JPH0848749A - エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物およびその硬化物Info
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- JPH0848749A JPH0848749A JP18736794A JP18736794A JPH0848749A JP H0848749 A JPH0848749 A JP H0848749A JP 18736794 A JP18736794 A JP 18736794A JP 18736794 A JP18736794 A JP 18736794A JP H0848749 A JPH0848749 A JP H0848749A
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Abstract
えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。 【構成】 特定の脂環式構造を有するビスフェノール類
をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂、硬
化剤、及び必要に応じて硬化促進剤を必須成分として含
有するエポキシ樹脂組成物。
Description
硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物およびその硬化物に
関する。
ることにより、一般的に機械的性質,耐水性,耐薬品
性,耐熱性,電気的性質などに優れた硬化物となり、接
着剤,塗料,積層板,成形材料,注型材料などの幅広い
分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されて
いるエポキシ樹脂としてビスフェノールAにエピクロル
ヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂がある。その他液状のビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂にテトラブロムビスフェノー
ルAを反応させて得られる難燃性臭素含有エポキシ樹脂
などが汎用エポキシ樹脂として工業的に使用されてい
る。
たような汎用エポキシ樹脂は分子量が大きくなるにつれ
て、それを使用して得られる硬化物の耐熱性は低下する
という欠点がある。また、汎用エポキシ樹脂にオルソク
レゾールノボラックエポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹
脂を添加した場合、その硬化物の耐熱性は向上するもの
の、耐水性が低下するという欠点がある。
情に鑑み、耐熱性及び耐水性に優れる硬化物を与えるエ
ポキシ樹脂組成物を求めて鋭意研究した結果、下記の特
定のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物がその
硬化物に対して優れた耐熱性及び耐水性を付与するもの
であることを見い出して本発明を完成させるに到った。
ある。Rはそれぞれ独立して水素原子またはハロゲン原
子または炭素数1〜4のアルキル基、またはアリール基
を表し、個々のRはお互いに同一であっても異なってい
てもよい。Xは置換されていてもよい環員数5〜8のシ
クロアルカンの残基を表し、置換されている場合の置換
基は炭素数1〜4のアルキル基またはアリール基であ
る。)で表されるエポキシ樹脂混合物、(b)硬化剤、
及び必要により(c)硬化促進剤を含有するエポキシ樹
脂組成物;及び (2)上記(1)記載のエポキシ樹脂組成物を硬化して
なる硬化物に関するものである。
である式(1)で表されるエポキシ樹脂混合物は例え
ば、式(2)
じ意味を表す。)で表される化合物とエピハロヒドリン
との反応をアルカリ金属水酸化物の存在下で行うことに
より得ることができる。
は、例えば下記式(3)
に限定されるものではない。
分の1つであるエポキシ樹脂混合物を得る方法としては
公知の方法が採用できる。例えば式(2)で表される化
合物と過剰のエピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン
等のエピハロヒドリンの溶解混合物に水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物を添加
し、または添加しながら20〜120℃の温度で反応さ
せる方法が挙げられる。以下特に断りのないかぎり、上
記した反応で得られたエポキシ樹脂混合物をエポキシ樹
脂(I)という。
アルカリ金属水酸化物はその水溶液を使用してもよく、
その場合は該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連続的に
反応系内に添加すると共に減圧下、または常圧下連続的
に水及びエピハロヒドリンを流出させ、更に分液し水は
除去しエピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す方法
でもよい。
ロヒドリンの溶解混合物にテトラメチルアンモニウムク
ロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、トリ
メチルベンジルアンモニウムクロライド、等の4級アン
モニウム塩を触媒として添加し50〜150℃で0.5
〜5時間反応させて得られるハロヒドリンエーテル化物
にアルカリ金属水酸化物の固体または水溶液を加え、再
び20〜120℃の温度で1〜10時間反応させ脱ハロ
ゲン化水素(閉環)させる方法でもよい。
ハロヒドリンの量は式(2)で表される化合物の水酸基
1当量に対し通常1〜20モル、好ましくは2〜10モ
ルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は式(2)で
表される化合物の水酸基1当量に対し0.8〜15モ
ル、好ましくは0.9〜11モルである。更に、反応を
円滑に進行させるためにメタノール、エタノールなどの
アルコール類の他、ジメチルスルホン、ジメチルスルホ
キシド等の非プロトン性極性溶媒などを添加して反応を
行うことが好ましく、中でもジメチルスルホキシドが特
に好ましい。
はエピハロヒドリンの量に対し2〜20重量%、より好
ましくは4〜15重量%である。また非プロトン性極性
溶媒を用いる場合はエピハロヒドリンの量に対し5〜1
00重量%、より好ましくは10〜90重量%である。
を水洗後、または水洗無しに加熱減圧下、150〜25
0℃、圧力10mmHg以下でエピハロヒドリンや他の
添加溶媒などを除去する。また更に加水分解性ハロゲン
の少ないエポキシ樹脂(I)とするために、回収したエ
ポキシ樹脂(I)を再びトルエン、メチルイソブチルケ
トンなどの溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて更
に反応を行い閉環を確実なものにすることもできる。こ
の場合アルカリ金属水酸化物の使用量はエポキシ化に使
用した式(2)で表される化合物の水酸基1当量に対し
て好ましくは0.01〜0.3モル、特に好ましくは
0.05〜0.2モルである。反応温度は50〜120
℃、反応時間は通常0.5〜2時間である。
により除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチルイソ
ブチルケトンなどの溶剤を留去することによりエポキシ
樹脂(I)を得ることができる。
樹脂(I)は、公知の方法により、例えば上記の方法で
得られたエポキシ樹脂と式(2)で表される化合物と
を、塩基性触媒の存在下、溶融状態または溶剤中で、7
0〜200℃の間の温度で0.5〜20時間反応させる
ことにより得ることができる。
で得られたエポキシ樹脂(I)1当量に対し、式(2)
で表される化合物0〜0.9当量が好ましく、特に0〜
0.85当量が好ましい。
ェニルホスフィン、水酸化ナトリウム、4級アンモニウ
ム塩、イミダゾール類などが挙げられ、その使用量はエ
ポキシ樹脂(I)に対して0.001〜1.0重量%が
好ましく、特に0.005〜0.5重量%が好ましい。
また、溶剤を用いる場合は、メチルイソブチルケトン、
トルエンなどが挙げられる。
ポキシ樹脂(I)以外のエポキシ樹脂を併用することも
可能である。
ては種々のものが使用でき特に限定されず、例えばアミ
ン系化合物,酸無水物系化合物,アミド系化合物,フェ
ノール系化合物などが使用できる。用いうる硬化剤の具
体例としては、ジアミノジフェニルメタン,ジエチレン
トリアミン,トリエチレンテトラミン,ジアミノジフェ
ニルスルホン,イソホロンジアミン,ジシアンジアミ
ド,リノレン酸の2量体とエチレンジアミンとより合成
されるポリアミド樹脂,無水フタル酸,無水トリメリッ
ト酸,無水ピロメリット酸,無水マレイン酸,テトラヒ
ドロ無水フタル酸,メチルテトラヒドロ無水フタル酸,
無水メチルナジック酸,ヘキサヒドロ無水フタル酸,メ
チルヘキサヒドロ無水フタル酸,フェノールノボラッ
ク,及びこれらの変性物,イミダゾール,BF3 −アミ
ン錯体,グアニジン誘導体などが挙げられる。また、エ
ポキシ樹脂(I)の原料として用いた式(2)で表され
る化合物も硬化剤として用いることが出来る。これらの
硬化剤はそれぞれ単独で用いてもよいし、2種以上組み
合わせて用いてもよい。
(I)と必要により併用されるこれ以外のエポキシ樹脂
のエポキシ基1当量に対して0.7〜1.2当量が好ま
しい。エポキシ基1当量に対して、0.7当量に満たな
い場合、あるいは1.2当量を超える場合、いずれも硬
化が不完全となり良好な硬化物性は得られない恐れがあ
る。
併用しても差し支えない。硬化促進剤として例えば2−
メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−エ
チル4−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、2−
(ジメチルアミノメチル)フェノール、1,8−ジアザ
−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7等の第3級ア
ミン類、トリフェニルホスフィン等のホスフィン類、オ
クチル酸スズ等の有機金属化合物塩等が挙げられる。こ
れらは単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよ
い。硬化促進剤はエポキシ樹脂(I)と必要により併用
されるこれ以外のエポキシ樹脂の合計100重量部に対
して0.01〜15重量部用いるのが好ましく、特に
0.1〜10重量部用いることが好ましい。
要に応じて公知の添加剤を配合することができる。用い
うる添加剤としては、例えばシリカ、アルミナ、タル
ク、ガラス繊維等の無機充填材やシランカップリング
剤、離型剤、顔料等が挙げられる。
前記したような割合で均一に混合することにより得られ
る。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方
法と同様の方法で容易に硬化物とすることができる。例
えばエポキシ樹脂(I)と硬化剤,必要により硬化促進
剤及びその他の添加剤とを必要に応じて押出機,ニー
ダ,ロール等を用いて均一になるまで充分に混合してエ
ポキシ樹脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を溶融
後注型あるいはトランスファー成形機などを用いて成形
し、さらに80〜200℃で2〜10時間に加熱するこ
とにより硬化物を得ることができる。
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等の希釈溶剤に溶解させ、ガラス繊
維,カーボン繊維,ポリエステル繊維,ポリアミド繊
維,アルミナ繊維,紙などの基材に含浸させ加熱乾燥し
て得たプリプレグを熱プレス成形して硬化物を得ること
などもできる。
ポキシ樹脂組成物と該希釈溶剤の合計重量に対し通常1
0〜70重量%、好ましくは15〜65重量%である。
及び機械強度に優れているため、耐熱性、耐水性、高機
械強度の要求される広範な分野で用いることができる。
具体的には封止材料、積層板、絶縁材料などのあらゆる
電気・電子材料として有用である。また、成型材料、接
着剤、複合材料、塗料などの分野にも用いることができ
る。
的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限
り重量部である。
スパージを施しながら前記式(3)で表される化合物3
10部、エピクロルヒドリン720部、ジメチルスルホ
キシド185部を仕込み溶解させた。更に45℃に加熱
しフレーク状水酸化ナトリウム(純分99%)80.8
部を90分かけて分割添加し、その後更に45℃で2時
間、70℃で1時間反応させた。反応終了後、130℃
で加熱減圧下ジメチルスルホキシド及びエピクロルヒド
リンを留去し、残留物に844部のメチルイソブチルケ
トンを加え溶解した。
70℃に加熱し30重量%の水酸化ナトリウム水溶液2
0部を添加し1時間反応させた後、水洗を3回繰り返し
pHを中性とした。更に水層は分離除去し、ロータリエ
バポレーターを使用して油層から加熱減圧下メチルイソ
ブチルケトンを留去し、下記式(6)
得た。得られたエポキシ樹脂の軟化点は53.3℃、エ
ポキシ当量は227g/eqであった。またエポキシ当
量から計算すると式中のnの値は0.09であった。
スフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート828、油
化シェルエポキシ(株)製、エポキシ当量186g/e
q)、硬化剤としてフェノールノボラック(水酸基当量
106g/eq、日本化薬(株)製)、硬化促進剤とし
てトリフェニルホスフィン(TPP)を用い、表1に示
す組成で配合して、70℃で15分ロールで混練し本発
明のエポキシ樹脂組成物と比較用のエポキシ樹脂組成物
を得た。次いでこれを150℃、180秒でトランスフ
ァー成型して、その後160℃で2時間、更に180℃
で8時間硬化せしめて試験片を作製し、ガラス転移温
度、吸水率を測定した。結果を表1に示す。尚、ガラス
転移点及び吸水率の測定条件は次の通りである。また、
表中、配合物の組成の欄の数値は部を示す。
7000 昇温速度:2℃/min 吸水率 試験片(硬化物):直径50mm 厚さ3mm 円盤 100℃の水中で24時間煮沸した後の重量増加率
(%)
スパージを施しながら、製造例1で得られたエポキシ樹
脂159部、前記式(3)で表される化合物42部、及
びメチルイソブチルケトン200部を仕込み、撹拌溶解
した後、トリフェニルホスフィン0.16部を添加し、
撹拌下120℃でメチルイソブチルケトンを減圧留去
し、更に150℃で2時間反応を行い前記式(6)で表
されるエポキシ当量470g/eq、軟化点85.2℃
のエポキシ樹脂(B)201部を得た。エポキシ当量か
ら計算すると式中のnの値は1.42であった。
スフェノールA型エポキシ樹脂(エポミックR−30
1、三井石油化学(株)製、エポキシ当量468g/e
q)、硬化剤としてフェノールノボラック(水酸基当量
106g/eq、日本化薬(株)製)、硬化促進剤とし
てトリフェニルホスフィン(TPP)を用い、表2に示
す組成で配合して、70℃で15分ロールで混練し、本
発明のエポキシ樹脂組成物と比較用のエポキシ樹脂組成
物を得た。次いでこれを150℃、180秒でトランス
ファー成型して、その後160℃2時間、更に180℃
で8時間硬化せしめて試験片を作製し、上記条件でガラ
ス転移温度、吸水率を測定した。結果を表2に示す。ま
た、表中配合物の組成の欄の数値は重量部を示す。
物は、公知のエポキシ樹脂組成物の硬化物に較べ、高い
ガラス転移点及び低い吸水率を示した。
般的に使用されてきたエポキシ樹脂組成物と比較して、
耐熱性及び耐水性に優れた硬化物を与える。
熱性、耐水性及び機械的強度に優れた特性を兼ね備えた
硬化物を与えることができ、成形材料,注型材料,積層
材料,塗料,接着剤,レジストなどの広範囲の用途にき
わめて有用である。
Claims (2)
- 【請求項1】 (a)式(1) 【化1】 (式中、nは平均値であり0<n≦10である。Rはそ
れぞれ独立して水素原子またはハロゲン原子または炭素
数1〜4のアルキル基、またはアリール基を表し、個々
のRはお互いに同一であっても異なっていてもよい。X
は置換されていてもよい環員数5〜8のシクロアルカン
の残基を表し、置換されている場合の置換基は炭素数1
〜4のアルキル基またはアリール基である。)で表され
るエポキシ樹脂混合物、(b)硬化剤、及び必要により
(c)硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】 請求項1記載のエポキシ樹脂組成物を硬
化してなる硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18736794A JP3540018B2 (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18736794A JP3540018B2 (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0848749A true JPH0848749A (ja) | 1996-02-20 |
JP3540018B2 JP3540018B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=16204764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18736794A Expired - Fee Related JP3540018B2 (ja) | 1994-08-09 | 1994-08-09 | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3540018B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006176658A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Japan Epoxy Resin Kk | ポリエーテルポリオール樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
US20160024304A1 (en) * | 2014-07-22 | 2016-01-28 | Shengyi Technology Co., Ltd. | Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same |
JP2016169362A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 新日鉄住金化学株式会社 | オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
-
1994
- 1994-08-09 JP JP18736794A patent/JP3540018B2/ja not_active Expired - Fee Related
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US9493651B2 (en) * | 2014-07-22 | 2016-11-15 | Shengyi Technology Co., Ltd. | Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using the same |
JP2016169362A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 新日鉄住金化学株式会社 | オキサゾリドン環含有エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
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---|---|
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