JPH0852965A - プラスチックカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 前払い式カードの分野で安全性高く使用し得
るプラスチックカードの製造方法を提供すること。 【構成】 このプラスチックカードは、シート積層工程
により不透明硬質塩化ビニルから成るコアシート３にそ
れぞれ開口部が設けられた透明硬質塩化ビニルから成る
オーバーシート４，５を積層してカード基体を得た後、
金属板充填工程で開口部の形状に適合する金属板６，７
を開口部に充填し、更にカード基体圧着工程で金属板
６，７が充填されたカード基体を一対の鏡面金属板１，
２間に挟持して加熱圧着した後、凹部形成工程でカード
基体における開口部から金属板６，７を取り除いてカー
ド基体の表面にパンチ穴穿孔用の凹部（使用度数の目安
を呈示するための用途として供せられる）を形成するこ
とにより製造される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば銀行用キャッシ
ュカード，各種クレジットカード，各種機器の制御用カ
ード，医療用カード，身分証明用カード，テレホンカー
ド，プリペイドカード，ポイントカード等として使用さ
れると共に、使用度数の目安を呈示可能なプラスチック
カード及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般にプラスチックカードは、クレジッ
トカードに代表される信用取引（ショッピング，キャッ
シング等）の分野における身分証明用カード（ＩＤカー
ド）や、或いは交通，通信，娯楽等の各分野における前
払い式の磁気カード等として汎用的に普及している。特
にＩＤカードの場合、カード基体の表面に磁気ストライ
プが貼り付けられた磁気ストライプカードが広く用いら
れている。

【０００３】磁気ストライプカードにおけるカード基体
は、通常，硬質塩化ビニル（ＰＶＣ）の積層体から成る
もので、詳しくはオーバーシートと呼ばれる厚さ約０．
１ｍｍの透明ＰＶＣシートと、予め表面に磁性層を形成
した磁気スイライプ付きオーバーシートと、片面或いは
両面に印刷を施したセンターコアと呼ばれる厚さ約０．
５ｍｍの白色（不透明）ＰＶＣシートとを積層して成る
積層体を鏡面金属板で挟持し、加熱圧着することによっ
て製造される。

【０００４】一方、汎用的な磁気カードは、一般に使用
度数の目安としてパンチ穴を穿孔する必要があるため、
通常，厚さ１００〜２５０（μｍ）程度のポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチックフィルム基
体上に磁性塗料を直接塗布することによって製造されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した磁気ストライ
プカードの場合、カードの厚みが磁気カードに比べて３
倍以上の約０．７６ｍｍあるため、使用度数の目安とし
て磁気カード用のパンチ穿孔機器を使用してパンチ穴を
穿孔しようとしても困難である。

【０００６】そこで、磁気ストライプカード専用のパン
チ穿孔機器を作製すればパンチ穴の穿孔が可能になる
が、硬質で厚手のカードを対象に該当部分以外の箇所を
損傷させること無く穿孔するのは難しく、こうした要求
に応え得るパンチ穿孔機器を作製すると、機器自体が非
常に高価で大掛かりなものになってしまうため、現状で
は実用化されていない。

【０００７】それ故、従来の磁気ストライプカードは使
用済みのものを未使用と偽って譲渡或いは売買する等の
不正行為を完全には防止できないため、使用度数の目安
に関する呈示を要する前払い式カードの分野では用いら
れていない。

【０００８】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その技術的課題は、前払い式カードの
分野で安全性高く使用し得るプラスチックカードの製造
方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、不透明
硬質塩化ビニルから成るコアシートに開口部が設けられ
た透明硬質塩化ビニルから成るオーバーシートを積層し
てカード基体を得るシート積層工程と、開口部の形状に
適合する金属板を該開口部に充填する金属板充填工程
と、金属板が充填されたカード基体を一対の鏡面金属板
間に挟持して加熱圧着するカード基体圧着工程と、加熱
圧着後のカード基体における開口部から金属板を取り除
いて該カード基体の表面に凹部を形成する凹部形成工程
とを含むプラスチックカードの製造方法が得られる。

【００１０】又、本発明によれば、不透明硬質塩化ビニ
ルから成るコアシートに凹部が設けられた透明硬質塩化
ビニルから成るオーバーシートを積層してカード基体を
得るシート積層工程と、凹部の形状に適合する金属板を
該凹部に充填する金属板充填工程と、金属板が充填され
たカード基体を一対の鏡面金属板間に挟持して加熱圧着
するカード基体圧着工程と、加熱圧着後のカード基体に
おける凹部から金属板を取り除いて該カード基体の表面
に凹部を形成する凹部形成工程とを含むプラスチックカ
ードの製造方法が得られる。

【００１１】更に、本発明によれば、不透明硬質塩化ビ
ニルから成るコアシートに透明硬質塩化ビニルから成る
オーバーシートを積層してカード基体を得るシート積層
工程と、カード基体を一対の鏡面金属板間に挟持して加
熱圧着するカード基体圧着工程と、加熱圧着後のカード
基体における表面を切削して該カード基体の表面に凹部
を形成する凹部形成工程とを含むプラスチックカードの
製造方法が得られる。

【００１２】

【実施例】以下に実施例を挙げ、本発明のプラスチック
カードの製造方法について、図面を参照して詳細に説明
する。

【００１３】最初に本発明のプラスチックカードの製造
方法の概要を簡単に説明する。本発明により製造するプ
ラスチックカードは、カードの表面に使用度数の目安を
呈示する用途に供されるパンチ穴穿孔用の凹部が設けら
れる。

【００１４】この凹部を有するプラスチックカードを製
造する場合、不透明硬質塩化ビニルから成るコアシート
に開口部が設けられた透明硬質塩化ビニルから成るオー
バーシートを積層してカード基体を得るシート積層工程
と、開口部の形状に適合する金属板を開口部に充填する
金属板充填工程と、金属板が充填されたカード基体を一
対の鏡面金属板間に挟持して加熱圧着するカード基体圧
着工程と、加熱圧着後のカード基体における開口部から
金属板を取り除いてカード基体の表面に凹部を形成する
凹部形成工程とを施行するか、或いは不透明硬質塩化ビ
ニルから成るコアシートに凹部が設けられた透明硬質塩
化ビニルから成るオーバーシートを積層してカード基体
を得るシート積層工程と、凹部の形状に適合する金属板
を凹部に充填する金属板充填工程と、金属板が充填され
たカード基体を一対の鏡面金属板間に挟持して加熱圧着
するカード基体圧着工程と、加熱圧着後のカード基体に
おける凹部から金属板を取り除いてカード基体の表面に
凹部を形成する凹部形成工程とを施行すれば良い。

【００１５】又、凹部を有するプラスチックカードは、
不透明硬質塩化ビニルから成るコアシートに透明硬質塩
化ビニルから成るオーバーシートを積層してカード基体
を得るシート積層工程と、カード基体を一対の鏡面金属
板間に挟持して加熱圧着するカード基体圧着工程と、加
熱圧着後のカード基体における表面を切削してカード基
体の表面に凹部を形成する凹部形成工程とを施行するこ
とによっても製造される。

【００１６】ところで、プラスチックカードの表面に形
成される凹部の厚さは、使用する既成の磁気カード用の
パンチ穿孔機器の穿孔能力に適応される穿孔可能な程度
であれば良く、通常はおおよそ０．５ｍｍ以下であれば
良い。

【００１７】そこで、以下は幾つかの具体的な実施例を
挙げ、本発明のプラスチックカードの製造方法を詳細に
説明する。

【００１８】［実施例１］実施例１では図１に示すよう
に、先ずシート積層工程として、予めその表裏に所望の
絵柄や文字が印刷された厚さが０．５６ｍｍの乳白色硬
質塩化ビニルから成るコアシート３に対し、予め熱転写
により磁気ストライプ８を付けられると共に、打ち抜き
加工により開口部が設けられた厚さが０．１ｍｍの透明
硬質塩化ビニルから成るオーバーシート５をその裏か
ら，磁気ストライプを付けずに予め打ち抜き加工により
開口部のみが設けられた厚さが０．１ｍｍのオーバーシ
ート４をその表からそれぞれ当てがって積層することに
よりカード基体を得た後、引き続いて金属板充填工程と
して、開口部の形状に適合する短冊状の金属板６，７を
それぞれオーバーシート４，５の開口部に充填した。

【００１９】この後、カード基体圧着工程として、金属
板６，７が充填されたカード基体を一対の鏡面金属板間
に挟持して加熱圧着することにより厚さ０．７６ｍｍの
プラスチックカード積層体を得た。

【００２０】但し、この加熱圧着の条件は、圧力が２５
ｋｇ／ｃｍ² 、温度が加圧開始時の常温から毎分２℃の
温度勾配にて１５０℃まで可変的に加熱した後、１５０
℃の温度のまま２０分間保持するもので、この後は冷却
される。

【００２１】次に、打ち抜き工程として、得られたプラ
スチックカード積層体を長さ８５．６ｍｍ×幅５４ｍｍ
の大きさに打ち抜いた後、凹部形成工程として、カード
基体における開口部から金属板を取り除いてカード基体
の表面に凹部１０を形成することにより、図２及び図３
に示すようなプラスチックカード９を作製した。因み
に、図２はこのプラスチックカード９を平面図により示
したもので、図３は図２中のＡ−Ａ´線方向における拡
大断面図を示したものである。

【００２２】尚、シート積層工程で使用したオーバーシ
ート４，５の開口部は、打ち抜き後のプラスチックカー
ド６におけるパンチ穴穿孔用の凹部１０を長辺から１５
ｍｍの位置で長辺に沿ってその寸法が長さ４０ｍｍ×幅
３ｍｍになるように打ち抜き加工により設けられたもの
で、金属板充填工程で使用した金属板６，７の寸法は凹
部１０の厚みが０．４ｍｍになるように、長さ４０ｍｍ
×幅３ｍｍ×厚さ０．１８ｍｍとしている。

【００２３】［実施例２］実施例２では、図４に示すよ
うに、シート積層工程で使用するオーバーシート５に開
口部を設けず、従って金属板７を充填せず、且つ金属板
６の厚さを０．３１ｍｍとする以外は実施例１と同様な
手順により、図５及び図６に示すようなパンチ穴穿孔用
の凹部１０を有するプラスチックカード９を作製した。
因みに、図５はこのプラスチックカード９を平面図によ
り示したもので、図６は図５中のＡ−Ａ´線方向におけ
る拡大断面図を示したものである。即ち、このプラスチ
ックカード９の凹部１０は、厚みが０．４５ｍｍとなっ
てオーバーシート４側に形成される以外は実施例１の場
合と同様な寸法となる。

【００２４】［実施例３］実施例３では、図７に示すよ
うに、シート積層工程で使用するオーバーシート４，５
には開口部ではなく、ホットスタンプ法によりそれぞれ
深さ０．０５ｍｍの凹部を設け、これらの凹部にその形
状に適合する厚さ０．１８ｍｍの短冊状の金属板６，７
を充填する以外は実施例１と同様な手順により、図８及
び図９に示すようなパンチ穴穿孔用の凹部１０を有する
プラスチックカード９を作製した。因みに、図８はこの
プラスチックカード９を平面図により示したもので、図
９は図８中のＡ−Ａ´線方向における拡大断面図を示し
たものである。即ち、このプラスチックカード９の凹部
１０は、厚みが０．４ｍｍとなって実施例１の場合と同
様な寸法となる。

【００２５】［実施例４］実施例４では、図１０に示す
ように、シート積層工程で使用するオーバーシート４，
５に開口部を設けず、金属板充填工程を要しない（即
ち、短冊状の金属板６，７を使用しない）以外は、実施
例１と同様な手順で通常のプラスチックカードを作製し
た後、凹部形成工程として、口径φが３ｍｍのエンドミ
ルを使用して座ぐり加工を施すことによりカード基体に
おける表面を切削して図１１及び図１２に示すようなパ
ンチ穴穿孔用の凹部１０を有するプラスチックカード９
を作製した。因みに、図１１はこのプラスチックカード
９を平面図により示したもので、図１２は図１１中のＡ
−Ａ´線方向における拡大断面図を示したものである。
即ち、このプラスチックカード９の凹部１０は、凹部形
成工程の座ぐり加工による切削で実施例１により形成さ
れたものと全く同様に長辺から１５ｍｍの位置に長辺に
沿って寸法が長さ４０ｍｍ×幅３ｍｍ×厚さ０．４ｍｍ
になるように形成される。

【００２６】［比較例］更に、比較例では実施例４にお
ける凹部形成工程を施行せずに実施例４と同様な手順に
より、図１３及び図１４に示すようなパンチ穴穿孔用の
凹部１０を有しないプラスチックカード６を作製した。

【００２７】そこで、実施例１，２，３，４及び比較例
により作製された各プラスチックカード６に対し、厚さ
２５０μｍの磁気カード穿孔用電磁ソレノイド（既成の
磁気カード用のパンチ穿孔機器）を使用して実施例１，
２，３，４の各プラスチックカード６に関してはパンチ
穴穿孔用の凹部１０に，比較例のプラスチックカード６
に関してはカード表面の所定箇所にそれぞれ穴径φが１
ｍｍのパンチ穴を穿孔する試験を行ってそれぞれのプラ
スチックカード６における穿孔状態を評価したところ、
実施例１，２，３，４の各プラスチックカード６に関し
ては良好な状態で容易に穿孔されるが、比較例のプラス
チックカード６に関しては穿孔されないことが判った。

【００２８】

【発明の効果】以上に述べた通り、本発明によれば、使
用度数の目安を呈示する用途に供されるパンチ穴穿孔用
の凹部を有するプラスチックカードが容易に製造可能と
なるため、従来では適用できなかった前払い式カードの
分野でもプラスチックカードを安全性高く有効に使用す
ることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係るプラスチックカードの
製造方法を説明するために示したものである。

【図２】図１で説明した製造方法により作製されたプラ
スチックカードを示す平面図である。

【図３】図２に示すＡ−Ａ´線方向における拡大断面図
である。

【図４】本発明の実施例２に係るプラスチックカードの
製造方法を説明するために示したものである。

【図５】図４で説明した製造方法により作製されたプラ
スチックカードを示す平面図である。

【図６】図５に示すＡ−Ａ´線方向における拡大断面図
である。

【図７】本発明の実施例３に係るプラスチックカードの
製造方法を説明するために示したものである。

【図８】図７で説明した製造方法により作製されたプラ
スチックカードを示す平面図である。

【図９】図８に示すＡ−Ａ´線方向における拡大断面図
である。

【図１０】本発明の実施例４に係るプラスチックカード
の製造方法を説明するために示したものである。

【図１１】図１０で説明した製造方法により作製された
プラスチックカードを示す平面図である。

【図１２】図１１に示すＡ−Ａ´線方向における拡大断
面図である。

【図１３】本発明の比較例として、従来のプラスチック
カードの製造方法により作製されたプラスチックカード
を示した平面図である。

【図１４】図１３に示すＡ−Ａ´線方向における拡大断
面図である。

【符号の説明】

１，２ 鏡面金属板 ３ コアシート ４，５ オーバーシート ６，７ 金属板 ８ 磁気ストライプ ９ プラスチックカード １０ 凹部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 不透明硬質塩化ビニルから成るコアシー
   トに開口部が設けられた透明硬質塩化ビニルから成るオ
   ーバーシートを積層してカード基体を得るシート積層工
   程と、前記開口部の形状に適合する金属板を該開口部に
   充填する金属板充填工程と、前記金属板が充填されたカ
   ード基体を一対の鏡面金属板間に挟持して加熱圧着する
   カード基体圧着工程と、加熱圧着後の前記カード基体に
   おける前記開口部から前記金属板を取り除いて該カード
   基体の表面に凹部を形成する凹部形成工程とを含むこと
   を特徴とするプラスチックカードの製造方法。
2. 【請求項２】 不透明硬質塩化ビニルから成るコアシー
   トに凹部が設けられた透明硬質塩化ビニルから成るオー
   バーシートを積層してカード基体を得るシート積層工程
   と、前記凹部の形状に適合する金属板を該凹部に充填す
   る金属板充填工程と、前記金属板が充填されたカード基
   体を一対の鏡面金属板間に挟持して加熱圧着するカード
   基体圧着工程と、加熱圧着後の前記カード基体における
   前記凹部から前記金属板を取り除いて該カード基体の表
   面に凹部を形成する凹部形成工程とを含むことを特徴と
   するプラスチックカードの製造方法。
3. 【請求項３】 不透明硬質塩化ビニルから成るコアシー
   トに透明硬質塩化ビニルから成るオーバーシートを積層
   してカード基体を得るシート積層工程と、前記カード基
   体を一対の鏡面金属板間に挟持して加熱圧着するカード
   基体圧着工程と、加熱圧着後の前記カード基体における
   表面を切削して該カード基体の表面に凹部を形成する凹
   部形成工程とを含むことを特徴とするプラスチックカー
   ドの製造方法。