JPH0834677A - セラミックスと金属との接合方法 - Google Patents
セラミックスと金属との接合方法Info
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- JPH0834677A JPH0834677A JP19224594A JP19224594A JPH0834677A JP H0834677 A JPH0834677 A JP H0834677A JP 19224594 A JP19224594 A JP 19224594A JP 19224594 A JP19224594 A JP 19224594A JP H0834677 A JPH0834677 A JP H0834677A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 円筒金属の内側に円筒セラミックスを強固に
接合する方法を提供すること。 【構成】 円筒の非酸化物セラミックス表面に、銀と
銅、或いは金とニッケルから成るマトリックス中に、活
性金属としてチタンを含む金属層を、真空中、或いは中
性雰囲気中において金属層中の金属が溶融する温度より
高い温度で加熱処理して形成し、その面上に銀ロウ、金
ロウまたははんだを介して円筒金属の内側にはめ合わせ
加熱処理して接合する方法。
接合する方法を提供すること。 【構成】 円筒の非酸化物セラミックス表面に、銀と
銅、或いは金とニッケルから成るマトリックス中に、活
性金属としてチタンを含む金属層を、真空中、或いは中
性雰囲気中において金属層中の金属が溶融する温度より
高い温度で加熱処理して形成し、その面上に銀ロウ、金
ロウまたははんだを介して円筒金属の内側にはめ合わせ
加熱処理して接合する方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックスと金属と
の接合方法に関し、特に円筒金属（金属スリーブ）の内
側に円筒セラミックスをはめ合わせる接合方法に関す
る。
の接合方法に関し、特に円筒金属（金属スリーブ）の内
側に円筒セラミックスをはめ合わせる接合方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属スリーブの内側に円筒セラミ
ックスをはめ合わせて接合する方法としては、 １．金属の内側にセラミックスがはめ込めるように、外
側の金属を加熱して膨張させ、それにセラミックスをは
め込み、金属を冷却してかしめる方法。 ２．金属の内面に銀ロウなどの軟らかい金属を接合して
形成し、その内側に１の方法でセラミックスをかしめる
方法。 ３．金属の端面とセラミックスの端面とを活性金属を含
むロウなどで接合し、その外周面を金属スリーブで覆
い、覆った金属スリーブと内側の金属とを溶接して溶接
したスリーブで内側のセラミックスを支える方法。 などの方法が採られている。
ックスをはめ合わせて接合する方法としては、 １．金属の内側にセラミックスがはめ込めるように、外
側の金属を加熱して膨張させ、それにセラミックスをは
め込み、金属を冷却してかしめる方法。 ２．金属の内面に銀ロウなどの軟らかい金属を接合して
形成し、その内側に１の方法でセラミックスをかしめる
方法。 ３．金属の端面とセラミックスの端面とを活性金属を含
むロウなどで接合し、その外周面を金属スリーブで覆
い、覆った金属スリーブと内側の金属とを溶接して溶接
したスリーブで内側のセラミックスを支える方法。 などの方法が採られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これら方法、
即ち１の方法では、金属スリーブの内径をセラミックス
の外径より小さくしなければならないが、その寸法が正
確でないとかしめる力が大きすぎたり、小さすぎたりし
てかしめに不具合が生ずるので、加工するのが難しく、
また生産効率も劣るし、また加熱されるとセラミックス
が抜けるため、特殊な用途にしか使われていなかった。
即ち１の方法では、金属スリーブの内径をセラミックス
の外径より小さくしなければならないが、その寸法が正
確でないとかしめる力が大きすぎたり、小さすぎたりし
てかしめに不具合が生ずるので、加工するのが難しく、
また生産効率も劣るし、また加熱されるとセラミックス
が抜けるため、特殊な用途にしか使われていなかった。
【０００４】また、２の方法では、金属の内面に形成さ
れた軟らかい金属が緩衝作用をしているため、金属スリ
ーブの内径が正確でなくても、かしめる力が一定となる
改善した方法であるが、加熱されるとセラミックスとロ
ウとが接合されていないため、やはりセラミックスが抜
けてしまうという問題があった。
れた軟らかい金属が緩衝作用をしているため、金属スリ
ーブの内径が正確でなくても、かしめる力が一定となる
改善した方法であるが、加熱されるとセラミックスとロ
ウとが接合されていないため、やはりセラミックスが抜
けてしまうという問題があった。
【０００５】さらに、３の方法では、活性金属を含むロ
ウがセラミックスと反応するので、金属スリーブとセラ
ミックス外周面との隙間に溶融したロウが入り込まず、
そのため、金属スリーブはセラミックスの外周面と接合
できずにセラミックスを支えるだけなので、強固な接合
ができないという問題があった。
ウがセラミックスと反応するので、金属スリーブとセラ
ミックス外周面との隙間に溶融したロウが入り込まず、
そのため、金属スリーブはセラミックスの外周面と接合
できずにセラミックスを支えるだけなので、強固な接合
ができないという問題があった。
【０００６】本発明は、上述した従来技術が有する課題
に鑑みなされたものであって、その目的は、円筒金属の
内側に円筒セラミックスを強固に接合する方法を提供す
ることにある。
に鑑みなされたものであって、その目的は、円筒金属の
内側に円筒セラミックスを強固に接合する方法を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、円筒セラミックス外周面にあらかじめ金属
層を形成し、その面上にロウ等の接合材を介して外側の
金属スリーブと接合すれば強固に接合するとの知見が得
られたので、本発明を完成した。
成するため、円筒セラミックス外周面にあらかじめ金属
層を形成し、その面上にロウ等の接合材を介して外側の
金属スリーブと接合すれば強固に接合するとの知見が得
られたので、本発明を完成した。
【０００８】このように、セラミックス表面にあらかじ
め金属層を形成することにより、その金属層及び外側の
金属スリーブとも介する接合材の濡れが良いため、金属
スリーブとセラミックス外周面との隙間に、溶融した接
合材が入り込み、その結果、金属スリーブとセラミック
スとが周部で接合するので、加熱してもセラミックスが
抜けることもなく、また強固に接合することになる。
め金属層を形成することにより、その金属層及び外側の
金属スリーブとも介する接合材の濡れが良いため、金属
スリーブとセラミックス外周面との隙間に、溶融した接
合材が入り込み、その結果、金属スリーブとセラミック
スとが周部で接合するので、加熱してもセラミックスが
抜けることもなく、また強固に接合することになる。
【０００９】上記金属層としては、活性金属を含む金ま
たは銀の金属層とし、また接合材としては、銀ロウ、金
ロウまたははんだとした（請求項１）。
たは銀の金属層とし、また接合材としては、銀ロウ、金
ロウまたははんだとした（請求項１）。
【００１０】また、上記円筒セラミックスとしては、窒
化珪素、炭化珪素、サイアロン等の非酸化物セラミック
スとした（請求項２）。
化珪素、炭化珪素、サイアロン等の非酸化物セラミック
スとした（請求項２）。
【００１１】このように窒化珪素、炭化珪素、サイアロ
ン等の非酸化物にチタンを含む金属層を形成することと
したのは、活性金属であるチタンが窒化珪素、またはサ
イアロン中のＮ、あるいは炭化珪素中のＣとセラミック
スの界面で安定なＴｉＮ、あるいはＴｉＣを生成してセ
ラミックスに強固に結合するためである。
ン等の非酸化物にチタンを含む金属層を形成することと
したのは、活性金属であるチタンが窒化珪素、またはサ
イアロン中のＮ、あるいは炭化珪素中のＣとセラミック
スの界面で安定なＴｉＮ、あるいはＴｉＣを生成してセ
ラミックスに強固に結合するためである。
【００１２】上記活性金属を含む金属層としては、銀と
銅から成るマトリックス中に、活性金属として１〜７ｗ
ｔ％のチタンを含む金属層とした（請求項３）。
銅から成るマトリックス中に、活性金属として１〜７ｗ
ｔ％のチタンを含む金属層とした（請求項３）。
【００１３】チタンの含有量が１〜７ｗｔ％としたの
は、１ｗｔ％より少ないとセラミックスの界面で生成す
るＴｉＮ、あるいはＴｉＣが少ないため、強固に結合し
なく、逆に７ｗｔ％より多いとＴｉが表面に露出して表
面が酸化してしまい、その上面に介するロウ、あるいは
はんだが濡れにくくなるためである。
は、１ｗｔ％より少ないとセラミックスの界面で生成す
るＴｉＮ、あるいはＴｉＣが少ないため、強固に結合し
なく、逆に７ｗｔ％より多いとＴｉが表面に露出して表
面が酸化してしまい、その上面に介するロウ、あるいは
はんだが濡れにくくなるためである。
【００１４】また、上記活性金属を含む他の金属層とし
ては、金とニッケルから成るマトリックス中に、活性金
属として１〜５ｗｔ％のチタンを含む金属層とした（請
求項４）。
ては、金とニッケルから成るマトリックス中に、活性金
属として１〜５ｗｔ％のチタンを含む金属層とした（請
求項４）。
【００１５】チタンの含有量が１〜５ｗｔ％としたの
は、１ｗｔ％より少ないと銀ロウと同様セラミックスの
界面で生成するＴｉＮ、あるいはＴｉＣが少ないため、
強固に結合しなく、逆に５ｗｔ％より多いとＴｉを固溶
しきれないため、金属層の表面にＴｉを析出して表面が
酸化してしまい、その上面に介するロウ、あるいははん
だが濡れにくくなるためである。
は、１ｗｔ％より少ないと銀ロウと同様セラミックスの
界面で生成するＴｉＮ、あるいはＴｉＣが少ないため、
強固に結合しなく、逆に５ｗｔ％より多いとＴｉを固溶
しきれないため、金属層の表面にＴｉを析出して表面が
酸化してしまい、その上面に介するロウ、あるいははん
だが濡れにくくなるためである。
【００１６】上記セラミックスの外周面に金属層を形成
する方法としては、該セラミックスの面上にペーストな
どで塗布した金属層を、真空中または中性雰囲気中にお
いて、金属層の金属が溶融する温度より高い温度で加熱
処理することとした（請求項５）。
する方法としては、該セラミックスの面上にペーストな
どで塗布した金属層を、真空中または中性雰囲気中にお
いて、金属層の金属が溶融する温度より高い温度で加熱
処理することとした（請求項５）。
【００１７】これを酸化雰囲気で加熱すると、活性金属
を含んだ金属層が酸化してしまう。また、還元雰囲気で
は活性金属であるＴｉが水素脆化を起こしてしまう。さ
らに、加熱処理温度が金属層の溶融温度より低くなる
と、金属層中に含まれているチタンとセラミックスとの
反応が悪くなるので、セラミックスと金属層とが十分に
結合することが出来なくなる。
を含んだ金属層が酸化してしまう。また、還元雰囲気で
は活性金属であるＴｉが水素脆化を起こしてしまう。さ
らに、加熱処理温度が金属層の溶融温度より低くなる
と、金属層中に含まれているチタンとセラミックスとの
反応が悪くなるので、セラミックスと金属層とが十分に
結合することが出来なくなる。
【００１８】また、内側のセラミックスと外側の金属と
の間に介するロウまたははんだとしては、銀と銅から成
る銀ロウ、金とニッケルから成る金ロウ、または鉛と錫
から成るはんだとした（請求項６）。これらロウまたは
はんだを溶融温度以上に加熱処理すれば、ロウまたはは
んだが形成された金属層及び外側の金属にも良く濡れる
ので、金属スリーブとセラミックスの外周面との隙間に
流れ込み接合する。
の間に介するロウまたははんだとしては、銀と銅から成
る銀ロウ、金とニッケルから成る金ロウ、または鉛と錫
から成るはんだとした（請求項６）。これらロウまたは
はんだを溶融温度以上に加熱処理すれば、ロウまたはは
んだが形成された金属層及び外側の金属にも良く濡れる
ので、金属スリーブとセラミックスの外周面との隙間に
流れ込み接合する。
【００１９】以上の方法を採ることにより、金属スリー
ブとその内側の円筒セラミックスとを強固に接合した接
合体が得られる。
ブとその内側の円筒セラミックスとを強固に接合した接
合体が得られる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と共に挙げ、
本発明をより詳細に説明する。
本発明をより詳細に説明する。
【００２１】（実施例１〜５）直径１０ｍｍで、長さ３
０ｍｍの窒化珪素、炭化珪素及びサイアロン〔いずれも
（株）日本セラテック社製〕それぞれの端部から５ｍｍ
の範囲の外周面に、筆で調製したペーストを塗布し、乾
燥後、銀ペーストについては５×１０-5Ｔｏｒｒの真空
中にて溶融温度（７９０℃以下）より高い８２０℃の温
度で加熱処理し、金ペーストについては５×１０-5Ｔｏ
ｒｒの真空中にて溶融温度（９６５℃以下）より高い１
０００℃の温度で加熱処理し、金属層を形成した。
０ｍｍの窒化珪素、炭化珪素及びサイアロン〔いずれも
（株）日本セラテック社製〕それぞれの端部から５ｍｍ
の範囲の外周面に、筆で調製したペーストを塗布し、乾
燥後、銀ペーストについては５×１０-5Ｔｏｒｒの真空
中にて溶融温度（７９０℃以下）より高い８２０℃の温
度で加熱処理し、金ペーストについては５×１０-5Ｔｏ
ｒｒの真空中にて溶融温度（９６５℃以下）より高い１
０００℃の温度で加熱処理し、金属層を形成した。
【００２２】塗布するペーストは、表１に示す組成にな
るように配合し、それに適切な粘度となるようにアクリ
ル系バインダーとα−テレピネオールを添加し、三本ロ
ールで混練して調製した。
るように配合し、それに適切な粘度となるようにアクリ
ル系バインダーとα−テレピネオールを添加し、三本ロ
ールで混練して調製した。
【００２３】はめ合わせる外側の金属スリーブは、直径
１４ｍｍで、長さ３０ｍｍのＳ４５Ｃ鋼を用い、その片
側端部に内径１０．５ｍｍで、深さ５ｍｍの穴を開け
た。その穴に金属層を形成したセラミックスを差し込
み、差し込む穴の入り口部にロウ、またははんだを載置
し、表２に示す温度で加熱処理して接合材を流し込んで
接合した。
１４ｍｍで、長さ３０ｍｍのＳ４５Ｃ鋼を用い、その片
側端部に内径１０．５ｍｍで、深さ５ｍｍの穴を開け
た。その穴に金属層を形成したセラミックスを差し込
み、差し込む穴の入り口部にロウ、またははんだを載置
し、表２に示す温度で加熱処理して接合材を流し込んで
接合した。
【００２４】使用した銀ロウは、７２ｗｔ％Ａｇ−２８
ｗｔ％Ｃｕを、金ロウは８２ｗｔ％Ａｕ−１８ｗｔ％Ｎ
ｉを、はんだは６２ｗｔ％Ｓｎ−３８ｗｔ％Ｐｂを用い
た。また加熱処理した雰囲気は、銀ロウ、金ロウは真空
中で、はんだは窒素またはアルゴン雰囲気中で処理し
た。
ｗｔ％Ｃｕを、金ロウは８２ｗｔ％Ａｕ−１８ｗｔ％Ｎ
ｉを、はんだは６２ｗｔ％Ｓｎ−３８ｗｔ％Ｐｂを用い
た。また加熱処理した雰囲気は、銀ロウ、金ロウは真空
中で、はんだは窒素またはアルゴン雰囲気中で処理し
た。
【００２５】得られた接合体を冷却後、外側の金属スリ
ーブを固定し、内側のセラミックスに２ｋｇ・ｍのトル
ク（ねじりモーメント）をかけ、そのトルクに耐えたも
の、即ちねじり強さが２ｋｇ・ｍより大きいものを良と
し、耐えられずにセラミックスと金属スリーブとの接合
部が剥離したものを不良とした。その結果を表１に示
す。
ーブを固定し、内側のセラミックスに２ｋｇ・ｍのトル
ク（ねじりモーメント）をかけ、そのトルクに耐えたも
の、即ちねじり強さが２ｋｇ・ｍより大きいものを良と
し、耐えられずにセラミックスと金属スリーブとの接合
部が剥離したものを不良とした。その結果を表１に示
す。
【００２６】（比較例１〜４）なお、比較のため、実施
例と同一の材料を用い、表１に示す組成のペーストを作
製し、実施例と同じ温度と加熱雰囲気中で金属層を形成
した後、実施例と同様に接合した。得られた接合体に対
して、同じく実施例と同様にねじり強さをチェックし
た。その結果を表１に示す。
例と同一の材料を用い、表１に示す組成のペーストを作
製し、実施例と同じ温度と加熱雰囲気中で金属層を形成
した後、実施例と同様に接合した。得られた接合体に対
して、同じく実施例と同様にねじり強さをチェックし
た。その結果を表１に示す。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】表１から明らかなように、実施例１〜５に
おいては、いずれも２ｋｇ・ｍのトルクをかけてもセラ
ミックスと金属スリーブとが剥離せず、接合が良好であ
ることを示している。
おいては、いずれも２ｋｇ・ｍのトルクをかけてもセラ
ミックスと金属スリーブとが剥離せず、接合が良好であ
ることを示している。
【００３０】これに対して比較例では、Ｔｉの量が少な
いとセラミックスに金属層が形成され難いため、２ｋｇ
・ｍのトルクに耐えられず、セラミックスが金属スリー
ブから剥離してしまった（比較例１、３）。一方、Ｔｉ
の量が多すぎても、比較例２では金属層は十分形成され
るが、その表面に介するロウまたははんだが濡れ難く、
金属スリーブとセラミックスとの間に流れ込み難いた
め、２ｋｇ・ｍのトルクに耐えられなかった。また、比
較例４ではセラミックスに金属層が形成され難く、やは
り２ｋｇ・ｍのトルクに耐えられなかった。
いとセラミックスに金属層が形成され難いため、２ｋｇ
・ｍのトルクに耐えられず、セラミックスが金属スリー
ブから剥離してしまった（比較例１、３）。一方、Ｔｉ
の量が多すぎても、比較例２では金属層は十分形成され
るが、その表面に介するロウまたははんだが濡れ難く、
金属スリーブとセラミックスとの間に流れ込み難いた
め、２ｋｇ・ｍのトルクに耐えられなかった。また、比
較例４ではセラミックスに金属層が形成され難く、やは
り２ｋｇ・ｍのトルクに耐えられなかった。
【００３１】
【発明の効果】以上、説明した本発明にかかる接合方法
を採れば、円筒セラミックスの外周面にセラミックスと
強く結合した金属層が形成でき、その金属層と外側の金
属スリーブとを周部で接合できるので、円筒金属の内側
に円筒セラミックスを強固に接合した接合体が得られる
ようになる。
を採れば、円筒セラミックスの外周面にセラミックスと
強く結合した金属層が形成でき、その金属層と外側の金
属スリーブとを周部で接合できるので、円筒金属の内側
に円筒セラミックスを強固に接合した接合体が得られる
ようになる。
【手続補正書】
【提出日】平成７年８月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】 上記金属層としては、活性金属としてチ
タンを含む金属層とし、また接合材としては、銀ロウ、
金ロウまたははんだとした（請求項１）。
タンを含む金属層とし、また接合材としては、銀ロウ、
金ロウまたははんだとした（請求項１）。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】 また、上記円筒セラミックスとしては、
窒化珪素、炭化珪素、サイアロン等の非酸化物セラミッ
クスとした（請求項３）。
窒化珪素、炭化珪素、サイアロン等の非酸化物セラミッ
クスとした（請求項３）。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】 このように窒化珪素、炭化珪素、サイア
ロン等の非酸化物セラミックスにチタンを含む金属層を
形成することとしたのは、活性金属であるチタンが窒化
珪素、またはサイアロン中のＮ、あるいは炭化珪素中の
Ｃとセラミックスの界面で安定なＴｉＮ、あるいはＴｉ
Ｃを生成してセラミックスに強固に結合するためであ
る。
ロン等の非酸化物セラミックスにチタンを含む金属層を
形成することとしたのは、活性金属であるチタンが窒化
珪素、またはサイアロン中のＮ、あるいは炭化珪素中の
Ｃとセラミックスの界面で安定なＴｉＮ、あるいはＴｉ
Ｃを生成してセラミックスに強固に結合するためであ
る。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】 その活性金属としてチタンを含む金属層
としては、銀と銅から成るマトリックス中に１〜７ｗｔ
％のチタンを含む金属層とした（請求項１）。
としては、銀と銅から成るマトリックス中に１〜７ｗｔ
％のチタンを含む金属層とした（請求項１）。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】 また、チタンを含む他の金属層として
は、金とニッケルから成るマトリックス中に１〜５ｗｔ
％のチタンを含む金属層とした（請求項２）。
は、金とニッケルから成るマトリックス中に１〜５ｗｔ
％のチタンを含む金属層とした（請求項２）。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】 上記セラミックスの外周面に金属層を形
成する方法としては、該セラミックスの面上にペースト
などで塗布した金属層を、真空中または中性雰囲気中に
おいて、金属層の金属が溶融する温度より高い温度で加
熱処理することとした（請求項４）。
成する方法としては、該セラミックスの面上にペースト
などで塗布した金属層を、真空中または中性雰囲気中に
おいて、金属層の金属が溶融する温度より高い温度で加
熱処理することとした（請求項４）。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】 また、内側のセラミックスと外側の金属
との間に介するロウまたははんだとしては、銀と銅から
成る銀ロウ、金とニッケルから成る金ロウ、または鉛と
錫から成るはんだとした（請求項５）。これらロウまた
ははんだを溶融温度以上に加熱処理すれば、ロウまたは
はんだが形成された金属層及び外側の金属にも良く濡れ
るので、金属スリーブとセラミックスの外周面との隙間
に流れ込み接合する。
との間に介するロウまたははんだとしては、銀と銅から
成る銀ロウ、金とニッケルから成る金ロウ、または鉛と
錫から成るはんだとした（請求項５）。これらロウまた
ははんだを溶融温度以上に加熱処理すれば、ロウまたは
はんだが形成された金属層及び外側の金属にも良く濡れ
るので、金属スリーブとセラミックスの外周面との隙間
に流れ込み接合する。
Claims (6)
- 【請求項１】 円筒金属の内側に円筒セラミックスをは
め合わせる接合方法において、該セラミックスの外周面
に活性金属を含んだ金属層を形成した後、その面上に銀
ロウ、金ロウ又ははんだを介して外側の金属と接合する
ことを特徴とするセラミックスと金属との接合方法。 - 【請求項２】 円筒セラミックスが、窒化珪素、炭化珪
素、サイアロン等の非酸化物セラミックスであることを
特徴とする請求項１記載のセラミックスと金属との接合
方法。 - 【請求項３】 活性金属を含んだ金属層が、銀と銅から
成るマトリックス中に、活性金属として１〜７ｗｔ％の
チタンを含む金属層であることを特徴とする請求項１又
は２記載のセラミックスと金属との接合方法。 - 【請求項４】 活性金属を含んだ金属層が、金とニッケ
ルから成るマトリックス中に、活性金属として１〜５ｗ
ｔ％のチタンを含む金属層であることを特徴とする請求
項１又は２記載のセラミックスと金属との接合方法。 - 【請求項５】 セラミックスの外周面に金属層を形成す
る方法が、該セラミックスの面上に塗布した金属層を、
真空中又は中性雰囲気中において、金属層の金属が溶融
する温度より高い温度で加熱処理するものであることを
特徴とする請求項１、２、３又は４記載のセラミックス
と金属との接合方法。 - 【請求項６】 内側のセラミックスと外側の金属との間
に介するロウ又ははんだが、銀と銅から成る銀ロウ、金
とニッケルから成る金ロウ又は鉛と錫から成るはんだで
あることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載
のセラミックスと金属との接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19224594A JPH0834677A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | セラミックスと金属との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19224594A JPH0834677A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | セラミックスと金属との接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0834677A true JPH0834677A (ja) | 1996-02-06 |
Family
ID=16288085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19224594A Pending JPH0834677A (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | セラミックスと金属との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834677A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007254173A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Nippon Steel Corp | 複合構造体、複合構造体の製造方法、膜式酸素分離装置、及び膜型反応器 |
| JP2012214363A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-11-08 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス金属接合体、及びその製造方法 |
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1994
- 1994-07-25 JP JP19224594A patent/JPH0834677A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007254173A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Nippon Steel Corp | 複合構造体、複合構造体の製造方法、膜式酸素分離装置、及び膜型反応器 |
| JP2012214363A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-11-08 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス金属接合体、及びその製造方法 |
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