JPH0855713A - 複合磁性材料の製造方法 - Google Patents
複合磁性材料の製造方法Info
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- JPH0855713A JPH0855713A JP6192438A JP19243894A JPH0855713A JP H0855713 A JPH0855713 A JP H0855713A JP 6192438 A JP6192438 A JP 6192438A JP 19243894 A JP19243894 A JP 19243894A JP H0855713 A JPH0855713 A JP H0855713A
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- ferrite
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＨＩＰ材を適用できる温度で接合可能とな
し、且つ機械的強度を劣化させない複合磁性材料の製造
方法を提供する。 【構成】 厚みの平行度が８μｍ以下、且つ表面粗さが
０．１μｍ以下の常温において高透磁率を有するフェラ
イト磁性材料の基板と、キュリー温度が常温以下である
フェライト磁性材料の基板を用いて接合する。
し、且つ機械的強度を劣化させない複合磁性材料の製造
方法を提供する。 【構成】 厚みの平行度が８μｍ以下、且つ表面粗さが
０．１μｍ以下の常温において高透磁率を有するフェラ
イト磁性材料の基板と、キュリー温度が常温以下である
フェライト磁性材料の基板を用いて接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異なる性質を有する磁
性材料を接合してなる複合磁性材料の製造方法に関し、
特にＶＴＲ等の磁気ヘッドコアに用いて有用な複合磁性
材料の製造方法に関する。
性材料を接合してなる複合磁性材料の製造方法に関し、
特にＶＴＲ等の磁気ヘッドコアに用いて有用な複合磁性
材料の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、狭トラック及び高周波対応の磁気
ヘッドとして、構造材の基台に軟磁性合金薄膜と絶縁性
酸化物薄膜とを積層し磁気トラックとした磁気ヘッドが
提案されている。ここで、基台となる構造材は、ギャッ
プ面に現れており、しかも磁気テープ等の記録媒体と接
触するため、これを非磁性にする必要がある。
ヘッドとして、構造材の基台に軟磁性合金薄膜と絶縁性
酸化物薄膜とを積層し磁気トラックとした磁気ヘッドが
提案されている。ここで、基台となる構造材は、ギャッ
プ面に現れており、しかも磁気テープ等の記録媒体と接
触するため、これを非磁性にする必要がある。
【０００３】しかし、上記構造材の全体を非磁性材料で
構成すると、磁路断面積が小さく、しかも磁気ヘッドコ
アの巻線数に制限されることにより、充分なインダクタ
ンス値を得ることができない。
構成すると、磁路断面積が小さく、しかも磁気ヘッドコ
アの巻線数に制限されることにより、充分なインダクタ
ンス値を得ることができない。
【０００４】そこで、記録媒体と接触する磁気ヘッドコ
アのフロントギャプ側を非磁性材料、記録媒体と接触し
ないバックギャプ側を磁性材料とする必要が生じ、その
解決策として本願出願人により、特開平５−１２９１２
４に開示した複合磁性材料が提案されている。
アのフロントギャプ側を非磁性材料、記録媒体と接触し
ないバックギャプ側を磁性材料とする必要が生じ、その
解決策として本願出願人により、特開平５−１２９１２
４に開示した複合磁性材料が提案されている。
【０００５】この複合磁性材料は、常温において高透磁
率を有するフェライト磁性材料（以下、フェライト磁性
材とする。）と、これと同組成系で、キュリー温度が常
温以下であるフェライト磁性材料、すなわち常温におい
て非磁性であるフェライト磁性材料（以下、フェライト
非磁性材とする。）を一体化させたものである。
率を有するフェライト磁性材料（以下、フェライト磁性
材とする。）と、これと同組成系で、キュリー温度が常
温以下であるフェライト磁性材料、すなわち常温におい
て非磁性であるフェライト磁性材料（以下、フェライト
非磁性材とする。）を一体化させたものである。
【０００６】上記複合磁性材料において、フェライト磁
性材とフェライト非磁性材は同組成系であるため、磁性
部分と非磁性部分の機械的及び化学的特性の相違がほと
んどなく、磁気ヘッド加工の際、研磨加工によって研磨
面に段差が生じることがない。また、この複合磁性材料
の機械的及び化学的強度は、フェライト磁性材料と同等
であり、その加工性及び信頼性は高い。
性材とフェライト非磁性材は同組成系であるため、磁性
部分と非磁性部分の機械的及び化学的特性の相違がほと
んどなく、磁気ヘッド加工の際、研磨加工によって研磨
面に段差が生じることがない。また、この複合磁性材料
の機械的及び化学的強度は、フェライト磁性材料と同等
であり、その加工性及び信頼性は高い。
【０００７】このような複合磁性材料は、フェライト磁
性材と、これと同組成系のフェライト非磁性材をそれぞ
れ作製し、続いて加圧しながら熱処理し接合する方法に
より製造されている。
性材と、これと同組成系のフェライト非磁性材をそれぞ
れ作製し、続いて加圧しながら熱処理し接合する方法に
より製造されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
製造方法では、フェライト磁性材とフェライト非磁性材
の固相熱拡散を起こさせるため、フェライト磁性材とフ
ェライト非磁性材を直接接触させ、数ＭＰａで加圧しな
がら１２００℃以上の高温で処理する必要がある。
製造方法では、フェライト磁性材とフェライト非磁性材
の固相熱拡散を起こさせるため、フェライト磁性材とフ
ェライト非磁性材を直接接触させ、数ＭＰａで加圧しな
がら１２００℃以上の高温で処理する必要がある。
【０００９】このため、フェライト磁性材またはフェラ
イト非磁性材として、加工性及び磁気特性に優れた熱間
等方圧プレス処理を施した多結晶（以下、ＨＩＰ材とす
る。）を用いて従来の製造方法で複合磁性材料を作製し
た場合、ＨＩＰ材の気孔が戻り、磁気ヘッド加工時にお
ける寸法精度、加工性及び磁気特性が劣化してしまう問
題があった。このように、従来の製造方法では、ＨＩＰ
材を適用することはできない。
イト非磁性材として、加工性及び磁気特性に優れた熱間
等方圧プレス処理を施した多結晶（以下、ＨＩＰ材とす
る。）を用いて従来の製造方法で複合磁性材料を作製し
た場合、ＨＩＰ材の気孔が戻り、磁気ヘッド加工時にお
ける寸法精度、加工性及び磁気特性が劣化してしまう問
題があった。このように、従来の製造方法では、ＨＩＰ
材を適用することはできない。
【００１０】そこで本発明は、上述の課題に鑑みて提案
されたものであり、ＨＩＰ材を適用できる温度で接合で
き、且つ機械的強度を劣化させない複合磁性材料の製造
方法を提供することを目的とする。
されたものであり、ＨＩＰ材を適用できる温度で接合で
き、且つ機械的強度を劣化させない複合磁性材料の製造
方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明に係る複合磁性材
料の製造方法は、フェライト磁性材と、これと同組成系
のフェライト非磁性材とを接合して作製するに当たり、
該フェライト磁性材に厚みの平行度が８μｍ以下、且つ
表面粗さが０．１μｍ以下のものを用いることにより、
上述の課題を解決する。
料の製造方法は、フェライト磁性材と、これと同組成系
のフェライト非磁性材とを接合して作製するに当たり、
該フェライト磁性材に厚みの平行度が８μｍ以下、且つ
表面粗さが０．１μｍ以下のものを用いることにより、
上述の課題を解決する。
【００１２】
【作用】厚みの平行度が８μｍ以下、且つ表面粗さが
０．１μｍ以下のフェライト磁性材料及びフェライト非
磁性材料の基板を用いて接合することにより、従来の複
合磁性材料の製造方法の接合温度よりも低く、ＨＩＰ材
の気孔が戻らない温度で接合することが可能となる。そ
のため、磁気ヘッド加工時における寸法精度、ＨＩＰ材
の加工性及び磁気特性を劣化させることなく、フェライ
ト磁性材またはフェライト非磁性材としてＨＩＰ材を高
性能なまま適用することが可能となる。また、フェライ
ト非磁性材としてＨＩＰ材を使用しても、気孔が戻らな
いため、磁気記録媒体に損傷を与えない。
０．１μｍ以下のフェライト磁性材料及びフェライト非
磁性材料の基板を用いて接合することにより、従来の複
合磁性材料の製造方法の接合温度よりも低く、ＨＩＰ材
の気孔が戻らない温度で接合することが可能となる。そ
のため、磁気ヘッド加工時における寸法精度、ＨＩＰ材
の加工性及び磁気特性を劣化させることなく、フェライ
ト磁性材またはフェライト非磁性材としてＨＩＰ材を高
性能なまま適用することが可能となる。また、フェライ
ト非磁性材としてＨＩＰ材を使用しても、気孔が戻らな
いため、磁気記録媒体に損傷を与えない。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を具体的な実施例により説明す
るが、本発明がこの実施例に限定されるものではないこ
とは言うまでもない。
るが、本発明がこの実施例に限定されるものではないこ
とは言うまでもない。
【００１４】実施例１ 先ず、フェライト磁性材を作製した。即ち、Ｆｅ
2 Ｏ3 ：５２．０モル％、ＺｎＯ：２５モル％、Ｍｎ
Ｏ：２３．０モル％からなる原料粉末を湿式混合し、乾
燥させた後、所定のサイズにプレス成形し、続いて１％
Ｏ2 を含むＮ2 雰囲気下で１２８０℃のもと２時間かけ
て焼結し多結晶を得た。その後、この多結晶をＡｒによ
り１００ＭＰａで加圧しながら、１２００℃で２時間熱
間等方圧プレス処理を行い、フェライト磁性材を作製し
た。
2 Ｏ3 ：５２．０モル％、ＺｎＯ：２５モル％、Ｍｎ
Ｏ：２３．０モル％からなる原料粉末を湿式混合し、乾
燥させた後、所定のサイズにプレス成形し、続いて１％
Ｏ2 を含むＮ2 雰囲気下で１２８０℃のもと２時間かけ
て焼結し多結晶を得た。その後、この多結晶をＡｒによ
り１００ＭＰａで加圧しながら、１２００℃で２時間熱
間等方圧プレス処理を行い、フェライト磁性材を作製し
た。
【００１５】次に、フェライト非磁性材を作製した。即
ち、Ｆｅ2 Ｏ3 ：５２．０モル％、ＺｎＯ：３４．０モ
ル％、ＭｎＯ：１４．０モル％からなる原料粉末を湿式
混合し、乾燥させた後、所定のサイズにプレス成形し、
続いて１％Ｏ2 を含むＮ2 雰囲気下で１２８０℃のもと
２時間かけて焼結し多結晶を得た。その後、この多結晶
をＡｒにより１００ＭＰａで加圧しながら、１２００℃
で２時間熱間等方圧プレス処理を行い、フェライト非磁
性材を作製した。このフェライト非磁性材は、キュリー
温度が−３５．０℃であるので、常温では非磁性であ
る。
ち、Ｆｅ2 Ｏ3 ：５２．０モル％、ＺｎＯ：３４．０モ
ル％、ＭｎＯ：１４．０モル％からなる原料粉末を湿式
混合し、乾燥させた後、所定のサイズにプレス成形し、
続いて１％Ｏ2 を含むＮ2 雰囲気下で１２８０℃のもと
２時間かけて焼結し多結晶を得た。その後、この多結晶
をＡｒにより１００ＭＰａで加圧しながら、１２００℃
で２時間熱間等方圧プレス処理を行い、フェライト非磁
性材を作製した。このフェライト非磁性材は、キュリー
温度が−３５．０℃であるので、常温では非磁性であ
る。
【００１６】続いて、得られたフェライト磁性材とフェ
ライト非磁性材より、おのおの３０ｍｍ×１０ｍｍ×３
ｍｍの平板に加工し、３０ｍｍ×１０ｍｍの接合面を鏡
面加工により、表面粗さＲａ（中心線平均粗さ）で０．
０１μｍ、平行度が０〜１５μｍになるようにした。
ライト非磁性材より、おのおの３０ｍｍ×１０ｍｍ×３
ｍｍの平板に加工し、３０ｍｍ×１０ｍｍの接合面を鏡
面加工により、表面粗さＲａ（中心線平均粗さ）で０．
０１μｍ、平行度が０〜１５μｍになるようにした。
【００１７】そして、得られたフェライト磁性材とフェ
ライト非磁性材の基板を用いて、フェライト磁性材とフ
ェライト非磁性材の接合面を接触させ、接合面の法線方
向より基板全体に１０ＭＰａの圧力を加えながら、１体
積％Ｏ2 −９９体積％Ｎ2 雰囲気のもと１０００℃で２
時間熱処理を行い平行度と剥がれ率の関係を検討した。
ライト非磁性材の基板を用いて、フェライト磁性材とフ
ェライト非磁性材の接合面を接触させ、接合面の法線方
向より基板全体に１０ＭＰａの圧力を加えながら、１体
積％Ｏ2 −９９体積％Ｎ2 雰囲気のもと１０００℃で２
時間熱処理を行い平行度と剥がれ率の関係を検討した。
【００１８】この結果を図１に示す。ここで、剥がれ率
とは、測定した接合界面の長さに対する剥がれている部
分の長さの割合を示した。図１に示すように、表面粗さ
Ｒａが０．０１μｍのフェライト磁性材とフェライト非
磁性材基板の平行度が８μｍ以下の場合、接合界面に剥
がれが無い複合磁性材料が得られることが判明した。こ
の一方、厚みの平行度が８μｍを越えると、急激に剥が
れ率が増大する。
とは、測定した接合界面の長さに対する剥がれている部
分の長さの割合を示した。図１に示すように、表面粗さ
Ｒａが０．０１μｍのフェライト磁性材とフェライト非
磁性材基板の平行度が８μｍ以下の場合、接合界面に剥
がれが無い複合磁性材料が得られることが判明した。こ
の一方、厚みの平行度が８μｍを越えると、急激に剥が
れ率が増大する。
【００１９】また、フェライト磁性材とフェライト非磁
性材の気孔率を調べた結果、０．０１％以下と気孔がほ
とんど戻らないことが判明した。このように、表面粗さ
Ｒａが０．０１μｍ、且つ平行度が８μｍ以下のフェラ
イト磁性材とフェライト非磁性材基板を使用し接合する
ことにより、従来の接合方法の接合温度よりも２００℃
以上低く、かつＨＩＰ材の気孔が戻らない温度で接合し
ても、剥がれの無い複合磁性材料が得られる。
性材の気孔率を調べた結果、０．０１％以下と気孔がほ
とんど戻らないことが判明した。このように、表面粗さ
Ｒａが０．０１μｍ、且つ平行度が８μｍ以下のフェラ
イト磁性材とフェライト非磁性材基板を使用し接合する
ことにより、従来の接合方法の接合温度よりも２００℃
以上低く、かつＨＩＰ材の気孔が戻らない温度で接合し
ても、剥がれの無い複合磁性材料が得られる。
【００２０】実施例２ 実施例１と同様な組成及び作製法で、フェライト磁性材
とフェライト非磁性材を作製した。続いて、得られたフ
ェライト磁性材とフェライト非磁性材よりおのおの３０
ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの平板に加工し、３０ｍｍ×１
０ｍｍの接合面を鏡面加工により、平行度が８μｍ、表
面粗さＲａが０．００１μｍ〜１．０μｍになるように
した。
とフェライト非磁性材を作製した。続いて、得られたフ
ェライト磁性材とフェライト非磁性材よりおのおの３０
ｍｍ×１０ｍｍ×３ｍｍの平板に加工し、３０ｍｍ×１
０ｍｍの接合面を鏡面加工により、平行度が８μｍ、表
面粗さＲａが０．００１μｍ〜１．０μｍになるように
した。
【００２１】そして、得られたフェライト磁性材とフェ
ライト非磁性材の基板を用いて、フェライト磁性材の接
合面とフェライト非磁性材の接合面を接触させ、接合面
の法線方向より基板全体に１０ＭＰａの圧力を加えなが
ら、１体積％Ｏ2 −９９体積％Ｎ2 雰囲気のもと１００
０℃で２時間熱処理を行い表面粗さＲａと剥がれ率の関
係を検討した。この結果を図２に示す。
ライト非磁性材の基板を用いて、フェライト磁性材の接
合面とフェライト非磁性材の接合面を接触させ、接合面
の法線方向より基板全体に１０ＭＰａの圧力を加えなが
ら、１体積％Ｏ2 −９９体積％Ｎ2 雰囲気のもと１００
０℃で２時間熱処理を行い表面粗さＲａと剥がれ率の関
係を検討した。この結果を図２に示す。
【００２２】図２に示すように、平行度が８μｍのフェ
ライト磁性材とフェライト非磁性材の表面粗さＲａが
０．１μｍ以下の場合、接合界面に剥がれが無い複合磁
性材料が得られることが判明した。また、フェライト磁
性材とフェライト非磁性材の気孔率を調べた結果、０．
０１％以下と気孔がほとんど戻らないことが判明した。
このように、平行度が８μｍ、且つ表面粗さＲａが０．
１μｍ以下のフェライト磁性材とフェライト非磁性材を
使用し接合することにより、従来の接合方法の接合温度
よりも２００℃以上低く、且つＨＩＰ材の気孔が戻らな
い温度で接合しても、剥がれの無い複合磁性材料が得ら
れる。一方、表面粗さＲａが０．１μｍを越えると急激
に剥がれ率が増大する。
ライト磁性材とフェライト非磁性材の表面粗さＲａが
０．１μｍ以下の場合、接合界面に剥がれが無い複合磁
性材料が得られることが判明した。また、フェライト磁
性材とフェライト非磁性材の気孔率を調べた結果、０．
０１％以下と気孔がほとんど戻らないことが判明した。
このように、平行度が８μｍ、且つ表面粗さＲａが０．
１μｍ以下のフェライト磁性材とフェライト非磁性材を
使用し接合することにより、従来の接合方法の接合温度
よりも２００℃以上低く、且つＨＩＰ材の気孔が戻らな
い温度で接合しても、剥がれの無い複合磁性材料が得ら
れる。一方、表面粗さＲａが０．１μｍを越えると急激
に剥がれ率が増大する。
【００２３】以上述べてきたように、厚みの平行度が８
μｍ以下、且つ表面粗さＲａが０．１μｍ以下のフェラ
イト磁性材とフェライト非磁性材の基板を用いて接合す
ることにより、従来の複合磁性材料の製造方法の接合温
度よりも低く、ＨＩＰ材の気孔が戻らない温度で接合す
ることが可能となる。
μｍ以下、且つ表面粗さＲａが０．１μｍ以下のフェラ
イト磁性材とフェライト非磁性材の基板を用いて接合す
ることにより、従来の複合磁性材料の製造方法の接合温
度よりも低く、ＨＩＰ材の気孔が戻らない温度で接合す
ることが可能となる。
【００２４】なお、上述の実施例においては、フェライ
ト磁性材及びフェライト非磁性材をＦｅ2 Ｏ3 ：５２．
０モル％、ＺｎＯ：２５モル％、ＭｎＯ：２３．０モル
％及びＦｅ2 Ｏ3 ：５２．０モル％、ＺｎＯ：３４．０
モル％、ＭｎＯ：１４．０モル％の原料粉末より作製し
たＭｎ−Ｚｎ系フェライトの場合について述べたが、フ
ェライト磁性材及びフェライト非磁性材として、前記以
外の組成であっても常温において高透磁率を有する組成
及びキュリー温度が常温以下となる組成であれば、上述
同様の作用効果を得ることができる。
ト磁性材及びフェライト非磁性材をＦｅ2 Ｏ3 ：５２．
０モル％、ＺｎＯ：２５モル％、ＭｎＯ：２３．０モル
％及びＦｅ2 Ｏ3 ：５２．０モル％、ＺｎＯ：３４．０
モル％、ＭｎＯ：１４．０モル％の原料粉末より作製し
たＭｎ−Ｚｎ系フェライトの場合について述べたが、フ
ェライト磁性材及びフェライト非磁性材として、前記以
外の組成であっても常温において高透磁率を有する組成
及びキュリー温度が常温以下となる組成であれば、上述
同様の作用効果を得ることができる。
【００２５】また、フェライト磁性材及びフェライト非
磁性材として、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト以外に、例え
ば、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト及びＬｉ−Ｚｎ系フェライ
ト等であっても、同組成系の組み合わせであれば、上述
同様の作用効果が得ることができる。
磁性材として、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト以外に、例え
ば、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト及びＬｉ−Ｚｎ系フェライ
ト等であっても、同組成系の組み合わせであれば、上述
同様の作用効果が得ることができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、厚みの平行度が８μｍ
以下、且つ表面粗さＲａが０．１μｍ以下のフェライト
磁性材とフェライト非磁性材の基板を用いて接合するこ
とにより、従来の複合磁性材料の製造方法の接合温度よ
りも低く、ＨＩＰ材の気孔が戻らない温度で接合するこ
とが可能となる。そのため、磁気ヘッド加工時における
寸法精度、ＨＩＰ材の加工性及び磁気特性を劣化させる
ことなく、フェライト磁性材またはフェライト非磁性材
としてＨＩＰ材を高性能なまま適用することが可能とな
る。
以下、且つ表面粗さＲａが０．１μｍ以下のフェライト
磁性材とフェライト非磁性材の基板を用いて接合するこ
とにより、従来の複合磁性材料の製造方法の接合温度よ
りも低く、ＨＩＰ材の気孔が戻らない温度で接合するこ
とが可能となる。そのため、磁気ヘッド加工時における
寸法精度、ＨＩＰ材の加工性及び磁気特性を劣化させる
ことなく、フェライト磁性材またはフェライト非磁性材
としてＨＩＰ材を高性能なまま適用することが可能とな
る。
【図１】平行度と剥がれ率の関係を示す特性図である。
【図２】表面粗さＲａと剥がれ率の関係を示す特性図で
ある。
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ１１Ｂ 5/127 Ｆ 7303−5Ｄ
Claims (1)
- 【請求項１】 常温において高透磁率を有するフェライ
ト磁性材料と、これと同組成系で、キュリー温度が常温
以下であるフェライト磁性材料とを接合してなる複合磁
性材料の製造方法において、 厚みの平行度が８μｍ以下、且つ表面粗さが０．１μｍ
以下の常温において高透磁率を有するフェライト磁性材
料の基板と、キュリー温度が常温以下であるフェライト
磁性材料の基板を用いて接合することを特徴する複合磁
性材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192438A JPH0855713A (ja) | 1994-08-16 | 1994-08-16 | 複合磁性材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6192438A JPH0855713A (ja) | 1994-08-16 | 1994-08-16 | 複合磁性材料の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855713A true JPH0855713A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16291312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6192438A Withdrawn JPH0855713A (ja) | 1994-08-16 | 1994-08-16 | 複合磁性材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0855713A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156433A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Hitachi Metals Ltd | 磁心及びこれを用いた電子部品 |
| JP2006278432A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品 |
| CN103490122A (zh) * | 2013-09-18 | 2014-01-01 | 清华大学 | 一种基于热敏铁氧体的温控负折射开关及其制备方法 |
-
1994
- 1994-08-16 JP JP6192438A patent/JPH0855713A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156433A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Hitachi Metals Ltd | 磁心及びこれを用いた電子部品 |
| JP4524751B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2010-08-18 | 日立金属株式会社 | 磁心及びこれを用いた電子部品 |
| JP2006278432A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品 |
| CN103490122A (zh) * | 2013-09-18 | 2014-01-01 | 清华大学 | 一种基于热敏铁氧体的温控负折射开关及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |