JPH08773Y2 - レーザダイオード用チップボンディング装置における位置決め機構 - Google Patents
レーザダイオード用チップボンディング装置における位置決め機構Info
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11050388U JPH08773Y2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | レーザダイオード用チップボンディング装置における位置決め機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11050388U JPH08773Y2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | レーザダイオード用チップボンディング装置における位置決め機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0231167U JPH0231167U (enrdf_load_stackoverflow) | 1990-02-27 |
JPH08773Y2 true JPH08773Y2 (ja) | 1996-01-10 |
Family
ID=31347725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11050388U Expired - Lifetime JPH08773Y2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | レーザダイオード用チップボンディング装置における位置決め機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH08773Y2 (enrdf_load_stackoverflow) |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP11050388U patent/JPH08773Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0231167U (enrdf_load_stackoverflow) | 1990-02-27 |
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