JP2996877B2 - ボンディング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの製造
工程において使用されるべきボンディング装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】この種の装置の一例として、図４８に示
すワイヤボンディング装置がある。なお、当該ワイヤボ
ンディング装置はその詳細な構成が例えば実開平４−２
０２３２号公報において開示されている故、ここでは装
置全体としての説明は概略に留め、要部のみについて詳
しく説明する。

【０００３】図４８に示すように、当該ワイヤボンディ
ング装置においては、取り扱われるべき基板としての複
数枚のリードフレームＬ＼Ｆを配列収容（紙面に対して
垂直な方向において配列）したマガジンＭがローダ２５
１に装填される。図４９及び図５０に示すように、この
リードフレームＬ＼Ｆにはその長手方向に沿って複数の
アイランド２４９が等ピッチにて形成されており、且
つ、該各アイランド２４９を囲むように多数のリード２
５０が形成されている。そして、該各アイランド２９９
には夫々ＩＣチップ２５３が装着されている。当該ワイ
ヤボンディング装置は、図５０に示すように、該各ＩＣ
チップ２５３上のパッド２５３ａとこれらに対応する各
リード２５０とを、金、アルミニウムなどからなる導電
性のワイヤ２４８を用いてボンディング接続するもので
ある。

【０００４】上記のように装填されたマガジンＭ内の各
リードフレームＬ＼Ｆのうち例えば最下段の１枚が押出
手段２５４によって押し出され、更に、図示しない基板
移送手段としてのフレーム移送手段によって移送され、
ボンディングステージとして機能するヒータープレート
２５５上に搬入される。なお、該フレーム移送手段によ
り移送されるリードフレームＬ＼Ｆは、その両側に対応
するように配置された案内部材としての１対のガイドレ
ール２５７，２５８により案内されてヒータープレート
２５５上に持ち来される。図において矢印Ｎにて示すよ
うに、これらガイドレール２５７，２５８は相互の間隔
が調整自在になっており、図示しない案内部材駆動手段
によって相対的に接離すべく駆動され、幅寸法の異なる
種々のリードフレームに対応可能である。

【０００５】上記のようにリードフレームＬ＼Ｆがヒー
タープレート２５５上に達すると、上記フレーム移送手
段は該リードフレームＬ＼Ｆを各ＩＣチップ２５３の配
列ピッチずつ間欠送りし、該リードフレームＬ＼Ｆのボ
ンディング対象部位をボンディング作業位置２５９に順
次位置決めする。これに伴って、各ＩＣチップ２５３の
パッド２５３ａと該リードフレームに形成されているリ
ード２５０とが、ボンディング手段２６０により上記ワ
イヤ２４８を用いてボンディング接続される。このボン
ディング時、該ボンディング対象部位は、基板押圧固定
機構としての押圧固定手段２６１によって上記ヒーター
プレート２５５に対して押圧固定される。かくして、ボ
ンディングを完了したリードフレームＬ＼Ｆは、上記フ
レーム移送手段によって更に後送され、ローダ２５１と
同様の構成を有するアンローダ２６２に装填されている
空のマガジンＭ内に収容される。

【０００６】次に、ローダ２５１が具備する位置決め手
段（後述）が作動することによって、マガジンＭがその
収容したリードフレームＬ＼Ｆの配列ピッチの１ピッチ
分だけ下降せられ、上記の一連の動作が最下段から２枚
目のリードフレームについて行われる。以下、マガジン
Ｍ内の各リードフレームＬ＼Ｆについてボンディングを
終了するまで同様に繰り返される。

【０００７】ここで、上記ローダ２５１について詳述す
る。なお、前述したように、アンローダ２６２に関して
はローダ２５１と同様の構成である故、その説明を省略
する。

【０００８】図４８にその概略を示すように、ローダ２
５１は、マガジンＭ内に配列収容された各リードフレー
ムＬ＼Ｆを前述した押出手段２５４をして１枚ずつ押し
出せるために該マガジンＭをリードフレームＬ＼Ｆの配
列ピッチずつ下降若しくは上昇（紙面に対して垂直な方
向）させて位置決めする位置決め手段２６５と、該位置
決め手段２６５を搭載した可動ベース２６６と、該可動
ベース２６６上に設けられて該マガジンＭを下降（若し
くは上昇）方向に対して垂直な水平面内において規制す
る規制手段２６７とを有している。但し、該規制手段２
６７によるマガジンＭの規制とは、マガジンＭを完全に
固定状態とする訳ではなく、マガジンＭとの間に適当な
隙間を隔てての規制であり、上記位置決め手段２６５の
作動によるマガジンＭの下降（若しくは上昇）動作を可
能とするものである。なお、上記位置決め手段２６５
と、押出手段２５４と、両ガイドレール２５７，２５８
と、前出のフレーム移送手段（図示せず）とによって、
基板搬送手段としてのフレーム搬送手段が構成される。

【０００９】上記可動ベース２６６は、当該ワイヤボン
ディング装置の本体である架台２７０上に図示しない案
内機構を介して取り付けられ、矢印Ｏにて示す方向、す
なわち前述の両ガイドレール２５７，２５８の可動方向
Ｎと平行な方向において位置調整可能となっている。

【００１０】次に、ボンディング手段２６０（図４８参
照）によって、リードフレームＬ＼Ｆに対するボンディ
ング作業が施されるボンディングステージ及びその周辺
の構成について詳述する。

【００１１】前述したように、このボンディングステー
ジは、ステージとして機能するヒータープレート２５５
を呼称するものである。図４８及び図５１に示すよう
に、該ヒータープレート２５５はヒーターブロック２７
３上に取り付けられている。該図に示すように、このヒ
ーターブロック２７３には熱発生手段としてのヒーター
２７４が内蔵されている。これらヒータープレート２５
５、ヒーターブロック２７３及びヒーター２７４によっ
て、リードフレームＬ＼Ｆを加熱する基板加熱装置とし
ての加熱手段が構成されている。すなわち、ヒータープ
レート２５５はリードフレームＬ＼Ｆの下面に当接して
これを加熱するための当接部材として作用し、ヒーター
ブロック２７３はヒーター２７４及び該ヒータープレー
ト２５５の間に介在して熱を伝達する熱伝達部材として
作用する。リードフレームＬ＼Ｆはこの加熱手段によっ
て所定温度に加熱され、加熱状態にてボンディング作業
が行われる。

【００１２】続いて、上記リードフレームＬ＼Ｆのボン
ディング対象部位を上記ヒータープレート２５５に対し
て押圧固定する押圧固定手段２６１の構成について詳述
する。

【００１３】図４８及び図５１に示すように、この押圧
固定手段２６１は、リードフレームＬ＼Ｆのボンディン
グ対象部位に当接してこれを押圧するための押圧部材た
るフレーム押え２７７を有している。なお、図５１から
明らかなように、該フレーム押え２７７には、該ボンデ
ィング対象部位を臨む開口部２７７ａが形成されてい
る。また、該フレーム押え２７７が直接当接して押圧す
るのは、ＩＣチップ２５３の各パッド２５３ａ（図５０
参照）に対応してリードフレームＬ＼Ｆに形成された各
リード２５０である。

【００１４】図５１に示すように、上記フレーム押え２
７７を支持する支持台２７９が設けられている。該支持
台２７９は、トラックレール２８０ａ及びスライダ２８
０ｂからなる直動案内ユニットによって上下方向（矢印
Ｚ方向及びその反対方向）において案内され、可動とな
っている。なお、該トラックレール２８０ａは、前述し
た架台２７０（図４８参照）に対して固定されている。

【００１５】同じく図５１に示すように、上記スライダ
２８０ｂに対して、カムフォロワとしてのボールベアリ
ング２８１が取り付けられており、該ボールベアリング
２８１に摺接する円盤状のカム部材２８２が設けられて
いる。このカム部材２８２はパルスモータ２８３によっ
て回転駆動され、これによって、該カム部材２８２のカ
ム面の作用に基づき上記支持台２７９、従ってフレーム
押え２７７が所定のタイミングを以て昇降する。

【００１６】一方、上記フレーム押え２７７によってリ
ードフレームＬ＼Ｆのボンディング対象部位が押圧固定
されるべきヒータープレート２５５すなわちボンディン
グステージに関しても、下記の構成によって昇降可能と
なっている。

【００１７】すなわち、図５１に示すように、上記ヒー
タープレート２５５が取り付けられたヒーターブロック
２７３は、可動台２８５上に搭載されている。該可動台
２８５は、トラックレール２８６ａ及びスライダ２８６
ｂからなる直動案内ユニットによって上下方向（矢印Ｚ
方向及びその反対方向）において案内され、可動となっ
ている。なお、該トラックレール２８６ａは、前述した
架台２７０（図４８参照）に対して固定されている。

【００１８】上記スライダ２８６ｂに対して、カムフォ
ロワとしてのボールベアリング２８８が取り付けられて
おり、該ボールベアリング２８８に摺接する円盤状のカ
ム部材２８９が設けられている。そして、該カム部材２
８９は、前述のフレーム押え２７７を昇降させるための
カム部材２８２と共にパルスモータ２８３によって回転
駆動される。これによって、該カム部材２８９のカム面
の作用に基づき可動台２８５、従ってヒータープレート
２５５及びヒーターブロック２７３が所定のタイミング
にて上下動される。

【００１９】上述した支持台２７９と、トラックレール
２８０ａ及びスライダ２８６ｂと、可動台２８５と、ト
ラックレール２８６ａ及びスライダ２８６ｂとによっ
て、上記フレーム押え２７７及びヒータープレート２５
５すなわちボンディングステージを相対的に近接離間自
在に支持する支持機構が構成されている。

【００２０】また、前述したボールベアリング２８１
と、カム部材２８２と、パルスモータ２８３と、ボール
ベアリング２８８と、カム部材２８９とによって、上記
フレーム押え２７７及びヒータープレート２５５を接離
させるべく駆動すると共に近接時に押圧力を付与する駆
動手段が構成されている。そして、該駆動手段と、上記
支持機構と、フレーム押え２７７とにより、前述の押圧
固定手段２６１が構成される。すなわち、パルスモータ
２８３の回転に基づくフレーム押え２７７及びヒーター
プレート２５５の相互近接動作によって、リードフレー
ムＬ＼Ｆのボンディング対象部位が該ヒータープレート
２５５に対して押圧固定され、又、相互離間動作によっ
て押圧固定状態が解除される。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】上述したワイヤボンデ
ィング装置等のボンディング装置においては、生産すべ
き半導体デバイスの品種により、ボンディングを行う範
囲、アイランド２４９の形状及びその大きさ等が変化す
る。そのため、これらアイランド２４９などを臨むべき
開口部２７７ａが形成されたフレーム押え２７７は、半
導体デバイスの品種変更に伴って交換を行うべき部品と
して位置付けされている。

【００２２】従って、実作業においては、製造すべき半
導体デバイスの品種切換え時には必ず上記のフレーム押
え２７７の変換作業を行なわねばならず、多品種少量生
産等、品種切換えを頻繁に行う場合にあってはこの交換
作業が多大な工数を発生させる要因となり、作業性の向
上、生産性の向上を図る上で妨げとなっている。

【００２３】また、上記フレーム押え２７７は、図５１
から明らかなように、セットねじ２７７ｂによって支持
台２７９に対して固定される構成となっており、上記交
換作業時においては、工具を用いてこのセットねじ２７
７ｂを緩めることによりフレーム押え２７７の着脱が可
能となるが、該作業は煩雑であり、作業性の悪化を招く
一要因となっている。

【００２４】一方、上述したボンディング装置において
は、取り扱われるリードフレームＬ＼Ｆは生産すべき半
導体デバイスの品種によって異なる。リードフレームが
異なればボンディング時に加熱する範囲等も変化し、そ
のため、ステージとして作用すると同時にリードフレー
ムＬ＼Ｆに当接してこれを加熱する作用をもなすヒータ
ープレート２５５についても、半導体デバイスの品種変
更に伴って交換を行うべき部品として位置付けされてい
る。

【００２５】従って、実作業においては、製造すべき半
導体デバイスの品種切換え時には必ず上記のヒータープ
レート２５５の交換作業を行わねばならず、多品種少量
生産等、品種切換えを頻繁に行う場合にあっては、この
交換作業が多大な工数を発生させる要因となり、作業性
の向上、生産性の向上を図る上で妨げとなっている。

【００２６】また、上記ヒータープレート２５５は、こ
れを搭載するヒーターブロック２７３に対してねじを用
いて固定されることが多く、記交換作業時においては、
工具を用いてこのねじを緩めることによりヒータープレ
ート２５５の着脱が可能となるが、該作業は煩雑であ
り、作業性の悪化を招く一要因となっている。

【００２７】更に、銅等の熱変形を起し易い材質からな
るリードフレームを取り扱うボンディング装置において
は、該リードフレームが加えられる熱に起因する変形、
振動を生ずることを防止する目的で、上記のヒータープ
レート２５５を含む主たる加熱手段の他に、予備加熱用
の加熱手段（図示せず）を設けて熱分布の均一化を図っ
ている。この予備加熱手段は上記の主加熱手段と略同様
に構成され、熱発生手段としてのヒーターを内蔵したヒ
ーターブロック上にヒータープレートを装着してなり、
上記主加熱手段の前後、すなわちリードフレーム搬送方
向における両側の少なくともいずれか一方に対応して配
設される。この予備加熱手段に関しても、上記主加熱手
段のヒータープレート２５５と同じく、半導体デバイス
の品種切換えに応じて交換が行われ、作業性向上の妨げ
となっている。

【００２８】加えて、上述したワイヤーボンディング装
置においては、熱圧着ボンディングを行うべく、リード
フレームＬ＼Ｆを加熱する加熱手段が設けられている。
取り扱われるリードフレームＬ＼Ｆが通常の鉄系材質か
らなる場合、該加熱手段、詳しくはヒータープレート２
５５による加熱範囲は、リードフレームのボンディング
対象部位内に温度むらが生じないよう、ボンディング範
囲よりも若干広い領域に設定される。この加熱範囲は、
リードフレームＬ＼Ｆの全面積に比すれば、局部加熱に
近い狭い範囲である。

【００２９】一方、銅系の材質からなるリードフレーム
を取り扱う場合、熱膨張率が鉄系のものよりも大きいた
め、加熱範囲を上記のように狭く設定すると、周囲との
温度差による熱変形あるいは熱振動が発生することがあ
る。熱変形、熱振動は、ボンディングによって形成され
たワイヤループ形状を変形させたり、破壊するなど、悪
影響を及ぼす。

【００３０】そこで、銅系のリードフレームを取り扱う
ボンディング装置においては、この熱変形等を防止する
目的で、大きな接触面積を有するヒータープレートを用
いて加熱範囲を広げたり、前述したように、上記のヒー
タープレート２５５を含む主たる加熱手段の他に予備加
熱用の加熱手段（図示せず）を設けて熱分布の均一化を
図っている。なお、この予備加熱手段は上記の主加熱手
段と略同様に構成され、熱発生手段としてのヒーターを
内蔵したヒーターブロック上にヒータープレートを装着
してなり、上記主加熱手段の前後、すなわちリードフレ
ーム搬送方向における両側の少なくともいずれか一方に
対応して配設される。

【００３１】しかしながら、近年では製造されるべき半
導体デバイスの多ピン化、薄形化が要望され、これに対
応するためにリード数増加、リード幅寸法の狭小化等、
リードフレームのボンディング対象部位の微細化や、リ
ードフレームの厚さを極力小さくすることが進められて
おり、益々熱変形等が発生し易くなっており、上記手段
では十分な対策を立てることが困難になっている。

【００３２】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みてな
されたものであって、製造すべき半導体デバイスの品種
切換え時における作業性を向上し、以て生産性の向上を
達成するなど、種々の効果を奏し得るボンディング装置
を提供することを目的とする。

【００３３】更に、本発明の目的とするところは、扱う
べき基板が熱膨張率の高い材質からなるものであろうと
も、その熱変形や熱振動の発生を防止すると共に、他の
種々の効果を奏し得るボンディング装置を提供すること
である。

【００３４】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板搬送手段
によってボンディングステージ上に搬送し且つ加熱手段
によって加熱した基板のボンディング対象部位を押圧固
定手段によって該ボンディングステージに対して押圧固
定した状態にてボンディング手段によりボンディング接
続を行うボンディング装置において、該押圧固定手段
は、前記ボンディング対象部位に当接して押圧するため
の押圧部材と、該押圧部材及び前記ボンディングステー
ジを相対的に近接離間自在に支持する支持機構と、該押
圧部材及びボンディングステージを接離させるべく駆動
すると共に近接時に押圧力を付与する駆動手段とを有
し、前記押圧部材は前記支持機構に対して係止手段によ
って着脱自在に装着され、該係止手段は、前記押圧部材
の複数の部位に対応して該押圧部材及び支持機構の少な
くともいずれか一方に設けられ且つその少なくとも１が
他に対して近接離間可能となされた複数の係止部と、こ
の可動な係止部を他の係止部に対して近接若しくは離間
する方向に付勢する付勢手段とからなり、前記加熱手段
は、熱発生手段と、前記基板に当接して加熱するための
当接部材と、該熱発生手段及び当接部材の間に介装され
て熱を伝達する熱伝達部材とを有し、前記当接部材は前
記熱伝達部材に対して係止手段によって着脱自在に装着
され、該係止手段は、前記当接部材の複数の部位に対応
して該当接部材及び熱伝達部材の少なくともいずれか一
方に設けられ且つその少なくとも１が他に対して近接離
間可能となされた複数の係止部と、この可動な係止部を
他の係止部に対して近接若しくは離間する方向に付勢す
る付勢手段とからなり、前記基板搬送手段は、前記基板
をボンディングステージ上に案内するように該基板の両
側に対応して配置された案内部材と、該ボンディングス
テージに対する該基板の搬入、搬出をなすべく該基板を
移送する基板移送手段とを備え、前記案内部材を加熱す
るように構成されたものである。

【００３５】

【作用】上記構成においては、上記支持機構に対する押
圧部材の装着時、押圧部材の一方の部位に対応して設け
られた上記可動な係止部を、上記付勢手段による付勢力
に抗して移動させるようにしつつ、押圧部材の他方の部
位に対応して設けられた他の係止部を係合させれば、押
圧部材が上記付勢手段による付勢力によって復動し、以
て押圧部材の両部位が係止される。また、押圧部材を支
持機構から取り外す場合もこれと同様である。また、上
記構成においては、上記熱伝達部材に対する当接部材の
装着時、当接部材の一方の部位に対応して設けられた上
記可動な係止部を、上記付勢手段による付勢力に抗して
移動させるようにしつつ、当接部材の他方の部位に対応
して設けられた他の係止部を係合させれば、当接部材が
上記付勢手段による付勢力によって復動し、以て当接部
材の両部位が係止される。また、当接部材を熱伝達部材
から取り外す場合もこれと同様である。更に、上記構成
においては、基板は、上記加熱手段から案内部材に亘る
広い範囲にて、均一な温度分布を以て加熱される。

【００３６】

【実施例】次に、本発明の実施例としてのワイヤボンデ
ィング装置について添付図面を参照しつつ説明する。な
お、当該ワイヤボンディング装置は、以下に説明する部
分以外は図４８に示した従来のワイヤボンディング装置
と同様に構成されている故、ワイヤボンディング装置全
体としての説明は省略し、要部のみの説明に留める。ま
た、以下の説明において、該従来のワイヤボンディング
装置の構成部分と同一の構成部分に関しては同じ参照符
号を付している。

【００３７】図１において参照符合Ｊにて示したエリア
内に、本発明に係る構成が装備されている。該図から明
らかなように、このエリアＪ内には、ボンディングステ
ージ（このボンディングステージとは、リードフレーム
Ｌ＼Ｆすなわち基板の全長のうち、ボンディング接続を
行おうとするＩＣチップ２５３及びその前後の複数のＩ
Ｃチップが装着されている部分を担持するステージ部分
を指称するものである）として作用するヒータープレー
ト２５５と、該ボンディングステージ上に持ち来された
リードフレームＬ＼Ｆに対してボンディング接続作業を
行うボンディング手段２６０と、前段のローダ２５１に
装填されているマガジンＭから押出手段２５４によって
押し出されたリードフレームＬ＼Ｆを該ボンディングス
テージ上に持ち来し、且つ、ボンディング接続終了後の
リードフレームＬ＼Ｆを後段のアンローダ２６２上のマ
ガジンＭに向けて移送する基板移送手段としてのフレー
ム移送手段（後に詳述する）と、該フレーム移送手段に
よって移送されるリードフレームＬ＼Ｆの両側に対応し
て互いに平行に配置されて該リードフレームＬ＼Ｆを上
記ボンディングステージを経る所定径路に沿うべく案内
する案内部材としてのガイドレール２及び３などが配設
されている。

【００３８】なお、図示のように、一方のガイドレール
３は、その全長に亘って連続してはおらず、夫々該全長
の約半分の長さを有する分割レール６及び７を所定の間
隔をあけて連設してなる。ところで、上記エリアＪ内に
含まれる各機構は比較的複雑である故、その構成の理解
を促すために構成の一部を概念的にスケルトン図として
描くことを試み、図４６及び図４７として示した。よっ
て、該両図をも参考とされたい。但し、該スケルトン図
の画法の詳細については後述する。また、この図４６及
び図４７は元来１つの図として示すべき構成を、細部に
亘って明確に示すために敢て２つの図に分けたものであ
り、該両図を、夫々の図に示す分割線Ｋ−Ｋを互いに一
致させることによって元の１つの図として結合させるこ
とが出来る。

【００３９】図２は図１における上記エリアＪ内の各機
構の平面図であり、図３乃至図５は各々、図２における
Ａ−Ａ矢視、Ｂ−Ｂ矢視及びＣ−Ｃ矢視を示す図であ
る。また、図６は該エリアＪ内に含まれる一部の機構に
ついてその一部を断面にして示した平面図であり、図７
乃至図１０は夫々、該図６におけるＤ−Ｄ矢視、Ｅ−Ｅ
矢視、Ｆ−Ｆ矢視及びＧ−Ｇ矢視を示す図である。

【００４０】これら各図のうち、図２乃至図５に示すよ
うに、当該ワイヤボンディング装置においては、上記エ
リアＪ内にあって上記各機構を搭載した基体部９が設け
られている。この基体部９は鋼製であり、当該ワイヤボ
ンディング装置の本体たる架台２７０（図１参照）上に
ボルト等によって固定されている。以下、該基体部９上
に搭載された各種機構の構成について順に説明する。

【００４１】まず、前述したガイドレール２及び３に関
して詳述する。

【００４２】第１に、後方に配置されたガイドレール２
については、図１１及び図１２に示すように、フレーム
移送手段（後述）によって移送されるリードフレームＬ
＼Ｆをその下面側にて案内する水平案内面２ａを有する
下側ブロック２ｂと、該下側ブロック２ｂの上部にねじ
（図示せず）により締結されてリードフレームＬ＼Ｆの
上面側を案内する水平案内面２ｃを有する上側プレート
２ｄとからなる。下側ブロック２ｂには上記水平案内面
２ａに対して垂直にしてリードフレームＬ＼Ｆの側端を
案内する鉛直案内面２ｅが形成されている。図１１から
明らかなように、上側プレート２ｄの両端部下面側に
は、上記水平案内面２ａ，２ｃ及び鉛直案内面２ｅによ
って画定される案内路に対するリードフレームＬ＼Ｆの
進入を円滑にするためのテーパ面２ｆが形成されてい
る。また、図２、図４及び図１２に示すように、このテ
ーパ面２ｆの近傍には、小さなボールベアリング２ｇが
配置されており、図１２から明らかなように、実際には
このボールベアリング２ｇがリードフレームＬ＼Ｆの側
端に係合してこれを案内する。

【００４３】次いで、前方に配置されたガイドレール３
について、図１３及び図１４に基づいて詳述する。な
お、このガイドレール３は２本の分割レール６及び７を
一列に連ねてなるが、これら分割レール６，７は夫々同
様に構成されている故、代表として一方の分割レール６
についてのみ説明する。

【００４４】図１３及び図１４に示すように、この分割
レール６は、リードフレームＬ＼Ｆの下面側を案内する
下側ブロック６ａと、該下側ブロック６ａの上部にねじ
により締結されてリードフレームＬ＼Ｆの上面側を案内
する上側プレート６ｂとを有している。図示のように、
下側ブロック６ａ及び上側プレート６ｂの縁部には、各
々上方、下方に向けて突出した突部６ｃ，６ｄが設けら
れており、リードフレームＬ＼Ｆはこれら突部６ｃ，６
ｄの先端に形成された水平案内面６ｅ及び６ｆにより案
内される。なお、図１３から特に明らかなように、上側
プレート６ｂの両端部下面側には、上記水平案内面６ｅ
に対して垂直にしてリードフレームＬ＼Ｆの側端を案内
する鉛直案内面６ｇが形成されている。

【００４５】図１３から明らかなように、上側プレート
６ｂの両端部下面側には、上記水平案内面６ｅ，６ｆ及
び鉛直案内面６ｇによって画定される案内路に対するリ
ードフレームＬ＼Ｆの進入を円滑にするためのテーパ面
６ｈが形成されている。また、図２、図４、図１３及び
図１４に示すように、このテーパ面６ｈの近傍には、小
さなボールベアリング６ｉが配置されており、図１４か
ら明らかなように、実際にはこのボールベアリング６ｉ
がリードフレームＬ＼Ｆの側端に係合してこれを案内す
る。

【００４６】ところで、図１３及び図１４から明らかな
ように、リードフレームＬ＼Ｆの下面側を案内すべく下
側ブロック６ａに形成された突部６ｃは、該下側ブロッ
ク６ａの全長に亘って形成されている訳ではなく、該下
側ブロック６ａの両端部にのみ略山形に形成されてい
る。これにより、リードフレームＬ＼Ｆに対する該突部
６ｃの接触状態は略点接触となっている。なお、リード
フレームＬ＼Ｆの上面側を案内するために上側プレート
６ｂに形成された突部６ｄは該上側プレート６ｂの略全
長に亘って形成されているが、リードフレームＬ＼Ｆが
平坦で特に歪等を生じていなければ該突部６ｄはリード
フレームＬ＼Ｆに当接せず、案内作用はなされないもの
と考えてよい。更に、上記したように、リードフレーム
Ｌ＼Ｆの側端に関してはボールベアリング６ｉにより案
内されるが、これも点接触となる。これらのことから明
らかなように、分割レール６、従ってガイドレール３は
全体として、リードフレームＬ＼Ｆと略点接触の状態に
て該リードフレームを案内するようになされている。こ
のことは、後述するリードフレーム加熱用の構成と関係
する。

【００４７】なお、図２及び図３において、上記分割レ
ール６と共にガイドレール３を構成する他方の分割レー
ル７に関し、分割レール６が具備する各構成部材６ａ，
６ｂ…と対応するものに、該分割レール７の全体を示す
参照符号にこれらと同様のアルファベットａ，ｂ，…を
付して７ａ，７ｂ…として示している。

【００４８】上述した左右一対のガイドレール２，３は
相対的に接離自在、すなわち、そのレール間隔を拡げた
り狭くすることが可能であり、リードフレームＬ＼Ｆの
品種変換によるフレーム幅寸法の変化に対応できるよう
に構成されている。続いて、このレール間隔調整のため
の構成について説明する。

【００４９】まず、上記各ガイドレール２及び３は、前
述した基体部９に対して、下記の構成によって可動に取
り付けられている。

【００５０】図２乃至図５に示すように、基体部９上で
あって左右両側部近傍には、一対のトラックレール１１
ａ及び１２ａが、前後方向において互いに平行に取り付
けられている。なお、各図において、矢印Ｘにて示す方
向及びその反対方向を当該ワイヤボンディング装置の左
右方向と定め、また、矢印Ｙで示す方向及びその反対方
向を前後方向と定め、矢印Ｚにて示す方向及びその反対
方向について上下方向と定めて説明する。

【００５１】上記両トラックレール１１ａ及び１２ａに
は夫々に３つずつのスライダ１１ｂ及び１２ｂが摺動自
在に取り付けられており、これらトラックレール１１
ａ，１２ａ及びスライダ１１ｂ，１２ｂによって直動案
内ユニットが構成されている。そして、各々左右方向
（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において延在する前後
一対の可動フレーム１４及び１５が設けられており、該
各可動フレーム１４，１５はその両端部にて上記各スラ
イダ１１ｂ，１２ｂに取り付けられている。詳しくは、
前方の可動フレーム１４についてはその左端部が１つの
スライダ１１ｂに対してボルト（図示せず）により締結
され、右端部が２つのスライダ１２ｂに対して締結され
ている。但し、該可動フレーム１４と該各スライダ１１
ｂ，１２ｂとの間には、該可動フレーム１４と略同じ長
さに形成されてスペーサとしての機能も有する補助フレ
ーム１７が介装されている。また、後方に配置された可
動フレーム１５に関しては、その左端部が２つのスライ
ダ１１ｂに締結され、右端部が残る１つのスライダ１２
ｂに締結されている。

【００５２】図２乃至図５に示すように、前方の可動フ
レーム１４には、２本を一組として二組、合計４本のブ
ラケット１８及び１９がボルト（参考符号は付していな
い）によって取り付けられている。該各ブラケット１
８，１９は上方向に伸び、前方のガイドレール３を構成
する２本の分割レール６及び７はこれら一組ずつのブラ
ケット１８，１９の上端部にボルト（図示せず）を用い
て締結されている。

【００５３】一方、同じく図２乃至図５に示すように、
後方の可動フレーム１５には、上方に向って伸長するブ
ラケット部１５ａが一体成形されており、後方のガイド
レール２は該ブラケット部１５ａにボルト（参照符合は
付さない）により締結されている。

【００５４】上記した構成において、各スライダ１１
ｂ，１２ｂがトラックレール１１ａ，１２ａに対して往
復動することにより、左右一対のガイドレール２及び３
（参照符合は図１を参照）が、これらを担持した可動フ
レーム１４，１５と共に互いに近接及び離間し、レール
間隔が調整される。

【００５５】次に、この案内部材としての両ガイドレー
ル２及び３を、相互接離させるべく移動させる案内部材
駆動手段について説明する。まず、後方のガイドレール
２を移動させるための案内部材駆動手段の構成を説明す
る。

【００５６】図３乃至図５において、ガイドレール２用
の案内部材駆動手段について、その全体を参照符合２１
によって示している。図示のように、この案内部材駆動
手段２１は、基体部９上であって左後部にボルト（図示
せず）を用いて固定されたブラケット２１ａを備えてい
る。該ブラケット２１ａには、ねじ軸２１ｂがその両端
部にて図示しないベアリングを介して回転自在に取り付
けられている。該ねじ軸２１ｂは、上記ガイドレール２
が移動を行うべき前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方
向）において伸長するように設けられている。

【００５７】上記ブラケット２１ａの下方にはパルスモ
ータ２１ｃが配置されており、且つ、基体部９に対して
固定されている。このパルスモータ２１ｃの出力軸（参
照符号は付さない）と上記のねじ軸２１ｂの端部には夫
々歯付ベルト車２１ｄ及び２１ｅが嵌着されており、該
両歯付ベルト車２１ｄ，２１ｅに歯付ベルト２１ｆが掛
け回されている。

【００５８】上記ねじ軸２１ｂにはナット２１ｇが螺合
しており、ガイドレール２が取り付けられた後方の可動
フレーム１５に対して該ナット２１ｇが固着されてい
る。かかる構成において、パルスモータ２１ｃが正又は
逆回転することによってナット２１ｇが往復動せられ、
該ナット２１ｇと結合された可動フレーム１５と共にガ
イドレール２が移動する。ここで、上記案内部材駆動手
段２１の構成部材についてまとめると、ブラケット２１
ａと、ねじ軸２１ｂと、パルスモータ２１ｃと、歯付ベ
ルト車２１ｄ，２１ｅと、歯付ベルト２１ｆと、ナット
２１ｇと、板ばね２１ｈと、センサ２１ｉと、遮光板２
１ｊと、これら各部材に関連する周辺の小部品である。
ところで、ナット２１ｇは可動フレーム１５に直接固着
されてはおらず、図２及び図４に示す板ばね２１ｈを介
して結合されている。この板ばね２１ｈは、次の理由に
より設けられたものである。

【００５９】すなわち、ガイドレール２を円滑に移動さ
せるためには、ナット２１ｇがねじ軸２１ｂの回転に対
してこじり等を生ずることなく滑らかに移動する必要が
ある。ところが、該ナット２１ｇが固着された可動フレ
ーム１５と、ねじ軸２１ｂを支えるブラケット２１ａと
の間には、基体部９、トラックレール１１ａ，１２ａ及
びスライダ１１ｂ，１２ｂ等の多数の部材が介在し、こ
れら各部材同士の相互組付け誤差の累積によって、ねじ
軸２１ｂに対するナット２１ｇの螺合精度が得られなく
なることが懸念される。上記板ばね２１ｈはその撓みに
よってこの累積誤差を吸収させるためのものである。但
し、板ばね２１ｈは動力伝達方向においては充分な剛性
を有するから動力伝達には何等支障を来すことはない。

【００６０】なお、図４に示すように、上記ねじ軸２１
ｂが取り付けられたブラケット２１ａの後端部にはフォ
トカプラからなるセンサ２１ｉが取り付けられている。
このセンサ２１ｉは、上記ナット２１ｇ、従ってガイド
レール２がその移動ストロークの最も後方（矢印Ｙ方向
とは反対方向）に移動したことを検知するために設けら
れたものである。その検知の方法は、センサ２１ｉの発
光素子（図示せず）から受光素子に向けて常時発せられ
ている光が、ナット２１ｇに取り付けられた遮光板２１
ｊ（同じく図４に示す）によって遮られることによって
該センサ２１ｉより信号が発せられることによる。

【００６１】一方、図５にその一部が示されるように、
前方のガイドレール３（分割レール６及び７からなる）
を移動させるための案内部材駆動手段２２が設けられて
いる。この案内部材駆動手段２２に関しては、上述した
ガイドレール２用の案内部材駆動手段２１と同様に構成
されている故、詳しい説明は省略する。但し、各図にお
いて、この案内部材駆動手段２２の各構成部材のうち図
に示されるものに関し、他方の案内部材駆動手段２１が
具備する各構成部材２１ａ，２１ｂ…と対応するもの
に、同様のアルファベットａ，ｂ，…を付して２２ａ，
２２ｂ，…として示している。

【００６２】ここで、ガイドレール２及び３の間隔調整
動作について簡単に説明しておく。すなわち、まず、上
記両案内部材駆動手段２１，２２が夫々具備する各パル
スモータ２１ｃ，２２ｃが逆回転され、両ガイドレール
２及び３が相互離間方向における移動限界位置に移動さ
れる。両ガイドレール２，３がこの移動限界位置に達し
たことは、図３、図４に示すセンサ２１ｉ，２２ｉより
検知信号が発せられることにより確認される。この移動
限界位置は、各ガイドレール２及び３の基準位置として
設定されている。続いて、図１に示す押出手段２５４が
作動し、ローダ２５１上のマガジンＭから１枚のリード
フレームＬ＼Ｆが、その一部が両ガイドレール２，３間
に位置するように押し出される。リードフレームＬ＼Ｆ
がこのように押し出されたことは、図２乃至図５に示す
センサ２４ａにより検知される。なお、これら各図に示
すように、このセンサ２４ａと同様のセンサ２４ｂが設
けられているが、このセンサ２４ｂは、後述するフレー
ム送出手段によりリードフレームＬ＼Ｆがその後端を押
され得る位置に達したことを検知するものである。ま
た、これらのセンサ２４ａ，２４ｂは例えば磁気近接セ
ンサからなる。

【００６３】上記センサ２４ａよりの信号に基づき、上
記両パルスモータ２１ｃ，２２ｃが正回転せられ、両ガ
イドレール２及び３が突出したリードフレームＬ＼Ｆに
接近する。そして、最接近したことが図２乃至図５に示
したセンサ２４ｃ，２４ｄからの信号によって確認さ
れ、両パルスモータ２１ｃ，２２Ｃ、従ってガイドレー
ル２，３は停止する。なお、これらのセンサ２４ｃ，２
４ｄは例えばファイバセンサからなる。この後、両パル
スモータ２１ｃ，２２ｃが数パルス分だけ僅かに逆回転
せられ、これにより、各ガイドレール２，３の鉛直案内
面とリードフレームＬ＼Ｆの側端との間に最適な間隙が
設けられ、リードフレームＬ＼Ｆの搬送が可能となる。
なお、両ガイドレール２及び３の基準位置として設定し
た上記の移動限界位置からここまでの移動量はパルス数
等により知ることが出来るから、この移動量を元に、新
たに扱うこととなったリードフレームＬ＼Ｆの幅寸法を
演算により求めることもできる。

【００６４】また、図２及び図５に示すように、ガイド
レール２上であってヒータープレート２５５の近傍には
他のセンサ２４ｅ、この場合ファイバセンサが設けられ
ているが、このセンサ２４ｅは、リードフレームＬ＼Ｆ
の先端がこのヒータープレート２５５の近傍に達したこ
とを検知するためのものである。

【００６５】次に、リードフレームＬ＼Ｆの移送を行う
フレーム移送手段について説明する。このフレーム移送
手段は、図１に示すローダ２５１上のマガジンＭから押
出手段２５４（同図に図示）によって押し出されたリー
ドフレームＬ＼Ｆを、前述のガイドレール２及び３によ
って固定されるフレーム案内路を通じてヒータープレー
ト２５５上に搬入し、また、ボンディング接続終了後の
リードフレームＬ＼Ｆを後段のアンローダ２６２上のマ
ガジンＭに向けて移送することを行う。

【００６６】このフレーム移送手段は、図１乃至図１０
において夫々参照符合２６及び２７にて示す左右一対の
把持機構を具備している。これら把持機構２６及び２７
は、リードフレームＬ＼Ｆの一方の側端部を上下方向
（矢印Ｚ方向及びその反対方向）において把持するため
の上下一対ずつの把持部材２６ａ，２６ｂ，２７ａ及び
２７ｂを有している。該両把持機構２６，２７について
の詳細な説明に先立ち、まず、該各把持部材２６ａ，２
６ｂ，２７ａ，２７ｂを含む該把持機構２６，２７をリ
ードフレームＬ＼Ｆを移送すべき左右方向（矢印Ｘ方向
及びその反対方向）において（固定側としての基体部９
に対して）移動させる把持部材移動手段について説明す
る。

【００６７】上記した両把持機構２６及び２７は図２乃
至図１０において参照符号３０にて示す可動ブラケット
に取り付けられている。但し、図５及び図１０には、該
可動ブラケット３０はその一部のみが示されている。図
３及び図４並びに図６から特に明らかなように、この可
動ブラケット３０は全体として平板状に、且つ、上方に
向けて開くコの字状を呈するように形成されており、そ
の主面が鉛直となるように設けられている。上記一方の
把持機構２６は該可動ブラケット３０のコの字形状の左
側の一辺３０ａに取り付けられ、他の把持機構２７は右
側の他辺３０ｂに取り付けられている。

【００６８】上記可動ブラケット３０は、リードフレー
ムＬ＼Ｆの移送が行われる方向である左右方向（矢印Ｘ
方向及びその反対方向）において往復動自在となってい
る。詳しくは、図３、図４、図７乃至図９に示すよう
に、前述した前側のガイドレール３（分割レール６及び
７からなる）を支持した可動フレーム１４の前面部に、
１本のトラックレール３１ａが上記左右方向において延
在して設けられ、且つ、ボルト（参照符号は付さない）
によって取り付けられている。図２及び図６にも示すよ
うに、このトラックレール３１ａには、２つのスライダ
３１ｂが摺動自在に取り付けられており、これらトラッ
クレール３１ａ及び両スライダ３１ｂによって直動案内
ユニットが構成されている。図３及び図７から特に明ら
かなように、上述した可動ブラケット３０は、これらス
ライダ３１ｂに、ボルト（参照符号は付さない）により
締結されている。この構成において、各スライダ３１ｂ
がトラックレール３１ａに対して往復動することによ
り、可動ブラケット３０、従って上記両把持機構２６及
び２７が、リードフレームＬ＼Ｆを移送すべき左右方向
（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において移動する。な
お、上記の構成から明らかなように、上記各把持機構２
６及び２７は、リードフレームＬ＼Ｆの案内をなす案内
部材たるガイドレール３と共に基体部９に対して該ガイ
ドレール３の可動方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）
において移動すべく、該ガイドレール３に対して結合さ
れている。

【００６９】図３並びに図７乃至図１０に示すように、
上記可動ブラケット３０の中央下部には、下方（矢印Ｚ
方向の反対方向）に向けて突出した突出部３０ｃが形成
されている。該突出部３０ｃの背面側には、小ブラケッ
ト３３が、左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）に
おいて延在するように取り付けられている。そして、該
小ブラケット３３の両端部下面側に、回転部材として１
つずつのボールベアリング３４が設けられている。な
お、該両ボールベアリング３４の回転軸は、上下方向
（矢印Ｚ方向及びその反対方向）と一致している。

【００７０】図３、図７及び図９に示すように、上記両
ボールベアリング３４によってリードフレーム搬送方向
（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において挟まれるよう
に移動部材３６が設けられている。図７及び図９から特
に明らかなように、この移動部材３６は略矩形板状に形
成されており、トラックレール３７ａ及びスライダ３７
ｂからなる直動案内ユニットによってリードフレーム搬
送方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において案内さ
れ、移動自在である。なお、該トラックレール３７ａ
は、基体部９に対してボルト（図示せず）によって締結
されている。また、移動部材３６は、その後端部が上記
スライダ３７ｂにボルト（図示せず）により固着されて
いる。

【００７１】上述した両ボールベアリング３４は、レー
ル間隔調整のためにガイドレール３を移動させるべく可
動フレーム１４を移動させる際、該可動フレーム１４と
共に前方（矢印Ｙ方向）または後方（矢印Ｙ方向とは反
対方向）に移動し、上記移動部材３６の側面に沿って転
動する状態となる。

【００７２】すなわち、上記移動部材３６は、リードフ
レーム搬送方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）におい
て直動案内ユニット（トラックレール３７ａ及びスライ
ダ３７ｂ）により案内されて移動自在であると共に、可
動ブラケット３０及び該可動ブラケット上に設けられた
両把持機構２６，２７に対しては、ガイドレール３の移
動方向である前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）
においてのみ相対移動自在に結合している。かかる構成
においては、後述する駆動力付与手段によって移動部材
３６に駆動力が付与されて該移動部材３６が左右方向
（矢印Ｘ方向及びその反対方向）に移動すれば上記可動
ブラケット３０及び両把持機構２６，２７も同方向に移
動する。又、該可動ブラケット３０及び両把持機構２
６，２７がガイドレール３と共に前後方向（矢印Ｙ方向
及びその反対方向）において移動する際は移動部材３６
はその両側面に沿って両ボールベアリング３４が転動す
るのみで、該前後方向には不動である。なお、図７にお
いて、移動部材３６を挟んで前後一対設けられたボール
ベアリング３４各々に関し、その少なくとも一方、この
場合右側のボールベアリング３４が、位置調整可能とな
っている。具体的には、該ボールベアリング３４を小ブ
ラケット３３に対して軸支するピン３４ａが偏心ピンと
なっている。この偏心ピンは、互いに軸心がずれた２つ
の軸部を有し、該両軸部の一方が小ブラケット３３に嵌
合し、他方がボールベアリング３４に嵌合している。す
なわち、この偏心ピンをドライバ等を用いて回すことに
より、ボールベアリング３４の位置を調整することがで
き、移動部材３６の側面に高精度に当接させることがで
きる。なお、上記のように、２つのボールベアリング３
４によって移動部材３６を挟み込んでいる構成の故、該
両ボールベアリングが該移動部材３６に対してどの位置
にあろうとも、確実に駆動力が伝達され、両把持機構２
６，２７を所望の位置に高精度に移動させることができ
る。

【００７３】次いで、上記可動ブラケット３０及び両把
持機構２６，２７をリードフレーム搬送方向に移動させ
るべく上記移動部材３６に駆動力を付与する駆動力付与
手段について説明する。

【００７４】図３及び図４に示すように、基体部９上
に、ボールねじ軸３９が、その両端部にて図示しないベ
アリングを介して回転自在に取り付けられている。該ボ
ールねじ軸３９は、上記移動部材３６が移動を行うべき
左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において延在
するように設けられている。

【００７５】上記ボールねじ軸３９の前方にはパルスモ
ータ４０が配置されており、且つ、基体部９に対して固
定されている。このパルスモータ４０の出力軸４０ａ
（図４参照）と上記のボールねじ軸３９の端部には夫々
歯付ベルト車４１ａ及び４１ｂが嵌着されており、該両
歯付ベルト車４１ａ，４１ｂに歯付ベルト４１ｃが掛け
回されている。

【００７６】上記ボールねじ軸３９にはナット４２（図
３に図示）が螺合しており、上記移動部材３６が取り付
けられたスライダ３７ｂに対して該ナット４２が固着さ
れている。かかる構成において、パルスモータ４０が正
又は逆回転することによってナット４２が往復動せら
れ、該ナット４２と結合された移動部材３６に駆動力が
付与されて該移動部材３６が移動する。

【００７７】上記したボールねじ軸３９と、パルスモー
タ４０と、両歯付ベルト車４１ａ，４１ｂと、歯付ベル
ト４１ｃと、ナット４２と、これらに関連する周辺の小
部品とによって、上記移動部材３６に駆動力を付与する
駆動力付与手段が構成されている。

【００７８】また、該駆動力付与手段と、移動部材３６
自体と、ボールベアリング３４と、該移動部材３６を案
内する直動案内ユニット（トラックレール３７ａ及びス
ライダ３７ｂからなる）と、これらに関連する周辺の小
部品とによって、前述の両把持機構２６及び２７をリー
ドフレームＬ＼Ｆを移送すべき左右方向（矢印Ｘ方向及
びその反対方向）において移動させる把持部材移動手段
が構成されている。

【００７９】続いて、前述した各把持機構２６及び２７
の詳細と、該各把持機構が夫々一対ずつ含む把持部材２
６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂについてこれらを開閉動
作させる開閉手段について説明する。

【００８０】まず、両把持機構２６及び２７について説
明するが、一方の把持機構２６を先に説明する。

【００８１】当該把持機構２６は、前述したように一対
の把持部材２６ａ及び２６ｂを具備しており、該両把持
部材２６ａ，２６ｂは上下方向（矢印Ｚ方向及びその反
対方向）において相対的に開閉自在にして、リードフレ
ームＬ＼Ｆの側端部を把持する。図１５に該把持部材２
６ａ，２６ｂの詳細を示す。該図に示すように、両把持
部材２６ａ及び２６ｂは、リードフレームＬ＼Ｆの上面
及び下面に夫々直接当接する平板状の爪部２６ｃ，２６
ｄと、該各爪部２６ｃ，２６ｄが上端に取り付けられた
本体２６ｅ及び２６ｆとを有している。該各本体２６
ｅ，２６ｆの下端には更に下方に伸びる突部２６ｇ及び
２６ｈが一体に形成されており、該両突部２６ｇ，２６
ｈの先端部にはボールベアリング２６ｉ，２６ｊが取り
付けられている。なお、これらボールベアリング２６
ｉ，２６ｊの回転軸は前後方向（矢印Ｙ方向及びその反
対方向）に一致している。

【００８２】図３乃至図１０、このうち特に図４，図６
及び図８に示すように、把持機構２６は小ブラケット２
６ｋを備えており、該小ブラケット２６ｋは前述した可
動ブラケット３０の一辺３０ａにボルト（参照符号は付
さない）等によって固着されている。該小ブラケット２
６ｋには、その左右両側に、トラックレール２６ｍ及び
スライダ２６ｎからなる直動案内ユニットが取り付けら
れており、上記両把持部材２６ａ，２６ｂは該各スライ
ダ２６ｎに小ねじ（参照符号は付さない）によって結合
され、上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）におい
て相対運動自在となっている。

【００８３】一方の把持機構２６は上記のように構成さ
れている。なお、他方の把持機構２７に関しては、この
把持機構２６と同様に構成されている故、詳しい説明は
省略する。但し、各図において、この把持機構２７の各
構成部材のうち図に示されるものに関し、説明した把持
機構２６が具備する各構成部材２６ａ，２６ｂ，２６
ｃ，２６ｄ，…と対応するものに、同様のアルファベッ
トａ，ｂ，…を付して２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７
ｄ，…として示している。

【００８４】なお、上記から明らかなように、両把持機
構２６及び２７が夫々具備する各把持部材２６ａ，２６
ｂ，２７ａ，２７ｂは、各々直動案内ユニット（トラッ
クレール２６ｍ、スライダ２６ｎ等により構成される）
によって案内される故、互いに直線的に開閉動作を行
う。よって、搬送すべきリードフレームＬ＼Ｆの品種が
変えられてその厚さが変わったり、各把持部材２６ａ，
２６ｂ，２７ａ，２７ｂの爪部が摩耗するなどしてその
交換が行われて新旧両爪部の長さに変化が生じても、リ
ードフレームＬ＼Ｆに対する該各把持部材の高精度な当
接状態はほとんど損われることがなく容易に維持するこ
とが出来るという効果が得られる。

【００８５】次に、上記した各把持機構２６及び２７が
具備する各把持部材２６ａ，２６ｂ，２７ａ及び２７ｂ
について、これらを開閉させる開閉手段について説明す
る。まず、一方の把持機構２６の把持部材２６ａ及び２
６ｂを開閉させる開閉手段について説明する。

【００８６】図２乃至図６、並びに図８及び図１０、そ
のうち特に図６、図８及び図１０に示すように、上記把
持機構２６の後方には駆動力付与手段としてのパルスモ
ータ４５ａが配置されており、且つ、ブラケット４５ｂ
（図６，図８及び図１０に図示）を介して可動フレーム
１４に取り付けられている。なお、前述したように、こ
の可動フレーム１４は、ガイドレール３が取り付けられ
ているものである。このパルスモータ４５ａはその出力
軸４５ｃが左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）と
一致するように配設されており、該出力軸４５ｃには夫
々略円盤状に形成された変位部材としてのカム部材４５
ｄ及び４５ｅが同心的に嵌着されており、駆動力付与手
段たるパルスモータ４５ａにより駆動力を付与されて回
転する。該両カム部材４５ｄ，４５ｅは、上記把持部材
２６ａ及び２６ｂを夫々個別に変位させるためのもので
ある。

【００８７】なお、図８に示すように、両カム部材４５
ｄ，４５ｅの近傍には、該各カム部材４５ｄ，４５ｅが
その回転の原点位置に達したことを検出するための光セ
ンサ４５ｆが配置されており、且つ、上記ブラケット４
５ｂに小ねじ（図示せず）等により取り付けられてい
る。この光センサ４５ｆはフォトカプラよりなり、その
具備した発光素子（図示せず）より発している光が例え
ば一方のカム部材４５ｅに形成された光透過孔４５ｗ
（図８に図示）を通じて受光素子（図示せず）に至るこ
とにより信号を発する。

【００８８】一方、図２，図３，図５乃至図８、並びに
図１０、このうち特に図６乃至図８並びに図１０に示す
ように、各把持部材２６ａ及び２６ｂの下方であって上
記パルスモータ４５ａの前方には、上下一対の揺動ブラ
ケット４５ｇ及び４５ｈが配設されている。これら揺動
ブラケット４５ｇ、４５ｈは夫々長尺にして略コの字状
に形成されており、左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対
方向）において延在して、且つ、該コの字が略前方（矢
印Ｙ方向）に向って開放するように配置されている。そ
して、各揺動ブラケット４５ｇ，４５ｈは、左右方向
（矢印Ｘ方向及びその反対方向）、すなわち長手方向に
おける両端部であってしかも後部（矢印Ｙ方向とは反対
側）近傍にて、ピン４５ｉを介して上記可動フレーム１
４に揺動自在に取り付けられている。なお、これらのピ
ン４５ｉの中心軸は上記左右方向と一致せられており、
従って、各揺動ブラケット４５ｇ，４５ｈは該左右方向
に対して鉛直な面内にて揺動する。

【００８９】図８及び図１０に示すように、上記各揺動
ブラケット４５ｇ，４５ｈの最後端面には各々、短い中
間部材４５ｊ及び４５ｋがその上端部にてボルト（参照
符号は付さない）によって締結され、略下方に向って垂
下した状態にて取り付けられている。これら中間部材４
５ｊ，４５ｋの各下端部にはカムフォロワとしてのボー
ルベアリング４５ｍ及び４５ｎが回転自在に取り付けら
れており、且つ、上記した各カム部材４５ｄ，４５ｅの
外周部に形成されたカム面に当接している。

【００９０】特に図６乃至図８に示すように、上記各揺
動ブラケット４５ｇ、４５ｈの前端部、すなわち自由端
部には、摺接部材として、断面円形のシャフト４５ｏ及
び４５ｐが左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）す
なわちリードフレーム搬送方向において延在して取り付
けられている。そして、前述した各把持部材２６ａ及び
２６ｂの下端部に設けられたボールベアリング２６ｉ及
び２６ｊ（図１５を参照）がこのシャフト４５ｏ，４５
ｐの上面に夫々当接している。すなわち、上記シャフト
４５ｏ，４５ｐにパルスモータ４５ａよりの駆動力がカ
ム部材を介して付与され、リードフレーム搬送方向にお
いて移動する両把持部材２６ａ，２６ｂのボールベアリ
ング２６ｉ，２６ｊに該シャフト４５ｏ，４５ｐを通じ
て駆動力が伝えられる。なお、図６，図８及び図１０、
特に図８に示すように、上記カムフォロワたるボールベ
アリング４５ｍ，４５ｎが夫々取り付けられた中間部材
４５ｊ，４５ｋには１本ずつのピン４５ｑが植設され、
該両ピン４５ｑとブラケット４５ｂとの間にコイルスプ
リング４５ｒ及び４５ｓが掛けられている。これらのコ
イルスプリング４５ｒ及び４５ｓは、上記両ボールベア
リング４５ｍ，４５ｎを各カム部材４５ｄ，４５ｅのカ
ム面に向けて付勢するものである。

【００９１】一方、図３乃至図１０に示すように、前述
した各把持部材２６ａ及び２６ｂと該各把持部材を搭載
した可動ブラケット３０には夫々２本ずつのピン４５ｔ
が植設されており、これら各ピン４５ｔ間に２本のコイ
ルスプリング４５ｕ及び４５ｖが張設されている。これ
らのコイルスプリング４５ｕ及び４５ｖは、該各把持部
材２６ａ，２６ｂが具備するボールベアリング２６ｉ及
び２６ｈを、これらが当接している前述のシャフト４５
ｏ，４５ｐに向けて、すなわち下向きに付勢するもので
ある。つまり、リードフレームＬ＼Ｆの上面に当接すべ
き把持部材２６ａについてはコイルスプリング４５ｕに
よって閉方向に付勢され、リードフレームＬ＼Ｆの下面
に当接すべき把持部材２６ｂに関してはコイルスプリン
グ４５ｖによって開方向に付勢される。

【００９２】以上の説明において示した駆動力付与手段
としてのパルスモータ４５ａと、カム部材４５ｄ，４５
ｅと、揺動ブラケット４５ｇ，４５ｈと、中間部材４５
ｊ，４５ｋと、ボールベアリング４５ｍ，４５ｎと、シ
ャフト４５ｏ，４５ｐと、コイルスプリング４５ｒ，４
５ｓ，４５ｕ，４５ｖと、これらに関連する周辺の小部
品とによって、一方の把持機構２６が含む両把持部材２
６ａ，２６ｂを開閉させる開閉手段が構成されている。

【００９３】一方の把持機構２６が具備する両把持部材
２６ａ，２６ｂを開閉させる開閉手段は上記のように構
成されている。なお、他方の把持機構２７が有する両把
持部材２６ａ，２７ｂを開閉させる他の開閉手段に関し
ては、この一方の把持機構２６用の開閉手段（上述）と
同様に構成されている故、詳しい説明は省略する。但
し、各図において、この他方の把持機構２７用の開閉手
段の各構成部材のうち図に示されるものに関し、上記把
持機構２６用の開閉手段が具備する各構成部材４５ａ，
４５ｂ，４５ｃ，…と対応するものに、参照符号４８に
これらと同様のアルファベットａ，ｂ，…を付し４８
ａ，４８ｂ，４８ｃ，…として示している。

【００９４】なお、上記両把持機構２６及び２７と、該
両把持機構用の両開閉手段と、前述した把持部材移動手
段（移動部材３６、パルスモータ４０等からなる）とに
よって、リードフレームＬ＼Ｆの移送を行うフレーム移
送手段が構成されている。また、このフレーム移送手段
と、該フレーム移送手段を搭載した基体部９と、リード
フレームＬ＼Ｆを案内する案内部材としてのガイドレー
ル２及び３と、該両ガイドレール２，３を移動させる案
内部材駆動手段（前述）と、図１に示す押出手段２５４
及び位置決め手段２６５と、後述するフレーム送出手段
とによって、フレーム搬送手段（基板搬送手段）が構成
される。

【００９５】ところで、これまでの説明から明らかなよ
うに、両把持機構２６及び２７用の各開閉手段は、該両
把持機構２６，２７が夫々一対ずつ具備する把持部材２
６ａ，２６ｂ並びに２７ａ，２７ｂの各々について、該
各把持部材に対応する数のカム部材４５ｄ，４５ｅ（４
８ｄ，４８ｅ）を有し、各把持部材を夫々独立して駆動
するようになされている。故に、搬送すべきリードフレ
ームＬ＼Ｆの品種が変えられてその厚さが変わろうと
も、厚さの変化に対応して各把持部材２６ａ，２６ｂ，
２７ａ，２７ｂを常に最適のタイミングを以てリードフ
レームＬ＼Ｆに当接させることができ、リードフレーム
Ｌ＼Ｆの変形等が防止されて信頼性が向上するという効
果が得られる。また、かかる構成によれば、各把持部材
を最適タイミングにてリードフレームに当接させるべく
従来行われていた煩雑な調整作業は何等必要としないか
ら、作業性が良好となっている。

【００９６】また、上記両開閉手段は、リードフレーム
Ｌ＼Ｆを搬送すべき方向である左右方向（矢印Ｘ方向及
びその反対方向）において可動な可動側としての各把持
部材２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂに対して固定側と
なる基体部９上に、該各把持部材とは独立して搭載され
ている。すなわち、両開閉手段は基体部９に対してリー
ドフレーム搬送方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）と
は垂直な前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）にお
いて可動な可動フレーム１４上に搭載されているが、該
リードフレーム搬送方向においては不動であり、固定側
となっている。従って、該各把持部材２６ａ，２６ｂ，
２７ａ，２７ｂを含みリードフレーム搬送方向において
移動する可動部の重量及び慣性として、上記開閉手段の
分は含まれず、軽減され、それ故に該可動部を高速にて
作動させることができ、リードフレームＬ＼Ｆの搬送を
高速化し得る。

【００９７】なお、各図において、リードフレームＬ＼
Ｆの搬送の基準位置（レベル）を参照符号５０で示して
いる。また、各図において、この基準位置５０の他、リ
ードフレームＬ＼Ｆの搬送が行われるべき搬送路の中心
を参照符号５１で示し、また、ボンディング手段２６０
（図１参照）によりリードフレームＬ＼Ｆに対してボン
ディング接続作業が行われるべき位置をボンディング作
業位置として参照符号５２で示している。

【００９８】ところで、上述した各把持部材２６ａ，２
６ｂの各爪部２６ｃ，２６ｄに関して、リードフレーム
Ｌ＼Ｆの搬送の基準位置（レベル：前述）５０に対する
該各爪部の位置調整をなすための調整手段が設けられて
いる。すなわち、図８において、これら爪部２６ｃ，２
６ｄと駆動力付与手段としてのパルスモータ４５ａとの
間に介装された状態となっている各ボールベアリング２
６ｉ及び２６ｊについて、これが位置調整可能となって
おり、これによって上記爪部２６ｃ，２６ｄの位置が調
整される。具体的には、該ボールベアリング２６ｉ，２
６ｊを軸支するピン２６ｐ，２６ｑが偏心ピンとなって
いる。この偏心ピンは、互いに軸心がずれた２つの軸部
を有し、該両軸部の一方が把持部材２６ａ，２６ｂの突
部２６ｇ，２６ｈに嵌合し、他方がボールベアリング２
６ｉ，２６ｊに嵌合している。これらの偏心ピンをドラ
イバ等を用いて回すことにより、爪部２６ｃ，２６ｄの
位置を調整することができる。かかる調整手段を有する
ことにより、リードフレームＬ／Ｆの搬送を高精度に行
うことが可能となっている。

【００９９】ここで、これまで説明して来たフレーム移
送手段の動作を説明する。

【０１００】まず、図１において、押出手段２５４の作
動によりローダ２５１上のマガジンＭから１枚目のリー
ドフレームＬ＼Ｆが押し出される訳であるが、これに先
立ち、両把持機構２６，２７（のうち一方の把持機構２
６）をしてこの押し出されるリードフレームＬ＼Ｆの端
部を把持させ得る位置に該把持機構を持ち来すべく、該
両把持機構２６，２７を担持して可動な可動ブラケット
３０を左方（矢印Ｘ方向）に移動させる。具体的には、
パルスモータ４０を逆回転させてボールねじ軸３９を回
転駆動することが行われる。すなわち、該ボールねじ軸
３９が逆回転することにより、該ボールねじ軸３９に螺
合しているナット４２に駆動力が付与される。よって、
該ナット４２に結合された移動部材３６、ボールベアリ
ング３４、小ブラケット３３を順次介して上記可動ブラ
ケット３０に駆動力が付与され、該駆動ブラケット３０
が左方に移動する。この状態で、上記押出手段２５４
（図１に図示）が作動せられ、ローダ２５１上のマガジ
ンＭから１枚のリードフレームＬ＼Ｆが押し出され、そ
の先端部が上記把持機構２６により把持され得る位置に
達する。

【０１０１】すると、把持機構２６が閉動作せられ、押
し出されたリードフレームＬ＼Ｆの先端部を把持する。
この閉動作は詳しくは、パルスモータ４５ａが正回転せ
しめられることによる。パルスモータ４５ａが正回転す
ると、該パルスモータ４５ａの出力軸４５ｃに嵌着され
ている両カム部材４５ｄ，４５ｅが同方向に回転する。
すると、図８及び図１０において、一方のカム部材４５
ｅからの作用力が該カム部材に摺接しているカムフォロ
ワとしてのボールベアリング４５ｎに伝えられ、更に、
該ボールベアリング４５ｎを枢支した中間部材４５ｋを
介して揺動ブラケット４５ｈに伝達され、該揺動ブラケ
ット４５ｈがこれを枢支したピン４５ｉを中心として図
８における反時計方向へ揺動する。よって、該揺動ブラ
ケット４５ｈの自由端部に設けられたシャフト４５ｐが
上方に移動し、リードフレームＬ＼Ｆの下面側に当接す
べき爪部２６ｄを具備した把持部材２６ｂが該シャフト
４５ｐにより押し上げられ、コイルスプリング４５ｖの
付勢力（下向き：開方向）に抗して上昇する。

【０１０２】一方、リードフレームＬ＼Ｆの上面側に当
接すべき爪部２６ｃを具備した把持部材２６ａは、他方
のカム部材４５ｄの回転によって下降せられる。すなわ
ち、カム部材４５ｄが正回転すると、該カム部材４５ｄ
のカム面は、該カム面に対してカムフォロワとして摺接
しているボールベアリング４５ｍから離れる方向に作用
する。すると、該ボールベアリング４５ｍは、コイルス
プリング４５ｒによって該カム部材４５ｄのカム面に向
けて付勢されている故、該カム面に追従する。よって、
該ボールベアリング４５ｍを枢支した中間部材４５ｊ及
びこれと一体の揺動ブラケット４５ｇがピン４５ｉを中
心として図８における時計方向に揺動する。従って、該
揺動ブラケット４５ｇの自由端部に設けられたシャフト
４５ｏが下方に移動し、上記把持部材２６ａはコイルス
プリング４５ｕにより付与されている付勢力によって下
降する。

【０１０３】把持機構２６の閉動作、すなわち把持動作
は上記のようである。ここで、開動作、すなわち把持の
解除動作についても併せて説明しておく。

【０１０４】開動作時には、パルスモータ４５ａが逆回
転し、両カム部材４５ｄ，４５ｅが同方向に回転する。
すると、把持部材２６ｂは下降し、他方の把持部材２６
ａが上昇する。すなわち、一方のカム部材４５ｅが逆回
転すると、該カム部材４５ｅのカム面は、該カム面に対
してカムフォロワとして摺接しているボールベアリング
４５ｎから離れる方向に作用する。すると、該ボールベ
アリング４５ｎは、コイルスプリング４５ｓによって該
カム部材４５ｅのカム面に向けて付勢されているから、
該カム面に追従する。よって、該ボールベアリング４５
ｎを枢支した中間部材４５ｋ及びこれと一体の揺動ブラ
ケット４５ｈがピン４５ｉを中心として図８における時
計方向に揺動する。従って、該揺動ブラケット４５ｈの
自由端部に設けられたシャフト４５ｐが下方に移動し、
上記把持部材２６ｂはコイルスプリング４５ｖにより付
与されている付勢力によって下降する。

【０１０５】一方、他方のカム部材４５ｄが逆回転する
と、該カム部材４５ｄからの作用力が該カム部材にカム
フォロワとして摺接しているボールベアリング４５ｍに
伝えられ、更に、該ボールベアリング４５ｍを枢支した
中間部材４５ｊを介して揺動ブラケット４５ｇに伝達さ
れ、該揺動ブラケット４５ｇがピン４５ｉを中心として
図８における反時計方向に揺動する。よって、該揺動ブ
ラケット４５ｇの自由端部に設けられたシャフト４５ｏ
が上方に移動し、把持部材２６ａが該シャフト４５ｏに
より押し上げられ、コイルスプリング４５ｕの付勢力
（下向き：閉方向）に抗して上昇する。

【０１０６】把持機構２６の開動作は上記のようであ
る。

【０１０７】ここで、明らかなように、前述した閉動作
が行われる際、リードフレームＬ＼Ｆの下面側に当接す
べき爪部２６ｄを具備した把持部材２６ｂについては、
パルスモータ４５ａの出力軸４５ｃから該把持部材２６
ｄに至る駆動力伝達系にコイルスプリング等の弾性部材
は何等介在せず、非弾性的に駆動力が付与される。これ
に対して、リードフレームＬ＼Ｆの上面側に当接すべき
爪部２６ｃを具備した把持部材２６ａに関しては、パル
スモータ４５ａの出力軸４５ｃから該把持部材２６ａに
至る駆動力伝達系中に弾性部材としてのコイルスプリン
グ４５ｕが介在し、該コイルスプリング４５ｕの弾性力
を以て付勢されてリードフレームＬ＼Ｆに当接する。こ
の構成によれば、把持部材２６ｂが下がることによるリ
ードフレームＬ＼Ｆとガイドレール２，３との擦れ合い
が防止されると共に、把持部材２６ａによってリードフ
レームＬ＼Ｆに対して無理な力が加えられることがない
（コイルスプリング４５ｕの弾性力以上の把持力が作用
することはない）。

【０１０８】なお、上述した一方の把持機構２６の右方
に配設された他方の把持機構２７の開閉動作について
は、上述した把持機構２６の開閉動作と同様であるの
で、その説明は省略する。

【０１０９】さて、ローダ２５１（図１に図示）上のマ
ガジンＭから押出手段２５４によって押し出されたリー
ドフレームＬ＼Ｆが上述のようにして把持機構２６によ
り把持される。この後、パルスモータ４０が正回転さ
れ、ボールねじ軸３９が回転駆動される（正回転）。よ
って、上記把持機構２６（及び把持機構２７）を担持し
た可動ブラケット３０が右方（矢印Ｘ方向とは反対方
向）に移動される。これによって、上記リードフレーム
Ｌ＼Ｆは把持機構２６により把持された状態で搬送さ
れ、ヒータープレート２５５に向う。

【０１１０】リードフレームＬ＼Ｆがある距離だけ搬送
され、該リードフレームＬ＼Ｆの先端が図１及び図５に
示すセンサ２４ｅにより検知されると、該センサ２４ｅ
よりの検知信号に基づいて上記パルスモータ４０が停止
され、リードフレームＬ＼Ｆは停止する。

【０１１１】次いで、該リードフレームＬ＼Ｆは一定の
距離ずつ間欠的に右方へ搬送される。すなわち、上記可
動ブラケット３０の右方への進行及び左右への後戻り
と、把持機構２６の開閉動作が適宜行われ、把持機構２
６によるリードフレームＬ＼Ｆの把持位置を徐々にずら
せつつ搬送がなされる。また、リードフレームＬ＼Ｆが
該把持機構２６を外れた後は、右側に配置された把持機
構２７が用いられる。このようにしてリードフレームＬ
＼Ｆが所定距離（該リードフレームＬ＼Ｆ上に装着され
ているＩＣチップ２５３（図１参照）の配列ピッチの１
ピッチ）ずつ間欠的に搬送され、該搬送に伴い、図１等
に示すボンディング手段２６０によるボンディング接続
作業が行われる。なお、このボンディング接続作業に関
する構成及び動作等に関しては後に詳述する。

【０１１２】フレーム移送手段によるリードフレームＬ
＼Ｆの搬送動作は以上のようである。

【０１１３】前述したように、ローダ２５２上のマガジ
ンＭから押出手段２５４によって押し出されたリードフ
レームＬ＼Ｆはフレーム移送手段によってボンディング
手段２６０によるボンディング作業位置に持ち来され、
更にこの後、後段のアンローダ２６２（図１に図示）上
に装填されている空のマガジンＭ内に収容されるべく搬
送される。

【０１１４】ここで、アンローダ２６２上の空のマガジ
ンＭ内にリードフレームＬ＼Ｆを収容させる際、上述し
たフレーム移送手段のみにては完全に収納することはで
きない。すなわち、リードフレームＬ＼Ｆは前述した把
持機構２７の両把持部材２７ａ，２７ｂ（図５等を参
照）によって把持されて移送されるため、最後にこれら
把持部材２７ａ，２７ｂにより把持される部分だけ未収
容の状態となる訳である。これを完全に収容させるため
に、上記フレーム移送手段により搬送されて来たリード
フレームＬ／Ｆを更に後段、すなわちマガジンＭ内に向
けて所定距離だけ送り出すフーレム送出手段が設けられ
ている。

【０１１５】図２及び図５に示すように、このフレーム
送出手段６１は、ガイドレール２（図１に図示）の右端
部近傍に配設されている。そして、該ガイドレール２を
担持した可動フレーム１５のブラケット部１５ａ上に取
り付けられている。

【０１１６】次に、ボンディング手段２６０（図１参
照）によってリードフレームＬ＼Ｆに対するボンディン
グ接続作業が行われるボンディングステージと該ボンデ
ィングステージに関連する構成について詳述する。

【０１１７】前述したように、このボンディングステー
ジは、リードフレームＬ＼Ｆのボンディング対象部位を
担持するステージとして機能するヒータープレート２５
５を呼称するものである。図１６及び図１７に該ヒータ
ープレート２５５の詳細を示す。図１、図２及び図４に
示すように、該ヒータープレート２５５は、熱発生手段
としてのヒーター（図示せず）が内蔵されたヒーターブ
ロック６４（該ヒーターブロック６４については図３と
図５にも示している。）上に取り付けられている。詳し
くは、図１６及び図１７に示すように、該ヒータープレ
ート２５５の下面側には夫々断面形状が円形及び長円形
の２つのピン孔２５５ａ、２５５ｂが形成されており、
ヒータープレート２５５は、ヒーターブロック６４の上
面に植設された位置決めピン（図示せず）にこれらのピ
ン孔２５５ａ、２５５ｂを嵌合させることによって位置
決めされている。そして、図示しない小ねじによってヒ
ーターブロック６４に対して締結されている。なお、図
１６において、参照符号２５５ｃは、該小ねじが挿通さ
れる孔を示している。また、図１６及び図１７に示すよ
うに、ヒータープレート２５５の中央部、すなわちボン
ディング接続作業が行われるべき位置には吸引孔２５５
ｄが形成されている。ボンディング作業を行う際にはこ
の吸引孔２５５ｄを通じて真空ポンプ等によって真空吸
引がなされ、リードフレームＬ／Ｆのボンディング対象
部位が真空吸着されて固定される。

【０１１８】上記した構成において、ヒータープレート
２５５は、リードフレームＬ＼Ｆに当接してこれを加熱
するための当接部材として作用する。また、ヒーターブ
ロック６４は、その内蔵した熱発生手段としてのヒータ
ー（図示せず）が発生する熱をヒータープレート２５５
に伝達する熱伝達部材として作用する。これらヒータ
ー、ヒーターブロック６４及びヒータープレート２５５
により、リードフレームＬ＼Ｆを加熱する加熱手段が構
成されている。リードフレームＬ＼Ｆは該加熱手段によ
り加熱された状態にて、図１に示すボンディング手段２
６０により熱圧着ボンディング接続作業を施される。

【０１１９】ボンディングステージたるヒータープレー
ト２５５を含む上記加熱手段は、図１８乃至図２２に示
す支持機構１０１によって支持されている。

【０１２０】該支持機構１０１は固定部分としてのフレ
ーム１０２（図１８、図２０、図２１参照）を有してお
り、該フレーム１０２は前述した基体部９上に固定され
ている。該フレーム１０２には、可動支持部材Ａ１０４
及び可動支持部材Ｂ１０５が上下方向（矢印Ｚ方向及び
その反対方向）において往復動自在に取り付けられてい
る。詳しくは、一方の可動支持部材Ａ１０４に関して
は、図１８及び図２２に示すように上記フレーム１０２
側に固定されたガイドレール１０７ａと、該ガイドレー
ル１０７ａに対して摺動自在にして該可動支持部材Ａ１
０４に結合された一対のスライダ１０７ｂとからなる直
動案内ユニットによって案内される。また、他方の可動
支持部材Ｂ１０５については、下記の構成によって上下
に案内される。

【０１２１】図１８乃至図２０に示すように、該可動支
持部材Ｂ１０５は比較的長尺の矩形板状に形成され、前
後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）において延在し
て設けられている。そして、図１９から明らかなよう
に、該可動支持部材Ｂ１０５はその後端部にて、中間部
材１０９にボルト１０５ａによって締結されている。同
じく図１９に示すように、この中間部材１０９には左右
一対のスライドシャフト１１０が垂下状態にて固着され
ており、図２２に示すように、該スライドシャフト１１
０はフレーム１０２に対してリニアボールベアリング１
１１を介して摺動自在に取り付けられている。また、図
１８乃至図２１に示すように、可動支持部材Ｂ１０５の
前端部近傍に他のスライドシャフト１１３が垂下状態に
て固着されており、図２１から特に明らかなように、該
スライドシャフト１１３は上記フレーム１０２と一体に
設けられたブラケット部１０２ｂに対して、リニアボー
ルベアリング１１４を介して摺動自在に取り付けられて
いる。

【０１２２】上記の構成により、可動支持部材Ｂ１０５
が上下動自在となっている。

【０１２３】図１８乃至図２１に示すように、前述した
ヒータープレート２５５、ヒーターブロック６４等から
なる加熱手段は、上記可動支持部材Ａ１０４上に装着さ
れている。詳しくは該可動支持部材Ａ１０４の上端側に
は左右一対の支持部１０４ａが形成されており、図１８
から明らかなように該両支持部１０４ａ間に中間プレー
ト１１６が架設され、該中間プレート１１６に対し、上
記ヒーターブロック６４が断熱部材１１７を介して取り
付けられている。これにより、上記加熱手段は、上記可
動支持部材Ａ１０４と共に上下動する。

【０１２４】図１８乃至図２２に示すように、上記可動
支持部材Ａ１０４及び可動支持部材Ｂ１０５に対して、
カムフォロワとしてのボールベアリング１１９及び１２
０が夫々取り付けられている。詳しくは、一方のボール
ベアリング１１９に関しては、図１８、図１９及び図２
１に示すように、可動支持部材Ａ１０４の上端部左側に
固着された中継部材１２２に取り付けられている。ま
た、他方のボールベアリング１２０については、図１９
及び図２０から明らかなように、可動支持部材Ｂ１０５
が結合された中間部材１０９の右端部に取り付けられて
いる。

【０１２５】図１８乃至図２１に示すように、カムフォ
ロワとしての上記両ボールベアリング１１９及び１２０
に各々摺接する一対の円盤状のカム部材１２４及び１２
５が設けられている。図２２から明らかなように、これ
らカム部材１２４、１２５は同一のスピンドル１２７に
嵌着され、互いに同期して回転し得、パルスモータ１２
９によって回転駆動される。また、図１８並びに図２０
乃至図２２に示すように、上記可動支持部材Ａ１０４及
び可動支持部材Ｂ１０５を各々下方（矢印Ｚ方向とは反
対方向）に向けて付勢するコイルスプリング１３１、１
３２が設けられている。かかる構成においては、これら
カム部材１２４、１２５のカム面の作用、並びに両コイ
ルスプリング１３１、１３２の付勢作用に基づき、上記
可動支持部材Ａ１０４及び可動支持部材Ｂ１０５は所定
のタイミングを以て上下動される。上記パルスモータ１
２９からスピンドル１２７、すなわち両カム部材１２
４、１２５に当る駆動力伝達機構は次のようである。

【０１２６】図２２に示すように、上記スピンドル１２
７の端部に大径の歯付ベルト車１３４が嵌着されてお
り、また図１８乃至図２０にも示すようにパルスモータ
１２９の出力軸には小径の歯付ベルト車１３５が嵌着さ
れている。そして、該両歯付ベルト車１３４、１３５に
歯付ベルト１３６が掛け回されている。これにより、パ
ルスモータ１２９からの駆動力がスピンドル１２７に伝
達される。この動力伝達機構と、スピンドル１２７、両
カム部材１２４、１２５と、カムフォロワたる両ボール
ベアリング１１９、１２０と、これらに関連する周辺の
部材とにより上記可動支持部材Ａ１０４及び可動支持部
材Ｂ１０５を駆動する駆動手段が構成されている。

【０１２７】なお、上記可動支持部材Ａ１０４及び可動
支持部材Ｂ１０５の上下動の位置を検知するための検知
手段が設けられており、該検知手段は下記のように構成
されている。

【０１２８】図２２から特に明らかなように、上記スピ
ンドル１２７の一端部１２７ａには円盤状に形成された
アドレスプレート１３８が嵌着されている。そして、固
定側であるフレーム１０２（図１９等参照）に、このア
ドレスプレート１３８に対応して光センサ１３９が設け
られている。図２０に示すように、該アドレスプレート
１３８には光透過孔１３８ａが形成されている。光セン
サ１３９は例えばフォトカプラよりなり、発光素子と受
光素子とを具備し、該発光素子より発する光が該光透過
孔１３８ａを通じて受光素子に至ることによって検知信
号を発する。

【０１２９】また、図１８、図１９及び図２２に示すよ
うに、上記可動支持部材Ｂ１０５と一体に結合された中
間部材１０９の端部には遮光プレート１４１が取り付け
られている。図１９及び図２２に示すように、該遮光プ
レート１４１に対応して光センサ１４２が設けられ、且
つ、固定側である上記フレーム１０２に対して固定され
ている。この光センサ１４２も例えばフォトカプラから
なり、発光素子と受光素子とを具備し、該発光素子から
の光が受光素子に入射するか、あるいはこれが遮光プレ
ート１４１によって遮られることによって検知信号を発
する。

【０１３０】上記のような検知手段によって可動支持部
材Ａ１０４及び可動支持部材Ｂ１０５の位置が検知され
る。

【０１３１】なお、図１８から明らかなように、上記遮
光プレート１４１は、その一端（左端）にて支持ピン１
４１を介して揺動可能に支持され、他端部に遮光部が設
けられている。該図に示すように、遮光プレート１４１
の略中央部に対応して偏心ピン１４１ｂが設けられてお
り、この偏心ピン１４１ｂをドライバ等を用いて回すこ
とにより、該遮光部の位置を調整することができる。

【０１３２】上述したように、当該ワイヤボンディング
装置においては、熱圧着ボンディングを行うべく、リー
ドフレームＬ＼Ｆを加熱する加熱手段、すなわち基板加
熱装置が設けられている。取り扱われるリードフレーム
Ｌ＼Ｆが通常の鉄系材質からなる場合、該加熱手段、詳
しくはヒータープレート２５５による加熱範囲は、リー
ドフレームのボンディング対象部位内に温度むらが生じ
ないよう、ボンディング範囲よりも若干広い領域に設定
される。この加熱範囲は、リードフレームＬ＼Ｆの全面
積に比すれば、局部加熱に近い狭い範囲である。

【０１３３】一方、銅系の材質からなるリードフレーム
を取り扱う場合、熱膨張率が鉄系のものよりも大きいた
め、加熱範囲を上記のように狭く設定すると、周囲との
温度差による熱変形あるいは熱振動が発生することがあ
る。熱変形、熱振動は、ボンディングによって形成され
たワイヤループ形状を変形させたり、破壊するなど悪影
響を及ぼす。

【０１３４】そこで、当該ワイヤボンディング装置にお
いては、このようなリードフレームＬ＼Ｆの熱変形等を
防止する目的で、上記ヒータープレート２５５として比
較的大きな接触面積を有するものを用いて加熱範囲を広
げることが行われ、又、上記のヒータープレート２５５
を含む主たる加熱手段の他に予備加熱用の加熱手段、す
なわち基板加熱装置を設けて熱分布の均一化を図ってい
る。この予備加熱手段は下記のように構成されている。

【０１３５】図２３及び図２４に示すように、該予備加
熱手段１４５は、上記ヒータープレート２５５及びヒー
ターブロック６４を含む主加熱手段１４６（参照符号は
図２３に示す）の前後、すなわちリードフレーム搬送方
向における両側に対応して配設されている。但し、予備
加熱手段１４５はこのように主加熱手段１４６の前後に
一対設けず、前側あるいは後側にのみ設けてもよい。

【０１３６】上記両予備加熱手段１４５は、リードフレ
ームＬ＼Ｆの下面に当接してこれを加熱するための当接
部材として作用するヒータープレート１４８と、熱発生
手段としてのヒーター（図示せず）を内蔵し、該ヒータ
ーが発生する熱を伝達すべく該ヒータープレート１４８
の下面に結合された熱伝達部材としてのヒーターブロッ
ク１４９とを有している。図２４に示すように、これら
の予備加熱手段１４５を支持するフレーム１５０が設け
られている。両予備加熱手段１４５は、このフレーム１
５０に対して、ブラケット１５２、中間プレート１５３
及び断熱部材１５４を介して取り付けられている。ま
た、同図に示すように、このフレーム１５０は、図１８
乃至図２２に示した前述の支持機構１０１が具備するフ
レーム１０２に対してボルト１５０ａによって締結され
ている。なお、上記ヒーターブロック１４９について
は、図１、図３及び図５にも示している。

【０１３７】上記の予備加熱手段１４５を設けたことに
よって、リードフレームＬ＼Ｆの熱分布の均一化がなさ
れ、リードフレームＬ＼Ｆの熱変形あるいは熱振動が防
止される。

【０１３８】ところで、近年では製造されるべき半導体
デバイスの多ピン化、薄形化が要望され、これに対応す
るためにリード数増加、リード幅寸法の狭小化等、リー
ドフレームのボンディング対象部位の微細化や、リード
フレームの厚さを極力小さくすることが進められてお
り、益々熱変形等が発生し易くなっており、上記手段で
は十分な対策を立てることが困難になっている。

【０１３９】そこで、当該ワイヤボンディング装置にお
いては、次に示す構成が採用されている。

【０１４０】すなわち、図２３及び図２５から明らかな
ように、リードフレームＬ＼Ｆの一側を案内すべく設け
られた案内部材としてのガイドレール２が、前述した予
備加熱手段１４５が具備する熱伝達部材としてのヒータ
ーブロック１４９の上面に摺動自在に当接している。そ
のため、該ヒーターブロック１４９の上面は平滑に仕上
げられている。

【０１４１】この構成によればガイドレール２が加熱さ
れ、リードフレームＬ＼Ｆは該ガイドレール２を通じて
も加熱される。このように、当該ワイヤボンディング装
置においては、リードフレームＬ＼Ｆが、前述した主加
熱手段１４６（参照符号は図２３を参照）及び予備加熱
手段１４５と併せて、ガイドレール２を通じても加熱さ
れるようになされており、該各加熱手段からガイドレー
ル２に亘る広い範囲にて均一な温度分布を以て加熱され
る。

【０１４２】かかる構成の故、扱うべきリードフレーム
Ｌ＼Ｆが銅系材質等の熱膨張率の高い材質からなるもの
であり、しかも、そのボンディング対象部位が微細化さ
れていようとも、熱変形あるいは熱振動を生ずることは
なく、ボンディングによって形成されたワイヤループ形
状は変形、破壊されることなく正常に保たれる。

【０１４３】また、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、前述のように、予備加熱手段１４５が発生する熱
が上記ガイドレール２に伝達されるようになされてい
る。すなわち、リードフレームＬ＼Ｆを直接加熱するた
めに設けられた上記予備加熱手段１４５をして、ガイド
レール加熱用の加熱手段としても活用しているのであ
り、これによって、ガイドレール２のみを加熱するため
の加熱手段を特別に設ける必要がなくなり、装置全体と
しての小型化、コスト低減等が図られる。

【０１４４】但し、本実施例においては、上記のように
リードフレーム加熱用の予備加熱手段１４５をガイドレ
ール加熱用として共用しているが、ガイドレール加熱用
の加熱手段を別に設けてもよい。

【０１４５】また、本実施例においては、ガイドレール
加熱用として共用する加熱手段を予備加熱手段１４５と
しているが、これを上記主加熱手段１４６に代えてもよ
い他、該主加熱手段１４６及び予備加熱手段１４５の双
方を共に用いてもよい。

【０１４６】また、本実施例においては、リードフレー
ムＬ＼Ｆの両側に対応して設けられたガイドレール２及
び３のうち一方のガイドレール２のみを加熱することと
しているが、両ガイドレール２、３を加熱するようにし
てもよいことは勿論である。

【０１４７】更に、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、前述したように、上記両ガイドレール２、３が、
種々あるリードフレームＬ＼Ｆの幅寸法の変化に対応す
べく相対的に接離自在となっているが、これに応じて、
上記予備加熱手段１４５が熱伝達部材として具備するヒ
ーターブロック１４９に対してガイドレール２を摺接さ
せて該ガイドレール２への熱の伝達を行っている。この
ように、ヒーターブロック１４９とガイドレール２とを
直接接触させて、両者間に何等の部材も介在させていな
い故、構造が簡単で部品点数も少なくなり、装置の小型
化、コスト低減が達成されている。

【０１４８】次に、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、上記予備加熱手段１４５が具備するヒータープレ
ート１４８のリードフレームＬ＼Ｆとの当接面１４８ａ
（参照符号は図２４に示す）すなわち基板当接面と、上
記ガイドレール２にリードフレーム案内用として形成さ
れた水平案内面２ａ（図１１、図１２参照）とが、互い
に略同一平面内に位置するように設定されている。かか
る構成によれば、該ヒータープレート１４８及びガイド
レール２の両者について互いに熱伝達率の等しい材質を
選定すれば、該両者を経てリードフレームＬ＼Ｆに達す
る熱の伝達状態が同等となり、ヒータープレート１４８
からガイドレール２に亘る温度分布は極めて高い精度で
均一化される。従って、広い範囲にて均一な温度分布を
以てリードフレームＬ＼Ｆを加熱することが可能となっ
ている。

【０１４９】また、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、リードフレームＬ＼Ｆの両側に対応して配設され
たガイドレール２及び３のうち一方のガイドレール２の
みについて加熱を行い、他方のガイドレール３に関して
は前述したようにリードフレームＬ＼Ｆと略点接触する
ように形成されている。すなわち、リードフレームＬ＼
Ｆを広範囲に加熱するという目的についてはこのように
片側のガイドレール２のみを加熱するだけでもある程度
達成され、そうすれば加熱手段自体が発生する熱エネル
ギーは少なくて済み、コスト面等から有効である。他
方、加熱を行わないガイドレール３については、リード
フレームＬ＼Ｆとの熱的接触を極力小さくするように点
接触とし、均一な温度分布が乱されないようにしてい
る。

【０１５０】さて、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、上述のようにガイドレール２を加熱する構成を採
用したが故に、下記の構成を採用している。

【０１５１】図２３及び図２４に示すように、上記ガイ
ドレール２は、前に述べた可動フレーム１５を支持機構
として、該可動フレーム１５に形成された一対のブラケ
ット部１５ａ上に、断面部材１５７、中間プレート１５
８及び支持ブロック１５９を順次介して取り付けられて
いる。これらブラケット部１５ａ、断熱部材１５７、中
間プレート１５８及び支持ブロック１５９は、相互にボ
ルト（参照符号は付けない）によって締結されている。
ガイドレール２は上記２つの支持ブロック１５９に対し
てその両端部にて取り付けられているのであるが、ボル
ト等によって堅固に固着されている訳ではなく、次のよ
うになされている。

【０１５２】図２３及び図２５、並びに図２６に示すよ
うに、上記両支持ブロック１５９には夫々、支持ピン１
６２が垂下状態にて植設されている。詳しくは、図２６
に示すように、支持ピン１６２は支持ブロック１５９に
形成された挿通孔１５９ａに挿通され、該支持ブロック
１５９に前端側から螺合する止めねじ１５９ｂが該支持
ピン１６２の上端部に形成された溝１６２ａに係合する
ことによって抜け止めがなされている。

【０１５３】図２６に示すように、ガイドレール２の構
成部材である下側ブロック２６には貫通孔２ｉが形成さ
れており、上記支持ピン１６２の下端部がこの貫通孔２
ｉに挿通されている。また、支持ピン１６２の最下端部
には止め輪１６２ｂが取り付けられており、支持ピン１
６２の貫通孔２ｉからの抜け止めがなされている。そし
て、同図に示すように、上記下側ブロック２ｂと支持ブ
ロック１５９との間にコイルスプリング１６４が、支持
ピン１６２に外嵌する状態にて縮設されている。なお、
図２６において、参照符号１６４ａにて示すのは、コイ
ルスプリング１６４の両端を受けるべく支持ピン１６２
に挿通された座金である。

【０１５４】上記構成によれば、ガイドレール２はヒー
ターブロック１４９に対して近接離間可能である。そし
て、上記コイルスプリング１６４は、ガイドレール２を
ヒーターブロック１４９に向けて付勢する付勢手段とし
て作用する。この構成を採用したことによって、ガイド
レール２はヒーターブロック１４９に絶えず密着して熱
伝達が効率良くなされると共に、ヒーターブロック１４
３が熱膨張しても膨張方向にガイドレール２が移動し得
るから、ガイドレール２が変形することがない。

【０１５５】また、図２３から明らかなように、上記支
持ピン１６２が挿通されるべくガイドレール２の両端部
に形成された２つの貫通孔２ｉの一方、この場合左側の
貫通孔２ｉについては、該ガイドレール２の長手方向に
おいて伸長する長孔となされている。これによって、ガ
イドレール２は伸縮可能となっている。従って、ガイド
レール２の長手方向の熱膨張分が吸収され、この点から
もガイドレール２の変形が防止される。

【０１５６】次に、リードフレームＬ＼Ｆを加熱すべく
設けられた前述の各種加熱手段について、これらが具備
する当接部材としてのヒータープレートの交換に関する
構成について説明する。

【０１５７】すなわち、ボンディング装置においては、
取り扱われるリードフレームＬ／Ｆは生産すべき半導体
デバイスの品種によって異なる。リードフレームの種類
が異なればボンディング時に加熱すべき範囲等も変化
し、そのため、リードフレームＬ＼Ｆに当接してこれを
加熱する作用をなさしめるべく前述の予備加熱手段１４
５及び主加熱手段１４６が具備したヒータープレート１
４８、２５５については、半導体デバイスの品種変更に
伴って交換を行うべき部品として位置付けされている。

【０１５８】従って、実作業にあっては、製造すべき半
導体デバイスの品種切換え時にはヒータープレートの交
換作業が行われ、多品種少量生産等、品種切換えを頻繁
に行う場合にあってはこの交換作業が多大な工数を発生
させる要因となり、作業性の向上、生産性の向上を図る
上で妨げとなっている。

【０１５９】そこで、当該ワイヤボンディング装置にお
いては、作業性、生産性を高めるべく、ヒータープレー
トの交換を極めて迅速且つ容易に行えるよう、下記の構
成を採用している。なお、本実施例においては、上記予
備加熱手段１４５が具備するヒータープレート１４８に
ついてこの構成を適用しており、該ヒータープレート１
４８に関してのみ説明を行うが、上記主加熱手段１４６
のヒータープレート２５５に関しても同様の構成とする
ことは勿論可能である。また、以下の説明は、ボンディ
ングステージを挟んで設けられた２つの予備加熱手段１
４５のうち一方に関してのみ行うが、他方の予備加熱手
段１４５についても同様に構成されている。

【０１６０】図２７乃至図２９に上記ヒータープレート
１４８の詳細を示す。これらの図と図２３及び図２４か
ら明らかなように、該ヒータープレート１４８は全体と
しては略矩形板状に形成されており、前述した主加熱手
段１４６が具備するヒータープレート２５５の両側に沿
うように延出する（図２３参照）一対の延出部１４８ｂ
が形成されている。

【０１６１】上記ヒータープレート１４８は、該ヒータ
ープレート１４８に熱を伝達すべく設けられた熱伝達部
材としてのヒーターブロック１４９に対して、次に示す
係止手段によって着脱自在に装着されている。

【０１６２】当該係止手段は図２４における部分Ｈ内に
設けられており、この部分Ｈを拡大した図を図３０とし
て示す。また、該係止手段の各構成要素のうち、ヒータ
ーブロック１４９側に設けられるものを図３１に示す。

【０１６３】図２４、図２７、図２８及び図３０に示す
ように、上記ヒータープレート１４８の略中央部には、
皿形の頭部を有するねじ１６７がその頭部を下側にして
螺合されている。このねじ１６７が第１の被係止部位と
してヒーターブロック１４９に対して係止される。ま
た、図２４、図２７、図２８、図２９及び図３０に示す
ように、ヒータープレート１４８にはその両延出部１４
８ｂによって挟まれる位置に、該ヒータープレート１４
８の主面すなわちリードフレームＬ＼Ｆとの当接面１４
８ａに対して傾斜した傾斜面１４８ｃが形成されてい
る。この傾斜面１４８ｃが第２の被係止部位としてヒー
ターブロック１４９に対して係止される。なお、図２
７、図２８及び図３０に示すように、ヒータープレート
１４８の下面側であって該傾斜面１４８ｃと上記したね
じ１６７の近傍には、夫々断面形状が長円形、略矩形
（図２７参照）の凹部１４８ｅ、１４８ｆが形成されて
いる。

【０１６４】一方、図２４、図３０及び図３１に示すよ
うに、上記ヒーターブロック１４９上には、各々上記第
１の被係止部位及び第２の被係止部位としてのねじ１６
７及び傾斜面１４８ｃに対応して、夫々係止部として作
用する２つの駒部材１６９、１７０が配設され、且つ、
ねじ１７１、１７２によってヒーターブロック１４９に
締結されている。詳しくは、図３１から特に明らかなよ
うに、ヒーターブロック１４９には、これら駒部材１６
９、１７０の配置位置に断面略矩形状の凹部１４９ａ、
１４９ｂが形成されており、両駒部材１６９、１７０は
その下部がこれらの凹部１４９ａ、１４９ｂ内に嵌入さ
れている。すなわち、これらの駒部材１６９、１７０
は、ヒータープレート１４８に形成された基準面１４８
ｇが当接すべくヒーターブロック１４９に形成された装
着基準面１４９ｄの近傍に取り付けられている。なお、
上記凹部１４９ａ、１４９ｂについては、図２３にも示
している。また、図２３、図３０及び図３１に示すよう
に、ヒーターブロック１４９には、一方の凹部１４９ｂ
に連続して、該凹部１４９ｂよりも深い凹部１４９ｃが
形成されている。この凹部１４９ｃについてはヒーター
ブロック１４９の側面にても開口している。

【０１６５】図３０及び図３１に示すように、上記のよ
うに設けられた２つの駒部材１６９、１７０のうち一方
の駒部材１６９については、ブロック状の部材からな
り、他方の駒部材１７０との対向側に傾斜面１６９ａが
形成されている。この傾斜面１６９ａは、この他方の駒
部材１７０から離間する方向に向って、ヒーターブロッ
ク１４９の装着基準面１４９ｄに漸次近づくように例え
ば４５°を以て形成されている。また、該他方の駒部材
１７０に関しては、弾性部材としての板ばねを屈曲成形
してなり、上記凹部１４９ｂの底面に接すべき水平部１
７０ａと、該水平部１７０ａの先端から上方に向って伸
長する鉛直部１７０ｂと、該鉛直部１７０ｂの先端から
斜め上方に向って伸びる斜状部１７０ｃとを有してい
る。図３０に示すように、この斜状部１７０ｃの下面が
必然的に傾斜面１７０ｄとなっている。斜状部１７０ｃ
は、この傾斜面１７０ｄが、上記一方の駒部材１６９か
ら離間する方向に向ってヒーターブロック１４９の装着
基準面１４９ｄに漸次近づくように形成されている。

【０１６６】前述したように、ヒータープレート１４８
に設けられた上記ねじ１６７は第１の被係止部位として
上記一方の駒部材１６９によって係止される訳である
が、具体的には、図３０に示すように、該ねじ１６７の
皿状頭部の斜面１６７ａが当接面として該駒部材１６９
の傾斜面１６９ａに当接する。

【０１６７】一方、図３０に示すように、上記他方の駒
部材１７０によって係止されるべくヒータープレート１
４８に第２の被係止部位として設けられた傾斜面１４８
ｃは、該駒部材１７０に形成された傾斜面１７０ｄと略
同じ向きに傾斜しており、当接面として該傾斜面１７０
ｄに当接する。

【０１６８】ヒータープレート１４８をヒーターブロッ
ク１４９に対して着脱自在に装着するための係止手段は
以上のように構成されている。かかる構成の係止手段に
おいては、上記駒部材１７０が板ばねからなって可撓性
を有するから、ヒータープレート１４８（の傾斜面１４
８ｃ）に対する直接的係止部として該駒部材１７０が有
する斜状部１７０ｃは、該駒部材１７０自体の撓みによ
って他方の駒部材１６９に対して近接離間可能である。
そして、該駒部材１７０はまた、その弾性の故に、上記
直接的係止部である斜状部１７０ｃを他方の駒部材１６
９に対して近接する方向に付勢する付勢手段として作用
する。従って、ヒータープレート１４８は、この付勢力
を以て、上記両駒部材１６９、１７０の各傾斜面１６９
ａ、１７０ｄとヒーターブロック１４９の装着基準面１
４９ｄとの３面によって挾持された状態となる。

【０１６９】ここで、上記構成の係止手段に基づき、ヒ
ータープレート１４８をヒーターブロック１４９に対し
て装着する際の動作について図３２を参照して説明す
る。

【０１７０】まず、図示のように、ヒータープレート１
４８に第２の被係止部位として設けられた傾斜面１４８
ｃを一方の係止部としての駒部材１７０の斜状部１７０
ｃに当てがいつつ押し（矢印ａにて示す）、該駒部材１
７０を図示のように該駒部材１７０の付勢力に抗するよ
うに撓ませる。この斜状部１７０ｃは、前述したよう
に、該駒部材１７０が該傾斜面１４８ｃに対する直接的
係止部として有するものであるが、この撓み動作によっ
て移動する。このようにして駒部材１７０を撓ませる
と、図示のように、第１の被係止部位としてヒータープ
レート１４８に設けられたねじ１６７が他の係止部とし
ての駒部材１６９に対して係止可能な位置に至る。この
状態で、矢印ｂにて示すようにヒータープレート１４８
の他端部を下げ、手を離せば、該駒部材１６９がねじ１
６７に係合すると同時に、ヒータープレート１４８が駒
部材１７０による付勢力によって復動し、図３０に示す
状態となり、以て、ヒータープレート１４８の係止が完
了する。また、ヒータープレート１４８をヒーターブロ
ック１４９から取り外す場合もこれと同様である。

【０１７１】なお、本実施例においては、係止部として
の駒部材１６９、１７０をヒーターブロック１４９側に
設け、該各駒部材により係止されるべき被係止部位とし
てのねじ１６７及び傾斜面１４８ｃをヒータープレート
１４８側に設けているが、被係止部位とこれを係止する
係止部をヒータープレート１４８及びヒーターブロック
１４９のいずれに設けるかは、作業性等に鑑みて自在に
設定を変え得ることは勿論である。また、係止部及び被
係止部位の形態及び設ける数等についても、上記のよう
な構成に限定するものではなく、種々の構成を採用し得
るものである。

【０１７２】上述したように、当該ワイヤボンディング
装置においては、リードフレームＬ＼Ｆに当接してこれ
を加熱するためのヒータープレート１４８がヒーターブ
ロック１４９に対して上記係止手段によって着脱自在に
装着され、該係止手段は、該ヒータープレート１４８の
複数の被係止部位（本実施例ではねじ１６７及び傾斜面
１４８ｃの２箇所）に対応して該ヒータープレート１４
８及びヒーターブロック１４９の少なくともいずれか一
方に設けられ且つその少なくとも１が他に対して近接離
間可能となされた複数の係止部（本実施例では駒部材１
６９及び１７０) と、この可動な係止部（本実施例では
駒部材１７０) を他の係止部（駒部材１６９) に対して
近接若しくは離間する方向に付勢（本実施例では近接す
る方向に付勢）する付勢手段（本実施例では駒部材１７
０自体をこの付勢手段として兼用している）とからな
る。

【０１７３】この構成においては、具体的に前述したよ
うに、上記ヒーターブロック１４９に対するヒータープ
レート１４８の装着時、ヒータープレート１４８の一方
の被係止部位に対応して設けられた上記可動な係止部
を、上記付勢手段による付勢力に抗して移動させるよう
にしつつ、ヒータープレート１４８の他方の被係止部位
に対応して設けられた他の係止部を係合させれば、ヒー
タープレート１４８が上記付勢手段による付勢力によっ
て復動し、以てヒータープレート１４８の両被係止部位
が係止される。また、ヒータープレート１４８をヒータ
ーブロック１４９から取り外す場合もこれと同様であ
る。

【０１７４】かかる構成の故、上記ヒータープレート１
４８の着脱を迅速に且つ、工具等を何等必要とすること
なく容易に行え、作業性、生産性の向上が達成される。

【０１７５】また、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、前述のように、上記係止部各々は、上記ヒーター
プレート１４８に形成された基準面１４８ｇが当接すべ
く上記ヒーターブロック１４９側に形成された装着基準
面１４９ｄ上若しくはその近傍に取り付けられた駒部材
１６９、１７０からなり、該駒部材各々には、自体以外
の駒部材から離間する方向に向って該装着基準面１４９
ｄに漸次近づくように形成された傾斜面１６９ａ、１７
０ｄが設けられ、ヒータープレート１４８には該傾斜面
１６９ａ、１７０ｄに当接する当接面としての斜面１６
７ａ及び傾斜面１４８ｃが形成され、該ヒータープレー
ト１４８は付勢手段としても作用する駒部材１７０によ
り付与される付勢力を以て該各傾斜面１６９ａ、１７０
ｄと上記装着基準面１４７ｄとによって挾持される。こ
のように、ヒータープレート１４８はヒーターブロック
１４９側に形成された上記装着基準面１４９ｄに自体の
基準面１４８ｇを当接させて装着され、しかも、上記両
駒部材１６９、１７０に対するヒーターブロック１４８
の接触状態は傾斜面同士による面接触であるため、取付
誤差の発生がなく、信頼性が高められる。

【０１７６】ヒータープレート１４８のヒーターブロッ
ク１４９に対する装着は上記のようであるが、更に次の
構成が付加されている。

【０１７７】すなわち、上記ヒーターブロック１４９に
対するヒータープレート１４８の装着位置ずれを規制す
る規制手段が設けられている。但し、この場合のずれ規
制は、前述した両駒部材１６９、１７０によりなされる
ヒータープレート１４８の係止方向である左右方向（矢
印Ｘ方向及びその反対方向）に対して垂直な前後方向
（矢印Ｙ方向及びその反対方向）においてなされる。該
規制手段は具体的には、次の構成である。

【０１７８】図３０から明らかなように、ブロック状に
形成された一方の駒部材１６９の上部が、ヒータープレ
ート１４８の下面側に形成された凹部１４８ｆ内に挿通
されている。ここで、ずれ規制が行われるべき上記前後
方向における該駒部材１６９、凹部１４８ｆの寸法がほ
ぼ同じ（但し、駒部材１６９の寸法の方が僅かに小さ
い）に設定されており、これによってヒータープレート
１４８のずれが規制され、位置決めが高精度に行われ
る。

【０１７９】また、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、前述したように、上記駒部材１６９、１７０のう
ち可動であるべき駒部材１７０については弾性部材から
なって自体の撓みによってヒータープレート１４８に対
する係合部（斜状部１７０ｃ）が移動し、自体が上記付
勢手段として作用するようになされている。すなわち、
該駒部材１７０をして、元来の係止機能に加え、自体を
上記ヒーターブロック１４９に対して可動に取り付ける
ための手段と、付勢力を生ずる付勢手段との２つの機能
を併せ持たせるべく共用しているのである。これによっ
て部品点数が少なく抑えられる。

【０１８０】次に、ボンディングステージすなわちヒー
タープレート２５５上におけるボンディング作業時に、
リードフレームＬ＼Ｆのボンディング対象部位を該ヒー
タープレート２５５に対して押圧固定する押圧固定手段
すなわち基板押圧固定機構について図３３乃至図４１に
基づいて説明する。

【０１８１】この押圧固定手段は、図３３乃至図３８に
示すフレーム押え１７６を有している。このフレーム押
え１７６は、リードフレームＬ＼Ｆのボンディング対象
部位に当接してこれを押圧するための押圧部材として作
用する。

【０１８２】このフレーム押え１７６の詳細を図３９乃
至図４１に示す。該各図から明らかなように、該フレー
ム押え１７６は、略平板状の水平部１７６ａと、該水平
部１７６ａの両端に連続して上方に向けて伸長する鉛直
部１７６ｂと、該両鉛直部１７６ｂの先端に連続して夫
々水平に延出する延出部１７６ｃとを有し、これらを互
いに一体に成形してなる。図示のように、該水平部１７
６ａの中央部にはリードフレームＬ＼Ｆのボンディング
対象部位を臨む略矩形状の開口部１７６ｄが形成されて
おり、また図４１から明らかなように該開口部１７６ｄ
の下側縁部の全周に亘ってゴム等からなる当接部材１７
６ｅが固設されている。リードフレームＬ＼Ｆのボンデ
ィング対象部位に対してはこの当接部材１７６ｅが直接
当接する。なお、該当接部材１７６ｅが直接当接して押
圧するボンディング対象部位とは、図５０に示すように
ＩＣチップ２５３の各パッド２５３ａに対応してリード
フレームＬ＼Ｆに形成された各リードである。

【０１８３】図３３乃至図３７に示すように、上記フレ
ーム押え１７６は、中継部材１７８に装着されている。
図３４に示すように、この中継部材１７８は平面形状が
略Ｕ字を呈するように形成されており、全体としては平
板状である。

【０１８４】図３３に示すように、上記中継部材１７８
は、支持機構１０１に付し、次のように取り付けられて
いる。なお、該支持機構１０１に関しては、図２乃至図
５並びに図１８乃至図２２に基づいて既に説明した。

【０１８５】図３３乃至図３５に示すように、上記中継
部材１７８は、その前端部が上記支持機構１０１が具備
する可動支持部材Ｂ１０５に対して大小のブラケット１
８１，１８２を介して取り付けられている。なお、この
大きなブラケット１８１については、図２乃至図４並び
に図１８乃至図２１にも示している。また、図３３，図
３４及び図３６に示すように、中継部材１７８の後端部
は、該可動支持部材Ｂ１０５に対し、大きなブラケット
１８４と、２つの小さなブラケット１８５と、２本のア
ーム部材１８６を順次介して取り付けられている。図３
６から特に明らかなように、この大きなブラケット１８
４は、可動支持部材Ｂ１０５に対する固着部を中心に左
右に対称に伸長している。また、小さなブラケット１８
５各々は、夫々該ブラケット１８４の両端部に下端部に
て締結されて上方に伸びる。そして、アーム部材１８６
については、図３４から明らかなように、該ブラケット
１８５の上端部に一端部にて連結されて、その他端部が
前方（矢印Ｙ方向）に向って水平面内で互いに近づく状
態となるように屈曲成形されている。

【０１８６】上記各ブラケット１８１，１８２，１８
４，１８５及びアーム部材１８６は、図３３等に示した
支持機構１０１に含まれる。

【０１８７】前に述べたように、上記構成によって中継
部材１７８、従ってフレーム押え１７６を搭載した上記
可動支持部材Ｂ１０５は昇降自在（矢印Ｚ方向及びその
反対方向）であり、パルスモータ１２９等からなる駆動
手段の作動によって上下動を行う。一方、上記支持機構
１０１は、ボンディングステージたるヒータープレート
２５５を担持した他の可動支持部材Ａ１０４を備えてお
り、該可動支持部材Ａ１０４も昇降自在にして上記駆動
手段の作動によって上下動させられる。すなわち、上記
支持機構１０１は、フレーム押え１７６及びヒータープ
レート２５５を上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方
向）において相対的に近接離間自在に支持するものであ
り、又、上記駆動手段は、該フレーム押え１７６及びモ
ータープレート２５５を互いに接離させるべく駆動する
と共に相互近接時に押圧力を付与する。

【０１８８】上記フレーム押え１７６は、上記の支持機
構１０１に対して傾動可能に装備されている。この傾動
のための構成を次に説明する。但し、具体的には、該フ
レーム押え１７６が取り付けられた上記中継部材１７８
が支持機構１０１に対して傾動する。なお、この傾動
は、該フレーム押え１７６及び上記ヒータープレート２
５５が相互に近接離間を行う方向である上下方向（矢印
Ｚ方向及びその反対方向）を含む面内においてなされ
る。

【０１８９】上記の傾動のための手段は、図３３におけ
る部分Ｉ₁ 及びＩ₂ 内に夫々設けられており、これらの
部分Ｉ₁ ，Ｉ₂ を拡大した図を図４２及び図４３として
示す。なお、この部分Ｉ₁ は、中継部材１７８の前端部
とこれが取り付けられるブラケット１８２との関係を示
し、部分Ｉ₂ は、中継部材１７８の後端部（２箇所であ
るが１箇所についてのみ説明する）とこれが取り付けら
れるアーム部材１８６との関係を示すものである。

【０１９０】図４２と図３４に示すように、中継部材１
７８の前端部には略矩形状の開口部１７８ｃが形成され
ている。但し、図４２に示すように、該開口部１７８ｃ
の一部を閉塞するように延出部１７８ｄが形成さてい
る。該開口部１７８ｃ内にはストッパ１８９が挿通さ
れ、該ストッパ１８９はブラケット１８２に対して締結
されている。該ストッパ１８９には、中継部材１７８に
形成された上記延出部１７８ｄに対して上側にて対向す
るように延出部１８９ａが形成されており、該両延出部
１７８ｄ，１８９ａの間には所定の隙間ｅ₁ が設けられ
ている。

【０１９１】図４２から明らかなように、上記ストッパ
１８９に設けられた延出部１８９ａの先端部近傍にはこ
れを上下に貫通する円形の孔１８９ｂが形成されてお
り、該孔１８９ｂに鋼球１９０が挿通されている。そし
て、中継部材１７８に設けられた上記延出部１７８ｄに
は、この鋼球１９０の下端部が嵌合し得べく球面１７８
ｅが形成されている。

【０１９２】上記ストッパ１８９の上面には、板ばね１
９１がその一端部にてねじ１９２により締結されてお
り、上記鋼球１９０に対して該板ばね１９１の自由端部
が係合している。

【０１９３】次に、中継部材１７８の後端部とアーム部
材１８６との関係について説明する。

【０１９４】図４３と図３４から明らかなように、中継
部材１７８の後端部にはその本体部分よりも薄肉の延出
部１７８ｆが形成されている。一方、図４３に示すよう
に、アーム部材１８６の先端部には水平に切り込まれた
スリット１８６ｃが形成されており、このスリット１８
６ｃに上記の延出部１７８ｆが挿通されている。そし
て、該スリット１８６ｃの天面と延出部１７８ｆの上面
との間に所定の隙間ｅ₂が設けられている。

【０１９５】上記スリット１８６ｃの上面部分を形成す
る延出部１８６ｄにはこれを上下に貫通する円形の孔１
８６ｅが形成されており、該孔１８６ｅに鋼球１９４が
挿通されている。そして、中継部材１７８に設けられた
上記延出部１７８ｆには、この鋼球１９４の下端部が嵌
合し得る球面１７８ｈが形成されている。

【０１９６】上記アーム部材１８６の上面には板ばね１
９５がその一端部にてねじ１９６によって締結されてお
り、上記鋼球１９４に対して該板ばね１９５の自由端部
が係合している。

【０１９７】上記構成によれば、リードフレームＬ＼Ｆ
のボンディング対象部位をフレーム押え１７６によって
ヒータープレート２５５に対して押圧固定した際、図４
４及び図４５に示すように中継部材１７８が各板ばね１
９１，１９５による付勢力に抗しつつブラケット１８２
及びアーム部材１８６から離脱し、鋼球１９０、１９４
を介して点にて支持された状態となる。これにより、該
中継部材１７８、従ってフレーム押え１７６が、ボンデ
ィングステージたるヒータープレート２５５の平坦な表
面に対して自動的に倣ってリードフレームＬ＼Ｆに密接
する。

【０１９８】なお、本実施例においては、上記のように
ボンディングステージとしてのヒータープレート２５５
を固定とし、押圧部材たるフレーム押え１７６が該ヒー
タープレートの表面に倣って傾動するように構成してい
るが、逆に、フレーム押え１７６を固定とし、ヒーター
プレート２５５が該フレーム押え１７６のフレーム押圧
面に倣って傾動する構成としてもよい。

【０１９９】また、本実施例においては、上記中継部材
１７８を傾動可能とするために図４２乃至図４５に示し
た構成を採用しているが、この他に、中継部材１７８を
これを支えるべきブラケット１８２及びアーム部材１８
６に対して単に板ばねを介して取り付けたりすること
等、種々の構成によっても傾動を可能とすることが出来
る。

【０２００】上記から明らかなように、当該ワイヤボン
ディング装置においては、リードフレームＬ＼Ｆのボン
ディング対象部位に当接してこれを押圧するためのフレ
ーム押え１７６とボンディングステージたるヒータープ
レート２５５とのいずれか一方が、該フレーム押え１７
６及びヒータープレート２５５を相対的に近接離間自在
に支持する支持機構１０１に対して、該近傍離間の方向
を含む面内において傾動可能に装着されており、フレー
ム押え１７６がヒータープレート２５５の表面に対して
自動的に倣ってリードフレームＬ＼Ｆに密接するように
なされている。

【０２０１】かかる構成によれば、製造されるべき半導
体デバイスの多ピン化等に伴うリード数の増加及びリー
ド幅の狭小化など、リードフレームＬ＼Ｆのボンディン
グ対象部位が微細化されようとも、フレーム押え１７６
はこれに対応して常に確実に密接し、押圧固定すること
が出来る。

【０２０２】また、この構成においては、リードフレー
ムＬ＼Ｆとの密接性を高めるために従来行われていた手
作業による研削、研摩は不要となり、又、リードフレー
ムに対するフレーム押え１７６の密接性が恒久的に維持
されて交換は長期に亘って必要なく、繰返し使用が可能
であり、しかも、リードフレームの品種変更に伴うフレ
ーム押え１７６の交換時における密接性の確認、調整作
業も無用であるから、作業性、生産性が向上するもので
ある。

【０２０３】また、同一のフレーム押え１７６を複数台
のボンディング装置間で流用する場合、各装置自体の加
工精度、組立誤差等をそれ程高めずとも、各装置間での
機差は無く、いずれの装置においても同じ条件下にて使
用し得るから、この点からも生産性が向上し、又、原価
低減が図られる。

【０２０４】更に、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、前述の記載から明らかなように、上記フレーム押
え１７６は、上記支持機構１０１に対し、ヒータープレ
ート２５５に対する近接離間の方向である上下方向とは
略垂直な平面内において３点にて装着されている。従っ
て、フレーム押え１７６のヒータープレート２５５に対
する倣い動作が確実かつ高精度に行われる。

【０２０５】また、当該ボンディング装置においては、
図３４から明らかなように、上記３点が、リードフレー
ムＬ＼Ｆのボンディング対象部位を中心として略同心円
上に且つ互いに等間隔にて配置されている。故に、上記
倣い動作が全方向において均等に行われる。

【０２０６】そして、当該ボンディング装置において
は、上記フレーム押え１７６と上記支持機構１０１との
相互装着部が、上記近接離間の方向において突出して形
成された凸部としての鋼球１９０，１９４と、該凸部に
係合した凹部としての球面１７８ｅ，１７８ｈとからな
る。このように凸部と凹部とを係合させた構成によれ
ば、上記フレーム押え１７６のヒータープレート２５５
に対する倣い動作、すなわち傾動に起因して、該フレー
ム押え１７６がずれ、すなわち、上記ヒータープレート
２５５に対する近接離間方向に対して垂直な水平方向に
おける位置ずれを生ずることが防止され、リードフレー
ムＬ＼Ｆのボンディング対象部位が高い精度を以て押圧
固定される。

【０２０７】また、当該ボンディング装置においては、
上記フレーム押え１７６が、上記支持機構１０１に対し
て板ばね１９１，１９５を介して弾性的に装着されてい
る。よって、ヒータープレート２５５すなわちボンディ
ングステージに対するリードフレームＬ＼Ｆの押圧力は
この弾性に基づく略一定なものとなって安定した押圧状
態が得られると共に、部材間の組付誤差や部材の熱膨張
等がこの弾性により吸収されるという効果が得られる。

【０２０８】次に、当該ボンディング装置においては、
上記フレーム押え１７６と上記支持機構１０１との間に
中継部材１７８が介装され、フレーム押え１７６は該中
継部材１７８に固着され、該中継部材１７８が上記支持
機構１０１に対して傾動可能に装着されている。このよ
うに、フレーム押え１７６と支持機構１０１とを直接結
合せずに両者間に中継部材１７８を介在させたことによ
って、例えば上記３点の位置などを自在に設定すること
が出来、設計の容易化が図られている。

【０２０９】なお、本実施例においては、上述のよう
に、中継部材１７８を設けてこれにフレーム押え１７６
を取り付けているが、中継部材１７８を設けずに、支持
機構１０１に対してフレーム押え１７６を直接、傾動可
能に装着する構成としてもよい。

【０２１０】また、本実施例においては、フレーム押え
１７６及びヒータープレート２５５について、両者共に
支持機構１０１によって昇降自在に支持して互いに近接
離間させる構成となっているが、該フレーム押え１７６
及びヒータープレート２５５の一方を固定として他方の
みを可動とする構成であってもよい。

【０２１１】続いて、上記フレーム押え１７６の交換に
関する構成について説明する。

【０２１２】すなわち、ボンディング装置においては、
生産すべき半導体デバイスの品種により、リードフレー
ムＣ／Ｆについてボンディングを行う範囲、アイランド
（２４９：図４９、図５０参照）の形状及びその大きさ
等が変化する。そのため、これらアイランドなどを臨む
べき開口部１７６ｄ（図３９乃至図４１参照）が形成さ
れたフレーム押え１７６は、半導体デバイスの品種変更
に伴って交換を行うべき部品として位置付けされてい
る。

【０２１３】従って、実作業においては、製造すべき半
導体デバイスの品種切換え時にはフレーム押え１７６の
交換作業が行われ、多品種少量生産等、品種切換えを頻
繁に行う場合にあってはこの交換作業が多大な工数を発
生させる要因となり、作業性の向上、生産性の向上を図
る上で妨げとなっている。

【０２１４】そこで、当該ワイヤボンディング装置にお
いては、作業性、生産性を高めるべく、フレーム押え１
７６の交換を極めて迅速且つ容易に行えるよう、下記の
構成を採用している。

【０２１５】フレーム押え１７６は、これを支持する中
継部材１７８、従って支持機構１０１に対して、次に示
す係止手段によって着脱自在に装着されている。なお、
本実施例においては、フレーム押え１７６を中継部材１
７８を介して支持機構１０１に装着しているが、中継部
材１７８を設けることなく支持機構１０１に対してフレ
ーム押え１７６を直接、該係止手段によって取り付ける
構成としてもよい。

【０２１６】当該係止手段は、図３３乃至図３７並びに
図３９及び図４０に示している。

【０２１７】図３９及び図４０から特に明らかなよう
に、フレーム押え１７６の両端部には延出部１７６ｃが
形成されてなり、これら延出部１７６ｃが第１の被係止
部位及び第２の被係止部位として上記中継部材１７８に
対して係止される。

【０２１８】一方、特に図３４，図３５及び図３７に示
すように、上記中継部材１７８の下面側には、上記フレ
ーム押え１７６の両延出部１７６ｃに対応して、夫々係
止部として作用する２つの駒部材２０１及び２０２が配
設されている。具体的には、これらの駒部材２０１，２
０２は、フレーム押え１７６に形成された基準面１７６
ｇが当接すべく中継部材１７８に形成された装着基準面
１７８ｊに当接して設けられている。該両駒部材２０
１，２０２の取付けに関しては詳しくは、図３７から特
に明らかなように、左側の駒部材２０１については２本
のねじ２０４によって中継部材１７８に締結されてい
る。また、右側の駒部材２０２に関しては、その右端部
にて板ばね２０５を介して取り付けられており、該板ば
ね２０５の撓みによって左端部を自由端部として上下に
揺動可能である。また、この右側の駒部材２０２と該駒
部材２０２に対応する中継部材１７８の端部とには、互
いに連通する貫通孔（参照符号は付さない）が形成さ
れ、該貫通孔内にコイルスプリング２０６が挿通され、
該コイルスプリング２０６の両端部はピン２０６ａによ
って駒部材２０２及び中継部材１７８に対して係止され
ている。該コイルスプリング２０６は引張りばねとして
作用する。

【０２１９】図３５及び図３７に示すように、上記両駒
部材２０１，２０２はブロック状の部材からなり、相互
の対向面側に傾斜面２０１ａ，２０２ａが形成されてい
る。これらの傾斜面２０１ａ，２０２ａは、相対する駒
部材から離間する方向に向って、中継部材１７８の装着
基準面１７８ｊに漸次近づくように形成されている。ま
た、該両駒部材２０１，２０２によって係止されるべき
フレーム押え１７６の両延出部１７６ｃすなわち被係止
部位には、両駒部材２０１，２０２の上記各傾斜面２０
１ａ，２０２ａに当接する斜状の当接面１７６ｉが形成
されている。

【０２２０】フレーム押え１７６を中継部材１７８に対
して着脱自在に装着するための係止手段は以上のように
構成されている。かかる構成の係止手段においては、上
記右側の駒部材２０２が板ばね２０５を介して中継部材
１７８に取り付けられているから、フレーム押え１７６
（の当接面１７６ｉ）に対する直接的係止部として該駒
部材２０２が有する傾斜面２０２ａは、該板ばね２０５
の撓みに基づく該駒部材２０２の揺動によって、他方の
駒部材２０１に対して近接離間可能である。そして、該
板ばね２０５は、上記直接的係止部である傾斜面２０２
ａを他方の駒部材２０１に対して近接する方向に付勢す
る付勢手段として作用する。従って、フレーム押え１７
６は、この付勢力を以て、上記両駒部材２０１，２０２
の各傾斜面２０１ａ，２０２ａと中継部材１７８の装着
基準面１７８ｊとの３面によって挟持された状態とな
る。

【０２２１】ここで、上記構成の係止手段に基づき、フ
レーム押え１７６を中継部材１７８に対して装着する際
の動作について、図３８を参照して説明する。

【０２２２】まず、図示のように、フレーム押え１７６
に第２の被係止部位として設けられた延出部１７６ｃ
（この延出部１７６ｃの参照符号については図３９を参
照）を、一方の係止部としての駒部材２０２の自由端部
に当てがいつつ押し（矢印ａにて示す）、該駒部材２０
２を図示のように板ばね２０５の付勢力に抗するように
下方に揺動させる。これにより、上記直接的係止部たる
傾斜面２０２ａがこの揺動によって移動する。このよう
にして駒部材２０２を揺動させると、図示のように第２
の被係止部位としてフレーム押え１７６の左端部に設け
られた延出部１７６ｃ（この延出部１７６ｃについても
参照符号は図３９を参照）が他の係止部としての駒部材
２０１に対して係止可能な位置に至る。この状態で、矢
印ｂにて示すようにフレーム押え１７６の他端部を下
げ、手を離せば、該駒部材２０１がフレーム押え１７６
の上記延出部１７６ｃに係合すると同時に、フレーム押
え１７６が板ばね２０５による付勢力によって復動し、
図３７に示す状態となり、以て、フレーム押え１７６の
係止が完了する。また、フレーム押え１７６を中継部材
１７８から取り外す場合もこれと同様である。

【０２２３】なお、本実施例においては、係止部として
の駒部材２０１，２０２を中継部材１７８側に設け、該
各駒部材により係止されるべき被係止部位をフレーム押
え１７６側に設けているが、被係止部位とこれを係止す
る係止部を中継部材１７８及びフレーム押え１７６のい
ずれに設けるかは、作業性等に鑑みて自在に設定を変え
得ることは自明である。また、係止部及び被係止部位の
形態及び設ける数等についても、上記のような構成に限
定するものではなく、種々の構成を採用し得るものであ
る。

【０２２４】上述したように、当接ワイヤボンディング
装置においては、リードフレームＬ＼Ｆのボンディング
対象部位を押圧固定するためのフレーム押え１７６が、
中継部材１７８、従って支持機構１０１に対して上記係
止手段によって着脱自在に装着され、該係止手段は、フ
レーム押え１７６の複数の被係止部位（本実施例では２
つの延出部１７６ｃ）に対応して該フレーム押え１７６
及び中継部材１７８の少なくともいずれか一方に設けら
れ且つその少なくとも１が他に対して近接離間可能とな
された複数の係止部（本実施例では駒部材２０１及び２
０２）と、この可動係止部（本実施例では駒部材２０
２）を他の係止部（駒部材２０１）に対して近接若しく
は離間する方向に付勢（本実施例では近接する方向に付
勢）する付勢手段（本実施例では板ばね２０５）とから
なる。

【０２２５】この構成においては、具体的に前述したよ
うに、上記中継部材１７８に対するフレーム押え１７６
の装着時、フレーム押え１７６の一方の被係止部位に対
応して設けられた上記可動な係止部を、上記付勢手段に
よる付勢力に抗して移動させるようにしつつ、フレーム
押え１７６の他方の被係止部位に対応して設けられた他
の係止部を係合させれば、フレーム押え１７６が上記付
勢手段による付勢力によって復動し、以てフレーム押え
１７６の両被係止部位が係止される。また、フレーム押
え１７６を中継部材１７８から取り外す場合もこれと同
様である。

【０２２６】かかる構成の故、上記フレーム押え１７６
の着脱を迅速に且つ、工具等を何等必要とすることなく
容易に行え、作業性、生産性の向上が達成される。

【０２２７】また、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、前述のように、上記係止部各々は、上記フレーム
押え１７６に形成された基準面１７６ｇが当接すべく上
記支持機構側である中継部材１７８に形成された装着基
準面１７８ｊ若しくはその近傍に取り付けられた駒部材
２０１，２０２からなり、該駒部材各々には自体以外の
駒部材から離間する方向に向って該装着基準面１７８ｊ
に漸次近づくように形成された傾斜面２０１ａ，２０２
ａが設けられ、フレーム押え１７６には該傾斜面２０１
ａ，２０２ａに当接する当接面１７６ｉが形成され、該
フレーム押え１７６は付勢手段としての板ばね２０５に
より付与される付勢力を以て該各傾斜面２０１ａ，２０
２ａと上記装着基準面１７８ｊとによって挟持される。
このように、フレーム押え１７６は支持機構側に形成さ
れた上記装着基準面１７８ｊに自体の基準面１７６ｇを
当接させて装着され、しかも、上記両駒部材２０１，２
０２に対するフレーム押え１７６の接触状態は傾斜面同
士による面接触であるため、取付誤差の発生がなく、信
頼性が高められている。また、この構成に基づき、前述
したヒータープレート２５５に対するフレーム押え１７
６の面倣いが誤差なく行われ、品質の向上につながる。

【０２２８】フレーム押え１７６の中継部材１７８に対
する装着は上記のようであるが、更に次の構成が付加さ
れている。

【０２２９】すなわち、上記中継部材１７８に対するフ
レーム押え１７６の装着位置ずれを規制する規制手段が
設けられている。但し、この場合のずれ規制は、前述し
た両駒部材２０１，２０２によりなされるフレーム押え
１７６の係止方向である左右方向（矢印Ｘ方向及びその
反対方向）に対して垂直な前後方向（矢印Ｙ方向及びそ
の反対方向）においてなされる。該規制手段は具体的に
は、次の構成である。

【０２３０】図３９及び図４０に示すように、フレーム
押え１７６の両延出部１７６ｃには、左右方向（上記矢
印Ｘ方向及びその反対方向）において伸長すべき切欠部
１７６ｊが形成されている。これに対し、例えば図３７
に示すように、上記両駒部材２０１，２０２にはピン２
０１ｃ，２０２ｃが植設されており、該各ピン２０１
ｃ，２０２ｃに上記切欠部１７６ｊが係合している。こ
こで、ずれ規制が行われるべき上記前後方向（矢印Ｙ方
向及びその反対方向）における上記各ピン２０１ｃ，２
０２ｃ及び各切欠部１７６ｊの寸法はほぼ同じ（但し、
ピン２０１ｃ，２０２ｃの寸法の方が僅かに小さい）に
設定されており、これによってフレーム押え１７６のず
れが規制され、リードフレームＬ＼Ｆのボンディング対
象部位が高い精度を以て押圧同定される。

【０２３１】また、当該ワイヤボンディング装置におい
ては、前述したように、上記各駒部材２０１，２０２の
うち可動であるべき駒部材２０２については、上記中継
部材１７８に対して弾性部材としての板ばね２０５を介
して取り付けられ、該板ばね２０５の撓みによって該駒
部材２０２が移動（揺動）し、該板ばね２０５が上記付
勢手段として作用するようになされている。すなわち、
該板ばね２０５をして、可動であるべき上記駒部材２０
２を中継部材１７８に対して可動に取り付けるための手
段と、付勢力を生ずる付勢手段との２つの機能を持たせ
るべく共用しているのである。これによって、部品点数
が少なく抑えられる。

【０２３２】図４６及び図４７は、図２乃至図１５に示
した構成について該構成に含まれる各部材を概念的に細
い線状にして略記して示したスケルトン図である。この
スケルトン図は、三角法等に基づく作図のみにては複雑
で判読が困難な構成について、その理解を促すために試
みに作成したものであり、下記のように自ら定めた画法
規則に基づき描いている。 （画法規制） （１）原則として、単一の視点から観た図とする。 （２）単一の部材または部材群を一本の実線にて示す。
但し、構成の理解が容易となるのであればこの限りでな
く、注釈文等を補足することなどにより、必要に応じた
適宜の記載を許容する。 （３）参照符号（または部材名称）を併記する。 （４）部材の性質、状態、部材間の相互関係、運動形態
等を別表１乃至３のごときシンボルを用いて表わす。な
お、この場合、既存シンボルとの整合性に留意する。 （５）スケルトン図（略記図）から通常の投影図又は斜
視図への復元可能性（可逆性）を要求しない。 （６）発明概念に関する部分の機能を重視した抽象化及
び省略を許容する。

【表１】

【表２】

【表３】

【０２３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板（Ｌ＼Ｆ）のボンディング対象部位に当接してこれ
をボンディングステ−ジに対して押圧するための押圧部
材（１７６）が、支持機構（１０１）に対して（実施例
では中継部材１７８に対して）係止手段によって着脱自
在に装着され、該係止手段は、該押圧部材の複数の部位
（７６ｃ）に対応して該押圧部材及び支持機構の少なく
ともいずれか一方に設けられ且つその少なくとも１が他
に対して近接離間可能となされた複数の係止部（２０
１、２０２）と、この可動な係止部（２０２）を他の係
止部（２０１）に対して近接若しくは離間する方向に付
勢する付勢手段（２０５、２０６）とからなる。上記構
成においては、上記支持機構に対する押圧部材の装着
時、押圧部材の一方の部位に対応して設けられた上記可
動な係止部（２０２）を、上記付勢手段（２０５、２０
６）による付勢力に抗して移動させるようにしつつ、押
圧部材の他方の部位に対応して設けられた他の係止部
（２０１）を係合させれば、押圧部材が上記付勢手段に
よる付勢力によって復動し、以て押圧部材の両部位が係
止される。また押圧部材を支持機構から取り外す場合も
これと同様である。かかる構成の故、押圧部材の着脱を
迅速に且つ、工具等を何等必要とすることなく行え、作
業性、生産性の向上が達成される。また、本発明によれ
ば、基板（Ｌ＼Ｆ）に当接してこれを加熱するための当
接部材（１４８）が、熱伝達部材（１４９）に対して係
止手段によって着脱自在に装着され、該係止手段は、該
当接部材の複数の部位（１４８ｃ、１６７）に対応して
該当接部材及び熱伝達部材の少なくともいずれか一方に
設けられ且つその少なくとも１が他に対して近接離間可
能となされた複数の係止部（１６９、１７０ｃ）と、こ
の可動な係止部（１７０ｃ）を他の係止部（１６９）に
対して近接若しくは離間する方向に付勢する付勢手段
（１７０）とからなる。上記構成においては、上記熱伝
達部材に対する当接部材の装着時、当接部材の一方の部
位に対応して設けられた上記可動な係止部（１７０ｃ）
を、上記付勢手段による付勢力に抗して移動させるよう
にしつつ、当接部材の他方の部位に対応して設けられた
他の係止部（１６７）を係合させれば、当接部材が上記
付勢手段による付勢力によって復動し、以て当接部材の
両部位が係止される。また、当接部材を熱伝達部材から
取り外す場合もこれと同様である。かかる構成の故、上
記当接部材の着脱を迅速に且つ、工具等を何等必要とす
ることなく行え、作業性、生産性の向上が達成される。
更に、本発明によるボンディング装置においては、基板
（Ｌ＼Ｆ）が、加熱手段と併せて、案内部材（２）を通
じても加熱されるようになされており、該加熱手段から
案内部材に亘る広い範囲にて均一な温度分布を以て加熱
される。かかる構成の故、扱うべき基板が銅系材質等の
熱膨張率の高い材質からなるものであり、しかも、その
ボンディング対象部位が微細化されていようとも、熱変
形あるいは熱振動を生ずることはなく、ボンディングに
よって形成されたワイヤループ形状は変形、破壊される
ことなく正常に保たれる。また、本発明によるボンディ
ング装置においては、上記係止部各々は、上記押圧部材
に形成された基準面（１７６ｇ）が当接すべく上記支持
機構側に形成された装着基準面（１７８ｊ）若しくはそ
の近傍に取り付けられた駒部材（２０１、２０２）から
なり、該駒部材各々には、自体以外の駒部材から離間す
る方向に向って該装着基準面に漸次近づくように形成さ
れた傾斜面（２０１ａ、２０２ａ）が設けられ、上記押
圧部材には該傾斜面に当接する当接面（１７６ｉ）が形
成され、該押圧部材は上記付勢手段により付与される付
勢力を以て該傾斜面と上記装着基準面とによって挟持さ
れる。このように、押圧部材は支持機構側に形成された
上記装着基準面に自体の基準面を当接させて装着され、
しかも、上記駒部材に対する押圧部材の接触状態は傾斜
面同士による面接触であるため、取付誤差の発生がなく
信頼性が高められている。また、本発明によるボンディ
ング装置においては、上記係止部各々は、上記当接部材
（１４８）に形成された基準面（１４８ｇ）が当接すべ
く上記熱伝達部材（１４９）側に形成された装着基準面
（１４９ｄ）若しくはその近傍に取りつけられた駒部材
（１６９、１７０）からなり、該駒部材各々には、自体
以外の駒部材から離間する方向に向って該装着基準面に
漸次近づくように形成された傾斜面（１６９ａ，１７０
ｄ）が設けられ、上記当接部材には該傾斜面に当接する
当接面（１６７ａ，１４８ｃ）が形成され、該当接部材
は上記付勢手段により付与される付勢力を以て該傾斜面
と上記装着基準面とによって狭持される。このように、
当接部材は熱伝達部材側に形成された上記装着基準面に
自体の基準面を当接させて装着され、しかも、上記駒部
材に対する当接部材の接触状態は傾斜面同士による面接
触であるため、取付誤差の発生がなく、信頼性が高めら
れる。また、本発明によるボンディング装置において
は、上記加熱手段が発生する熱が上記案内部材（２）に
伝達されるようになされている。すなわち、基板を直接
加熱するために設けられた上記加熱手段をして、案内部
材加熱用の加熱手段としても活用しているのであり、こ
れによって、案内部材のみを加熱するための加熱手段を
特別に設ける必要がなくなり、装置全体としての小型
化、コスト低減等が図られる。更に、本発明によるボン
ディング装置においては、上記案内部材各々が、種々あ
る基板の幅寸法の変化に対応すべく相対的に接離自在と
なっているが、これに応じて、上記加熱手段が具備する
熱伝達部材（１４９）に対して上記案内部材（２）を摺
接させて該案内部材への熱の伝達を行っている。このよ
うに、熱伝達部材と案内部材とを直接接触させ、両者間
に何等の部材も介在させていない故、構造が簡単で部品
点数も少なくなり、装置の小型化、コスト低減が達成さ
れている。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の平面図である。

【図２】図２は、図１におけるエリアＪ内に装備された
構成の平面図である。

【図３】図３は、図２に関するＡ−Ａ矢視図である。

【図４】図４は、図２に関するＢ−Ｂ矢視図である。

【図５】図５は、図２に関するＣ−Ｃ矢視図である。

【図６】図６は、図２に示した構成の一部の、一部断面
を含む平面図である。

【図７】図７は、図６に関し、一部断面を含むＤ−Ｄ矢
視図である。

【図８】図８は、図６に関し、一部断面を含むＥ−Ｅ矢
視図である。

【図９】図９は、図６に関するＦ−Ｆ矢視図である。

【図１０】図１０は、図６に関し、一部断面を含むＧ−
Ｇ矢視図である。

【図１１】図１１は、図１に示したワイヤボンディング
装置が具備するガイドレールの一部の拡大図である。

【図１２】図１２は、図１１に関するＱ−Ｑ矢視図であ
る。

【図１３】図１３は、図１に示したワイヤボンディング
装置が具備するガイドレールの一部の拡大図である。

【図１４】図１４は、図１３に関するＲ−Ｒ矢視図であ
る。

【図１５】図１５は、図１に示したワイヤボンディング
装置が具備したリードフレーム把持用の把持部材とこれ
らに把持されるべきリードフレームの一部を示す拡散分
解斜視図である。

【図１６】図１６は、図１に示したワイヤボンディング
装置が具備したヒータープレートの平面図である。

【図１７】図１７は、図１６に示したヒータープレート
の縦断面図である。

【図１８】図１８は、図１に示したワイヤボンディング
装置が具備した支持機構の正面図である。

【図１９】図１９は、図１８に示した支持機構の平面図
である。

【図２０】図２０は、図１８に示した支持機構の右側面
図である。

【図２１】図２１は、図１８に示した支持機構の左側面
図である。

【図２２】図２２は、図１８に関するＳ−Ｓ断面図であ
る。

【図２３】図２３は、図１に示すワイヤボンディング装
置の一部の平面図である。

【図２４】図２４は、図２３に関するＴ−Ｔ矢視図であ
る。

【図２５】図２５は、図２３に関するＵ−Ｕ矢視図であ
る。

【図２６】図２６は、図２５に関するＷ−Ｗ矢視図であ
る。

【図２７】図２７は、図１に示すワイヤボンディング装
置が具備する予備加熱用のヒータープレートの平面図で
ある。

【図２８】図２８は、図２７に示したヒータープレート
の縦断面図である。

【図２９】図２９は、図２７に示したヒータープレート
の右側面図である。

【図３０】図３０は、図２７乃至図２９に示したヒータ
ープレートの取付構造を示す一部断面を含む正面図であ
る。

【図３１】図３１は、図３０に示した構成に含まれるヒ
ーターブロックの一部の斜視図である。

【図３２】図３２は、図３０に示した構成において、ヒ
ータープレートを取り付ける際の動作説明図である。

【図３３】図３３は、図１に示したワイヤボンディング
装置の一部の一部断面を含む右側面図である。

【図３４】図３４は、図３３に関するＬ₁ −Ｌ₁ 矢視図
である。

【図３５】図３５は、図３４に関するＬ₂ −Ｌ₂ 矢視図
である。

【図３６】図３６は、図３４に関するＬ₃ −Ｌ₃ 矢視図
である。

【図３７】図３７は、図３４に関するＬ₄ −Ｌ₄ 矢視図
である。

【図３８】図３８は、図３７に示した構成についての動
作説明図である。

【図３９】図３９は、図１に示したワイヤボンディング
装置が具備するフレーム押えの平面図である。

【図４０】図４０は、図３９に示したフレーム押えの縦
断面図である。

【図４１】図４１は、図４０における部分Ｉ₃ の拡大図
である。

【図４２】図４２は、図３３における部分Ｉ₁ の拡大図
である。

【図４３】図４３は、図３３における部分Ｉ₂ の拡大図
である。

【図４４】図４４は、図４２に示した構成に関する動作
説明図である。

【図４５】図４５は、図４３に示した構成に関する動作
説明図である。

【図４６】図４６は、図２に示したエリアＪの構成の一
部を概念的にスケルトン図として描いた斜視図である。

【図４７】図４７は、図２に示したエリアＪの構成の一
部を概念的にスケルトン図として描いた斜視図である。

【図４８】図４８は、従来のワイヤボンディング装置の
平面図である。

【図４９】図４９は、取り扱われるリードフレームの平
面図である。

【図５０】図５０は、図４９におる部分Ｐの拡大図であ
る。

【図５１】図５１は、図４８に示したワイヤボンディン
グ装置の一部の斜視図である。

【符号の説明】

２ ガイドレール ２ａ 水平案内面 ２ｂ 下側ブロック ２ｃ 水平案内面 ２ｄ 上側プレート ２ｅ 鉛直案内面 ２ｆ テーパ面 ２ｇ ボールベアリング ２ｉ 貫通孔 ３ ガイドレール ６ 分割レール ６ｅ、６ｆ 水平案内面 ６ｇ 鉛直案内面 ７ 分割レール ９ 基体部 １１ａ トラックレール １１ｂ スライダ １２ａ トラックレール １２ｂ スライダ １４、１５ 可動フレーム １７ 補助フレーム １８、１９ ブラケット ２１、２２ 案内部材駆動手段 ２４ａ、２４ｂ，２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ センサ ２６ 把持機構 ２６ａ、２６ｂ 把持部材 ２６ｃ、２６ｄ 爪部 ２６ｅ、２６ｆ 本体 ２６ｇ、２６ｈ 突部 ２６ｉ、２６ｊ ボールベアリング ２６ｋ 小ブラケット ２６ｍ トラックレール ２６ｎ スライダ ２６ｐ、２６ｑ ピン ２７ 把持機構 ２７ａ、２７ｂ 把持部材 ３０ 可動ブラケット ３１ａ トラックレール ３１ｂ スライダ ３３ 小ブラケット ３４ ボールベアリング ３６ 移動部材 ３９ ボールねじ軸 ４０ パルスモータ ４２ ナット ４５ａ パルスモータ ４５ｂ ブラケット ４５ｃ 出力軸 ４５ｄ、４５ｅ カム部材 ４５ｆ 光センサ ４５ｇ、４５ｈ 揺動ブラケット ４５ｉ ピン ４５ｊ、４５ｋ 中間部材 ４５ｍ、４５ｎ ボールベアリング ４５ｏ、４５ｐ シャフト ４５ｑ ピン ４５ｒ、４５ｓ コイルスプリング ４５ｔ ピン ４５ｕ、４５ｖ コイルスプリング ４５ｗ 光透過孔 ４８ 開閉手段 ５０ （リードフレーム搬送の）基
準位置（レベル） ５１ リードフレーム搬送路の中心 ５２ ボンディング作業位置 ６１ フレーム送出手段 ６４ ヒータブロック １０１ 支持機構 １０２ フレーム １０４ 可動支持部材Ａ １０５ 可動支持部材Ｂ １０９ 中間部材 １１０ スライドシャフト １１１ リニアボールベアリング １１３ スライドシャフト １１４ リニアボールベアリング １１６ 中間プレート １１７ 断熱部材 １１９、１２０ ボールベアリング １２２ 中継部材 １２４、１２５ カム部材 １２７ スピンドル １２９ パルスモータ １３１、１３２ コイルスプリング １３４、１３５ 歯付ベルト車 １３６ 歯付ベルト １３８ アドレスプレート １３９ 光センサ １４１ 遮光プレート １４２ 光センサ １４５ 予備加熱手段 １４６ 主加熱手段 １４８ ヒータプレート １４８ａ 当接面 １４８ｂ 延出部 １４８ｃ 傾斜面 １４８ｅ、１４８ｆ 凹部 １４８ｇ 基準面 １４９ ヒーターブロック １４９ａ、１４９ｂ 凹部 １４９ｃ 凹部 １４９ｄ 装着基準面 １５０ フレーム １５２ ブラケット １５３ 中間プレート １５４、１５７ 断熱部材 １５８ 中間プレート １５９ 支持ブロック １６２ 支持ピン １６４ コイルスプリング １６４ａ 座金 １６７ ねじ １６７ａ 斜面（当接面） １６９ 駒部材 １６９ａ 傾斜面 １７０ 駒部材 １７０ａ 水平部 １７０ｂ 鉛直部 １７０ｃ 斜状部 １７０ｄ 傾斜面 １７１、１７２ ねじ １７６ フレーム押え（押圧部材） １７６ａ 水平部 １７６ｂ 鉛直部 １７６ｃ 延出部 １７６ｄ 開口部 １７６ｅ 当接部材 １７６ｇ 基準面 １７６ｉ 当接面 １７６ｊ 切欠部 １７８ 中継部材 １７８ｃ 開口部 １７８ｄ 延出部 １７８ｅ 球面 １７８ｆ 延出部 １７８ｈ 球面 １７８ｊ 装着基準面 １８１、１８２、１８４、１８５ ブラ
ケット １８６ アーム部材 １８６ｃ スリット １８６ｄ 延出部 １８６ｅ 孔 １８９ ストッパ １８９ａ 延出部 １８９ｂ 孔 １９０ 鋼球 １９１ 板ばね １９２ ねじ １９４ 鋼球 １９５ 板ばね １９６ ねじ ２０１、２０２ 駒部材 ２０４ ねじ ２０５ 板ばね ２０６ コイルスプリング

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板搬送手段によってボンディングステ
   ージ上に搬送し且つ加熱手段によって過熱した基板のボ
   ンディング対象部位を押圧固定手段によって該ボンディ
   ングステージに対して押圧固定した状態にてボンディン
   グ手段によりボンディング接続を行うボンディング装置
   において、該押圧固定手段は、前記ボンディング対象部
   位に当接して押圧するための押圧部材と、該押圧部材及
   び前記ボンディングステージを相対的に近接離間自在に
   支持する支持機構と、該押圧部材及びボンディングステ
   ージを接離させるべく駆動すると共に近接時に押圧力を
   付与する駆動手段とを有し、前記押圧部材は前記支持機
   構に対して係止手段によって着脱自在に装着され、該係
   止手段は、前記押圧部材の複数の部位に対応して該押圧
   部材及び支持機構の少なくともいずれか一方に設けられ
   且つその少なくとも１が他に対して近接離間可能となさ
   れた複数の係止部と、この可動な係止部を他の係止部に
   対して近接若しくは離間する方向に付勢する付勢手段と
   からなり、前記加熱手段は、熱発生手段と、前記基板に
   当接して加熱するための当接部材と、該熱発生手段及び
   当接部材の間に介装されて熱を伝達する熱伝達部材とを
   有し、前記当接部材は前記熱伝達部材に対して係止手段
   によって着脱自在に装着され、該係止手段は、前記当接
   部材の複数の部位に対応して該当接部材及び熱伝達部材
   の少なくともいずれか一方に設けられ且つその少なくと
   も１が他に対して近接離間可能となされた複数の係止部
   と、この可動な係止部を他の係止部に対して近接若しく
   は離間する方向に付勢する付勢手段とからなり、前記基
   板搬送手段は、前記基板をボンディングステージ上に案
   内するように該基板の両側に対応して配置された案内部
   材と、該ボンディングステージに対する該基板の搬入、
   搬出をなすべく該基板を移送する基板移送手段とを備
   え、前記案内部材を加熱することを特徴とするボンディ
   ング装置。
2. 【請求項２】 前記係止部各々は、前記押圧部材に形成
   された基準面が当接すべく前記支持機構側に形成された
   装着基準面若しくはその近傍に取り付けられた駒部材か
   らなり、該駒部材各々には、自体以外の駒部材から離間
   する方向に向かって該装着基準面に漸次近づくように形
   成された傾斜面が設けられ、前記押圧部材には該傾斜面
   に当接する当接面が形成され、前記押圧部材は前記付勢
   手段により付与される付勢力を以て該傾斜面と前記装着
   基準面とによって挟持されることを特徴とする請求項１
   記載のボンディング装置。
3. 【請求項３】 前記係止部各々は、前記当接部材に形成
   された基準面が当接すべく前記熱伝達部材側に形成され
   た装着基準面若しくはその近傍に取り付けられた駒部材
   からなり、該駒部材各々には、自体以外の駒部材から離
   間する方向に向って該装着基準面に漸次近づくように形
   成された傾斜面が設けられ、前記当接部材には該傾斜面
   に当接する当接面が形成され、前記当接部材は前記付勢
   手段により付与される付勢力を以て該傾斜面と前記装着
   基準面とによって挾持されることを特徴とする請求項１
   又は請求項２記載のボンディング装置。
4. 【請求項４】 前記加熱手段が発生する熱が前記案内部
   材に伝達されるようになされていることを特徴とする請
   求項１乃至請求項３のうちいずれか１記載のボンディン
   グ装置。
5. 【請求項５】 前記案内部材各々は相対的に接離自在に
   して、該案内部材を移動させる案内部材駆動手段が設け
   られ、前記案内部材は前記熱伝達部材に対して摺接して
   いることを特徴とする請求項４記載のボンディング装
   置。