JPH083405B2 - リード位置認識装置 - Google Patents
リード位置認識装置Info
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- JPH083405B2 JPH083405B2 JP1170120A JP17012089A JPH083405B2 JP H083405 B2 JPH083405 B2 JP H083405B2 JP 1170120 A JP1170120 A JP 1170120A JP 17012089 A JP17012089 A JP 17012089A JP H083405 B2 JPH083405 B2 JP H083405B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
- G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
-
- G—PHYSICS
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- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、IC部品を実装する製造工程において、リー
ドの先端がフィルムで結合されたIC部品等のリード位置
を検出するために用いられるリード位置認識装置に関す
るものである。
ドの先端がフィルムで結合されたIC部品等のリード位置
を検出するために用いられるリード位置認識装置に関す
るものである。
従来の技術 一般にIC部品実装機においては、フィルムキャリアシ
ートと呼ばれる第３図（ａ）に示すような形態でIC部品
が供給される。
ートと呼ばれる第３図（ａ）に示すような形態でIC部品
が供給される。
第３図（ａ）はIC部品本体が実装されたフィルムキャ
リアシートの斜視図であり、（ｂ）はそのフィルムキャ
リアシートの１部品の拡大斜視図である。35はフィルム
部で、36は部品本体、37はリードである。フィルム部35
に対して、リード37が図のように梯子状に形成されてお
り、最終的には、このリード37部分で切断することによ
り、１個ずつのIC部品として実装される。
リアシートの斜視図であり、（ｂ）はそのフィルムキャ
リアシートの１部品の拡大斜視図である。35はフィルム
部で、36は部品本体、37はリードである。フィルム部35
に対して、リード37が図のように梯子状に形成されてお
り、最終的には、このリード37部分で切断することによ
り、１個ずつのIC部品として実装される。
そのIC部品を実装する際、リードの先端がフィルムで
結合された部品のリード位置を検出することにより、部
品の位置を認識する必要がある。第５図は、その部品位
置を認識するために必要な第３図（ｂ）に示されるフィ
ルムキャリアシートのＡ部の２値画像である。
結合された部品のリード位置を検出することにより、部
品の位置を認識する必要がある。第５図は、その部品位
置を認識するために必要な第３図（ｂ）に示されるフィ
ルムキャリアシートのＡ部の２値画像である。
IC部品実装機で用いられる従来のリード位置認識装置
は、第５図に示されるように、テンプレートマッチング
法を用いて、リード先端側の２つのコーナーを検出する
ことにより、リード34の位置を認識するものであり、第
４図に示すように構成されていた。
は、第５図に示されるように、テンプレートマッチング
法を用いて、リード先端側の２つのコーナーを検出する
ことにより、リード34の位置を認識するものであり、第
４図に示すように構成されていた。
すなわち、テレビカメラ26から取り込まれた映像信号
は、２値化手段27により２値画像に変換されて画像記憶
部28に記憶されている。記憶された画像情報は、制御部
31の指示によって取り出され、マッチング部30で、テン
プレート記憶部29から取り出されたテンプレートとのマ
ッチングが行われ、一致した点の位置情報が制御部31に
送られる。制御部31は、マッチング部30より送られてき
た位置情報より、リードの位置を認識する。
は、２値化手段27により２値画像に変換されて画像記憶
部28に記憶されている。記憶された画像情報は、制御部
31の指示によって取り出され、マッチング部30で、テン
プレート記憶部29から取り出されたテンプレートとのマ
ッチングが行われ、一致した点の位置情報が制御部31に
送られる。制御部31は、マッチング部30より送られてき
た位置情報より、リードの位置を認識する。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、IC部品が回転し
ても認識できるようにするためには、テンプレートの数
を増やさなければならず、テンプレートの容量が大きく
なると共に、マッチング時間が長くなるという問題点を
有しいる。
ても認識できるようにするためには、テンプレートの数
を増やさなければならず、テンプレートの容量が大きく
なると共に、マッチング時間が長くなるという問題点を
有しいる。
また、コーナー部にバリなどの形状変化があると、画
像情報とテンプレートとの一致度が下がり、認識ができ
なくなるという問題点を有していた。
像情報とテンプレートとの一致度が下がり、認識ができ
なくなるという問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、IC部品の回転やコーナー
部に形状変化があっても、大容量のテンプレート記憶部
を必要としないで、リード位置を認識できるリード位置
認識装置を提供するものである。
部に形状変化があっても、大容量のテンプレート記憶部
を必要としないで、リード位置を認識できるリード位置
認識装置を提供するものである。
課題を解決するための手段 リードの先端がフィルムで結合されたIC部品のリード
位置を検出するリード位置認識装置において、隣接する
リードと、リード先端を結合したフィルム部に囲まれた
矩形部の輪郭線を追跡する手段と、その輪郭線の極大点
・極小点を検出する手段と、極大点と極小点との中間点
を結ぶ直線と輪郭線との交点よりリード位置を検出する
手段とを備えたものである。
位置を検出するリード位置認識装置において、隣接する
リードと、リード先端を結合したフィルム部に囲まれた
矩形部の輪郭線を追跡する手段と、その輪郭線の極大点
・極小点を検出する手段と、極大点と極小点との中間点
を結ぶ直線と輪郭線との交点よりリード位置を検出する
手段とを備えたものである。
作用 本発明は前記の構成によって、輪郭線の極大点と極小
点を用いることにより、IC部品の回転や形状変化があっ
ても大容量のテンプレート記憶部を必要とすることな
く、リード位置を認識することが可能となる。
点を用いることにより、IC部品の回転や形状変化があっ
ても大容量のテンプレート記憶部を必要とすることな
く、リード位置を認識することが可能となる。
実施例 以下本発明の一実施例のリード位置認識装置につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
第１図は、本発明の一実施例のリード位置認識装置の
ブロック図である。第１図において、テレビカメラ２か
ら入力された認識対象物の映像信号は、２値化手段３に
よって２値画像に変換され、画像記憶部４に記憶され
る。記憶された画像情報は、制御部８からの指令に基づ
いて輪郭追跡手段５に取り出され、リードによって囲ま
れた領域の輪郭線の位置情報が格納される。極大・極小
点検出手段６は、制御部８からの指令に基づき、輪郭線
追跡手段５に格納された輪郭線の位置情報から、リード
によって囲まれた領域の輪郭線の極大点及び極小点を第
２図のように求める。交点検出手段７は、極大・極小点
検出手段６によって求められた、輪郭線の極大点と極小
点の位置情報により、第２図に示すように、隣り合う輪
郭線の極大点17,18と極小点19,20の中点を結ぶ直線22と
輪郭線の交点23,24を求める。
ブロック図である。第１図において、テレビカメラ２か
ら入力された認識対象物の映像信号は、２値化手段３に
よって２値画像に変換され、画像記憶部４に記憶され
る。記憶された画像情報は、制御部８からの指令に基づ
いて輪郭追跡手段５に取り出され、リードによって囲ま
れた領域の輪郭線の位置情報が格納される。極大・極小
点検出手段６は、制御部８からの指令に基づき、輪郭線
追跡手段５に格納された輪郭線の位置情報から、リード
によって囲まれた領域の輪郭線の極大点及び極小点を第
２図のように求める。交点検出手段７は、極大・極小点
検出手段６によって求められた、輪郭線の極大点と極小
点の位置情報により、第２図に示すように、隣り合う輪
郭線の極大点17,18と極小点19,20の中点を結ぶ直線22と
輪郭線の交点23,24を求める。
制御部８は、交点検出手段７によって求められた交点
より、リードの位置を検出する。
より、リードの位置を検出する。
以上のように本実施例によれば、リードによって囲ま
れた領域の輪郭線を追跡する手段５と、その輪郭線の極
大点・極小点を検出する手段６と、極大点と極小点との
中点を結ぶ直線と輪郭線との交点を求める手段７とを設
けたことにより、第３図に示すように、IC部品の回転に
影響されることなくリード位置を検出することができ
る。
れた領域の輪郭線を追跡する手段５と、その輪郭線の極
大点・極小点を検出する手段６と、極大点と極小点との
中点を結ぶ直線と輪郭線との交点を求める手段７とを設
けたことにより、第３図に示すように、IC部品の回転に
影響されることなくリード位置を検出することができ
る。
なお、本実施例において、交点検出手段７は、隣り合
う輪郭線の極大点と極小点の中点を結ぶ直線と輪郭線と
の交点を求めることとしたが、交点検出手段７は、同一
リード方向の輪郭線の極大点と極小点の一定比率の中間
点を結ぶ直線と輪郭線との交点を求めることとしてもよ
い。
う輪郭線の極大点と極小点の中点を結ぶ直線と輪郭線と
の交点を求めることとしたが、交点検出手段７は、同一
リード方向の輪郭線の極大点と極小点の一定比率の中間
点を結ぶ直線と輪郭線との交点を求めることとしてもよ
い。
また、本実施例の極大・極小点検出手段６は、輪郭線
の180゜コーナーを求めることとしてもよく、極大点と
極小点を180゜コーナーに置き換えることでリード位置
を検出することができる。
の180゜コーナーを求めることとしてもよく、極大点と
極小点を180゜コーナーに置き換えることでリード位置
を検出することができる。
発明の効果 以上のように本発明は、隣接するリードによって囲ま
れた領域の輪郭線の極大点・極小点を検出する手段と、
極大点と極小点との中間点を結ぶ直線と輪郭線との交点
よりリード位置を検出する手段とを設けることにより、
IC部品の回転に影響されることなくリード位置を検出す
ることができる。また、本発明は極大点と極小点との中
間点を結ぶ直線と輪郭線との交点を用いているため、リ
ードのバリ等の形状変化で極大点もしくは極小点の位置
がずれても中間点を結ぶ直線の位置は変化しないので、
直線と輪郭線の交点の位置は変化せず、形状の変化に影
響されることなくリードの位置を検出することができ
る。
れた領域の輪郭線の極大点・極小点を検出する手段と、
極大点と極小点との中間点を結ぶ直線と輪郭線との交点
よりリード位置を検出する手段とを設けることにより、
IC部品の回転に影響されることなくリード位置を検出す
ることができる。また、本発明は極大点と極小点との中
間点を結ぶ直線と輪郭線との交点を用いているため、リ
ードのバリ等の形状変化で極大点もしくは極小点の位置
がずれても中間点を結ぶ直線の位置は変化しないので、
直線と輪郭線の交点の位置は変化せず、形状の変化に影
響されることなくリードの位置を検出することができ
る。
さらに、極大点・極小点の代わりに180゜コーナーを
用いれば、IC部品が回転した場合でもリード先端点の中
点を検出できるため、リード先端位置を高い信頼性で検
出することができる。
用いれば、IC部品が回転した場合でもリード先端点の中
点を検出できるため、リード先端位置を高い信頼性で検
出することができる。
第１図は本発明の一実施例のリード位置認識装置のブロ
ック図、第２図は同リード位置認識装置の輪郭線の極大
点と極小点の中点を結ぶ直線と輪郭線の交点を検出する
手順の一例の説明図、第３図（ａ）はIC部品本体が実装
されたフィルムキャリアシートの斜視図、（ｂ）は、フ
ィルムキャリアシートの１部品の拡大斜視図、第４図は
従来のリード位置認識装置のブロック図、第５図は従来
のリード位置認識装置のテンプレートマッチング法の一
例の説明図である。 １……認識対象物、17,18……極大点、19,20……極小
点、21……リード、22……中点を結ぶ直線、23,24……
中点を結ぶ直線と輪郭線との交点。
ック図、第２図は同リード位置認識装置の輪郭線の極大
点と極小点の中点を結ぶ直線と輪郭線の交点を検出する
手順の一例の説明図、第３図（ａ）はIC部品本体が実装
されたフィルムキャリアシートの斜視図、（ｂ）は、フ
ィルムキャリアシートの１部品の拡大斜視図、第４図は
従来のリード位置認識装置のブロック図、第５図は従来
のリード位置認識装置のテンプレートマッチング法の一
例の説明図である。 １……認識対象物、17,18……極大点、19,20……極小
点、21……リード、22……中点を結ぶ直線、23,24……
中点を結ぶ直線と輪郭線との交点。
Claims (1)
- 【請求項１】リードの先端がフィルムで結合されたIC部
品のリード位置を検出するリード位置認識装置におい
て、隣接するリードと、リード先端を結合したフィルム
部に囲まれた矩形部の輪郭線を追跡する手段と、その輪
郭線の極大点・極小点を検出する手段と、極大点と極小
点との中間点を結ぶ直線と輪郭線との交点よりリード位
置を検出する手段とを備えたことを特徴とするリード位
置認識装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170120A JPH083405B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | リード位置認識装置 |
| KR1019900009655A KR940004922B1 (ko) | 1989-06-30 | 1990-06-28 | 리이드 위치 인식장치 |
| US07/545,892 US5007097A (en) | 1989-06-30 | 1990-06-29 | Lead's position recognizing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170120A JPH083405B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | リード位置認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0335108A JPH0335108A (ja) | 1991-02-15 |
| JPH083405B2 true JPH083405B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=15899015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1170120A Expired - Fee Related JPH083405B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | リード位置認識装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5007097A (ja) |
| JP (1) | JPH083405B2 (ja) |
| KR (1) | KR940004922B1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU645123B2 (en) * | 1990-09-24 | 1994-01-06 | Fmc Corporation | Automatic windowing for article recognition |
| US5406700A (en) * | 1990-11-20 | 1995-04-18 | Seiko Epson Corporation | Method for producing pin integrated circuit lead frame |
| JPH06137839A (ja) * | 1992-02-18 | 1994-05-20 | Nec Corp | リード曲り測定装置 |
| JP2851023B2 (ja) * | 1992-06-29 | 1999-01-27 | 株式会社鷹山 | Ｉｃの傾き検査方法 |
| DE69330550T2 (de) * | 1992-12-23 | 2002-05-16 | At & T Corp | Verfahren und System zum Lokalisieren von Objekten mit einer Unterpixelpräzision |
| US5408537A (en) * | 1993-11-22 | 1995-04-18 | At&T Corp. | Mounted connector pin test using image processing |
| US6053763A (en) * | 1998-08-05 | 2000-04-25 | Molex Incorporated | Electrical connector with multi-function terminals |
| JP2002221404A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Shinkawa Ltd | 画像処理方法および装置 |
| US6789235B1 (en) | 2001-09-05 | 2004-09-07 | National Semiconductor Corporation | Bond program verification system |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0149457B1 (en) * | 1984-01-13 | 1993-03-31 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Method of identifying contour lines |
| FR2580534B1 (fr) * | 1985-04-19 | 1987-05-15 | Commissariat Energie Atomique | Procede de positionnement d'un point appartenant a la zone de coupe d'un outil et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede dans un tour a commande numerique |
| DE3787587T2 (de) * | 1986-07-17 | 1994-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Formerkennungsverfahren. |
| US4929843A (en) * | 1989-06-28 | 1990-05-29 | General Electric Company | Apparatus and method for determining a dimension of an object |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1170120A patent/JPH083405B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-06-28 KR KR1019900009655A patent/KR940004922B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-06-29 US US07/545,892 patent/US5007097A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5007097A (en) | 1991-04-09 |
| KR940004922B1 (ko) | 1994-06-04 |
| JPH0335108A (ja) | 1991-02-15 |
| KR910001926A (ko) | 1991-01-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |