JPH08330393A - Method for bonding ic part to flat panel display - Google Patents

Method for bonding ic part to flat panel display

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JPH08330393A JP6681796A JP6681796A JPH08330393A JP H08330393 A JPH08330393 A JP H08330393A JP 6681796 A JP6681796 A JP 6681796A JP 6681796 A JP6681796 A JP 6681796A JP H08330393 A JPH08330393 A JP H08330393A
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Abstract

PURPOSE: To mount a bare IC on the predetermined positions of display electrodes in a face-down-bonding way, and bond the bumps of the pads of the IC to the display electrodes surely and with a good productivity. CONSTITUTION: When an IC part 5 is bonded press-wise temporarily to the transparent portion of a display 2 via an anisotropic conductive bonding agent or a film 20, the positional discrepancy between the IC part in its mounting state and the alignment portion of the transparent portion is sensed by a camera from the opposite side to the IC part mounting side of the display to inspect the alignment state of a bump 5a with a display electrode 2a. In an unadaptable case, the positional discrepancy is fed back to perform the next alignment of the bump of the IC part with the electrode of the display, taking this positional discrepancy into account. Also, the bonding states of the bumps to the electrodes are sensed in plural positions, and in an unadaptable case, an alarm is outputted, deciding that the parallelism of the IC part with the display exceeds a tolerance.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶ディスプレ
イ、プラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプ
レイにＩＣ部品を装着し、ＩＣ部品の電極をフラットパ
ネルディスプレイの電極に接合する方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting an IC component on a flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display and bonding an electrode of the IC component to an electrode of the flat panel display.

【０００２】[0002]

【従来の技術】フラットパネルディスプレイにＩＣ部品
を接合する従来の方法を図２７〜２８に示す。図２７
（Ａ）においてウエハー７１からＩＣチップ（ＣＳＰ：
Chip Size Package)を取り出し、その裏面の電極にメッ
キバンプを形成して、フラットパネルディスプレイを駆
動するＩＣ部品を用意する。一方、図２８のステップＳ
５０において図２７（Ｂ）の液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）パネルを所定位置に投入し、ステップＳ５１で液晶
ディスプレイパネル２の周囲の電極２ａに導電接着材又
は膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film ：異方導
電性シート）２０が貼り付けられ、ステップＳ５２で部
品吸着装置で吸着されたＩＣ部品５とフラットパネルデ
ィスプレイ２との位置合わせを行うとともに、ＩＣ部品
５をフラットパネルディスプレイ２の異方性導電接着材
又は膜２０上に加圧ツール７０により仮圧着されて貼り
付ける。そして、ステップＳ５４で、フレキシブル基板
をフラットパネルディスプレイ２に接合して、ステップ
Ｓ５５でフラットパネルディスプレイ２の画像電気検査
を行う。ここでは、フラットパネルディスプレイ２に搭
載されたＩＣ部品５が駆動するか否か検査される。も
し、ＩＣ部品５が不良である場合には、ステップＳ５９
に向かい、当該ＩＣ部品５をフラットパネルディスプレ
イ２から取り除き、別の新しいＩＣ部品５が搭載され
る。ＩＣ部品５が良品である場合には、ステップＳ５６
でＩＣ部品５をフラットパネルディスプレイ２の異方性
導電接着材又は膜２０に仮圧着よりも高い温度及び押圧
力で本圧着する。その後、ステップＳ５７でＩＣ部品５
及び異方性導電接着材又は膜２０の部分に保護樹脂が塗
布され、ステップＳ５８でＩＣ部品５の搭載が完了した
フラットパネルディスプレイ２が所定位置に収納され
る。2. Description of the Related Art A conventional method for joining IC parts to a flat panel display is shown in FIGS. FIG.
In (A), the wafer 71 is transferred to the IC chip (CSP:
Chip Size Package) is taken out, plated bumps are formed on the electrodes on the back surface thereof, and IC parts for driving the flat panel display are prepared. On the other hand, step S in FIG.
In FIG. 50, the liquid crystal display (LC
D) The panel is put into a predetermined position, a conductive adhesive material or film (ACF: Anisotropic Conductive Film) 20 is attached to the electrodes 2a around the liquid crystal display panel 2 in step S51, and in step S52. The IC component 5 sucked by the component suction device is aligned with the flat panel display 2, and the IC component 5 is temporarily pressure-bonded onto the anisotropic conductive adhesive or film 20 of the flat panel display 2 by the pressing tool 70. Be pasted. Then, in step S54, the flexible substrate is joined to the flat panel display 2, and in step S55, image electrical inspection of the flat panel display 2 is performed. Here, it is inspected whether the IC component 5 mounted on the flat panel display 2 is driven. If the IC component 5 is defective, step S59.
Then, the IC component 5 is removed from the flat panel display 2 and another new IC component 5 is mounted. If the IC component 5 is a good product, step S56.
Then, the IC component 5 is fully pressure-bonded to the anisotropic conductive adhesive material or the film 20 of the flat panel display 2 at a temperature and a pressing force higher than in the temporary pressure bonding. Then, in step S57, the IC component 5
The protective resin is applied to the anisotropic conductive adhesive or the film 20 and the flat panel display 2 on which the IC component 5 has been mounted in step S58 is stored at a predetermined position.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような接合方法では、ＩＣ部品の温度測定は難しく、短
時間で生産性を上昇しようとする場合には、ＩＣ部品や
異方性導電接着材または膜が必要温度まで上昇しない場
合が生じ、不良品を生産する原因となっていた。また、
異方性導電接着材または膜の導電粒子は、ある程度加圧
により変形させる必要があるが、その変形度合いは予め
設定した条件に依って定められていた。しかしながら、
ツールの平行度や加圧力が変化した場合には不良となる
場合があり、後工程で目視検査により不良を発見した後
に対策を施すことになるが、時間的ずれにより大量の不
良品を生産することになる。また、ＩＣ部品５をフラッ
トパネルディスプレイ２に位置合わせするとき、位置合
わせ誤差を解消するためのオフセット量を見い出すた
め、実際の多数のＩＣ部品を使用してフラットパネルデ
ィスプレイに搭載するようにしていたので、ＩＣ部品が
無駄になるだけでなく、手間も非常にかかるものであっ
た。However, it is difficult to measure the temperature of the IC component by the above-mentioned joining method, and when the productivity is to be increased in a short time, the IC component or the anisotropic conductive adhesive is used. Alternatively, the film may not rise to the required temperature in some cases, which causes production of defective products. Also,
The anisotropic conductive adhesive or the conductive particles of the film need to be deformed by applying pressure to some extent, but the degree of deformation has been determined according to preset conditions. However,
If the parallelism of the tool or the applied pressure changes, it may become defective, and countermeasures will be taken after discovering the defect by visual inspection in a later process, but a large amount of defective products will be produced due to time lag. It will be. Further, when the IC component 5 is aligned with the flat panel display 2, in order to find an offset amount for eliminating the alignment error, a large number of actual IC components are used to be mounted on the flat panel display. Therefore, not only the IC parts are wasted, but also much labor is required.

【０００４】また、異方性導電接着材又は膜を介してフ
ラットパネルディスプレイにＩＣ部品を搭載するため、
ＩＣ部品搭載前にＩＣ部品とフラットパネルディスプレ
イとを精度良く位置合わせしても、搭載時には異方性導
電接着材又は膜の粘性によりＩＣ部品がフラットパネル
ディスプレイに対して滑ってしまい、搭載後にはＩＣ部
品とフラットパネルディスプレイとの間で大きな位置ず
れが生じてしまうことがある。Further, since IC parts are mounted on a flat panel display through an anisotropic conductive adhesive or film,
Even if the IC component and the flat panel display are accurately aligned before mounting the IC component, the IC component slips on the flat panel display due to the viscosity of the anisotropic conductive adhesive or the film at the time of mounting, and after the mounting. A large displacement may occur between the IC component and the flat panel display.

【０００５】一方、フラットパネルディスプレイの反り
により、ＩＣ部品とフラットパネルディスプレイとの平
行度もずれることがあるとともに、ＩＣ部品をフラット
パネルディスプレイに押圧する加圧ツールの平行度によ
ってもＩＣ部品とフラットパネルディスプレイとの平行
度が狂うことになり、ＩＣ部品とフラットパネルディス
プレイとの平行度を所定の許容範囲に収める必要があ
る。On the other hand, the flatness of the flat panel display may shift the parallelism between the IC component and the flat panel display, and the flatness of the IC component may be flattened by the parallelism of the pressure tool for pressing the flat panel display. Since the parallelism with the panel display is lost, it is necessary to keep the parallelism between the IC component and the flat panel display within a predetermined allowable range.

【０００６】しかしながら、この平行度の測定は、ＩＣ
部品とフラットパネルディスプレイとの接合部分の複数
箇所で平行度を顕微鏡により異方性導電接着材又は膜の
導電粒子の潰れやバンプの色合いで測定することにより
行っているが、異なる顕微鏡により異なる測定結果にな
ったり、顕微鏡とＩＣ部品とフラットパネルディスプレ
イとの接合部分との位置関係が各箇所で異なると、光の
反射が異なり、平行度の測定に誤差が生じてしまうこと
になり、平行度の測定が困難なものであった。また、平
行度の判定を作業者が行うと、官能的になり、作業者毎
に平行度の判定が異なり、客観性に乏しく、定量化でき
ないものであった。However, this parallelism is measured by IC
The parallelism at multiple points of the joint between the component and the flat panel display is measured by observing the crushing of the anisotropic conductive adhesive or the conductive particles of the film or the hue of the bump with a microscope, but different measurements with different microscopes. If the result or the positional relationship between the joint between the microscope, the IC component, and the flat panel display is different at each place, the reflection of light will be different and an error will occur in the parallelism measurement. Was difficult to measure. In addition, when the operator determines the parallelism, the operator becomes sensual, and the determination of the parallelism differs for each operator, which is poor in objectivity and cannot be quantified.

【０００７】この発明は、上記従来の問題点に鑑みて、
フラットパネルディスプレイにＩＣ部品を接合する際に
より信頼性が高く、また精度よく搭載することができ
る、フラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方
法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems.
An object of the present invention is to provide a method of joining an IC component to a flat panel display, which is more reliable when joining the IC component to the flat panel display and can be mounted with high accuracy.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明のフラットパネル
ディスプレイへのＩＣ部品の接合方法においては、フラ
ットパネルディスプレイに備えられた電極にＩＣ部品を
実装する際に、異方性導電接着材または膜を媒介物とし
て接合する場合において、予め加熱されたＩＣ部品の温
度をセンサーにより感知して所定の温度に到達している
ことを判定した後に、ＩＣ部品をフラットパネルディス
プレイに実装するものである。According to the method for joining an IC component to a flat panel display of the present invention, an anisotropic conductive adhesive or film is used when the IC component is mounted on an electrode provided in the flat panel display. In the case of joining as a medium, the temperature of the preheated IC component is sensed by a sensor and it is determined that the temperature has reached a predetermined temperature, and then the IC component is mounted on the flat panel display.

【０００９】この発明によれば、ＩＣ部品の温度を感知
するセンサーを有し、このセンサーによりＩＣ部品が所
定の温度に到達したことを感知するので予めＩＣ部品の
温度を測定する条件出しが不要となる。また、本発明の
フラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法に
おいては、フラットパネルディスプレイの透明部分に備
えられた電極にＩＣ部品を実装する際に、異方性導電接
着材又は膜を媒介物として接合する場合において、上記
フラットパネルディスプレイの透明部分に上記ＩＣ部品
を搭載して上記異方性導電接着材又は膜に仮圧着すると
き、搭載された状態にあるＩＣ部品の２ヵ所に備えられ
た第１位置合わせ部と該第１位置合わせ部に対応して上
記フラットパネルディスプレイの透明部分の２ヵ所に備
えられた第２位置合わせ部との位置ずれ量を、上記フラ
ットパネルディスプレイの上記ＩＣ部品が搭載される側
とは反対側からカメラで検出して、上記ＩＣ部品のバン
プとフラットパネルディスプレイの電極との位置合わせ
状態を検査し、位置合わせ状態が不適合な場合には、フ
ラットパネルディスプレイに対するＩＣ部品の位置ずれ
量をフィードバックし、フィードバックされた位置ずれ
量を考慮して次のＩＣ部品のバンプとフラットパネルデ
ィスプレイの電極との位置合わせを行うようにしたもの
である。According to the present invention, the sensor for detecting the temperature of the IC component is provided, and when the sensor detects that the IC component has reached the predetermined temperature, it is not necessary to set the condition for measuring the temperature of the IC component in advance. Becomes In addition, in the method for joining an IC component to a flat panel display of the present invention, when the IC component is mounted on the electrode provided in the transparent portion of the flat panel display, an anisotropic conductive adhesive or a film is used as a medium. In the case of joining, when the IC component is mounted on the transparent portion of the flat panel display and temporarily pressure-bonded to the anisotropic conductive adhesive or film, it is provided at two places of the mounted IC component. The amount of misalignment between the first alignment portion and the second alignment portion provided at two positions of the transparent portion of the flat panel display corresponding to the first alignment portion is determined by the IC component of the flat panel display. The alignment state between the bumps of the IC component and the electrodes of the flat panel display is detected by the camera from the side opposite to the side where the is mounted. If the alignment state is incompatible, the positional deviation amount of the IC component with respect to the flat panel display is fed back, and the bump of the next IC component and the electrode of the flat panel display are fed back in consideration of the fed positional deviation amount. It is designed to be aligned with.

【００１０】この発明によれば、仮圧着したＩＣ部品の
位置合わせの位置ずれ情報を次のＩＣ部品の位置合わせ
に利用することができる。したがって、ＩＣ部品をフラ
ットパネルディスプレイに位置合わせするとき、位置合
わせ誤差を解消するためのオフセット量を見い出すた
め、実際の多数のＩＣ部品を使用してフラットパネルデ
ィスプレイに搭載することが不要となり、ＩＣ部品の無
駄を防止することができ、オフセット値を得るための手
間もなくすことができる。 （発明の実施の形態）本発明の請求項１に記載のフラッ
トパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法は、フラ
ットパネルディスプレイに備えられた電極にＩＣ部品を
実装する際に、異方性導電接着材または膜を媒介物とし
て接合する場合において、予め加熱されたＩＣ部品の温
度をセンサーにより感知して所定の温度に到達している
ことを判定した後に、ＩＣ部品をフラットパネルディス
プレイに実装することを特徴とする。According to the present invention, it is possible to utilize the positional deviation information of the position adjustment of the temporarily pressed IC component for the position adjustment of the next IC component. Therefore, when the IC components are aligned with the flat panel display, it is not necessary to mount a large number of actual IC components on the flat panel display because the offset amount for eliminating the alignment error is found. It is possible to prevent waste of parts and eliminate the trouble of obtaining an offset value. (Embodiment of the Invention) The method for joining an IC component to a flat panel display according to claim 1 of the present invention is an anisotropic conductive adhesive when the IC component is mounted on an electrode provided in the flat panel display. When joining a material or a film as an intermediary, mounting the IC component on the flat panel display after sensing the temperature of the preheated IC component by a sensor and determining that the temperature has reached a predetermined temperature. Is characterized by.

【００１１】請求項２に記載の接合方法は、フラットパ
ネルディスプレイに備えられた電極にＩＣ部品を実装す
る際に、異方性導電接着材または膜を媒介物として接合
する場合において、フラットパネルディスプレイのＩＣ
部品が搭載されている側とは反対側からカメラまたはセ
ンサーにより、異方性導電接着材または膜に分散された
導電粒子の潰れ、変形度合い、異方性導電接着材または
膜の接着材の変色、ＩＣ部品のバンプとフラットパネル
ディスプレイの電極の位置合わせ状態を検査することを
特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a flat panel display in which the anisotropic conductive adhesive or the film is used as an intermediary when the IC component is mounted on the electrodes provided in the flat panel display. IC
A camera or a sensor from the side opposite to the side where the parts are mounted is crushed or deformed by the conductive particles dispersed in the anisotropic conductive adhesive or film, and the discoloration of the anisotropic conductive adhesive or film adhesive It is characterized by inspecting the alignment state of the bump of the IC component and the electrode of the flat panel display.

【００１２】請求項３に記載の接合方法はフラットパネ
ルディスプレイに備えられた電極にＩＣ部品を実装する
際に異方性導電接着材または膜を媒介物として接合する
場合において、フラットパネルディスプレイのＩＣ部品
が搭載される側とは反対側からカメラまたはセンサーに
より、異方性導電接着材または膜に分散された導電粒子
の潰れ、変形度合い、接着材の変色、ＩＣ部品のバンプ
とフラットパネルディスプレイの電極の位置合わせ状態
等を検査し、検査状態が不適合な場合には、加圧力また
はＩＣ部品の位置をフィードバック制御し、押圧力の増
減またはＩＣ部品の位置合せを行い、ＩＣ部品をフラッ
トパネルディスプレイに実装することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a flat panel display IC in which the anisotropic conductive adhesive or film is used as an intermediary when the IC component is mounted on an electrode provided in the flat panel display. From the side opposite to the side on which the parts are mounted, a camera or sensor is used to crush the conductive particles dispersed in the anisotropic conductive adhesive or film, the degree of deformation, the discoloration of the adhesive, bumps of IC parts and flat panel displays. The alignment state of the electrodes is inspected, and if the inspection state is not suitable, feedback control of the pressing force or the position of the IC component is performed to increase or decrease the pressing force or align the IC component to display the IC component in a flat panel display. It is characterized by being implemented in.

【００１３】請求項４に記載の発明は、フラットパネル
ディスプレイに備えられた電極にＩＣ部品を実装する際
に、異方性導電接着材または膜を媒介物として接合する
場合において、異方性導電接着材または膜には温度によ
り変色し、導電粒子より径の小さい材料が分散されてい
ることを特徴とする。請求項５に記載の接合方法は、フ
ラットパネルディスプレイに備えられた電極にＩＣ部品
を実装する際に、異方性導電接着材または膜を媒介物と
して接合する場合において、異方性導電接着材または膜
に切り欠きを設け、ＩＣ部品の一部を異方性導電接着材
または膜の張り付け面のフラットパネルディスプレイの
反対面から見えるようにし、フラットパネルディスプレ
イの接合面と反対側に設けたカメラまたはセンサーによ
り、ＩＣ部品の位置を認識し、フラットパネルディスプ
レイの電極面と位置合わせしてＩＣ部品をフラットパネ
ルディスプレイに実装することを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, when an IC component is mounted on an electrode provided in a flat panel display, an anisotropic conductive adhesive or a film is used as a medium to bond the anisotropic conductive adhesive. The adhesive or film is characterized in that a material that changes color with temperature and has a smaller diameter than the conductive particles is dispersed. The bonding method according to claim 5, wherein when the IC component is mounted on the electrode provided in the flat panel display, the anisotropic conductive adhesive or the film is bonded as a medium, the anisotropic conductive adhesive is used. A camera provided with a notch in the film so that a part of the IC component can be seen from the surface opposite to the flat panel display of the surface where the anisotropic conductive adhesive or the film is attached, and the camera is provided on the side opposite to the bonding surface of the flat panel display. Alternatively, the position of the IC component is recognized by a sensor, and the IC component is mounted on the flat panel display by aligning with the electrode surface of the flat panel display.

【００１４】請求項６に記載の接合方法は、フラットパ
ネルディスプレイの透明部分に備えられた電極にＩＣ部
品を実装する際に、異方性導電接着材又は膜を媒介物と
して接合する場合において、上記フラットパネルディス
プレイの透明部分に上記ＩＣ部品を搭載して上記異方性
導電接着材又は膜に仮圧着するとき、搭載された状態に
あるＩＣ部品の２ヵ所に備えられた第１位置合わせ部と
該第１位置合わせ部に対応して上記フラットパネルディ
スプレイの透明部分の２ヵ所に備えられた第２位置合わ
せ部との位置ずれ量を、上記フラットパネルディスプレ
イの上記ＩＣ部品が搭載される側とは反対側からカメラ
で検出して、上記ＩＣ部品のバンプとフラットパネルデ
ィスプレイの電極との位置合わせ状態を検査し、位置合
わせ状態が不適合な場合には、フラットパネルディスプ
レイに対するＩＣ部品の位置ずれ量をフィードバック
し、フィードバックされた位置ずれ量を考慮して次のＩ
Ｃ部品のバンプとフラットパネルディスプレイの電極と
の位置合わせを行うようにしたことを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a joining method, wherein when an IC component is mounted on an electrode provided in a transparent portion of a flat panel display, an anisotropic conductive adhesive material or a film is used as a medium. When the IC component is mounted on the transparent portion of the flat panel display and temporarily bonded to the anisotropic conductive adhesive or film, a first alignment portion provided at two places of the mounted IC component. And a second positional alignment portion provided at two positions of the transparent portion of the flat panel display, which corresponds to the first positional alignment portion, on the side where the IC component of the flat panel display is mounted. The camera detects it from the opposite side, and inspects the alignment state between the bumps of the IC component and the electrodes of the flat panel display, and the alignment state is incompatible. In this case, by feeding back the positional deviation amount of the IC component with respect to a flat panel display, the next I taking into account the feedback position shift amount
It is characterized in that the bumps of the C component are aligned with the electrodes of the flat panel display.

【００１５】請求項７に記載の接合方法は、請求項６の
発明において、上記ＩＣ部品の平面形状は矩形であり、
上記ＩＣ部品の上記第１位置合わせ部は、上記矩形の１
つの角の近傍と該角とは対角線上に位置する他の角の近
傍に配置され、上記フラットパネルディスプレイの上記
第２位置合わせ部は上記第１位位置合わせ部に対応して
配置されるようにしている。According to a seventh aspect of the present invention, in the invention of the sixth aspect, the planar shape of the IC component is rectangular.
The first alignment portion of the IC component has the rectangular shape 1
One corner is disposed near the other corner and the other corners are disposed near the other diagonally positioned corners, and the second alignment portion of the flat panel display is disposed corresponding to the first alignment portion. I have to.

【００１６】本発明の請求項８に記載の接合方法は、請
求項６の発明において、上記フラットパネルディスプレ
イの透明部分に上記ＩＣ部品を搭載するとき、搭載され
た状態にある上記ＩＣ部品のバンプの画像を上記フラッ
トパネルディスプレイの上記ＩＣ部品が搭載される側と
は反対側からカメラで捕らえ、上記ＩＣ部品のバンプと
上記フラットパネルディスプレイの電極との接合状態を
複数箇所で検出し、上記接合状態が不適合な場合には上
記ＩＣ部品と上記フラットパネルディスプレイとの平行
度が許容範囲を越えているものとして警告信号を出力す
るようにしている。According to a eighth aspect of the present invention, in the bonding method according to the sixth aspect, when the IC component is mounted on the transparent portion of the flat panel display, the bump of the IC component in the mounted state is bumped. Is captured by a camera from the side opposite to the side on which the IC component of the flat panel display is mounted, the bonding state between the bump of the IC component and the electrode of the flat panel display is detected at a plurality of points, and the bonding is performed. If the condition is not suitable, it is determined that the parallelism between the IC component and the flat panel display exceeds the allowable range and a warning signal is output.

【００１７】本発明の請求項９に記載の接合方法は、フ
ラットパネルディスプレイの透明部分に備えられた電極
にＩＣ部品を実装する際に、導電粒子を含む異方性導電
接着材又は膜を媒介物として接合する場合において、上
記フラットパネルディスプレイの透明部分に上記ＩＣ部
品を搭載して上記異方性導電接着材又は膜に仮圧着する
とき、搭載された状態にある上記ＩＣ部品のバンプの画
像を上記フラットパネルディスプレイの上記ＩＣ部品が
搭載される側とは反対側からカメラで捕らえ、上記ＩＣ
部品のバンプと上記フラットパネルディスプレイの電極
との接合状態を複数箇所で検出し、上記接合状態が不適
合な場合には上記ＩＣ部品と上記フラットパネルディス
プレイとの平行度が許容範囲を越えているものとして警
告信号を出力するようにしたことを特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, in the bonding method, an anisotropic conductive adhesive or film containing conductive particles is used as a medium when mounting an IC component on an electrode provided in a transparent portion of a flat panel display. When bonded as an object, when the IC component is mounted on the transparent portion of the flat panel display and temporarily pressure-bonded to the anisotropic conductive adhesive or film, an image of the bump of the IC component in the mounted state From the side opposite to the side on which the IC parts of the flat panel display are mounted by a camera,
The joint state between the bump of the component and the electrode of the flat panel display is detected at a plurality of points, and if the joint state is not compatible, the parallelism between the IC component and the flat panel display exceeds the allowable range. Is characterized in that a warning signal is output.

【００１８】本発明の請求項１０に記載の接合方法は、
請求項８または９の発明において、上記接合状態は、上
記ＩＣ部品のバンプと上記フラットパネルディスプレイ
の電極との間に挟み込まれた上記導電粒子の潰れ状態で
表されるようにしている。本発明の請求項１１に記載の
接合方法は、請求項１０の発明において、上記カメラで
画像を捕らえるステップでは、上記カメラにより上記Ｉ
Ｃ部品のバンプと上記フラットパネルディスプレイの電
極との接合部分の画像を取り込み、上記導電粒子の潰れ
状態を検出するステップでは、上記取り込まれた画像か
ら上記ＩＣ部品のバンプ部分を抽出し、上記抽出された
バンプ部分において、予め決められた閾値よりも輝度の
高い部分の面積を抽出し、上記抽出された面積の総和を
求め、上記面積の総和が所定値より大きい場合には上記
導電粒子の潰れ状態は許容できると判断する一方、上記
面積の総和が所定値以下の場合には上記導電粒子の潰れ
状態は許容できず、上記ＩＣ部品と上記フラットパネル
ディスプレイとの平行度が許容範囲を越えているものと
判断して、警告信号を出力するようにしている。The joining method according to claim 10 of the present invention is
In the invention of claim 8 or 9, the bonding state is represented by a collapsed state of the conductive particles sandwiched between the bumps of the IC component and the electrodes of the flat panel display. In the joining method according to claim 11 of the present invention, in the invention according to claim 10, in the step of capturing an image by the camera, the I
In the step of capturing the image of the joint between the bump of the C component and the electrode of the flat panel display and detecting the collapsed state of the conductive particles, the bump portion of the IC component is extracted from the captured image, and the extraction is performed. In the bump portion, the area of a portion having a brightness higher than a predetermined threshold value is extracted, the total of the extracted areas is obtained, and when the total area is larger than a predetermined value, the conductive particles are crushed. While judging that the state is acceptable, when the total area is less than a predetermined value, the collapsed state of the conductive particles is not acceptable, and the parallelism between the IC component and the flat panel display exceeds the allowable range. If so, it outputs a warning signal.

【００１９】本発明の請求項１２に記載の接合方法は、
請求項８または９の発明において、上記カメラで画像を
捕らえるステップでは、上記カメラにより上記ＩＣ部品
のバンプと上記フラットパネルディスプレイの電極との
接合部分の画像を取り込み、上記接合状態を検出するス
テップでは、上記取り込まれた画像から上記ＩＣ部品の
複数のバンプ部分を抽出し、上記複数の抽出されたバン
プ部分においてそれぞれ総反射率を上記接合状態として
求め、それぞれ求められた上記総反射率の差を求め、上
記差が所定値より大きい場合には上記ＩＣ部品と上記フ
ラットパネルディスプレイとの平行度が許容範囲を越え
ているものと判断して、警告信号を出力するようにして
いる。The bonding method according to claim 12 of the present invention is
In the invention of claim 8 or 9, in the step of capturing an image with the camera, in the step of capturing an image of a joint between the bump of the IC component and the electrode of the flat panel display by the camera, the step of detecting the joint state is performed. , A plurality of bump portions of the IC component are extracted from the captured image, the total reflectances of the plurality of extracted bump portions are obtained as the bonding state, and a difference between the obtained total reflectances is calculated. If the difference is larger than a predetermined value, it is determined that the parallelism between the IC component and the flat panel display exceeds the allowable range, and a warning signal is output.

【００２０】本発明の請求項１３に記載の接合方法は、
請求項８または９において、上記カメラで画像を捕らえ
るステップでは、上記カメラにより上記ＩＣ部品のバン
プと上記フラットパネルディスプレイの電極との接合部
分の画像を取り込み、上記接合状態を検出するステップ
では、上記取り込まれた画像から上記ＩＣ部品の複数の
バンプ部分を抽出し、上記複数の抽出されたバンプ部分
において所定の同一色の抽出をそれぞれ行い、それぞれ
抽出された色の輝度信号の強度の総和をそれぞれ上記接
合状態として求め、上記輝度信号の強度の総和の差を求
め、上記強度の総和の差が所定値より大きい場合には上
記ＩＣ部品と上記フラットパネルディスプレイとの平行
度が許容範囲を越えているものと判断して、警告信号を
出力するようにしている。The joining method according to claim 13 of the present invention comprises:
10. The step of capturing an image with the camera according to claim 8 or 9, wherein in the step of capturing an image of a bonding portion between the bump of the IC component and the electrode of the flat panel display by the camera, and detecting the bonding state, A plurality of bump portions of the IC component are extracted from the captured image, a predetermined same color is extracted in each of the plurality of extracted bump portions, and the sum of the intensities of the luminance signals of the respective extracted colors is calculated. Obtained as the bonded state, the difference in the total intensity of the luminance signals is obtained, and if the difference in the total intensity is greater than a predetermined value, the parallelism between the IC component and the flat panel display exceeds an allowable range. If so, it outputs a warning signal.

【００２１】本発明の請求項１４に記載の接合方法は、
請求項８〜１３のいずれかの発明において、上記ＩＣ部
品と上記フラットパネルディスプレイの接合状態を検出
する箇所は、上記ＩＣ部品の長手方向の両端部近傍に位
置する第１接合状態検出部と、上記長手方向とは直交す
る幅方向の両端部近傍に位置する第２接合状態検出部と
であるようにしている。The joining method according to claim 14 of the present invention is
The invention according to any one of claims 8 to 13, wherein a portion for detecting a joining state between the IC component and the flat panel display is a first joining state detecting portion located near both ends in a longitudinal direction of the IC component, The second bonding state detection unit is located near both ends in the width direction orthogonal to the longitudinal direction.

【００２２】上記請求項１〜５の発明によれば、ＩＣ部
品の温度を感知するセンサーを有し、このセンサーによ
りＩＣ部品が所定の温度に到達したことを感知するので
予めＩＣ部品に温度を測定する条件出しが不要となる。
また、フラットパネルディスプレイに塗布、張り付けら
れた異方性導電接着材または膜の導電粒子の潰れや変形
度合いを、カメラまたはセンサーにより感知し、カメラ
またはセンサーで検出された、潰れ変形度合いを予め決
められた潰れ度合いと比較する検査を行うことにより接
合の信頼性が向上する。According to the first to fifth aspects of the invention, the sensor has a sensor for detecting the temperature of the IC component, and the sensor detects that the IC component has reached a predetermined temperature. It is not necessary to set measurement conditions.
In addition, the degree of crushing or deformation of anisotropic conductive adhesive or film conductive particles applied to or attached to a flat panel display is detected by a camera or sensor, and the degree of crushing deformation detected by the camera or sensor is determined in advance. The reliability of the joint is improved by performing an inspection comparing the degree of crushing.

【００２３】また、ＩＣ部品をフラットパネルディスプ
レイへ実装する際に、異方性導電接着材または膜をその
両者の間に介在させる場合において、異方性導電接着材
または膜の接着材に、温度により色合いが変色する材料
を分散させることにより目視及びカメラ、センサーによ
り異方性導電接着材または膜が所定の温度に昇温したか
どうかを容易に判定でき生産性および信頼性を向上す
る。Further, when an IC component is mounted on a flat panel display and an anisotropic conductive adhesive or a film is interposed between the two, the anisotropic conductive adhesive or the film adhesive may have a temperature difference. By dispersing the material whose color shade changes, it is possible to easily determine whether or not the anisotropic conductive adhesive material or the film has risen to a predetermined temperature by visual inspection, a camera and a sensor, thereby improving productivity and reliability.

【００２４】また、ＩＣ部品とフラットパネルディスプ
レイ間に介在させる異方性導電接着材または膜に予め設
けた切り欠きを設け、ＩＣ部品の一部を異方性導電接着
材または膜の張り付け面のフラットパネルディスプレイ
の反対面から見えるように、かつフラットパネルディス
プレイの接合面の反対側にカメラまたはセンサーを設
け、ＩＣ部品の位置を認識することにより、ＩＣ部品と
フラットパネルディスプレイの電極の位置合わせの精度
が向上し、品質および信頼性を向上する。Further, a notch is provided in advance in the anisotropic conductive adhesive or the film interposed between the IC component and the flat panel display, and a part of the IC component is covered with the anisotropic conductive adhesive or the film. A camera or sensor is provided on the opposite side of the flat panel display from the opposite side of the flat panel display to recognize the position of the IC part, thereby aligning the electrodes of the IC part and the flat panel display. Improves accuracy, quality and reliability.

【００２５】上記請求項６〜８の発明によれば、仮圧着
したＩＣ部品の位置合わせの位置ずれ情報を次のＩＣ部
品の位置合わせに利用することができる。よって、ＩＣ
部品をフラットパネルディスプレイに位置合わせすると
き、位置合わせ誤差を解消するためのオフセット量を見
い出すため、実際の多数のＩＣ部品を使用してフラット
パネルディスプレイに搭載することが不要となり、ＩＣ
部品の無駄を防止することができ、オフセット値を得る
ための手間もなくすことができる。According to the inventions of claims 6 to 8, it is possible to utilize the positional deviation information of the position adjustment of the temporarily pressed IC component for the position adjustment of the next IC component. Therefore, IC
When the components are aligned with the flat panel display, the offset amount for eliminating the alignment error is found, so that it is not necessary to mount a large number of actual IC components on the flat panel display.
It is possible to prevent waste of parts and eliminate the trouble of obtaining an offset value.

【００２６】上記請求項９〜１４の発明によれば、異方
性導電接着材又は膜中の導電粒子の潰れ状態、バンプ部
分の反射率、所定の色の輝度信号の強度のようなＩＣ部
品のバンプとフラットパネルディスプレイの電極との間
の接合状態を検査することによりＩＣ部品とフラットパ
ネルディスプレイとの間の平行度をより簡易にかつ確実
に検査することができる。よって、従来のように測定機
器又は作業者が異なる度に測定結果が異なるといった不
具合を効果的に解消することができる。According to the inventions of claims 9 to 14, IC components such as the crushed state of the conductive particles in the anisotropic conductive adhesive or the film, the reflectance of the bump portion, and the intensity of the luminance signal of a predetermined color. The parallelism between the IC component and the flat panel display can be more easily and surely inspected by inspecting the bonding state between the bump and the electrode of the flat panel display. Therefore, it is possible to effectively eliminate the conventional problem that the measurement result is different each time the measuring device or the operator is different.

【００２７】従って、本発明にかかるフラットパネルデ
ィスプレイへのＩＣ部品の接合方法は、フラットパネル
ディスプレイにＩＣ部品を接合する際により信頼性が高
く、また精度よく搭載することができるものである。以
下、本発明の種々の実施形態にかかるフラットパネルデ
ィスプレイへのＩＣ部品の接合方法について図１から図
２６を参照して説明する。 （実施の形態１）図１は、この発明の第１実施形態にか
かるフラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方
法に使用するＩＣ実装装置の全体の概略構成を示す斜視
図である。図１において、実装装置本体１の上面前部に
はフラットパネルディスプレイ２を搬送し所定位置に位
置決めする搬送装置３と、ＩＣ部品５を供給するＩＣ供
給部４がそれぞれ配置されている。Therefore, the method of joining an IC component to a flat panel display according to the present invention is more reliable and more accurate when mounting an IC component to a flat panel display. Hereinafter, a method of joining an IC component to a flat panel display according to various embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 26. (Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective view showing an overall schematic configuration of an IC mounting apparatus used in a method of joining IC components to a flat panel display according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, a carrier device 3 for carrying the flat panel display 2 and positioning it at a predetermined position, and an IC supply unit 4 for supplying an IC component 5 are arranged at the front part of the upper surface of the mounting apparatus body 1.

【００２８】フラットパネルディスプレイ２の位置決め
と搬送を行う搬送装置３の上方には、ＩＣ部品５を押圧
する押圧ヘッド７を移動させるＸ−Ｙロボット８が配置
されている。押圧ヘッド７には、図３に示すように、Ｘ
−Ｙロボット８の可動部８ａに設けられた昇降用モータ
９と送りネジ機構１０にて昇降する昇降軸１１が延出し
て設けられ、その下端に吸着ノズル１２が上下に出退可
能に、かつバネ１３によって下方に付勢された状態で装
着されている。装着軸１６は昇降体１４に軸心回りに回
転可能に取り付けられ、かつ回転位置決め用モータ１５
にて任意の回転位置に位置決め可能に設けられている。
また、昇降軸１１には押圧ヘッド７の吸引穴１７に連通
する吸引通路１８が形成され、装着軸１６の上部に配設
されたスイベル継手１９を介して図示しない吸引源に接
続されている。押圧ヘッド７を上下する昇降用モータ９
と昇降軸１０に代えてエアシリンダを用いてもよい。Ｉ
Ｃ部品５の温度を感知するセンサー６は図２に示すよう
に本体１内にＩＣ部品５に向けて配置されている。An XY robot 8 for moving a pressing head 7 for pressing the IC component 5 is arranged above the transfer device 3 for positioning and transferring the flat panel display 2. As shown in FIG. 3, the pressing head 7 has X
An elevating motor 9 provided on a movable portion 8a of the Y robot 8 and an elevating shaft 11 that is elevated by a feed screw mechanism 10 are provided so as to extend, and a suction nozzle 12 is vertically movable at a lower end thereof, and The spring 13 is attached while being urged downward by the spring 13. The mounting shaft 16 is attached to the elevating body 14 so as to be rotatable about the axis thereof, and is equipped with a rotation positioning motor 15
Is provided so that it can be positioned at any rotation position.
Further, a suction passage 18 communicating with the suction hole 17 of the pressing head 7 is formed in the elevating shaft 11, and is connected to a suction source (not shown) via a swivel joint 19 arranged above the mounting shaft 16. Lifting motor 9 for moving the pressing head 7 up and down
An air cylinder may be used instead of the lifting shaft 10. I
The sensor 6 for detecting the temperature of the C component 5 is arranged in the main body 1 toward the IC component 5 as shown in FIG.

【００２９】以下、図１〜５を参照してＩＣの実装動作
を説明する。なお、図５はＩＣ部品５の接合方法の実装
アルゴリズムである。まず、ＩＣ部品５はＩＣ供給部４
から押圧ヘッド７の吸着ノズル１２に吸着保持され（図
５のステップＳ１）、一方、フラットパネルディスプレ
イ２は、搬送部３により搬送され、ＩＣ部品５の位置認
識がカメラでなされた後（図５のステップＳ２）、所定
の位置に位置決めされる。フラットパネルディスプレイ
２の位置決めが終了すると、ＩＣ部品５を吸着保持した
押圧ヘッド７が上昇し、次いでＸ−Ｙロボット８が駆動
し、押圧ヘッド７をセンサー６の直上に移動し、ＩＣ部
品５の温度が検知される（図５のステップＳ３）。The mounting operation of the IC will be described below with reference to FIGS. Note that FIG. 5 shows a mounting algorithm of the method of joining the IC components 5. First, the IC component 5 is the IC supply unit 4
From the suction head 12 to the suction nozzle 12 of the pressing head 7 (step S1 in FIG. 5), while the flat panel display 2 is transported by the transport unit 3 and the position of the IC component 5 is recognized by the camera (FIG. 5). In step S2), the positioning is performed at a predetermined position. When the positioning of the flat panel display 2 is completed, the pressing head 7 that suction-holds the IC component 5 rises, and then the XY robot 8 is driven to move the pressing head 7 directly above the sensor 6 to move the IC component 5 The temperature is detected (step S3 in FIG. 5).

【００３０】次に、押圧ノズル７は、フラットパネルデ
ィスプレイ２の所定の接合位置に向けて移動し、フラッ
トパネルディスプレイ２の電極２ａの直上に位置決めさ
れる。次に、昇降用モータ９により昇降体１４が下降駆
動し、押圧ヘッド７は昇降軸１１を介して図２に白抜き
矢印Ａで示すように下降して、フラットパネルディスプ
レイ２上にＩＣ部品５を押圧し、さらに吸着ノズル１２
がバネ１３の付勢力に抗して所定量退入した位置まで下
降して停止する。ただし、バネ１３を有しない場合に
は、シリンダーの圧力により直接押圧される。こうして
図４に示すようにＩＣ部品５は装着された位置でそのま
まバネ１３の付勢力にて白抜き矢印Ｂで示すように加圧
されて固定される。この押圧によりＩＣ部品５はフラッ
トパネルディスプレイ２に仮圧着されるが、本圧着を行
う場合には所定の温度と圧力が要求される。ＩＣ部品５
の温度は、事前にセンサー６によりその温度が感知され
ているため、その温度が設定温度になるまで待機したの
ち（図５のステップＳ４，６）ＩＣ部品５の実装が行わ
れる（図５のステップＳ５）ため、未接合がなく信頼性
良く接合できる。また、所定の温度にＩＣ部品５が昇温
されていない場合には、所定温度になるまで、待機した
後に接合する（図５のステップＳ５，６）。これによ
り、短時間のサイクルでＩＣ部品５を接合する際におい
ても信頼性よく接合できる。Next, the pressing nozzle 7 moves toward a predetermined joining position of the flat panel display 2 and is positioned directly above the electrode 2a of the flat panel display 2. Next, the elevating motor 9 drives the elevating body 14 to descend, and the pressing head 7 descends via the elevating shaft 11 as shown by a white arrow A in FIG. Press and then the suction nozzle 12
Resists the urging force of the spring 13 and descends to a position where it has retracted by a predetermined amount and then stops. However, when the spring 13 is not provided, it is directly pressed by the pressure of the cylinder. In this way, as shown in FIG. 4, the IC component 5 is fixed as it is at the mounted position by the urging force of the spring 13 as indicated by the white arrow B. The IC component 5 is temporarily pressure-bonded to the flat panel display 2 by this pressing, but a predetermined temperature and pressure are required for the main pressure-bonding. IC parts 5
Since the temperature is detected by the sensor 6 in advance, the IC component 5 is mounted after waiting until the temperature reaches the set temperature (steps S4 and 6 in FIG. 5) (see FIG. 5). Because of step S5), there is no unbonding and reliable bonding is possible. If the temperature of the IC component 5 has not risen to the predetermined temperature, the IC component 5 waits until it reaches the predetermined temperature and then joins (steps S5 and S6 in FIG. 5). As a result, even when the IC components 5 are bonded in a short cycle, they can be bonded reliably.

【００３１】上記第１実施形態にかかるフラットパネル
ディスプレイへのＩＣ部品の接合方法は、ＩＣ部品の温
度を感知するセンサーを有し、このセンサーによりＩＣ
部品が所定の温度に到達したことを感知するので、予め
ＩＣ部品の温度を測定する条件出しが不要となる。ま
た、所定の温度に到達したかを判定するので、待機の判
定信号を送出した場合に、ＩＣ部品の押圧を待機させる
タイマーを設けることにより、ＩＣ部品の圧着不良を防
ぎ、信頼性を向上させることができる。 （実施の形態２）次に図６を参照してＩＣ部品の接合に
異方性導電接着材又は膜２０を使用する第２実施形態を
説明する。The method of joining the IC component to the flat panel display according to the first embodiment has a sensor for sensing the temperature of the IC component, and this sensor is used for IC
Since it is detected that the component has reached a predetermined temperature, it is not necessary to set conditions for measuring the temperature of the IC component in advance. Further, since it is determined whether or not a predetermined temperature has been reached, a timer for holding the pressing of the IC component on standby when a standby determination signal is sent is provided to prevent crimping defects of the IC component and improve reliability. be able to. (Embodiment 2) Next, with reference to FIG. 6, a second embodiment in which an anisotropic conductive adhesive or film 20 is used for joining IC parts will be described.

【００３２】まず、ＩＣ部品５を吸着保持した押圧ヘッ
ド７に向けて赤外線放射部２１から赤外線が放射され、
ＩＣ部品５のバンプ５ａは加熱されてからフラットパネ
ルディスプレイ２の電極２ａ上に位置決めされ、異方性
導電接着材又は膜２０を介して接合される。この第２実
施形態においてはＩＣ部品５は赤外線放射部２１により
加熱されるので、押圧ヘッド７は比較的低温を保つこと
ができて押圧ヘッド７の平行維持が容易となり、信頼性
の高い接合が可能となる。また、赤外線により異方性導
電接着材又は膜２０を加熱しながら圧着することも可能
である。この場合には、ステージ２２に赤外線の透過可
能な石英、ガラス等が用いられる。First, infrared rays are radiated from the infrared radiating section 21 toward the pressing head 7 that holds the IC component 5 by suction,
The bumps 5a of the IC component 5 are heated and then positioned on the electrodes 2a of the flat panel display 2 and bonded via the anisotropic conductive adhesive or the film 20. In the second embodiment, since the IC component 5 is heated by the infrared emitting section 21, the pressing head 7 can be kept at a relatively low temperature, the pressing head 7 can be easily maintained in parallel, and highly reliable bonding can be achieved. It will be possible. It is also possible to press-bond the anisotropic conductive adhesive or the film 20 with infrared rays while heating. In this case, quartz, glass, or the like that can transmit infrared rays is used for the stage 22.

【００３３】さらに、温度センサー６ａを設け、ＩＣ部
品５および異方性導電接着材又は膜２０の温度を検出し
ながら接合すると、より信頼性の高い接合が可能とな
る。上記第２実施形態では、ＩＣ部品および異方性導電
接着材又は膜を赤外線により加熱することにより、短時
間で昇温が可能となり、生産性が向上する。 （実施の形態３）次に、図７を参照してフラットパネル
ディスプレイのＩＣ部品を実装する面の反対側に検知部
を設けた第３実施形態を説明する。Further, by providing the temperature sensor 6a and joining the IC component 5 and the anisotropic conductive adhesive or the film 20 while detecting the temperature, the joining with higher reliability becomes possible. In the second embodiment, by heating the IC component and the anisotropic conductive adhesive or film with infrared rays, it is possible to raise the temperature in a short time and improve the productivity. (Third Embodiment) Next, with reference to FIG. 7, a third embodiment will be described in which a detector is provided on the opposite side of the surface of a flat panel display on which IC components are mounted.

【００３４】図７において押圧ヘッド７にはＩＣ部品５
が吸着保持され、次にこれをフラットパネルディスプレ
イ２に押圧する。この際にフラットパネルディスプレイ
２のＩＣ部品５を実装する面の反対側に高倍率のカメラ
または赤外線センサー等からなる検知部２３を設け、こ
の検知部２３によりＩＣ部品５のバンプ５ａとフラット
パネルディスプレイ２の電極２ａとの間における異方性
導電接着材又は膜２０中の導電粒子２０ａの潰れ具合、
又は、異方性導電接着材又は膜２０の変色、又は、ＩＣ
部品５のバンプ５ａとフラットパネルディスプレイ２の
電極２ａの位置ずれ、又は、フラットパネルディスプレ
イ２とＩＣ部品５との平行度等を検査する。上記導電粒
子２０ａは、Ａｕ−Ｎｉメッキされたプラスチック粒子
である。この検査により、より確実な圧着が可能とな
り、バンプ５ａと電極２ａとの導通不良を防止すること
ができる。この検査は押圧後であっても同様の効果を有
することは言うまでもない。また、検査を人間が目視で
行うことも当然可能である。この場合、フラットパネル
ディスプレイ２のＩＣ部品５を実装する面の反対側か
ら、検知部としてのカメラ２３でＩＣ部品５のバンプ５
ａ及びフラットパネルディスプレイ２の電極２ａを検査
するので、フラットパネルディスプレイ２の電極２ａの
位置する部分は透明であり、かつ、ステージ２２も透明
であることが好ましい。In FIG. 7, the pressing head 7 has an IC component 5
Are adsorbed and held, and then pressed against the flat panel display 2. At this time, a detection unit 23 including a high-magnification camera or an infrared sensor is provided on the opposite side of the flat panel display 2 on which the IC component 5 is mounted. The degree of collapse of the conductive particles 20a in the anisotropic conductive adhesive or the film 20 between the two electrodes 2a,
Or discoloration of the anisotropic conductive adhesive or the film 20, or IC
The displacement of the bumps 5a of the component 5 and the electrodes 2a of the flat panel display 2 or the parallelism between the flat panel display 2 and the IC component 5 is inspected. The conductive particles 20a are Au-Ni plated plastic particles. By this inspection, more reliable crimping can be performed, and defective conduction between the bump 5a and the electrode 2a can be prevented. It goes without saying that this inspection has the same effect even after pressing. Also, it is naturally possible for a person to visually inspect. In this case, from the side opposite to the surface of the flat panel display 2 on which the IC component 5 is mounted, the bumps 5 of the IC component 5 are detected by the camera 23 as a detection unit.
Since a and the electrode 2a of the flat panel display 2 are inspected, it is preferable that the portion where the electrode 2a of the flat panel display 2 is located is transparent and the stage 22 is also transparent.

【００３５】上記検知部２３に赤外線センサーを用いる
場合には、熱せられたＩＣ部品５の表面は、配線に用い
られるＡｌ、Ｓｉ基板、及び、バンプ５ａに用いられる
Ａｕの赤外線放射率の違いにより、フラットパネルディ
スプレイ２の下部から異方性導電接着材又は膜２０を通
してＩＣ部品５のバンプ５ａの位置を検出することが可
能である。When an infrared sensor is used for the detecting section 23, the heated surface of the IC component 5 is different in the infrared emissivity of Al used for wiring, Si substrate, and Au used for the bump 5a. It is possible to detect the position of the bump 5a of the IC component 5 from the bottom of the flat panel display 2 through the anisotropic conductive adhesive or the film 20.

【００３６】ＩＣ部品５の押圧直前に、フラットパネル
ディスプレイ２の電極２ａとＩＣ部品５のバンプ５ａの
位置合わせ検査を行うことにより、ＩＣ部品５の押圧後
に生ずる位置ずれ又は圧着不良が原因で生ずるＩＣ部品
５の破壊を効果的に防止することができる。さらに、Ｉ
Ｃ部品５のフラットパネルディスプレイ２への押圧後に
位置合わせ状態の検査を行い、ＩＣ部品５が不良である
と判断された場合に必要となる、異方性導電接着材又は
膜２０を再度貼り直しＩＣ部品５を再度接合するための
リペア工程が不要となる。Immediately before the IC component 5 is pressed, a positional alignment inspection of the electrodes 2a of the flat panel display 2 and the bumps 5a of the IC component 5 is performed. The destruction of the IC component 5 can be effectively prevented. Furthermore, I
After the C component 5 is pressed against the flat panel display 2, the alignment state is inspected, and when the IC component 5 is determined to be defective, the anisotropic conductive adhesive or the film 20 is reattached again. A repair process for rejoining the IC component 5 is unnecessary.

【００３７】また、異方性導電接着材又は膜２０中の導
電粒子２０ａの潰れ、異方性導電接着材又は膜２０の変
色、又は、ＩＣ部品５のバンプ５ａとフラットパネルデ
ィスプレイ２の電極２ａの位置ずれ等の不良現象をフィ
ードバックし、例えば、加圧力の増減、又はＩＣ部品５
のアライメント補正を行うことにより、より一層信頼性
の高い接合が可能となる。Further, the conductive particles 20a in the anisotropic conductive adhesive or film 20 are crushed, the anisotropic conductive adhesive or film 20 is discolored, or the bump 5a of the IC component 5 and the electrode 2a of the flat panel display 2 are formed. The defect phenomenon such as the position shift of the IC component 5 is fed back to increase or decrease the pressing force or the IC component 5
By performing the alignment correction of, it becomes possible to perform bonding with higher reliability.

【００３８】さらに、この検査工程とＩＣ部品５の接合
工程が別工程となっている場合においては、検査工程の
前工程である加圧工程の加圧力を検査工程からフィード
バック制御し、加圧の調整を行うこともできる。上記第
３実施形態では、フラットパネルディスプレイに塗布、
貼り付けられた異方性導電接着材又は膜の導電粒子の潰
れや変形度合いを、カメラまたはセンサーにより感知
し、カメラまたはセンサーで検出された、潰れ変形度合
いを予め決められた潰れ度合いと比較する検査を行うこ
とにより接合の信頼性が向上する。また、完全に圧着す
る前に検査を判定工程で行うことにより、位置ずれによ
り必要となる、ＩＣ部品の取り外しを容易に行うことが
できる。Further, when the inspection process and the bonding process of the IC component 5 are separate processes, the applied pressure of the pressurizing process, which is the preceding process of the inspection process, is feedback-controlled from the inspection process to apply the pressure. Adjustments can also be made. In the third embodiment, coating on a flat panel display,
The crushing or deformation degree of the conductive particles of the anisotropic conductive adhesive or the film attached is detected by a camera or a sensor, and the crushing deformation degree detected by the camera or the sensor is compared with a predetermined crushing degree. The inspection improves the reliability of the joint. In addition, by performing the inspection in the determination step before completely crimping, it is possible to easily remove the IC component, which is necessary due to the displacement.

【００３９】また、判定工程からの判定信号により、Ｉ
Ｃ部品の加圧工程へフィードバック制御を行うことによ
り、加圧の条件出しが不要になり生産性が向上し、信頼
性の高い接合を行うことができる。また、ＩＣ部品のフ
ラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の搭載工程、加
圧工程、検査工程が別工程の場合には、判定工程からの
信号を、各工程へ送出することにより、不良を未然に防
ぎ、製品の信頼性が向上することも可能となる。 （実施の形態４）次に図８に示す第４実施形態は、ＩＣ
部品をフラットパネルディスプレイ２に異方性導電接着
材又は膜２０を介して実装する際に、この異方性導電接
着材又は膜２０の中に温度により変色し導電粒子２０ａ
より径の小さい、サーモペイント等の感温性材料２０ｂ
を分散させたことを特徴とするものである。これにより
接合後に異方性導電接着材又は膜２０の加熱された部分
が変色し、加熱されたことが容易に判断でき、自動検査
も容易となる。感温性材料２０ｂとしては、アンモニア
錯塩等やエポキシ液晶等が用いられる。Further, according to the determination signal from the determination step, I
By performing feedback control to the pressurizing process of the C component, it is not necessary to determine the pressurizing condition, productivity is improved, and highly reliable joining can be performed. In addition, when the IC component mounting process on the flat panel display, the pressurizing process, and the inspection process are separate processes, a signal from the determination process is sent to each process to prevent defects in advance. It also makes it possible to improve the reliability of the product. (Fourth Embodiment) Next, a fourth embodiment shown in FIG.
When the component is mounted on the flat panel display 2 through the anisotropic conductive adhesive or film 20, the anisotropic conductive adhesive or film 20 is discolored due to temperature and the conductive particles 20a.
Thermosensitive material 20b with smaller diameter, such as thermo paint
It is characterized by dispersing. As a result, the heated portion of the anisotropic conductive adhesive or the film 20 is discolored after joining, and it can be easily determined that heating has been performed, and automatic inspection is facilitated. As the temperature sensitive material 20b, an ammonia complex salt or the like, an epoxy liquid crystal or the like is used.

【００４０】上記第４実施形態では、ＩＣ部品をフラッ
トパネルディスプレイへ実装する際に、異方性導電接着
材又は膜をその両者の間に介在させる場合において、異
方性導電接着材又は膜の接着材に、温度により色合いが
変色する材料を分散させることにより、目視及びカメ
ラ、センサーにより異方性導電接着材又は膜が所定の温
度に昇温したかどうかを容易に判定でき生産性および信
頼性を向上する。 （実施の形態５）次に図９に示す第５実施形態は、ＩＣ
部品５をフラットパネルディスプレイ２に実装する際
に、予めフラットパネルディスプレイ２の電極２ａ上に
貼り付ける異方性導電接着材又は膜２０に切り欠き部２
０ｃを設け、ＩＣ部品５の一部がフラットパネルディス
プレイ２の電極２ａの反対側に設置したカメラまたはセ
ンサー２４等の認識部により認識可能とし、ＩＣ部品５
のバンプ５ａとフラットパネルディスプレイ２の電極２
ａとを精密に位置合わせができるようにしたものであ
る。In the fourth embodiment, when the anisotropic conductive adhesive or film is interposed between the two when mounting the IC component on the flat panel display, the anisotropic conductive adhesive or film is used. By dispersing a material that changes color depending on the temperature in the adhesive, it is possible to easily judge whether the anisotropic conductive adhesive or the film has risen to a predetermined temperature by visual inspection, camera or sensor. Improve sex. (Fifth Embodiment) Next, a fifth embodiment shown in FIG.
When the component 5 is mounted on the flat panel display 2, the notch 2 is formed in the anisotropic conductive adhesive or the film 20 which is previously attached to the electrode 2a of the flat panel display 2.
0c is provided so that a part of the IC component 5 can be recognized by a recognition unit such as a camera or a sensor 24 installed on the opposite side of the electrode 2a of the flat panel display 2.
Bump 5a and electrode 2 of flat panel display 2
The position a and the position a can be precisely aligned.

【００４１】さらに、切り欠き部２０ｃの代わりに、異
方性導電接着材又は膜２０をフラットパネルディスプレ
イ２に貼り付けた後に、接着材又は膜除去工程により接
着材又は膜の一部を除去することも可能である。上記第
５実施形態では、ＩＣ部品とフラットパネルディスプレ
イ間に介在させる異方性導電接着材又は膜に予め設けた
切り欠きを設け、ＩＣ部品の一部を異方性導電接着材又
は膜の貼り付け面のフラットパネルディスプレイの反対
面から見えるように、かつフラットパネルディスプレイ
の接合面の反対側にカメラまたはセンサーを設け、ＩＣ
部品の位置を認識することにより、ＩＣ部品とフラット
パネルディスプレイの電極の位置合わせの精度が向上
し、品質および信頼性を向上する。Further, instead of the cutout portion 20c, an anisotropic conductive adhesive or film 20 is attached to the flat panel display 2, and then a part of the adhesive or film is removed by an adhesive or film removing step. It is also possible. In the fifth embodiment, the anisotropic conductive adhesive or film interposed between the IC component and the flat panel display is provided with a notch previously provided, and a part of the IC component is bonded with the anisotropic conductive adhesive or film. A camera or sensor is provided on the mounting surface so that it can be seen from the opposite surface of the flat panel display, and on the opposite side of the bonding surface of the flat panel display.
By recognizing the position of the component, the alignment accuracy of the electrodes of the IC component and the flat panel display is improved, and the quality and reliability are improved.

【００４２】さらに、フラットパネルディスプレイへ異
方性導電接着材又は膜を塗布、貼り付け後に異方性導電
接着材又は膜の一部を除去し、フラットパネルディスプ
レイの接合面と反対側に設けたカメラまたはセンサーに
より、ＩＣ部品の位置を認識して、フラットパネルディ
スプレイの電極面と位置合わせし、ＩＣ部品をフラット
パネルディスプレイに実装することにより位置合わせ精
度が向上し、品質および信頼性を向上する。Further, after the anisotropic conductive adhesive or the film was applied to the flat panel display and attached, a part of the anisotropic conductive adhesive or the film was removed, and the anisotropic conductive adhesive or the film was provided on the side opposite to the bonding surface of the flat panel display. The position of the IC component is recognized by the camera or sensor and aligned with the electrode surface of the flat panel display, and by mounting the IC component on the flat panel display, the alignment accuracy is improved and the quality and reliability are improved. .

【００４３】次に、上記第３実施形態を図１０〜２６を
参照しながら詳細に説明する。まず、第３実施形態にか
かるフラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方
法に使用される装置を図１０に示す。該装置は、パネル
搬送装置８１、ＡＣＦ貼付機８２、ＩＣ部品吸着機構及
びＩＣ部品位置合わせ機構を有するＩＣ実装装置８３、
位置合わせ状態検査装置１００、平行度検査装置２０
０，３００，４００、フレキシブル基板接合機８６、画
像電気検査機８７、リペア機８８、保護樹脂塗布機８
９、パネル収納機９０とを備えている。Next, the third embodiment will be described in detail with reference to FIGS. First, FIG. 10 shows an apparatus used for a method for joining an IC component to a flat panel display according to the third embodiment. The apparatus is a panel transfer apparatus 81, an ACF sticking machine 82, an IC mounting apparatus 83 having an IC component suction mechanism and an IC component alignment mechanism,
Alignment state inspection device 100, parallelism inspection device 20
0,300,400, flexible substrate joining machine 86, image electrical inspection machine 87, repair machine 88, protective resin coating machine 8
9 and a panel storage 90.

【００４４】次に、第３実施形態におけるＩＣ部品５と
フラットパネルディスプレイ２との接合動作について詳
細に説明する。図１１は位置合わせ状態検査装置１００
のブロック図を示し、図１２に上記接合動作のフローチ
ャートを示す。図１３（Ａ）〜（Ｄ）は上記接合状態の
説明図、図１４は位置合わせ状態の検査工程のフィード
バック動作の説明図、図１５（Ａ）〜（Ｃ）はＩＣ部品
５とフラットパネルディスプレイ２のそれぞれの位置合
わせ部及び両位置合わせ部が重なり合った状態を示す平
面図である。図１６は位置合わせ状態の検査動作のフロ
ーチャートである。Next, the bonding operation between the IC component 5 and the flat panel display 2 in the third embodiment will be described in detail. FIG. 11 shows the alignment state inspection device 100.
FIG. 12 shows a block diagram of the above, and FIG. 12 shows a flowchart of the joining operation. 13 (A) to 13 (D) are explanatory views of the bonding state, FIG. 14 is an explanatory diagram of feedback operation in the inspection process in the alignment state, and FIGS. 15 (A) to 15 (C) are IC components 5 and a flat panel display. FIG. 3 is a plan view showing a state in which the respective two alignment portions and both alignment portions overlap each other. FIG. 16 is a flowchart of the inspection operation of the alignment state.

【００４５】図１２において、ステップＳ１０でパネル
搬送装置８１でＬＣＤなどのフラットパネルディスプレ
イ２を所定の実装位置に投入する。ステップＳ１１でＡ
ＣＦ貼付機８２によりフラットパネルディスプレイ２の
電極２ａに異方性導電接着材（ＡＣＦ）２０を貼り付け
る。例として、図１３（Ａ）に示すように、この異方性
導電接着材２０は、厚さ７０μｍのセパレータ２０ｓ上
形成されており、厚さ２０μｍのエポキシ樹脂層２０ｅ
中に直径５μｍの導電粒子２０ａを分散させたものを使
用することができ、セパレータ２０ｓから、エポキシ樹
脂層２０ｅ及び導電粒子２０ａを含む異方性導電接着材
２０を剥離させてフラットパネルディスプレイ２に貼り
付ける。導電粒子２０ａはプラスチック粒子がＡｕ−Ｎ
ｉメッキされたものである。また、例として、ＬＣＤな
どのフラットパネルディスプレイ２の電極２ａはＩＴＯ
又はＡｌなどから形成され、その高さが０．５μｍ以下
である一方、ＬＳＩなどのＩＣ部品５のバンプ５ａはＡ
ｕなどから形成される。In FIG. 12, the flat panel display 2 such as an LCD is loaded into a predetermined mounting position by the panel carrying device 81 in step S10. A in step S11
An anisotropic conductive adhesive (ACF) 20 is attached to the electrode 2a of the flat panel display 2 by the CF attaching machine 82. As an example, as shown in FIG. 13 (A), this anisotropic conductive adhesive material 20 is formed on a separator 20s having a thickness of 70 μm, and an epoxy resin layer 20e having a thickness of 20 μm.
The conductive particles 20a having a diameter of 5 μm dispersed therein can be used, and the anisotropic conductive adhesive 20 including the epoxy resin layer 20e and the conductive particles 20a is peeled from the separator 20s to form the flat panel display 2. paste. The conductive particles 20a are made of Au-N plastic particles.
It is i-plated. Further, as an example, the electrode 2a of the flat panel display 2 such as LCD is made of ITO.
Alternatively, the bumps 5a of the IC component 5 such as LSI are formed of A or the like and have a height of 0.5 μm or less.
It is formed from u or the like.

【００４６】その後、ステップＳ１２でＩＣ実装装置８
３でフラットパネルディスプレイ２の電極２ａに、異方
性導電接着材２０を介して、バンプ５ａが加熱されたＩ
Ｃ部品５を押圧して仮圧着する（図１３の（Ｂ）及び
（Ｃ）参照）。このときの動作条件は、例えば、ＩＣ部
品５のバンプ５ａを１３０℃に加熱した状態で１０ｋｇ
ｆの押圧力を３秒間作用させてフラットパネルディスプ
レイ２にＩＣ部品５を異方性導電接着材２０により仮圧
着させる。このとき、ＩＣ実装装置８３により、異方性
導電接着材２０をＩＣ部品５のバンプ５ａと該バンプ５
ａが接合されるべきフラットパネルディスプレイ２の電
極２ａとの間に挟み込んだ状態でＩＣ部品５とフラット
パネルディスプレイ２との位置合わせを行いながら仮圧
着を行う。この仮圧着においてＩＣ部品５をフラットパ
ネルディスプレイ２に押し付けるとき、異方性導電接着
材２０の粘性により、ＩＣ部品５のバンプ５ａがフラッ
トパネルディスプレイ２の電極２ａから若干ずれる傾向
にあることが予想されており、このずれ量をオフセット
値として設定し、このオフセット値だけＩＣ部品５をフ
ラットパネルディスプレイ２に対して予めずらせてＩＣ
部品５のバンプ５ａがフラットパネルディスプレイ２の
電極２ａに位置合わせするように仮圧着が行われる。こ
の仮圧着状態では、図１３（Ｃ）に示すように、ＩＣ部
品５のバンプ５ａとフラットパネルディスプレイ２の電
極２ａとが異方性導電接着材２０中の導電粒子２０ａを
介して電気的に接続されている状態となるようにしてい
る。Thereafter, in step S12, the IC mounting device 8 is
In step 3, the bump 5a is heated to the electrode 2a of the flat panel display 2 via the anisotropic conductive adhesive 20.
The C component 5 is pressed and temporarily pressed (see (B) and (C) of FIG. 13). The operating condition at this time is, for example, 10 kg when the bump 5a of the IC component 5 is heated to 130 ° C.
The IC component 5 is temporarily press-bonded to the flat panel display 2 with the anisotropic conductive adhesive 20 by applying the pressing force of f for 3 seconds. At this time, the anisotropic conductive adhesive 20 is applied to the bump 5a of the IC component 5 and the bump 5 by the IC mounting device 83.
Temporary crimping is performed while the IC component 5 and the flat panel display 2 are aligned while sandwiched between the flat panel display 2 and the electrode 2a of the flat panel display 2 to be joined. When the IC component 5 is pressed against the flat panel display 2 in this temporary pressure bonding, it is expected that the bump 5a of the IC component 5 tends to be slightly displaced from the electrode 2a of the flat panel display 2 due to the viscosity of the anisotropic conductive adhesive material 20. This deviation amount is set as an offset value, and the IC component 5 is preliminarily displaced with respect to the flat panel display 2 by this offset value.
Temporary pressure bonding is performed so that the bumps 5a of the component 5 are aligned with the electrodes 2a of the flat panel display 2. In this temporary pressure bonding state, as shown in FIG. 13C, the bumps 5a of the IC component 5 and the electrodes 2a of the flat panel display 2 are electrically connected via the conductive particles 20a in the anisotropic conductive adhesive material 20. I am trying to be connected.

【００４７】次に、ステップＳ１３で、カメラ２３及び
位置合わせ状態検査装置１００によりＩＣ部品５とフラ
ットパネルディスプレイ２との位置合わせを検査する。
もし、ＩＣ部品５とフラットパネルディスプレイ２との
位置ずれ量が許容範囲より大きい場合には、ステップＳ
１２の位置合わせ工程で使用する上記オフセット値を修
正して、次のＩＣ部品５の仮圧着の位置合わせをより精
度よく行えるようにするとともに、ステップＳ１９のリ
ペア工程へ進み、位置ずれ量が大きいＩＣ部品５をフラ
ットパネルディスプレイ２から取り除き、ステップＳ１
２に戻り、再び、ＩＣ部品５の仮圧着動作を行う。Next, in step S13, the alignment between the IC component 5 and the flat panel display 2 is inspected by the camera 23 and the alignment state inspection device 100.
If the amount of displacement between the IC component 5 and the flat panel display 2 is larger than the allowable range, step S
The offset value used in the alignment step 12 is corrected so that the next preliminary positioning of the IC component 5 can be performed more accurately, and the procedure proceeds to the repair step of step S19, and the positional deviation amount is large. The IC component 5 is removed from the flat panel display 2, and step S1
Returning to step 2, the temporary crimping operation of the IC component 5 is performed again.

【００４８】ステップＳ１３で位置ずれ量が許容範囲内
である場合にはステップＳ１４に進む。ステップＳ１４
では、フレキシブル基板接合機８６により信号の入出力
用フレキシブル基板（ＦＰＣ：フレキシブルプリント配
線板）をフラットパネルディスプレイ２に接合する。次
いで、ステップＳ１５で画像電気検査機８７によりフラ
ットパネルディスプレイ２に電源を供給してフラットパ
ネルディスプレイ２の画像状態を観察することによりＩ
Ｃ部品５の検査を行う。ＩＣ部品５が良品であると判断
した場合にはステップＳ１６に進む。もし、画像状態が
悪く、ＩＣ部品５が不良であると判断した場合には、ス
テップＳ１９のリペア工程に進み、リペア機８８により
仮圧着されているＩＣ部品５をフラットパネルディスプ
レイ２から取り除き、ステップＳ１２に戻り、再び、Ｉ
Ｃ部品５の仮圧着動作を行う。If the positional deviation amount is within the allowable range in step S13, the process proceeds to step S14. Step S14
Then, the flexible board joining machine 86 joins the signal input / output flexible board (FPC: flexible printed wiring board) to the flat panel display 2. Next, in step S15, the image electrical inspection machine 87 supplies power to the flat panel display 2 to observe the image state of the flat panel display 2 and I
The C component 5 is inspected. If it is determined that the IC component 5 is a non-defective product, the process proceeds to step S16. If it is determined that the image condition is bad and the IC component 5 is defective, the process proceeds to the repair process of step S19, and the IC component 5 temporarily pressed by the repair machine 88 is removed from the flat panel display 2, Returning to S12, I again
The temporary crimping operation of the C component 5 is performed.

【００４９】ステップＳ１６ではＩＣ実装装置８３によ
りＩＣ部品５のフラットパネルディスプレイ２に対する
本圧着を行う（図１３（Ｄ）参照）。すなわち、上記仮
圧着よりも高い温度及び押圧力でＩＣ部品５をフラット
パネルディスプレイ２に押し付けて実装を行う。このと
きの条件は、例えば、１８０℃の加熱下で、２０ｋｇｆ
の押圧力を１０秒間作用させる。In step S16, the IC mounting device 83 performs the main pressure bonding of the IC component 5 to the flat panel display 2 (see FIG. 13D). That is, the IC component 5 is pressed against the flat panel display 2 at a temperature and a pressing force higher than those in the above-described temporary pressure bonding to mount the IC component 5. The conditions at this time are, for example, 20 kgf under heating at 180 ° C.
The pressing force of is applied for 10 seconds.

【００５０】次いで、ステップＳ１７で、保護樹脂塗布
機８９により、例えばシリコンを含む樹脂、酢酸ビニ
ル、又はエポキシなどのような保護樹脂をフラットパネ
ルディスプレイ２とＩＣ部品５との接合部分に塗布して
バンプ５ａ及び電極２ａの保護を行う。次いで、ステッ
プＳ１８でパネル収納機９０により、ＩＣ部品５の実装
が終了したフラットパネルディスプレイ２を所定位置に
収納してＩＣ部品５のフラットパネルディスプレイ２へ
の接合動作を終了する。Next, in step S17, a protective resin applicator 89 applies a protective resin such as a resin containing silicon, vinyl acetate, or epoxy to the joint between the flat panel display 2 and the IC component 5. The bumps 5a and the electrodes 2a are protected. Next, in step S18, the panel storage machine 90 stores the flat panel display 2 on which the IC component 5 has been mounted at a predetermined position, and the operation of joining the IC component 5 to the flat panel display 2 is completed.

【００５１】以上が、一連のＩＣ部品５のフラットパネ
ルディスプレイ２への接合動作である。次に、上記ステ
ップＳ１３の位置合わせ状態の検査工程について図１５
を参照しながら詳細に説明する。この位置合わせは、フ
ラットパネルディスプレイ２の透明部分に備えられた電
極２ａにＩＣ部品５を実装する際に、異方性導電接着材
２０を媒介物として接合する場合において、上記フラッ
トパネルディスプレイ２の透明部分に上記ＩＣ部品５を
搭載して上記異方性導電接着材２０に仮圧着するとき、
搭載された状態にあるＩＣ部品５の少なくとも２カ所に
備えられた第１位置合わせ部５ｍと該第１位置合わせ部
５ｍに対応して上記フラットパネルディスプレイ２の透
明部分の少なくとも２カ所に備えられた第２位置合わせ
部２ｍとの位置ずれ量を、図７に示すように上記フラッ
トパネルディスプレイ２の上記ＩＣ部品５が搭載される
側とは反対側からカメラ２３で検出して、上記ＩＣ部品
５とフラットパネルディスプレイ２との位置合わせ状態
を検査し、位置合わせ状態が不適合な場合には、フラッ
トパネルディスプレイ２に対するＩＣ部品５の位置ずれ
量をフィードバックし、フィードバックされた位置ずれ
量を考慮してオフセット値を修正し、修正されたオフセ
ット値に基づいて次のＩＣ部品５のバンプ５ａとフラッ
トパネルディスプレイ２の電極２ａとの位置合わせを行
うようにしたものである。The above is the bonding operation of the series of IC components 5 to the flat panel display 2. Next, the alignment state inspection process in step S13 will be described with reference to FIG.
Will be described in detail with reference to. This alignment is performed when the IC component 5 is mounted on the electrode 2a provided in the transparent portion of the flat panel display 2 and the anisotropic conductive adhesive 20 is used as a medium to bond the flat panel display 2 to the flat panel display 2. When the IC part 5 is mounted on the transparent portion and temporarily bonded to the anisotropic conductive adhesive material 20,
A first alignment section 5m provided at at least two locations of the mounted IC component 5 and at least two locations of the transparent portion of the flat panel display 2 corresponding to the first alignment section 5m. The amount of positional deviation from the second alignment section 2m is detected by the camera 23 from the side opposite to the side on which the IC component 5 of the flat panel display 2 is mounted, as shown in FIG. 5 and the flat panel display 2 are inspected for alignment, and if the alignment is not suitable, the amount of displacement of the IC component 5 with respect to the flat panel display 2 is fed back and the fed back amount of displacement is taken into consideration. To correct the offset value, and based on the corrected offset value, bump 5a of next IC component 5 and flat panel display It is obtained so as to align the electrodes 2a Lee 2.

【００５２】上記ＩＣ部品５が平面形状が矩形であると
きには、上記ＩＣ部品５の第１位置合わせ部５ｍは、上
記矩形の１つの角の近傍と該角とは対角線上に位置する
他の角の近傍に配置され、上記フラットパネルディスプ
レイ２の上記第２位置合わせ部２ｍは上記第１位置合わ
せ部５ｍに対応して配置されるようにしている。一例と
して、この第１位置合わせ部５ｍは図１５（Ａ）に示す
ような十字形状であり、第２位置合わせ部２ｍは図１５
（Ｂ）に示すように十字形状の隙間を形成する４個の正
方形であり、図１５（Ｃ）に示すように、フラットパネ
ルディスプレイ２のＩＣ部品５が搭載される側とは反対
側から見て第１位置合わせ部５ｍと第２位置合わせ部２
ｍとが重なり合った状態でのｘ方向及びｙ方向の隙間Δ
ｘ及びΔｙを位置ずれ量として捕らえる。When the IC component 5 has a rectangular planar shape, the first alignment portion 5m of the IC component 5 has a corner near one corner of the rectangle and another corner located diagonally to the corner. The second alignment portion 2m of the flat panel display 2 is arranged in the vicinity of the first alignment portion 5m. As an example, the first alignment portion 5m has a cross shape as shown in FIG. 15 (A), and the second alignment portion 2m has the shape shown in FIG.
As shown in FIG. 15B, it is four squares forming a cross-shaped gap, and as shown in FIG. 15C, the flat panel display 2 is viewed from the side opposite to the side on which the IC component 5 is mounted. The first alignment section 5m and the second alignment section 2
Gap Δ in the x-direction and the y-direction when m overlaps
x and Δy are caught as the amount of displacement.

【００５３】具体的には、図１１，１６に示すように、
ステップＳ３０でカメラ２３によりＩＣ部品５のバンプ
５ａ部分の画像を取り込み、ステップＳ３１で抽出部１
０１によりバンプ５ａのみを抽出し、さらに、ステップ
Ｓ３２でパターンマッチング部１０２により第１位置合
わせ部５ｍ及び第２位置合わせ部２ｍのそれぞれのパタ
ーンと抽出された画像とのマッチングを行って、抽出さ
れた画像中の第１位置合わせ部５ｍと第２位置合わせ部
２ｍを捜し出す。Specifically, as shown in FIGS.
In step S30, the image of the bump 5a portion of the IC component 5 is captured by the camera 23, and in step S31, the extraction unit 1
Only the bump 5a is extracted by 01, and further, in step S32, the pattern matching unit 102 performs matching between each pattern of the first alignment unit 5m and the second alignment unit 2m and the extracted image to extract the bump 5a. The first alignment portion 5m and the second alignment portion 2m in the image are searched.

【００５４】次いで、ステップＳ３３で中心位置検出部
１０３により第１位置合わせ部５ｍと第２位置合わせ部
２ｍのそれぞれの中心位置を検出して、ｘ方向の位置ず
れ量Δｘとｙ方向の位置ずれ量Δｙとを求め、ステップ
Ｓ３４で位置ずれ量判定部１０４によりｘ方向の位置ず
れ量Δｘ（μｍ）が許容値ｘ0（μｍ）以下か否か判断
する。Next, in step S33, the center position detecting unit 103 detects the center positions of the first aligning unit 5m and the second aligning unit 2m, respectively, and the positional shift amount Δx in the x direction and the positional shift in the y direction are detected. The amount Δy is obtained, and in step S34, the position shift amount determination unit 104 determines whether the position shift amount Δx (μm) in the x direction is equal to or less than the allowable value x 0 (μm).

【００５５】もし、ステップＳ３４で位置ずれ量Δｘが
許容値ｘ0以下ならば、ステップＳ３５で位置ずれ量判
定部１０４によりｙ方向の位置ずれ量Δｙ（μｍ）が許
容値ｙ0（μｍ）以下か否か判断する。もし、ステップ
Ｓ３４で位置ずれ量Δｘが許容値ｘ0を越えるならば、
ステップＳ３７でｘ方向の位置ずれ修正が必要と判断
し、ステップＳ３８で出力部１０５により上記位置ずれ
量ΔｘをＩＣ実装装置８３の位置合わせ機構にフィード
バックしてオフセット値を修正する。また、ステップＳ
３５で位置ずれ量Δｙが許容値ｙ0以下ならば、ステッ
プＳ３６でｘ方向及びｙ方向とも位置ずれ修正は不要と
判断して、位置合わせ状態の検査工程を終了する。も
し、ステップＳ３５で位置ずれ量Δｙが許容値ｙ0を越
えるならば、ステップＳ３７でｙ方向の位置ずれ修正が
必要と判断し、ステップＳ３８で出力部１０５により上
記位置ずれ量ΔｙをＩＣ実装装置８３の位置合わせ機構
にフィードバックしてオフセット値を修正する。If the amount of positional deviation Δx is less than the allowable value x 0 in step S34, the amount of positional deviation Δy (μm) in the y direction is less than the allowable value y 0 (μm) by the positional deviation amount determination unit 104 in step S35. Judge whether or not. If the positional deviation amount Δx exceeds the allowable value x 0 in step S34,
In step S37, it is determined that the positional deviation in the x direction needs to be corrected, and in step S38, the output unit 105 feeds back the positional deviation amount Δx to the alignment mechanism of the IC mounting apparatus 83 to correct the offset value. Step S
If the positional deviation amount Δy is equal to or smaller than the allowable value y 0 in 35, it is determined in step S36 that positional deviation correction is unnecessary in both the x direction and the y direction, and the inspection process for the alignment state is completed. If the amount of positional deviation Δy exceeds the allowable value y 0 in step S35, it is determined in step S37 that the positional deviation in the y direction needs to be corrected, and in step S38 the output unit 105 determines the amount of positional deviation Δy. The offset value is corrected by feeding back to the alignment mechanism 83.

【００５６】このようにしてオフセット値を修正するこ
とにより、図１４に参照符号１から５の点で示すよう
に、徐々にｘｙ軸の原点の周囲のある範囲内にオフセッ
ト値が収束するようになる。よって、既に仮圧着したＩ
Ｃ部品５の位置合わせ情報を以後のＩＣ部品５の仮圧着
工程に利用することにより、効率的にＩＣ部品５のフラ
ットパネルディスプレイ２に対する位置合わせ精度を向
上させることができ、オフセット値を得る目的だけのた
めに実際のＩＣ部品を試験的に使用することによる無駄
を無くし、かつ、オフセット値を得るための特別な工程
が不要となる。By correcting the offset value in this way, the offset value is gradually converged within a certain range around the origin of the xy axes, as shown by points 1 to 5 in FIG. Become. Therefore, the I
By using the alignment information of the C component 5 in the subsequent temporary crimping process of the IC component 5, the alignment accuracy of the IC component 5 with respect to the flat panel display 2 can be efficiently improved, and an offset value is obtained. Therefore, it is possible to eliminate the waste of using the actual IC parts on a trial basis and to eliminate the special process for obtaining the offset value.

【００５７】上記ステップＳ１３の位置合わせ状態の検
査工程はステップＳ１２の位置合わせ工程の直後に行う
ようにしたが、ＩＣ実装装置１００のＩＣ部品位置合わ
せ機構内に位置合わせ状態検査装置８４を組み込むこと
により両工程を連続して効率良く行うことも可能とな
る。しかしながら、位置合わせ状態の検査工程は、これ
に限らず、ステップＳ１２の以後で行うこともできる。
ステップＳ１６の前に位置合わせ状態の検査を行うよう
にすれば、ＩＣ部品５が仮圧着状態であるため、不適合
なＩＣ部品５を、常温のツールによりフラットパネルデ
ィスプレイ２から取り外すことができる。Although the alignment state inspection step of step S13 is performed immediately after the alignment step of step S12, the alignment state inspection device 84 is incorporated in the IC component alignment mechanism of the IC mounting apparatus 100. This makes it possible to perform both steps continuously and efficiently. However, the inspection process of the alignment state is not limited to this, and may be performed after step S12.
If the inspection of the alignment state is performed before step S16, the incompatible IC component 5 can be removed from the flat panel display 2 with a tool at room temperature because the IC component 5 is in the temporarily crimped state.

【００５８】次に、第３実施形態におけるＩＣ部品５と
フラットパネルディスプレイ２との平行度検査動作につ
いて詳細に説明する。図１７は上記位置合わせ状態の検
査工程で同時に平行度検査工程を行う場合の接合動作の
フローチャートを示す。図１７におけるステップＳ２
０，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３，Ｓ２６，Ｓ２７，Ｓ２
８，Ｓ２９は、図１２のステップＳ１０，Ｓ１１，Ｓ１
２，Ｓ１４，Ｓ１６，Ｓ１７，Ｓ１８，Ｓ１９と同一工
程であるため説明は省略する。また、図１７のステップ
Ｓ２４中の位置合わせ状態の検査工程及び画像電気検査
工程は図１２のステップＳ１３の位置合わせ状態の検査
工程及びステップＳ１５の画像電気検査工程と同一であ
るためそれらの説明を省略し、図１２とは異なる平行度
の検査工程のみここでは説明する。この平行度の検査工
程は、位置合わせ状態の検査工程及び画像電気検査工程
と同一工程で行うものに限るものではなく、３つの工程
を別々の工程で行ったり、いずれか２つの工程のみを組
み合わせ、他の工程は別に行うこともできる。また、図
１２の接合動作において位置合わせ状態の検査工程に代
えて平行度検査工程を行うこともできる。Next, the parallelism inspection operation between the IC component 5 and the flat panel display 2 in the third embodiment will be described in detail. FIG. 17 shows a flow chart of the bonding operation in the case where the parallelism inspection process is simultaneously performed in the alignment state inspection process. Step S2 in FIG.
0, S21, S22, S23, S26, S27, S2
8, S29 are steps S10, S11, S1 of FIG.
Since it is the same process as 2, S14, S16, S17, S18, S19, the description thereof is omitted. Further, the alignment state inspection process and the image electrical inspection process in step S24 of FIG. 17 are the same as the alignment state inspection process of step S13 and the image electrical inspection process of step S15 in FIG. Omitting, only the inspection process of the parallelism different from FIG. 12 will be described here. This parallelism inspection step is not limited to the same step as the alignment state inspection step and the image electrical inspection step, but the three steps may be performed separately or any two steps may be combined. The other steps can be performed separately. Further, in the joining operation of FIG. 12, a parallelism inspection step may be performed instead of the alignment state inspection step.

【００５９】この平行度検査工程は、上記フラットパネ
ルディスプレイ２の透明部分に上記ＩＣ部品５を搭載す
るとき、搭載された状態にある上記ＩＣ部品５のバンプ
５ａの画像を上記フラットパネルディスプレイ２の上記
ＩＣ部品５が搭載される側とは反対側からカメラ２３で
捕らえ、上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上記フラットパ
ネルディスプレイ２の電極２ａとの接合状態を複数箇所
で検出し、上記接合状態が不適合な場合には上記ＩＣ部
品５と上記フラットパネルディスプレイ２との平行度が
許容範囲を越えているものとして警告信号を出力するも
のである。In this parallelism inspection step, when the IC component 5 is mounted on the transparent portion of the flat panel display 2, an image of the bump 5a of the IC component 5 in the mounted state is displayed on the flat panel display 2. The camera 23 captures the bumps 5a of the IC component 5 and the electrodes 2a of the flat panel display 2 from a side opposite to the side on which the IC component 5 is mounted. If they do not match, the warning signal is output assuming that the parallelism between the IC component 5 and the flat panel display 2 exceeds the allowable range.

【００６０】具体的には、フラットパネルディスプレイ
２のＩＣ部品５を搭載する側とは反対側からＩＣ部品５
のバンプ５ａ部分の複数箇所を検査して、異方性導電接
着材２０内の導電粒子２０ａの潰れ状態が許容範囲内か
否か、又は、ＩＣ部品５のバンプ５ａにおける反射率又
は所定の色の輝度信号の強度が検査した箇所の間の差が
許容範囲以上になっているか否かによって、平行度が許
容範囲内か否か判断するようにしている。Specifically, the IC component 5 is mounted on the flat panel display 2 from the side opposite to the side on which the IC component 5 is mounted.
Of the bump 5a portion of the IC component 5 is inspected to determine whether the collapsed state of the conductive particles 20a in the anisotropic conductive adhesive 20 is within an allowable range, or the reflectance of the bump 5a of the IC component 5 or a predetermined color. Whether the parallelism is within the allowable range or not is determined depending on whether or not the difference between the inspected locations of the intensity of the luminance signal is above the allowable range.

【００６１】まず、上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上記
フラットパネルディスプレイ２の電極２ａとの接合状態
は、上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上記フラットパネル
ディスプレイ２の電極２ａとの間に挟み込まれた上記導
電粒子２０ａの潰れ状態により表され、上記導電粒子２
０ａの潰れ状態を検査することにより、平行度検査を行
う方法について詳細に説明する。First, the bonding state of the bump 5a of the IC component 5 and the electrode 2a of the flat panel display 2 is sandwiched between the bump 5a of the IC component 5 and the electrode 2a of the flat panel display 2. The conductive particles 2a are represented by the collapsed state of the conductive particles 20a.
A method of performing parallelism inspection by inspecting the collapsed state of 0a will be described in detail.

【００６２】図１８，１９はこの導電粒子の潰れ状態の
検査工程を行う平行度検査装置２００のブロック図及び
該工程のフローチャートである。図２０（Ａ）〜（Ｃ）
は上記接合動作の説明図、図２１（Ａ）及び（Ｂ）は上
記導電粒子の潰れ状態の検査工程の説明図である。図１
８，１９において、ステップＳ４０で上記カメラ２３に
より上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上記フラットパネル
ディスプレイ２の電極２ａとの接合部分の画像を取り込
む。ここで、上記ＩＣ部品５と上記フラットパネルディ
スプレイ２の接合状態を検出する箇所は、上記ＩＣ部品
５の長手方向の両端部近傍に位置する部分にそれぞれカ
メラ２３を備えて画像を取り込むか、１台のカメラ２３
をそれぞれの位置に移動させてそれぞれの画像を取り込
む。次いで、ステップＳ４１でバンプ部分抽出部２０１
により上記それぞれ取り込まれた画像から上記ＩＣ部品
５のバンプ部分をそれぞれパターンマッチング等を利用
して抽出する。次いで、ステップＳ４２で白く光る部分
を抽出する抽出部２０２により、上記抽出された各バン
プ部分において、予め決められた閾値よりも輝度の高い
部分の面積を抽出する。導電粒子２０ａがＡｕなどでメ
ッキされている場合には、導電粒子以外の部分と比較し
て導電粒子２０ａは白く光る状態となり、輝度が高くな
っているため、輝度の高い部分の面積を抽出すれば、導
電粒子２０ａの部分を抽出していることになる。ステッ
プＳ４３で総面積演算部２０３により、上記抽出された
面積の総和をそれぞれの箇所で求め、ステップＳ４４で
粒子潰れ判定部２０４により、上記面積の総和のそれぞ
れの値が所定値より大きい場合には、ステップＳ４５で
上記導電粒子２０ａの潰れ状態は許容できると判断する
一方、上記面積の総和のそれぞれの値が所定値以下の場
合には、ステップＳ４６で上記導電粒子２０ａの潰れ状
態は許容できないと判断し、上記ＩＣ部品５と上記フラ
ットパネルディスプレイ２との平行度が許容範囲を越え
ているものと判断する。よって、ステップＳ４７で出力
部２０５により警告信号を出力する。18 and 19 are a block diagram of a parallelism inspecting apparatus 200 for inspecting the collapsed state of the conductive particles and a flow chart of the steps. 20 (A) to (C)
21A and 21B are explanatory diagrams of the bonding operation, and FIGS. 21A and 21B are explanatory diagrams of an inspection process of the crushed state of the conductive particles. FIG.
In steps S8 and S19, in step S40, the camera 23 captures an image of the joint between the bump 5a of the IC component 5 and the electrode 2a of the flat panel display 2. Here, at the location where the joining state between the IC component 5 and the flat panel display 2 is detected, a camera 23 is provided at each of the portions located near both ends of the IC component 5 in the longitudinal direction, or an image is captured. Cameras 23
To each position to capture each image. Next, in step S41, the bump portion extraction unit 201
Then, the bump portions of the IC component 5 are extracted from the respective captured images by using pattern matching or the like. Next, in step S42, the extraction unit 202 that extracts the white-shining portion extracts the area of the portion having a higher brightness than a predetermined threshold value in each of the extracted bump portions. When the conductive particles 20a are plated with Au or the like, the conductive particles 20a are in a state of shining white and have higher brightness than the parts other than the conductive particles, and therefore the area of the high brightness part should be extracted. That is, the conductive particles 20a are extracted. In step S43, the total area calculation unit 203 obtains the total sum of the extracted areas at each location, and in step S44, the particle crushing determination unit 204 determines that each value of the total area is larger than a predetermined value. While the crushed state of the conductive particles 20a is determined to be acceptable in step S45, when the respective sums of the areas are equal to or less than predetermined values, the crushed state of the conductive particles 20a is not acceptable in step S46. It is determined that the parallelism between the IC component 5 and the flat panel display 2 exceeds the allowable range. Therefore, in step S47, the output unit 205 outputs a warning signal.

【００６３】より具体的には、図２１（Ａ）は、左側の
バンプ５ａが右側のバンプ５ａよりもフラットパネルデ
ィスプレイ２に近くなるように傾斜した状態を示してい
る。この状態の画像をカメラ２３で取り込み、バンプ部
分抽出部２０１及び白く光る部分の抽出部２０２で処理
した状態を模式的に図２１（Ｂ）に示す。左側のバンプ
５ａと電極２ａとの間の導電粒子２０ａは１２０ａのよ
うに円形ではなく潰れた状態となっているが、右側のバ
ンプ５ａと電極２ａとの間の導電粒子２０ａは、１２０
ｂのように小さな円（輝点）となり、導電粒子２０ａは
ほとんど潰れておらず電極２ａに点接触している状態で
あることがわかる。このような状態では、導電粒子２０
ａによりバンプ５ａと電極２ａとが電気的に良好に接続
されてはおらず、電気抵抗が大きくなるため、フラット
パネルディスプレイ２の画像電気検査を行うことができ
ない。よって、平行度の検査では、左側のバンプ５ａの
平行度は許容されるが、右側のバンプ５ａの平行度は許
容できないものとなる。More specifically, FIG. 21A shows a state in which the left bump 5a is inclined so that it is closer to the flat panel display 2 than the right bump 5a. FIG. 21B schematically shows a state in which an image in this state is captured by the camera 23 and processed by the bump portion extraction unit 201 and the white glowing portion extraction unit 202. The conductive particles 20a between the left bump 5a and the electrode 2a are not circular like 120a but are in a crushed state, but the conductive particles 20a between the right bump 5a and the electrode 2a are 120
It can be seen that the circle is a small circle (bright spot) as shown by b, and the conductive particles 20a are almost not crushed and are in point contact with the electrode 2a. In such a state, the conductive particles 20
Since the bump 5a and the electrode 2a are not electrically connected well due to a, and the electric resistance increases, the image electrical inspection of the flat panel display 2 cannot be performed. Therefore, in the parallelism inspection, the parallelism of the left bump 5a is acceptable, but the parallelism of the right bump 5a is not acceptable.

【００６４】このような場合の具体例は、以下のような
ものである。異方性導電接着材２０としては、厚さ２０
μｍのエポキシ樹脂層２０ｅと、該エポキシ樹脂層２０
ｅ中に分散された直径５μｍの導電粒子２０ａとを含む
ものを使用する。導電粒子２０ａはプラスチック粒子に
Ａｕ−ＮｉメッキされたものまたはＮｉ粒子である。ま
た、フラットパネルディスプレイ２の電極２ａはＩＴＯ
又はＡｌなどから形成され、その高さが０．５μｍ以下
である一方、ＬＳＩなどのＩＣ部品５のバンプ５ａはＡ
ｕなどから形成され、その高さは１５μｍ程度である。
この例では、電極２ａの表面とバンプ５ａの表面のうち
最も電極２ａから離れた部分との間の平行度が２μｍ以
下となることが必要である。A specific example in such a case is as follows. The anisotropic conductive adhesive 20 has a thickness of 20
μm epoxy resin layer 20e and the epoxy resin layer 20
The conductive particles 20a having a diameter of 5 μm dispersed in e are used. The conductive particles 20a are plastic particles plated with Au-Ni or Ni particles. The electrodes 2a of the flat panel display 2 are made of ITO.
Alternatively, the bumps 5a of the IC component 5 such as LSI are formed of A or the like and have a height of 0.5 μm or less.
It is formed of, for example, u and has a height of about 15 μm.
In this example, it is necessary that the parallelism between the surface of the electrode 2a and the portion of the surface of the bump 5a that is farthest from the electrode 2a is 2 μm or less.

【００６５】次に、上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上記
フラットパネルディスプレイ２の電極２ａとの接合状態
が上記ＩＣ部品のバンプ部分の反射率により示され、こ
の反射率を検査することにより、平行度検査を行う方法
について詳細に説明する。図２２，２３はこの反射率の
検査を行う平行度検査装置３００のブロック図及び該反
射率の検査工程のフローチャートである。図２４（Ａ）
〜（Ｆ）は上記接合動作の説明図である。Next, the bonding state of the bump 5a of the IC component 5 and the electrode 2a of the flat panel display 2 is shown by the reflectance of the bump portion of the IC component. The method of performing the degree inspection will be described in detail. 22 and 23 are a block diagram of a parallelism inspection apparatus 300 for inspecting the reflectance and a flowchart of the reflectance inspection process. FIG. 24 (A)
(F) is an explanatory view of the above-mentioned joining operation.

【００６６】図２２，２３において、ステップＳ６０で
上記カメラ２３により上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上
記フラットパネルディスプレイ２の電極２ａとの接合部
分の画像を取り込む。ステップＳ６１でバンプ部分抽出
３０１により上記取り込まれた画像から上記ＩＣ部品５
の複数のバンプ部分を抽出する。ステップＳ６２では総
反射率演算部３０２により上記複数の抽出されたバンプ
部分においてそれぞれ総反射率を求める。ステップＳ６
３では総反射率差演算部３０３により、それぞれ求めら
れた上記総反射率の差を求める。ステップＳ６４では平
行度判定部３０４により、上記差が所定値より大きい場
合にはステップＳ６６で上記ＩＣ部品５と上記フラット
パネルディスプレイ２との平行度が許容範囲を越えてい
るものと判断して、ステップＳ６７で出力部３０５によ
り警告信号を出力する。一方、ステップＳ６４で上記差
が所定値以下の場合にはステップＳ６５で上記ＩＣ部品
５と上記フラットパネルディスプレイ２との平行度が許
容範囲内であると判断して、接合動作における次の工程
を行う。22 and 23, in step S60, the camera 23 captures an image of the joint between the bump 5a of the IC component 5 and the electrode 2a of the flat panel display 2. In step S61, the IC part 5 is extracted from the image captured by the bump extraction 301.
Extract multiple bump parts of. In step S62, the total reflectance calculating unit 302 determines the total reflectance of each of the extracted bump portions. Step S6
In step 3, the total reflectance difference calculation unit 303 obtains the difference in the total reflectances obtained. In step S64, the parallelism determining unit 304 determines that the parallelism between the IC component 5 and the flat panel display 2 exceeds the allowable range in step S66 when the difference is larger than the predetermined value, In step S67, the output unit 305 outputs a warning signal. On the other hand, if the difference is less than or equal to the predetermined value in step S64, it is determined in step S65 that the parallelism between the IC component 5 and the flat panel display 2 is within the allowable range, and the next step in the bonding operation is performed. To do.

【００６７】図２４（Ａ）はＩＣ部品５の前後方向の両
端部のバンプ５ａをカメラ２３により検査する場合を示
している。図２４（Ｂ）は２つのバンプ５ａとも電極２
ａとは導電粒子２０ａを介して良好な導通状態に接続さ
れている状態を示している。この状態でバンプ部分を抽
出した例を模式的に図２４（Ｃ）〜（Ｆ）に示してい
る。図２４（Ｃ）及び（Ｄ）は抽出エリア５００内のみ
導電粒子等の状態を詳細に図示し、他の部分はバンプ５
ａの形状のみ図示し導電粒子等は図示を省略している。
図２４（Ｅ）及び（Ｆ）は抽出エリア５００のみを示し
ている。図２４（Ｃ）及び（Ｄ）は総反射率の差が許容
範囲内であり、平行度は許容範囲内である場合を示す。
これに対して、図２４（Ｅ）及び（Ｆ）は総反射率の差
が許容範囲を越えており、平行度は許容範囲を越えてい
る場合を示す。FIG. 24A shows a case where the bumps 5a at both ends of the IC component 5 in the front-rear direction are inspected by the camera 23. FIG. 24B shows that the two bumps 5a have electrodes 2
"a" indicates a state in which the conductive particles 20a are connected in a good conductive state. An example of extracting the bump portion in this state is schematically shown in FIGS. 24 (C) to 24 (F). 24 (C) and (D) show in detail the state of the conductive particles and the like only in the extraction area 500, and the other portions are the bumps 5.
Only the shape of a is shown and the conductive particles and the like are omitted.
24E and 24F show only the extraction area 500. 24C and 24D show the case where the difference in total reflectance is within the allowable range and the parallelism is within the allowable range.
On the other hand, FIGS. 24E and 24F show the case where the difference in total reflectance exceeds the allowable range and the parallelism exceeds the allowable range.

【００６８】次に、上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上記
フラットパネルディスプレイ２の電極２ａとの接合状態
が上記ＩＣ部品のバンプ部分の特定の色の輝度信号の強
度差で示され、この強度差を検査することにより、平行
度検査を行う方法について詳細に説明する。図２５，２
６はこの強度差の検査工程を行う平行度検査装置４００
のブロック図及び該工程のフローチャートである。Next, the bonding state between the bump 5a of the IC component 5 and the electrode 2a of the flat panel display 2 is shown by the intensity difference of the luminance signal of the specific color of the bump portion of the IC component. A method of performing parallelism inspection by inspecting will be described in detail. 25, 2
6 is a parallelism inspection device 400 for performing the inspection process of this strength difference.
2 is a block diagram of and a flowchart of the process.

【００６９】図２５，２６において、ステップＳ７０で
上記カメラ２３により上記ＩＣ部品５のバンプ５ａと上
記フラットパネルディスプレイ２の電極２ａとの接合部
分の画像を取り込む。ステップＳ７１でバンプ部分抽出
部４０１により、上記取り込まれた画像から上記ＩＣ部
品５の複数のバンプ部分をパターンマッチング等を利用
して抽出する。ステップＳ７２では色抽出部４０２によ
り、上記複数の抽出されたバンプ部分において所定の同
一色の抽出をそれぞれ行う。例えば、導電粒子がＡｕメ
ッキの場合には黄色又は金色に光る部分を抽出する。ス
テップＳ７３で総輝度信号強度演算部４０３により、そ
れぞれ抽出された色の輝度信号の強度の総和をそれぞれ
求める。ステップＳ７４で強度差演算部４０４により、
輝度信号の強度の総和の差を求める。ステップＳ７５で
平行度判定部４０５により、上記輝度信号の強度の総和
の差が所定値より大きい場合には、ステップＳ７７で上
記ＩＣ部品５と上記フラットパネルディスプレイ２との
平行度が許容範囲を越えているものと判断して、ステッ
プＳ７８で出力部４０６により警告信号を出力する。ス
テップＳ７５で上記輝度信号の強度の総和の差が所定値
以下の場合には、ステップＳ７７で上記ＩＣ部品５と上
記フラットパネルディスプレイ２との平行度が許容範囲
内であると判断して、接合動作の次の工程を行う。25 and 26, in step S70, an image of the joint portion between the bump 5a of the IC component 5 and the electrode 2a of the flat panel display 2 is captured by the camera 23. In step S71, the bump portion extraction unit 401 extracts a plurality of bump portions of the IC component 5 from the captured image by using pattern matching or the like. In step S72, the color extracting unit 402 extracts a predetermined same color from the plurality of extracted bump portions. For example, when the conductive particles are Au-plated, a portion that shines yellow or gold is extracted. In step S73, the total luminance signal intensity calculator 403 obtains the sum of the intensities of the luminance signals of the respective extracted colors. In step S74, the intensity difference calculation unit 404
Find the difference in the sum of the intensities of the luminance signals. If the difference in the sum of the intensities of the luminance signals is larger than the predetermined value by the parallelism determination unit 405 in step S75, the parallelism between the IC component 5 and the flat panel display 2 exceeds the allowable range in step S77. If it is determined that the warning signal is present, the output unit 406 outputs a warning signal in step S78. If the difference in the total sum of the intensities of the luminance signals is less than or equal to a predetermined value in step S75, it is determined in step S77 that the parallelism between the IC component 5 and the flat panel display 2 is within the allowable range, and the bonding is performed. Perform the next step of operation.

【００７０】上記輝度信号の強度の総和の差が所定値よ
り大きいか否か判断するときの所定値は、許容できる接
合状態の例の見本と許容できない接合状態の例の見本を
作成し、これらの見本より輝度信号の強度の総和の差の
許容範囲を決定することにより、上記所定値を求めるの
が好ましい。上記導電粒子の潰れ状態の検査、反射率の
検査、輝度信号の強度差の検査などの上記接合状態の検
査において、上記ＩＣ部品５と上記フラットパネルディ
スプレイ２の接合状態を検出する箇所は、上記ＩＣ部品
５の長手方向の両端部近傍に位置する第１接合状態検出
部で行うようにすることにより、ＩＣ部品５の前後方向
又は左右方向のいずれかの方向の平行度を検査すること
ができる。さらに、これに加えて、上記長手方向とは直
交する幅方向の両端部近傍に位置する第２接合状態検出
部でも行うようにすれば、ＩＣ部品５の前後方向の平行
度に加えて、ＩＣ部品５の前部分での左右方向の平行度
と後部分の左右方向の平行度とをも検査することがで
き、平行度の検査をより精度良く行うことができる。The predetermined value for determining whether or not the difference in the total sum of the intensity of the luminance signal is larger than a predetermined value is determined by preparing a sample of an example of an acceptable joining state and a sample of an unacceptable joining state. It is preferable to determine the above-mentioned predetermined value by determining the allowable range of the difference of the sum of the intensity of the luminance signal from the sample. In the inspection of the bonding state such as the inspection of the crushed state of the conductive particles, the inspection of the reflectance, the inspection of the intensity difference of the luminance signal, etc., the location for detecting the bonding state of the IC component 5 and the flat panel display 2 is the above. The parallelism of the IC component 5 in either the front-rear direction or the left-right direction can be inspected by using the first bonding state detection unit located near both ends in the longitudinal direction of the IC component 5. . Further, in addition to this, if the second bonding state detection unit located near both ends in the width direction orthogonal to the longitudinal direction is also performed, in addition to the parallelism of the IC component 5 in the front-rear direction, The parallelism in the left-right direction at the front part of the component 5 and the parallelism in the left-right direction at the rear part can be inspected, and the parallelism can be inspected more accurately.

【００７１】図１７の上記ステップＳ２４の平行度検査
工程は位置合わせ状態の検査工程及び画像電気検査工程
と同一工程で行うようにしたので、ＩＣ部品実装機８３
のＩＣ部品位置合わせ機構内に位置合わせ検査装置１０
０及び平行度検査装置２００、３００、４００及び画像
電気検査機８７を組み込むことによりこれらの工程を連
続して効率良く行うことが可能となる。しかしながら、
平行度検査工程は、これに限らず、ステップＳ２２以後
でかつステップＳ２６の前の任意の時に行うこともでき
る。ステップＳ２６の前に平行度検査を行う場合には、
ＩＣ部品５が仮圧着状態であるため、不適合なＩＣ部品
５を、より簡単にかつ異方性導電接着材２０をさほど損
傷させることなく、フラットパネルディスプレイ２から
取り外すことができる。もし、ステップＳ２６以後に平
行度検査を行う場合には、不適合なＩＣ部品５をフラッ
トパネルディスプレイ２から取り外すとき異方性導電接
着材２０を大きく損傷させることもあり、このような場
合には異方性導電接着材２０を再度貼り付ける必要が生
じてしまい、面倒なことになる。The parallelism inspection process of step S24 in FIG. 17 is performed in the same process as the alignment inspection process and the image electrical inspection process.
Alignment inspection device 10 in the IC component alignment mechanism of
By incorporating the 0 and parallelism inspection devices 200, 300, 400 and the image electrical inspection machine 87, these steps can be performed continuously and efficiently. However,
The parallelism inspection step is not limited to this, and may be performed at any time after step S22 and before step S26. When performing the parallelism inspection before step S26,
Since the IC component 5 is in the temporary compression bonding state, the incompatible IC component 5 can be removed from the flat panel display 2 more easily and without significantly damaging the anisotropic conductive adhesive 20. If the parallelism inspection is performed after step S26, the anisotropic conductive adhesive 20 may be greatly damaged when the incompatible IC component 5 is removed from the flat panel display 2, and in such a case, it is different. It is necessary to re-attach the anisotropic conductive adhesive material 20, which is troublesome.

【００７２】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。例え
ば、各位置合わせ部の形状は同様な位置合わせ動作を検
査できるものならば任意の形状でよい。また、上記警告
信号は、警告ランブ等を点灯させて、作業者に警告を通
知するようにしたり、別の関連する装置に入力されて所
定の制御動作を行わせるなど種々に利用することもでき
る。The present invention is not limited to the above embodiment, but can be implemented in various other modes. For example, the shape of each alignment portion may be any shape as long as the same alignment operation can be inspected. The warning signal can also be used in various ways, for example, by lighting a warning lamp or the like to notify the operator of the warning, or by inputting to another related device to perform a predetermined control operation. .

【００７３】この発明のフラットパネルディスプレイへ
のＩＣ部品の接合方法は、ＩＣ部品の温度を感知するセ
ンサーを有し、このセンサーによりＩＣ部品が所定の温
度に到達したことを感知するので予めＩＣ部品の温度条
件を測定することが不要となる。また、フラットパネル
ディスプレイに塗布または張り付けられた異方性導電接
着剤または膜の導電粒子の潰れ、変形度合い、アライメ
ントをカメラまたはセンサーにより感知し、カメラまた
はセンサーで検出された、潰れ、変形度合いを予め決め
られた潰れ、変形度合いと比較する検査を行うことによ
り接合の信頼性が向上する。また、完全に圧着する前に
検査を行うことにより位置ずれによるリペアが不要とな
る。The method for joining an IC component to a flat panel display according to the present invention has a sensor for detecting the temperature of the IC component, and this sensor detects that the IC component has reached a predetermined temperature. It becomes unnecessary to measure the temperature conditions of. In addition, the crushing, deformation degree and alignment of the conductive particles of the anisotropic conductive adhesive or film applied or attached to the flat panel display are detected by the camera or sensor, and the crushing or deformation degree detected by the camera or sensor is detected. The reliability of joining is improved by performing an inspection comparing with a predetermined degree of crushing or deformation. Further, by performing the inspection before the complete crimping, the repair due to the positional displacement becomes unnecessary.

【００７４】判定部がの判定信号により、ＩＣ部品の加
圧部へフィードバック制御を行うことにより、加圧の条
件出しが不要となり生産性が向上し、さらに信頼性良く
接合を行うことができる。そして、ＩＣ部品をフラット
パネルディスプレイへ実装する際に、異方性導電接着剤
または膜をその両者の間に介在させる場合においては、
異方性導電接着剤または膜に温度により色合いが変色す
る材料を分散させることにより、目視またはカメラや、
センサーで異方導電接着剤または膜が所定の温度に昇温
したかどうかを容易に判断可能となり生産性および信頼
性が向上する。By performing feedback control to the pressurizing unit of the IC component based on the determination signal of the determining unit, it is not necessary to set the condition for pressurization, the productivity is improved, and the joining can be performed with high reliability. Then, when an IC component is mounted on a flat panel display and an anisotropic conductive adhesive or film is interposed between the two,
By dispersing an anisotropic conductive adhesive or a material whose color changes in color depending on the temperature, visually or with a camera,
It is possible to easily determine whether or not the temperature of the anisotropic conductive adhesive or the film has risen to a predetermined temperature by the sensor, which improves productivity and reliability.

【００７５】さらに、ＩＣ部品とフラットパネルディス
プレイ間に介在させる異方性導電接着剤または膜に予め
設けた切り欠きを設け、ＩＣ部品の一部を異方性導電接
着剤または膜の張り付け面のフラットパネルディスプレ
イの反対面から見えるように、フラットパネルディスプ
レイの接合面と反対側にカメラまたはセンサーを設け、
ＩＣ部品の位置を認識することにより、ＩＣ部品とフラ
ットパネルディスプレイの電極の位置合わせ精度が向上
し、品質および信頼性が向上するとともにファインピッ
チのＩＣの部品電極ピッチも実装が可能となる。Furthermore, the anisotropic conductive adhesive or film interposed between the IC component and the flat panel display is provided with a notch provided in advance so that a part of the IC component is covered by the anisotropic conductive adhesive or film. Provide a camera or sensor on the opposite side of the flat panel display, so that you can see it from the opposite side of the flat panel display.
By recognizing the position of the IC component, the alignment accuracy of the electrode of the IC component and the flat panel display is improved, the quality and reliability are improved, and the component electrode pitch of the fine pitch IC can be mounted.

【００７６】また、仮圧着したＩＣ部品の位置合わせの
位置ずれ情報を次のＩＣ部品の位置合わせに利用するこ
とができる。よって、ＩＣ部品をフラットパネルディス
プレイに位置合わせするとき、位置合わせ誤差を解消す
るためのオフセット量を見い出すため、実際多数のＩＣ
部品を使用してフラットパネルディスプレイに搭載する
ことが不要となり、ＩＣ部品の無駄を防止することがで
き、オフセット値を得るための手間もなくすことができ
る。Further, the positional deviation information of the position adjustment of the temporarily pressed IC component can be used for the position adjustment of the next IC component. Therefore, when the IC parts are aligned with the flat panel display, an offset amount for eliminating the alignment error is found.
It becomes unnecessary to mount the components on the flat panel display by using components, so that it is possible to prevent waste of IC components, and it is possible to eliminate the labor for obtaining the offset value.

【００７７】異方性導電接着剤又は膜中の導電粒子の潰
れ状態、バンプ部分の反射率、所定の色の輝度信号の強
度のようなＩＣ部品のバンプとフラットパネルディスプ
レイの電極との間の接合状態を検査することにより、Ｉ
Ｃ部品とフラットパネルディスプレイとの間の平行度を
より簡易に、かつ確実に検査することもできる。よっ
て、従来のように測定機器又は作業者が異なる度に測定
結果が異なるといった不具合を効果的に解消することが
できる。Between the bumps of the IC component and the electrodes of the flat panel display such as the crushed state of the conductive particles in the anisotropic conductive adhesive or the film, the reflectance of the bump portion, the intensity of the luminance signal of a predetermined color. By inspecting the bonding state, I
The parallelism between the C component and the flat panel display can be inspected more easily and surely. Therefore, it is possible to effectively eliminate the conventional problem that the measurement result is different each time the measuring device or the operator is different.

【００７８】従って、本は発明にかかるフラットパネル
ディスプレイへのＩＣ部品の接合方法は、フラットパネ
ルディスプレイにＩＣ部品を接合する際により信頼性が
高く、また精度よく搭載することができるものである。Therefore, according to the present invention, the method for joining an IC component to a flat panel display according to the present invention is more reliable when joining the IC component to the flat panel display and can be mounted with high precision.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】ＩＣ実装装置の全体概略構成を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing an overall schematic configuration of an IC mounting apparatus.

【図２】本発明の第１実施形態におけるＩＣの搭載直前
の状態を示す縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing a state immediately before mounting an IC according to the first embodiment of the present invention.

【図３】装着ヘッドの縦断面図である。FIG. 3 is a vertical sectional view of a mounting head.

【図４】本発明の第１実施形態におけるＩＣ部品のフラ
ットパネルディスプレイへの押圧状態を示す縦断面図で
ある。FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing a pressed state of an IC component on a flat panel display according to the first embodiment of the present invention.

【図５】本発明の第１実施形態におけるＩＣ部品のフラ
ットパネルディスプレイの実装アルゴリズムを示すフロ
ーチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a mounting algorithm of a flat panel display of an IC component according to the first embodiment of the present invention.

【図６】本発明の第２実施形態におけるＩＣの搭載直前
の状態を示す縦断面図である。FIG. 6 is a vertical cross-sectional view showing a state immediately before mounting an IC according to a second embodiment of the present invention.

【図７】本発明の第３実施形態におけるＩＣの押圧時の
状態を示す縦断面図である。FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing a state when an IC is pressed according to a third embodiment of the present invention.

【図８】本発明の第４実施形態におけるフラットパネル
ディスプレイに貼り付けた異方性導電膜の状態を示す縦
断面図である。FIG. 8 is a vertical cross-sectional view showing a state of an anisotropic conductive film attached to a flat panel display according to a fourth embodiment of the present invention.

【図９】本発明の第５実施形態におけるフラットパネル
ディスプレイへＩＣ部品を接合する直前の状態を示す斜
視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a state immediately before joining an IC component to a flat panel display according to a fifth embodiment of the present invention.

【図１０】上記第３実施形態にかかるフラットバネルデ
ィスプレイへのＩＣ部品の接合方法に使用される装置の
ブロック図である。FIG. 10 is a block diagram of an apparatus used in a method of joining IC components to a flat panel display according to the third embodiment.

【図１１】上記第３実施形態における位置合わせ検査装
置のブロック図である。FIG. 11 is a block diagram of an alignment inspection device according to the third embodiment.

【図１２】図１０の装置における接合動作のフローチャ
ートである。12 is a flowchart of a joining operation in the apparatus of FIG.

【図１３】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は図１２の
接合動作における接合状態を示す説明図である。13 (A), (B), (C), and (D) are explanatory views showing a joining state in the joining operation of FIG.

【図１４】図１２の位置合わせ状態の検査工程のフィー
ドバック動作の説明図である。14 is an explanatory diagram of a feedback operation in the inspection process of the alignment state of FIG.

【図１５】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれＩＣ部品
の位置合わせ部、フラットバネルディスプレイの位置合
わせ部、両方の位置合わせ部が重なり合った状態を示す
説明図である。15 (A), (B), and (C) are explanatory views showing the alignment part of the IC component, the alignment part of the flat panel display, and the state where both alignment parts overlap.

【図１６】上記位置合わせ状態の検査動作のフローチャ
ートである。FIG. 16 is a flowchart of an inspection operation of the alignment state.

【図１７】上記位置合わせ状態の検査工程で同時に平行
度検査工程を行う場合の接合動作のフローチャートであ
る。FIG. 17 is a flowchart of a bonding operation in the case where the parallelism inspection process is performed at the same time in the alignment state inspection process.

【図１８】導電粒子の潰れ状態の検査工程を行う検査装
置のブロック図である。FIG. 18 is a block diagram of an inspection device that performs an inspection process of a crushed state of conductive particles.

【図１９】図１８の導電粒子の潰れ状態の検査工程のフ
ローチャートである。FIG. 19 is a flowchart of an inspection process of the collapsed state of the conductive particles of FIG.

【図２０】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は上記導電粒子の潰
れ状態の検査工程を含む接合動作を示す説明図である。20 (A), (B), and (C) are explanatory views showing a bonding operation including an inspection step of the collapsed state of the conductive particles.

【図２１】（Ａ），（Ｂ）は導電粒子の潰れ状態の検査
状態を示す説明図である。21 (A) and 21 (B) are explanatory views showing an inspection state of a collapsed state of conductive particles.

【図２２】バンプ部分の反射率の検査を行う平行度検査
装置のブロック図である。FIG. 22 is a block diagram of a parallelism inspection device that inspects the reflectance of bump portions.

【図２３】バンプ部分の反射率の検査工程のフローチャ
ートである。FIG. 23 is a flow chart of a step of inspecting the reflectance of the bump portion.

【図２４】（Ａ）は反射率の検査状態を示す側面図、
（Ｂ）はその一部拡大図、（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），
（Ｆ）は反射率の検査状態を模式的に示す説明図であ
る。FIG. 24 (A) is a side view showing a reflectance inspection state;
(B) is a partially enlarged view thereof, (C), (D), (E),
(F) is an explanatory view schematically showing a reflectance inspection state.

【図２５】第３実施形態において、輝度信号の強度差の
検査工程を行う平行度検査装置のブロック図である。FIG. 25 is a block diagram of a parallelism inspection device that performs an inspection process of an intensity difference of luminance signals in the third embodiment.

【図２６】図２５の検査工程のフローチャートである。FIG. 26 is a flowchart of the inspection process of FIG. 25.

【図２７】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は従来のＩ
Ｃ部品のフラットバネルディスプレイへの接合動作を示
す斜視図である。27 (A), (B), (C), and (D) are conventional I
It is a perspective view which shows the joining operation | movement of C component to the flat panel display.

【図２８】図２７の従来の接合動作のフローチャートで
ある。28 is a flowchart of the conventional joining operation of FIG. 27.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２ フラットパネルディスプレイ ２ａ 電極 ２ｍ 位置合わせ部 ３ 搬送手段 ４ ＩＣ供給部 ５ ＩＣ部品 ５ａ バンプ ５ｍ 位置合わせ部 ６ センサー ７ 押圧ヘッド ８ Ｘ−Ｙロボット ９ 昇降モータ １１ 昇降軸 １２ 吸着ノズル １３ バネ ２０ 異方性導電接着材又は膜 ２０ａ 導電粒子 ２０ｂ 感温性材料 ２０ｃ 切り欠き部 ２１ 赤外線放射部 ２２ ステージ ２３ 検知部 ２４ カメラ又はセンサー １００ 位置合わせ検査装置 ２００，３００，４００ 平行度検査装置 2 Flat panel display 2a Electrode 2m Positioning part 3 Conveying means 4 IC supply part 5 IC parts 5a Bump 5m Positioning part 6 Sensor 7 Pressing head 8 XY robot 9 Lifting motor 11 Lifting shaft 12 Adsorption nozzle 13 Spring 20 Anisotropic Conductive adhesive or film 20a Conductive particles 20b Temperature sensitive material 20c Cutout portion 21 Infrared radiation portion 22 Stage 23 Detection portion 24 Camera or sensor 100 Positioning inspection device 200, 300, 400 Parallelism inspection device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/30 Ｈ０５Ｋ 3/30 13/08 8509−4Ｅ 13/08 Ｑ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location H05K 3/30 H05K 3/30 13/08 8509-4E 13/08 Q

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 フラットパネルディスプレイに備えられ
た電極にＩＣ部品を実装する際に、異方性導電接着材ま
たは膜を媒介物として接合する場合において、予め加熱
されたＩＣ部品の温度をセンサーにより感知して所定の
温度に到達していることを判定した後に、ＩＣ部品をフ
ラットパネルディスプレイに実装することを特徴とする
フラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法。1. When mounting an IC component on an electrode provided in a flat panel display and joining it with an anisotropic conductive adhesive or a film as a medium, a temperature of the IC component which has been preheated is detected by a sensor. A method of joining an IC component to a flat panel display, which comprises mounting the IC component on the flat panel display after sensing and determining that the temperature has reached a predetermined temperature. 【請求項２】 フラットパネルディスプレイに備えられ
た電極にＩＣ部品を実装する際に、異方性導電接着材ま
たは膜を媒介物として接合する場合において、フラット
パネルディスプレイのＩＣ部品が搭載される側とは反対
側からカメラまたはセンサーにより、異方性導電接着材
または膜に分散された導電粒子の潰れ、変形度合い、異
方性導電接着材または膜の接着材の変色、ＩＣ部品のバ
ンプとフラットパネルディスプレイの電極の位置合わせ
状態を検査することを特徴とするフラットパネルディス
プレイへのＩＣ部品の検査方法。2. A side on which an IC component of a flat panel display is mounted when the IC component is mounted on an electrode provided in the flat panel display and is joined using an anisotropic conductive adhesive or a film as a medium. From the opposite side to the camera or sensor, the conductive particles dispersed in the anisotropic conductive adhesive or film are crushed, the degree of deformation, the discoloration of the anisotropic conductive adhesive or film adhesive, and the bumps of IC parts are flat. A method of inspecting an IC component for a flat panel display, which comprises inspecting an alignment state of electrodes of the panel display. 【請求項３】 フラットパネルディスプレイに備えられ
た電極にＩＣ部品を実装する際に、異方性導電接着材ま
たは膜を媒介物として接合する場合において、フラット
パネルディスプレイのＩＣ部品が搭載される側とは反対
側からカメラまたはセンサーにより、異方性導電接着材
または膜に分散された導電粒子の潰れ、変形度合い、接
着材の変色、ＩＣ部品のバンプとフラットパネルディス
プレイの電極の位置合わせ状態等を検査し、検査状態が
不適合な場合には、加圧力またはＩＣ部品の位置をフィ
ードバック制御し、押圧力の増減またはＩＣ部品の位置
合せを行い、ＩＣ部品をフラットパネルディスプレイに
実装することを特徴とするフラットパネルディスプレイ
へのＩＣ部品の接合方法。3. A side on which an IC component of a flat panel display is mounted when the IC component is mounted on an electrode provided in the flat panel display and is joined by using an anisotropic conductive adhesive or a film as a medium. From the side opposite to the camera or sensor, the conductive particles dispersed in the anisotropic conductive adhesive or film are crushed, deformed, discoloration of the adhesive, alignment of bumps of IC parts and electrodes of flat panel displays, etc. If the inspection condition is not suitable, the pressure or the position of the IC component is feedback-controlled to increase or decrease the pressing force or align the IC component, and the IC component is mounted on the flat panel display. Method of joining IC parts to flat panel display. 【請求項４】 フラットパネルディスプレイに備えられ
た電極にＩＣ部品を実装する際に、異方性導電接着材ま
たは膜を媒介物として接合する場合において、異方性導
電接着材または膜には温度により変色し、導電粒子より
径の小さい材料が分散されていることを特徴とする請求
項２または３いずれかに記載のフラットパネルディスプ
レイへのＩＣ部品の接合方法。4. When mounting an IC component on an electrode provided in a flat panel display, when the anisotropic conductive adhesive or film is bonded as a medium, the anisotropic conductive adhesive or film has a temperature. 4. The method for joining an IC component to a flat panel display according to claim 2, wherein a material having a color smaller than that of the conductive particles is dispersed due to the above. 【請求項５】 フラットパネルディスプレイに備えられ
た電極にＩＣ部品を実装する際に、異方性導電接着材ま
たは膜を媒介物として接合する場合において、異方性導
電接着材または膜に切り欠きを設け、ＩＣ部品の一部を
異方性導電接着材または膜の張り付け面のフラットパネ
ルディスプレイの反対面から見えるようにし、フラット
パネルディスプレイの接合面と反対側に設けたカメラま
たはセンサーにより、ＩＣ部品の位置を認識し、フラッ
トパネルディスプレイの電極面と位置合わせしてＩＣ部
品をフラットパネルディスプレイに実装することを特徴
とするフラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合
方法。5. A notch in an anisotropic conductive adhesive or film when an IC component is mounted on an electrode provided in a flat panel display and the anisotropic conductive adhesive or film is bonded as a medium. Is provided so that a part of the IC component can be seen from the surface opposite to the flat panel display of the surface where the anisotropic conductive adhesive or the film is attached. A method for joining an IC component to a flat panel display, which comprises recognizing the position of the component and aligning the position with the electrode surface of the flat panel display to mount the IC component on the flat panel display. 【請求項６】 フラットパネルディスプレイに備えられ
た電極にＩＣ部品を実装する際に、異方性導電接着材又
は膜を媒介物として接合する場合において、 上記フラットパネルディスプレイに上記ＩＣ部品を搭載
して上記異方性導電接着材又は膜に仮圧着するとき、搭
載された状態にあるＩＣ部品の２カ所に備えられた第１
位置合わせ部と該第１位置合わせ部に対応して上記フラ
ットパネルディスプレイの透明部分の２カ所に備えられ
た第２位置合わせ部との位置ずれ量を、上記フラットパ
ネルディスプレイの上記ＩＣ部品が搭載される側とは反
対側からカメラで検出して、上記ＩＣ部品のバンプとフ
ラットパネルディスプレイの電極との位置合わせ状態を
検査し、 位置合わせ状態が不適合な場合には、フラットパネルデ
ィスプレイに対するＩＣ部品の位置ずれ量をフィードバ
ックし、 フィードバックされた位置ずれ量を考慮して次のＩＣ部
品のバンプとフラットパネルディスプレイの電極との位
置合わせを行うようにしたことを特徴とするフラットパ
ネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法。6. When mounting an IC component on an electrode provided in a flat panel display, in the case of bonding with an anisotropic conductive adhesive or a film as an intermediary, the IC component is mounted on the flat panel display. When temporarily press-bonding to the anisotropic conductive adhesive or the film, the first parts are provided at two places of the IC component in the mounted state.
The IC component of the flat panel display mounts the amount of misalignment between the alignment section and the second alignment section provided at two locations in the transparent portion of the flat panel display corresponding to the first alignment section. The position of the bumps of the IC parts and the electrodes of the flat panel display are inspected by the camera from the side opposite to the side where the alignment is not performed. The IC for flat panel display is characterized in that the bumps of the next IC component and the electrodes of the flat panel display are aligned by feeding back the positional shift amount of How to join parts. 【請求項７】 上記ＩＣ部品の平面形状は矩形であり、
上記ＩＣ部品の上記第１位置合わせ部は、上記矩形の１
つの角の近傍と該角とは対角線上に位置する他の角の近
傍に配置され、上記フラットパネルディスプレイの上記
第２位置合わせ部は上記第１位置合わせ部に対応して配
置されるようにした請求項６に記載のフラットパネルデ
ィスプレイへのＩＣ部品の接合方法。7. The planar shape of the IC component is a rectangle,
The first alignment portion of the IC component has the rectangular shape 1
One corner and the other corner are arranged in the vicinity of another corner located on a diagonal line, and the second alignment section of the flat panel display is arranged corresponding to the first alignment section. 7. The method for joining an IC component to the flat panel display according to claim 6, wherein. 【請求項８】 上記フラットパネルディスプレイに上記
ＩＣ部品を搭載するとき、搭載された状態にある上記Ｉ
Ｃ部品のバンプの画像を上記フラットパネルディスプレ
イの上記ＩＣ部品が搭載される側とは反対側からカメラ
で捕らえ、 上記ＩＣ部品のバンプと上記フラットパネルディスプレ
イの電極との接合状態を複数箇所で検出し、上記接合状
態が不適合な場合には上記ＩＣ部品と上記フラットパネ
ルディスプレイとの平行度が許容範囲を越えているもの
として警告信号を出力するようにした請求項６に記載の
フラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法。8. When the IC component is mounted on the flat panel display, the I in the mounted state is set.
The image of the bump of the C component is captured by the camera from the side of the flat panel display opposite to the side on which the IC component is mounted, and the bonding state between the bump of the IC component and the electrode of the flat panel display is detected at a plurality of points. The flat panel display according to claim 6, wherein a warning signal is output when the parallelism between the IC component and the flat panel display exceeds an allowable range when the joining state is incompatible. Method of joining IC parts. 【請求項９】 フラットパネルディスプレイに備えられ
た電極にＩＣ部品を実装する際に、導電粒子を含む異方
性導電接着材又は膜を媒介物として接合する場合におい
て、 上記フラットパネルディスプレイに上記ＩＣ部品を搭載
して上記異方性導電接着材又は膜に仮圧着するとき、搭
載された状態にある上記ＩＣ部品のバンプの画像を上記
フラットパネルディスプレイの上記ＩＣ部品が搭載され
る側とは反対側からカメラで捕らえ、 上記ＩＣ部品のバンプと上記フラットパネルディスプレ
イの電極との接合状態を複数箇所で検出し、上記接合状
態が不適合な場合には上記ＩＣ部品と上記フラットパネ
ルディスプレイとの平行度が許容範囲を越えているもの
として警告信号を出力するようにしたことを特徴とする
フラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法。9. When mounting an IC component on an electrode provided in a flat panel display, when bonding an anisotropic conductive adhesive or film containing conductive particles as a medium, the IC is mounted on the flat panel display. When a component is mounted and temporarily bonded to the anisotropic conductive adhesive or film, the image of the bump of the IC component in the mounted state is opposite to the side of the flat panel display on which the IC component is mounted. From the side, it is detected by a camera, and the bonding state of the bump of the IC component and the electrode of the flat panel display is detected at a plurality of points. If the bonding state is not compatible, the parallelism between the IC component and the flat panel display is detected. To a flat panel display characterized by outputting a warning signal as if the value exceeds the allowable range. Joining method of IC components. 【請求項１０】 上記接合状態は、上記ＩＣ部品のバン
プと上記フラットパネルディスプレイの電極との間に挟
み込まれた上記導電粒子の潰れ状態で表されるようにし
た請求項８または９に記載のフラットパネルディスプレ
イへのＩＣ部品の接合方法。10. The bonding state according to claim 8 or 9, wherein the conductive particles sandwiched between the bumps of the IC component and the electrodes of the flat panel display are crushed. A method for joining IC parts to a flat panel display. 【請求項１１】 上記カメラで画像を捕らえるステップ
では、上記カメラにより上記ＩＣ部品のバンプと上記フ
ラットパネルディスプレイの電極との接合部分の画像を
取り込み、 上記導電粒子の潰れ状態を検出するステップでは、 上記取り込まれた画像から上記ＩＣ部品のバンプ部分を
抽出し、 上記抽出されたバンプ部分において、予め決められた閾
値よりも輝度の高い部分の面積を抽出し、 上記抽出された面積の総和を求め、 上記面積の総和が所定値より大きい場合には上記導電粒
子の潰れ状態は許容できると判断する一方、上記面積の
総和が所定値以下の場合には上記導電粒子の潰れ状態は
許容できず、上記ＩＣ部品と上記フラットパネルディス
プレイとの平行度が許容範囲を越えているものと判断し
て、警告信号を出力するようにした請求項１０に記載の
フラットパネルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法。11. The step of capturing an image with the camera comprises capturing an image of a joint between a bump of the IC component and an electrode of the flat panel display by the camera, and detecting a collapsed state of the conductive particles, A bump portion of the IC component is extracted from the captured image, an area of a portion of the extracted bump portion having a brightness higher than a predetermined threshold is extracted, and a total of the extracted areas is obtained. While, when the sum of the areas is larger than a predetermined value, it is determined that the collapsed state of the conductive particles is acceptable, while when the sum of the areas is a predetermined value or less, the collapsed state of the conductive particles is not acceptable, It is determined that the parallelism between the IC component and the flat panel display exceeds the allowable range, and a warning signal is output. Method of bonding the IC component to the flat panel display of claim 10. 【請求項１２】 上記カメラで画像を捕らえるステップ
では、上記カメラにより上記ＩＣ部品のバンプと上記フ
ラットパネルディスプレイの電極との接合部分の画像を
取り込み、 上記接合状態を検出するステップでは、 上記取り込まれた画像から上記ＩＣ部品の複数のバンプ
部分を抽出し、 上記複数の抽出されたバンプ部分においてそれぞれ総反
射率を上記接合状態として求め、 それぞれ求められた上記総反射率の差を求め、 上記差が所定値より大きい場合には上記ＩＣ部品と上記
フラットパネルディスプレイとの平行度が許容範囲を越
えているものと判断して、警告信号を出力するようにし
た請求項８または９に記載のフラットパネルディスプレ
イへのＩＣ部品の接合方法。12. The step of capturing an image with the camera captures an image of a joint portion between the bump of the IC component and the electrode of the flat panel display by the camera, and the step of detecting the joint state captures the image. A plurality of bump portions of the IC component are extracted from the image, the total reflectances of the plurality of extracted bump portions are obtained as the bonding state, and the difference between the obtained total reflectances is obtained. 10. The flat according to claim 8 or 9, wherein when the value is larger than a predetermined value, it is determined that the parallelism between the IC component and the flat panel display exceeds an allowable range, and a warning signal is output. A method for joining IC parts to a panel display. 【請求項１３】 上記カメラで画像を捕らえるステップ
では、上記カメラにより上記ＩＣ部品のバンプと上記フ
ラットパネルディスプレイの電極との接合部分の画像を
取り込み、 上記接合状態を検出するステップでは、 上記取り込まれた画像から上記ＩＣ部品の複数のバンプ
部分を抽出し、 上記複数の抽出されたバンプ部分において所定の同一色
の抽出をそれぞれ行い、 それぞれ抽出された色の輝度信号の強度の総和をそれぞ
れ上記接合状態として求め、 上記輝度信号の強度の総和の差を求め、 上記強度の総和の差が所定値より大きい場合には上記Ｉ
Ｃ部品と上記フラットパネルディスプレイとの平行度が
許容範囲を越えているものと判断して、警告信号を出力
するようにした請求項８または９に記載のフラットパネ
ルディスプレイへのＩＣ部品の接合方法。13. The step of capturing an image with the camera captures an image of a joint portion between the bump of the IC component and the electrode of the flat panel display by the camera, and the capturing step captures the image. A plurality of bump portions of the IC component are extracted from the image, the predetermined same color is extracted in each of the plurality of extracted bump portions, and the sum of the intensity of the luminance signal of each extracted color is bonded to each of the joints. Then, the difference in the total intensity of the luminance signals is calculated.
The method for joining an IC component to a flat panel display according to claim 8 or 9, wherein a warning signal is output when it is determined that the parallelism between the C component and the flat panel display exceeds an allowable range. . 【請求項１４】 上記ＩＣ部品と上記フラットパネルデ
ィスプレイの接合状態を検出する箇所は、上記ＩＣ部品
の長手方向の両端部近傍に位置する第１接合状態検出部
と、上記長手方向とは直交する幅方向の両端部近傍に位
置する第２接合状態検出部とであるようにした請求項８
〜１３のいずれかに記載のフラットパネルディスプレイ
へのＩＣ部品の接合方法。14. A portion for detecting a joint state between the IC component and the flat panel display is orthogonal to the first joint state detection portion located near both ends in the longitudinal direction of the IC component. The second joint state detecting portion located near both ends in the width direction.
14. A method for joining an IC component to the flat panel display according to any one of items 13 to 13.
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