JPH0878271A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
積層電子部品の製造方法Info
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- JPH0878271A JPH0878271A JP20673394A JP20673394A JPH0878271A JP H0878271 A JPH0878271 A JP H0878271A JP 20673394 A JP20673394 A JP 20673394A JP 20673394 A JP20673394 A JP 20673394A JP H0878271 A JPH0878271 A JP H0878271A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、接着性を向上させると共に、焼成
後の残存カーボン量を少なくしてショート不良のない優
れた積層電子部品を提供することを目的とするものであ
る。 【構成】 まず、支持体２の離型処理面の上に、第１塗
布ヘッド３ａにより、第１層１ａを塗布し、次に、第２
塗布ヘッド３ｂにより、第１層１ａの上に第２層１ｂを
塗布し、さらに、第３塗布ヘッド３ｃにより、第２層１
ｂの上に第３層１ｃを塗布した後、乾燥機６で乾燥し
て、接着面が薄くて、樹脂成分の多い層で、接着に関与
しない層に関しては、樹脂成分を少なくしたセラミック
グリーンシート１を作製する。このグリーンシート１上
に内部電極を印刷して積層し、焼成後、外部電極を形成
した。
後の残存カーボン量を少なくしてショート不良のない優
れた積層電子部品を提供することを目的とするものであ
る。 【構成】 まず、支持体２の離型処理面の上に、第１塗
布ヘッド３ａにより、第１層１ａを塗布し、次に、第２
塗布ヘッド３ｂにより、第１層１ａの上に第２層１ｂを
塗布し、さらに、第３塗布ヘッド３ｃにより、第２層１
ｂの上に第３層１ｃを塗布した後、乾燥機６で乾燥し
て、接着面が薄くて、樹脂成分の多い層で、接着に関与
しない層に関しては、樹脂成分を少なくしたセラミック
グリーンシート１を作製する。このグリーンシート１上
に内部電極を印刷して積層し、焼成後、外部電極を形成
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層チップコン
デンサなどの積層電子部品の製造方法に関するものであ
る。
デンサなどの積層電子部品の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】まず、誘電体粉末、樹脂、可塑剤及び溶
剤を混合、分散させて塗布液を調整し、次に、このスラ
リーを、ドクターブレード法やディップ引上げ法、リバ
ースロール法等により、セラミックグリーンシートを成
形し、次に、このセラミックグリーンシートの表面に、
内部電極用ペーストを印刷し、その後、内部電極を印刷
したセラミックグリーンシートと、内部電極を印刷して
いないセラミックグリーンシートとを適時、転写積層
し、次に、チップ状に切断して、焼成し、その後、焼結
体に外部電極を形成して積層チップコンデンサを得てい
た。
剤を混合、分散させて塗布液を調整し、次に、このスラ
リーを、ドクターブレード法やディップ引上げ法、リバ
ースロール法等により、セラミックグリーンシートを成
形し、次に、このセラミックグリーンシートの表面に、
内部電極用ペーストを印刷し、その後、内部電極を印刷
したセラミックグリーンシートと、内部電極を印刷して
いないセラミックグリーンシートとを適時、転写積層
し、次に、チップ状に切断して、焼成し、その後、焼結
体に外部電極を形成して積層チップコンデンサを得てい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成では、セラミ
ックグリーンシートが薄層化され、積層数が増加するに
つれて、セラミックグリーンシート同志及びセラミック
グリーンシートと内部電極層との接着不良が多く発生し
ていた。そこで、接着不良をなくすために、セラミック
グリーンシート中の樹脂成分の比率を多くすればよいの
であるが、多くなり過ぎると、焼成後の残存カーボン量
が多くなり、ショート不良が多くなるという問題点があ
った。
ックグリーンシートが薄層化され、積層数が増加するに
つれて、セラミックグリーンシート同志及びセラミック
グリーンシートと内部電極層との接着不良が多く発生し
ていた。そこで、接着不良をなくすために、セラミック
グリーンシート中の樹脂成分の比率を多くすればよいの
であるが、多くなり過ぎると、焼成後の残存カーボン量
が多くなり、ショート不良が多くなるという問題点があ
った。
【０００４】この問題は、セラミックグリーンシートが
薄くなるほどこの傾向が強いことがわかった。
薄くなるほどこの傾向が強いことがわかった。
【０００５】そこで、本発明は、接着性を良くすると共
に焼成後の残存カーボン量を少なくして、ショート不良
のない優れた積層電子部品を提供することを目的とする
ものである。
に焼成後の残存カーボン量を少なくして、ショート不良
のない優れた積層電子部品を提供することを目的とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、セラミックグリーンシートを複層化構造
とし、接着面を薄層で、樹脂成分の多い層にし、接着に
関与しない層に関しては、樹脂成分を少なくすることに
より、セラミックグリーンシート全体の樹脂量を増すこ
となくセラミックグリーンシートの接着面に比較的樹脂
成分が多い薄層を設けるものである。
に、本発明は、セラミックグリーンシートを複層化構造
とし、接着面を薄層で、樹脂成分の多い層にし、接着に
関与しない層に関しては、樹脂成分を少なくすることに
より、セラミックグリーンシート全体の樹脂量を増すこ
となくセラミックグリーンシートの接着面に比較的樹脂
成分が多い薄層を設けるものである。
【０００７】
【作用】この構成により、セラミックグリーンシートの
接着面の接着力が強くなるので、セラミックグリーンシ
ート同志およびセラミックグリーンシートと内部電極層
との接着性が良くなるので、このセラミックグリーンシ
ートを用いることにより、接着不良やショート不良のな
い優れた積層電子部品を得ることができる。
接着面の接着力が強くなるので、セラミックグリーンシ
ート同志およびセラミックグリーンシートと内部電極層
との接着性が良くなるので、このセラミックグリーンシ
ートを用いることにより、接着不良やショート不良のな
い優れた積層電子部品を得ることができる。
【０００８】
【実施例】本発明の第１，２の実施例における説明をす
る。
る。
【０００９】図１は、本発明の一実施例におけるセラミ
ックグリーンシートの断面図であり、離型処理された支
持体２の上に成形した、３層構造からなるセラミックグ
リーンシート１で、１ａ，１ｃは、１ｂより樹脂が多い
薄層部である。
ックグリーンシートの断面図であり、離型処理された支
持体２の上に成形した、３層構造からなるセラミックグ
リーンシート１で、１ａ，１ｃは、１ｂより樹脂が多い
薄層部である。
【００１０】図２は、本発明の一実施例である３層構造
のセラミックグリーンシートを作製する装置の概略図で
ある。離型処理された支持体２が連続的に供給されるよ
うになっており、支持体２の離型処理面の上に、第１塗
布ヘッド３ａにより、第１層１ａを塗布し、次に、第２
塗布ヘッド３ｂにより、第１層１ａの上に第２層１ｂを
塗布し、さらに、第３塗布ヘッド３ｃにより、第２層１
ｂの上に第３層１ｃを塗布した後、乾燥機６で乾燥して
セラミックグリーンシートを作製する。また、各塗布ヘ
ッド３ａ，３ｂ，３ｃ毎に、高精度精密ポンプ（図示せ
ず）を用いて、塗布液を塗布ヘッド３ａ，３ｂ，３ｃに
供給することにより、セラミックグリーンシートの厚み
を制御している。
のセラミックグリーンシートを作製する装置の概略図で
ある。離型処理された支持体２が連続的に供給されるよ
うになっており、支持体２の離型処理面の上に、第１塗
布ヘッド３ａにより、第１層１ａを塗布し、次に、第２
塗布ヘッド３ｂにより、第１層１ａの上に第２層１ｂを
塗布し、さらに、第３塗布ヘッド３ｃにより、第２層１
ｂの上に第３層１ｃを塗布した後、乾燥機６で乾燥して
セラミックグリーンシートを作製する。また、各塗布ヘ
ッド３ａ，３ｂ，３ｃ毎に、高精度精密ポンプ（図示せ
ず）を用いて、塗布液を塗布ヘッド３ａ，３ｂ，３ｃに
供給することにより、セラミックグリーンシートの厚み
を制御している。
【００１１】図３は、本発明の一実施例で使用した第２
塗布ヘッド３ｂ部分の断面の概略図で、第１層１ａを塗
布した支持体２に、支持体２の背面を支えることなし
に、第２塗布ヘッド３ｂを押し当て、第２層１ｂを第１
層１ａの上に塗布しているところを示している。高精度
精密ポンプ（図示せず）により、所定量の塗布液４ｂが
第２塗布ヘッド３ｂのマンホールドに供給され、中方向
の厚みバラツキをなくすために、高精度に加工されたス
リットを通って、塗布液４ｂの吐出口より吐出される。
第２塗布ヘッド３ｂを支持体２に押しつけ、下流側の可
動ロール５ａは、第１層１ａがかきとられず、第２塗布
液４ｂが下流側にこぼれ出さず、かつ、下流側から空気
が巻き込まれないように、安定に塗布ができる位置に調
整されている。また、第２塗布ヘッド３ｂの上流側リッ
プは、円弧形状で、上流側の先端はナイフエッジに加工
仕上げされている。さらに、上流側の可動ロール５ｂ
は、第２層１ｂの塗布面が平滑になるような位置に調整
されている。
塗布ヘッド３ｂ部分の断面の概略図で、第１層１ａを塗
布した支持体２に、支持体２の背面を支えることなし
に、第２塗布ヘッド３ｂを押し当て、第２層１ｂを第１
層１ａの上に塗布しているところを示している。高精度
精密ポンプ（図示せず）により、所定量の塗布液４ｂが
第２塗布ヘッド３ｂのマンホールドに供給され、中方向
の厚みバラツキをなくすために、高精度に加工されたス
リットを通って、塗布液４ｂの吐出口より吐出される。
第２塗布ヘッド３ｂを支持体２に押しつけ、下流側の可
動ロール５ａは、第１層１ａがかきとられず、第２塗布
液４ｂが下流側にこぼれ出さず、かつ、下流側から空気
が巻き込まれないように、安定に塗布ができる位置に調
整されている。また、第２塗布ヘッド３ｂの上流側リッ
プは、円弧形状で、上流側の先端はナイフエッジに加工
仕上げされている。さらに、上流側の可動ロール５ｂ
は、第２層１ｂの塗布面が平滑になるような位置に調整
されている。
【００１２】また、第３塗布ヘッド３ｃは、上記と同様
のものを使用した。第１塗布ヘッド３ａについても、上
記第２塗布ヘッド３ｂと同じものを使用したが、リバー
スロール等の塗布方法を使用してもよい。
のものを使用した。第１塗布ヘッド３ａについても、上
記第２塗布ヘッド３ｂと同じものを使用したが、リバー
スロール等の塗布方法を使用してもよい。
【００１３】一方、塗布液は、（表１）に示す組成にな
るように、誘電体粉末、樹脂、可塑剤および溶剤を秤量
し、ジルコニアボールを玉石として、２４時間混合分散
して調整した。
るように、誘電体粉末、樹脂、可塑剤および溶剤を秤量
し、ジルコニアボールを玉石として、２４時間混合分散
して調整した。
【００１４】
【表１】
【００１５】本発明では、誘電体粉末として、チタン酸
バリウム系材料を、樹脂としてはポリビニルブチラール
（ＰＶＢ）を、可塑剤としてはジブチルフタレート（Ｄ
ＢＰ）を、溶剤としては酢酸ブチルを使用した。また、
溶剤量については実施例に示す塗布ができるように適宜
調整した。
バリウム系材料を、樹脂としてはポリビニルブチラール
（ＰＶＢ）を、可塑剤としてはジブチルフタレート（Ｄ
ＢＰ）を、溶剤としては酢酸ブチルを使用した。また、
溶剤量については実施例に示す塗布ができるように適宜
調整した。
【００１６】（実施例１）以下、本発明の第１の実施例
について、図面を用いて説明する。
について、図面を用いて説明する。
【００１７】まず、図２に示すように、シート成形機を
用いて、成形速度２０ｍ／分、成形シート巾が３００m
m、総層厚みが１０μｍで、各層の塗布液および厚みが
（表２）に示すような３層構造のセラミックグリーンシ
ートを成形した。
用いて、成形速度２０ｍ／分、成形シート巾が３００m
m、総層厚みが１０μｍで、各層の塗布液および厚みが
（表２）に示すような３層構造のセラミックグリーンシ
ートを成形した。
【００１８】
【表２】
【００１９】次に、得られたセラミックグリーンシート
に内部電極用ペーストを厚みが約４μｍになるように、
スクリーン印刷を行った。次に、内部電極を印刷してい
ないセラミックグリーンシートを１０枚転写積層した
後、この上に、内部電極を印刷したセラミックグリーン
シートを１００枚転写積層し、さらにこの上に、内部電
極を印刷していないセラミックグリーンシートを１０枚
転写積層して積層体を形成した。このようにして得られ
た積層体に、１００℃、１００kg／cm2のプレスをかけ
た後、チップ状に切断した。次に、得られたチップにつ
いて、外観および内部の積層の状態を顕微鏡で観察し、
接着不良（口あき）が発生しているかどうかを調べ（表
２）に示した。また、チップを焼成した後、外部電極を
設け、製品特性を評価した。
に内部電極用ペーストを厚みが約４μｍになるように、
スクリーン印刷を行った。次に、内部電極を印刷してい
ないセラミックグリーンシートを１０枚転写積層した
後、この上に、内部電極を印刷したセラミックグリーン
シートを１００枚転写積層し、さらにこの上に、内部電
極を印刷していないセラミックグリーンシートを１０枚
転写積層して積層体を形成した。このようにして得られ
た積層体に、１００℃、１００kg／cm2のプレスをかけ
た後、チップ状に切断した。次に、得られたチップにつ
いて、外観および内部の積層の状態を顕微鏡で観察し、
接着不良（口あき）が発生しているかどうかを調べ（表
２）に示した。また、チップを焼成した後、外部電極を
設け、製品特性を評価した。
【００２０】（表２）に示すように、Ｎｏ．１，Ｎｏ．
２は積層不良（口あき）が若干見られたが、樹脂成分を
多くしたＮｏ．３〜５では、積層不良は見られなかっ
た。また、これらの焼結体の内部構造を観察したとこ
ろ、Ｎｏ．３〜５では異常は見られなかったが、Ｎｏ．
２では層間にデラミネーションが若干観察された。
２は積層不良（口あき）が若干見られたが、樹脂成分を
多くしたＮｏ．３〜５では、積層不良は見られなかっ
た。また、これらの焼結体の内部構造を観察したとこ
ろ、Ｎｏ．３〜５では異常は見られなかったが、Ｎｏ．
２では層間にデラミネーションが若干観察された。
【００２１】また比較例１，２では、積層不良が発生し
たが、樹脂成分を多くした比較例３，４では積層不良は
見られなかった。しかし、比較例４は、比較例３に比べ
て製品特性のショート不良が若干多くなっており、セラ
ミックグリーンシートの樹脂の含有量によるものである
と思われる。
たが、樹脂成分を多くした比較例３，４では積層不良は
見られなかった。しかし、比較例４は、比較例３に比べ
て製品特性のショート不良が若干多くなっており、セラ
ミックグリーンシートの樹脂の含有量によるものである
と思われる。
【００２２】（実施例２）実施例１と同様にして、（表
３）に示す２層構造のセラミックグリーンシートを作製
し、内部電極用ペーストを第２層の上に印刷し、実施例
１と同様の実験を行い、その結果を（表３）に示す。
３）に示す２層構造のセラミックグリーンシートを作製
し、内部電極用ペーストを第２層の上に印刷し、実施例
１と同様の実験を行い、その結果を（表３）に示す。
【００２３】
【表３】
【００２４】（表３）に示すように、Ｎｏ．６〜８は第
１層の厚みを厚くしたが、積層不良は特に発生しなかっ
た。一方Ｎｏ．９のように、樹脂成分の多い層の上に内
部電極用ペーストを印刷した場合には、積層不良が発生
した。
１層の厚みを厚くしたが、積層不良は特に発生しなかっ
た。一方Ｎｏ．９のように、樹脂成分の多い層の上に内
部電極用ペーストを印刷した場合には、積層不良が発生
した。
【００２５】
【発明の効果】以上、本発明によると、セラミックグリ
ーンシートを複数層構造とし、接着する面の少なくとも
一方を樹脂成分の多い薄層にすることにより、セラミッ
クグリーンシートの接着面の接着力が強くなるととも
に、全体の樹脂量としては、従来と変わらないので、セ
ラミックグリーンシート同志、および、セラミックグリ
ーンシートと内部電極層との接着性が良くなり、接着不
良（積層体の口あき不良）やショート不良のない優れた
積層電子部品を得ることができる。
ーンシートを複数層構造とし、接着する面の少なくとも
一方を樹脂成分の多い薄層にすることにより、セラミッ
クグリーンシートの接着面の接着力が強くなるととも
に、全体の樹脂量としては、従来と変わらないので、セ
ラミックグリーンシート同志、および、セラミックグリ
ーンシートと内部電極層との接着性が良くなり、接着不
良（積層体の口あき不良）やショート不良のない優れた
積層電子部品を得ることができる。
【００２６】また、本発明においては、連続的に走行す
る支持体の上に、セラミックグリーンシートを逐次塗布
できるので、生産性が悪くなることなしに、複数構造の
セラミックグリーンシートを生産することができる。
る支持体の上に、セラミックグリーンシートを逐次塗布
できるので、生産性が悪くなることなしに、複数構造の
セラミックグリーンシートを生産することができる。
【図１】本発明の一実施例における支持体上のセラミッ
クグリーンシートの断面図
クグリーンシートの断面図
【図２】本発明の一実施例におけるセラミックグリーン
シートの作製を説明する概略図
シートの作製を説明する概略図
【図３】本発明の一実施例における第２塗布ヘッドで第
２層目を塗布している状態を示す断面図
２層目を塗布している状態を示す断面図
１ セラミックグリーンシート ２ 支持体 ３ａ 第１塗布ヘッド ３ｂ 第２塗布ヘッド ３ｃ 第３塗布ヘッド ４ｂ 塗布液
Claims (4)
- 【請求項１】 接着面となる層の少なくとも一方を薄層
で、樹脂成分の多い層にし、接着に関与しない層に関し
ては、樹脂成分を少なくした複数層構造のセラミックグ
リーンシートを作製し、次に、このセラミックグリーン
シートと内部電極層とを交互に積層して積層体を形成
し、次に、この積層体を焼成した後、外部端子電極を形
成する積層電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 接着面となる少なくとも一方の層は、セ
ラミック成分に対する樹脂成分の含有率が２０部以上で
かつ、厚みが０．５〜２μｍである請求項１記載の積層
電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 連続的に走行している支持体に、この支
持体の背面を不支持のまま、塗布液を有する塗布ヘッド
の前記塗布液の押出口を前記支持体に押しつけ前記塗布
液を塗布してセラミックグリーンシートを作製し、次
に、このセラミックグリーンシートと内部電極層とを交
互に積層して積層体を形成し、次に、焼成し、外部電極
を形成する積層電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 連続的に走行している支持体に、この支
持体の背面を不支持のまま、塗布液を有する塗布ヘッド
の前記塗布液の押出口を前記支持体に押しつけ前記塗布
液を塗布してセラミックグリーンシートを作製し、次
に、このセラミックグリーンシートが乾燥する前に、こ
のセラミックグリーンシート上に、塗布液を塗布ヘッド
により塗布することを繰り返すことにより、複数層構造
のセラミックグリーンシートを作製し、次に、このセラ
ミックグリーンシートと内部電極層とを交互に積層して
積層体を形成し、次に、焼成し、外部電極を形成する積
層電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06206733A JP3114513B2 (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06206733A JP3114513B2 (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878271A true JPH0878271A (ja) | 1996-03-22 |
| JP3114513B2 JP3114513B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=16528209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06206733A Expired - Fee Related JP3114513B2 (ja) | 1994-08-31 | 1994-08-31 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3114513B2 (ja) |
-
1994
- 1994-08-31 JP JP06206733A patent/JP3114513B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3114513B2 (ja) | 2000-12-04 |
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Legal Events
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