JPH08329700A - 半導体集積回路、及びバイト型メモリのテスト方法 - Google Patents

半導体集積回路、及びバイト型メモリのテスト方法

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JPH08329700A
JPH08329700A JP7130366A JP13036695A JPH08329700A JP H08329700 A JPH08329700 A JP H08329700A JP 7130366 A JP7130366 A JP 7130366A JP 13036695 A JP13036695 A JP 13036695A JP H08329700 A JPH08329700 A JP H08329700A
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JP
Japan
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written
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type memory
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JP7130366A
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English (en)
Inventor
Yoichi Ogata
陽一 緒方
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Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 セルマトリクス部へのチェッカーパターンの
書き込み時間を短縮させることができる半導体集積回路
を提供する。 【構成】 バイト同士が各々最上位ビットまたは最下位
ビット同士で隣接した構成でマトリクス状に配置された
バイト型メモリセルを有するセルマトリクス部を備えた
半導体集積回路において、前記セルマトリクス部におけ
るカラム方向の奇数列と偶数列のいずれか一方に接続さ
れ、該奇数列と偶数列のいずれか他方に入力するデータ
の1の補数を発生する複数の補数発生回路を設け、テス
ト時には前記各補数発生回路を作動させて、隣り合わせ
たバイト同士が1の補数の関係になるように前記バイト
型メモリセルへ半括書き込みモードでチェッカーパター
ン用のデータを書き込む構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的な方法でデータ
の書き換えが可能なEEPROM等のバイト型メモリを
搭載した半導体集積回路、及びチェッカーパターンを用
いて行われるEEPROM等のバイト型メモリのテスト
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来のEEPROMのセルマト
リクス及びデータ入力経路を示す概念図である。
【0003】このEEPROMは、同図で示すように、
1バイト(8ビット)単位のデータをそれぞれ記憶する
複数のバイト型メモリセル101がマトリクス状に配置
されたセルマトリクス部を備えている。
【0004】該セルマトリクス部は、1ページ(ペー
ジ:ロー方向の全バイト)につきm個のバイト型メモリ
セル101をnページ分有し、メモリセル面積の最小化
を図るため、図4に示すが如く、1バイト目はD0〜D
7、2バイト目はD7〜D0、…、(m−1)バイト目
はD7〜D0、mバイト目はD0〜D7というように、
メモリセル101のバイト同士が各々最上位ビットまた
は最下位ビット同士で隣接するセル構成となっている。
【0005】そして、ロー側とカラム側のアドレスを設
定することにより、データバス102から入力されたデ
ータを、設定したアドレスのメモリセル101に書き込
むことができる。
【0006】データを書き込む場合は、バイト書き込み
モード、ページ書き込みモード、半括書き込みモードの
4種類の用途に応じた書き込みが行える。バイト書き込
みモードは、任意の1アドレスのみに書き込む書き込み
モードであり、ページ書き込みモードは、任意の1ペー
ジを一括で書き込む書き込みモードであり、この場合は
各アドレスには異なるデータを書き込むことができる。
【0007】また、半括書き込みモードは、奇数ページ
または偶数ページのみを一括で書き込む書き込みモード
であり、この場合、各アドレスに書き込まれるデータは
同じデータである。一括書き込みモードは、全ページを
一括で書き込む書き込みモードであり、この場合、各ア
ドレスに書き込まれるデータは同じとなる。
【0008】このようなEEPROMをテストする場
合、ビットマップで図5に示すように、各々隣接するビ
ットが互いに反転したデータ(チェッカーパターン)を
書き込み、各ビット間の干渉関係を確認することが行わ
れる。
【0009】このチェッカーパターンを書き込むときに
は、ページ書き込みモードを利用し、1ページ目に例え
ば“55,AA,55,AA,55…”を書き込み、図
6のようなビット配置を作る。次に、2ページ目に“A
A,55,AA,55,AA…”を書き込み、図7のよ
うなビット配置を作る。この動作をページ数繰り返し、
最終的に図5のようなチェッカーパターンを生成する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、上述したようにメモリセル面積の最小化を
図るため、メモリセルのバイト同士が各々最上位ビット
または最下位ビット同士で隣接するセル構成となってい
る。そのため、チェッカーパターンを書き込む場合に、
半括書き込みモードは使用できずページ書き込みモード
を利用するが、仮に1回の書き込みに10msの時間が
かかるとして、8kバイトのメモリ容量では256ペー
ジあるので、10ms×256ページ=2560msの
書き込み時間が必要となる。
【0011】このように従来技術であると、ページ数に
比例して書き込み時間が長くなってしまい、そのため、
テスト時間の延長にもつながりテストコストを増大させ
てしまうという問題があった。
【0012】本発明は、上述の如き従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、セルマトリク
ス部へのチェッカーパターンの書き込み時間を短縮させ
ることができる半導体集積回路を提供することである。
またその他の目的は、チェッカーパターンの書き込み時
間を短縮させ、テスト時間の削減を可能とするバイト型
メモリのテスト方法を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第1の発明である半導体集積回路の特徴は、バイト
同士が各々最上位ビットまたは最下位ビット同士で隣接
した構成でマトリクス状に配置されたバイト型メモリセ
ルを有するセルマトリクス部を備えた半導体集積回路に
おいて、前記セルマトリクス部におけるカラム方向の奇
数列と偶数列のいずれか一方に接続され、該奇数列と偶
数列のいずれか他方に入力するデータの1の補数を発生
する複数の補数発生回路を設け、テスト時には前記各補
数発生回路を作動させて、隣り合わせたバイト同士が1
の補数の関係になるように前記バイト型メモリセルへ半
括書き込みモードでチェッカーパターン用のデータを書
き込む構成としたことにある。
【0014】上述の第1の発明において、前記セルマト
リクス部におけるカラム方向の奇数列と偶数列のバイト
が互いに1の補数の関係となるデータを、1回のデータ
入力で一括して書き込むようにすることが望ましい。
【0015】第2の発明であるバイト型メモリのテスト
方法の特徴は、バイト同士が各々最上位ビットまたは最
下位ビット同士で隣接した構成でマトリクス状に配置さ
れたバイト型メモリセルに対し、各々隣接するビットが
互いに反転したデータとなるチェッカーパターンを書き
込むパターン書き込み処理と、前記各バイト型メモリセ
ルにおける各々のビット間の干渉関係をチェックするチ
ェック処理とを順次実行するバイト型メモリのテスト方
法において、前記パターン書き込み処理は、隣り合わせ
たバイト同士が1の補数の関係になるように、前記バイ
ト型メモリセルに対し、半括書き込みモードで繰り返し
データの書き込み処理を行って前記チェッカーパターン
を書き込むことにある。
【0016】上述の第2の発明において、前記セルマト
リクス部におけるカラム方向の奇数列と偶数列のバイト
が互いに1の補数の関係となるデータを、1回のデータ
入力で一括して書き込むようにすることが望ましい。
【0017】
【作用】上述の如き構成の第1の発明である半導体集積
回路によれば、テスト時には、各補数発生回路が作動し
て、隣り合わせたバイト同士が1の補数の関係になるよ
うにメモリセルへ半括書き込みモードでチェッカーパタ
ーン用のデータを書き込むので、チェッカーパターンを
短時間で書き込むことができる。
【0018】上述の第1の発明において、前記セルマト
リクス部におけるカラム方向の奇数列と偶数列のバイト
が互いに1の補数の関係となるデータを、1回のデータ
入力で一括して書き込むようにすることにより、チェッ
カーパターン用のデータの書き込みが半括書き込みモー
ドの2回で済み、チェッカーパターンを短時間で書き込
むことができる。
【0019】第2の発明であるバイト型メモリのテスト
方法によれば、パターン書き込み処理と、チェック処理
とを順次実行する。そのとき、パターン書き込み処理
は、隣り合わせたバイト同士が1の補数の関係になるよ
うに、バイト型メモリセルに対し、半括書き込みモード
で繰り返しデータの書き込み処理を行ってチェッカーパ
ターンを書き込む。これにより、簡単な方法でチェッカ
ーパターンの書き込み時間を短縮することができる。
【0020】上述の第2の発明において、セルマトリク
ス部におけるカラム方向の奇数列と偶数列のバイトが互
いに1の補数の関係となるデータを、1回のデータ入力
で一括して書き込むようにすることにより、チェッカー
パターン用のデータの書き込みが半括書き込みモードの
2回で済み、チェッカーパターンを短時間で書き込むこ
とができる。
【0021】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は、本発明の半導体集積回路の実施例に係る
EEPROMのセルマトリクス部及びデータ入力経路を
示す概念図である。
【0022】本実施例のEEPROMの回路構成は、入
力したデータに対して奇数列または偶数列のバイトカラ
ム(カラム方向のバイト)のみに1の補数を発生させる
補数発生回路を複数個設けた点に特徴がある。
【0023】具体的に説明すると、図1に示すように、
このEEPROMは、従来装置(図4)に示すものと同
一構成のセルマトリクス部を備え、1ページにつきm個
のバイト型メモリセル1をnページ分有し、メモリセル
面積の最小化を図るため、前述したようにメモリセル1
のバイト同士が各々最上位ビットまたは最下位ビット同
士で隣接するセル構成となっている。
【0024】そして、入力データが伝達されるデータバ
ス2が導入され、そのデータバス2には、偶数列の各バ
イトカラムが共通接続される一方、ライン3aを介して
奇数列の各バイトカラムにそれぞれ接続された複数の複
数発生回路3が共通接続されている。
【0025】図2は、図1中の補正発生回路3の内部構
成の一例を示す回路図である。
【0026】この補正発生回路3は、クロックドバッフ
ァ3bとクロックドインバータ3cとが並列接続されて
構成されている。クロックドバッファ3bは、クロック
φでその出力状態が制御され、クロックドインバータ3
cは、クロックφの反転クロックφバーで制御される。
【0027】この補正発生回路3において、1の補数発
生の有無は、クロックφにて切り換えられる。すなわ
ち、φ=0(φバー=1)では、クロックドバッファ3
bの出力端はハイインピーダンス状態で、クロックドイ
ンバータ3cはインバータとして動作し、1の補数発生
モードとなる。一方、φ=1(φバー=0)では、クロ
ックドバッファ3bの出力端は入力データを出力し、ク
ロックドインバータ3cはハイインピーダンス状態とな
り、通常の書き込みモードとなる。
【0028】次に、本実施例のEEPROMのテスト方
法を説明する。
【0029】まず、クロックφに“0”を入力し、奇数
ページに半括書き込みモードで「AA」を外部よりデー
タバス2を介して入力する。その結果、偶数列のバイト
カラムには入力データ「AA」が書き込まれ、さらにラ
イン3aには入力したデータの1の補数の「55」が発
生して奇数列のバイトカラムへ「55」のデータが書き
込まれ、図1に示すようなビットマップになる。
【0030】続いて、図3に示すように、偶数ページに
半括書き込みモードで「55」を外部より入力する。そ
の結果、偶数列のバイトカラムには入力データ「55」
が書き込まれ、さらにライン3aには入力したデータの
1の補数の「AA」が発生して、奇数列のバイトカラム
へ「AA」のデータが書き込まれるため、図3のような
ビットマップになる。最終的には、前述した図5のチェ
ッカーパターンが出来上がる。
【0031】本実施例では、入力したデータに対し内部
で1の補数のデータを発生し、隣り合わせたバイト同士
が1の補数の関係になるようにメモリセル1へ半括書き
込みを行うようにしたので、書き込み時間も半括書き込
みモードを2回ということになり、10ms×2回=2
msでチェッカーパターンを書き込むことができる。
【0032】すなわち、従来回路では、8kバイトの容
量セルのEEPROMを例にとると、チェッカーパター
ン1回当たり10ms×256ページで2560msの
書き込み時間が必要であるが、本実施例でよれば、チェ
ッカーパターン1回当り20msの時間で済み、1/1
28の時間の短縮でき、テスト時にかかる時間及びコス
トを大幅に削減することができる。
【0033】なお、本発明は図示の実施例に限定されず
種々の変形が可能である。例えば、上記実施例では、補
数発生回路3を奇数列のバイトカラムのみに接続するよ
うにしたが、これを偶数列のバイトカラムのみに接続す
る構成であってもよい。
【0034】また、補数発生回路3の内部構成は図2示
すものに限定されず、本発明の趣旨に沿ったものであれ
ば他の構成であっても構わない。
【0035】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第1の発明
である半導体集積回路によれば、テスト時には、各補数
発生回路が作動して、隣り合わせたバイト同士が1の補
数の関係になるようにメモリセルへ半括書き込みモード
でチェッカーパターン用のデータを書き込むようにした
ので、チェッカーパターンを短時間で書き込むことがで
き、テスト時にかかる時間及びコストを大幅に削減する
ことが可能となる。
【0036】上述の第1の発明において、前記セルマト
リクス部におけるカラム方向の奇数列と偶数列のバイト
が互いに1の補数の関係となるデータを、1回のデータ
入力で一括して書き込むようにすることにより、チェッ
カーパターン用のデータの書き込みが半括書き込みモー
ドの2回で済み、チェッカーパターンを短時間で書き込
むことが可能となる。
【0037】第2の発明であるバイト型メモリのテスト
方法によれば、パターン書き込み処理と、チェック処理
とを順次実行し、そのうちのパターン書き込み処理は、
隣り合わせたバイト同士が1の補数の関係になるよう
に、バイト型メモリセルに対し、半括書き込みモードで
繰り返しデータの書き込み処理を行ってチェッカーパタ
ーンを書き込むようにしたので、簡単な方法でチェッカ
ーパターンの書き込み時間を短縮することができる。こ
れにより、テスト時にかかる時間及びコストを大幅に削
減することが可能となる。
【0038】上述の第2の発明において、セルマトリク
ス部におけるカラム方向の奇数列と偶数列のバイトが互
いに1の補数の関係となるデータを、1回のデータ入力
で一括して書き込むようにすることにより、チェッカー
パターン用のデータの書き込み半括書き込みモードの2
回で済み、チェッカーパターンを短時間で書き込むこと
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体集積回路の実施例に係るEEP
ROMのセルマトリクス部及びデータ入力経路を示す概
念図である。
【図2】図1中の補正発生回路3の内部構成の一例を示
す回路図である。
【図3】実施例のチェッカーパターン書き込み動作を示
す概念図である。
【図4】従来のEEPROMのセルマトリクス部及びデ
ータ入力経路を示す概念図である。
【図5】従来のチェッカーパターンのビットマップを示
す概念図である。
【図6】従来のチェッカーパターン書き込み動作を示す
概念図である。
【図7】従来のチェッカーパターン書き込み動作を示す
概念図である。
【符号の説明】 1 バイト型メモリセル 2 データバス 3 補正発生回路 3a ライン

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バイト同士が各々最上位ビットまたは最
    下位ビット同士で隣接した構成でマトリクス状に配置さ
    れたバイト型メモリセルを有するセルマトリクス部を備
    えた半導体集積回路において、 前記セルマトリクス部におけるカラム方向の奇数列と偶
    数列のいずれか一方に接続され、該奇数列と偶数列のい
    ずれか他方に入力するデータの1の補数を発生する複数
    の補数発生回路を設け、 テスト時には前記各補数発生回路を作動させて、隣り合
    わせたバイト同士が1の補数の関係になるように前記バ
    イト型メモリセルへ半括書き込みモードでチェッカーパ
    ターン用のデータを書き込む構成としたことを特徴とす
    る半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 前記セルマトリクス部におけるカラム方
    向の奇数列と偶数列のバイトが互いに1の補数の関係と
    なるデータを、1回のデータ入力で一括して書き込むよ
    うにしたことを特徴とする請求項1記載の半導体集積回
    路。
  3. 【請求項3】 バイト同士が各々最上位ビットまたは最
    下位ビット同士で隣接した構成でマトリクス状に配置さ
    れたバイト型メモリセルに対し、各々隣接するビットが
    互いに反転したデータとなるチェッカーパターンを書き
    込むパターン書き込み処理と、前記各バイト型メモリセ
    ルにおける各々のビット間の干渉関係をチェックするチ
    ェック処理とを順次実行するバイト型メモリのテスト方
    法において、 前記パターン書き込み処理は、 隣り合わせたバイト同士が1の補数の関係になるよう
    に、前記バイト型メモリセルに対し、半括書き込みモー
    ドで繰り返しデータの書き込み処理を行って前記チェッ
    カーパターンを書き込むことを特徴とするバイト型メモ
    リのテスト方法。
  4. 【請求項4】 前記セルマトリクス部におけるカラム方
    向の奇数列と偶数列のバイトが互いに1の補数の関係と
    なるデータを、1回のデータ入力で一括して書き込むよ
    うにしたことを特徴とする請求項3記載のバイト型メモ
    リのテスト方法。
JP7130366A 1995-05-29 1995-05-29 半導体集積回路、及びバイト型メモリのテスト方法 Pending JPH08329700A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6158028A (en) * 1997-08-06 2000-12-05 Nec Corporation Semiconductor integrated circuit
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US9299438B2 (en) 2013-06-12 2016-03-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
JP2016139447A (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 半導体記憶装置およびデータ書き込み方法

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Effective date: 20021126