JPH0855140A - レイアウト検証装置 - Google Patents

レイアウト検証装置

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Publication number
JPH0855140A
JPH0855140A JP6186033A JP18603394A JPH0855140A JP H0855140 A JPH0855140 A JP H0855140A JP 6186033 A JP6186033 A JP 6186033A JP 18603394 A JP18603394 A JP 18603394A JP H0855140 A JPH0855140 A JP H0855140A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
verification
vertex
pair
layer
distance
Prior art date
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Pending
Application number
JP6186033A
Other languages
English (en)
Inventor
Akitoshi Yamazaki
晃稔 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH0855140A publication Critical patent/JPH0855140A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体集積回路の配線の直線部分の余裕と末
端部分の余裕とを区別して検証可能なレイアウト検証装
置を得る。 【構成】 検証対象レイヤの検証すべき辺対に含まれる
頂点を検証対象頂点対として抽出する手段、この抽出さ
れた検証対象頂点対間の距離を算出する手段、および算
出された距離を予め定められた検証値と比較し、上記距
離が上記検証値未満の場合にエラーとする手段を備えて
いる。 【効果】 マスクレイアウトパターンが微細化されても
きめ細かい検証が行え、品質の高い半導体集積回路が得
られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路のマ
スクレイアウトパターンの配線レイアウトの検証を行う
レイアウト検証装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図10は、従来のレイアウト検証装置を
示す構成図である。図において、1はレイアウトパター
ンデータ2を入力または表示するレイアウトエディタ、
3は検証対象レイヤ、検証値、およびエラー出力形式を
定義した検証ルールファイル、4は検証ルールファイル
3に定義された検証対象レイヤの各辺を方向性を持たせ
つつ分割する検証対象レイヤ辺分割部、5は検証対象レ
イヤ辺分割部4で分割された各辺に対して、その辺との
距離を検証すべき対となる辺を、上記分割された各辺の
方向性をもとに抽出する検証対象辺対抽出部、6は上記
分割された各辺とそれに対して抽出された対となる辺
(双方を合わせて検証対象辺対という)との距離を算出
する辺対間距離算出部、7は算出された辺対間距離を検
証ルールファイル3内に定義された検証値と比較し、算
出された距離が検証値未満の場合にエラーとする辺対間
距離比較部、8は辺対間距離比較部7においてエラーと
判断された辺対のレイアウトデータを検証ルールファイ
ル3内に定義されたエラー出力形式で出力し、エラーレ
イアウトパターンデータ9およびエラーリポートファイ
ル10を作成するエラー出力部である。
【0003】次に、動作について図11のフローチャー
トを参照しながら説明する。まず、レイアウトエディタ
1から入力されたレイアウトパターンデータ2につい
て、検証ルールファイル3で定義された検証対象レイヤ
を抽出し、抽出された各レイヤの各辺を方向性を持たせ
つつ分割する(S1)。図12は内部に導体パターンが
形成される被包括レイヤと、その被包括レイヤを内部に
配し、外部に導体パターンを形成する包括レイヤとから
なる検証対象レイヤ(以降、被包括レイヤを第1レイ
ヤ、包括レイヤを第2レイヤとする)の各辺を方向性を
持たせて分割する例を示したものである。各辺の方向
は、図中に示すように、右方向を方向0として反時計回
りに45°毎に方向づけを行い、0〜7の8方向を設定
している。各辺は、例えば各レイヤが存在するポリゴン
の最左下点を基準点としてそれぞれの方向を選択する。
これにより、右方向は方向0、左方向は方向4などと方
向性を持たせつつ、第1および第2レイヤの各辺が分割
される。
【0004】次に、方向づけされた各辺について、以下
のような方法で検証対象辺対を抽出する(S2)。第1
レイヤの辺の方向=nとすると、その辺に対して(n+
5)%8、(n+6)%8、(n+7)%8の方向に存
在し、(n+7)%8、n、(n+1)%8の方向を持
つ第2レイヤの辺を検証対象辺対とする。ただし、%は
除算の余りを出力する演算子で、例えば、10%8は1
0を8で割った余り2である。先に述べた図12の例で
説明すると、例えば第1レイヤの方向2の辺に対して
は、7%8=7、8%8=0、9%8=1の方向、つま
り、右下、右、および右上の方向を調べ、その方向に、
9%8=1、2、3%8=3の方向を持つ第2レイヤの
辺があるか否かを検索する。この例では、方向2を持つ
第2レイヤの辺が方向2を持つ第1レイヤの辺の検証対
象辺対となる。次に、抽出された検証対象辺対間の距離
(検証対象辺対が平行でない場合は最短距離)を算出し
(S3)、その算出値を検証ルールファイル内で定義さ
れた一律の検証値と比較し(S4)、算出値が検証値未
満となる辺対があれば、そのレイアウトパターンデータ
および座標等のリポートファイルを出力する(S5)。
以上により、第2レイヤから第1レイヤへの余裕である
各辺対間距離について、一律の検証値で検証が行われ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のレ
イアウト検証装置では、検証対象辺対が配線の末端部分
(角の部分)であるか否かを判断することが不可能で、
レイアウト検証を一律の検証値で行わざるを得ず、配線
の末端部分(角の部分)とそうでない部分(以下配線の
直線部分という)とで検証値を使い分けることはできな
かった。しかし、半導体集積回路の高集積化に伴ってマ
スクレイアウトパターンが微細化されると、図13に示
すように、各辺対において一律の検証値で検証した場
合、ウエハ上での仕上がりパターンが、配線の直線部分
では辺対間距離は検証値を満たすものの、配線の末端部
分では角が削られるように丸められてしまう現象が発生
する。したがって、従来の装置では、角の部分の余裕が
微小になってしまい電気的に短絡するなどの問題点があ
った。
【0006】この発明は、上述のような課題を解決する
ためになされたもので、その目的は、配線の直線部分の
余裕と末端部分の余裕とを区別して検証可能なレイアウ
ト検証装置を得るものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明にかかるレイア
ウト検証装置においては、検証対象辺対に含まれる頂点
(各辺の始点および終点)を検証対象頂点対として抽出
する手段、上記抽出された検証対象頂点対間の距離を算
出する手段、および算出された距離を予め定められた頂
点対間検証値と比較し、算出された距離が上記検証値未
満の場合にエラーとする手段を備えたものである。
【0008】また、検証対象レイヤのうち被包括レイヤ
をレイヤの各辺に対し垂直方向にそれぞれ予め定められ
た検証値だけオーバーサイズする手段、オーバーサイズ
した被包括レイヤ内に含まれる包括レイヤの頂点をエラ
ーとして抽出する手段を備えたものである。
【0009】また、検証対象辺対のうち被包括レイヤの
辺に含まれる頂点を抽出する手段、抽出された被包括レ
イヤの頂点と上記検証対象辺対のうちの包括レイヤの辺
とを検証対象頂点対辺として抽出する手段、上記検証対
象頂点対辺間の距離を算出する手段、算出された距離を
予め定められた頂点対辺間検証値と比較する手段、およ
び、上記被包括レイヤの1つの頂点に対して2組以上の
頂点対辺間距離が上記頂点対辺間検証値未満である場合
にエラーとする手段を備えたものである。
【0010】
【作用】上記のように構成されたレイアウト検証装置に
おいては、検証対象辺対間距離の検証を行うとともに、
抽出された検証対象頂点対間の距離を頂点対間検証値と
比較し、該検証値未満の場合にエラーとして出力する。
【0011】また、レイヤの各辺に対し垂直方向にそれ
ぞれ予め定められた検証値だけオーバーサイズした被包
括レイヤ内に包括レイヤの頂点が含まれた場合は、その
包括レイヤの頂点をエラーとして出力する。
【0012】また、検証対象辺対のうち被包括レイヤの
辺に含まれる頂点と上記検証対象辺対のうちの包括レイ
ヤの辺とを検証対象頂点対辺として抽出し、この検証対
象頂点対辺間の距離を頂点対辺間検証値と比較し、上記
被包括レイヤの1つの頂点に対して2組以上の頂点対辺
間距離が該検証値未満である場合にエラーとして出力す
る。
【0013】
【実施例】
実施例1.図1はこの発明の一実施例であるレイアウト
検証装置を示す構成図であり、図中1〜10は図10に
示した従来装置のものと同一または相当部分である。1
1は検証対象辺対に含まれる頂点を検証対象頂点対とし
て抽出する検証対象頂点対抽出部、12は抽出された検
証対象頂点対間の距離を算出する頂点対間距離算出部、
13は算出された頂点対間距離を頂点対間検証値と比較
し、頂点対間距離が検証値未満の場合にエラーとする頂
点対間距離比較部である。
【0014】次に、動作について図2のフローチャート
を参照しながら説明する。まず、従来と同様に、検証対
象レイヤを抽出し、抽出された各レイヤの各辺を方向性
を持たせつつ分割する(S1)。次に、方向づけされた
各辺について検証対象辺対を抽出し、それぞれの辺対間
距離を辺対間検証値と比較することにより検証を行う
(S2〜S4)。一方、検証対象辺対に含まれる頂点
(各辺の始点および終点)を検証対象頂点対として抽出
する(T1)。ただし、検証対象頂点対のうち第2レイ
ヤの頂点が第1レイヤの頂点に対して180°以上の内
角をもつものであれば、ウエハ上での仕上がりパターン
が外側に丸まって頂点間距離が増加する方向となるの
で、検証対象外の頂点として削除する。例えば、図3
(a)に示すように、検証対象頂点対である第1レイヤ
の頂点Pおよび第2レイヤの頂点Qにおいて、頂点Qは
頂点Pに対して225°(≧180°)の内角をもつの
で、ウエハ上での仕上がりパターンが図3(b)に示す
ように外側に丸まるので、検証対象から除外される。
【0015】次に、抽出された検証対象頂点対間の距離
を算出し(T2)、その算出値と検証ルールファイルに
定義された頂点間検証値とを比較する(T3)。図3
(c)に示すように、配線の直線部分の最小余裕をa、
配線の末端部分の最小余裕をbとして検証したい場合、
上記辺対間検証値をaと定義し、頂点対間検証値を(a
2+b2(1/2)と定義すればよい。最後に、S4におけ
る辺対間距離の検証結果およびT3における頂点対間距
離の検証結果で、それぞれの検証値未満の距離をもつ辺
対または頂点対をエラーとして、そのレイアウトパター
ンデータおよび座標等のリポートファイルを作成する
(T4)。以上により、検証対象の配線の直線部分と末
端部分(角の部分)とを区別してレイアウト検証が行え
る。
【0016】実施例2.以下、この発明の実施例2を図
について説明する。図4は本実施例2によるレイアウト
検証装置を示す構成図であり、図において、1〜10は
従来または実施例1のものと同一または相当部分を示
す。14は第1レイヤをレイヤの各辺に対し垂直方向に
それぞれ配線の末端部分の最小余裕分だけオーバーサイ
ズする第1レイヤオーバーサイズ部、15はオーバーサ
イズした第1レイヤ内に含まれる第2レイヤの頂点を抽
出する第2レイヤエラー頂点抽出部である。 次に、動
作について図5のフローチャートを参照しながら説明す
る。ただし、本実施例2においても、従来または実施例
1と同様、検証対象辺対を抽出し辺対距離の検証を行う
(図11のS1〜S5)が、図5においてはその処理の
説明を省略している。まず、レイアウトエディタ1から
入力されたレイアウトパターンデータ2について、検証
ルールファイル3で定義された検証対象レイヤのうち、
第1レイヤをレイヤの各辺に対し垂直方向に配線の末端
部分の最小余裕値だけオーバーサイズする(U1)。次
に、オーバーサイズした第1レイヤ内に含まれる第2レ
イヤの頂点を抽出する(U2)。これにより、配線の末
端部分の第1レイヤの頂点に対してそれとの距離が最小
余裕値未満である第2レイヤの頂点だけが抽出される。
また、抽出された第2レイヤの頂点のうち、、第1レイ
ヤの頂点に対して180°以上の内角をもつものであれ
ば、図3を用いて前述したように、ウエハ上での仕上が
りパターンが外側に丸まって頂点間距離が増加する方向
となるので検証対象外として削除する(U3)。最後
に、U3において削除されずに残った第2レイヤの頂点
をエラーとして、レポートファイルに座標値を出力し、
エラーレイアウトデータを生成する。図6は、第1レイ
ヤを最小余裕値bだけオーバーサイズしてエラーとなる
第2レイヤの頂点を抽出する例を示したものである。以
上により、本実施例2においても、実施例1と同様、配
線の末端部分を配線の直線部分と区別してレイアウト検
証が行える。
【0017】実施例3.以下、この発明の実施例3を図
について説明する。図7は本実施例3によるレイアウト
検証装置を示す構成図であり、図において、1〜10は
従来または実施例1のものと同一または相当部分を示
す。16は検証対象辺対のうち、被包括レイヤである第
1レイヤの辺に含まれる頂点(辺の始点および終点)を
抽出し、その頂点と上記検証対象辺対のうちの第2レイ
ヤの辺とを検証対象頂点対辺として抽出する検証対象頂
点対辺抽出部、17は抽出された検証対象頂点対辺の頂
点と辺との距離を算出する頂点対辺距離算出部、18は
算出した頂点対辺間の距離を検証ルールファイル内に定
義された頂点対辺検証値と比較し、頂点対辺間の距離が
検証値未満の場合に、その頂点をエラーとする頂点対辺
間距離比較部である。
【0018】次に、動作について図8のフローチャート
を参照しながら説明する。まず、従来と同様に、検証対
象レイヤを抽出し、抽出された各レイヤの各辺を方向性
を持たせつつ分割する(S1)。次に、方向づけされた
各辺について検証対象辺対を抽出し、それぞれの辺対間
距離を辺対間検証値と比較することにより検証を行う
(S2〜S4)。一方、上記検証対象辺対のうち被包括
レイヤである第1レイヤの辺に含まれる頂点(辺の始点
および終点)を抽出し、もとの検証対象辺対の関係か
ら、第1レイヤの該頂点と検証対象の第2レイヤの辺と
を検証対象頂点対辺として抽出する(V1)。したがっ
て、もし第1レイヤの頂点が配線の末端部分に存在すれ
ば、その頂点に対する検証対象頂点対辺は2組以上抽出
されることになる。例えば、図9に示すように、配線の
末端部分に存在する第1レイヤの頂点Pは、右方向と上
方向との2方向に対辺をもち、検証対象頂点対辺が2組
存在する。次に、抽出されたそれぞれの頂点対辺間の距
離を算出する(V2)。この算出されたそれぞれの距離
を検証ルールファイル3に定義された頂点対辺間検証値
と比較して、検証値未満の頂点対辺間距離が2組以上存
在する頂点をエラーとする(V3)。最後に、エラーと
なった頂点のエラーレイアウトパターンデータと座標値
等のエラリポートファイルを生成する(V4)。以上に
より、上記実施例1および2と同様、配線の末端部を配
線の直線部分と区別してレイアウト検証を行うことがで
きる。
【0019】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。
【0020】検証対象辺対に含まれる頂点を抽出するこ
とで配線の末端部分を抽出することができ、その頂点対
間の距離を検証することにより、配線の末端部分を配線
の直線部分と区別してレイアウト検証することができ
る。
【0021】また、被包括レイヤをレイヤの各辺に対し
垂直方向に検証値分だけオーバーサイズして、それに含
まれる包括レイヤの頂点を抽出することにより、エラー
となる配線の末端部分を容易に抽出することができる。
【0022】また、被包括レイヤの1つの頂点に対して
2組以上の検証対象頂点対辺を抽出することで配線の末
端部分を抽出することができ、その2組以上の頂点対辺
間の距離を検証することにより、配線の末端部分のレイ
アウト検証を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施例1によるレイアウト検証装
置を示す構成図である。
【図2】 この発明の実施例1によるレイアウト検証装
置の処理の流れを説明するフローチャートである。
【図3】 この発明の実施例1による配線の末端部分の
検証(頂点対間距離の検証)を示す図である。
【図4】 この発明の実施例2によるレイアウト検証装
置を示す構成図である。
【図5】 この発明の実施例2によるレイアウト検証装
置の処理の流れを説明するフローチャートである。
【図6】 この発明の実施例2による配線の末端部分の
検証(被包括レイヤをオーバーサイズ)を示す図であ
る。
【図7】 この発明の実施例3によるレイアウト検証装
置を示す構成図である。
【図8】 この発明の実施例3によるレイアウト検証装
置の処理の流れを説明するフローチャートである。
【図9】 この発明の実施例3による配線の末端部分の
検証(頂点対辺間距離の検証)を示す図である。
【図10】 従来のレイアウト検証装置を示す構成図で
ある。
【図11】 従来のレイアウト検証装置の処理の流れを
説明するフローチャートである。
【図12】 検証対象レイヤの各辺を方向性を持たせつ
つ分割する方法を示す図である。
【図13】 従来のレイアウト検証装置による配線の末
端部分の仕上がりを示す図である。
【符号の説明】
1 レイアウトエディタ、2 レイアウトパターンデー
タ、3 検証ルールファイル、4 検証対象レイヤ辺分
割部、5 検証対象辺対抽出部、6 辺対間距離算出
部、7 辺対間距離比較部、8 エラー出力部、11
検証対象頂点対抽出部、12 頂点対間距離算出部、1
3 頂点対間距離比較部、14 第1レイヤオーバーサ
イズ部、15 第2レイヤエラー頂点抽出部、16 検
証対象頂点対辺抽出部、17 頂点対辺間距離算出部、
18 頂点対辺間距離比較部。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レイアウトパターンデータ内の各レイヤ
    のうち、内部に導体パターンが形成される被包括レイヤ
    と、この被包括レイヤを内部に配し、外部に導体パター
    ンが形成される包括レイヤとを検証対象レイヤとし、そ
    の検証対象レイヤの各辺を方向性を持たせつつ分割する
    手段、上記分割された各辺に対して、その辺との距離を
    検証すべき対となる辺(双方の辺を合わせて以降、検証
    対象辺対という)を、上記分割された各辺の方向性をも
    とに抽出する手段、および上記検証対象辺対間の距離を
    予め定められた辺対間検証値と比較することによって検
    証する手段を備えたレイアウト検証装置において、 上記検証対象辺対に含まれる頂点(各辺の始点および終
    点)を検証対象頂点対として抽出する手段、上記抽出さ
    れた検証対象頂点対間の距離を算出する手段、および算
    出された距離を予め定められた頂点対間検証値と比較
    し、算出された距離が上記検証値未満の場合にエラーと
    する手段を備えたことを特徴とするレイアウト検証装
    置。
  2. 【請求項2】 レイアウトパターンデータ内の各レイヤ
    のうち、内部に導体パターンが形成される被包括レイヤ
    と、この被包括レイヤを内部に配し、外部に導体パター
    ンが形成される包括レイヤとを検証対象レイヤとし、そ
    の検証対象レイヤの各辺を方向性を持たせつつ分割する
    手段、上記分割された各辺に対して、その辺との距離を
    検証すべき対となる辺(双方の辺を合わせて以降、検証
    対象辺対という)を、上記分割された各辺の方向性をも
    とに抽出する手段、および上記検証対象辺対間の距離を
    予め定められた辺対間検証値と比較することによって検
    証する手段を備えたレイアウト検証装置において、 上記検証対象レイヤのうち被包括レイヤをレイヤの各辺
    に対し垂直方向にそれぞれ予め定められた検証値だけオ
    ーバーサイズする手段、およびオーバーサイズした被包
    括レイヤ内に含まれる包括レイヤの頂点をエラーとして
    抽出する手段を備えたことを特徴とするレイアウト検証
    装置。
  3. 【請求項3】 レイアウトパターンデータ内の各レイヤ
    のうち、内部に導体パターンが形成される被包括レイヤ
    と、この被包括レイヤを内部に配し、外部に導体パター
    ンが形成される包括レイヤとを検証対象レイヤとし、そ
    の検証対象レイヤの各辺を方向性を持たせつつ分割する
    手段、上記分割された各辺に対して、その辺との距離を
    検証すべき対となる辺(双方の辺を合わせて以降、検証
    対象辺対という)を、上記分割された各辺の方向性をも
    とに抽出する手段、および上記検証対象辺対間の距離を
    予め定められた辺対間検証値と比較することによって検
    証する手段を備えたレイアウト検証装置において、 検証対象辺対のうち被包括レイヤの辺に含まれる頂点を
    抽出する手段、抽出された被包括レイヤの頂点と上記検
    証対象辺対のうちの包括レイヤの辺とを検証対象頂点対
    辺として抽出する手段、上記検証対象頂点対辺間の距離
    を算出する手段、算出された距離を予め定められた頂点
    対辺間検証値と比較する手段、および、上記被包括レイ
    ヤの1つの頂点に対して2組以上の頂点対辺間距離が上
    記頂点対辺間検証値未満である場合にエラーとする手段
    を備えたことを特徴とするレイアウト検証装置。
JP6186033A 1994-08-08 1994-08-08 レイアウト検証装置 Pending JPH0855140A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7120881B2 (en) 2003-04-11 2006-10-10 Fujitsu Limited Wiring graphic verification method, program and apparatus
JP2021081818A (ja) * 2019-11-15 2021-05-27 新日本無線株式会社 ネットリスト生成方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7120881B2 (en) 2003-04-11 2006-10-10 Fujitsu Limited Wiring graphic verification method, program and apparatus
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