説明するための全図において、同一機能を
有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省
略する。
【0020】本発明の一実施例であるエージング装置の
概略構成を図1(斜視図)に示す。
【0021】図1に示すように、エージング装置は、エ
ージング炉1、温度制御装置2、電圧制御信号入出力装
置3等を備えている。このエージング装置は、論理回路
システム、記憶回路システム或はそれらの混合回路シス
テムを塔載する半導体装置(12)の寿命試験に用いら
れる。
【0022】前記エージング炉1はエージングボード
(10)に実装された半導体装置(12)を加熱する。温度
制御装置2はエージング炉1の温度を制御する。電圧制
御信号入出力装置3は、エージングボード(10)に動作
電圧Vcc(例えば5〔V〕)、基準電圧Vss(例えば
0〔V〕)を供給すると共に、所定の信号を供給する。
【0023】前記エージング炉1には、図1、図2(図
1に示すエージング炉の一部切欠き正面図)及び図3
(図1に示すエージング炉の一部切欠き側面図)に示すよ
うに、収納ラック5を入れ出しするための扉1Aが設け
られる。エージング炉1は収納ラック5の入れ出しが可
能な構造で構成される。
【0024】前記収納ラック5には複数枚のエージング
ボード10が収納される。複数枚のエージングボード1
0の夫々は、その板厚の方向に所定の間隔を置いて規則
的に収納される。つまり、エージング装置は、エージン
グボード10を収納する収納ラック5の入れ出しが可能
なエージング炉1を備える。
【0025】前記エージング炉1には、収納ラック5を
入れ出しするための入出手段が設けられる。入出手段
は、例えばエージング炉1の内側々面に設けられた凸形
状のガイドレール4Aで構成される。この凸状のガイド
レール4Aには収納ラック5の外側々面に設けられた凹
形状の摺動レール4Bが収納ラック5の入れ出し時に摺
動する。つまり、本実施例の入出手段は、収納ラック5
に設けられた凹形状の摺動レール4Bが摺動する凸形状
のガイドレール4Aで構成される。
【0026】なお、凸形状のガイドレール4Aはエージ
ング炉1の内側底面又は内側上面に設けてもよい。この
場合、凹形状の摺動レール4Bは収納ラック5の外側底
面又は外側上面に設けられる。また、入出手段は凹形状
のガイドレールで構成してもよい。この場合、収納ラッ
ク5に設けられる摺動レールは凸形状で構成される。ま
た、入出手段は搬送ローラで構成してもよい。
【0027】前記エージング炉1の入出口側(扉1A側)
には、電圧制御信号入出力装置3に電気的に接続された
電圧信号供給コネクタ6が設けられる。この電圧信号供
給コネクタ6には、配線ケーブルコネクタ7を介して収
納ラック5に設けられた配線盤(電圧信号供給ライン)8
が電気的に接続される。配線盤8はエージングボード1
0に電圧信号を供給する。
【0028】前記配線盤8はエージング炉1の入出口側
(扉1A側)に配置される。配線盤8には、図4(要部側
面図)に示すように、エージングボード10の配列ピッ
チと同一の配列ピッチで配列された複数の接続コネクタ
8Aが設けられる。この複数の接続コネクタ8Aの夫々
には、収納ラック5に収納された各エージングボード1
0の接続端子10Aが電気的に接続される。エージング
ボード10にはICソケット11を介して半導体装置1
2が複数個実装される。半導体装置12はICソケット
11を介してエージングボード10の接続端子10Aに
電気的に接続される。つまり、電圧制御信号入出力装置
3は、エージング炉1の入出口側に設けられた電圧信号
供給コネクタ6、配線ケーブルコネクタ7、収納ラック
5に設けられかつエージング炉1の入出口側に配置され
た配線盤8、エージングボード10、ICソケット11
の夫々を介して半導体装置12に電気的に接続される。
【0029】次に、前記エージング装置を用いた半導体
装置の寿命試験の作業手順について説明する。
【0030】まず、エージングボード10にICソケッ
ト11を介して半導体装置12を実装する。
【0031】次に、エージングボード10を収納ラック
5に収納する。この時、エージングボード10の接続端
子10Aは、収納ラック5に設けられた配線盤8の接続
コネクタ8Aに電気的に接続される。
【0032】次に、収納ラック5をエージング装置まで
搬送する。
【0033】次に、エージング装置のエージング炉1に
エージングボード10を収納する。エージング装置のエ
ージング炉1は収納ラック5の入れ出しが可能な構造で
構成されているので、エージングボード10は収納ラッ
ク5ごと収納される。この収納ラック5の収納時におい
て、収納ラック5の摺動レール4Bはエージング炉1の
ガイドレール4Aを摺動する。
【0034】次に、エージング炉1の電圧信号供給コネ
クタ6と収納ラック5の配線盤8とを配線ケーブルコネ
クタ7で電気的に接続する。
【0035】次に、エージング炉1の温度を温度制御装
置2で制御し、エージング炉1の電圧信号供給コネクタ
6に電気的に接続された電圧制御信号入出力装置3でエ
ージングボード10に実装された半導体装置12の回路
を動作させながら寿命試験を行う。この後、エージング
炉1から収納ラック5ごとエージングボード10を取り
出し、収納ラック5を後段の工程(例えば電気特性検査
工程)に搬送する。
【0036】このように、本実施例によれば以下の作用
効果が得られる。
【0037】エージング装置において、エージングボー
ド10を収納する収納ラック5の入れ出しが可能なエー
ジング炉1を備えることにより、エージングボード10
を収納した収納ラック5ごとエージング炉1に収納でき
るので、エージングボード10の移し替え作業を廃止で
きる。この結果、エージング装置を用いた半導体装置の
寿命試験における作業効率を高めることができる。
【0038】また、エージングボード10の外形サイズ
に対応した収納ラック5をエージング炉1に収納するこ
とができるので、異なる外形サイズのエージングボード
10をエージング炉1に収納できる。
【0039】また、エージング炉1に収納ラック5を入
れ出しするための入出手段を設けることにより、収納ラ
ック5の入れ出しを容易に行うことができるので、寿命
試験における作業効率を高めることができる。
【0040】また、エージングボード10に電圧信号を
供給する配線盤(電圧信号供給ライン)6を収納ラック
5に設けることにより、収納ラック5の配線盤8をエー
ジング炉1の入出口側に配置することができるので、配
線盤8に関する保守、点検、修理等の作業性を高めるこ
とができる。
【0041】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【0042】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【0043】エージング装置を用いた半導体装置の寿命
試験における作業効率を高めることができる。
【0044】また、外形サイズの異なるエージングボー
ドをエージング炉に収納することができる。
【0045】また、配線盤に関する保守、点検、修理等
の作業性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるエージング装置の概略
構成図。
【図2】図1に示すエージング炉の一部切欠き正面図。
【図3】図1に示すエージング炉の一部切欠き側面図。
【図4】図2及び図3に示す配線盤の要部側面図。
【符号の説明】
1…エージング炉1、2…温度制御装置、3…電圧制御
信号入出力装置、4A…ガイドレール、4B…摺動レー
ル、5…収納ラック、6…電圧信号供給コネクタ、7…
配線ケーブルコネクタ、8…配線盤(電圧信号供給ライ
ン)、10…エージングボード、11…ICソケット、
12…半導体装置。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エージングボードを収納する収納ラック
    の入れ出しが可能なエージング炉を備えたことを特徴と
    するエージング装置。
  2. 【請求項2】 前記エージング炉には前記収納ラックを
    入れ出しするための入出手段が設けられていることを特
    徴とする請求項1に記載のエージング装置。
  3. 【請求項3】 前記入出手段は、前記収納ラックに設け
    られた摺動レールが摺動するガイドレールで構成される
    ことを特徴とする請求項2に記載のエージング装置。
  4. 【請求項4】 前記エージングボードに電圧信号を供給
    する配線盤を前記エージング炉に対して入れ出しが可能
    な収納ラックに設けたことを特徴とする請求項1乃至請
    求項3のうちいずれか1項に記載のエージング装置。
JP6217206A 1994-09-12 1994-09-12 エージング装置 Pending JPH0882651A (ja)

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JP6217206A JPH0882651A (ja) 1994-09-12 1994-09-12 エージング装置

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JPH0882651A true JPH0882651A (ja) 1996-03-26

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100387998C (zh) * 2006-02-06 2008-05-14 友达光电股份有限公司 烧机设备
CN102706151A (zh) * 2012-06-06 2012-10-03 苏州慧捷自动化科技有限公司 老化测试炉装置
CN107831611A (zh) * 2017-12-04 2018-03-23 苏州广林达电子科技有限公司 一种老化炉专用快速讯号连接台车

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