JPH0867806A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0867806A JPH0867806A JP20579694A JP20579694A JPH0867806A JP H0867806 A JPH0867806 A JP H0867806A JP 20579694 A JP20579694 A JP 20579694A JP 20579694 A JP20579694 A JP 20579694A JP H0867806 A JPH0867806 A JP H0867806A
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- JP
- Japan
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- resin
- epoxy resin
- resin composition
- weight
- phenol
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- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化
促進剤、無機質充填材及び有機アジン系染料を必須成分
とする半導体封止用樹脂組成物。 【効果】 良好な成形性、耐湿信頼性、優れた炭酸ガス
レーザー印字発色性を有する半導体封止用樹脂組成物を
得ることができる。
促進剤、無機質充填材及び有機アジン系染料を必須成分
とする半導体封止用樹脂組成物。 【効果】 良好な成形性、耐湿信頼性、優れた炭酸ガス
レーザー印字発色性を有する半導体封止用樹脂組成物を
得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、成形性、炭酸ガスレー
ザーマーキング性及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用
樹脂組成物に関するものである。
ザーマーキング性及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用
樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】トランジスター、コンデンサー、ダイオ
ード、ＩＣ、ＬＳＩ等の封止に用いる半導体封止用樹脂
組成物の着色剤成分としては、カーボンブラックが広く
採用され、更に半導体装置への印字方法としてはインク
による捺印が広く用いられてきたが、近年はインク捺印
に代わり炭酸ガスレーザーによる半導体装置への印字も
導入され始めてきた。しかし、従来のカーボンブラック
を含む樹脂組成物で封止した半導体装置の印字に、炭酸
ガスレーザーを用いた場合、発色性が悪く、鮮明な印字
を得ることが困難であった。
ード、ＩＣ、ＬＳＩ等の封止に用いる半導体封止用樹脂
組成物の着色剤成分としては、カーボンブラックが広く
採用され、更に半導体装置への印字方法としてはインク
による捺印が広く用いられてきたが、近年はインク捺印
に代わり炭酸ガスレーザーによる半導体装置への印字も
導入され始めてきた。しかし、従来のカーボンブラック
を含む樹脂組成物で封止した半導体装置の印字に、炭酸
ガスレーザーを用いた場合、発色性が悪く、鮮明な印字
を得ることが困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体封止用樹脂組成
物の炭酸ガスレーザー発色性につき種々の検討を行った
結果、封止樹脂組成物中の着色剤として有機アジン系染
料を用いることにより、優れた炭酸ガスレーザー印字発
色性を発揮することを見いだし、本発明に至ったもので
ある。
物の炭酸ガスレーザー発色性につき種々の検討を行った
結果、封止樹脂組成物中の着色剤として有機アジン系染
料を用いることにより、優れた炭酸ガスレーザー印字発
色性を発揮することを見いだし、本発明に至ったもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹
脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材
及び有機アジン系染料を必須成分とする半導体封止用樹
脂組成物である。
脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材
及び有機アジン系染料を必須成分とする半導体封止用樹
脂組成物である。
【０００５】以下に本発明を詳細に説明する。本発明に
用いられるエポキシ樹脂は、少なくとも２個以上のエポ
キシ基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を
指し、その分子量、分子構造は特に限定するものではな
い。例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェ
ノールメタン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキ
シ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものでは
なく、またこれらのエポキシ樹脂は単独もしくは併用し
ても差し支えない。本発明に用いるフェノール樹脂硬化
剤は、上記エポキシ樹脂と硬化反応を行い架橋構造を形
成することができる少なくとも２個以上のフェノール性
水酸基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を
指し、その分子量、分子構造は特に限定するものではな
い。例えばフェノールノボラック樹脂、パラキシリレン
変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジ
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、ビスフェノー
ルＡ、トリフェノールメタン等が挙げられるが、これら
に限定されるものではない。これらのフェノール樹脂硬
化剤は単独もしくは併用しても差し支えない。本発明に
用いるエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤の配合割合
は、特には限定しないが、エポキシ基数／水酸基数で
０．８〜１．３が好ましい。
用いられるエポキシ樹脂は、少なくとも２個以上のエポ
キシ基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を
指し、その分子量、分子構造は特に限定するものではな
い。例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェ
ノールメタン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキ
シ樹脂等が挙げられるが、これらに限定されるものでは
なく、またこれらのエポキシ樹脂は単独もしくは併用し
ても差し支えない。本発明に用いるフェノール樹脂硬化
剤は、上記エポキシ樹脂と硬化反応を行い架橋構造を形
成することができる少なくとも２個以上のフェノール性
水酸基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を
指し、その分子量、分子構造は特に限定するものではな
い。例えばフェノールノボラック樹脂、パラキシリレン
変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジ
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、ビスフェノー
ルＡ、トリフェノールメタン等が挙げられるが、これら
に限定されるものではない。これらのフェノール樹脂硬
化剤は単独もしくは併用しても差し支えない。本発明に
用いるエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤の配合割合
は、特には限定しないが、エポキシ基数／水酸基数で
０．８〜１．３が好ましい。
【０００６】硬化促進剤としては、上記エポキシ樹脂と
フェノール樹脂硬化剤との架橋反応を促進するものであ
り、例えば、トリフェニルホスフィン等の有機リン化合
物、１，８−ジアザビシクロウンデセン等のアミン系化
合物、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物
等が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独もしくは併
用しても差し支えない。無機質充填材としては、溶融シ
リカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素等が挙
げられる。これら無機質充填材の配合量は、成形性と信
頼性とのバランスから全樹脂組成物中に５５〜９０重量
％含有することが好ましい。特に無機質充填材量の多い
配合では、球状の溶融シリカを用いるのが一般的であ
る。
フェノール樹脂硬化剤との架橋反応を促進するものであ
り、例えば、トリフェニルホスフィン等の有機リン化合
物、１，８−ジアザビシクロウンデセン等のアミン系化
合物、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物
等が挙げられる。これらの硬化促進剤は単独もしくは併
用しても差し支えない。無機質充填材としては、溶融シ
リカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素等が挙
げられる。これら無機質充填材の配合量は、成形性と信
頼性とのバランスから全樹脂組成物中に５５〜９０重量
％含有することが好ましい。特に無機質充填材量の多い
配合では、球状の溶融シリカを用いるのが一般的であ
る。
【０００７】本発明に用いる有機アジン系染料について
以下に説明する。アジンとは６原子複素環内で異原子が
２個以上で、かつその内の１個は窒素原子であるものの
総称である。本発明に用いる有機アジン系染料は、アジ
ン環を１個又は２個以上有する化合物を指し、単独で用
いても混合して用いても差し支えない。本発明に用いる
有機アジン系染料としては、例えば、中央合成化学工業
(株)・製の商品名 Ｏｉｌ Ｂｌａｃｋ ＳＮ、Ｏｉｌ
Ｂｌａｃｋ、 ＳｐｉｒｉｔＢｌａｃｋ ＭＢ、住友
化学工業(株)・製の商品名 Ｂｌａｃｋ ＬＭ−１、Ｂ
ｌａｃｋ ＡＲ等が挙げられ、市場より容易に入手でき
る。有機アジン系染料の配合量は、全樹脂組成物中に
０．２０〜２．００重量％の範囲であり、好ましくは
０．３０〜１．５０重量％である。０．２０重量％未満
だと炭酸ガスレーザー印字後の発色性が悪く、又樹脂組
成物の色が淡青色となり良好なコントラストを得ること
ができない。２．００重量％を越えると炭酸ガスレーザ
ーを当てた部分の染料の一部が発色せずそのまま残り、
良好な発色性を得ることができない。又コントラスト調
整用にカーボンブラック、各種各色の着色剤等を併用す
ることも可能である。
以下に説明する。アジンとは６原子複素環内で異原子が
２個以上で、かつその内の１個は窒素原子であるものの
総称である。本発明に用いる有機アジン系染料は、アジ
ン環を１個又は２個以上有する化合物を指し、単独で用
いても混合して用いても差し支えない。本発明に用いる
有機アジン系染料としては、例えば、中央合成化学工業
(株)・製の商品名 Ｏｉｌ Ｂｌａｃｋ ＳＮ、Ｏｉｌ
Ｂｌａｃｋ、 ＳｐｉｒｉｔＢｌａｃｋ ＭＢ、住友
化学工業(株)・製の商品名 Ｂｌａｃｋ ＬＭ−１、Ｂ
ｌａｃｋ ＡＲ等が挙げられ、市場より容易に入手でき
る。有機アジン系染料の配合量は、全樹脂組成物中に
０．２０〜２．００重量％の範囲であり、好ましくは
０．３０〜１．５０重量％である。０．２０重量％未満
だと炭酸ガスレーザー印字後の発色性が悪く、又樹脂組
成物の色が淡青色となり良好なコントラストを得ること
ができない。２．００重量％を越えると炭酸ガスレーザ
ーを当てた部分の染料の一部が発色せずそのまま残り、
良好な発色性を得ることができない。又コントラスト調
整用にカーボンブラック、各種各色の着色剤等を併用す
ることも可能である。
【０００８】本発明の樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材及び有
機アジン系染料を必須成分とするが、これ以外にも必要
に応じて、シランカップリング剤に代表される各種カッ
プリング剤、天然ワックス及び合成ワックス等の離型
剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム、合成ゴム等の
低応力添加剤を適宜配合しても差し支えない。成形材料
化するに際しては、加熱ニーダーや熱ロールにより全組
成物を加熱混練し、続いて冷却、粉砕することで目的と
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。
ェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材及び有
機アジン系染料を必須成分とするが、これ以外にも必要
に応じて、シランカップリング剤に代表される各種カッ
プリング剤、天然ワックス及び合成ワックス等の離型
剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム、合成ゴム等の
低応力添加剤を適宜配合しても差し支えない。成形材料
化するに際しては、加熱ニーダーや熱ロールにより全組
成物を加熱混練し、続いて冷却、粉砕することで目的と
する半導体封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。
【０００９】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点６０℃、エポキシ当量２ ００） １４．９０重量部 フェノールノボラック樹脂（軟化点１１０℃、水酸基当量１０４） ８．３０重量部 ブロム化エポキシ樹脂（軟化点８０℃、エポキシ当量２７３） ２．００重量部 三酸化アンチモン ２．００重量部 １，８−ジアザビシクロウンデセン ０．１８重量部 γーアミノプロピルトリエトキシシラン ０．５０重量部 カルナバワックス ０．５０重量部 溶融シリカ粉末 ７１．３２重量部 有機アジン系染料１ ０．３０重量部 （中央合成化学工業(株)・製 Ｏｉｌ Ｂｌａｃｋ ＳＮ） をミキサーにより十分に混合した後、バレル温度１００
℃で、ニーダー、ロールで加熱混練し、更に冷却後粉砕
して、封止材料とした。この材料を用いて、スパイラル
フロー、ゲル化時間、難燃性、耐湿性を評価した。更
に、炭酸ガスレーザー印字による発色性、コントラスト
の評価を行った。評価結果を表１に示す。
℃で、ニーダー、ロールで加熱混練し、更に冷却後粉砕
して、封止材料とした。この材料を用いて、スパイラル
フロー、ゲル化時間、難燃性、耐湿性を評価した。更
に、炭酸ガスレーザー印字による発色性、コントラスト
の評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００１０】この材料を用いて、圧力７６ｋｇｆ／ｃｍ
2、金型温度１７５℃、硬化時間１２０秒の条件でトラ
ンスファー成形を行い、次にポストキュアーを１７５℃
で８時間行った。 スパイラルフロー ：内部がスパイラル状になった金
型（ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた金型）を用い、１７５
℃、実効圧７０ｋｇｆ／ｃｍ2、約１２０秒の条件でト
ランスファー成形した時の金型内で樹脂が流動した長
さ。 ゲル化時間：１７５℃の熱板上に樹脂を２ｇ乗せ、スパ
チュラを用いて約２５ｍｍ角の大きさに広げて熱板にこ
すりつけた後、樹脂が硬化して熱板より剥がれる時間。 難燃性：ＵＬ−９４垂直法。厚さ１．０ｍｍの試験片を
使用。 耐湿信頼性：８０ｐＱＦＰパッケージを成形し、ポスト
キュアー後、８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間放
置し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬した。次
にこのパッケージを１２５℃、２．３気圧のＰＣＴ処理
を行い、不良率が５０％となる迄のＰＣＴ処理時間を耐
湿信頼性として表現した。 炭酸ガスレーザー印字：１０φ、３ｍｍ厚の円板を成形
し、ポストキュアー後に印字を行い、目視により発色
性、コントラストを評価（印字装置：ユニマークＡＧＨ
６１０（ウシオ電機製）、レーザー波長は１０．６μ
ｍ、印加電圧は４０ｋＶ）。 実施例２〜６ 表１の配合に従い、実施例１と同様にして封止材料を得
た。評価結果を表１に示す。
2、金型温度１７５℃、硬化時間１２０秒の条件でトラ
ンスファー成形を行い、次にポストキュアーを１７５℃
で８時間行った。 スパイラルフロー ：内部がスパイラル状になった金
型（ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じた金型）を用い、１７５
℃、実効圧７０ｋｇｆ／ｃｍ2、約１２０秒の条件でト
ランスファー成形した時の金型内で樹脂が流動した長
さ。 ゲル化時間：１７５℃の熱板上に樹脂を２ｇ乗せ、スパ
チュラを用いて約２５ｍｍ角の大きさに広げて熱板にこ
すりつけた後、樹脂が硬化して熱板より剥がれる時間。 難燃性：ＵＬ−９４垂直法。厚さ１．０ｍｍの試験片を
使用。 耐湿信頼性：８０ｐＱＦＰパッケージを成形し、ポスト
キュアー後、８５℃、８５％ＲＨの環境下で２４時間放
置し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬した。次
にこのパッケージを１２５℃、２．３気圧のＰＣＴ処理
を行い、不良率が５０％となる迄のＰＣＴ処理時間を耐
湿信頼性として表現した。 炭酸ガスレーザー印字：１０φ、３ｍｍ厚の円板を成形
し、ポストキュアー後に印字を行い、目視により発色
性、コントラストを評価（印字装置：ユニマークＡＧＨ
６１０（ウシオ電機製）、レーザー波長は１０．６μ
ｍ、印加電圧は４０ｋＶ）。 実施例２〜６ 表１の配合に従い、実施例１と同様にして封止材料を得
た。評価結果を表１に示す。
【００１１】比較例１ オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点６０℃、エポキシ当量２ ００） １４．９０重量部 フェノールノボラック樹脂（軟化点１１０℃、水酸基当量１０４） ８．３０重量部 ブロム化エポキシ樹脂（軟化点８０℃、エポキシ当量２７３） ２．００重量部 三酸化アンチモン ２．００重量部 １，８−ジアザビシクロウンデセン ０．１８重量部 γーアミノプロピルトリエトキシシラン ０．５０重量部 カルナバワックス ０．５０重量部 溶融シリカ粉末 ７１．５２重量部 有機アジン系染料１ ０．１０重量部 （中央合成化学工業(株)・製 Ｏｉｌ Ｂｌａｃｋ ＳＮ） 実施例１と同様に封止材料を得た。評価結果を表２に示
す。 比較例２、３ 表１の配合に従い、実施例１と同様にして封止材料を得
た。評価結果を表２に示す。
す。 比較例２、３ 表１の配合に従い、実施例１と同様にして封止材料を得
た。評価結果を表２に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【表２】
【００１４】
【発明の効果】本発明に従うと、良好な成形性、耐湿信
頼性、優れた炭酸ガスレーザー印字発色性を有する半導
体封止用樹脂組成物を得ることができる。
頼性、優れた炭酸ガスレーザー印字発色性を有する半導
体封止用樹脂組成物を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (2)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機質充填材及び有機アジン系染料を必須
成分とすることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 【請求項２】 有機アジン系染料を全樹脂組成物中に
０．２０〜２．００重量％含む請求項１記載の半導体封
止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20579694A JPH0867806A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20579694A JPH0867806A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0867806A true JPH0867806A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16512834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20579694A Pending JPH0867806A (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 半導体封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0867806A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009127011A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
| WO2021075197A1 (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物 |
-
1994
- 1994-08-30 JP JP20579694A patent/JPH0867806A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009127011A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
| WO2021075197A1 (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物 |
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