JP3029371B2 - 基板搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、平らな基板を搬送する
基板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の基板搬送装置の一例として、図
２６に示すワイヤボンディング装置に装備されたフレー
ム搬送装置がある。なお、当該ワイヤボンディング装置
はその詳細な構成が実開平４−２０２３２号公報におい
て開示されている故、ここでは装置全体としての説明は
概略に留め、要部のみについて詳しく説明する。

【０００３】図２６に示すように、当該ワイヤボンディ
ング装置においては、複数枚のリードフレームＬ＼Ｆを
配列収容（紙面に対して垂直な方向において配列）した
マガジンＭがローダ１５１に装填される。該各リードフ
レームＬ＼Ｆにはその長手方向に沿って複数のＩＣチッ
プ１５３が等ピッチにて装着されている。

【０００４】装填されたマガジンＭ内の各リードフレー
ムＬ＼Ｆのうち例えば最下段の１枚が押出手段１５４に
よって押し出され、更に後述するフレーム移送手段によ
って移送され、ヒータープレート１５５上に持ち来され
る。なお、該フレーム移送手段により移送されるリード
フレームＬ＼Ｆは、その両側に対応するように配置され
た１対のガイドレール１５７，１５８により案内され
る。図において矢印Ｎにて示すように、これらガイドレ
ール１５７，１５８は相互の間隔が調整自在になってお
り、幅寸法の異なる種々のリードフレームに対応可能で
ある。

【０００５】上記のようにリードフレームＬ＼Ｆがヒー
タープレート１５５上に達すると、上記フレーム移送手
段は該リードフレームＬ＼Ｆを各ＩＣチップ１５３の配
列ピッチずつ間欠送りし、これに伴って各ＩＣチップ１
５３と該リードフレームに形成されているリード（図示
せず）とが、ボンディング手段１６０により導電性のワ
イヤを用いてボンディング接続される。そして、ボンデ
ィングを完了したリードフレームＬ＼Ｆは、上記フレー
ム移送手段によって更に後送され、ローダ１５１と同様
の構成を有するアンローダ１６２に装填されている空の
マガジンＭ内に収容される。

【０００６】次に、後述する位置決め手段が作動するこ
とによって、マガジンＭがその収容したリードフレーム
Ｌ＼Ｆの配列ピッチの１ピッチ分だけ下降せられ、上記
の一連の動作が最下段から２枚目のリードフレームにつ
いて行われる。以下、マガジンＭ内の各リードフレーム
Ｌ＼Ｆについてボンディングを終了するまで繰り返され
る。

【０００７】ここで、上記ローダ１５１について詳述す
る。なお、前述したように、アンローダ１６２に関して
はローダ１５１と同様の構成である故、その説明を省略
する。

【０００８】図２６にその概略を示すように、ローダ１
５１は、マガジンＭ内に配列収容された各リードフレー
ムＬ＼Ｆを前述した押出手段１５４をして１枚ずつ押し
出させるために該マガジンＭをリードフレームＬ＼Ｆの
配列ピッチずつ下降若しくは上昇（紙面に対して垂直な
方向）させて位置決めする位置決め手段１６５と、該位
置決め手段１６５を搭載した可動ベース１６６と、該可
動ベース１６６上に設けられて該マガジンＭを下降（若
しくは上昇）方向に対して垂直な水平面内において規制
する規制手段１６７とを有している。但し、該規制手段
１６７によるマガジンＭの規制とは、マガジンＭを完全
に固定状態とする訳ではなく、マガジンＭとの間に適当
な隙間を隔てての規制であり、上記位置決め手段１６５
の作動によるマガジンＭの下降（若しくは上昇）動作を
可能とするものである。なお、上記位置決め手段１６５
と、押出手段１５４と、前出のフレーム移送手段（後
述）とによって、基板搬送装置としてのフレーム搬送装
置が構成される。

【０００９】上記可動ベース１６６は、当該ワイヤボン
ディング装置の本体である架台１７０上に図示しない案
内機構を介して取り付けられ、矢印０にて示す方向、す
なわち前述の両ガイドレール１５７，１５８の可動方向
Ｎと平行な方向において位置調整可能となっている。

【００１０】ここで、上記押出手段１５４によってロー
ダ１５１上のマガジンＭから押し出されたリードフレー
ムＬ＼Ｆをヒータプレート１５５上に移送し、更に後段
のアンローダ１６２上のマガジンＭに向けて移送するフ
レーム移送手段について詳述する。

【００１１】このフレーム移送手段は、図２６に示す把
持機構２４１を有している。図２７に示すように該把持
機構２４１は、リードフレームＬ＼Ｆを上下から把持す
る一対の把持部材２４５及び２４６を具備しており、こ
れら把持部材２４５、２４６をしてリードフレームＬ＼
Ｆの把持及びその解除を行わせるために上下に相対的に
開閉させる開閉手段（後述）と、該把持部材２４５、２
４６を含む把持機構２４１をリードフレームＬ＼Ｆを搬
送すべき方向において移動させる把持部材移動手段（図
示せず）とが設けられている。

【００１２】図２７に示すように、両把持部材２４５及
び２４６は共に、スライダ２４８上に支持軸２４５ａ、
２４６ａを各々介して揺動自在に取り付けられており、
夫々の一端部に設けられた爪部２４５ｂ、２４６ｂによ
ってリードフレームＬ＼Ｆを把持するようになされてい
る。スライダ２４８は、当該ワイヤボンディング装置の
本体としての架台（図示せず）上に設けられたベース２
５０上に配置され、該ベース２５０上において、リード
フレームＬ＼Ｆを移送すべき方向、この場合、図２７に
おける紙面に対して垂直な方向において往復動自在とな
っている。なお、上述した把持部材移動手段はこのスラ
イダ２４８を移動させる。

【００１３】上記両把持部材２４５、２４６の他端部間
にはコイルスプリング２５２が掛けられており、該両把
持部材はこのコイルスプリング２５２によって互いに開
く方向に向けて付勢されている。また、下側に配置され
た把持部材２４６には調整ねじ２５３が螺合しており、
該調整ねじの先端が上側の把持部材２４５に係合してい
る。そして、スライダ２４８の下部には、把持部材２４
６に対して駆動力を付与するソレノイドプランジャ２５
４が設けられている。

【００１４】上述した構成のフレーム移送手段において
は、ソレノイドプランジャ２５４に電源が供給されると
その出力軸２５４ａが突出動作をなし、この出力軸２５
４ａが下側の把持部材２４６の自由端部をコイルスプリ
ング２５２による付勢力に抗して押し上げるようにして
揺動させる。すると、同時に調整ねじ２５３を介して上
側の把持部材２４５にもこの動力が伝達されて揺動せら
れ、リードフレームＬ＼Ｆが把持される。また、ソレノ
イドプランジャ２５４への通電が断たれると、両把持部
材２４５、２４６は共にコイルスプリング２５２により
開方向に揺動せられ、リードフレームＬ＼Ｆの把持状態
が解除される。そして、かかる開閉動作に伴って上記ス
ライダ２４８の移動が行われ、図２８乃至図３１に示す
ようにリードフレームＬ＼Ｆはヒータプレート１５５上
に持ち来される。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】上記した構成のフレー
ム搬送装置すなわち基板搬送装置において、両把持部材
２４５及び２４６をして確実にリードフレームＬ＼Ｆの
把持を行わせるためには、その各々が具備した爪部２４
５ｂ、２４６ｂをリードフレームＬ＼Ｆに対して直角に
しかも高精度に当接させる必要がある。

【００１６】しかしながら、搬送すべきリードフレーム
Ｌ＼Ｆの品種が変えられてその厚さがそれまで搬送して
いたリードフレームの厚さよりも例えば大となった場
合、図３２に示すように各爪部がこの新たなリードフレ
ーム２０１に対して片当りする状態となり、これを補正
するための煩雑にして熟練を要する調整作業を行わなけ
ればならないという欠点がある。また、爪部２１５ｂ、
２１６ｂの交換が行われて、新たに装着された爪部の長
さがそれまで使用されていた爪部に比して例えば若干長
くなったような場合も、やはり各爪部がリードフレーム
２０１に対して片当りする状態となり、同様に調整作業
を行わなければならない。

【００１７】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みてな
されたものであって、基板把持用の各把持部材をして確
実に基板を把持させるべく、該各把持部材の基板に対す
る高精度な当接状態を容易に維持し得、更に高速作動が
可能な基板搬送装置を提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明の基板搬送装置
は、固定側である基体部と、基板に当接する爪部を有し
基板搬送方向において移動自在に設けられて、相対的に
開閉して前記基板を把持する可動側である上下一対の把
持部材と、前記把持部材を開閉する駆動力を付与する駆
動力付与手段を含む開閉手段と、前記把持部材を前記基
板搬送方向に移動させる把持部材移動手段とを備え、前
記爪部と前記駆動力付与手段との間に介装されて基板搬
送基準位置に対する前記爪部の位置を調整する調整手段
を有し、前記把持部材各々は互いに直線的に移動して開
閉し、前記開閉手段は前記把持部材と独立して前記基体
部上に搭載されているものである。また、前記開閉手段
は、前記基板搬送方向において延在し、かつ、所定方向
において可動に前記基体部に対して取り付けられて前記
把持部材と摺接する摺接部材を有し、前記駆動力付与手
段は前記摺接部材に駆動力を付与するものである。

【００１９】

【実施例】次に、本発明の実施例としての基板搬送装置
を装備したワイヤボンディング装置について添付図面を
参照しつつ説明する。なお、本実施例ではワイヤボンデ
ィングを例として説明するが、本発明はダイボンディン
グ等にも適用可能であることは勿論である。また、当該
ワイヤボンディング装置は、以下に説明する部分以外は
図２６に示した従来のワイヤボンディング装置と同様に
構成されている故、ワイヤボンディング装置全体として
の説明は省略し、要部のみの説明に留める。また、以下
の説明において、該従来のワイヤボンディング装置の構
成部分と同一の構成部分に関しては同じ参照符号を付し
ている。

【００２０】図１において参照符号Ｊにて示したエリア
内に、本発明に係る構成が装備されている。該図から明
らかなように、このエリアＪ内には、ボンディングステ
ージ（このボンディングステージとは、リードフレーム
Ｌ＼Ｆすなわち基板の全長のうち、ボンディング接続を
行おうとするＩＣチップ１５３及びその前後の複数のＩ
Ｃチップが装着されている部分を担持するステージ部分
を指称するものである）として作用するヒータープレー
ト１５５と、該ボンディングステージ上に持ち来された
リードフレームＬ＼Ｆに対してボンディング接続作業を
行うボンディング手段１６０と、前段のローダ１５１に
装填されているマガジンＭから押出手段１５４によって
押し出されたリードフレームＬ＼Ｆを該ボンディングス
テージ上に持ち来し、且つ、ボンディング接続終了後の
リードフレームＬ＼Ｆを後段のアンローダ１６２上のマ
ガジンＭに向けて移送するフレーム移送手段（後に詳述
する）と、該フレーム移送手段によって移送されるリー
ドフレームＬ＼Ｆの両側に対応して配置されて該リード
フレームＬ＼Ｆを所定径路に沿うべく案内する案内部材
としてのガイドレール２及び３などが配設されている。

【００２１】なお、図示のように、該両ガイドレール２
及び３は、各々その全長に亘って連続してはおらず、夫
々該全長の約半分の長さを有する分割レール４，５及び
６，７を所定の間隔をあけて連設してなる。ところで、
上記エリアＪ内に含まれる各機構は比較的複雑である
故、その構成の理解を促すためにこれを概念的にスケル
トン図として描くことを試み、図２４及び図２５として
示した。よって、該両図をも参考とされたい。但し、該
スケルトン図の画法の詳細については後述する。また、
この図２４及び図２５は元来１つの図として示すべき構
成を、細部に亘って明確に示すために敢て２つの図に分
けたものであり、該両図を、夫々の図に示す分割線ｋ−
ｋを互いに一致させることによって元の１つの図として
結合させることが出来る。

【００２２】図２は図１における上記エリアＪ内の各機
構の平面図であり、図３乃至図５は各々、図２における
Ａ−Ａ矢視、Ｂ−Ｂ矢視及びＣ−Ｃ矢視を示す図であ
る。また、図６は該エリアＪ内に含まれる一部の機構に
ついてその一部を断面にして示した平面図であり、図７
乃至図１０は夫々、該図６におけるＤ−Ｄ矢視、Ｅ−Ｅ
矢視、Ｆ−Ｆ矢視及びＧ−Ｇ矢視を示す図である。

【００２３】これら各図のうち、図２乃至図５に示すよ
うに、当該ワイヤボンディング装置においては、上記エ
リアＪ内にあって上記各機構を搭載した基体部９が設け
られている。この基体部９は鋼製であり、当該ワイヤボ
ンディング装置の本体たる架台１７０（図１参照）上に
ボルト等によって固定されている。以下、該基体部９上
に搭載された各種機構の構成について順に説明する。

【００２４】まず、前述したガイドレール２及び３に関
して詳述する。

【００２５】前述したように、両ガイドレール２及び３
は、２本ずつの分割レール４，５及び６，７を夫々一列
に連ねてなる。これら各分割レール４乃至７は次のよう
に構成されている。

【００２６】４本の分割レール４乃至７は夫々同様に構
成されている故、代表として例えば分割レール６につい
てのみ説明する。図１１及び図１２に示すように、該分
割レール６は、フレーム移送手段（後述）によって移送
されるリードフレームＬ＼Ｆをその下面側にて案内する
水平案内面６ａを有する下側ブロック６ｂと、該下側ブ
ロック６ｂの上部に固設されてリードフレームＬ＼Ｆの
上面側を案内する水平案内面６ｃを有する上側プレート
６ｄとからなる。下側ブロック６ｂには上記水平案内面
６ａに対して垂直にしてリードフレームＬ＼Ｆの側端を
案内する鉛直案内面６ｅが形成されている。図１１から
明らかなように、上側プレート６ｄの端部下面側には、
上記両水平案内面６ａ，６ｃ及び鉛直案内面６ｅによっ
て画定される案内路に対するリードフレームＬ＼Ｆの進
入を円滑にするためのテーパ面６ｆが形成されている。
また、図１及び図４並びに図１１及び図１２に示すよう
に、このテーパ面６ｆの近傍には、小さなボールベアリ
ング６ｇが配置されており、このベアリング６ｇもリー
ドフレームＬ＼Ｆの進入の円滑化を促す。なお、図２乃
至図５において、上記分割レール６の下側ブロック６ｂ
及び上側プレート６ｄと共に、他の分割レール４，５及
び７が各々具備する下側ブロックについて参照符号４
ｂ，５ｂ，７ｂにて示し、上側プレートを参照符号４
ｄ，５ｄ及び７ｄで示している。また、上記の分割レー
ル６に設けられたボールベアリング６ｇと同様のボール
ベアリングが他の分割レール４，５及び７にも設けられ
ており、図２及び図４において、分割レール７及び４に
ついて設けられたボールベアリングを、参照符号７ｇ，
４ｇにて示している。

【００２７】上述した各分割レール４及び５並びに６及
び７からなる左右一対のガイドレール２，３は、そのレ
ール間隔を拡げたり狭くすることが可能であり、リード
フレームＬ＼Ｆの品種変換によるフレーム幅寸法の変化
に対応できるように構成されている。続いて、このレー
ル間隔調整のための構成について説明する。

【００２８】まず、上記各分割レール４乃至７は、前述
した基体部９に対して、下記の構成によって可動に取り
付けられている。

【００２９】図２乃至図５に示すように、基体部９上で
あって左右両側部近傍には、一対のトラックレール１１
ａ及び１２ａが、前後方向において互いに平行に取り付
けられている。なお、各図において、矢印Ｘにて示す方
向及びその反対方向を当該ワイヤボンディング装置の左
右方向と定め、また、矢印Ｙで示す方向及びその反対方
向を前後方向と定め、矢印Ｚにて示す方向及びその反対
方向について上下方向と定めて説明する。

【００３０】上記両トラックレール１１ａ及び１２ａに
は夫々に３つずつのスライダ１１ｂ及び１２ｂが摺動自
在に取り付けられており、これらトラックレール１１
ａ，１２ａ及びスライダ１１ｂ，１２ｂによって直動案
内ユニットが構成されている。そして、各々左右方向
（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において延在する前後
一対の可動フレーム１４及び１５が設けられており、該
各可動フレーム１４，１５はその両端部にて上記各スラ
イダ１１ｂ，１２ｂに取り付けられている。詳しくは、
前方の可動フレーム１４についてはその左端部が１つの
スライダ１１ｂに対してボルト（図示せず）により締結
され、右端部が２つのスライダ１２ｂに対して締結され
ている。但し、該可動フレーム１４と該各スライダ１１
ｂ，１２ｂとの間には、該可動フレーム１４と略同じ長
さに形成されてスペーサとしての機能も有する補助フレ
ーム１７が介装されている。また、後方に配置された可
動フレーム１５に関しては、その左端部が２つのスライ
ダ１１ｂに締結され、右端部が残る１つのスライダ１２
ｂに締結されている。

【００３１】図２乃至図５に示すように、前方の可動フ
レーム１４には、２本を一組として二組、合計４本のブ
ラケット１８及び１９がボルト（参考符号は付していな
い）によって取り付けられている。該各ブラケット１
８，１９は上方向に伸び、前述した４本の分割レールの
うち前方の分割レール６及び７はこれら１組ずつのブラ
ケット１８，１９の上端部にボルト（図示せず）を用い
て締結されている。

【００３２】一方、同じく図２乃至図５に示すように、
後方の可動フレーム１５には、上方に向って伸長するブ
ラケット部１５ａが一体成形されており、他の２本の分
割レール４及び５は該ブラケット部１５ａにボルト（参
照符号は付さない）により締結されている。

【００３３】上記した構成において、各スライダ１１
ｂ，１２ｂがトラックレール１１ａ，１２ａに対して往
復動することにより、各分割レール４乃至７からなる左
右一対のガイドレール２及び３（参照符号は図１を参
照）が、これらを担持した可動フレーム１４，１５と共
に互いに近接及び離間し、レール間隔が調整される。

【００３４】次に、この案内部材としての両ガイドレー
ル２及び３を、相互接離させるべく移動させる案内部材
駆動手段について説明する。まず、後方のガイドレール
２（分割レール４及び５からなる）を移動させるための
案内部材駆動手段の構成を説明する。

【００３５】図３乃至図５において、ガイドレール２用
の案内部材駆動手段について、その全体を参照符号２１
によって示している。図示のように、この案内部材駆動
手段２１は、基体部９上であって左後部にボルト（図示
せず）を用いて固定されたブラケット２１ａを備えてい
る。該ブラケット２１ａには、ねじ軸２１ｂがその両端
部にて図示しないベアリングを介して回転自在に取り付
けられている。該ねじ軸２１ｂは、上記ガイドレール２
が移動を行うべき前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方
向）において伸長するように設けられている。

【００３６】上記ブラケット２１ａの下方にはパルスモ
ータ２１ｃが配置されており、且つ、基体部９に対して
固定されている。このパルスモータ２１ｃの出力軸（参
照符号は付さない）と上記のねじ軸２１ｂの端部には夫
々歯付ベルト車２１ｄ及び２１ｅが嵌着されており、該
両歯付ベルト車２１ｄ，２１ｅに歯付ベルト２１ｆが掛
け回されている。

【００３７】上記ねじ軸２１ｂにはナット２１ｇが螺合
しており、ガイドレール２が取り付けられた後方の可動
フレーム１５に対して該ナット２１ｇが固着されてい
る。かかる構成において、パルスモータ２１ｃが正又は
逆回転することによってナット２１ｇが往復動せられ、
該ナット２１ｇと結合された可動フレーム１５と共にガ
イドレール２が移動する。ここで、上記案内部材駆動手
段２１の構成部材についてまとめると、ブラケット２１
ａと、ねじ軸２１ｂと、パルスモータ２１ｃと、歯付ベ
ルト車２１ｄ、２１ｅと、歯付ベルト２１ｆと、ナット
２１ｇと、板ばね２１ｈと、センサ２１ｉと、遮光板２
１ｊと、これら各部材に関連する周辺の小部品である。
ところで、ナット２１ｇは可動フレーム１５に直接固着
されてはおらず、図２及び図４に示す板ばね２１ｈを介
して結合されている。この板ばね２１ｈは、次の理由に
より設けられたものである。

【００３８】すなわち、ガイドレール２を円滑に移動さ
せるためには、ナット２１ｇがねじ軸２１ｂの回転に対
してこじり等を生ずることなく滑らかに移動する必要が
ある。ところが、該ナット２１ｇが固着された可動フレ
ーム１５と、ねじ軸２１ｂを支えるブラケット２１ａと
の間には、基体部９、トラックレール１１ａ、１２ａ及
びスライダ１１ｂ、１２ｂ等の多数の部材が介在し、こ
れら各部材同士の相互組付け誤差の累積によって、ねじ
軸２１ｂに対するナット２１ｇの螺合精度が得られなく
なることが懸念される。上記板ばね２１ｈはその撓みに
よってこの累積誤差を吸収させるためのものである。但
し、板ばね２１ｈは動力伝達方向においては充分な剛性
を有するから動力伝達には何等支障を来すことはない。

【００３９】なお、図４に示すように、上記ねじ軸２１
ｂが取り付けられたブラケット２１ａの後端部にはフォ
トカプラからなるセンサ２１ｉが取り付けられている。
このセンサ２１ｉは、上記ナット２１ｇ、従ってガイド
レール２がその移動ストロークの最も後方（矢印Ｙ方向
とは反対方向）に移動したことを検知するために設けら
れたものである。その検知の方法は、センサ２１ｉの発
光素子（図示せず）から受光素子に向けて常時発せられ
ている光が、ナット２１ｇに取り付けられた遮光板２１
ｊ（同じく図４に示す）によって遮られることによって
該センサ２１ｉより信号が発せられることによる。

【００４０】一方、図５にその一部が示されるように、
前方のガイドレール３（分割レール６及び７からなる）
を移動させるための案内部材駆動手段２２が設けられて
いる。この案内部材駆動手段２２に関しては、上述した
ガイドレール２用の案内部材駆動手段２１と同様に構成
されている故、詳しい説明は省略する。但し、各図にお
いて、この案内部材駆動手段２２の各構成部材のうち図
に示されるものに関し、他方の案内部材駆動手段２１が
具備する各構成部材２１ａ，２１ｂ，…と対応するもの
に、同様のアルファベットａ，ｂ，…を付して２２ａ，
２２ｂ，…として示している。

【００４１】ここで、ガイドレール２及び３の間隔調整
動作について簡単に説明しておく。すなわち、まず、上
記両案内部材駆動手段２１，２２が夫々具備する各パル
スモータ２１ｃ，２２ｃが逆回転され、両ガイドレール
２及び３が相互離間方向における移動限界位置に移動さ
れる。両ガイドレール２，３がこの移動限界位置に達し
たことは、図３、図４に示すセンサ２１ｉ，２２ｉより
検知信号が発せられることにより確認される。この移動
限界位置は、各ガイドレール２及び３の基準位置として
設定されている。続いて、図１に示す押出手段１５４が
作動し、ローダ１５１上のマガジンＭから１枚のリード
フレームＬ＼Ｆが、その一部が両ガイドレール２，３間
に位置するように押し出される。リードフレームＬ＼Ｆ
がこのように押し出されたことは、図２乃至図５に示す
センサ２４ａにより検知される。なお、これら各図に示
すように、このセンサ２４ａと同様のセンサ２４ｂが設
けられているが、このセンサ２４ｂは、後述するフレー
ム送出手段によりリードフレームＬ＼Ｆがその後端を押
され得る位置に達したことを検知するものである。ま
た、これらのセンサ２４ａ，２４ｂは例えば磁気近接セ
ンサからなる。

【００４２】上記センサ２４ａよりの信号に基づき、上
記両パルスモータ２１ｃ，２２ｃが正回転せられ、両ガ
イドレール２及び３が突出したリードフレームＬ＼Ｆに
接近する。そして、最接近したことが図２乃至図５に示
したセンサ２４ｃ，２４ｄからの信号によって確認さ
れ、両パルスモータ２１ｃ，２２ｃ、従ってガイドレー
ル２，３は停止する。なお、これらのセンサ２４ｃ，２
４ｄは例えばファイバセンサからなる。この後、両パル
スモータ２１ｃ，２２ｃが数パルス分だけ僅かに逆回転
せられ、これにより、各ガイドレール２，３の鉛直案内
面（図１１、図１２に分割レール６の鉛直案内面６ｅを
示している）とリードフレームＬ＼Ｆの側端との間に最
適な間隙が設けられ、リードフレームＬ＼Ｆの搬送が可
能となる。なお、両ガイドレール２及び３の基準位置と
して設定した上記の移動限界位置からここまでの移動量
はパルス数等により知ることが出来るから、この移動量
を元に、新たに扱うこととなったリードフレームＬ＼Ｆ
の幅寸法を演算により求めることもできる。

【００４３】また、図２及び図５に示すように、ガイド
レール２（の分割レール４）上であってヒータープレー
ト１５５の近傍には他のセンサ２４ｅ、この場合ファイ
バセンサが設けられているが、このセンサ２４ｅは、リ
ードフレームＬ＼Ｆの先端がこのヒータープレート１５
５の近傍に達したことを検知するためのものである。

【００４４】次に、リードフレームＬ＼Ｆの移送を行う
フレーム移送手段について説明する。このフレーム移送
手段は、図１に示すローダ１５１上のマガジンＭから押
出手段１５４（同図に図示）によって押し出されたリー
ドフレームＬ＼Ｆを、前述のガイドレール２及び３によ
って画定されるフレーム案内路を通じてヒータープレー
ト１５５上に搬入し、また、ボンディング接続終了後の
リードフレームＬ＼Ｆを後段のアンローダ１６１上のマ
ガジンＭに向けて移送することを行う。

【００４５】このフレーム移送手段は、図１乃至図１０
において夫々参照符号２６及び２７にて示す左右一対の
把持機構を具備している。これら把持機構２６及び２７
は、リードフレームＬ＼Ｆの一方の側端部を上下方向
（矢印Ｚ方向及びその反対方向）において把持するため
の上下一対ずつの把持部材２６ａ，２６ｂ，２７ａ及び
２７ｂを有している。該両把持機構２６，２７について
の詳細な説明に先立ち、まず、該各把持部材２６ａ，２
６ｂ，２７ａ，２７ｂを含む該把持機構２６，２７をリ
ードフレームＬ＼Ｆを移送すべき左右方向（矢印Ｘ方向
及びその反対方向）において（固定側としての基体部９
に対して）移動させる把持部材移動手段について説明す
る。

【００４６】上記した両把持機構２６及び２７は図２乃
至図１０において参照符号３０にて示す可動ブラケット
に取り付けられている。但し、図５及び図１０には、該
可動ブラケット３０はその一部のみが示されている。図
３及び図４並びに図６から特に明らかなように、この可
動ブラケット３０は全体として平板状に、且つ、上方に
向けて開くコの字状を呈するように形成されており、そ
の主面が鉛直となるように設けられている。上記一方の
把持機構２６は該可動ブラケット３０のコの字形状の左
側の一辺３０ａに取り付けられ、他の把持機構２７は右
側の他辺３０ｂに取り付けられている。

【００４７】上記可動ブラケット３０は、リードフレー
ムＬ＼Ｆの移送が行われる方向である左右方向（矢印Ｘ
方向及びその反対方向）において往復動自在となってい
る。詳しくは、図３、図４、図７乃至図９に示すよう
に、前述した前側のガイドレール３（分割レール６及び
７からなる）を支持した可動フレーム１４の前面部に、
１本のトラックレール３１ａが上記左右方向において延
在して設けられ、且つ、ボルト（参照符号は付さない）
によって取り付けられている。図２及び図６にも示すよ
うに、このトラックレール３１ａには、２つのスライダ
３１ｂが摺動自在に取り付けられており、これらトラッ
クレール３１ａ及び両スライダ３１ｂによって直動案内
ユニットが構成されている。図３及び図７から特に明ら
かなように、上述した可動ブラケット３０は、これらス
ライダ３１ｂに、ボルト（参照符号は付さない）により
締結されている。この構成において、各スライダ３１ｂ
がトラックレール３１ａに対して往復動することによ
り、可動ブラケット３０、従った上記両把持機構２６及
び２７が、リードフレームＬ＼Ｆを移送すべき左右方向
（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において移動する。な
お、上記の構成から明らかなように、上記各把持機構２
６及び２７は、リードフレームＬ＼Ｆの案内をなす案内
部材たるガイドレール３と共に基体部９に対して該ガイ
ドレール３の可動方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）
において移動すべく、該ガイドレール３に対して結合さ
れている。

【００４８】図３並びに図７乃至図１０に示すように、
上記可動ブラケット３０の中央下部には、下方（矢印Ｚ
方向の反対方向）に向けて突出した突出部３０ｃが形成
されている。該突出部３０ｃの背面側には、小ブラケッ
ト３３が、左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）に
おいて延在するように取り付けられている。そして、該
小ブラケット３３の両端部下面側に、回転部材として１
つずつのボールベアリング３４が設けられている。な
お、該両ボールベアリング３４の回転軸は、上下方向
（矢印Ｚ方向及びその反対方向）と一致している。

【００４９】図３、図７及び図９に示すように、上記両
ボールベアリング３４によってリードフレーム搬送方向
（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において挟まれるよう
に移動部材３６が設けられている。図７及び図９から特
に明らかなように、この移動部材３６は略矩形板状に形
成されており、トラックレール３７ａ及びスライダ３７
ｂからなる直動案内ユニットによってリードフレーム搬
送方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において案内さ
れ、移動自在である。なお、該トラックレール３７ａ
は、基体部９に対してボルト（図示せず）によって締結
されている。また、移動部材３６は、その後端部が上記
スライダ３７ｂにボルト（図示せず）により固着されて
いる。

【００５０】上述した両ボールベアリング３４は、レー
ル間隔調整のためにガイドレール３を移動させるべく可
動フレーム１４を移動させる際、該可動フレーム１４と
共に前方（矢印Ｙ方向）または後方（矢印Ｙ方向とは反
対方向）に移動し、上記移動部材３６の側面に沿って転
動する状態となる。

【００５１】すなわち、上記移動部材３６は、リードフ
レーム搬送方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）におい
て直動案内ユニット（トラックレール３７ａ及びスライ
ダ３７ｂ）により案内されて移動自在であると共に、可
動ブラケット３０及び該可動ブラケット上に設けられた
両把持機構２６，２７に対しては、ガイドレール３の移
動方向である前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）
においてのみ相対移動自在に結合している。かかる構成
においては、後述する駆動力付与手段によって移動部材
３６に駆動力が付与されて該移動部材３６が左右方向
（矢印Ｘ方向及びその反対方向）に移動すれば上記可動
ブラケット３０及び両把持機構２６，２７も同方向に移
動する。又、該可動ブラケット３０及び両把持機構２
６，２７がガイドレール３と共に前後方向（矢印Ｙ方向
及びその反対方向）において移動する際は移動部材３６
はその両側面に沿って両ボールベアリング３４が転動す
るのみで、該前後方向には不動である。なお、図７にお
いて、移動部材３６を挟んで前後一対設けられたボール
ベアリング３４各々に関し、その少なくとも一方、この
場合右側のボールベアリング３４が、位置調整可能とな
っている。具体的には、該ボールベアリング３４を小ブ
ラケット３３に対して軸支するピン３４ａが偏心ピンと
なっている。この偏心ピンは、互いに軸心がずれた２つ
の軸部を有し、該両軸部の一方が小ブラケット３３に嵌
合し、他方がボールベアリング３４に嵌合している。す
なわち、この偏心ピンをドライバ等を用いて回すことに
より、ボールベアリング３４の位置を調整することがで
き、移動部材３６の側面に高精度に当接させることがで
きる。なお、上記のように、２つのボールベアリング３
４によって移動部材３６を挟み込んでいる構成の故、該
両ボールベアリングが該移動部材３６に対してどの位置
にあろうとも、確実に駆動力が伝達され、両把持機構２
６、２７を所望の位置に高精度に移動させることができ
る。

【００５２】次いで、上記可動ブラケット３０及び両把
持機構２６，２７をリードフレーム搬送方向に移動させ
るべく上記移動部材３６に駆動力を付与する駆動力付与
手段について説明する。

【００５３】図３及び図４に示すように、基体部９上
に、ボールねじ軸３９が、その両端部にて図示しないベ
アリングを介して回転自在に取り付けられている。該ボ
ールねじ軸３９は、上記移動部材３６が移動を行うべき
左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）において延在
するように設けられている。

【００５４】上記ボールねじ軸３９の前方にはパルスモ
ータ４０が配置されており、且つ、基体部９に対して固
定されている。このパルスモータ４０の出力軸４０ａ
（図４参照）と上記のボールねじ軸３９の端部には夫々
歯付ベルト車４１ａ及び４１ｂが嵌着されており、該両
歯付ベルト車４１ａ，４１ｂに歯付ベルト４１ｃが掛け
回されている。

【００５５】上記ボールねじ軸３９にはナット４２（図
３に図示）が螺合しており、上記移動部材３６が取り付
けられたスライダ３７ｂに対して該ナット４２が固着さ
れている。かかる構成において、パルスモータ４０が正
又は逆回転することによってナット４２が往復動せら
れ、該ナット４２と結合された移動部材３６に駆動力が
付与されて該移動部材３６が移動する。

【００５６】上記したボールねじ軸３９と、パルスモー
タ４０と、両歯付ベルト車４１ａ，４１ｂと、歯付ベル
ト４１ｃと、ナット４２と、これらに関連する周辺の小
部品とによって、上記移動部材３６に駆動力を付与する
駆動力付与手段が構成されている。

【００５７】また、該駆動力付与手段と、移動部材３６
自体と、ボールベアリング３４と、該移動部材３６を案
内する直動案内ユニット（トラックレール３７ａ及びス
ライダ３７ｂからなる）と、これらに関連する周辺の小
部品とによって、前述の両把持機構２６及び２７をリー
ドフレームＬ＼Ｆを移送すべき左右方向（矢印Ｘ方向及
びその反対方向）において移動させる把持部材移動手段
が構成されている。

【００５８】ここで、これまでの説明から明らかなよう
に、該把持部材移動手段は、リードフレームＬ＼Ｆを案
内し且つリードフレーム搬送方向（矢印Ｘ方向及びその
反対方向）に対して垂直な前後方向（矢印Ｙ方向及びそ
の反対方向）において可動に設けられた可動側としての
ガイドレール３すなわち案内部材や、該ガイドレール３
と共に前後に移動する把持機構２６，２７に対して、固
定側となる基体部９上に独立して搭載されている。

【００５９】かかる構成によれば、上記ガイドレール３
を含みリードフレーム搬送方向（矢印Ｘ方向及びその反
対方向）に対して垂直な前後方向（矢印Ｙ方向及びその
反対方向）において移動する可動部は上記把持部材移動
手段を含まないからその重量は小さく抑えられ、それ故
にレール間隔調整の際のガイドレール３の移動及び位置
決めはバランス良く安定し、且つ精密に行われ、その結
果、該ガイドレール３による案内に基づくリードフレー
ムＬ＼Ｆの搬送及び所望位置への位置決めを高精度に行
うことが出来るという効果が奏される。

【００６０】また、上記のように把持部材移動手段をガ
イドレール３から分離して設けた構成においては、該把
持部材移動手段が駆動力発生源として具備するパルスモ
ータ４０が発生する振動がガイドレール３に伝わること
が防止され、この点からも該ガイドレール３により案内
されるリードフレームＬ＼Ｆの搬送、位置決めが高精度
となる。

【００６１】更に、かかる構成においては、下記のよう
な効果が奏される。

【００６２】すなわち、当該ワイヤボンディング装置を
これを製造した製造工場から出荷、運搬する際など、上
記ガイドレール３を含む可動部の重量が大であると、運
搬時に加わる振動や衝撃によって該可動部が動いてしま
って該可動部自体や周辺の機構が破損する恐れがある。
具体的には、この可動部の一部であるスライダ１２ｂと
該可動部に駆動力を付与するためのナット２２ｇ（図２
４参照）との間に介装された板ばね２１ｈ（図２４参
照）が破損する恐れがある。そのため、通常は該可動部
を基体部９に対してロック手段を以て固定した状態とし
て運搬することが行われる。当該ワイヤボンディング装
置においては上述したように上記可動部の重量が小さい
故に、このようなロック手段の取付け、取外しは不要と
なり、取扱いが容易であると共にコストの低減が達成さ
れている。

【００６３】続いて、前述した各把持機構２６及び２７
の詳細と、該各把持機構が夫々一対ずつ含む把持部材２
６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂについてこれらを開閉動
作させる開閉手段について説明する。

【００６４】まず、両把持機構２６及び２７について説
明するが、一方の把持機構２６を先に説明する。

【００６５】当該把持機構２６は、前述したように一対
の把持部材２６ａ及び２６ｂを具備しており、該両把持
部材２６ａ，２６ｂは上下方向（矢印Ｚ方向及びその反
対方向）において相対的に開閉自在にして、リードフレ
ームＬ＼Ｆの側端部を把持する。図１３に該把持部材２
６ａ，２６ｂの詳細を示す。該図に示すように、両把持
部材２６ａ及び２６ｂは、リードフレームＬ＼Ｆの上面
及び下面に夫々直接当接する平板状の爪部２６ｃ，２６
ｄと、該各爪部２６ｃ，２６ｄが上端に取り付けられた
本体２６ｅ及び２６ｆとを有している。該各本体２６
ｅ，２６ｆの下端には更に下方に伸びる突部２６ｇ及び
２６ｈが一体に形成されており、該両突部２６ｇ，２６
ｈの先端部にはボールベアリング２６ｉ，２６ｊが取り
付けられている。なお、これらボールベアリング２６
ｉ，２６ｊの回転軸は前後方向（矢印Ｙ方向及びその反
対方向）に一致している。

【００６６】図３乃至図１０、このうち特に図４、図６
及び図８に示すように、把持機構２６は小ブラケット２
６ｋを備えており、該小ブラケット２６ｋは前述した可
動ブラケット３０の一辺３０ａにボルト（参照符号は付
さない）等によって固着されている。該小ブラケット２
６ｋには、その左右両側に、トラックレール２６ｍ及び
スライダ２６ｎからなる直動案内ユニットが取り付けら
れており、上記両把持部材２６ａ，２６ｂは該各スライ
ダ２６ｎに小ねじ（参照符号は付さない）によって結合
され、上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）におい
て相対運動自在となっている。

【００６７】一方の把持機構２６は上記のように構成さ
れている。なお、他方の把持機構２７に関しては、この
把持機構２６と同様に構成されている故、詳しい説明は
省略する。但し、各図において、この把持機構２７の各
構成部材のうち図に示されるものに関し、説明した把持
機構２６が具備する各構成部材２６ａ，２６ｂ，２６
ｃ，２６ｄ，…と対応するものに、同様のアルファベッ
トａ，ｂ，…を付して２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７
ｄ，…として示している。

【００６８】なお、上記から明らかなように、両把持機
構２６及び２７が夫々具備する各把持部材２６ａ，２６
ｂ，２７ａ，２７ｂは、各々直動案内ユニット（トラッ
クレール２６ｍ、スライダ２６ｎ等により構成される）
によって案内される故、互いに直線的に移動して開閉動
作を行う。よって、搬送すべきリードフレームＬ＼Ｆの
品種が変えられてその厚さが変ったり、各把持部材２６
ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂの爪部が摩耗するなどして
その交換が行われて新旧両爪部の長さに変化が生じて
も、リードフレームＬ＼Ｆに対する該各把持部材の高精
度な当接状態はほとんど損われることがなく容易に維持
することが出来るという効果が得られる。

【００６９】次に、上記した各把持機構２６及び２７が
具備する各把持部材２６ａ，２６ｂ，２７ａ及び２７ｂ
について開閉させる開閉手段について説明する。まず、
一方の把持機構２６の把持部材２６ａ及び２６ｂを開閉
させる開閉手段について説明する。

【００７０】図２乃至図６、並びに図８及び図１０、そ
のうち特に図６、図８及び図１０に示すように、上記把
持機構２６の後方には駆動力付与手段としてのパルスモ
ータ４５ａが配置されており、且つ、ブラケット４５ｂ
（図６、図８及び図１０に図示）を介して可動フレーム
１４に取り付けられている。なお、前述したように、こ
の可動フレーム１４は、ガイドレール３が取り付けられ
ているものである。このパルスモータ４５ａはその出力
軸４５ｃが左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）と
一致するように配設されており、該出力軸４５ｃには夫
々略円盤状に形成された変位部材としてのカム部材４５
ｄ及び４５ｅが同心的に嵌着されており、駆動力付与手
段たるパルスモータ４５ａにより駆動力を付与されて回
転する。該両カム部材４５ｄ、４５ｅは、上記把持部材
２６ａ及び２６ｂを夫々個別に変位させるためのもので
ある。

【００７１】なお、図８に示すように、両カム部材４５
ｄ、４５ｅの近傍には、該各カム部材４５ｄ、４５ｅが
その回転の原点位置に達したことを検出するための光セ
ンサ４５ｆが配置されており、且つ、上記ブラケット４
５ｂに小ねじ（図示せず）等により取り付けられてい
る。この光センサ４５ｆはフォトカプラよりなり、その
具備した発光素子（図示せず）より発している光が例え
ば一方のカム部材４５ｅに形成された光透過孔４５ｗ
（図８に図示）を通じて受光素子（図示せず）に至るこ
とにより信号を発する。

【００７２】一方、図２、図３、図５乃至図８、並びに
図１０、このうち特に図６乃至図８並びに図１０に示す
ように、各把持部材２６ａ及び２６ｂの下方であって上
記パルスモータ４５ａの前方には、上下一対の揺動ブラ
ケット４５ｇ及び４５ｈが配設されている。これら揺動
ブラケット４５ｇ，４５ｈは夫々長尺にして略コの字状
に形成されており、左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対
方向）において延在して、且つ、該コの字が略前方（矢
印Ｙ方向）に向って開放するように配置されている。そ
して、各揺動ブラケット４５ｇ，４５ｈは、左右方向
（矢印Ｘ方向及びその反対方向）、すなわち長手方向に
おける両端部であってしかも後部（矢印Ｙ方向とは反対
側）近傍にて、ピン４５ｉを介して上記可動フレーム１
４に揺動自在に取り付けられている。なお、これらのピ
ン４５ｉの中心軸は上記左右方向と一致せられており、
従って、各揺動ブラケット４５ｇ，４５ｈは該左右方向
に対して鉛直な面内にて揺動する。

【００７３】図８及び図１０に示すように、上記各揺動
ブラケット４５ｇ，４５ｈの最後端面には各々、短い中
間部材４５ｊ及び４５ｋがその上端部にてボルト（参照
符号は付さない）によって締結され、略下方に向って垂
下した状態にて取り付けられている。これら中間部材４
５ｊ，４５ｋの各下端部にはカムフォロワとしてのボー
ルベアリング４５ｍ及び４５ｎが回転自在に取り付けら
れており、且つ、上記した各カム部材４５ｄ，４５ｅの
外周部に形成されたカム面に当接している。

【００７４】特に図６乃至図８に示すように、上記各揺
動ブラケット４５ｇ，４５ｈの前端部、すなわち自由端
部には、摺接部材として、断面円形のシャフト４５ｏ及
び４５ｐが左右方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）す
なわちリードフレーム搬送方向において延在して取り付
けられている。そして、前述した各把持部材２６ａ及び
２６ｂの下端部に設けられたボールベアリング２６ｉ及
び２６ｊ（図１３を参照）がこのシャフト４５ｏ，４５
ｐの上面に夫々当接している。すなわち、上記シャフト
４５ｏ，４５ｐにパルスモータ４５ａよりの駆動力がカ
ム部材を介して付与され、リードフレーム搬送方向にお
いて移動する両把持部材２６ａ，２６ｂのボールベアリ
ング２６ｉ，２６ｊに該シャフト４５ｏ，４５ｐを通じ
て駆動力が伝えられる。なお、図６、図８及び図１０、
特に図８に示すように、上記カムフォロワたるボールベ
アリング４５ｍ，４５ｎが夫々取り付けられた中間部材
４５ｊ，４５ｋには１本ずつのピン４５ｑが植設され、
該両ピン４５ｑとブラケット４５ｂとの間にコイルスプ
リング４５ｒ及び４５ｓが掛けられている。これらのコ
イルスプリング４５ｒ及び４５ｓは、上記両ボールベア
リング４５ｍ，４５ｎを各カム部材４５ｄ，４５ｅのカ
ム面に向けて付勢するものである。

【００７５】一方、図３乃至図１０に示すように、前述
した各把持部材２６ａ及び２６ｂと該各把持部材を搭載
した可動ブラケット３０には夫々２本ずつのピン４５ｔ
が植設されており、これら各ピン４５ｔ間に２本のコイ
ルスプリング４５ｕ及び４５ｖが張設されている。これ
らのコイルスプリング４５ｕ及び４５ｖは、該各把持部
材２６ａ，２６ｂが具備するボールベアリング２６ｉ及
び２６ｈを、これらが当接している前述のシャフト４５
ｏ，４５ｐに向けて、すなわち下向きに付勢するもので
ある。つまり、リードフレームＬ＼Ｆの上面に当接すべ
き把持部材２６ａについてはコイルスプリング４５ｕに
よって閉方向に付勢され、リードフレームＬ＼Ｆの下面
に当接すべき把持部材２６ｂに関してはコイルスプリン
グ４５ｖによって開方向に付勢される。

【００７６】以上の説明において示した駆動力付与手段
としてのパルスモータ４５ａと、カム部材４５ｄ，４５
ｅと、揺動ブラケット４５ｇ，４５ｈと、中間部材４５
ｊ，４５ｋと、ボールベアリング４５ｍ，４５ｎと、シ
ャフト４５ｏ，４５ｐと、コイルスプリング４５ｒ，４
５ｓ，４５ｕ，４５ｖと、これらに関連する周辺の小部
品とによって、一方の把持機構２６が含む両把持部材２
６ａ，２６ｂを開閉させる開閉手段が構成されている。

【００７７】一方の把持機構２６が具備する両把持部材
２６ａ，２６ｂを開閉させる開閉手段は上記のように構
成されている。なお、他方の把持機構２７が有する両把
持部材２７ａ，２７ｂを開閉させる他の開閉手段に関し
ては、この一方の把持機構２６用の開閉手段（上述）と
同様に構成されている故、詳しい説明は省略する。但
し、各図において、この他方の把持機構２７用の開閉手
段の各構成部材のうち図に示されるものに関し、上記把
持機構２６用の開閉手段が具備する各構成部材４５ａ，
４５ｂ，４５ｄ，…と対応するものに、参照符号４８に
これらと同様のアルファベットａ、ｂ、・・・を付して
４８ａ，４８ｂ，４８ｃ，・・・として示している。

【００７８】なお、上記両把持機構２６及び２７と、該
両把持機構用の両開閉手段と、前述した把持部材移動手
段（移動部材３６、パルスモータ４０等からなる）とに
よって、リードフレームＬ＼Ｆの移送を行うフレーム移
送手段が構成されている。また、このフレーム移送手段
と、該フレーム移送手段を搭載した基体部９と、リード
フレームＬ＼Ｆを案内する案内部材としてのガイドレー
ル２及び３（分割レール４乃至７からなる）と、該両ガ
イドレール２、３を移動させる案内部材駆動手段（前
述）と、図１に示す押出手段１５４及び位置決め手段１
６５と、後述するフレーム送出手段とによって、フレー
ム搬送装置（基板搬送装置）が構成される。

【００７９】ところで、これまでの説明から明らかなよ
うに、両把持機構２６及び２７用の各開閉手段は、該両
把持機構２６、２７が夫々一対ずつ具備する把持部材２
６ａ，２６ｂ並びに２７ａ，２７ｂの各々について、該
各把持部材に対応する数のカム部材４５ｄ，４５ｅ（４
８ｄ，４８ｅ）を有し、各把持部材を夫々独立して駆動
するようになされている。故に、搬送すべきリードフレ
ームＬ＼Ｆの品種が変えられてその厚さが変わろうと
も、厚さの変化に対応して各把持部材２６ａ，２６ｂ，
２７ａ，２７ｂを常に最適のタイミングを以てリードフ
レームＬ＼Ｆに当接させることができ、リードフレーム
Ｌ＼Ｆの変形等が防止されて信頼性が向上するという効
果が得られる。また、かかる構成によれば、各把持部材
を最適タイミングにてリードフレームに当接させるべく
従来行われていた煩雑な調整作業は何等必要としないか
ら、作業性が良好となっている。

【００８０】また、上記両開閉手段は、リードフレーム
Ｌ＼Ｆを搬送すべき方向である左右方向（矢印Ｘ方向及
びその反対方向）において可動な可動側としての各把持
部材２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂに対して固定側と
なる基体部９上に、該各把持部材とは独立して搭載され
ている。すなわち、両開閉手段は基体部９に対してリー
ドフレーム搬送方向（矢印Ｘ方向及びその反対方向）と
は垂直な前後方向（矢印Ｙ方向及びその反対方向）にお
いて可動な可動フレーム１４上に搭載されているが、該
リードフレーム搬送方向においては不動であり、固定側
となっている。従って、該各把持部材２６ａ，２６ｂ，
２７ａ，２７ｂを含みリードフレーム搬送方向において
移動する可動部の重量及び慣性として、上記開閉手段の
分は含まれず、軽減され、それ故に該可動部を高速にて
作動させることができ、リードフレームＬ＼Ｆの搬送を
高速化し得る。

【００８１】ここで、前述した開閉手段について更に詳
しく説明する。なお、前述もしたように、開閉手段は両
把持機構２６及び２７の夫々に関して個別に設けられて
いるが、両者は同様の構成である故、一方の把持機構２
６用の開閉手段についてのみ詳しい説明を行う。

【００８２】まず、当該開閉手段が具備する２枚のカム
部材４５ｄ及び４５ｅのカム面の形態について説明す
る。

【００８３】図１４は、各カム部材４５ｄ，４５ｅの回
転角度θに応じた各把持部材２６ａ，２６ｂの爪部２６
ｃ，２６ｄの位置を夫々実線ａ及びｂで示すものであ
る。各カム部材４５ｄ，４５ｅの各カム面は、両把持部
材２６ａ，２６ｂがこのような動きを行うように形成さ
れている。

【００８４】当該開閉手段においては、搬送されるべき
リードフレームＬ＼Ｆの品種が変更されてその厚さが変
わることを考慮し、各カム部材４５ｄ，４５ｅには、各
把持部材２６ａ，２６ｂの作動態様を各種リードフレー
ムに対応させるように複数種、この場２種の異なるカム
面が一定の間隔をおいて連続して形成されている。図１
４において、この２種のカム面各々が形成された角度範
囲を、夫々エリアｃ及びエリアｄとして示している。図
から明らかなように、エリアｃの角度範囲は０°から９
０°であり、エリアｄの角度範囲は１８０°から２７０
°に設定されており、該両角度範囲は９０°を隔てて設
けられている。エリアｃは、厚さが０．５ｍｍまでのリ
ードフレームＬ＼Ｆを搬送する際に使用され、エリアｄ
は０．５ｍｍから１．０ｍｍまでの厚さのリードフレー
ムＬ＼Ｆを搬送する際に使用される。但し、エリアｃを
使用する場合には各カム部材４５ｄ，４５ｅを第１原点
として０°から９０°に向けて回転させることにより両
把持部材２６ａ，２６ｂが閉動作を行い、逆に９０°か
ら０°に向って回転させれば開動作を行うようになされ
ている。一方、エリアｄを使用する場合はこの逆で、各
カム部材４５ｄ，４５ｅを第２原点たる２７０°から１
８０°に向けて回転させることにより両把持部材２６
ａ，２６ｂが閉動作を行い、１８０°から２７０°に向
けて回転させることにより開動作が行われる。なお、こ
の角度０°乃至３６０°は各カム部材４５ｄ，４５ｅの
円周方向におけるある一点を絶対原点として定めた絶対
角度である。

【００８５】前述したように、上記各カム部材４５ｄ，
４５ｅが上記第１原点若しくは第２原点に位置すること
の検知をなすための光センサ４５ｆ（図８参照）が設け
られている。例えば、上記両エリアＣを用いて作業が行
われていたものをエリアｄの使用に変える場合、パルス
モータ４５ａの出力軸４５ｃ（図１０に図示）に対する
各カム部材４５ｄ，４５ｅの角度位置をそれまでより１
８０°ずらすように取り付け直し、更に、このずらした
カム部材４５ｅの光透過孔４５ｗ（図８に図示）に対応
するように上記光センサ４５ｆの取付位置を変える。な
お、２つの光透過孔を互いに１８０°ずらして形成し、
これら各々の光透過孔に対応するように２つの光センサ
を設ければ、制御部にて該両センサの検知の切替えを行
うことにより、このようなカム部材及び光センサの付け
直しを行う必要はなくなり、自動化される。

【００８６】上記したように、各カム部材４５ｄ，４５
ｅには、互いに連続する複数のカム面が形成され、該各
種カム面に応じて各把持部材２６ａ，２６ｂの作動態様
が異なるようになされている。よって、厚さの異なる多
種のリードフレームを扱うことができる。

【００８７】上記したエリアＣを使用する場合の各把持
部材２６ａ，２６ｂの爪部２６ｃ，２６ｄの動きについ
て、図１４に基づいて説明する。なお、エリアｄを用い
る場合もこれと同様であるので、その説明は省略する。

【００８８】図示のように、第１原点としての０°から
４３°までの回転により、リードフレームＬ＼Ｆの下面
に当接する把持部材２６ｂがその作動ストロークの上死
点に達する。この上死点の位置が、リードフレームＬ＼
Ｆの搬送の基準位置（レベル）であり、各図において該
基準位置を参照符号５０で示している。なお、各図にお
いて、この基準位置５０の他、リードフレームＬ＼Ｆの
搬送が行われるべき搬送路の中心を参照符号５１で示
し、また、ボンディング手段１６０（図１参照）により
リードフレームＬ＼Ｆに対してボンディング接続が行わ
れるべき位置をボンディング位置として参照符号５２で
示している。さて、把持部材２６ｂがこのように上死点
に達したとき、図１２に示すように、リードフレームＬ
＼Ｆは、把持部材２６ｂの爪部２６ｄによって各ガイド
レール２，３（この場合、分割レール７が示されてい
る）の水平案内面６ａから若干（５０μｍ〜１００μ
ｍ）持ち上げられ、該ガイドレールに対して非接触状態
となる。そして、この非接触の状態を維持して搬送され
る。このように非接触のため、リードフレームＬ＼Ｆと
ガイドレールとの擦れによる両者の摩耗が防止できる。
従って、レール部品の寿命が長くなると共に、製品とし
て扱われるリードフレームＬ＼Ｆ側に関してもダメージ
を与えることがない。

【００８９】一方、同じく図１２に示すように、把持部
材２６ｂの爪部２６ｄがその作動ストロークの上死点に
達したとき、他方の把持部材２６ａの爪部２６ｃはまだ
リードフレームＬ＼Ｆに係合してはおらず、図１４から
明らかなように、これより後、各カム部材４５ｄ，４５
ｅが更に回転したときにリードフレームＬ＼Ｆに当接す
る。扱っているリードフレームＬ＼Ｆが例えば厚さ０．
５ｍｍのものである場合、各カム部材４５ｄ，４５ｅが
角度位置５２^o に達したときに上記爪部２６ｃがリード
フレームＬ＼Ｆに当接するように設定されている。但
し、この間、図１４から明らかなように、他方の把持部
材２６ｂは上記上死点の位置で維持される。また、この
爪部２６ｃの当接の後、該爪部２６ｃを僅かに（例えば
角度位置５５^o まで）下降動作させることが行われる。
これを沈み込みと称する。この沈み込み動作は、両把持
部材２６ａ，２６ｂの爪部２６ｃ，２６ｄによる所要の
把持力を生じさせるためである。ただし、この沈み込み
量について、各種リードフレームＬ＼Ｆの厚さの変化に
拘らず、常に一定とすることが行われており、そのた
め、把持部材２６ａのリードフレームＬ＼Ｆに対する当
接位置は任意に設定可変となっている。なお、両把持部
材２６ａ，２６ｂがリードフレームＬ＼Ｆの把持を解除
する場合は、上記把持動作の全く逆の過程を辿って行わ
れる。

【００９０】また、上記一連の把持、把持解除動作の
間、パルスモータ４５ａは一定速度で回転する訳ではな
い。すなわち、把持動作の際、把持部材２６ａの爪部２
６ｃがリードフレームＬ＼Ｆの極く近傍に達するまで高
速にて回転し、該近傍位置から把持までを低速にて回転
する。そして、把持解除動作時は全くこの逆に回転す
る。このように、把持部材の作動速度を変化させること
により、作業に要する時間の短縮と共に、リードフレー
ムＬ＼Ｆを把持するときにこれに加わる衝撃の低減が達
成され、ボンディング接続によって張られたワイヤルー
プ（図２０参照）の変形等が防止される。この低速回転
の開始位置は、制御部のプログラムの設定によって任意
に可変であり、リードフレームＬ＼Ｆの品種毎の厚さに
応じてこの開始位置を変化させることが行われる。この
ことは、把持動作に費す時間の短縮に関して特に有効で
ある。すなわち、図１２において、下方の把持部材２６
ｂの爪部２６ｄによって分割レール７の水平案内面６ａ
上から持ち上げられた状態のリードフレームＬ＼Ｆに対
して把持部材２６ａの爪部２６ｃが接近する場合を考え
る。この場合、リードフレームＬ＼Ｆの厚さが厚いほ
ど、上側の把持部材２６ａの爪部２６ｃがこの厚さ分だ
け早くリードフレームＬ＼Ｆに到達し、逆に厚さが薄け
ればそれだけ遅く到達することとなる。この際、高速作
動から低速作動への切替位置がリードフレームＬ＼Ｆの
厚さと関係なく常に一定であると、リードフレームＬ＼
Ｆの厚さが薄いときほど、前述の沈み込み量をも見込ん
だ把持部材２６ａの低速作動量は大きくなる。上記した
ように把持部材２６ａの低速作動開始位置をリードフレ
ームＬ＼Ｆの厚さの変化に応じて設定できる構成におい
ては、把持動作開始から完了に至る時間を短縮すること
が可能であり、生産性の向上に寄与するものである。ま
た、このこととは別となるが、一連のフレーム移送動作
の中で、例えばリードフレームＬ＼Ｆを把持しない目的
で把持機構２６（２７）をリードフレーム移送方向（矢
印Ｘ方向及びその反対方向）に移動させるときに、両把
持部材２６ａ、２６ｂを高速作動から低速作動への切替
境界位置で停止させておくことにより、次にリードフレ
ームＬ＼Ｆを把持するときの動作が低速作動のみで可能
となり、更なる時間の短縮が行える。なお、この他、リ
ードフレームＬ＼Ｆの厚さが０ｍｍ、すなわちリードフ
レームＬ＼Ｆが無い状態を基準とした場合、作業者がキ
ー入力操作にて、制御部の記憶回路にリードフレームの
厚みを記憶させることにより、自動的に前述した低速作
動点を算出し、パルスモータの回転角度を制御すること
もできる。

【００９１】なお、上記両把持部材２６ａ，２６ｂによ
りリードフレームＬ＼Ｆが把持されたことの検知につい
て、該把持部材の爪部２６ｃ，２６ｄなどの適当な位置
に検知手段として圧電素子、光学的センサ又は磁気セン
サ等を設け、該センサから発せられる信号によって行う
ことも可能である。また、この把持検知用センサからの
信号に基づいてリードフレームＬ＼Ｆの厚みを自動的に
検出することも可能であり、前述した作業者によるキー
入力の他に、作業性を向上させる手段としてこれを活用
することができる。また、このようなフレーム厚検出手
段を設けることによって、把持部材２６ａ、２６ｂの開
閉の都度、これらがリードフレームＬ＼Ｆに当接した位
置を検出し補正することで、ロット毎のフレーム厚のバ
ラつきやリードフレームＬ＼Ｆ自体に生じているバリ等
にも対応可能となり、どのような場合でも適切な把持状
態を維持することができる。

【００９２】ところで、上述した各把持部材２６ａ，２
６ｂの各爪部２６ｃ，２６ｄに関して、リードフレーム
Ｌ＼Ｆの搬送の基準位置（レベル：前述）５０に対する
該各爪部の位置調整をなすための調整手段が設けられて
いる。すなわち、図８において、これら爪部２６ｃ，２
６ｄと駆動力付与手段としてのパルスモータ４５ａとの
間に介装された状態となっている各ボールベアリング２
６ｉ及び２６ｊについて、これが位置調整可能となって
おり、これによって上記爪部２６ｃ，２６ｄの位置が調
整される。具体的には、該ボールベアリング２６ｉ，２
６ｊを軸支するピン２６ｐ，２６ｑが偏心ピンとなって
いる。この偏心ピンは、互いに軸心がずれた２つの軸部
を有し、該両軸部の一方が把持部材２６ａ，２６ｂの突
部２６ｇ，２６ｈに嵌合し、他方がボールベアリング２
６ｉ，２６ｊに嵌合している。これらの偏心ピンをドラ
イバ等を用いて回すことにより、爪部２６ｃ，２６ｄの
位置を調整することができる。かかる調整手段を有する
ことにより、リードフレームＬ＼Ｆの搬送を高精度に行
うことが可能となっている。

【００９３】ここで、これまで説明して来たフレーム移
送手段の動作を説明する。

【００９４】まず、図１において、押出手段１５４の作
動によりローダ１５１上のマガジンＭから１枚目のリー
ドフレームＬ＼Ｆが押し出される訳であるが、これに先
立ち、両把持機構２６，２７（のうち一方の把持機構２
６）をしてこの押し出されるリードフレームＬ＼Ｆの端
部を把持させ得る位置に該把持機構を持ち来すべく、該
両把持機構２６，２７を担持して可動な可動ブラケット
３０を左方（矢印Ｘ方向）に移動させる。具体的には、
パルスモータ４０を逆回転させてボールねじ軸３９を回
転駆動することが行われる。すなわち、該ボールねじ軸
３９が逆回転することにより、該ボールねじ軸３９に螺
合しているナット４２に駆動力が付与される。よって、
該ナット４２に結合された移動部材３６、ボールベアリ
ング３４、小ブラケット３３を順次介して上記可動ブラ
ケット３０に駆動力が付与され、該可動ブラケット３０
が左方に移動する。この状態で、上記押出手段１５４
（図１に図示）が作動せられ、ローダ１５１上のマガジ
ンＭから１枚のリードフレームＬ＼Ｆが押し出され、そ
の先端部が上記把持機構２６により把持され得る位置に
達する。

【００９５】すると、把持機構２６が閉動作せられ、押
し出されたリードフレームＬ＼Ｆの先端部を把持する、
この閉動作は詳しくは、パルスモータ４５ａが正回転せ
しめられることによる。パルスモータ４５ａが正回転す
ると、該パルスモータ４５ａの出力軸４５ｃに嵌着され
ている両カム部材４５ｄ，４５ｅが同方向に回転する。
すると、図８及び図１０において、一方のカム部材４５
ｅからの作用力が該カム部材に摺接しているカムフォロ
ワとしてのボールベアリング４５ｎに伝えられ、更に、
該ボールベアリング４５ｎを枢支した中間部材４５ｋを
介して揺動ブラケット４５ｈに伝達され、該揺動ブラケ
ット４５ｈがこれを枢支したピン４５ｉを中心として図
８における反時計方向へ揺動する。よって、該揺動ブラ
ケット４５ｈの自由端部に設けられたシャフト４５ｐが
上方に移動し、リードフレームＬ＼Ｆの下面側に当接す
べき爪部２６ｄを具備した把持部材２６ｂが該シャフト
４５ｐにより押し上げられ、コイルスプリング４５ｖの
付勢力（下向き：開方向）に抗して上昇する。

【００９６】一方、リードフレームＬ＼Ｆの上面側に当
接すべき爪部２６ｃを具備した把持部材２６ａは、他方
のカム部材４５ｄの回転によって下降せられる。すなわ
ち、カム部材４５ｄが正回転すると、該カム部材４５ｄ
のカム面は、該カム面に対してカムフォロワとして摺接
しているボールベアリング４５ｍから離れる方向に作用
する。すると、該ボールベアリング４５ｍは、コイルス
プリング４５ｒによって該カム部材４５ｄのカム面に向
けて付勢されている故、該カム面に追従する。よって、
該ボールベアリング４５ｍを枢支した中間部材４５ｊ及
びこれと一体の揺動ブラケット４５ｇがピン４５ｉを中
心として図８における時計方向に揺動する。従って、該
揺動ブラケット４５ｇの自由端部に設けられたシャフト
４５ｏが下方に移動し、上記把持部材２６ａはコイルス
プリング４５ｕにより付与されている付勢力によって下
降する。

【００９７】把持機構２６の閉動作、すなわち把持動作
は上記のようである。ここで、開動作、すなわち把持の
解除動作についても併せて説明しておく。

【００９８】開動作時には、パルスモータ４５ａが逆回
転し、両カム部材４５ｄ，４５ｅが同方向に回転する。
すると、把持部材２６ｂは下降し、他方の把持部材２６
ａが上昇する。すなわち、一方のカム部材４５ｅが逆回
転すると、該カム部材４５ｅのカム面は、該カム面に対
してカムフォロワとして摺接しているボールベアリング
４５ｎから離れる方向に作用する。すると、該ボールベ
アリング４５ｎは、コイルスプリング４５ｓによって該
カム部材４５ｅのカム面に向けて付勢されているから、
該カム面に追従する。よって、該ボールベアリング４５
ｎを枢支した中間部材４５ｋ及びこれと一体の揺動ブラ
ケット４５ｈがピン４５ｉを中心として図８における時
計方向に揺動する。従って、該揺動ブラケット４５ｈの
自由端部に設けられたシャフト４５ｐが下方に移動し、
上記把持部材２６ｂはコイルスプリング４５ｖにより付
与されている付勢力によって下降する。

【００９９】一方、他方のカム部材４５ｄが逆回転する
と、該カム部材４５ｄからの作用力が該カム部材にカム
フォロワとして摺接しているボールベアリング４５ｍに
伝えられ、更に、該ボールベアリング４５ｍを枢支した
中間部材４５ｊを介して揺動ブラケット４５ｇに伝達さ
れ、該揺動ブラケット４５ｇがピン４５ｉを中心として
図８における反時計方向に揺動する。よって、該揺動ブ
ラケット４５ｇの自由端部に設けられたシャフト４５ｏ
が上方に移動し、把持部材２６ａが該シャフト４５ｏに
より押し上げられ、コイルスプリング４５ｕの付勢力
（下向き：閉方向）に抗して上昇する。

【０１００】把持機構２６の開動作は上記のようであ
る。

【０１０１】ここで、明らかなように、前述した閉動作
が行われる際、リードフレームＬ＼Ｆの下面側に当接す
べき爪部２６ｄを具備した把持部材２６ｂについては、
パルスモータ４５ａの出力軸４５ｃから該把持部材２６
ｂに至る駆動力伝達系にコイルスプリング等の弾性部材
は何等介在せず、非弾性的に駆動力が付与される。これ
に対して、リードフレームＬ＼Ｆの上面側に当接すべき
爪部２６ｃを具備した把持部材２６ａに関しては、パル
スモータ４５ａの出力軸４５ｃから該把持部材２６ａに
至る駆動力伝達系中に弾性部材としてのコイルスプリン
グ４５ｕが介在し、該コイルスプリング４５ｕの弾性力
を以て付勢されてリードフレームＬ＼Ｆに当接する。こ
の構成によれば、把持部材２６ｂが下がることによるリ
ードフレームＬ＼Ｆとガイドレール２、３との擦れ合い
が防止されると共に、把持部材２６ａによってリードフ
レームＬ＼Ｆに対して無理な力が加えられることがない
（コイルスプリング４５ｕの弾性力以上の把持力が作用
することはない）。

【０１０２】なお、上記した一方の把持機構２６の右方
に配設された他方の把持機構２７の開閉動作について
は、上述した把持機構２６の開閉動作と同様であるの
で、その説明は省略する。

【０１０３】さて、ローダ１５１（図１に図示）上のマ
ガジンＭから押出手段１５４によって押し出されたリー
ドフレームＬ＼Ｆが上述のようにして把持機構２６によ
り把持される。この後、パルスモータ４０が正回転さ
れ、ボールねじ軸３９が回転駆動される（正回転）。よ
って、上記把持機構２６（及び把持機構２７）を担持し
た可動ブラケット３０が右方（矢印Ｘ方向とは反対方
向）に移動される。これによって、上記リードフレーム
Ｌ＼Ｆは把持機構２６により把持された状態で搬送さ
れ、ヒータープレート１５５に向う。

【０１０４】リードフレームＬ＼Ｆがある距離だけ搬送
され、該リードフレームＬ＼Ｆの先端が図１及び図５に
示すセンサ２４ｅにより検知されると、該センサ２４ｅ
よりの検知信号に基づいて上記パルスモータ４０が停止
され、リードフレームＬ＼Ｆは停止する。

【０１０５】次いで、該リードフレームＬ＼Ｆは一定の
距離ずつ間欠的に右方へ搬送される。すなわち、上記可
動ブラケット３０の右方への進行及び左方への後戻り
と、把持機構２６の開閉動作が適宜行われ、把持機構２
６によるリードフレームＬ＼Ｆの把持位置を徐々にずら
せつつ搬送がなされる。また、リードフレームＬ＼Ｆが
該把持機構２６を外れた後は、右側に配置された把持機
構２７が用いられる。このようにしてリードフレームＬ
＼Ｆが所定距離（該リードフレームＬ＼Ｆ上に装着され
ているＩＣチップ１５３（図１参照）の配列ピッチの１
ピッチずつ間欠的に搬送され、該搬送に伴い、図１等に
示すボンディング手段１６０によるボンディング接続作
業が行われる。

【０１０６】フレーム移送手段によるリードフレームＬ
＼Ｆの搬送動作は以上のようである。

【０１０７】前述したように、ローダ１５１上のマガジ
ンＭから押出手段１５４によって押し出されたリードフ
レームＬ＼Ｆはフレーム移送手段によってボンディング
手段１６０によるボンディング位置に持ち来され、更に
この後、後段のアンローダ１６２（図１に図示）上に装
填されている空のマガジンＭ内に収容されるべく搬送さ
れる。

【０１０８】ここで、アンローダ１６２上の空のマガジ
ンＭ内にリードフレームＬ＼Ｆを収容させる際、上述し
たフレーム移送手段のみにては完全に収納することはで
きない。すなわち、リードフレームＬ＼Ｆは前述した把
持機構２７の両把持部材２７ａ，２７ｂ（図５等を参
照）によって把持されて移送されるため、最後にこれら
把持部材２７ａ，２７ｂにより把持される部分だけ未収
容の状態となる訳である。これを完全に収容させるため
に、上記フレーム移送手段により搬送されて来たリード
フレームＬ＼Ｆを更に後段、すなわちマガジンＭ内に向
けて所定距離だけ送り出すフレーム送出手段が設けられ
ている。続いて、このフレーム送出手段について説明す
る。

【０１０９】図２及び図５に示すように、このフレーム
送出手段６１は、ガイドレール２（図１に図示）の一部
を構成する分割レール５の右端部近傍に配設されてい
る。そして、該分割レール５を担持した可動フレーム１
５のブラケット部１５ａ上に取り付けられている。図１
５乃至図１７に該フレーム送出手段６１の詳細を示す。

【０１１０】図１５乃至図１７に示すように、当接フレ
ーム送出手段６１は、鋼板を曲げ加工等することにより
形成した基体部６１ａを有しており、該基体部６１ａが
上記ブラケット部１５ａの上端部に取り付けられてい
る。図示のように、該基体部６１ａの左端部上に駆動力
付与手段としてのシリンダ機構６１ｂが締結されてい
る。該シリンダ機構６１ｂは圧搾空気により作動するも
のであり、その具備したピストンロッド６１ｃを突出動
作及び引込動作させるべく圧搾空気を注入するための２
つの注入口６１ｄ及び６１ｅを有している。なお、該シ
リンダ機構６１ｂは、該ピストンロッド６１ｃがリード
フレーム搬送方向たる左右方向（矢印Ｘ方向及びその反
対方向）において往復動するように配設されている。

【０１１１】上記ピストンロッド６１ｃの先端部には、
該ピストンロッド６１ｃの軸中心を中心として揺動自在
に送出部材６１ｇが取り付けられている。詳しくは、該
ピストンロッド６１ｃの先端部にはボス６１ｈが嵌着さ
れており、該送出部材６１ｇはその一端部にてこのボス
６１ｈに揺動自在に取り付けられている。該ボス６１ｈ
の先端部には拡径部（参照符号は付さない）が形成され
ており、これにより、送出部材６１ｇの該先端部側（右
方）への抜け止めがなされている。また、ピストンロッ
ド６１ｃには該拡径部との間に送出部材６１ｇを挟むよ
うに受け部材６１ｉが固着されており、この受け部材６
１ｉによって送出部材６１ｇの左方への移動が規制され
ている。なお、図１５に示すように、この受け部材６１
ｉには上記ピストンロッド６１ｃと平行にガイドシャフ
ト６１ｋが植設されており、シリンダ機構６１ｂのシリ
ンダ部に形成された案内孔（参照符号は付さない）に該
ガイドシャフト６１ｋが揺動自在に嵌合している。

【０１１２】上記送出部材６１ｇ自体について詳述する
と、上記ボス６１ｈに揺動自在に嵌合した嵌合部６１ｍ
と、該嵌合部６１ｍに一端部にて小ねじ６１ｎ（図１６
参照）により締結されたアーム部６１ｏとからなる。該
アーム部６１ｏの他端部には、リードフレームＬ＼Ｆの
後端に係合して該リードフレームＬ＼Ｆを送り出すため
の係合部６１ｐが形成されている。そして、該嵌合部６
１ｍの下面側には、カムフォロワとしてのボールベアリ
ング６１ｑが小ねじ６１ｒによって取り付けられてい
る。

【０１１３】一方、基体部６１ａの右端部上には、案内
変位手段としてのカム部材６１ｓが小ねじ６１ｔによっ
て締結されている。図１８から特に明らかなようにこの
カム部材６１ｓには、左右方向（矢印Ｘ方向及びその反
対方向）及び上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）
に対して平行なカム面６１ｕと、該上下方向に対して平
行であると共に該左右方向及び前後方向（矢印Ｙ方向及
びその反対方向）に対しては傾斜し、該カム面６１ｕの
左側に連続するカム面６１ｖとが形成されている。上記
ボールベアリング６１ｑはこの双方のカム面６１ｕ、６
１ｖに対して係合し得る。

【０１１４】すなわち、上記送出部材６１ｇはその自重
に基づくモーメントを以て常に上記ピストンロッド６１
ｃの周りに下方に向けて揺動しようとしており、該送出
部材６１ｇが具備した上記ボールベアリング６１ｑがこ
のモーメントにて上記各カム面６１ｕ，６１ｖに対して
摺接する。かかる構成においては、シリンダ機構６１ｂ
によって送出部材６１ｇがリードフレーム送り方向であ
る右方（矢印Ｘ方向の反対方向）に駆動されると、図１
８に示すように、ボールベアリング６１ｑが上記両カム
面６１ｕ，６１ｖによって該リードフレーム送り方向に
おいて案内されると共に、その案内の過程で軸中心６１
ｗが、上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）に対し
て傾斜していた状態から平行な状態へと変位される。ま
た、逆に、送出部材６１ｇが左方（矢印Ｘ方向）に駆動
される場合は、この平行な状態から傾斜した状態へと変
位される。このようにボールベアリング６１ｑの軸中心
６１ｗが上下方向に対して平行であるときの送出部材６
１ｇの位置を第１位置と称し、このとき、該送出部材６
１ｇの係合部６１ｐは前述したフレーム移送手段による
リードフレーム移送経路中に位置するようになされてい
る。また、ボールベアリング６１ｑの軸中心６１ｗが上
下方向に対して傾斜しているときの送出部材６１ｇの位
置を第２位置と称し、この場合、該送出部材６１ｇの係
合部６１ｐは該リードフレーム移送経路から離脱するよ
うになされている。

【０１１５】すなわち、前述したフレーム移送手段によ
って移送されて来るリードフレームＬ＼Ｆの後端に対し
てこの送出部材６１ｇの係合部６１ｐが係合し得る位置
に該リードフレームが達するまでは、該係合部６１ｐ自
体がリードフレームの移送の妨げとなる故、該係合部６
１ｐをリードフレーム移送経路から退避させるべく、ピ
ストンロッド６１ｃを引込動作させることによって上記
第２位置に位置決めしておく。そして、リードフレーム
Ｌ＼Ｆの後端が上記係合部６１ｐの位置を若干通過した
時点で、ピストンロッド６１ｃを突出動作させる。する
と、該係合部６１ｐは上記第２位置から第１位置に変位
すると共にリードフレーム送り方向（右方：矢印Ｘ方向
とは反対方向）に移動し、該リードフレームＬ＼Ｆの後
端を押して、アンローグ１６２（図１に図示）上のマガ
ジンＭ内に該リードフレームを完全に収納する。なお、
リードフレームＬ＼Ｆの後端が、該係合部６１ｐに対応
する位置に達したことの検知は、図２乃至図５に示すセ
ンサ２４ｂによりなされる。

【０１１６】ところで、当該ワイヤボンディング装置に
おいては、上述のフレーム送出手段６１が、前述したフ
レーム移送手段とは別に設けられている。よって、該フ
レーム送出手段６１がリードフレームＬ＼Ｆを後段（ア
ンローグ１６２：図１参照）に向けて送り出している間
でも、前段（ローダ１５１：図１参照）より押し出され
る次のリードフレームＬ＼Ｆを上記フレーム移送手段が
把持してボンディングステージたるヒータープレート１
５５上に持ち来すことができ、遅れ時間を要すことがな
く、ボンディング作業効率の向上が達成されている。

【０１１７】また、前述したように、上記フレーム送出
手段６１は、リードフレームＬ＼Ｆに係合してこれを送
り出すための送出部材６１ｇと、該送出部材６１ｇをリ
ードフレーム送り方向において案内すると共に、その案
内の過程で前記フレーム移送手段によるリードフレーム
移送経路中に位置する第１位置と該フレーム移送経路か
ら離脱する第２位置との間で変位させる案内変位手段た
るカム部材６１ｓと、該送出部材６１ｇに対して駆動力
を付与する駆動力付与手段としてのシリンダ機構６１ｂ
とからなる。すなわち、この構成によれば、該シリンダ
機構６１ｂのみにて、送出部材６１ｇを上記第１位置及
び第２位置の間で変位させ、且つ、リードフレーム送り
方向において移動させることができるのである。このよ
うに、駆動力付与手段が単一でよいため、コストの低減
が達成されている。

【０１１８】次に、ボンディング手段１６０（図１参
照）によって、リードフレームＬ＼Ｆに対するボンディ
ング接続が行われるボンディングステージについて詳述
する。

【０１１９】前述したように、このボンディングステー
ジは、ステージとして機能するヒータープレート１５５
を呼称するものである。図１、図２、図４及び図１９、
特に図１９から明らかなように、該ヒータープレート１
５５は、これを所定温度に加熱するためのヒーターブロ
ック６４上に取り付けられている。図１９に示すよう
に、このヒーターブロック６４には、加熱手段６４ａが
内蔵されている。なお、ヒーターブロック６４は、図３
及び図５にも示している。

【０１２０】図２乃至図５並びに図１９に示すように、
上記ヒーターブロック６４は、可動台６５上に搭載され
ている。図１９に示すように、該可動台６５はトラック
レール６６ａ及びスライダ６６ｂからなる直動案内ユニ
ットによって上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対方向）
において案内され、可動となっている。なお、該トラッ
クレール６６ａは、前述した基体部９（図１、図２、図
３等を参照）に対して固定されている。

【０１２１】図２、図４、図５、図６及び図１９に示す
ように、上記可動台６５に対して、カムフォロワとして
のボールベアリング６８が取り付けられており、該ボー
ルベアリング６８に摺接する円盤状のカム部材６９が設
けられている。このカム部材６９はパルスモータ７０に
よって回転駆動され、これによって、該カム部材６９の
カム面の作用に基づき可動台６５、従ってヒータープレ
ート１５５及びヒーターブロック６４が所定のタイミン
グにて上下動される。パルスモータ７０からカム部材６
９に至る動力伝達機構は次のようである。すなわち、図
２及び図５に示すように、上記カム部材６９には同心的
に歯付ベルト車７１が固設されており、また、パルスモ
ータ７０の出力軸にも歯付ベルト車７２が嵌着されてい
る。そして、該両歯付ベルト車７１，７２に歯付ベルト
７３が掛け回されている。これにより、パルスモータ７
０からの駆動力がカム部材６９に伝達される。

【０１２２】ここで、上記ボンディングステージすなわ
ちヒータープレート１５５上におけるボンディング時
に、リードフレームＬ＼Ｆを該ヒータープレート１５５
に押圧固定するための押圧手段について説明する。

【０１２３】この押圧手段は、図１９に示すフレーム押
え７４を有している。なお、図１から明らかなように、
リードフレームＬ＼Ｆ上には複数のＩＣチップ１５３が
長手方向において等ピッチにて並べて装着されており、
図１０に示すように、上記フレーム押え７４にはこれら
のＩＣチップ１５３を臨む開口部７４ａが形成されてい
る。

【０１２４】図１０に示すように、上記フレーム押え７
４は、支持台７５上に搭載されている。なお、この支持
台７５は、図２乃至図５にも示している。但し、図２乃
至図５にはフレーム押え７４は示していない。

【０１２５】図１０に示すように、該支持台７５は、ト
ラックレール７６ａ及びスライダ７６ｂからなる直動案
内ユニットによって上下方向（矢印Ｚ方向及びその反対
方向）において案内され、可動となっている。なお、該
トラックレール７６ａは、前述した基体部９（図１、図
２、図３等に図示）に対して固定されている。

【０１２６】同じく図１０に示すように、上記スライダ
７６ｂに対して、カムフォロワとしてのボールベアリン
グ７８が取り付けられており、該ボールベアリング７８
に摺接する円盤状のカム部材７９が設けられている。そ
して、該カム部材７９は、前述のヒーターブロック６４
を昇降させるためのカム部材６９と共にパルスモータ７
０によって回転駆動される。このカム部材６９のカム面
の作用に基づき、上記支持台７５、従ってフレーム押え
４が所定のタイミングを以て昇降し、リードフレームＬ
＼Ｆの押圧固定及びその解除が行われる。

【０１２７】ところで、前述のヒータープレート１５５
上において、ボンディング手段１６０（図１参照）によ
ってリードフレームＬ＼Ｆに対するボンディング接続作
業が行われる際、高精度な作業が行われるべく、下記の
ようにリードフレームＬ＼Ｆを該ヒータープレート１５
５に対して真空吸着することが行われる。詳しくは、前
述したように該リードフレームＬ＼Ｆ上には複数のＩＣ
チップ１５３（図１に図示）が装着されているが、該各
ＩＣチップ１５３は該リードフレームＬ＼Ｆに形成され
たアイランド（下記）上に接着されている。真空吸着
は、これらのアイランドのうち、ボンディング対象とし
てボンディング作業が行われているＩＣチップ１５３を
担持したものについて行われる。なお、このとき、前述
した加熱手段６４ａよりの熱を以て、ヒータープレート
１５５を通じてリードフレームＬ＼Ｆが所定温度に加熱
され、加熱状態にてボンディング作業が行われる。

【０１２８】図２０に示すように、ヒータープレート１
５５は、該ヒータープレート１５５のフレーム担持面に
て開口する複数の吸引孔１５５ａが形成されている。リ
ードフレームＬ＼Ｆは、ＩＣチップ１５３が装着されて
いるアイランド８２と、該アイランド８２を囲むように
多数形成されたリード８３とを有しており、上記各吸引
孔１５５ａは該アイランド８２に対応して配設されてい
る。そして、図から明らかなように、各吸引孔１５５ａ
はヒータープレート１５５の内部に設けられた連通孔１
５５ｂにて互いに連通されて一本にまとめられ、該連通
孔１５５ｂは下面側に開口している。

【０１２９】一方、同図に示すように、上記ヒータープ
レート１５５の下側に配置されたヒーターブロック６４
には、該連通孔１５５ｂに連通する連通孔６４ｃが形成
されている。この連通孔６４ｃを通じて下記の吸引手段
による真空吸着が行われ、アイランド８２が吸着されて
固定状態となる。なお、該吸引手段から該連通路６４ｃ
に至るチューブ８４が図２及び図５に示されている。

【０１３０】図１に示すボンディング手段１６０による
ボンディング接続は、上記のようにリードフレームＬ＼
Ｆのアイランド８２をヒータープレート１５５に対して
吸着固定した状態にて行われる。これは、特に、該ボン
ディング手段１６０が、その具備したキャピラリ（ボン
ディング工具：図示せず）によってワイヤ８５（図２０
に図示）を用いてボンディング接続を行う際に、該キャ
ピラリに対して超音波振動を付加することによる。

【０１３１】図２１に、真空吸着力を発生させるための
構成を示す。同図において、真空ポンプ等、負圧を発生
する負圧発生手段８８が設けられており、該負圧発生手
段８８の吸引口と上記ヒーターブロック６４の連通孔６
４ｃとがチューブ８４（前述）によって連通されてい
る。そして、該チューブ８４の所定位置に電磁弁９０が
介装されており、該電磁弁９０の作動によって真空吸引
及びその解除がなされる。該負圧発生手段８８と電磁弁
９０とによって、吸引手段が構成されている。

【０１３２】一方、同じく図２１に示すように、加圧気
体、この場合圧搾空気を供給する加圧気体供給手段９１
が設けられており、該加圧気体供給手段９１の供給口と
上記チューブ８４とが、他のチューブ９２によって連通
されている。但し、該チューブ９２は、チューブ８４に
対し、上記した連通孔６４ｃと電磁弁９０との間で接続
されている。該チューブ９２の所定位置には電磁弁９４
が介装されており、該電磁弁９０の作動によって圧搾空
気の供給及びその解除が行われる。なお、該加圧気体供
給手段９１と電磁弁９４とによって、噴射手段が構成さ
れている。明らかなように、この噴射手段は、ボンディ
ングステージたるヒータープレート１５５とリードフレ
ームＬ＼Ｆとの間に圧搾空気を噴射する。これにより、
リードフレームＬ＼Ｆはそれまで吸着されていたヒータ
ープレート１５５から瞬時に且つ確実に離脱する。

【０１３３】図２１に示すように、上記各電磁弁９０及
び９４はその開閉動作を制御部９６により制御され、下
記の所定のタイミングにて作動せしめられる。なお、こ
の制御部９６は、当該ワイヤボンディング装置の全体の
作動制御を司るものであり、ボンディング手段１６０
（図１参照）やフレーム移送手段（前述）の作動と関連
させて両電磁弁９０、９４を作動させる。

【０１３４】ここで、上記吸引手段による真空吸引と上
記噴射手段による圧搾空気の噴射のタイミングについて
説明する。まず、タイミングの１例を、図２２に基づい
て説明する。

【０１３５】図２２において、「ボンディング作業」と
は、図１に示すボンディング手段１６０によってリード
フレームＬ＼Ｆ上の各ＩＣチップ１５３（図１参照）の
各々に対して施されるものである。また、「真空吸引」
及び「圧搾空気噴射」は各々、上記吸引手段及び噴射手
段の作動による。また、「フレーム押え及びヒーター」
とは、前述のフレーム押え（図１９に図示）によるリー
ドフレームＬ＼Ｆの押圧固定動作及びその解除動作と過
熱手段６４ａ（同じく図１９に図示）の作動状態を示す
ものである。そして、「リードフレーム移送」は、前述
したフレーム移送手段の作動、停止状態を示す。

【０１３６】図２２から明らかなように、当該ワイヤボ
ンディング装置においては、ボンディング位置におい
て、あるＩＣチップ１５３（図１及び図２０に図示）に
関するボンディングが行われている間は上記吸引手段に
よる真空吸引が行われており、該ＩＣチップ１５３が装
着されているアイランド８２（図２０に図示）がヒータ
ープレート１５５に対して吸着固定される。そして、こ
のボンディング作業が終了して次のＩＣチップをボンデ
ィング位置に持ち来すべくリードフレームＬ＼Ｆをフレ
ーム移送手段によって搬送する際、上記吸引手段による
真空吸引を解除すると共に、上記噴射手段による加圧気
体、すなわち圧搾空気の噴射が行われる。具体的には、
図２１において、一方の電磁弁９０を開状態から閉状態
にすると共に、他方の電磁弁９４を閉状態から開状態に
する。かかる構成の故、先のＩＣチップ１５３について
ボンディングが行われている間ヒータープレート１５５
に対して吸着固定されていたリードフレームＬ＼Ｆ（の
アイランド８２）は瞬時に且つ確実に該ヒータープレー
ト１５５から離脱する。よって、次のＩＣチップ１５３
をボンディング位置に持ち来すべく上記フレーム移送手
段によってリードフレームＬ＼Ｆがヒータープレート１
５５に対して強く擦れながら移送されることがなく、リ
ードフレーム自体の変形及び損傷やワイヤ８５（図２０
参照）の形状の崩れが生ずることが防止され、円滑且つ
安定してボンディング作業を続けることができる。

【０１３７】続いて、上記吸引手段及び噴射手段各々に
よる真空吸引及び圧搾空気噴射のタイミングに関し、そ
の２例目を図２３を参照して説明する。

【０１３８】図２３から明らかなように、このタイミン
グ例においては、上記吸引手段による真空吸引解除と同
時に行われる噴射手段による圧搾空気の噴射が、ごく短
時間（図２３において△ｔにて示す）行われる。このよ
うに、短時間の噴射によってもリードフレームＬ＼Ｆ
（のアイランド８２）の真空吸引状態は完全に破壊さ
れ、該リードフレームは確実にヒータープレート１５５
から離脱するのであるが、更に下記の効果が得られる。

【０１３９】すなわち、図２２に示したタイミング例に
おいては上記噴射手段による圧搾空気の噴射が、上記吸
引手段による真空吸引の解除と同時に始められ、次のＩ
Ｃチップ１５３（図１参照）をボンディング位置に持ち
来たすべくフレーム移送手段によって行われるリードフ
レームＬ＼Ｆの移送中を通じて続けられる。そして、該
次のＩＣチップが装着されたアイランド８２（図２０参
照）をヒータープレート１５５に対して吸着固定すべく
吸引手段が作動して真空吸引が行われる時点で圧搾空気
の噴射が止められる。かかる作動においては、圧搾空気
の噴射時間が比較的長くなり、それ故に、所定温度に過
熱されるべきヒータープレート１５５上部の温度分布に
変化が生じてしまい、良好なボンディング状態を得よう
とする観点から好ましくない。また、このように長時間
にわたって圧搾空気の噴射を行ってもヒータープレート
１５５の温度分布を均等に保つため、圧搾空気の噴射量
を絞ることが考えられるが、このようにすると真空吸引
状態の破壊が十分に行われなかったり、完全に破壊する
までに長時間を要し、フレーム移送手段によるリードフ
レームＬ＼Ｆの移送に支障を来すこととなる。ところ
が、図２３に示すように極く短時間だけ強い圧力の圧搾
空気を噴射することとすれば、これら各問題は回避され
る訳である。

【０１４０】図２４及び図２５は、図２乃至図１８に示
した構成について該構成に含まれる各部材を概念的に細
い線状にして略記して示したスケルトン図である。この
スケルトン図は、三角法等に基づく作図のみにては複雑
で判読が困難な構成について、その理解を促すために試
みに作成したものであり、下記のように自ら定めた画法
規則に基づき描いている。 （画法規制） （１）原則として、単一の視点から観た図とする。 （２）単一の部材または部材群を一本の実線にて示す。
但し、構成の理解が容易となるのであればこの限りでな
く、注釈文等を補足することなどにより、必要に応じた
適宜の記載を許容する。 （３）参照符号（または部材名称）を併記する。 （４）部材の性質、状態、部材間の相互関係、運動形態
等を別表１乃至３のごときシンボルを用いて表わす。な
お、この場合、既存シンボルとの整合性に留意する。 （５）スケルトン図（略記図）から通常の投影図又は斜
視図への復元可能性（可逆性）を要求しない。 （６）発明概念に関する部分の機能を重視した抽象化及
び省略を許容する。

【表１】

【表２】

【表３】

【０１４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による基板
搬送装置においては、基板を把持するために設けられた
各把持部材（２６ａ、２６ｂ）が直線的に移動して開閉
するようになされている。よって、搬送すべき基板（Ｌ
＼Ｆ）の品種が変えられて厚さが変ったり、該各把持部
材の爪部（２６ｃ、２６ｄ）が摩耗するなどしてその交
換が行われて新旧両爪部の長さに変化が生じても、基板
に対する把持部材の高精度な当接状態はほとんど損われ
ることがなく容易に維持することが出来るという効果が
ある。また、本発明による基板搬送装置においては、把
持部材を開閉させる開閉手段（４５ａ、・・・・）が、
基板搬送方向において可動な可動側としての該把持部材
に対して固定側となる基体部（９）に対して搭載されて
いる。従って、該把持部材を含み基板搬送方向において
移動する可動部の重量及び慣性はこの開閉手段の分につ
いて軽減され、それ故に該可動部を高速にて作動させる
ことができ、基板の搬送を高速化し得るという効果も奏
される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係るワイヤボンディング装置
の平面図である。

【図２】図２は、図１におけるエリアＪ内に装備された
構成の平面図である。

【図３】図３は、図２に関するＡ−Ａ矢視図である。

【図４】図４は、図２に関するＢ−Ｂ矢視図である。

【図５】図５は、図２に関するＣ−Ｃ矢視図である。

【図６】図６は、図２に示した構成の一部の、一部断面
を含む平面図である。

【図７】図７は、図６に関し、一部断面を含むＤ−Ｄ矢
視図である。

【図８】図８は、図６に関し、一部断面を含むＥ−Ｅ矢
視図である。

【図９】図９は、図６に関するＦ−Ｆ矢視図である。

【図１０】図１０は、図６に関し、一部断面を含むＧ−
Ｇ矢視図である。

【図１１】図１１は、図１に示したワイヤボンディング
装置が具備するガイドレールの一部の拡大図である。

【図１２】図１２は、図１１に関するＱ−Ｑ矢視図であ
る。

【図１３】図１３は、図１に示したワイヤボンディング
装置が具備したリードフレーム把持用の把持部材とこれ
らに把持されるべきリードフレームの一部を示す拡散分
解斜視図である。

【図１４】図１４は、図１３に示した把持部材の作動態
様を示す図である。

【図１５】図１５は、図１に示すワイヤボンディング装
置が具備するフレーム送出手段の、一部断面を含む平面
図である。

【図１６】図１６は、図１５に関し、一部断面を含むＨ
−Ｈ矢視図である。

【図１７】図１７は、図１５に関するＩ−Ｉ矢視図であ
る。

【図１８】図１８は、図１５乃至図１７に示したフレー
ム送出手段が含むカム部材とこれに対してカムフオロワ
として摺接するボールベアリングとを示す斜視図であ
る。

【図１９】図１９は、図１に示すワイヤボンディング装
置の一部の、一部断面を含む斜視図である。

【図２０】図２０は、図１に示すワイヤボンディング装
置が具備するヒータープレート及びヒーターブロックの
一部の縦断面図である。

【図２１】図２１は、図２０に示すヒータープレートに
対してリードフレームを真空吸着させるための吸引手段
と、該真空吸着状態を破壊するための噴射手段とを示す
ブロック図である。

【図２２】図２２は、図２１に示した吸引手段及び噴射
手段とこれらに関連する他の構成の作動タイミングの一
例を示す図である。

【図２３】図２３は、図２１に示した吸引手段及び噴射
手段とこれらに関連する他の構成の作動タイミングの他
の例を示す図である。

【図２４】図２４は、図２に示した構成の一部を概念的
にスケルトン図として描いた斜視図である。

【図２５】図２５は、図２に示した構成の一部を概念的
にスケルトン図として描いた斜視図である。

【図２６】図２６は、従来のワイヤボンディング装置の
平面図である。

【図２７】図２７は、図２６に関するＶ−Ｖ矢視図であ
る。

【図２８】図２８は、図２６及び図２７に示したワイヤ
ボンディング装置の動作説明図である。

【図２９】図２９は、図２６及び図２７に示したワイヤ
ボンディング装置の動作説明図である。

【図３０】図３０は、図２６及び図２７に示したワイヤ
ボンディング装置の動作説明図である。

【図３１】図３１は、図２６及び図２７に示したワイヤ
ボンディング装置の動作説明図である。

【図３２】図３２は、図２７に示した構成の一部の拡大
図である。

【符号の説明】

２、３ ガイドレ
ール ４、５、６、７ 分割レー
ル ４ｂ、５ｂ、６ｂ、７ｂ 下側ブロ
ック ４ｄ、５ｄ、６ｄ、７ｄ 上側プレ
ート ４ｇ、６ｇ、７ｇ ボールベ
アリング ６ａ、６ｃ 水平案内
面 ６ｅ 鉛直案内
面 ６ｆ テーパ面 ９ 基体部 １１ａ、１２ａ トラック
レール １１ｂ、１２ｂ スライダ １４、１５ 可動フレ
ーム １５ａ ブラケッ
ト部 １７ 補助フレ
ーム １８、１９ ブラケッ
ト ２１、２２ 案内駆動
手段 ２１ａ ブラケッ
ト ２１ｂ ねじ軸 ２１ｃ パルスモ
ータ ２１ｄ、２１ｅ 歯付ベル
ト車 ２１ｆ 歯付ベル
ト ２１ｇ ナット ２１ｈ 板ばね ２１ｉ センサ ２１ｊ 遮光板 ２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ センサ ２６、２７ 把持機構 ２６ａ、２６ｂ、２７ａ、２７ｂ 把持部材 ２６ｃ、２６ｄ 爪部 ２６ｅ、２６ｆ 本体 ２６ｇ、２６ｈ 突部 ２６ｉ、２６ｊ ボールベ
アリング ２６ｋ 小ブラケ
ット ２６ｍ トラック
レール ２６ｎ スライダ ２６ｐ、２６ｑ ピン ３０ 可動ブラ
ケット ３０ａ 一辺 ３０ｂ 他辺 ３０ｃ 突出部 ３１ａ トラック
レール ３３ 小ブラケ
ット ３４ ボールベ
アリング ３６ 移動部材 ３７ａ トラック
レール ３７ｂ スライダ ３９ ボールね
じ軸 ４０ パルスモ
ータ ４０ａ 出力軸 ４１ａ、４１ｂ 歯付ベル
ト車 ４１ｃ 歯付ベル
ト ４２ ナット ４５ａ パルスモ
ータ ４５ｂ ブラケッ
ト ４５ｃ 出力軸 ４５ｄ、４５ｅ カム部材 ４５ｆ 光センサ ４５ｇ、４５ｈ 揺動ブラ
ケット ４５ｉ ピン ４５ｊ、４５ｋ 中間部材 ４５ｍ、４５ｎ ボールベ
アリング ４５ｏ、４５ｐ シャフト ４５ｑ ピン ４５ｒ、４５ｓ コイルス
プリング ４５ｔ ピン ４５ｕ、４５ｖ コイルス
プリング ４５ｗ 光透過孔 ５０ （リード
フレーム搬送の）基準位置（レベル） ５１ （リード
フレーム搬送路の）中心 ５２ ボンディ
ング位置 ６１ フレーム
送出手段 ６１ａ 基体部 ６１ｂ シリンダ
機構 ６１ｃ ピストン
ロッド ６１ｄ、６１ｅ 注入口 ６１ｇ 送出部材 ６１ｈ ボス ６１ｉ 受け部材 ６１ｋ ガイドシ
ャフト ６１ｍ 嵌合部 ６１ｎ 小ねじ ６１ｏ アーム部 ６１ｐ 係合部 ６１ｑ ボールベ
アリング ６１ｒ 小ねじ ６１ｓ カム部材 ６１ｔ 小ねじ ６１ｕ、６１ｖ カム面 ６１ｗ 軸中心 ６４ ヒーター
ブロック ６４ａ 加熱手段 ６４ｃ 連通孔 ６５ 可動台 ６６ａ トラック
レール ６６ｂ スライダ ６８ ボールベ
アリング ６９ カム部材 ７０ パルスモ
ータ ７１ 歯付ベル
ト車 ７２ 歯付ベル
ト車 ７４ フレーム
押え ７５ 支持台 ７６ａ トラック
レール ７６ｂ スライダ ７８ ボールベ
アリング ７９ カム部材 ８２ アイラン
ド ８３ リード ８４ チューブ ８５ ワイヤ ８８ 負圧発生
手段 ９０ 電磁弁 ９１ 加圧気体
供給手段 ９２ チューブ ９４ 電磁弁 ９６ 制御部

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固定側である基体部と、 基板に当接する爪部を有し基板搬送方向において移動自
   在に設けられて、相対的に開閉して前記基板を把持する
   可動側である上下一対の把持部材と、 前記把持部材を開閉する駆動力を付与する駆動力付与手
   段を含む開閉手段と、 前記把持部材を前記基板搬送方向に移動させる把持部材
   移動手段とを備え、 前記爪部と前記駆動力付与手段との間に介装されて基板
   搬送基準位置に対する前記爪部の位置を調整する調整手
   段を有し、 前記把持部材各々は互いに直線的に移動して開閉し、 前記開閉手段は前記把持部材と独立して前記基体部上に
   搭載されていることを特徴とする基板搬送装置。
2. 【請求項２】 前記開閉手段は、前記基板搬送方向にお
   いて延在し、かつ、所定方向において可動に前記基体部
   に対して取り付けられて前記把持部材と摺接する摺接部
   材を有し、前記駆動力付与手段は前記摺接部材に駆動力
   を付与することことを特徴とする請求項１記載の基板搬
   送装置。