JPH0880614A - インクジェット記録ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内部電極の不規則なピッチ寸法誤差を有する
積層圧電セラミック板の加工を短時間、低コストで可能
とする。 【構成】 積層圧電セラミック板６０の表面に光を照射
し、反射光をＣＣＤ６８により受光し、その受光出力よ
り基準位置と内部電極３２ａ〜３２ｄのピッチを検出
し、この検出信号に基づいて加工パターンの補正を行
う。積層圧電セラミック板６０の表面を感光性フィルム
７２にて被覆する。積層圧電セラミック板６０の基準位
置信号と補正された加工パターン出力に基づいて各内部
電極間のフィルム７２をレーザービームにてパターン露
光する。パターン露光終了後に露光面を現像してフィル
ム７２の不要部分を除去する。フィルム７２の除去部分
にブラスト機Ｃにより砥粒を吹き付けて切削加工を行
う。切削加工後にフィルム７２を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサ、フ
ァクシミリ、プリンタ等の情報機器に組み込まれるイン
クジェット記録装置に使用される電気機械変換素子を用
いたインクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録ヘッドに電気機械変
換素子を用いたものは種々の構造のものが公知である。
例えば、特開昭５６−６４８７７号公報、特開昭６３−
２４７０５１号公報に開示されている。前者のインクジ
ェット記録装置を図８に示す。図中、１は矩形圧電素
子、２は振動板、３はオリフィス、４はベースプレー
ト、５はインク圧力室、６はインク供給チューブ、７は
インクタンクである。また、後者のインクジェット記録
ヘッドを図９，１０に示す。図中、１０は下部圧電セラ
ミック板、１１は上部圧電セラミック板、１２は壁、１
３，１４は分極方向、１５，１６は電極、１７はインク
通路、１８は空隙、１９はオリフィス、２０はドライバ
ーＩＣ、２１はダイシングブレードのＲ形溝部分であ
る。

【０００３】そして、これらのインクジェット記録ヘッ
ドに用いられる電気機械変換素子として実用化されてい
るものは、圧電セラミック、とりわけＰＺＴ（チタン酸
ジルコン酸鉛）が代表的なものである。

【０００４】また、図１１に示す特開平３−２６６６４
４号公報に開示された積層圧電セラミック板を用いたイ
ンクジェット記録ヘッドは低電圧駆動、高密度実装が可
能である。図中、３０は圧電アクチュエータ、３１は圧
電セラミック板、３２は導電体層、３２ａ〜３２ｄは内
部電極、３３ａ〜３３ｄは溝、３４ａ〜３４ｅは信号電
極、３５はグランド電極、３６は焼成積層圧電体ブロッ
クである。このインクジェット記録ヘッドの製造方法
は、圧電セラミック材料の粉末、有機バインダ、可塑剤
などからなるグリーンシートと内部電極となる導電体層
３２とを互いに交互に積層して、焼成することにより硬
化する。硬化されたブロック３６をダイシングソー等に
より積層面に垂直に圧電アクチュエータ３０の厚さでス
ライスする。板状に形成された積層圧電体はさらに２層
おきに２層づつダイシングソーによって切削加工されて
櫛状の一体型の圧電アクチュエータ３０となる。ダイシ
ング加工により形成された溝３３ａ〜３３ｄはインク室
として用いられる。

【０００５】そして、信号電極３４ａ〜３４ｅと内部電
極３２ａ〜３２ｄとに電圧が印加されると、バイモルフ
効果により２つの圧電体３１は接合面に垂直な方向に撓
む。これによりインク室が圧縮されて内部のインクがノ
ズルから噴射される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来では、圧電セラミ
ック板を機械加工により所望の形状寸法に加工し、電気
機械変換素子として記録ヘッドに組み込むわけである
が、その精密加工法としては、図１２に示すようなダイ
シングソー（ダイヤモンド粒を散らした円盤の回転によ
り切断または溝きり加工する機械）による切断または溝
加工、あるいはワイヤーソーによる切断加工がある。図
中、４０は圧電セラミック板、４１はダイシングブレー
ド、４２はフランジ、４３はダイサーアームである。い
ずれも直線的な加工に適しているが、任意の形状が加工
可能というわけではない。そのため、電気機械変換素子
の構造も加工技術の制約を受け、多数の素子の高密度実
装が可能となる技術が創作されても量産化の実現は困難
であった。

【０００７】ところで、図９，１０に示した構造のイン
クジェット記録ヘッドは比較的高密度実装が可能であ
り、ダイシングソーによって加工可能である。しかし、
一枚歯の機械による加工では加工時間が長くなり、加工
コストが高くなってしまう。多数歯の加工機械を造るに
は膨大な費用がかかり、組立調整も困難である。

【０００８】また、セラミックは焼結の過程で体積収縮
が起こり、寸法精度がばらつきやすい。積層圧電セラミ
ック板においてはシート成形の段階で層厚のばらつきも
ある。したがって、積層圧電セラミック板を用いたイン
クジェット記録ヘッドでは、内部電極のピッチが一定で
なく、基準値から全体的にずれたり、ピッチむらが発生
する。図１１に示す積層圧電セラミック板の例をあげれ
ば、 積層ピッチ：３０〜１００μｍ ピッチ誤差：±１０％ 内部電極の厚さ：２〜１０μｍ 全体の寸法精度：±１０％ であるが、１層５０μｍを１００層積層したものの全体
の寸法は５ｍｍ±５００μｍとなり、誤差はピッチの１
０倍以上となってしまう。

【０００９】従来の加工方法ではこのような被加工物の
寸法ずれに合わせた量産加工は困難である。専ら直線を
組み合わせた形状のもの、もしくはこれの規則的繰り返
し形状のものか、円筒状のものに限られる。さらに多数
の溝加工においては加工時間が長くなる。

【００１０】本発明は、上記に鑑み、不規則な寸法誤差
を有する被加工物の加工を短時間、低コストで可能と
し、高密度なインクジェット記録ヘッドを量産可能とす
る製造方法の提供を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明による課題解決手
段は、図１，３の如く、複数枚の所定幅の圧電セラミッ
ク板３１をそれぞれ内部電極３２ａ〜３２ｄを介在させ
て積層焼結してなる電気機械変換素子部材３０の表面に
光を照射し、反射光を受光素子により受光し、その受光
出力より前記電気機械変換素子部材３０の基準位置と前
記内部電極３２ａ〜３２ｄのピッチを検出し、該検出信
号に基づいて加工パターンの補正を行うステップと、前
記電気機械変換素子部材３０の表面を感光性保護膜７２
にて被覆するステップと、前記電気機械変換素子部材３
０の基準位置信号と補正された加工パターン出力に基づ
いて各内部電極３２ａ〜３２ｄ間の前記保護膜７２を露
光手段にてパターン露光するステップと、パターン露光
終了後に露光面を現像して前記保護膜７２の不要部分を
除去するステップと、少なくとも前記保護膜７２の除去
部分にブラスト手段により砥粒を吹き付けて切削加工処
理を行うステップと、切削加工処理後に前記保護膜７２
を除去するステップとからなるものである。

【００１２】

【作用】上記課題解決手段において、複数枚の圧電セラ
ミック板３１が積層された積層圧電セラミック板６０の
表面は内部電極３２ａ〜３２ｄが縞模様になって表れて
いるので、この表面のパターンおよび基準位置を検出し
て、メモリーに取り込む。そして、この検出信号に基づ
いて、あらかじめ設定されていた内部電極パターンのピ
ッチ補正を行い、露光手段による露光のタイミングが決
定される。これによって、内部電極３２ａ〜３２ｄのピ
ッチに誤差があっても正確に内部電極３２ａ〜３２ｄの
位置を把握できるので、後工程でピッチ寸法誤差による
不良の発生がなくなる。

【００１３】次に、積層圧電セラミック板６０の表面に
保護膜７２を被覆して、露光前に基準位置の検出信号か
ら積層圧電セラミック板６０の露光位置ずれを補正し
て、先程決定されたタイミングで露光を行い、露光面を
現像して保護膜７２の不要部分を除去する。そして、保
護膜７２の除去部分にブラスト手段により砥粒を吹き付
けて切削加工を行って、最後に保護膜７２を除去するこ
とにより積層圧電セラミック板６０にインク室となる複
数の溝が高速でしかも精密に形成される。

【００１４】したがって、積層圧電セラミック板６０の
内部電極３２ａ〜３２ｄの不規則なピッチ誤差があって
も、櫛歯状の電気機械変換素子部材３０が短時間、低コ
ストで製作可能となり、高密度実装の高性能インジェク
ット記録ヘッドが量産可能となる。

【００１５】

【実施例】本発明のインクジェット記録ヘッドは、図２
の如く、基板５０上に電気機械変換素子部材である圧電
アクチュエータ３０が接合され、圧電アクチュエータ３
０の上面にはカバー５１が接合され、前面にはオリフィ
スプレート５２が接合されて構成されている。そして、
カバー５１に形成されたインクパス５３より供給された
インクをオリフィスプレート５２の複数のノズル５４ａ
〜５４ｄから噴射して用紙に印字するものである。

【００１６】基板５０上には、駆動回路５５が載置さ
れ、この駆動回路５５と圧電アクチュエータ３０の各電
極とを接続するための櫛状の配線パターン５６が形成さ
れている。配線パターン５６は圧電アクチュエータ３０
の基部の下面に露出した各電極に接続されており、例え
ば導電性の接着剤をスクリーン印刷することによって接
続される。

【００１７】オリフィスプレート５２に形成されたノズ
ル５４ａ〜５４ｄは、圧電アクチュエータ３０の各歯部
５７ａ〜５７ｅで形成される溝（インク室）３３ａ〜３
３ｄにそれぞれ連通している。また、カバー５１のイン
クパス５３は各溝３３ａ〜３３ｄに連通し、インクパス
５３を介して注入されたインクは各溝３３ａ〜３３ｄに
蓄えられる。

【００１８】そして、圧電アクチュエータ３０は、図１
１で示した従来技術のものと同じ構成であり、ＰＺＴか
らなる所定幅の圧電セラミック板３１をそれぞれ内部電
極３２ａ〜３２ｄである導電体層３２を介在させて積層
し焼結して一体型で形成されている。圧電アクチュエー
タ３０の各歯部５７ａ〜５７ｅは２つの圧電セラミック
板３１と３つの内部電極３２ａ〜３２ｃとが互いに交互
に接合されている。また、圧電アクチュエータ３０の上
面および下面には各内部電極３２ａ〜３２ｄが露出して
いるが、基板５０上の配線パターン５６に接続されるの
は各歯部５７ａ〜５７ｅの内部電極３２ａ〜３２ｃであ
り、基部の４つの内部電極３２ｄは使用されないので接
続されなくてよい。なお、歯部、ノズル、溝の数は図示
したものに限ることはない。

【００１９】次に、圧電アクチュエータ３０の製造方法
について説明する。まず、圧電セラミック板３１を積層
して焼結した積層圧電セラミック板６０を積層方向に切
り出し、表面を鉱酸（無機酸）あるいは界面活性剤で洗
浄してから、図３に示すように支持基体６１の凹部６２
にワックスによって接着固定する。支持基体６１にはフ
ォトダイオードからなる３つの基準位置マーク６３，６
４，６５が設けられており、積層圧電セラミック板６０
を挟んで左右に第一、第二基準位置マーク６３，６４が
それぞれ配され、第一基準位置マーク６３と同じ側に第
三基準位置マーク６５が配されている。

【００２０】積層圧電セラミック板６０の表面は内部電
極３２ａ〜３２ｄが縞模様になって表れている。この表
面のパターンおよび各基準位置マーク６３，６４，６５
を読み取りヘッドＡにより検出する。読み取りヘッドＡ
は、蛍光ランプ６６、集光レンズ６７、受光素子である
ＣＣＤ６８からなる。積層圧電セラミック板６０に走査
光を照射し、反射光を受光する。そして、その反射光強
度を整形回路６９を介して、内部電極３２ａ〜３２ｄの
ピッチ情報および基準位置マーク６３，６４，６５をデ
ジタル信号としてメモリー７０に取り込む。なお、圧電
セラミック板３１のＰＺＴは黄褐色をしており、内部電
極３２ａ〜３２ｄは銀パラジュウムが使用され灰白色で
あるので、反射光強度に差が生じ、内部電極３２ａ〜３
２ｄは図５，６に示すようなパターンとなってＣＣＤ６
８から出力される。

【００２１】ここで、ＣＣＤ６８のデータを順次読み出
すと図５に示す信号が出てくる。この検出信号に基づい
て、ＣＰＵ７１ではあらかじめ設定されていた内部電極
パターンのピッチ補正を行う。内部電極３２ａ〜３２ｄ
のピッチを決めるひとつの方法として、ｎ番目のパルス
が出てくるまでの時間を計数し（Ｔｎ）、基準値（Ｔ
ｓ）と比較して次のようにピッチ補正を行う。

【００２２】Ｐａｖ＝Ｐｓ×Ｔｎ／Ｔｓ Ｐｓ：基準ピッチ値 すなわち、Ｔｎが小さいと実際の寸法は基準ピッチより
短くなり、このＰａｖ値が補正された内部電極３２ａ〜
３２ｄのパターンデータとなる。上記の方法は積層圧電
セラミック板６０がほぼ一様な寸法ずれを起こしている
場合に適用できる方法であるが、より厳密にはメモリー
容量を大きくとり、ｉ番目とｉ＋１番目のパルスの間隔
をすべてのｉ（ｉ＝１，２，・・ｎ−１）について計数
し、Ｐｉ値をメモリーに格納しておく。

【００２３】次に、積層圧電セラミック板６０の表面に
保護膜として不透明の感光性フィルム７２を塗布または
ラミネートする。フィルム７２としてはオーデイルＢＦ
（東京応化株式会社製）を用いる。あるいは液相ホトレ
ジストをスピンコートして成膜することも可能である。

【００２４】そして、フィルム７２で被覆された積層圧
電セラミック板６０を露光移動台に取り付けて、ＣＰＵ
７１からの基準位置信号と補正されたパターン出力信号
に基づいて表面の感光性フィルム７２をレーザービーム
露光手段Ｂによりパターン露光する。レーザービーム露
光手段Ｂは、ポリゴンミラー７３、レンズ７４を有した
レーザー光走査系７５と、レーザーモジュレータ７６と
からなり、ＣＰＵ７１からレーザーモジュレータ７６に
出力された図５に示すレーザービームのオンオフ制御タ
イミング信号（Ｐａｖ値に相当するように設定されたタ
イミング）によってレーザービームの走査露光が行われ
る。なお、櫛歯形状の圧電アクチュエータ３０を作成す
る場合、上記レーザービームのオンオフタイミングは、
レーザービームを内部電極３２ａ〜３２ｄの２つおきに
出力させるデータを外部よりＣＰＵ７１に入力して制御
する。

【００２５】ところで、積層圧電セラミック板６０を取
り付けた際に位置ずれが生じるおそれがある。そこで、
露光開始時に位置ずれの補正をレーザービームの走査に
よる各基準位置マーク６３，６４，６５からの出力信号
をもとに行う。レーザービームを走査し、さらに積層圧
電セラミック板６０を移動させて支持基体６１上の各基
準位置マーク６３，６４，６５にレーザービームを当
て、これらの出力により位置および傾きを検知してメモ
リー７０に格納する。そして、ＣＰＵ７１において、傾
き補正に対しては、第一基準位置マーク６３と第三基準
位置マーク６５からの出力によりレーザービーム走査開
始からの基準位置マークの出力遅れの差によって補正計
算する。また、左右位置補正に対しては、第一基準位置
マーク６３および第二基準位置マーク６４の出力タイミ
ングと前もって読み込んだ基準位置マークの検出信号と
の対応関係により補正計算する。これによって、位置ず
れが生じても露光位置補正が可能となり、正確な内部電
極３２ａ〜３２ｄのパターンにしたがって露光を行うこ
とができる。

【００２６】上記のように求めた基準位置の信号と内部
電極３２ａ〜３２ｄのピッチ補正の信号に基づいてレー
ザービームをオンオフさせて、内部電極３２ａ〜３２ｄ
のパターンにしたがって所定の内部電極３２ａ〜３２ｄ
に挟まれた領域、すなわち歯部５７ａ〜５７ｅとなる部
分の感光性フィルム７２に向けてレーザービームを走査
露光する。露光終了後、積層圧電セラミック板６０の露
光面を希炭酸ソーダ水溶液で現像して、感光性フィルム
７２の露光されていない不要部分を除去する。

【００２７】次に、ブラスト手段によりフィルム７２を
除去した部分を研削加工して溝３３ａ〜３３ｄを形成す
る。ブラスト手段は、図４に示すようにブラスト機Ｃに
おいて被加工物に砥粒を圧縮空気で吹き付けるものであ
り、被加工物は移動自在なテーブルに載置されて密閉さ
れた容器８０に収納され、容器８０は、圧縮空気に砥粒
を混合して噴射するノズル８１と、ノズル８１に砥粒を
供給する砥粒タンク８２とを備えている。加工に供され
た砥粒は再び砥粒タンク８２に送られるようになってお
り、ここで砥粒と粉塵とに分別される。そして、粉塵を
集塵するための集塵機８３が設けられている。なお、図
中、８４は減圧弁、８５は圧力計、８６は油水分離機、
８７は電磁弁、８８はドレンコック、８９はフットスイ
ッチ、９０は作業孔、９１はのどき窓、９２は排風機、
９３は粉塵フィルタである。そして、砥粒として、直径
３〜１０μｍのＳｉＣ粒またはＡｌ₂Ｏ₃粒を用いる。

【００２８】まず、感光性フィルム７２が被覆された積
層圧電セラミック板６０を容器８０内に収納し、フット
スイッチ８９の操作により圧縮空気が減圧弁８４を介し
てノズル８１に送られる。このとき、高速流体の側壁に
生じる負圧と重力により砥粒が引き出され、ノズル８１
の手前で砥粒が混合される。砥粒が積層圧電セラミック
板６０の表面に向かって投射され、フィルム７２が被覆
された部分とされていない部分とでは加工速度に大きな
差があるため、フィルム７２の除去された部分だけが図
７に示すように集中的に研削加工される。このとき、積
層圧電セラミック板６０の表面全体に砥粒を吹き付けて
もよいが、積層圧電セラミック板６０の移動と圧縮空気
の供給を制御してフィルム７２が除去された部分のみに
砥粒を吹き付けてもよい。これによって、積層圧電セラ
ミック板６０にインク室となる複数の溝３３ａ〜３３ｄ
が高速でしかも精密に形成される。

【００２９】加工に供された砥粒は粉塵を含んでおり、
ノズル８１から吹き出された空気の流れおよび排風機９
２によって再び砥粒タンク８２に送られ、ここで砥粒と
粉塵とに分別され、砥粒は砥粒タンク８２に溜まり、粉
塵は排風機９２によって吸引されて集塵機８３に送られ
る。そして、粉塵フィルタ９３によって粉塵は集塵され
て、集塵機８３の底に集積され、清浄な空気が排出され
る。

【００３０】研削加工された積層圧電セラミック板６０
に対して、アルカリ溶液で残っているフィルム７２を剥
離する。これによって圧電アクチュエータ３０が完成す
る。このようにして形成された圧電アクチュエータ３０
の各歯部５７ａ〜５７ｅの３つの内部電極３２ａ〜３２
ｃのうち左右の内部電極３２ａ，３２ｃを信号電極３４
ａ〜３４ｅとし、中央の内部電極３２ｂを共通電極（グ
ランド電極）３５とする。そして、信号電極３４ａ〜３
４ｅと共通電極３５とに電圧を印加すると、バイモルフ
効果により圧電セラミック板３１が接合面に垂直な方向
に撓んでインクが噴射される。なお、このバイモルフ効
果についての詳細な説明は特開平３−２６６６４４号公
報に開示されている。

【００３１】以上のように、積層圧電セラミック板の内
部電極の不規則なピッチ誤差があっても、内部電極のピ
ッチに応じて正確に研削加工を行うことができ、櫛歯状
圧電アクチュエータが短時間、低コストで製作可能とな
り、高密度、低電圧駆動の高性能インジェクット記録ヘ
ッドが量産可能となる。

【００３２】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。ブラストの
砥粒として、鋳鉄、鋳鋼の粒であるショットや、これを
砕いたグリット、あるいは砂を用いてもよい。

【００３３】また、積層圧電セラミック板の内部電極の
ピッチを検出してから表面に不透明の感光性フィルムを
塗布あるいはラミネートしてもよい。

【００３４】

【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明に
よると、複数枚の所定幅の圧電セラミック板をそれぞれ
内部電極を介在させて積層焼結してなる電気機械変換素
子部材の表面の所望の領域に対して、ブラスト手段によ
り砥粒を吹き付けて切削加工を行うことによりマルチノ
ズル型インクジェット記録ヘッドを製造することが可能
となり、機械的加工に比べて加工時間を短縮でき、また
汎用のブラスト加工機の使用が可能なため加工コストも
低減できる。しかも、微細な砥粒を用いることにより、
任意の形状の加工が可能となり加工精度を高めることが
でき、インクジェット記録ヘッドの高密度実装を実現す
ることができる。

【００３５】そして、電気機械変換素子部材の内部電極
の位置を検出して、所望の加工パターンを決定し、決定
された加工パターンに基づいてブラスト手段による切削
加工を行うと、内部電極のピッチが不規則で寸法誤差が
あっても正確に所望の領域を短時間で切削加工すること
ができ、製品の信頼性を向上させることができる。

【００３６】このように、ブラスト法による加工を行う
ことによって、一度に大量の加工を行うことができるの
で、低コストで高密度実装、低電圧駆動が可能な櫛歯状
のインクジェット記録ヘッドが量産可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示すインクジェット記録ヘッ
ドの製造過程を示す模式図

【図２】インクジェット記録ヘッドの分解斜視図

【図３】被加工物表面の読み取り機能を備えたレーザー
ビーム露光手段の構成図

【図４】ブラスト機の全体構成図

【図５】積層圧電セラミック板の内部電極パターン読み
取り信号と露光制御の説明図

【図６】積層圧電セラミック板の露光位置補正の説明図

【図７】ブラスト加工の原理図

【図８】（ａ）従来のインクジェット記録ヘッドの断面
図、（ｂ）インクジェット記録ヘッドの上面図および部
分断面図、（ｃ）Ａ−Ａ′断面図

【図９】（ａ）従来の他のインクジェット記録ヘッドの
断面図、（ｂ）インクジェット記録ヘッドの平面断面図

【図１０】（ａ）従来の他のインクジェット記録ヘッド
の下部圧電セラミック板の斜視図、（ｂ）図９のＡ−
Ａ′断面図

【図１１】（ａ）従来の圧電アクチュエータの斜視図、
（ｂ）積層圧電体ブロックの斜視図

【図１２】従来のダイシングソーによる加工の原理図

【符号の説明】 ３０ 圧電アクチュエータ ３１ 圧電セラミック板 ３２ａ〜３２ｄ 内部電極 ３３ａ〜３３ｄ 溝 ６０ 積層圧電セラミック板 ７２ 感光性フィルム Ａ 読み取りヘッド Ｂ レーザービーム露光手段 Ｃ ブラスト機

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚の所定幅の圧電セラミック板をそ
   れぞれ内部電極を介在させて積層焼結してなる電気機械
   変換素子部材の表面の所望の領域に対して、ブラスト手
   段により砥粒を吹き付けて切削加工を行うことを特徴と
   するインクジェット記録ヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】 電気機械変換素子部材の内部電極の位置
   を検出して、所望の加工パターンを決定し、決定された
   加工パターンに基づいてブラスト手段による切削加工を
   行うことを特徴とする請求項１記載のインクジェット記
   録ヘッドの製造方法。
3. 【請求項３】 複数枚の所定幅の圧電セラミック板をそ
   れぞれ内部電極を介在させて積層焼結してなる電気機械
   変換素子部材の表面に光を照射し、反射光を受光素子に
   より受光し、その受光出力より前記電気機械変換素子部
   材の基準位置と前記内部電極のピッチを検出し、該検出
   信号に基づいて加工パターンの補正を行うステップと、 前記電気機械変換素子部材の表面を感光性保護膜にて被
   覆するステップと、 前記電気機械変換素子部材の基準位置信号と補正された
   加工パターン出力に基づいて各内部電極間の前記保護膜
   を露光手段にてパターン露光するステップと、 パターン露光終了後に露光面を現像して前記保護膜の不
   要部分を除去するステップと、 少なくとも前記保護膜の除去部分にブラスト手段により
   砥粒を吹き付けて切削加工処理を行うステップと、 切削加工処理後に前記保護膜を除去するステップとから
   なることを特徴とする請求項２記載のインクジェット記
   録ヘッドの製造方法。