JPH08325776A - 電解銅箔の製造方法 - Google Patents
電解銅箔の製造方法Info
- Publication number
- JPH08325776A JPH08325776A JP13321395A JP13321395A JPH08325776A JP H08325776 A JPH08325776 A JP H08325776A JP 13321395 A JP13321395 A JP 13321395A JP 13321395 A JP13321395 A JP 13321395A JP H08325776 A JPH08325776 A JP H08325776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- clad laminate
- copper foil
- soln
- sulfuric acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Abstract
(57)【要約】
【構成】 合成樹脂銅張積層板の端材、不良品あるいは
使用済品等の廃棄物を硫酸で処理して銅分を硫酸銅と
し、これを電気分解して銅箔を得る。 【効果】 良好な特性を有する再生銅箔を得ることがで
きる。
使用済品等の廃棄物を硫酸で処理して銅分を硫酸銅と
し、これを電気分解して銅箔を得る。 【効果】 良好な特性を有する再生銅箔を得ることがで
きる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂銅張積層板の
端材、不良品あるいは使用済品等の廃棄物を硫酸で溶解
して濾過し、これを電気分解して銅箔を得る方法に関す
る。
端材、不良品あるいは使用済品等の廃棄物を硫酸で溶解
して濾過し、これを電気分解して銅箔を得る方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、電解銅箔を得るには、原料として
銅のブロックや線材を硫酸中に浸漬して溶解し、回転ド
ラムを陰極として電気分解反応により連続的に銅を電着
させると共に、連続的に銅箔を剥離して製造していた。
このようにして得られる電解銅箔はフェノール樹脂やエ
ポキシ樹脂等の合成樹脂積層板の表面に積層され、電気
回路として使用されている。
銅のブロックや線材を硫酸中に浸漬して溶解し、回転ド
ラムを陰極として電気分解反応により連続的に銅を電着
させると共に、連続的に銅箔を剥離して製造していた。
このようにして得られる電解銅箔はフェノール樹脂やエ
ポキシ樹脂等の合成樹脂積層板の表面に積層され、電気
回路として使用されている。
【0003】銅箔を積層した合成樹脂積層板は銅張積層
板と称し、エレクトロニクス分野に多く使用されてい
る。従来銅張積層板はそれを製造する際に定尺寸法に切
断するため多くの端材が発生する。この端材は銅と樹脂
を含み、これらから銅を分離することが困難であるため
使用用途がなく廃棄物とされていた。
板と称し、エレクトロニクス分野に多く使用されてい
る。従来銅張積層板はそれを製造する際に定尺寸法に切
断するため多くの端材が発生する。この端材は銅と樹脂
を含み、これらから銅を分離することが困難であるため
使用用途がなく廃棄物とされていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
に従来廃棄物となっていた銅張積層板の端材等の不要廃
棄物から良好な特性を有する銅箔を製造する方法を確立
したものである。
に従来廃棄物となっていた銅張積層板の端材等の不要廃
棄物から良好な特性を有する銅箔を製造する方法を確立
したものである。
【0005】
【問題を解決するための手段】本発明は、合成樹脂銅張
積層板の端材等を硫酸で処理して銅分を硫酸銅とし、こ
れを電気分解することにより、純度が高く引張強度の高
い銅箔を製造する方法に関するものである。
積層板の端材等を硫酸で処理して銅分を硫酸銅とし、こ
れを電気分解することにより、純度が高く引張強度の高
い銅箔を製造する方法に関するものである。
【0006】本発明の電解銅箔の製造方法を詳細に説明
する。まず濃硫酸を希釈し、10〜40%濃度の硫酸水
溶液とする。それに銅張積層板を浸漬し30〜80℃に
保ち、空気を吹き込みながら銅分を硫酸銅として溶解す
る。銅の溶解後、溶解槽には硫酸銅と、銅が除かれた合
成樹脂積層板の他に溶解作業時発生した少量の不溶解浮
遊物がある。これらから濾過により硫酸銅溶液を分離す
る。分離された硫酸銅溶液を電解槽に入れ、回転ドラム
を陰極として電気分解し、ドラムに銅を電着させて銅箔
を得る。銅張積層板は紙基材フェノール樹脂銅張積層板
又はガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板が一般的に使
用される。このような銅張積層板の場合、銅分を取り除
いた合成樹脂積層板は、水洗乾燥後粉砕し、各種用途に
フィラーとして使用することが可能である。
する。まず濃硫酸を希釈し、10〜40%濃度の硫酸水
溶液とする。それに銅張積層板を浸漬し30〜80℃に
保ち、空気を吹き込みながら銅分を硫酸銅として溶解す
る。銅の溶解後、溶解槽には硫酸銅と、銅が除かれた合
成樹脂積層板の他に溶解作業時発生した少量の不溶解浮
遊物がある。これらから濾過により硫酸銅溶液を分離す
る。分離された硫酸銅溶液を電解槽に入れ、回転ドラム
を陰極として電気分解し、ドラムに銅を電着させて銅箔
を得る。銅張積層板は紙基材フェノール樹脂銅張積層板
又はガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板が一般的に使
用される。このような銅張積層板の場合、銅分を取り除
いた合成樹脂積層板は、水洗乾燥後粉砕し、各種用途に
フィラーとして使用することが可能である。
【0007】
【実施例】濃硫酸を希釈し、25%濃度の硫酸水溶液と
した。これを20L溶解槽に入れ、フェノール樹脂両面
銅張積層板の端材(積層板厚み1.6mm、巾約10〜
20mm、銅箔厚み35μm)10kgを浸漬した。液
の温度を50℃とし、空気を吹き込みながら20時間か
けて銅を溶解し濾過して、硫酸銅五水和物(CuSO4
・5H2O)として250g/Lを含有する硫酸銅溶液
を得た。この硫酸銅溶液を電解槽に入れ回転ドラムを陰
極として電気分解し、ドラムに銅を電着させ35μm厚
の銅箔を得た。この銅箔について市販の35μm厚の電
解銅箔(比較例)と特性比較試験を行ない、表1に示す
結果を得た。
した。これを20L溶解槽に入れ、フェノール樹脂両面
銅張積層板の端材(積層板厚み1.6mm、巾約10〜
20mm、銅箔厚み35μm)10kgを浸漬した。液
の温度を50℃とし、空気を吹き込みながら20時間か
けて銅を溶解し濾過して、硫酸銅五水和物(CuSO4
・5H2O)として250g/Lを含有する硫酸銅溶液
を得た。この硫酸銅溶液を電解槽に入れ回転ドラムを陰
極として電気分解し、ドラムに銅を電着させ35μm厚
の銅箔を得た。この銅箔について市販の35μm厚の電
解銅箔(比較例)と特性比較試験を行ない、表1に示す
結果を得た。
【0008】表 1 ───────────────────────── 項 目 実施例 比較例 ───────────────────────── 純 度(%) 99.8以上 99.8以上 引張り強さ(N/mm2) 350 340 伸び率(%) 13.0 12.0 ───────────────────────── (測定方法:JIS C 6511による)
【0009】実施例により得られた電解銅箔は純度、引
張り強さ、伸び率ともに良好であった。
張り強さ、伸び率ともに良好であった。
【0010】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、従来廃
棄されたていた合成樹脂銅張積層板の端材等から良好な
特性を有する銅箔を得ることができる。従って、銅張積
層板の銅分及び樹脂分をともに有効利用することがで
き、資源リサイクルの目的に適合するものである。
棄されたていた合成樹脂銅張積層板の端材等から良好な
特性を有する銅箔を得ることができる。従って、銅張積
層板の銅分及び樹脂分をともに有効利用することがで
き、資源リサイクルの目的に適合するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 頼澄 東京都品川区東品川2丁目5番8号 住友 ベークライト株式会社内 (72)発明者 泰道 進 東京都品川区東品川2丁目5番8号 住友 ベークライト株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 合成樹脂銅張積層板の端材、不良品ある
いは使用済品等の廃棄物を硫酸で処理して銅分を硫酸銅
とし、これを電気分解することを特徴とする銅箔の製造
方法。 - 【請求項2】 合成樹脂銅張積層板が紙基材フェノール
樹脂銅張積層板又はガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層
板である請求項1記載の銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13321395A JPH08325776A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 電解銅箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13321395A JPH08325776A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 電解銅箔の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08325776A true JPH08325776A (ja) | 1996-12-10 |
Family
ID=15099378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13321395A Pending JPH08325776A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | 電解銅箔の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08325776A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113459638A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-10-01 | 安徽绿洲危险废物综合利用有限公司 | 一种废旧覆铜板绝缘板再生基板及其制备方法 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13321395A patent/JPH08325776A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113459638A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-10-01 | 安徽绿洲危险废物综合利用有限公司 | 一种废旧覆铜板绝缘板再生基板及其制备方法 |
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