JPH083361A - 真空小径体とそれを用いた断熱材 - Google Patents
真空小径体とそれを用いた断熱材Info
- Publication number
- JPH083361A JPH083361A JP6137514A JP13751494A JPH083361A JP H083361 A JPH083361 A JP H083361A JP 6137514 A JP6137514 A JP 6137514A JP 13751494 A JP13751494 A JP 13751494A JP H083361 A JPH083361 A JP H083361A
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- JP
- Japan
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- vacuum
- spherule
- insulating material
- heat insulating
- small diameter
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- Thermal Insulation (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発泡ビーズを用いて真空小径体を形成し、水
発泡の硬質ウレタンに混合発泡することにより熱伝導率
に優れ、信頼性の高い硬質ウレタンファオームを提供す
ることを目的とする。 【構成】 プロパン、ブタン等で発泡させたスチレン系
或いは塩化ビリニデン系ビーズを真空中で脱気した後、
真空中に配置した加熱板上或いは加熱円筒内で表面を加
熱シールして真空小径体を形成する。前期真空小径体に
ポリオール、触媒、整泡剤及び水（炭酸ガス発泡用）を
加えてなるポリオールミックスとイソシアネートを加え
攪拌混合し発泡硬化させる。
発泡の硬質ウレタンに混合発泡することにより熱伝導率
に優れ、信頼性の高い硬質ウレタンファオームを提供す
ることを目的とする。 【構成】 プロパン、ブタン等で発泡させたスチレン系
或いは塩化ビリニデン系ビーズを真空中で脱気した後、
真空中に配置した加熱板上或いは加熱円筒内で表面を加
熱シールして真空小径体を形成する。前期真空小径体に
ポリオール、触媒、整泡剤及び水（炭酸ガス発泡用）を
加えてなるポリオールミックスとイソシアネートを加え
攪拌混合し発泡硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は真空小径体とそれを用い
た断熱材に係り、より詳しくは真空小径体を混合した硬
質ウレタンフォーム断熱材に関するものである。
た断熱材に係り、より詳しくは真空小径体を混合した硬
質ウレタンフォーム断熱材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】硬質ウレタンフォームとしては、従来か
らポリオール成分とイソシアネート成分とを発泡剤、整
泡剤及び触媒の存在下で反応させたものがよく知られて
いる。従来では独立気泡を有し、優れた断熱性を得るた
めの発泡剤として、ＣＦＣ、ＨＣＦＣ、ＨＦＣ等のフロ
ン系発泡剤が使用され、これに水を加えて水とイゾシア
ネートとの反応によって発生する炭酸ガスを併用するこ
とが多く、あるいはｎ−ペンタン、シクロペンタン、ジ
オキソラン等の炭化水素系の発泡剤が用いられていた。
しかしながら、これらフロン系発泡剤は難分解性であ
り、大気中に放出されると成層圏におけるオゾン層の破
壊や温室効果による地球温暖化等の環境破壊を起こし、
その他の発泡剤も可燃性等で安全性の問題等をかかえ、
長期に、高性能な発泡剤として用いられてきたＣＦＣの
熱伝導率に勝る適切な発泡剤が見出されていないのが現
状である。また、シリカ粉末を真空中でフイルム袋に充
填したものは傷孔や空気透過等長期の信頼性に乏しい。
らポリオール成分とイソシアネート成分とを発泡剤、整
泡剤及び触媒の存在下で反応させたものがよく知られて
いる。従来では独立気泡を有し、優れた断熱性を得るた
めの発泡剤として、ＣＦＣ、ＨＣＦＣ、ＨＦＣ等のフロ
ン系発泡剤が使用され、これに水を加えて水とイゾシア
ネートとの反応によって発生する炭酸ガスを併用するこ
とが多く、あるいはｎ−ペンタン、シクロペンタン、ジ
オキソラン等の炭化水素系の発泡剤が用いられていた。
しかしながら、これらフロン系発泡剤は難分解性であ
り、大気中に放出されると成層圏におけるオゾン層の破
壊や温室効果による地球温暖化等の環境破壊を起こし、
その他の発泡剤も可燃性等で安全性の問題等をかかえ、
長期に、高性能な発泡剤として用いられてきたＣＦＣの
熱伝導率に勝る適切な発泡剤が見出されていないのが現
状である。また、シリカ粉末を真空中でフイルム袋に充
填したものは傷孔や空気透過等長期の信頼性に乏しい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点に鑑み、スチレン系或いは塩化ビニリデン系の
発泡ビーズを用いて真空小径体を形成し、水発泡の硬質
ウレタンに混合発泡することにより熱伝導率の優れた、
信頼性の高い硬質ウレタンフォーム断熱材を提供するこ
とを目的とする。
な問題点に鑑み、スチレン系或いは塩化ビニリデン系の
発泡ビーズを用いて真空小径体を形成し、水発泡の硬質
ウレタンに混合発泡することにより熱伝導率の優れた、
信頼性の高い硬質ウレタンフォーム断熱材を提供するこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、プロパン、ブ
タン等により発泡させたスチレン系或いは塩化ビニリデ
ン系ビーズを真空中で脱気した後、その表面を真空中に
配置した加熱板上或いは加熱円筒内で加熱シールして真
空小径体を形成したこと。前記真空小径体をポリオー
ル、触媒、整泡剤及び水（炭酸ガス発泡用）を加えてな
るポリオールミックスとイソシアネートに加え攪拌混合
し発泡硬化させて硬質ウレタンフォームを形成したこ
と。また、前記真空小径体をポリオール、触媒を加えて
なるポリオールミックスとイソシアネートに加え攪拌混
合し硬化させて硬質ウレタンフォームを形成したこと。
タン等により発泡させたスチレン系或いは塩化ビニリデ
ン系ビーズを真空中で脱気した後、その表面を真空中に
配置した加熱板上或いは加熱円筒内で加熱シールして真
空小径体を形成したこと。前記真空小径体をポリオー
ル、触媒、整泡剤及び水（炭酸ガス発泡用）を加えてな
るポリオールミックスとイソシアネートに加え攪拌混合
し発泡硬化させて硬質ウレタンフォームを形成したこ
と。また、前記真空小径体をポリオール、触媒を加えて
なるポリオールミックスとイソシアネートに加え攪拌混
合し硬化させて硬質ウレタンフォームを形成したこと。
【０００５】
【作用】本発明によると、スチレン系或いは塩化ビニリ
デン系等の発泡ビーズを用いて真空小径体を形成し、水
発泡の硬質ウレタンフォームと併用することによって、
真空による断熱のため熱伝導率も従来と同等に確保でき
ノンフロン化が実現できる。また、真空小径体はウレタ
ン樹脂でガスバリヤー化されるため長期真空が保たれ、
傷等にが入っても真空破壊を局所的に止めることができ
る。
デン系等の発泡ビーズを用いて真空小径体を形成し、水
発泡の硬質ウレタンフォームと併用することによって、
真空による断熱のため熱伝導率も従来と同等に確保でき
ノンフロン化が実現できる。また、真空小径体はウレタ
ン樹脂でガスバリヤー化されるため長期真空が保たれ、
傷等にが入っても真空破壊を局所的に止めることができ
る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。本
実施例では、図１（Ａ）に示すように、直径１.0〜２.0
mm程度にプロパンまたはブタン等で浸透加熱発泡させて
塩化ビニリデンビーズを形成する。この塩化ビニリデン
発泡ビーズを真空中で脱気した後、真空中に配置した熱
板上または熱円筒内を通過させることにより、表皮を溶
融させガスバリヤースキンを形成した真空小径体１を得
る。図１（Ｂ）に示すように、この真空小径体１を水発
泡型硬質ウレタン原液に加え、金型内に注入し発泡ウレ
タン２に真空小径体１を包含した硬質ウレタンフォーム
断熱材３を形成する。 以下、処方例を示す。 別の実施例として、前記真空小径体１をポリオール、触
媒及びイソシアネートを加えてなる発泡しない硬質ウレ
タン原液に加え、金型内に注入し硬質ウレタンフォーム
断熱材を形成する。
実施例では、図１（Ａ）に示すように、直径１.0〜２.0
mm程度にプロパンまたはブタン等で浸透加熱発泡させて
塩化ビニリデンビーズを形成する。この塩化ビニリデン
発泡ビーズを真空中で脱気した後、真空中に配置した熱
板上または熱円筒内を通過させることにより、表皮を溶
融させガスバリヤースキンを形成した真空小径体１を得
る。図１（Ｂ）に示すように、この真空小径体１を水発
泡型硬質ウレタン原液に加え、金型内に注入し発泡ウレ
タン２に真空小径体１を包含した硬質ウレタンフォーム
断熱材３を形成する。 以下、処方例を示す。 別の実施例として、前記真空小径体１をポリオール、触
媒及びイソシアネートを加えてなる発泡しない硬質ウレ
タン原液に加え、金型内に注入し硬質ウレタンフォーム
断熱材を形成する。
【０００７】
【発明の効果】上記のように本発明によれば、発泡ビー
ズを用いて真空小径体を形成し、水発泡の硬質ウレタン
フォームと併用することによって、真空による断熱のた
め熱伝導率も従来と同等に確保でき、ノンフロン化が実
現できる。また、真空小径体はウレタン樹脂でガスバリ
ヤー化されるため長期真空が保たれ、傷等にが入っても
真空破壊が局所的に止めることができ、高性能、高信頼
性を有する硬質ウレタンフォームを得ることができる。
ズを用いて真空小径体を形成し、水発泡の硬質ウレタン
フォームと併用することによって、真空による断熱のた
め熱伝導率も従来と同等に確保でき、ノンフロン化が実
現できる。また、真空小径体はウレタン樹脂でガスバリ
ヤー化されるため長期真空が保たれ、傷等にが入っても
真空破壊が局所的に止めることができ、高性能、高信頼
性を有する硬質ウレタンフォームを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例について、（Ａ）は真空小径
体の形成工程を示し、（Ｂ）は真空小径体を混合した硬
質ウレタン断熱材の製造工程を示す図である。
体の形成工程を示し、（Ｂ）は真空小径体を混合した硬
質ウレタン断熱材の製造工程を示す図である。
【図２】本発明の一実施例の真空小径体を混合した硬質
ウレタン断熱材の断面を示す図である。
ウレタン断熱材の断面を示す図である。
１ 真空小径体 ２ 発泡ウレタン ３ 硬質ウレタンフォーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 71/02 2126−4Ｆ Ｆ１６Ｌ 59/06 // Ｂ２９Ｋ 75:00 105:04 105:16 Ｃ０８Ｌ 25:00 27:08
Claims (3)
- 【請求項１】 プロパン、ブタン等により発泡させたス
チレン系或いは塩化ビニリデン系ビーズを真空中で脱気
した後、その表面を真空中に配置した加熱板上或いは加
熱円筒内で加熱シールして形成したことを特徴とする真
空小径体。 - 【請求項２】 前記真空小径体をポリオール、触媒、整
泡剤及び水（炭酸ガス発泡用）を加えてなるポリオール
ミックスとイソシアネートに加え攪拌混合し発泡硬化さ
せたことを特徴とする硬質ウレタン断熱材。 - 【請求項３】 前記真空小径体をポリオール、触媒を加
えてなるポリオールミックスとイソシアネートに加え攪
拌混合し硬化させてなることを特徴とする硬質ウレタン
断熱材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13751494A JP3508212B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 真空小径体とそれを用いた断熱材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13751494A JP3508212B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 真空小径体とそれを用いた断熱材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH083361A true JPH083361A (ja) | 1996-01-09 |
| JP3508212B2 JP3508212B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=15200457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13751494A Expired - Fee Related JP3508212B2 (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 真空小径体とそれを用いた断熱材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3508212B2 (ja) |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP13751494A patent/JP3508212B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3508212B2 (ja) | 2004-03-22 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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