JPH08330468A - 電力増幅用トランジスタ実装構造 - Google Patents
電力増幅用トランジスタ実装構造Info
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- JPH08330468A JPH08330468A JP13015795A JP13015795A JPH08330468A JP H08330468 A JPH08330468 A JP H08330468A JP 13015795 A JP13015795 A JP 13015795A JP 13015795 A JP13015795 A JP 13015795A JP H08330468 A JPH08330468 A JP H08330468A
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- Japan
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- lead
- transistor
- mounting structure
- collector lead
- collector
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電力増幅用トランジスタのコレクタリードで発
生する高周波熱を効果的に空気中に逃がし温度上昇の低
減を図る。 【構成】熱伝導率の高い金属板１５をトランジスタパッ
ケージ１０から導出されたコレクタリード１３に隆状の
半田層１６を介して結合し、さらに半田層１６により金
属板１５，コレクタリード１３及びホットパターンを接
合する。これにより、高周波熱発生部の金属部分の包絡
体積を増大させた電力増幅用トランジスタの実装構造を
得る。
生する高周波熱を効果的に空気中に逃がし温度上昇の低
減を図る。 【構成】熱伝導率の高い金属板１５をトランジスタパッ
ケージ１０から導出されたコレクタリード１３に隆状の
半田層１６を介して結合し、さらに半田層１６により金
属板１５，コレクタリード１３及びホットパターンを接
合する。これにより、高周波熱発生部の金属部分の包絡
体積を増大させた電力増幅用トランジスタの実装構造を
得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電力増幅器の実装構造
に関し、特に、自動車電話システム等の間欠送信方式の
送信機の電力増幅器を構成する電力増幅用トランジスタ
の実装構造に関する。
に関し、特に、自動車電話システム等の間欠送信方式の
送信機の電力増幅器を構成する電力増幅用トランジスタ
の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電力増幅用トランジスタ
の実装構造では、図４及び図５に示す様に、電力増幅用
トランジスタチップを内蔵するセラミック製のトランジ
スタパッケージ４０は直方体であり、第１の側壁部にベ
ースリード（図示省略）及びエミッタリード４１を導出
し、かつ第２の側壁部にベースリード４２及びコレクタ
リード４３を導出している。増幅器出力側のベースリー
ド４２及びコレクタリード４３は、プリント基板５０の
アースパターン５１及びホットパターン５２に所定の厚
みを考慮した半田層６０によりそれぞれ接合されてい
る。増幅器入力側のベースリード及びエミッタリード４
１についても同様である。パッケージ４０は底面部にフ
ランジ４４を一体的に有する。フランジ４４はプリント
基板５０の開口部５３に収容され、放熱板５４にネジ止
めされている。
の実装構造では、図４及び図５に示す様に、電力増幅用
トランジスタチップを内蔵するセラミック製のトランジ
スタパッケージ４０は直方体であり、第１の側壁部にベ
ースリード（図示省略）及びエミッタリード４１を導出
し、かつ第２の側壁部にベースリード４２及びコレクタ
リード４３を導出している。増幅器出力側のベースリー
ド４２及びコレクタリード４３は、プリント基板５０の
アースパターン５１及びホットパターン５２に所定の厚
みを考慮した半田層６０によりそれぞれ接合されてい
る。増幅器入力側のベースリード及びエミッタリード４
１についても同様である。パッケージ４０は底面部にフ
ランジ４４を一体的に有する。フランジ４４はプリント
基板５０の開口部５３に収容され、放熱板５４にネジ止
めされている。
【０００３】図６は図４及び図５に示す実装構造におい
て整合用コンデンサ６１を実装したものであり、整合用
コンデンサ６１の両端の電極がベースリード４２及びコ
レクタリード４３上にまたがるようにそれぞれ取り付け
られている。
て整合用コンデンサ６１を実装したものであり、整合用
コンデンサ６１の両端の電極がベースリード４２及びコ
レクタリード４３上にまたがるようにそれぞれ取り付け
られている。
【０００４】すなわち、意図的にエミッタリード４１，
ベースリード４２及びコレクタリード４３とプリント基
板５０との間に段差を設けて半田により構成された半田
層６０を形成している。
ベースリード４２及びコレクタリード４３とプリント基
板５０との間に段差を設けて半田により構成された半田
層６０を形成している。
【０００５】このため、各リードとアースパターン５１
及びホットパターン５２間の接合は、確実となるため製
造不良を回避できる構造となっている。
及びホットパターン５２間の接合は、確実となるため製
造不良を回避できる構造となっている。
【０００６】このような電力増幅用トランジスタのコレ
クタリード４３は、送信起動時に発生する高周波熱によ
り異常に高い温度となるが、この従来構造では、半田層
６０の厚みにより高周波熱発生部の熱ストレスに対応し
ている。
クタリード４３は、送信起動時に発生する高周波熱によ
り異常に高い温度となるが、この従来構造では、半田層
６０の厚みにより高周波熱発生部の熱ストレスに対応し
ている。
【０００７】上述した従来例の構造として、例えば実開
昭６２−４４４６５号を参照できる。
昭６２−４４４６５号を参照できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の電力増
幅用トランジスタ実装構造では、各リードとプリント基
板の導体パターンとを厚みのある半田層を介して半田付
けすることにより、接合を確実にするとともに熱ストレ
スに対応しているが、例えばベースリードとコレクタリ
ードとの間隔は０．５ｍｍと非常に狭いため、厚みのあ
る半田層の介在はベースリードとコレクタリード間の短
絡、一方パッケージの側壁面よりフランジにかけて発生
する半田のタレにより結果的にコレクタリードとグラン
ドとの間の短絡等の不具合が起こりやすく、外観より確
認が困難のため半田の注入量の制御ができず、製造品質
の低下を免れない。
幅用トランジスタ実装構造では、各リードとプリント基
板の導体パターンとを厚みのある半田層を介して半田付
けすることにより、接合を確実にするとともに熱ストレ
スに対応しているが、例えばベースリードとコレクタリ
ードとの間隔は０．５ｍｍと非常に狭いため、厚みのあ
る半田層の介在はベースリードとコレクタリード間の短
絡、一方パッケージの側壁面よりフランジにかけて発生
する半田のタレにより結果的にコレクタリードとグラン
ドとの間の短絡等の不具合が起こりやすく、外観より確
認が困難のため半田の注入量の制御ができず、製造品質
の低下を免れない。
【０００９】さらに、整合用コンデンサを実装した場
合、組立作業完了後においては特にコレクタリード真下
の半田付け状態を外観より全く確認できないため、上記
問題の発生が助長される。
合、組立作業完了後においては特にコレクタリード真下
の半田付け状態を外観より全く確認できないため、上記
問題の発生が助長される。
【００１０】本発明の目的は、製造品質を損なう原因と
なる厚みのある半田層を介在させて各リードとプリント
基板の導体パターンとを接合することを避け、電力増幅
用トランジスタの発熱を効率的に空気中に述がすことが
できる実装構造を提供することにある。
なる厚みのある半田層を介在させて各リードとプリント
基板の導体パターンとを接合することを避け、電力増幅
用トランジスタの発熱を効率的に空気中に述がすことが
できる実装構造を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の電力増幅用トラ
ンジスタ実装構造は、エミッタリード，コレクタリード
及びベースリードを側壁部から導出したトランジスタパ
ッケージの底面部に放熱のためのフランジ部を有する電
力増幅用トランジスタと；前記コレクタリードの導出さ
れた前記トランジスタパッケージの側壁部とこの側壁部
に続く上壁部とに沿って部分的に設けられ、前記コレク
タリードと半田層により結合される高熱伝導性の金属部
材と；前記電力増幅用トランジスタの前記フランジ部を
収容する開口部を有し、前記エミッタリード，前記コレ
クタリード及び前記ベースリードとそれぞれ半田付けさ
れる導体パターンを主表面に有するプリント基板とを備
え；前記半田層が前記金属部材及び前記コレクタリード
の各各の外表面に隆状に形成された構成である。
ンジスタ実装構造は、エミッタリード，コレクタリード
及びベースリードを側壁部から導出したトランジスタパ
ッケージの底面部に放熱のためのフランジ部を有する電
力増幅用トランジスタと；前記コレクタリードの導出さ
れた前記トランジスタパッケージの側壁部とこの側壁部
に続く上壁部とに沿って部分的に設けられ、前記コレク
タリードと半田層により結合される高熱伝導性の金属部
材と；前記電力増幅用トランジスタの前記フランジ部を
収容する開口部を有し、前記エミッタリード，前記コレ
クタリード及び前記ベースリードとそれぞれ半田付けさ
れる導体パターンを主表面に有するプリント基板とを備
え；前記半田層が前記金属部材及び前記コレクタリード
の各各の外表面に隆状に形成された構成である。
【００１２】ここで、前記半田層は断面が三角形状であ
ると好ましい。
ると好ましい。
【００１３】また、前記金属部材は前記コレクタリード
の幅寸法と同等以下であるとより好ましい。
の幅寸法と同等以下であるとより好ましい。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１５】一実施例を示す図１，図２及び図３を参照
すると、この実装構造では、トランジスタパッケージ１
０は電力増幅用トランジスタチップを内蔵し、エミッタ
リード１１及びベースリード（図示省略）を第１の側壁
部から導出し、かつベースリード１２及びコレクタリー
ド１３を第２の側壁部から導出している。パッケージ１
０は底面部に放熱のための銅製のフランジ１４を一体的
に有する。また、パッケージ１０はセラミック製であ
り、直方体形状である。Ｌ字形状の金属板１５はコレク
タリード１３の導出されたトランジスタパッケージ１０
の第２の側壁部とこの側壁部に続く上壁部とに沿って部
分的に配置され、コレクタリード１３と半田層１６によ
り結合される。金属板１５は銅または黄銅などの高熱伝
導率の金属より構成される。プリント基板２０はトラン
ジスタパッケージ１０のフランジ１４を収容する開口部
２３を有し、増幅器出力側のベースリード１２及びコレ
クタリード１３とそれぞれ半田付けされるアースパター
ン２１及びホットパターン２２を主表面に有する。ま
た、プリント基板２０は増幅器入力側のベースリード及
びエミッタリード１１とそれぞれ半田付けされるアース
パターン２１及びホットパターンを主表面に有する。
すると、この実装構造では、トランジスタパッケージ１
０は電力増幅用トランジスタチップを内蔵し、エミッタ
リード１１及びベースリード（図示省略）を第１の側壁
部から導出し、かつベースリード１２及びコレクタリー
ド１３を第２の側壁部から導出している。パッケージ１
０は底面部に放熱のための銅製のフランジ１４を一体的
に有する。また、パッケージ１０はセラミック製であ
り、直方体形状である。Ｌ字形状の金属板１５はコレク
タリード１３の導出されたトランジスタパッケージ１０
の第２の側壁部とこの側壁部に続く上壁部とに沿って部
分的に配置され、コレクタリード１３と半田層１６によ
り結合される。金属板１５は銅または黄銅などの高熱伝
導率の金属より構成される。プリント基板２０はトラン
ジスタパッケージ１０のフランジ１４を収容する開口部
２３を有し、増幅器出力側のベースリード１２及びコレ
クタリード１３とそれぞれ半田付けされるアースパター
ン２１及びホットパターン２２を主表面に有する。ま
た、プリント基板２０は増幅器入力側のベースリード及
びエミッタリード１１とそれぞれ半田付けされるアース
パターン２１及びホットパターンを主表面に有する。
【００１６】ここで、半田層１６は金属板１５及びコレ
クタリード１３の各各の外表面に隆状に形成され、断面
が三角形状である。この半田層１６の一部分によりホッ
トパターン２２が金属板１５及びコレクタリード１３に
結合される。これにより、コレクタリード１３の周辺、
すなわち高周波熱発生部の空気と接する表面積を増大さ
せ、かつ金属板１５及び半田層１６により構成される金
属部分の包絡体積を増大させている。この結果、特に熱
発生の多い増幅器出力側の放熱効果があり、ベースリー
ド１２及びエミッタリード１１を通常の半田付け手法に
よりパターンに接合しても熱ストレスを受けて品質低下
を招くことはない。
クタリード１３の各各の外表面に隆状に形成され、断面
が三角形状である。この半田層１６の一部分によりホッ
トパターン２２が金属板１５及びコレクタリード１３に
結合される。これにより、コレクタリード１３の周辺、
すなわち高周波熱発生部の空気と接する表面積を増大さ
せ、かつ金属板１５及び半田層１６により構成される金
属部分の包絡体積を増大させている。この結果、特に熱
発生の多い増幅器出力側の放熱効果があり、ベースリー
ド１２及びエミッタリード１１を通常の半田付け手法に
よりパターンに接合しても熱ストレスを受けて品質低下
を招くことはない。
【００１７】また、金属板１５の幅寸法をコレクタリー
ドの幅寸法と同等以下とすることにより、金属板１５が
半田誘導機能を兼ね備えているので、半田層１６の半田
タレ抑制を増すことができる。
ドの幅寸法と同等以下とすることにより、金属板１５が
半田誘導機能を兼ね備えているので、半田層１６の半田
タレ抑制を増すことができる。
【００１８】上述した実装構造を採ることにより、整合
用コンデンサ３１を実装する場合にも半田タレの問題は
生じない。
用コンデンサ３１を実装する場合にも半田タレの問題は
生じない。
【００１９】なお、トランジスタパッケージ１０は直方
体以外に立方体及び円柱状体のいずれかの形状を採るこ
とができる。さらに、フランジ１４を放熱板３０にネジ
止めした場合を例示したが、半田付けでもよい。
体以外に立方体及び円柱状体のいずれかの形状を採るこ
とができる。さらに、フランジ１４を放熱板３０にネジ
止めした場合を例示したが、半田付けでもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、製造品
質を損なうことなく、容易に熱発生部の金属部分の包絡
体積を増すことができ、送信起動時に発生する高周波熱
を効率的に空気中に逃がすことができるため、トランジ
スタのコレクタリードの温度上昇を低減できる。
質を損なうことなく、容易に熱発生部の金属部分の包絡
体積を増すことができ、送信起動時に発生する高周波熱
を効率的に空気中に逃がすことができるため、トランジ
スタのコレクタリードの温度上昇を低減できる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】同実施例の斜視図である。
【図３】同実施例において整合用コンデンサを実装した
場合の斜視図である。
場合の斜視図である。
【図４】従来の断面図である。
【図５】従来の斜視図である。
【図６】従来例において整合用コンデンサを実装した場
合の斜視図である。
合の斜視図である。
１０ トランジスタパッケージ １１ エミッタリード １２ ベースリード １３ コレクタリード １４ フランジ １５ 金属板 １６ 半田層 ２０ プリント基板 ２１ アースパターン ２２ ホットパターン ２３ 開口部 ３０ 放熱板 ３１ 整合用コンデンサ
Claims (5)
- 【請求項１】 エミッタリード，コレクタリード及びベ
ースリードを側壁部から導出したトランジスタパッケー
ジの底面部に放熱のためのフランジ部を有する電力増幅
用トランジスタと；前記コレクタリードの導出された前
記トランジスタパッケージの側壁部とこの側壁部に続く
上壁部とに沿って部分的に設けられ、前記コレクタリー
ドと半田層により結合される高熱伝導性の金属部材と；
前記電力増幅用トランジスタの前記フランジ部を収容す
る開口部を有し、前記エミッタリード，前記コレクタリ
ード及び前記ベースリードとそれぞれ半田付けされる導
体パターンを主表面に有するプリント基板とを備え；前
記半田層が前記金属部材及び前記コレクタリードの各各
の外表面に隆状に形成されたことを特徴とする電力増幅
用トランジスタ実装構造。 - 【請求項２】 前記半田層は断面が三角形状であること
を特徴とする請求項１記載の電力増幅用トランジスタ実
装構造。 - 【請求項３】 前記金属部材は前記コレクタリードの幅
寸法と同等以下であることを特徴とする請求項１記載の
電力増幅用トランジスタ実装構造。 - 【請求項４】 前記金属部材は銅または黄銅であること
を特徴とする請求項１記載の電力増幅用トランジスタ実
装構造。 - 【請求項５】 前記トランジスタパッケージが直方体，
立方体及び円柱状体のいずれかの形状であることを特徴
とする請求項１記載の電力増幅用トランジスタ実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13015795A JP2665198B2 (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 電力増幅用トランジスタ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13015795A JP2665198B2 (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 電力増幅用トランジスタ実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330468A true JPH08330468A (ja) | 1996-12-13 |
| JP2665198B2 JP2665198B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=15027362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13015795A Expired - Fee Related JP2665198B2 (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 電力増幅用トランジスタ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2665198B2 (ja) |
-
1995
- 1995-05-29 JP JP13015795A patent/JP2665198B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2665198B2 (ja) | 1997-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970527 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |