JPH08330407A

JPH08330407A - 半導体ウエハー輸送用クッション材

Info

Publication number: JPH08330407A
Application number: JP13190095A
Authority: JP
Inventors: Shuji Yano; 周治矢野; Eizo Kawano; 栄三川野; Yozo Nagai; 陽三長井
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1995-05-30
Filing date: 1995-05-30
Publication date: 1996-12-13

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体ウエハーの反りや破損を防止し、かつそ
の輸送効率を向上させる半導体ウエハー輸送用クッショ
ン材を提供する。【構成】多孔質樹脂シートからなる半導体ウエハー輸送
用クッション材１である。この半導体ウエハー輸送用ク
ッション材１を、半導体ウエハー２相互の間および半導
体ウエハー２とケース３の内壁との間に介在させ、その
シート面で半導体ウエハー２を支持した状態で輸送す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、輸送時の振動や衝撃に
よる半導体ウエハーの反りや破損等を防止するために使
用される半導体ウエハー輸送用クッション材に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハーは、その用途により、通
常、５インチサイズのものや８インチサイズのものがあ
り、またその厚みは０．２〜０．５ｍｍの薄板状となっ
ている。したがって、半導体ウエハーは、極めて破損し
やすく、その輸送時には、図２または図３に示すような
プラスチック製の専用のホルダーが使用されている。な
お、図３において、２は半導体ウエハーを、４ａはホル
ダー本体を、４ｂは半導体ウエハー支持体を、４ｃはホ
ルダー蓋体をそれぞれ示す。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、５イン
チサイズの半導体ウエハーは、上記ホルダーで輸送して
も特に支障がないが、８インチサイズのものは、安定性
が不充分となり、またウエハーに反りが生じるという問
題がある。また、半導体ウエハーを１枚ずつ輸送するホ
ルダーは、反りの発生の問題が少なく輸送時の安定性も
良好であるが、ホルダー自身の占有割合が大きく、輸送
効率が低いという問題がある。

【０００４】本発明はこのような事情に鑑みなされたも
ので、半導体ウエハーの反りや破損を防止し、かつ輸送
効率の向上が可能な半導体ウエハー輸送用クッション材
を提供することをその目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体ウエハー輸送用クッション材は、シ
ート面で半導体ウエハーを支持するシート状の半導体ウ
エハー輸送用クッション材であって、上記半導体ウエハ
ー輸送用クッション材が多孔質樹脂シートからなるとい
う構成をとる。

【０００６】

【作用】すなわち、図１に示すように、半導体ウエハー
輸送用のケース３内に、半導体ウエハー２相互の間およ
び半導体ウエハー２とケース３の内壁との間に本発明の
半導体ウエハー輸送用クッション材１を介在させ、その
シート面で上記半導体ウエハー２を支持する状態でこれ
を収容する。このようにすると、本発明のクッション材
がシート状であることから、半導体ウエハー相互の間隔
を極めて狭くすることが可能となり、従来のホルダーに
比べ輸送効率が向上するようになる。また、本発明のク
ッション材は、多孔質樹脂シートからなることより、そ
のクッション性が優れ、輸送時の振動や衝撃を吸収ある
いは緩衝し、半導体ウエハーの破損が防止されるように
なる。また、本発明のクッション材は、シート面で半導
体ウエハーを支持することから、大きいサイズの半導体
ウエハー（例えば８インチサイズのもの）であっても、
その反りを有効に防止することが可能となる。

【０００７】つぎに、本発明を詳しく説明する。

【０００８】本発明の半導体ウエハー輸送用クッション
材は、多孔質樹脂シートからなるものである。

【０００９】上記多孔質樹脂シートの形成材料である多
孔質樹脂は、例えば、ポリエチレン，ポリプロピレン，
ポリスチレン等の樹脂を多孔質にしたものがあげられ
る。好ましくは、超高分子量樹脂材料を用いることであ
る。また、上記樹脂は、単独で用いてもよいし、２種類
以上併用してもよい。

【００１０】本発明の多孔質樹脂は、例えば、上記樹脂
粉末を熱プレスで挟んで焼結する方法や、上記樹脂粉末
を金型に充填して焼結する方法により作製することがで
きる。そして、このようにして得られた多孔質樹脂を切
削等によりシート状に成形することにより、本発明の多
孔質樹脂シートを得ることができる。この厚みは、通
常、３０〜５０００μｍ、好ましくは１００〜２０００
μｍ、特に好ましくは２００〜５００μｍである。

【００１１】そして、本発明で用いる多孔質樹脂シート
としては、特公平５−６６８５５号公報に記載の超高分
子量ポリエチレン製の多孔質樹脂シートを使用すること
が好ましい。上記超高分子量ポリエチレンは、一般のポ
リエチレンが約１０万の分子量であるのに対し、約５０
万（粘度法による測定値）以上の極めて高い分子量を有
するものである。そして、上記超高分子量ポリエチレン
製多孔質樹脂シートは、均一な多孔構造をとり、また後
述する連続孔も均一に分布する高品質のものである。

【００１２】本発明に用いる多孔質樹脂シートは、半導
体ウエハーと直接接触することから、半導体に悪影響を
与えるアルカリ金属イオンやハロゲン化物イオンの含有
量が低濃度であることが要求され、具体的には、それぞ
れ１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。

【００１３】また、本発明に用いる多孔質樹脂シート
は、その多孔構造から、無孔質のものと比べ優れたクッ
ション性を有し、輸送時の衝撃や振動を吸収あるいは緩
衝するものである。この多孔構造は、通常、気孔率で特
定され、クッション性と強度の観点から、好ましくは１
０〜８０％、特に好ましくは３０〜５０％である。

【００１４】そして、本発明に用いる多孔質樹脂シート
は、その表面開口率が、１０％以上であることが好まし
く、特に好ましくは２０％以上である。これは、表面開
口率が一定以上であると、接触面積が少なくなるという
利点があるからである。なお、表面開口率は、表面顕微
鏡観察により測定することが可能である。

【００１５】また、本発明に用いる多孔質樹脂シート
は、シートの一面から他面に連続する孔を有するもので
あることが好ましく、このような連続孔は、上記焼結法
で多孔質樹脂を作製することにより形成することが可能
である。この連続孔は、シート厚み方向に直線的に貫通
する貫通孔であってもよいし、シート内の気泡状の空隙
が連通したものであってもよい。この連続孔を備えるこ
とにより、摩擦によりシート面に発生する静電気がシー
ト厚み方向に拡散され、多孔質樹脂シートの帯電が抑制
されるようになる。この連続孔は、シートの一部に有し
てもよいが、好ましくはシート全体に均一に分布するこ
とである。

【００１６】本発明に用いる多孔質樹脂シートは、この
まま半導体ウエハー輸送用クッション材として用いても
よいが、その用途に応じ帯電防止処理をすることが好ま
しい。上記帯電防止処理としては、特に制限するもので
はないが、半導体用の帯電防止剤を塗布する方法があげ
られる。この半導体用の帯電防止剤の市販品としては、
例えば、レオゾールスーパーＴＷ−Ｌ１２０，エマゾー
ルスーパーＬ−１０Ｆ（商品名、共に花王社製）があげ
られる。また、本発明の多孔質樹脂シートに帯電防止剤
を塗布すると、その孔に帯電防止剤が入り込み担持され
るようになることから、帯電防止効果が長期間持続する
ようになる。また、多孔質構造をとることから、無孔質
のものと比べ、半導体ウエハーとの接触面積が小さくな
り、帯電防止剤の半導体ウエハーへの移行も少ないとい
う利点もある。

【００１７】

【発明の効果】以上のように、本発明の半導体ウエハー
輸送用クッション材は、多孔質樹脂シートからなるもの
である。そして、この多孔質樹脂シートを半導体ウエハ
ー相互の間や輸送用ケース内壁と半導体ウエハーとの間
に介在させ、そのシート面で半導体ウエハーを支持する
ことにより、輸送時の振動や衝撃による半導体ウエハー
の損傷を防止し、かつ半導体ウエハーの反りも防止する
ものである。また、本発明の半導体ウエハー輸送用クッ
ション材の適用により、従来の専用ホルダーを用いる場
合に比べ、一回で輸送可能な半導体ウエハーの量が多く
なり、輸送効率の向上が可能となる。また、本発明の半
導体ウエハー輸送用クッション材を用いれば、高価な専
用のホルダーを用いる必要がなくなるという利点もあ
る。

【００１８】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００１９】

【実施例１】前述の超高分子量ポリエチレン製の多孔質
樹脂シートの製法（特公平５−６６８５５号公報）に準
じ、多孔質樹脂シートを作製した。

【００２０】すなわち、内径１０５ｍｍの一端閉塞円筒
状金型（上面開口，底面閉塞）に、超高分子量ポリエチ
レン粉末（分子量６００万，融点１３５℃，平均粒径１
１０μｍ）を充填し、これを開閉バルブを備えた水蒸気
導入管が配設された金属製耐圧容器内に入れた。つい
で、真空ポンプを用いて上記金属製耐圧容器内を雰囲気
圧３０ｍｍＨｇまで減圧し脱気した。そして、真空ポン
プを停止させ、上記開閉バルブを開放して水蒸気（温度
１５８℃，６気圧）を上記金属製耐圧容器内に導入し、
６０分間の加熱処理を行い、上記超高分子量ポリエチレ
ン粉末を焼結した。その後、温度２５℃の部屋で放冷
し、上記金型から丸棒状の多孔質樹脂成形体を取り出し
た。そして、この丸棒状多孔質樹脂成形体を、旋盤によ
り、その周方向に沿って厚み２００μｍに切削し、白色
不透明の超高分子量ポリエチレン製多孔質樹脂シートを
得た。この多孔質樹脂シートは、気孔率が３０％、表面
開口率２０％、平均孔径３０μｍのものである。

【００２１】このようにして得られた多孔質樹脂シート
について、その不純物イオンの含有濃度をイオンクロマ
トグラフィーにより調べた。この結果を、下記の表１に
示す。

【００２２】

【表１】

【００２３】上記表１から、この多孔質樹脂シートの不
純物イオン濃度が１０ｐｐｍ以下であることがわかる。

【００２４】

【比較例】無孔質のポリエチレン（ＰＥ）シート（厚み
２００μｍ）および無孔質のポリプロピレン（ＰＰ）シ
ート（厚み２００μｍ）を準備した。

【００２５】上記実施例１の多孔質樹脂シートおよび比
較例の２種類の無孔質樹脂シートを用い、半導体ウエハ
ーの輸送試験を行った。すなわち、図１に示すように、
輸送用のケース３内に、２０枚の半導体ウエハー２を上
記樹脂シートを介して収納した。そして、実際に輸送を
行い、破損した半導体ウエハーの枚数を計数した。この
結果を、下記の表２に示す。

【００２６】

【表２】

【００２７】上記表２から、実施例１では半導体ウエハ
ーに破損が発生しなかったことがわかる。このことか
ら、多孔質樹脂シートを半導体ウエハー輸送用クッショ
ン材として用いると、輸送時の半導体ウエハーの破損を
防止することが可能であるといえる。これに対し、無孔
質の樹脂シートを用いた比較例では、シートの材質を問
わず半導体ウエハーの破損が発生した。

【００２８】

【実施例２】表面開孔率を１０％とした他は、実施例１
と同様にして超高分子量ポリエチレン製の多孔質樹脂シ
ート（厚み２００μｍ）を作製した。この多孔質樹脂シ
ートを用い、上記と同様にして輸送試験を行ったとこ
ろ、半導体ウエハーの破損は発生しなかった。

【００２９】

【実施例３】実施例１と同様にして、超高分子量ポリエ
チレン製の多孔質樹脂シート（厚み２００μｍ）を作製
した。そして、この多孔質樹脂シートに対し、帯電防止
剤（レオゾールスーパーＴＷ−Ｌ１２０，花王社製）を
用い、帯電防止処理を行った。そして、この多孔質樹脂
シートを用い、上記と同様にして輸送試験を行ったとこ
ろ、半導体ウエハーの破損は発生しなかった。また多孔
質樹脂シートの帯電も抑制され、帯電防止剤の半導体ウ
エハーへの移行も極めて少なかった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体ウエハー輸送用クッション材を
用いての半導体ウエハー輸送の一例を示す説明図であ
る。

【図２】従来の半導体ウエハー輸送用のホルダーであ
る。

【図３】従来の半導体ウエハー輸送用のホルダーであ
る。

【符号の説明】

１半導体ウエハー輸送用クッション材２半導体ウエハー３ケース

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シート面で半導体ウエハーを支持するシ
ート状の半導体ウエハー輸送用クッション材であって、
上記半導体ウエハー輸送用クッション材が多孔質樹脂シ
ートからなることを特徴とする半導体ウエハー輸送用ク
ッション材。
【請求項２】多孔質樹脂シートが、シートの一面から
他面に連続する孔を有する請求項１記載の半導体ウエハ
ー輸送用クッション材。
【請求項３】多孔質樹脂シートの表面開口率が、１０
％以上である請求項１または２記載の半導体ウエハー輸
送用クッション材。
【請求項４】多孔質樹脂シートが、超高分子量ポリエ
チレン製の多孔質樹脂シートである請求項１〜３のいず
れか一項に記載の半導体ウエハー輸送用クッション材。
【請求項５】多孔質樹脂シートに帯電防止処理がされ
ている請求項１〜４のいずれか一項に記載の半導体ウエ
ハー輸送用クッション材。