JPH0877521A - 磁気抵抗効果型薄膜ヘッド - Google Patents

磁気抵抗効果型薄膜ヘッド

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JPH0877521A
JPH0877521A JP23949094A JP23949094A JPH0877521A JP H0877521 A JPH0877521 A JP H0877521A JP 23949094 A JP23949094 A JP 23949094A JP 23949094 A JP23949094 A JP 23949094A JP H0877521 A JPH0877521 A JP H0877521A
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JP
Japan
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film
shield
magnetic permeability
magnetic
bias
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JP23949094A
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Inventor
Hiroshi Ogawa
弘志 小川
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Victor Company of Japan Ltd
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Victor Company of Japan Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 再生波形の対称性を確保すると共に高い周波
数(高い記録密度)での出力低下を緩和させることがで
きる磁気抵抗効果型薄膜ヘッドを提供する。 【構成】 基板2上に、第1のシールド膜8と、磁気抵
抗効果素子9と、この磁気抵抗効果素子にバイアス磁界
を印加するバイアス手段10と、第2のシールド膜11
を有する磁気抵抗効果型薄膜ヘッド15において、前記
第1のシールド膜の透磁率は、前記第2のシールド膜の
透磁率の2倍以下となるように設定される。これによ
り、再生波形の対称性を確保し、高い周波数域での出力
低下を緩和する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置やV
TR等の磁気テープ装置用の、シールドタイプの磁気抵
抗効果型薄膜ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】磁気記録装置の記録密度向上により、例
えば磁気ディスク装置或いはVTR等の磁気テープ装置
においては、狭トラック化、狭ギャップ化、低相対速度
化が進行しているが、そのような条件下でも高いS/N
比で信号検出が可能な再生専用ヘッドが望まれている。
【0003】このような要求に応じて、従来の誘導型磁
気ヘッドに代わり磁気抵抗効果型薄膜ヘッドが開発され
て、有望視されている。このような磁気抵抗効果を利用
した薄膜ヘッドには、主としてシールドタイプとヨーク
タイプの2つの構造があり、シールドタイプの薄膜ヘッ
ドは記録媒体と非接触で用いられ、ヨークタイプの薄膜
ヘッドは記録媒体と接触で用いられる。
【0004】ここで一般的な磁気抵抗効果型薄膜ヘッド
の概略構造を図8に基づいて説明する。図8(A)はヨ
ークタイプの薄膜ヘッドの概略断面図を示し、図8
(B)はシールドタイプの薄膜ヘッドの概略断面図を示
す。
【0005】図8(A)に示すヨークタイプの薄膜ヘッ
ド1は、基板2上に断面略コ字状のヨーク3を形成し、
この内部に絶縁状態で磁気抵抗効果素子4を形成し、更
にこの磁気抵抗効果素子4に対向させてバイアス膜5を
形成して構成されている。
【0006】また、図8(B)に示すシールドタイプの
薄膜ヘッド7は、基板2上に第1のシールド膜8、磁気
抵抗効果素子9、この素子9にバイアス磁界を与えるた
めのバイアス膜10及び第2のシールド膜11を順次積
層して構成されており、上記シールド膜により低域の信
号磁界をカットするようになっている。尚、図中Tはテ
ープ等の磁気記録媒体である。このような各種のヘッド
は、薄膜形成技術、フォトリソグラフ技術、微細加工技
術を用いて基板上に順次、絶縁膜を介在させて或いは介
在させないで積層することにより構成される。
【0007】上記バイアス磁界を印加するためには、素
子近傍に配置したバイアス膜6、10に直流電流を流
し、この導体膜の回りに発生する磁界を素子に与えるよ
うになっている。この場合には、出力を得るために素子
4、9に流すセンス電流と、上記したバイアス磁界を得
るためにバイアス膜に流す電流を独立に制御できるの
で、素子特性のばらつきを補正できるという利点を有す
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図8(B)
に示すシールドタイプの薄膜ヘッド7にあっては、内部
に磁気抵抗素子9やこれにバイアス磁界を付与するバイ
アス膜10を積層してその上より第2のシールド膜11
を積層するようにしていることから、基板2上に設ける
第1のシールド膜8は平坦であるのに対して、素子9及
びバイアス膜10の上層に設ける第2のシールド膜11
は、その下層の形状の影響を受けて凹凸状に段差12を
生じてしまう。
【0009】この第2のシールド膜11は、軟磁性材料
を使用するが、一般に磁性材料は成膜条件や下地の形状
等により著しく特性が変化することは周知の通りであ
る。このため、軟磁性材料を平面上に薄膜形成する場合
に比べ、段差部に薄膜を形成する場合は、磁性材料の透
磁率がかなり劣化するという問題がある。図9はこのよ
うに透磁率が減少する状態を示すグラフであり、図10
は図9に示すグラフを得るために用いた実験方法を示す
図である。
【0010】例えばスパッタ法により成膜を行なう場合
において、ターゲット13に対する基板14の傾斜角度
θを次第に変化させた場合、角度θが次第に大きくなる
に従って成膜の透磁率μが大幅に低下している。
【0011】通常の薄膜ヘッドの製造プロセスにあって
は、コストの観点から第1のシールド膜8と第2のシー
ルド膜11の成膜は、同一装置において同一条件にて形
成するのが一般的である。
【0012】従って、上記第2のシールド膜11の段差
12の部分に積層される成膜は、図9及び図10におい
て基板14の傾斜角度θを大きくした時に形成される成
膜と同じ透磁率特性を有しているのでこの部分の透磁率
が低下し、従って、製造される薄膜ヘッドの第1のシー
ルド膜8と第2のシールド膜11は透磁率が異なった状
態となっている。
【0013】このように2つのシールド膜の透磁率が異
なり、非対称な状態になると高い周波数(高い記録密
度)での出力が低下したり再生波形が非対称になったり
してヘッド自体の再生特性が劣化してしまう問題が発生
していた。
【0014】本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものであり、本発明
の目的は、再生波形の対称性を確保すると共に高い周波
数(高い記録密度)での出力低下を阻止することができ
る磁気抵抗効果型薄膜ヘッドを提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意研究の
結果、再生波形の対称性を維持するためには第1のシー
ルド膜の透磁率と、第2のシールド膜の透磁率の比を一
定以上に設定すればよい、という知見を得ることにより
本発明に至ったものである。
【0016】本発明は、上記問題点を解決するために、
基板上に、第1のシールド膜と、磁気抵抗効果素子と、
この磁気抵抗効果素子にバイアス磁界を印加するバイア
ス手段と、第2のシールド膜を有する磁気抵抗効果型薄
膜ヘッドにおいて、前記第1のシールド膜の透磁率は、
前記第2のシールド膜の透磁率の2倍以下となるように
設定するようにしたものである。
【0017】
【作用】本発明は、以上のように構成したので、再生波
形の対称性を保つことができるのみならず、その絶対値
も略同等になり、高い周波数(高い記録密度)における
出力低下を緩和できて、周波数特性を向上させることが
できる。
【0018】更に、2つのシールド膜の透磁率を100
以上に設定することにより、特に高い周波数(高い記録
密度)における特性を向上でき、再生波形を一層改善す
ることが可能となる。
【0019】
【実施例】以下に、本発明に係る磁気抵抗効果型薄膜ヘ
ッドの一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図1は
本発明に係る磁気抵抗効果型薄膜ヘッドを示す断面構成
図、図2は12KFCIにて2つのシールド膜の透磁率
を変化させた時の再生波形を示す波形図、図3は120
KFCIにて2つのシールド膜の透磁率を変化させた時
の再生波形を示す波形図、図4は図2及び図3に示す内
容を絶対値でまとめた時の波形図、図5は12KFCI
にて2つのシールド膜の透磁率の比を1:1にした状態
でこの値を変化させた時の再生波形を示す波形図、図6
は120KFCIにて2つのシールド膜の透磁率の比を
1:1にした状態でこの値を変化させた時の再生波形を
示す図、図7は図5及び図6に示す内容を絶対値でまと
めた時の波形図である。ここでFCI(Flux Ch
ange per Inch)とは1インチ当たりの記
録密度を示す。
【0020】図示するようにこの磁気抵抗効果型薄膜ヘ
ッド15は、図8(B)に示す構造と同様に構成されて
おり、より詳しくは例えばAl23 −TiC等よりな
る基板2上に、厚み例えば1μm程度のCo系非晶質合
金よりなる第1のシールド膜8を形成し、この上に厚み
0.2μm程度の例えばSiO2 やAl23 等の非磁
性絶縁膜よりなる第1のシールドギャップ膜16を形成
し、この上面の一部に厚み50nm程度の例えばパーマ
ロイ膜よりなる磁気抵抗効果素子9を形成し、この素子
に通電(検出電流)及び出力を得るための図示しない電
極を形成する。その後、この素子9の上と露出している
上記第1のシールドギャップ16上に厚み0.2μm程
度の例えばSiO2 の非磁性絶縁膜よりなる第2のシー
ルドギャップ膜17を形成する。
【0021】この時、上記第2のシールドギャップ膜1
7内には、上記磁気抵抗効果素子9に対応させてバイア
ス手段として例えば厚み40nm程度のNb膜よりなる
バイアス膜10が埋め込まれており、このバイアス膜1
0に図示しない電極を接続して上記素子9に所定のバイ
アス電界を印加するようになっている。
【0022】また、第2のシールドギャップ膜17の上
には厚み例えば1μm程度のCo系非晶質合金よりなる
第2のシールド膜11を形成しており、この全体は、例
えば耐摩耗性を有する非磁性絶縁物等の保護層18によ
り被われている。
【0023】上記各膜、各層は薄膜形成技術、フォトリ
ソグラフ技術、微細加工技術等を用いて順次積層するこ
とにより形成される。ここで第1のシールド膜8と第2
のシールド膜11は略対称に設けられているが、第2の
シールド膜11は、この下層に部分的に素子9やバイア
ス膜10を埋め込んであることから段差12が発生する
ことは避けられず、再生特性劣化の原因となるが、これ
を防止するために本実施例においては第1のシールド膜
8の透磁率は、第2のシールド膜11の透磁率の2倍以
下となるように設定されており、再生波形の対称性を維
持して特性の改善を図ることが可能となる。
【0024】この場合、特に両シールド膜8、11の透
磁率を100以上に設定することにより高周波数域での
出力低下やピークのシフトを緩和することができ、再生
特性の一層の改善を図ることができる。ここで、薄膜ヘ
ッドの再生特性について比較検討する。図2乃至図7に
示す各グラフはシミュレーション結果に基づくものであ
るが、実際のヘッド計測でも同様の結果が得られた。
【0025】図2は12KFCIにて2つのシールド膜
の透磁率を変化させた時の再生波形を示す波形図であ
り、図2(A)は第1及び第2のシールド膜8、11の
透磁率の比が900/900すなわち1:1の場合、図
2(B)は透磁率の比が900/450すなわち2:1
の場合、図2(C)は透磁率の比が900/100すな
わち9:1の場合、図2(D)は透磁率の比が900/
10すなわち90:1の場合をそれぞれ示す。図4
(A)は上記図2(A)〜図2(D)の結果をまとめた
グラフ(絶対値)を示す。
【0026】図3は図2とは異なり120KFCIにて
2つのシールド膜の透磁率を変化させた時の再生波形を
示す波形図であり、図3(A)は第1及び第2のシール
ド膜8、11の透磁率の比が900/900すなわち
1:1の場合、図3(B)は透磁率の比が900/45
0すなわち2:1の場合、図3(C)は透磁率の比が9
00/100すなわち9:1の場合、図3(D)は透磁
率の比が900/10すなわち90:1の場合をそれぞ
れ示す。図4(B)は上記図3(A)〜図3(D)の結
果をまとめたグラフ(絶対値)を示す。
【0027】ここで、後述するグラフに示す場合も含め
て、シミュレーションにおいて再生波形を算出する際、
記録媒体を微小移動してその都度再生出力を算出し、そ
れをプロットすることにより再生波形を得ている。磁化
の反転を1bitのデータとするとFCIはそのままB
PI(Bit Per Inch)になるが、記録装置
をHDDベースとした場合、記録密度とデータ密度は異
なる。
【0028】1波長で2回磁化が反転するので、FCI
と周波数fの関係は次の式のようになる。 FCI/2×V×103 /25.4=f(Hz) ここでVはヘッドと記録媒体との相対速度(m/se
c)を示し、このシミュレーションでは10m/sec
としたので例えば10KFCIならば約2MHz(1.
968MHz)となる。従って、周波数が高いとは記録
密度が高いことを意味する。
【0029】図から明らかなようにFCIの値にほとん
ど関係なく、すなわち記録密度に関係なく本発明の薄膜
ヘッドに対応する図2(A)、図2(B)及び図3
(A)、図3(B)に示す各グラフは、再生波形が略左
右対称になっており好ましい結果を与えている。これに
対して透磁率比が2倍よりも大きくなっている場合を示
す図2(C)、図2(D)及び図3(C)、図3(D)
に示す場合には再生波形は左右がかなり非対称となって
おり、好ましくない。特に、図2(D)や図3(D)に
示すように透磁率比が2倍を超えてかなり大きくなり過
ぎると、非対称性が激しくなっており、出力特性がかな
り劣化していることが判明する。
【0030】従って、図2(A)、図2(B)及び図3
(A)、図3(B)に示すように、一方のシールド膜の
透磁率を他方の透磁率の2倍以下に設定することによ
り、再生波形を略対称に維持できてその絶対値も略同等
であり、再生波形を改善することが可能となる。
【0031】また、図4(A)と図4(B)に示すよう
に12KFCIから120KFCIのように周波数が高
くなると(記録密度が高くなると)、本発明構造の場合
には従来構造の場合と比較して出力の低下を緩和するこ
とができ、しかも、ピークシフトの発生も緩和すること
ができる(図4(B)のμ=900/10の曲線を参
照)。尚、図4(A)と図4(B)とではそれぞれ縦軸
及び横軸のスケールの相異に注意されたい。
【0032】また、図5乃至図7に示すように2つのシ
ールド膜の透磁率が略同じでも、それらの値が100よ
りも小さいと高い周波数(高い記録密度)における出力
の低下が目立つので、好ましくは各透磁率の値を100
以上に設定する。尚、図7(A)と図7(B)とではそ
れぞれ縦軸と横軸のスケールの相異に注意されたい。
【0033】図5は12KFCIにて2つのシールド膜
の透磁率の比を1:1にした状態において、この透磁率
を変化させた時の再生波形を示す波形図であり、図5
(A)は各シールド膜の透磁率がそれぞれ900の場
合、図5(B)は透磁率がそれぞれ100の場合、図5
(C)は透磁率がそれぞれ10の場合をそれぞれ示す。
図7(A)は上記図5(A)〜図5(C)の結果をまと
めたグラフ(絶対値)を示す。
【0034】図6は図5とは異なり120KFCIにて
2つのシールド膜の透磁率の比を1:1にした状態にお
いて、この透磁率を変化させた時の再生波形を示す波形
図であり、図6(A)は各シールド膜の透磁率がそれぞ
れ900の場合、図6(B)は透磁率がそれぞれ100
の場合、図6(C)は透磁率がそれぞれ10の場合をそ
れぞれ示す。図7(B)は上記図6(A)〜図6(C)
の結果をまとめたグラフ(絶対値)を示す。
【0035】図から明らかなようにFCIの値にほとん
ど関係なく、すなわち記録密度に関係なくシールド膜の
透磁率が100以上である図5(A)、図5(B)及び
図6(A)、図6(B)に示すグラフは、図5(C)及
び図6(C)に示すグラフと比較して高い周波数(高い
記録密度)における著しい出力の低下は緩和されてお
り、良好な結果を示している(図7(A)、図7(B)
参照)。これに対して、各シールド膜の透磁率が100
よりも小さくなっている場合を示す図5(C)及び図6
(C)の再生波形の場合には、高い周波数(高い記録密
度)における出力の低下が緩和されておらず(図7
(A)、図7(B))、上記図5(A)、図5(B)及
び図6(A)、図6(B)に示す程には良好な結果とな
っていない。従って、前述のように各シールド膜の透磁
率を100以上に設定することが好ましいことが判明す
る。
【0036】尚、上記実施例におけるシールドタイプの
薄膜ヘッド構造は単に一例を示したに過ぎず、これに限
定されないのは勿論である。例えばバイアス印加手段と
しては、磁気抵抗効果素子9の近傍に設けたバイアス膜
10に直流電流を流すことによりバイアス磁界を印加す
るようにして電流バイアスを採用したが、他のバイアス
印加手段を用いてもよい。
【0037】他のバイアス手段としては、磁気抵抗効果
素子とシャント膜を同時に一体的に形成して同時に通電
するようにしたシャントバイアス法、磁気抵抗効果素
子、軟磁性膜及びシャント膜を同時或いは絶縁膜を介し
て積層し、素子とシャント膜の電流が作る磁界で軟磁性
膜を磁化し、その膜が発生する磁界で素子にバイアスを
かけるようにしたソフトフィルムバイアス法、磁気抵抗
効果素子内に45°傾いた導体を縞状に施すことによ
り、素子内の通電ベクトルを傾けて相対的磁化と電流の
向きを傾けるようにしたバーバーポール法及び磁気抵抗
効果素子の近傍に永久磁石をおいてバイアスをかける永
久磁石法等を用いることができる。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気抵抗
効果型薄膜ヘッドによれば、次のように優れた作用効果
を発揮することができる。第1のシールド膜の透磁率を
第2のシールド膜の透磁率の2倍以下に設定することに
より、再生波形の対称性を確保することができるのみな
らず、その出力の絶対値も略同等にできる。更には、高
い周波数(高い記録密度)での出力低下やピークシフト
も抑制でき、出力特性を改善することができる。また、
各シールド膜の透磁率を100以上に設定することによ
り、高い周波数(高い記録密度)での出力低下を特に緩
和することができ、一層出力特性を改善することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る磁気抵抗効果型薄膜ヘッドを示す
断面構成図である。
【図2】12KFCIにて2つのシールド膜の透磁率を
変化させた時の再生波形を示す波形図である。
【図3】120KFCIにて2つのシールド膜の透磁率
を変化させた時の再生波形を示す波形図である。
【図4】図2及び図3に示す内容を絶対値でまとめた時
の波形図である。
【図5】12KFCIにて2つのシールド膜の透磁率の
比を1:1にした状態でこの値を変化させた時の再生波
形を示す波形図である。
【図6】120KFCIにて2つのシールド膜の透磁率
の比を1:1にした状態でこの値を変化させた時の再生
波形を示す波形図である。
【図7】図5及び図6に示す内容を絶対値でまとめた時
の波形図である。
【図8】一般的な磁気抵抗効果型薄膜ヘッドを示す概略
構成図である。
【図9】成膜形成時の基板の傾斜角度に対する透磁率の
変化を示すグラフである。
【図10】図9に示すグラフを得るために用いた実験方
法を示す図である。
【符号の説明】
2…基板、8…第1のシールド膜、9…磁気抵抗効果素
子、10…バイアス膜(バイアス手段)、11…第2の
シールド膜、12…段差、15…磁気抵抗効果型薄膜ヘ
ッド、16…第1のシールドギャップ膜、17…第2の
シールドギャップ膜、T…磁気記録媒体、θ…基板の傾
斜角度。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に、第1のシールド膜と、磁気抵
    抗効果素子と、この磁気抵抗効果素子にバイアス磁界を
    印加するバイアス手段と、第2のシールド膜を有する磁
    気抵抗効果型薄膜ヘッドにおいて、前記第1のシールド
    膜の透磁率は、前記第2のシールド膜の透磁率の2倍以
    下となるように設定されていることを特徴とする磁気抵
    抗効果型薄膜ヘッド。
  2. 【請求項2】 前記第1及び第2のシールド膜の透磁率
    は、それぞれ100以上であることを特徴とする請求項
    1記載の磁気抵抗効果型薄膜ヘッド。
JP23949094A 1994-09-07 1994-09-07 磁気抵抗効果型薄膜ヘッド Pending JPH0877521A (ja)

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