JPH08330702A - Ｓｍｄのリード接続構造 - Google Patents
Ｓｍｄのリード接続構造Info
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- JPH08330702A JPH08330702A JP13498695A JP13498695A JPH08330702A JP H08330702 A JPH08330702 A JP H08330702A JP 13498695 A JP13498695 A JP 13498695A JP 13498695 A JP13498695 A JP 13498695A JP H08330702 A JPH08330702 A JP H08330702A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラットリード型パッケージのＳＭＤ（Surf
ace Mount Device；面実装部品の略）を回路基板に実装
させるＳＭＤのリード接続構造に関し、実装後にリード
接合部に加わる応力をシミュレーション解析し、大形化
せずに充分な強度を有する最適なＳＭＤのリード接続構
造の提供。 【構成】 ＳＭＤを搭載させる可撓性配線板と、この可
撓性配線板を介してＳＭＤを実装する回路基板とから成
る。
ace Mount Device；面実装部品の略）を回路基板に実装
させるＳＭＤのリード接続構造に関し、実装後にリード
接合部に加わる応力をシミュレーション解析し、大形化
せずに充分な強度を有する最適なＳＭＤのリード接続構
造の提供。 【構成】 ＳＭＤを搭載させる可撓性配線板と、この可
撓性配線板を介してＳＭＤを実装する回路基板とから成
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラットリード型パッ
ケージのＳＭＤ（Surface Mount Device；面実装部品の
略）を回路基板に実装させるＳＭＤのリード接続構造に
関する。
ケージのＳＭＤ（Surface Mount Device；面実装部品の
略）を回路基板に実装させるＳＭＤのリード接続構造に
関する。
【０００２】電子機器の小形化に伴い、部品の形態は従
来の挿入型から面実装型が主流となっており、又、同時
に部品自体の小形化、リード間隔の狭ピッチ化が進行し
ている。
来の挿入型から面実装型が主流となっており、又、同時
に部品自体の小形化、リード間隔の狭ピッチ化が進行し
ている。
【０００３】
【従来の技術】リード間隔は、従来の挿入型部品では2.
54mmピッチが主流であったが、面実装型になってからは
狭ピッチ化が進み、現在では 0.5mmピッチ以下のものも
実装するようになって来ている。
54mmピッチが主流であったが、面実装型になってからは
狭ピッチ化が進み、現在では 0.5mmピッチ以下のものも
実装するようになって来ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、 リード間隔の狭ピッチ化の進展はリード接合部面積
の縮小を招き、その結果はんだ接合強度の低下を引き起
こし、接合部に加わる機械的応力によりクラックを発生
させる。 特に微細ピッチの面実装コネクタにおいては、通常
のＳＭＤに比べて嵌合動作を伴いコネクタに加わる荷重
が大きくなるため、リード部に掛かる応力が大きくな
り、クラックの発生が懸念される。 ＳＭＤの実装後にリードのはんだ付け部に加わる応
力を正確に知ることが成されていなかった。 等の問題点がある。
の縮小を招き、その結果はんだ接合強度の低下を引き起
こし、接合部に加わる機械的応力によりクラックを発生
させる。 特に微細ピッチの面実装コネクタにおいては、通常
のＳＭＤに比べて嵌合動作を伴いコネクタに加わる荷重
が大きくなるため、リード部に掛かる応力が大きくな
り、クラックの発生が懸念される。 ＳＭＤの実装後にリードのはんだ付け部に加わる応
力を正確に知ることが成されていなかった。 等の問題点がある。
【０００５】本発明は、かかる問題点に鑑みて、実装後
にリード接合部に加わる応力をシミュレーションして解
析し、大形化せずに充分な強度を有する最適なＳＭＤの
リード接続構造を提供することを目的とする。
にリード接合部に加わる応力をシミュレーションして解
析し、大形化せずに充分な強度を有する最適なＳＭＤの
リード接続構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】先ず一番条件の悪いＳＯ
Ｐ（デュアル・フラットのリード配置）型のＳＭＤにつ
いて、実装後に実際に起こり得る回路基板の反りや、Ｓ
ＭＤに外力を印加させた場合に、各リードの接合部に加
わる応力をシミュレーション解析した結果は、図７に示
す如くである。
Ｐ（デュアル・フラットのリード配置）型のＳＭＤにつ
いて、実装後に実際に起こり得る回路基板の反りや、Ｓ
ＭＤに外力を印加させた場合に、各リードの接合部に加
わる応力をシミュレーション解析した結果は、図７に示
す如くである。
【０００７】図７は、ＳＭＤ１のリード11と回路基板２
の接続パッド22との接合面に生じる応力の評価値を段階
的に図示したもので、応力の集中部位やその強さ比較が
明確に解析され、リード列端部分が応力最大となり、略
同値である内側２番目以内のリード部と比べ約２倍であ
り、内側１番目部分は約 1.3倍であり、列端部分に急激
な応力集中があることが判った。
の接続パッド22との接合面に生じる応力の評価値を段階
的に図示したもので、応力の集中部位やその強さ比較が
明確に解析され、リード列端部分が応力最大となり、略
同値である内側２番目以内のリード部と比べ約２倍であ
り、内側１番目部分は約 1.3倍であり、列端部分に急激
な応力集中があることが判った。
【０００８】従って、上記目的は、図１〜図６に示す如
く、 〔１〕フラットリード型パッケージのＳＭＤを回路基板
に実装させるＳＭＤのリード接続構造であって、ＳＭＤ
１を搭載させる可撓性配線板上３と、この可撓性配線板
３を介してＳＭＤ１を実装する回路基板２とから成る、
第１発明のＳＭＤの接続構造により達成される。 〔２〕又は、四角形外形ＳＭＤ１用の回路基板２の接続
パッド22の列端部の近傍外側に、回路基板２を貫通する
Ｌ字形又はコ字形のスリット23が設けてある、第２発明
のＳＭＤの接続構造によっても適えられる。 〔３〕又は、四角形外形ＳＭＤ１用の回路基板２の接続
パッド22の列部近傍に、少なくとも回路基板２より高剛
性の補強部材４が固着してある、第３発明のＳＭＤの接
続構造によっても達成される。 〔４〕或いは、回路基板２のリード接続用の接続パッド
22内に、はんだを充填したスルーホール21が設けてあ
る、第４発明のＳＭＤの接続構造によっても適えられ
る。 〔５〕又は、四角形外形ＳＭＤ１のリード11長は、各辺
縁の中央部から端部にかけてはんだ付け面が増えるよう
に長くしてある、第５発明のＳＭＤの接続構造によって
も達成される。 〔６〕又は、ＳＭＤ１のリード11間に、はんだ付け温度
にて回路基板２に接着される絶縁補強部材12が、挟着し
てある、第６発明のＳＭＤの接続構造によっても適えら
れる。
く、 〔１〕フラットリード型パッケージのＳＭＤを回路基板
に実装させるＳＭＤのリード接続構造であって、ＳＭＤ
１を搭載させる可撓性配線板上３と、この可撓性配線板
３を介してＳＭＤ１を実装する回路基板２とから成る、
第１発明のＳＭＤの接続構造により達成される。 〔２〕又は、四角形外形ＳＭＤ１用の回路基板２の接続
パッド22の列端部の近傍外側に、回路基板２を貫通する
Ｌ字形又はコ字形のスリット23が設けてある、第２発明
のＳＭＤの接続構造によっても適えられる。 〔３〕又は、四角形外形ＳＭＤ１用の回路基板２の接続
パッド22の列部近傍に、少なくとも回路基板２より高剛
性の補強部材４が固着してある、第３発明のＳＭＤの接
続構造によっても達成される。 〔４〕或いは、回路基板２のリード接続用の接続パッド
22内に、はんだを充填したスルーホール21が設けてあ
る、第４発明のＳＭＤの接続構造によっても適えられ
る。 〔５〕又は、四角形外形ＳＭＤ１のリード11長は、各辺
縁の中央部から端部にかけてはんだ付け面が増えるよう
に長くしてある、第５発明のＳＭＤの接続構造によって
も達成される。 〔６〕又は、ＳＭＤ１のリード11間に、はんだ付け温度
にて回路基板２に接着される絶縁補強部材12が、挟着し
てある、第６発明のＳＭＤの接続構造によっても適えら
れる。
【０００９】
【作用】即ち、応力は回路基板２上では曲げ応力として
発生するので、列端部分に発生する急増した集中応力を
減衰させるように、第１発明では曲げ自在の可撓性配線
板３を仲介させて応力をこれに吸収させていなし、又第
２発明では回路基板２の急増応力部位に設けたスリット
23により減衰緩和させ、又第３発明では補強部材４を固
着させて回路基板２を補強して応力発生を減小させて抑
える、ことによりクラックの発生を防止することができ
る。
発生するので、列端部分に発生する急増した集中応力を
減衰させるように、第１発明では曲げ自在の可撓性配線
板３を仲介させて応力をこれに吸収させていなし、又第
２発明では回路基板２の急増応力部位に設けたスリット
23により減衰緩和させ、又第３発明では補強部材４を固
着させて回路基板２を補強して応力発生を減小させて抑
える、ことによりクラックの発生を防止することができ
る。
【００１０】又、列端部分の急増する応力にも充分に耐
え得る接合部強度を有するように、第４発明では接続パ
ッド22に設けたスルーホール21により回路基板２と充分
にはんだ付けされ強度を増す、又第５発明でははんだ付
け面を増やして強度を増す、又第６発明ではリード11毎
に独立した接合強度とせずリード11間に絶縁補強部材12
を挟着し且つはんだ付けによりこれが回路基板２に接着
してリード列が一体の剛体となるので強度は増す、こと
によりクラックの発生は防止できる。
え得る接合部強度を有するように、第４発明では接続パ
ッド22に設けたスルーホール21により回路基板２と充分
にはんだ付けされ強度を増す、又第５発明でははんだ付
け面を増やして強度を増す、又第６発明ではリード11毎
に独立した接合強度とせずリード11間に絶縁補強部材12
を挟着し且つはんだ付けによりこれが回路基板２に接着
してリード列が一体の剛体となるので強度は増す、こと
によりクラックの発生は防止できる。
【００１１】かくして、本発明により、大形化せずに充
分な強度を有する最適なＳＭＤのリード接続構造を提供
することが可能となる。
分な強度を有する最適なＳＭＤのリード接続構造を提供
することが可能となる。
【００１２】
【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１は第１発明の一実施例を示し、図２は第２発明
の一実施例、図３は第３発明の一実施例、図４は第４発
明の一実施例、図５は第５発明の一実施例及び図６は第
６発明の一実施例を示す。
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示
す。図１は第１発明の一実施例を示し、図２は第２発明
の一実施例、図３は第３発明の一実施例、図４は第４発
明の一実施例、図５は第５発明の一実施例及び図６は第
６発明の一実施例を示す。
【００１３】本実施例は、ＳＭＤ１としてリード11のピ
ッチが 0.5mm、リード幅が0.25mmのＳＯＰ型の多端子コ
ネクタについて試験的に実施したものである。第１発明
の一実施例は図１に示す如く、プレキシブルプリント板
の可撓性配線板３を介して回路基板２に実装する。ＳＭ
Ｄ１はリード11を固定する接続パッド33にて構成する外
形より一回り大きい四角形の可撓性配線板３に高温はん
だにて固定させ、配線にて周縁に設けたスルーホール31
有する接続ランド32につながれており、この接続ランド
32を回路基板２上の接続パッド22に重ね通常のはんだに
よりはんだ付け固定することにより接続する。
ッチが 0.5mm、リード幅が0.25mmのＳＯＰ型の多端子コ
ネクタについて試験的に実施したものである。第１発明
の一実施例は図１に示す如く、プレキシブルプリント板
の可撓性配線板３を介して回路基板２に実装する。ＳＭ
Ｄ１はリード11を固定する接続パッド33にて構成する外
形より一回り大きい四角形の可撓性配線板３に高温はん
だにて固定させ、配線にて周縁に設けたスルーホール31
有する接続ランド32につながれており、この接続ランド
32を回路基板２上の接続パッド22に重ね通常のはんだに
よりはんだ付け固定することにより接続する。
【００１４】これにより、回路基板２の曲げによる応力
は可撓性配線板３にて吸収されてＳＭＤ１のリード11接
合部には殆ど影響を与えないようにしている。ここで、
回路基板２への可撓性配線板３のはんだ付けを高温はん
だを用いることにより、ＳＭＤ１を最後に可撓性配線板
３に通常はんだにてはんだ付け固定させることも出来
る。
は可撓性配線板３にて吸収されてＳＭＤ１のリード11接
合部には殆ど影響を与えないようにしている。ここで、
回路基板２への可撓性配線板３のはんだ付けを高温はん
だを用いることにより、ＳＭＤ１を最後に可撓性配線板
３に通常はんだにてはんだ付け固定させることも出来
る。
【００１５】又、接続ランド32を接続パッド33の外側に
設けず内側に配設すれば、可撓性配線板３の外形は大き
くならず、唯回路基板２の接続パッド22との接続状態が
目視できなくなる。
設けず内側に配設すれば、可撓性配線板３の外形は大き
くならず、唯回路基板２の接続パッド22との接続状態が
目視できなくなる。
【００１６】第２発明の一実施例は図２に示す如く、回
路基板２の曲げ応力として集中する接続パッド22の列端
部の外側にＬ字形のスリット23を設けて、回路基板２の
有効面積を減らすことなく、回路基板２の曲げ応力の最
大部分がスリット23にて遮断され減衰緩和させている。
路基板２の曲げ応力として集中する接続パッド22の列端
部の外側にＬ字形のスリット23を設けて、回路基板２の
有効面積を減らすことなく、回路基板２の曲げ応力の最
大部分がスリット23にて遮断され減衰緩和させている。
【００１７】勿論、接続パッド22の列端部の外側を囲む
ようにコ字形にスリット23を設ければ、囲まれた端部は
完全にフリーとなり応力は略零となる。しかし、回路基
板２の接続配線がスリット23を迂回して配線せざるを得
ず、その分制約を受ける。
ようにコ字形にスリット23を設ければ、囲まれた端部は
完全にフリーとなり応力は略零となる。しかし、回路基
板２の接続配線がスリット23を迂回して配線せざるを得
ず、その分制約を受ける。
【００１８】又、第３発明の一実施例では図３に示す如
く、回路基板２は接続パッド22の列部近傍の裏面に列に
沿って高剛性の補強部材４を固着させ、例えば厚い銅板
をはんだ付けしたり、回路基板２の端切れ材を接着させ
て補強している。これにより、無補強の回路基板２に比
べ反りの発生は充分に削減され、接合部に生じる応力は
その分削減される。
く、回路基板２は接続パッド22の列部近傍の裏面に列に
沿って高剛性の補強部材４を固着させ、例えば厚い銅板
をはんだ付けしたり、回路基板２の端切れ材を接着させ
て補強している。これにより、無補強の回路基板２に比
べ反りの発生は充分に削減され、接合部に生じる応力は
その分削減される。
【００１９】次に、発生する応力に充分に耐え得るよう
に補強手段を用いた接続構造が第４〜第６の発明であ
る。第４発明の一実施例は図４に示す如く、回路基板２
の接続パッド22内に基板を貫通しはんだが充填されたス
ルーホール21が設けてあり、これにリード11をはんだ付
け固定させる。このスルーホール21により接続パッド22
の強度は増しクラックは発生しない。しかし、かように
はんだを充填させ補強させるスルーホール21は 0.4mmφ
以上の孔径となるので、 0.5mmピッチの接続パッド22間
隔では一列には設けられず接続パッド22の長手方向で前
後端部に千鳥状に設けている。
に補強手段を用いた接続構造が第４〜第６の発明であ
る。第４発明の一実施例は図４に示す如く、回路基板２
の接続パッド22内に基板を貫通しはんだが充填されたス
ルーホール21が設けてあり、これにリード11をはんだ付
け固定させる。このスルーホール21により接続パッド22
の強度は増しクラックは発生しない。しかし、かように
はんだを充填させ補強させるスルーホール21は 0.4mmφ
以上の孔径となるので、 0.5mmピッチの接続パッド22間
隔では一列には設けられず接続パッド22の長手方向で前
後端部に千鳥状に設けている。
【００２０】又、第５発明の一実施例は図５に示す如
く、応力は列端部のリード11に集中し、通常ははんだ接
合部のクラックが列端部のリード11の数本に最初に発生
するので、ＳＭＤ１のリード11のはんだ付け部長さを列
中央部より列端部を 1.5〜２倍程度に長くしている。こ
れにより、列端部のリード11のはんだ接合強度は列中央
部に比べ 1.5〜２倍程度に強化され、解析結果に対応で
きるようになる。
く、応力は列端部のリード11に集中し、通常ははんだ接
合部のクラックが列端部のリード11の数本に最初に発生
するので、ＳＭＤ１のリード11のはんだ付け部長さを列
中央部より列端部を 1.5〜２倍程度に長くしている。こ
れにより、列端部のリード11のはんだ接合強度は列中央
部に比べ 1.5〜２倍程度に強化され、解析結果に対応で
きるようになる。
【００２１】又、第６発明の一実施例は図６に示す如
く、微細ピッチのリード11間に予め絶縁補強部材12を挟
着してあり、ＳＭＤ１を回路基板２にはんだ付け固定す
ると同時に、該絶縁補強部材12が回路基板２の上にも接
着され、リード11が列毎に一体化されて固定接続され、
充分に耐え得る強度としている。
く、微細ピッチのリード11間に予め絶縁補強部材12を挟
着してあり、ＳＭＤ１を回路基板２にはんだ付け固定す
ると同時に、該絶縁補強部材12が回路基板２の上にも接
着され、リード11が列毎に一体化されて固定接続され、
充分に耐え得る強度としている。
【００２２】この絶縁補強部材12は例えば半硬化状態の
エポキシ系接着材料にて成型させるるが、他にＢステー
ジの樹脂材料等でも可能であり、成型後に加熱させるこ
とにより完全に硬化接着する。
エポキシ系接着材料にて成型させるるが、他にＢステー
ジの樹脂材料等でも可能であり、成型後に加熱させるこ
とにより完全に硬化接着する。
【００２３】上記実施例は一例を示し、各部の構造、形
状、材料、寸法は上記のものに限定するものではない。
状、材料、寸法は上記のものに限定するものではない。
【００２４】
【発明の効果】以上の如く、本発明のＳＭＤのリード接
続構造により、大形化せずに充分な強度を有する最適な
ＳＭＤのリード接続構造が得られ、接合部の高信頼性に
大きく寄与することができ、更なるＳＭＤの小形化、高
密度実装化に大なる効果を奏するものである。
続構造により、大形化せずに充分な強度を有する最適な
ＳＭＤのリード接続構造が得られ、接合部の高信頼性に
大きく寄与することができ、更なるＳＭＤの小形化、高
密度実装化に大なる効果を奏するものである。
【図１】 第１発明の一実施例
【図２】 第２発明の一実施例
【図３】 第３発明の一実施例
【図４】 第４発明の一実施例
【図５】 第５発明の一実施例
【図６】 第６発明の一実施例
【図７】 ＳＯＰ型ＳＭＤ（コネクタ）のリード接合部
の応力解析例
の応力解析例
１ ＳＭＤ ２ 回路基板
３ 可撓性配線板 ４ 補強部材 11 リード
12 絶縁補強部材 21,31 スルーホール 22,33 接続パッド
23 スリット 32 接続ランド
３ 可撓性配線板 ４ 補強部材 11 リード
12 絶縁補強部材 21,31 スルーホール 22,33 接続パッド
23 スリット 32 接続ランド
Claims (6)
- 【請求項１】 フラットリード型パッケージのＳＭＤを
回路基板に実装させるＳＭＤのリード接続構造であっ
て、 ＳＭＤを搭載させる可撓性配線板と、この可撓性配線板
を介してＳＭＤを実装する回路基板とから成ることを特
徴とするＳＭＤのリード接続構造。 - 【請求項２】 四角形外形ＳＭＤ用の回路基板の接続パ
ッドの列端部の近傍外側に、回路基板を貫通するＬ字形
又はコ字形のスリットが設けてあることを特徴とするＳ
ＭＤのリード接続構造。 - 【請求項３】 四角形外形ＳＭＤ用の回路基板の接続パ
ッドの列部近傍に、少なくとも回路基板より高剛性の補
強部材が固着してあることを特徴とするＳＭＤのリード
接続構造。 - 【請求項４】 回路基板のリード接続用の接続パッド内
に、はんだを充填したスルーホールが設けてあることを
特徴とするＳＭＤのリード接続構造。 - 【請求項５】 四角形外形ＳＭＤのリード長は、各辺縁
の中央部から端部にかけてはんだ付け面が増えるように
長くしてあることを特徴とするＳＭＤのリード接続構
造。 - 【請求項６】 ＳＭＤのリード間に、はんだ付け温度に
て回路基板に接着される絶縁補強部材が挟着してあるこ
とを特徴とするＳＭＤのリード接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13498695A JPH08330702A (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | Ｓｍｄのリード接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13498695A JPH08330702A (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | Ｓｍｄのリード接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330702A true JPH08330702A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15141261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13498695A Withdrawn JPH08330702A (ja) | 1995-06-01 | 1995-06-01 | Ｓｍｄのリード接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330702A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998036626A1 (en) * | 1997-02-14 | 1998-08-20 | Pulse Engineering, Inc. | Printed circuit assembly |
-
1995
- 1995-06-01 JP JP13498695A patent/JPH08330702A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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