JPH08323918A - 銅張樹脂複合材料の製造方法 - Google Patents

銅張樹脂複合材料の製造方法

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JPH08323918A
JPH08323918A JP7155293A JP15529395A JPH08323918A JP H08323918 A JPH08323918 A JP H08323918A JP 7155293 A JP7155293 A JP 7155293A JP 15529395 A JP15529395 A JP 15529395A JP H08323918 A JPH08323918 A JP H08323918A
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JP
Japan
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resin
copper foil
sheet
composite material
semi
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Application number
JP7155293A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Toshima
宏 戸島
Masaharu Yamamoto
雅晴 山本
Kanji Miyao
巻治 宮尾
Akihiro Atsumi
昭洋 渥美
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Tonen General Sekiyu KK
Original Assignee
Tonen Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 ホットメルトタイプの樹脂を用い、メルト時
間が短く硬化トラブルがない状態で、溶媒を全く含まな
い均一な厚み及び平滑表面を持つ速硬化可能な銅張樹脂
複合材料を安定的に製造する。 【構成】 熱硬化型マトリクス樹脂をロールコーターに
より溶融状態にて供給して、シート状銅箔基材のマット
面に均一に塗工するコーティング工程、マトリクス樹脂
をコーティング、含浸したシート状銅箔を非接触タイプ
の加熱ユニットにより加熱し、該マトリクス樹脂を半硬
化させる工程、半硬化させたマトリクス樹脂及びシート
状銅箔からなる銅張樹脂複合材料シートを一定長さにカ
ットするか、またはカットせずに巻取る工程、を有し、
安定的にボイドのない平滑な銅張樹脂複合材料を連続製
造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シート状の銅箔上に熱
硬化型樹脂からなるマトリクス樹脂を塗工、含浸させた
複合材料を製造する方法に関し、特に、シート状の銅箔
上に溶媒を用いないで熱硬化型樹脂を塗工、含浸させて
金属ベースプリント基板の製造に有用な銅張樹脂複合材
料を製造する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント基板には、ガラス繊維強
化プリプレグを数層積層し、この片面もしくは両面に銅
箔を張り付けて成型・硬化させてなる絶縁層厚み0.2
〜1.6mmのガラスエポキシ樹脂プリント基板と、こ
れに比べて絶縁層厚みが30〜200μmと薄く、絶縁
層がガラス繊維強化プリプレグのみでなく強化繊維を含
まない樹脂層もしくは充填材を含む樹脂層からなり、こ
の上下面に銅箔又はその他の金属薄板を張り付けてなる
金属ベースプリント基板がある。
【0003】金属ベースプリント基板は、亜鉛メッキ鋼
板、ケイ素鋼板、鉄並びにアルミ板をベース基材とし、
更に、この上に樹脂、電解銅箔の順に積層、固化させた
ものである。特に、最近、エレクトロニクスの高性能
化、高集積化、小型化のニーズに伴い、金属固有の放熱
性、機械強度、加工性、磁気特性等に優れた金属ベース
プリント基板が開発され、各種モーター類のインバータ
やコンバータ等に使用されつつある。
【0004】よって、前者のガラスエポキシプリプレグ
のみならず、後者の金属ベースプリント基板用の、片面
に銅箔を付着した銅張樹脂複合材料の安定製造のニーズ
が高い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来、上記銅張樹脂複
合材料は、ソルベントを用いた方法により製造されてい
る。ソルベント法による製造方法によれば、ソルベント
を用いて溶解した樹脂組成物を銅箔マット面にコーティ
ングし、これを直接縦型乾燥炉に供給して溶媒を蒸発さ
せると共に、樹脂の半硬化を促すことによって銅張樹脂
複合材料が製造される。
【0006】従って、防爆型の装置が必要になると共
に、乾燥炉における穏和な溶媒の蒸発や反応速度が遅い
等の理由によりライン速度が限定され、設備コスト並び
にランニングコストが著しく高くなる。
【0007】又、上述のように、反応速度が遅いために
基板成型効率が悪く、製品の樹脂中に溶媒が一部残存す
ると共に溶媒の抜けた気泡や凹凸が残存し、基板成型時
並びに成型後の基板厚みの均一性や各種基板性能に悪影
響を与えるという欠点があった。
【0008】一方、上記銅張樹脂複合材料を実質的に溶
媒を含まないホットメルトタイプの樹脂を用いて製造し
た場合、コーティング直後の樹脂は銅箔の微細凹凸状の
マット面に充分には接着、含浸しておらず、この状態で
熱処理、半硬化された場合には、樹脂と銅箔マット面の
接着、含浸不足、樹脂の表面張力等の関係から、樹脂表
面は凹凸になり、均一かつ平滑で含浸性に優れた銅張樹
脂複合材料の製造は実質的に困難であった。
【0009】本発明者らは、上記諸問題を解消し、溶媒
を全く含まない均一かつ平滑でマット面に樹脂が充分に
含浸し、速硬化可能なホットメルトタイプの銅張樹脂複
合材料を製造するべく鋭意検討した結果、樹脂に瞬間的
に一定シェアを付与し、銅箔マット面に樹脂を圧着して
充分に含浸させると共に均一な厚みで平滑に塗土するた
めには、コーターとして、トップフィ−ドリバースロー
ルコーターやコンマロールコーターに代表されるロール
コーターが優れており、又、少なくとも、半硬化工程の
前、或は、半硬化工程中、或は、半硬化工程の後に一定
温度に保持した複数個のロールで加圧してマトリクス樹
脂の均一、平滑化、マット面への樹脂の加圧含浸を実施
することにより、更には、コーティング工程と半硬化工
程の間に予め非接触加熱による予備含浸加熱処理を施こ
とにより、目的の銅張樹脂複合材料を好適に製造し得る
ことを見出した。本発明は、斯かる本発明者らの新規な
知見に基づくものである。
【0010】従って、本発明は、実質的に溶媒を含まな
いホットメルトタイプの樹脂を用い、メルト時間が短く
硬化トラブルがない状態で、溶媒を全く含まない均一な
厚み及び平滑表面を持つ速硬化可能な銅張樹脂複合材料
を安定的に製造するための方法を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的は本発明に係る
銅張樹脂複合材料の製造方法にて達成される。要約すれ
ば、本発明は、シート状銅箔に熱硬化型樹脂を塗工、含
浸させた複合材料を連続的に製造する方法において、
(a)実質的にソルベントを含まない熱硬化型マトリク
ス樹脂をロールコーターにより溶融状態にて供給して、
シート状銅箔基材のマット面に均一に塗工するコーティ
ング工程、(b)マトリクス樹脂をコーティング、含浸
したシート状銅箔を非接触タイプの加熱ユニットにより
加熱し、該マトリクス樹脂を半硬化させる工程、(c)
半硬化させたマトリクス樹脂及びシート状銅箔からなる
銅張樹脂複合材料シートを一定長さにカットするか、ま
たはカットせずに巻取る工程、を有し、マトリクス樹脂
及びシート状銅箔を、温度を一定に保持した複数個のロ
ールで加圧するマトリクス樹脂の平滑及び均一化工程
を、少なくとも、(イ)前記半硬化工程の前、又は、
(ロ)前記半硬化工程中、又は、(ハ)前記半硬化工程
の後、に設け、それぞれの工程を連続化させてなる銅張
樹脂複合材料の製造方法である。
【0012】前記コーティング工程(a)の後、マトリ
クス樹脂とシート状銅箔とを、非接触タイプのヒーター
で加熱し、マトリクス樹脂をシート状銅箔のマット面に
含浸させる工程を有することが好ましい。
【0013】本発明の実施態様項は次の通りである。
【0014】(1)シート状銅箔基材は、厚み9μm〜
105μmでその片面に樹脂との接着性を向上すべくマ
ット処理された基材である。
【0015】(2)マトリクス樹脂は、熱硬化性樹脂、
硬化剤及び硬化促進剤を含む。
【0016】(3)又、マトリクス樹脂に、成型基板の
放熱性の向上を目論み、アルミナやシリカに代表される
無機微粒子を混入しても良い。
【0017】(4)実質的に溶剤を含まないマトリクス
樹脂の塗工時の粘度は1,000〜500,000セン
チポイズ(cps)である。
【0018】(5)コーターユニットはトップフィード
リバースロールコーターやコンマロールコーターで代表
されるロールコーターである。
【0019】(6)アルミナやシリカ等の金属酸化物を
含む樹脂をコーティングする場合ロールコーターのコー
ティングロールの表面は無機物で被覆処理されている。
【0020】(7)含浸工程の非接触タイプのヒーター
は、波長が約1μm〜10μmの赤外線ヒーターである
か、又は複数個のノズルから加熱流体を基材の上下から
噴射させるフローティングタイプの加熱ユニットであ
る。
【0021】(8)半硬化工程の非接触タイプの加熱ユ
ニットは、複数個のノズルから加熱流体を基材の上下か
ら噴射させるフローティングタイプである。
【0022】(9)上記フローティングタイプの加熱ユ
ニット(フローティングドライヤー)の加熱流体は、空
気又は窒素である。
【0023】(10)フローティングタイプの加熱ユニ
ットにおいて、その前半部で含浸工程を、後半部で半硬
化工程を実施する。
【0024】(11)非接触タイプの加熱ユニットによ
る含浸工程では、雰囲気温度100℃〜300℃、処理
時間3秒〜180秒で加熱する。
【0025】(12)非接触タイプの加熱ユニットによ
る半硬化工程では、雰囲気温度120℃〜200℃、処
理時間20秒〜300秒で加熱する。
【0026】
【実施例】以下、本発明に係る銅張樹脂複合材料の製造
方法及びその装置を図面に則して更に詳しく説明する。
【0027】先ず、図1を参照して本発明による銅張樹
脂複合材料の製造方法を実施する製造装置について説明
する。尚、以下の説明においては、マトリクス樹脂とし
てエポキシ樹脂を使用し、これをシート状銅箔基材上に
塗工、含浸、半硬化させて片面に樹脂の固着した銅張樹
脂複合材料を連続的に製造するものとする。
【0028】図1には銅張樹脂複合材料を製造するため
の装置が概略的に図示されている。本装置は、図中左端
部にシート状銅箔基材Aを巻き出す巻出し装置1を備
え、同じく右端部に製造した銅張樹脂複合材料シートB
を巻取るための巻取装置12を備えている。巻出し装置
1はローラ1’及び引継ローラ1”を備え、同様に巻取
装置12はローラ12’及びローラ12”を備えてい
る。巻出し装置1に隣接して、連続運転を可能とするた
めローラ1’、引継ぎローラ1”間の切替え時に作用す
るアキュムレータ2が設けられており、更にその下流に
は硬質クロムメッキされたバックアップローラ8を付帯
したロールコーター5が配置されている。
【0029】本実施例にて、ロールコーター5への樹脂
の供給方法としては、樹脂組成物の構成樹脂成分、硬化
剤及び硬化促進剤を予め規定量計量・混合してマトリク
ス樹脂ブロック3を製造しておき、これをコーター5の
ホッパー5aの直上に取付けられた樹脂溶解・供給装置
4により溶融樹脂3aを連続的にホッパー5a内に供給
することが好ましい。この樹脂溶解・供給装置4は、樹
脂3の局部加熱を防ぎ、安定かつ迅速に樹脂の溶解・供
給を実現するために、加熱ロール溶解方式が好ましい。
【0030】図5に、加熱ロール溶解方式の樹脂溶解・
供給装置4を付帯したトップフィードリバースロールコ
ーター5の概略構成図を示す。
【0031】本実施例にて使用するトップフィードリバ
ースロールコーターによると、予め規定量の主剤、硬化
剤及び硬化促進剤を混合して製造、保管しておいた樹脂
ブロック3を固定ジグ4bにより固定し、加熱した金属
加熱ロール4aを回転させることにより樹脂3を迅速に
溶解させる。溶解した樹脂3aは、ガイドブレード4c
を伝わって、コーター5のホッパー5aに連続的に供給
される。コーター5のコーティングゾーンは、ロール
6、7、8で成り立っており、ここで、金属加熱ロール
6は、コーティングロール7の樹脂を規定量かきとり、
塗布される樹脂の量を制御すると共に、ロール7の樹脂
面を平滑かつきれいに仕上げる役目をもつ。バックアッ
プロール8において、アキュムレーター2から供給され
てきたシート状銅箔基材Aのマット面に、コーティング
ロール7を介して硬化剤を含むマトリクス樹脂3が瞬間
的な均一シェアにより均一かつ平滑にコーティングされ
る。斯かる構成のロールコーター5により、局部加熱を
防ぎながら迅速かつ安定的に樹脂3をホッパー9に連続
供給することができる。この樹脂溶解・供給時には、加
熱ロール4aを樹脂粘度が1,000〜500,000
cpsとなるような温度に設定することが望ましい。
【0032】このような加熱ロール溶解方式を用いる場
合には、回転して樹脂を溶解する加熱ロール4aの温
度、及び溶解した樹脂3aをコーター5のホッパー5a
に的確に落下させるためのガイドブレード4cの温度
は、共に上記樹脂粘度を満足する温度、例えば40℃〜
90℃に設定する。
【0033】ロールコーターユニットしては、上述のト
ップフィードリバースロールコーターの他に、コンマリ
バースロールコーターとかコンマダイレクトロールコー
ター等に代表されるロールコーターを用いることがで
き、ロール間で瞬間的に均一なシェアを付与することに
より、樹脂を銅箔マット面に均一塗布することができ
る。
【0034】ロールコーター5には、表面に硬質クロム
メッキ処理を施したコーティングロール7を用いること
ができ、これにより樹脂塗工面を均一かつ平滑に仕上げ
ることができる。
【0035】一方、目的とするプリント基板の熱伝導率
や各種電気性能の向上を目論み、樹脂中にアルミナ(Al
2O3)やシリカ(SiO2) 等の無機微粒子を添加する場合、
これら充填材の硬度が高いために、樹脂コーティング工
程において、樹脂中の無機微粒子が金属ロール、特にコ
ーティングロール7の表面を研摩・侵食し、樹脂中にコ
ンタミ(汚染物質)として残存し、基板性能の信頼性を
著しく低下させる場合がある。この場合には、樹脂が接
触する金属ロール表面に充填材と同等もしくはそれ以上
の硬度をもつ無機物で被膜処理を施すことにより、この
問題を解決することができる。例えば、基板の熱伝導率
の向上を目論み、樹脂中にアルミナを添加した場合、ア
ルミナのモース硬度が9であるため、金属ロール表面を
同様のアルミナやこれ以上のモース硬度をもつ炭化硅素
(SiC ; モース硬度9. 3)や炭化ホウ素(B4C;モース
硬度9.6)で被覆すればよい。熱伝導率のみならず誘
電率制御の点から結晶性シリカを樹脂中に添加する場合
には、これ以上の硬度をもつシリカ(SiO2;モース硬度
7)、ジルコニア(ZrO2) (モース硬度8)、又はアル
ミナ(Al2O3 ;モース硬度9)等でロールを被膜処理す
ればよい。勿論、コーティングロール7以外のロール
6、8をも同様に被膜処理することができる。
【0036】バックアップローラ8の下流に、マトリク
ス樹脂を銅箔基材Aのマット面に含浸するための赤外線
ヒーター10が設けられている。赤外線ヒーター10は
上部と下部にヒーターを配備し、その中間部を被加熱材
を通過させる、非接触タイプの加熱ユニットである。
尚、赤外線ヒーター10は、その波長が約1μm〜10
μmであることが好ましい。また、非接触タイプの加熱
ユニットとして、温度の均一性の良好な熱風循環式のヒ
ーターでもよい。
【0037】更に、赤外線ヒーター10の下流には、温
度が一定に保持されたコンパクションローラー13、1
3’が設けられており、赤外線ヒーター10によりマト
リクス樹脂が含浸されたシート状銅箔基材Aを加圧し、
均一かつ平滑化する。
【0038】前記ローラー13、13’は、このローラ
への樹脂付着を抑制する必要があり、従って、ローラー
13、13’と樹脂との接着性を軽減するべくローラー
13、13’にはテフロンコーティングやシリコーンゴ
ムカバリングなどによる特殊加工が施されている。
【0039】尚、上記コンパックションローラー13、
13’による平滑化工程は、溶媒を実質的に用いないホ
ットメルト樹脂を用いて銅張樹脂を製造する場合に不可
欠な工程であるが、本工程は、本実施例のように半硬化
工程の前、又は、詳しくは後で説明するが、半硬化工程
中、又は半硬化工程後のいずれであってもよいが、半硬
化工程の前である場合が均一、平滑化の点で最も好まし
い。
【0040】次いで、コンパクションローラー13、1
3’の下流には、銅箔基材Aに含浸したマトリクス樹脂
を半硬化するためのフローティングドライヤー11が配
置されている。
【0041】フローティングドライヤー11は、非接触
タイプの加熱ユニットであって、図6に示すように、複
数個のノズル11aから加熱流体を基材Aの上下から噴
射させ、基材Aを浮上させた状態で加熱を行なうもので
ある。又、加熱流体としては空気又は窒素が好ましい。
【0042】そして、フローティングドライヤー11の
下流には、銅張樹脂複合材料シートBを巻取るための巻
取装置12、又は所定の長さにカットするための図に示
さないカッター装置が設けられている。
【0043】次に、上記のように構成された製造装置に
よる銅張樹脂複合材料の製造方法について説明する。
【0044】前述した如く、予め製造しておいた樹脂ブ
ロック3を加熱ロール4aの回転により迅速に溶解し、
コーター5のホッパー5aに連続供給する。この時、コ
ーター5の各部の温度は、樹脂粘度が1,000〜50
0,000cpsとなる温度に設定することが好まし
い。
【0045】一方、巻出し装置1に巻き付けられていた
シート状銅箔基材Aがアキュムレータ2を介してバック
アップローラ8に供給され、ここでコーター5のコーテ
ィングローラ7に付着したマトリクス樹脂がシート状銅
箔基材Aのマット面に瞬間的なシェア付与の下に均一に
塗布される。
【0046】尚、銅箔基材Aとしては、9μm〜105
μm厚みのものを使用することができる。
【0047】また、上記塗工時における樹脂の粘度は、
上述のように1,000〜500,000cpsである
ことが好ましい。これは、1,000cps以下では樹
脂粘度が低すぎて塗工後の樹脂面の均一、平滑性が悪く
なる。又、500,000cpsを超えると樹脂の流動
性、拡展性が悪くなるため、シート状銅箔基材のマット
面への均一な塗工や含浸が困難となるためである。
【0048】次に、マトリクス樹脂が塗布されたシート
状銅箔基材Aが赤外線ヒーター10内を通過する間に、
マトリクス樹脂は銅箔基材Aのマット面に含浸し、更
に、コンパクションローラー13、13’により加圧さ
れ、均一且つ平滑化される。本実施例では、樹脂への熱
履歴が少なく硬化反応が進まない段階で、低圧力で加圧
平滑化ができる。
【0049】次いで、フローティングドライヤー11内
を通過する間にマトリクス樹脂が半硬化される。フロー
ティングドライヤー11における雰囲気温度は120℃
〜200℃、処理時間は20秒〜300秒が許容範囲で
ある。
【0050】次いで、フロティングドライヤー11を経
て得られた銅張樹脂複合材料シートBは、巻取装置12
のローラ12’又は12”にロール状に巻取られる。銅
張樹脂複合材料シートBは、巻取装置12でロール状に
巻取る他に、図に示さないシートカット装置により所定
のサイズに切断することもできる。
【0051】尚、コンパクションローラ13、13’等
の平滑化用ロールユニットは、上述したように、半硬化
工程の前或は後、更には、分割した半硬化工程の間、の
いずれの箇所に配置してもよい。又、必要に応じて、複
数箇所に同時に配置してもよい。
【0052】マトリクス樹脂としては、エポキシ樹脂の
他に、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ビ
ニルエステル樹脂等の熱硬化型樹脂も使用できる。
【0053】次に、本発明の銅張樹脂複合材料の製造方
法を実施例について更に説明する。
【0054】実施例1 図1に示す製造装置を使用して本発明の銅張樹脂複合材
料を作製した。
【0055】厚さ35μm、シート状銅箔基材(ジャパ
ンエナジー株式会社製JTC−35標準品)を巻出し装
置1からアキュムレータ2を経由して、コーターの塗布
のためバックアップローラ8に供給した。
【0056】一方、臭素を含むビスフェノールA型エポ
キシ樹脂を主成分とする主剤と、硬化剤であるジシアン
ジアミド及び硬化促進剤とを予め規定量混合後、常温に
冷却して樹脂ブロック3とした。この樹脂ブロック3を
樹脂溶解・供給装置4に固定し60℃に保温された加熱
ロール4aを回転させることにより樹脂3を迅速に溶解
し、連続的にホッパー5aに供給した。
【0057】ホッパー5aに供給された樹脂を、表面に
硬質クロムメッキ処理を施した金属ロール7を備えたト
ップフィードリバースロールコーター5で銅箔基材Aの
マット面に樹脂粘度20,000cpsで樹脂厚65μ
mを均一に塗工し、バックアップローラ8で赤外線ヒー
ター10に送り出した。
【0058】次に、赤外線ヒーター10において、その
中心部の雰囲気温度を150±3℃に制御し、ヒーター
10内を10秒間走行させ、銅箔基材Aのマット面に塗
工された樹脂を銅箔マット面に含浸させた。
【0059】次いで、表面温度60±3℃に制御された
コンパクションローラ13、13’により圧力5kg/
cm2 で加圧し、機械的圧力を付与することにより厚み
の均一化を行なった。
【0060】更に、図6に示すような上下に加温気体を
噴射する複数個のノズル11aを配備し、雰囲気温度を
160±1℃に制御されたフローティングドライヤー1
1の中を、60秒間走行させ、半硬化工程を実施した。
【0061】これにより、銅箔基材Aに熱硬化型樹脂を
含浸させた銅張樹脂複合材料シートBを得て、続いて巻
取装置12で巻取った。
【0062】本実施例では、樹脂ブロック3を加熱ロー
ル4aにより迅速且つ連続的に溶解、供給できるため
に、メルト滞留時間が短縮され、又、樹脂溶解供給量
と、コーターで塗工、排出される樹脂量との分量バラン
スを制御すれば、コーター5での硬化トラブルを容易に
防止することができる。
【0063】又、ロール7、8により樹脂を銅箔基材A
上に瞬間的なシェアを付与することにより均一且つ平滑
にコーティングすることができるため、メルト状態での
シェアが瞬間的であり、シェアによる発熱がなく、又、
成膜性が良好である。
【0064】得られたシート状銅張樹脂複合材料は、厚
みの均一性、銅箔マット面への樹脂の含浸性が良好で、
表面を30倍の拡大鏡で観察したところ、平滑でボイド
は全く認められなかった。また、半硬化の程度をDSC
による発熱量の変化を基に調査したところ、硬化反応率
は45%でタックは全くなく、取扱い性は良好であっ
た。
【0065】実施例2〜6;比較例1 実施例1と同様に図1に示す装置を使用して銅張樹脂複
合材料を製造した。本実施例では、含浸工程を行なうヒ
ーターの温度、処理時間のみ変更し、他は実施例1と全
く同じ条件で銅張樹脂を製造した。
【0066】本実施例の含浸工程における条件及び得ら
れた含浸結果を表1に示す。
【0067】実施例7〜10;比較例2 図2に示す装置を使用して銅張樹脂複合材料を製造し
た。本実施例では、含浸工程を行なうヒーターの種類、
温度、処理時間のみ変更し、他は実施例1と全く同じ条
件で銅張樹脂を製造した。
【0068】つまり、図2の装置は、図1に示す装置に
おける赤外線ヒーター10の代わりにフローティングド
ライヤー11’を使用し、更に、コンパクションロール
13、13’をフローティングドライヤー11’と11
との間に設置した点において図1の装置と異なる。又、
フローティングドライヤー11’は、図6に示すフロー
ティングドライヤー11と同様の構成とされる。
【0069】本実施例の含浸工程における条件及び得ら
れた含浸結果を表1に示す。
【0070】
【表1】
【0071】実施例11〜14;比較例3、4 実施例1と同様の装置を用いて、半硬化工程の条件を変
更して運転を実施した。表2に半硬化時の雰囲気温度、
処理時間と製造した銅張樹脂の評価結果を示す。
【0072】
【表2】
【0073】実施例15 実施例15の装置は、実施例1と概略同様な構成の装置
であるが、図3に示すように、含浸工程を行なうための
赤外線ヒーター10の次のコンパクションローラーを省
略し、実施例1におけるフローティングドライヤー11
の次にコンパクションローラー13、13’を配設した
ことを特徴とする。
【0074】このような構成により、フローティングド
ライヤー11内を通過する間にマトリクス樹脂が半硬化
された銅張樹脂複合材料シートBは、コンパクションロ
ーラー13、13’により加圧され、平滑化されて、厚
みの均一なシート状複合材、所謂銅張樹脂複合材料が得
られる。
【0075】本実施例の場合、実施例1の場合と同様
に、樹脂表面の凹凸を容易に抑制でき樹脂厚の均一化を
実現できる。しかしながら、本実施例の場合も前記の如
く、樹脂付着を防ぐために、コンパクションローラー1
3、13’にテフロンコーティングやシリコンゴムカバ
リングを施すことが必要であるが、実施例1〜14と異
なり、樹脂が半硬化してやや固くなっているために、平
滑化するためのロール温度及び圧力を樹脂付着がない範
囲内でやや高くする必要がある。
【0076】実施例16 実施例16の装置は、実施例15と概略同様な構成を装
置であるが、図4に示すように、半硬化工程を実施する
フローティングドライヤーを前後部分11a、11bに
分割し、その間に更にコンパクションローラー13、1
3’を追加付設したことを特徴とする。
【0077】このような構成により、樹脂をコーティン
グしたシート状銅張基材Aを赤外線ヒーター10で加熱
し、樹脂を基材に含浸させた後、前部フローティングド
ライヤー11aで半硬化し、温度を一定に保持した複数
のローラー13、13’により加圧して均一かつ平滑化
し、更に、フローティングドライヤー11bにより再度
半硬化を実施する。
【0078】本実施例の場合、フローティングドライヤ
ー11aにより、コンパクションローラー13、13’
による均一平滑化に最適な樹脂粘度になるように、半硬
化状態を鋭意制御できる。よって、コンパクションロー
ラーによる加圧圧力を適度に保ち、かつコンパクション
ローラーへの樹脂の付着を抑制することができる。
【0079】実施例17 実施例1と同様に、図1に示す装置を使用して銅張樹脂
複合材料を作製した。本実施例では、アルミナ微粒子
(平均粒径10μm、昭和電工(株)製球状アルミナA
S50)を70wt%含むエポキシ樹脂組成物を予め製
造し、樹脂ブロック3とした。
【0080】表面をアルミナで被膜したコーティングロ
ール7を付帯するトップフィードリバースロールコータ
ー5を用いて100μmの厚みでコーティングを実施し
た以外は、実施例1と同様の条件で銅張樹脂複合材料を
製造した、その結果、得られた複合材料の厚みは均一で
あり、表面を30倍で20箇所/m2 の頻度で詳細に観
察したところ、表面は平滑であり、ボイドや異物は全く
見られたかった。また、硬化度は48%であった。
【0081】実施例18 実施例1と同様に、図1に示す装置を使用して銅張樹脂
複合材料を作製した。本実施例では、シリカ微粒子(平
均粒径6.0μm、(株)龍森製シリカCMC12S)
を70wt%含むエポキシ樹脂組成物を予め製造し、樹
脂ブロック3とした。実施例17と同様に、表面をアル
ミナで被膜したコーティングロールを付帯するリバース
ロールコーターを用いて80μmの厚みでコーティング
を実施した以外は、実施例17と同様の条件で銅張樹脂
複合材料を製造した。
【0082】その結果、得られた複合材の厚みは均一で
あり、表面を30倍で20箇所/m2 の頻度で詳細に観
察したところ、実施例17同様に表面は平滑であり、ボ
イドや異物は全く見られなかった。また、硬化度は46
%であった。
【0083】比較例5 図1に示す装置において、コンパクションロール13、
13’を除去して平滑化工程のない状態で運転した以外
は、実施例1と同様にして銅張樹脂複合材料を作製し
た。製造後の銅張樹脂複合材料は、表面の凹凸が甚し
く、150℃、20分の条件で熱プレスして基板を成型
したところ、銅箔面には、気泡に起因する膨れが全面に
生じた。
【0084】比較例6、7 実施例17及び18と同様にそれぞれアルミナ及びシリ
カ微粒子を70wt%含む樹脂組成物を、コーティング
ロール7にアルミナ被膜処理を施していない、実施例1
と同様の硬質クロムメッキのコーティングロールを持つ
ロールコーター5でコーティングを実施したこと以外
は、各々実施例17、18と同様の条件にて銅張樹脂複
合材料を作製した。
【0085】その結果、いずれの銅張樹脂複合材料表面
にもロールが研摩・侵食された金属粉からなるコンタミ
が生じており、成型後の基板性能の信頼性が著しく低下
した。
【0086】
【発明の効果】上記の説明から明らかなように、本発明
による銅張樹脂複合材料の製造方法によれば、実質的に
ソルベントを含まない熱硬化性樹脂を用いて、メルト滞
留時間が短く樹脂の硬化トラブルが発生しない状態で銅
箔マット面に瞬間的なシェアにより樹脂を均一且つ平滑
にコーティングし、予備含浸工程及び平滑化工程により
樹脂が銅箔マット面に充分に含浸、平滑化され、ボイド
を全く含まない、品質一定の信頼性の高い速硬化特性を
持つ銅張樹脂複合材料を、迅速かつ安価に連続製造する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による銅箔樹脂複合材料の製造方法を実
施するための製造装置を示す構成図であって、実施例1
〜6、11〜14、17、18、比較例1、3〜7の方
法が適用される。
【図2】本発明による銅箔樹脂複合材料の製造方法を実
施するための製造装置を示す構成図であって、実施例7
〜10、比較例2の方法が適用される。
【図3】本発明による銅箔樹脂複合材料の製造方法を実
施するための製造装置を示す構成図であって、実施例1
5の方法が適用される製造装置を示す構成図である。
【図4】本発明による銅箔樹脂複合材料の製造方法を実
施するための製造装置を示す構成図であって、実施例1
6の方法が適用される製造装置を示す構成図である。
【図5】トップフィードリバースロールコーターの要部
構成図である。
【図6】上記実施例の製造装置に適用されるフローティ
ングドライヤーの断面概略図である。
【符号の説明】
1 巻出し装置 2 アキュムレータユニット 3 樹脂ブロック 3a 溶融樹脂 4 樹脂溶解・供給装置 4a 金属加熱ロール 4b 樹脂ブロック固定ジグ 4c ガイドブレード 5 ロールコーター 5a ホッパー 6 加熱ロール 7 コーティングロール 8 バックアップロール 10 赤外線ユニット 11 フローティングドライヤ 12 巻取装置 13、13’ コンパクションローラ A シート状銅箔基材 B シート状銅張樹脂複合材料
フロントページの続き (72)発明者 渥美 昭洋 埼玉県入間郡大井町西鶴ケ岡1−3−1 東燃株式会社総合研究所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シート状銅箔に熱硬化型樹脂を塗工、含
    浸させた複合材料を連続的に製造する方法において、
    (a)実質的にソルベントを含まない熱硬化型マトリク
    ス樹脂をロールコーターにより溶融状態にて供給して、
    シート状銅箔基材のマット面に均一に塗工するコーティ
    ング工程、(b)マトリクス樹脂をコーティング、含浸
    したシート状銅箔を非接触タイプの加熱ユニットにより
    加熱し、該マトリクス樹脂を半硬化させる工程、(c)
    半硬化させたマトリクス樹脂及びシート状銅箔からなる
    銅張樹脂複合材料シートを一定長さにカットするか、ま
    たはカットせずに巻取る工程、を有し、マトリクス樹脂
    及びシート状銅箔を、温度を一定に保持した複数個のロ
    ールで加圧するマトリクス樹脂の平滑及び均一化工程
    を、少なくとも、(イ)前記半硬化工程の前、又は、
    (ロ)前記半硬化工程中、又は、(ハ)前記半硬化工程
    の後、に設け、それぞれの工程を連続化させてなる銅張
    樹脂複合材料の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記コーティング工程(a)の後、マト
    リクス樹脂とシート状銅箔とを、非接触タイプのヒータ
    ーで加熱し、マトリクス樹脂をシート状銅箔のマット面
    に含浸させる工程を有することを特徴とする請求項1の
    製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011238729A (ja) * 2010-05-10 2011-11-24 Denki Kagaku Kogyo Kk 基板の製造方法及び回路基板の製造方法

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