JPH08339716A - ビスマス層状強誘電体薄膜の製造方法 - Google Patents

ビスマス層状強誘電体薄膜の製造方法

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JPH08339716A
JPH08339716A JP7254398A JP25439895A JPH08339716A JP H08339716 A JPH08339716 A JP H08339716A JP 7254398 A JP7254398 A JP 7254398A JP 25439895 A JP25439895 A JP 25439895A JP H08339716 A JPH08339716 A JP H08339716A
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JP
Japan
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thin film
bismuth
ferroelectric thin
oipr
raw material
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JP7254398A
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Inventor
Yuko Hochido
雄幸 寶地戸
Hidekimi Kadokura
秀公 門倉
Masamichi Matsumoto
政道 松本
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Kojundo Kagaku Kenkyusho KK
Original Assignee
Kojundo Kagaku Kenkyusho KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 不揮発性メモリーなどに用いられるビスマス
層状強誘電体薄膜ABi(ここでAはSrま
たはBaを、BはNbまたはTaを表す)を化学気相成
長法で形成する方法を提供する。 【構成】 熱CVD装置において、AとBの原料とし
て、A[B〔OCH(CHで表されるダ
ブルイソプロポキシドを昇華させて導入し、Biの原料
として、ビスマスターシャリブトキシドまたはビスマス
ターシャリペントキシドを昇華させて導入し、加熱した
基板上で分解成長させ、次いで酸素を含む雰囲気で熱処
理する。 【効果】 本発明によれば、上記の原料を用いることに
より、膜の組成、結晶構造の制御が容易になり、半導体
装置製造において量産性の高い通常のCVD装置が使え
る効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ビスマス層状強誘電体
薄膜の製造方法に関する。さらに詳しくは、気相成長法
で、原料として特定のダブルイソプロポキシドを用いて
該薄膜を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ビスマス層状強誘電体薄膜は、近年その
自発分極を利用した不揮発メモリーなどに使われる。特
にSrBiTaは、分極反転を繰り返すと膜の
特性が劣化してしまうというこれまでの強誘電体メモリ
ーの最大の問題点すなわち疲労(fatigue)を解
決した優れた薄膜である。
【0003】ビスマス層状強誘電体の薄膜の製造方法と
しては、次の二つの方法が公知である。第一の方法はM
OD(Metal Organic Depositi
on)法であり、例えば、1994年秋第55回応用物
理学会学術講演会講演予稿集P394 「20P−M−
19 Y1系(Bi層状)強誘電体薄膜の開発(II)
/材料と成膜法」等に示されている。この方法では、薄
膜を構成する各金属のアルコキシドやカルボン酸塩等を
組成比に合わせて、スピンコート法で塗布し、乾燥焼成
処理により、有機物を熱分解し、酸素雰囲気中でアニー
ルすることによって結晶化させる。
【0004】第二の方法はLS−MCVD(Liqui
d Source−MistedChemical V
apor Deposition)法で、例えば、19
94年秋第55回応用物理学会学術講演会講演予稿集
P393 「20P−M−16 LSMCVD法による
強誘電体薄膜の作成と評価」等に示されている。この方
法では、スピンコート法と同様に、組成を化学量論的に
調整した原料を霧化させ、それをキャリヤーガスで真空
チャンバーに輸送し、基板に堆積させ、次いで乾燥焼成
処理により有機物を熱分解し、酸素雰囲気中でアニール
することによって結晶化させる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置製造工程の
一連の量産性から通常の化学気相成長法(以下CVD法
という)が求められる場合があり、この目的には従来法
では必ずしも満足できない。ビスマス層状強誘電体薄膜
の良好なものを通常のCVD法で作成する場合の難しか
った理由としては、適当な揮発性のある安定な原料化合
物が得難かったことやA、Bi、Bの三元素の組成比を
正確に量論比に制御するのが簡単ではないこと等が挙げ
られる。
【0006】本発明の目的は、ビスマス層状強誘電体薄
膜をCVD法で製造する方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、金属アル
コキシドの合成について長年研究を続けてきた。またそ
の分解により酸化物を作ることについても鋭意検討を続
けてきた。その結果、ビスマス層状構造の酸化物強誘電
体薄膜をCVD法で作る場合には、A、Bの二元素を含
むダブルアルコキシドを原料として使えば、膜の元素比
の制御が容易で、良好な電気特性を示す膜ができること
を見いだし本発明を完成するに至った。本発明の特徴
は、ビスマス層状強誘電体薄膜をCVD法で製造するに
際し、A、B二元素が、膜と同じ組成比から成る特定の
ダブルアルコキシドを使用することである。
【0008】本発明のダブルアルコキシドとしては、そ
の製造時には合成、分離、精製が容易で、CVD装置に
おいて昇華供給のための加熱時には安定で、基板上でき
れいに分解するイソプロポキシドである。他のメトキシ
ド、エトキシド、ターシャリブトキシドなどでは、安定
に昇華分離精製ができるダブルアルコキシドを作らない
ので使えない。
【0009】好適なダブルイソプロボキシドは、S.G
ovil,P.N.Kapoorand R.C.Me
hrotra J.Inorg.Nucl.Chem.
1976 vol.38,172−173に記載されて
いるうちの次の4つである。 Sr〔Ta(OiPr) 昇華温度220−30℃/0.05Torr Sr〔Nb(OiPr) 昇華温度200−10℃/0.1Torr Ba〔Ta(OiPr) 昇華温度210−20℃/0.05Torr Ba〔Nb(OiPr) 昇華温度170−80℃/0.05Torr (上記において、OiPrはイソプロポキシル基を表
す)
【0010】これらはそれぞれ強誘電体のSrBi
、SrBiNb、BaBiTa
、 BaBiNbの膜の製造に使用されう
る。この中でも特にSr〔Ta(OiPr)は安
定性、昇華特性に優れ、SrBiTaの成膜に
好適である。
【0011】本発明で使用されるダブルイソプロポキシ
ドの製法としては、Ta(OiPr)またはNb(O
iPr)のイソプロパノール溶液に金属ストロンチウ
ムまたは金属バリウムを、タンタルまたはニオブ原子の
1/2相当を添加し加熱還流を充分行いストロンチウム
またはバリウムを反応しつくし、ダブルアルコキシド化
させる。または別途合成したストロンチウムイソプロポ
キシド Sr(OiPrまたはバリウムイソプロボキ
シド Ba(OiPr)の化学量論量をTa(OiP
r)またはNb(OiPr)のイソプロパノール溶
液に加え、加熱還流を充分行う。次いでイソプロパノー
ルを留去し反応器に残った粉体を昇華装置に移し、真空
下で昇華する。
【0012】昇華の初期に一部不均化反応がおこり、T
a(OiPr)またはNb(OiPr)が昇華す
る。次いで加熱温度を200℃付近に上げるとダブルイ
ソプロポキシドが昇華してき、白色の結晶として精製回
収される。この場合、最初に昇華したTa(OiPr)
またはNb(OiPr)が混入しないように回収す
ることが重要であるが、昇華温度が50−100℃離れ
ているのでこれは容易に達成できる。
【0013】反応生成物からイソプロパノールを留去す
る代わりに、反応生成物を高温濾過し、濾液を冷却すれ
ばダブルイソプロポキシドがイソプロパノール溶液から
針状結晶として析出するので、これを濾別回収し、真空
乾燥後、昇華に供してもよい。
【0014】本発明で用いるビスマス原料としては、ビ
スマスアルコキシドで、供給時に熱安定性がよく、揮発
性の高いビスマスターシャリブトキシドBi〔OC(C
またはビスマスターシャリペントキシドB
i〔OC(CHが好ましい。他のビ
スマスアルコキシドは、好ましい昇華圧または蒸気圧を
示す温度で一部分解がおこるので供給量の制御、堆積量
の制御が難しい。トリフェニルビスマスでは分解温度が
高く、堆積量が酸素量に大きく依存するので組成の制御
が難しい。
【0015】本発明におけるCVD法としては、熱CV
D法、光CVD法あるいはプラズマCVD法などが採用
されうる。
【0016】以下に本発明の実施例を説明する。なお当
然のことであるが、以下の実施例は本発明の一例を示す
ものであって、本発明はこの実施例にのみ限定されるも
のではない。
【0017】
【実施例】コンデンサー付きフラスコにタンタルイソプ
ロポキシドTa(OiPr)44.9g、イソプロパ
ノール11を仕込み、次いで金属ストロンチウムSr
4.1gを添加し加熱還流させた。約1時間でストロン
チウムは反応しつくした。そのあと10時間加熱還流を
して、ダブルアルコキシド化を徹底して行った。次いで
イソプロパノールを留去し、生成物粉末を真空乾燥し
た。この粉末を昇華装置に仕込み、0.3Torrに減
圧し加熱した。140℃付近で一部のタンタルイソプロ
ポキシドが昇華し、次いで温度210−230℃で白い
結晶33.0gを昇華回収した。元素分析と有機基の分
析の結果、この白い結晶はダブルイソプロポキシドSr
〔Ta(OiPr)であった。計算値Sr7.5
7%、Ta31.3%であるのに対し、分析値Sr7.
59%、Ta31.4%、収率61%であった。
【0018】このSr〔Ta(OiPr)の昇華
圧を知るために、昇華圧の測定をした。ガラスシリンダ
ーに充填したセラミック粒に、Sr〔Ta(OiPr)
を担持し、これを測定温度に保ち、シリンダー底
部よりキャリヤーガスのアルゴンを導入し、昇華したS
r〔Ta(OiPr)を冷却管に導き捕集し、定
量分析した。測定系は減圧一定装置につなぎ、全圧10
Torrで行った。Sr〔Ta(OiPr)が単
量体であることを考慮して昇華圧を算出すると、次のよ
うになった。 0.011Torr/180℃, 0.054Torr
/200℃, 0.283Torr/220℃ この結果より、昇華圧のクラジウス−クラペイロンの式
は次のようになった。 log p =−7940/T+ 15.54 ここで単位は p:Porr, T:K である。
【0019】Bi源であるビスマスターシャリブトキシ
ド、ビスマスターシャリペントキシドの昇華圧は詳しく
報告された文献はないので、同様な方法で測定した。こ
れらは単量体である。
【0020】次いで得られた昇華物を用いて熱CVDを
行った。減圧熱CVD装置系(全圧5Torr)の原料
容器にSr〔Ta(OiPr)25gを充填し、
該容器を180℃の恒温に保ち、アルゴンを90ml/
min導入し、Sr〔Ta(OiPr)の昇華し
た蒸気を同伴させ、熱分解炉に送った。同時に別の原料
容器にBi〔OC(CH25gを充
填し、該容器を80℃の恒温に保ち、アルゴンを30m
l/min導入し、昇華した蒸気を同伴させ、熱分解炉
に送った。熱分解炉中では、Pt/SiO/Si基板
を300℃に加熱しており、この基板上に上記の二種の
ガスを混合して導き、熱分解堆積をおこさしめた。最後
に酸素とアルゴンの混合ガスを流しながら、750℃、
60分間の結晶化処理を施した。こうして基板上に25
0nmの厚さの薄膜を得た。この結晶構造をXRDで分
析した結果、SrBiTaであった。
【0021】上部電極としてPtを付けシャパシタを形
成し、電気特性を評価した。±3V印加で良く飽和した
ヒステリシスカーブが得られ、残留分極Pr=7.5μ
C/mで、抗電界30kV/cmで、良好であった。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、Bi層状強誘電体薄膜
をCVD法で製造する際、A〔B(OiPr)
表されるダブルイソプロポキシドを用いることにより、
良好な特性の薄膜を得ることができる。この原料を用い
ることにより、膜の組成、結晶構造を制御し易くなる。
また、半導体装置製造において、量産性の高い通常のC
VD装置が使えるので、大きなメリットとなる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/822 7922−5E H01G 4/06 102 27/10 451 H01L 27/04 C 27/108 27/10 651 21/8242 29/78 371 21/8247 29/788 29/792 // H01B 3/12 318

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ABi(ただし、式中A=S
    r、 Ba、 B=Nb、Taのいずれかを表す)で表
    されるビスマス層状強誘電体の薄膜を気相成長法で製造
    する場合において、AとBの原料としてA[B〔OCH
    (CHで表されるダブルイソプロポキシ
    ドを用いることを特徴とするビスマス層状強誘電体薄膜
    の製造方法。
  2. 【請求項2】 Bi原料がビスマスターシャリブトキシ
    ドあるいはビスマスターシャリペントキシドであること
    を特徴とする請求項1のビスマス層状強誘電体薄膜の製
    造方法。
JP7254398A 1995-04-10 1995-08-25 ビスマス層状強誘電体薄膜の製造方法 Pending JPH08339716A (ja)

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JP7-120350 1995-04-10
JP12035095 1995-04-10
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6177135B1 (en) 1997-03-31 2001-01-23 Advanced Technology Materials, Inc. Low temperature CVD processes for preparing ferroelectric films using Bi amides
US6180420B1 (en) 1997-12-10 2001-01-30 Advanced Technology Materials, Inc. Low temperature CVD processes for preparing ferroelectric films using Bi carboxylates
US6465260B1 (en) 1999-06-28 2002-10-15 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Semiconductor device having a ferroelectric capacitor and method for the manufacture thereof
US6500489B1 (en) 1996-11-27 2002-12-31 Advanced Technology Materials, Inc. Low temperature CVD processes for preparing ferroelectric films using Bi alcoxides
US6916944B2 (en) 2003-04-08 2005-07-12 Tosoh Corporation Bismuth compound, process of producing the same, and process of producing a film

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