JPH08318210A - 微量液塗布方法 - Google Patents
微量液塗布方法Info
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- JPH08318210A JPH08318210A JP13016695A JP13016695A JPH08318210A JP H08318210 A JPH08318210 A JP H08318210A JP 13016695 A JP13016695 A JP 13016695A JP 13016695 A JP13016695 A JP 13016695A JP H08318210 A JPH08318210 A JP H08318210A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】所望の微小領域で、微量液の塗布量が安定し、
かつ塗布面に密着する微量液塗布方法を提供する。 【構成】微量液塗布方法において、液を貯留した液溜１
１に微量液塗布工具２０の先端を所定の深さ浸漬した
後、これを被塗布材３の所望の領域に接近または接触さ
せ、前記微量液塗布工具２０に振動を付加しつつ、微量
液を塗布する。
かつ塗布面に密着する微量液塗布方法を提供する。 【構成】微量液塗布方法において、液を貯留した液溜１
１に微量液塗布工具２０の先端を所定の深さ浸漬した
後、これを被塗布材３の所望の領域に接近または接触さ
せ、前記微量液塗布工具２０に振動を付加しつつ、微量
液を塗布する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、数１０μｍから数ｍｍ
までの微小な領域に、接着剤などの微量液を塗布する微
量液塗布方法に関する。
までの微小な領域に、接着剤などの微量液を塗布する微
量液塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】微小な領域に接着剤等の微量液を塗布す
る技術には、特開平４−３３４５６８号公報所載の「ボ
ンド塗布装置」が開示されている。この技術を図６を用
いて説明する。図６はボンド塗布装置の斜視図である。
１０１は基板であり、位置決め部材１０２、１０３にク
ランプされて位置決めされている。１０７は基板搬送用
コンベヤである。一方の位置決め部材１０２は固定ブラ
ケット１０４に支持されている。また他方の位置決め部
材１０３は、可動ブラケット１０９に支持されている。
この可動ブラケット１０９は、ボールねじ１０５、モー
タ１０６から成る移動手段により、基板１０１の巾に応
じて位置決め部材１０２、１０３の間隔を調整する。
る技術には、特開平４−３３４５６８号公報所載の「ボ
ンド塗布装置」が開示されている。この技術を図６を用
いて説明する。図６はボンド塗布装置の斜視図である。
１０１は基板であり、位置決め部材１０２、１０３にク
ランプされて位置決めされている。１０７は基板搬送用
コンベヤである。一方の位置決め部材１０２は固定ブラ
ケット１０４に支持されている。また他方の位置決め部
材１０３は、可動ブラケット１０９に支持されている。
この可動ブラケット１０９は、ボールねじ１０５、モー
タ１０６から成る移動手段により、基板１０１の巾に応
じて位置決め部材１０２、１０３の間隔を調整する。
【０００３】１１０はボンド塗布手段であって、移動テ
ーブルとしてのＸＹテーブル１１１と、このＸＹテーブ
ル１１１に保持されたディスペンサ１１２及び１１３か
ら成っている。ディスペンサ１１２にはボンドが貯留さ
れており、チューブ１１４を通して気体圧を加えること
により、ディスペンサ１１２の下端部のノズル１１２ａ
からボンドＢを滴下させ、基板１０１に塗布する。１０
８は固定側の位置決め部材１０２の側方に、この位置決
め部材１０２と平行に配設されたボンドＢの試し塗布テ
ーブルがある。試し塗布テーブル１０８は長板状であっ
て、ブラケット１０４に一体的に装着されている。
ーブルとしてのＸＹテーブル１１１と、このＸＹテーブ
ル１１１に保持されたディスペンサ１１２及び１１３か
ら成っている。ディスペンサ１１２にはボンドが貯留さ
れており、チューブ１１４を通して気体圧を加えること
により、ディスペンサ１１２の下端部のノズル１１２ａ
からボンドＢを滴下させ、基板１０１に塗布する。１０
８は固定側の位置決め部材１０２の側方に、この位置決
め部材１０２と平行に配設されたボンドＢの試し塗布テ
ーブルがある。試し塗布テーブル１０８は長板状であっ
て、ブラケット１０４に一体的に装着されている。
【０００４】上記構成において、基板１０１にボンドＢ
を塗布するに先立ち、ＸＹテーブル１１１を駆動して、
ディスペンサ１１２によりテーブル１０８にボンドＢを
試し塗布し、塗布されたボンドＢをカメラ１１３により
観察して、塗布量の適否を判断する。長時間、装置の運
転を停止した後、塗布作業を再開した場合、再開当初、
殊にワンショット目はボンド塗布量が過多になりやすい
傾向がある。そこでこのような場合には、テーブル１０
８上にボンドＢを試し塗布し、このボンドＢをカメラ１
１３により観察して、塗布量の適否を判断する。この試
し塗布とカメラ１１３による観察は、ボンドＢの塗布量
が適正量になるまで繰り返される。そして、ボンドＢの
塗布量が適正になったならば、基板１０１へのボンド塗
布を開始する。なお、ボンド塗布量の適否の判断は、デ
ィスペンサ１１２やカメラ１１３を制御するコンピュー
タ（図外）により行われる。
を塗布するに先立ち、ＸＹテーブル１１１を駆動して、
ディスペンサ１１２によりテーブル１０８にボンドＢを
試し塗布し、塗布されたボンドＢをカメラ１１３により
観察して、塗布量の適否を判断する。長時間、装置の運
転を停止した後、塗布作業を再開した場合、再開当初、
殊にワンショット目はボンド塗布量が過多になりやすい
傾向がある。そこでこのような場合には、テーブル１０
８上にボンドＢを試し塗布し、このボンドＢをカメラ１
１３により観察して、塗布量の適否を判断する。この試
し塗布とカメラ１１３による観察は、ボンドＢの塗布量
が適正量になるまで繰り返される。そして、ボンドＢの
塗布量が適正になったならば、基板１０１へのボンド塗
布を開始する。なお、ボンド塗布量の適否の判断は、デ
ィスペンサ１１２やカメラ１１３を制御するコンピュー
タ（図外）により行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来技
術には、ディスペンサ１１２の下端のノズル１１２ａの
中を通して塗布する液（ボンド）を滴下するため、液の
表面張力、粘性、塗布圧の影響等で、滴下する液の量が
安定しないという問題点があった。また、マイクロマシ
ンに代表される微小な領域への液の塗布作業では、塗布
量が安定しても、表面張力や粘性の影響で、塗布された
液が盛り上がり、塗布面に密着しないという問題点もあ
った。
術には、ディスペンサ１１２の下端のノズル１１２ａの
中を通して塗布する液（ボンド）を滴下するため、液の
表面張力、粘性、塗布圧の影響等で、滴下する液の量が
安定しないという問題点があった。また、マイクロマシ
ンに代表される微小な領域への液の塗布作業では、塗布
量が安定しても、表面張力や粘性の影響で、塗布された
液が盛り上がり、塗布面に密着しないという問題点もあ
った。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、請求項１、２または３に係る発明の目的
は、所望の微小領域で、微量液の塗布量が安定し、かつ
塗布面に密着する微量液塗布方法を提供することであ
る。
れたもので、請求項１、２または３に係る発明の目的
は、所望の微小領域で、微量液の塗布量が安定し、かつ
塗布面に密着する微量液塗布方法を提供することであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１、２または３に係る発明は、微量液塗布方
法において、液を貯留した液溜に微量液塗布工具の先端
を所定の深さ浸漬した後、これを被塗布材の所望の領域
に接近または接触させ、前記微量液塗布工具に振動を付
加しつつ、微量液を塗布することを特徴とする。
に、請求項１、２または３に係る発明は、微量液塗布方
法において、液を貯留した液溜に微量液塗布工具の先端
を所定の深さ浸漬した後、これを被塗布材の所望の領域
に接近または接触させ、前記微量液塗布工具に振動を付
加しつつ、微量液を塗布することを特徴とする。
【０００８】
【作用】請求項１に係る発明の作用では、微量液塗布工
具の先端を所定の深さ液溜に浸漬することにより、一定
量の微量液を付着させ、微量液塗布工具に振動を付加す
ることにより、表面張力や粘性による微量液の盛り上が
りを減少させながら、微量液を拡散させる。請求項２に
係る発明の作用では、円筒状の圧電素子からなる振動子
の励起により、微量液を送り出す方向およびその方向と
垂直な方向の振動の組み合わせにより振動を制御する。
請求項３に係る発明の作用では、微量液を送り出す方向
へはゆっくり、逆方法へは速く動く振動により、液の慣
性力が働き、微量液塗布工具の先端に付着した適量の液
を微小な塗布領域に送り出す。
具の先端を所定の深さ液溜に浸漬することにより、一定
量の微量液を付着させ、微量液塗布工具に振動を付加す
ることにより、表面張力や粘性による微量液の盛り上が
りを減少させながら、微量液を拡散させる。請求項２に
係る発明の作用では、円筒状の圧電素子からなる振動子
の励起により、微量液を送り出す方向およびその方向と
垂直な方向の振動の組み合わせにより振動を制御する。
請求項３に係る発明の作用では、微量液を送り出す方向
へはゆっくり、逆方法へは速く動く振動により、液の慣
性力が働き、微量液塗布工具の先端に付着した適量の液
を微小な塗布領域に送り出す。
【０００９】
【実施例１】図１〜図３は実施例１を示し、図１は微量
液塗布装置の正面図、図２は微量液塗布工具先端の塗布
状況の説明図、図３は微量液塗布工具先端の塗布後の説
明図である。
液塗布装置の正面図、図２は微量液塗布工具先端の塗布
状況の説明図、図３は微量液塗布工具先端の塗布後の説
明図である。
【００１０】図１において、微量液塗布装置１は、ベー
ス２と、それぞれベース２上に配設されたワークステー
ジ４、工具ステージ５および観察部６とから構成されて
いる。ワークステージ４には、被塗布材３を載置し固定
する載置台４Ａが、互いに直交する水平２方向に摺動自
在に設けられている。載置台４Ａは、ワークステージ制
御部４Ｂに電気的に接続され、移動量を制御される。載
置台４Ａの上面には、被塗布材３に塗布する液を貯留す
る液溜１１が固設されている。工具ステージ５には、工
具保持部５Ａを介して微量液塗布工具２０が保持されて
いる。工具ステージ５は、互いに直交する水平２方向と
垂直方向とのＸＹＺ方向に移動自在に構成され、工具ス
テージ制御部５Ｂにより移動量を制御される。観察部６
は工具顕微鏡からなり、被塗布材３の塗布位置を拡大し
て観察し、位置決めすることができる。
ス２と、それぞれベース２上に配設されたワークステー
ジ４、工具ステージ５および観察部６とから構成されて
いる。ワークステージ４には、被塗布材３を載置し固定
する載置台４Ａが、互いに直交する水平２方向に摺動自
在に設けられている。載置台４Ａは、ワークステージ制
御部４Ｂに電気的に接続され、移動量を制御される。載
置台４Ａの上面には、被塗布材３に塗布する液を貯留す
る液溜１１が固設されている。工具ステージ５には、工
具保持部５Ａを介して微量液塗布工具２０が保持されて
いる。工具ステージ５は、互いに直交する水平２方向と
垂直方向とのＸＹＺ方向に移動自在に構成され、工具ス
テージ制御部５Ｂにより移動量を制御される。観察部６
は工具顕微鏡からなり、被塗布材３の塗布位置を拡大し
て観察し、位置決めすることができる。
【００１１】図２において、微量液塗布工具２０は、超
音波振動子７と、その下端に突設した塗布ツール８と、
振動子７と塗布ツール８とを連結するツール固定板９と
から構成される。振動子７は円筒状に形成された圧電素
子であり、外周面に４枚の外周電極７ａ，７ｂが交互に
貼付され、それぞれＡ端子、Ｂ端子が接続されている。
円筒状の内周面には１枚の図示を省略した内周電極が貼
付され、ＧＮＤ端子が接続されている。Ａ端子、Ｂ端子
およびＧＮＤ端子は図示を省略した振動制御部に接続さ
れている。この外周電極７ａ，７ｂと内周電極との間
に、振動制御部より、駆動制御用の電圧（５ｋＨｚ〜１
８ｋＨｚ）を印加することにより、矢印ＸＹＺで示す３
次元方向に振動を励起させ、振動子７に連設した塗布ツ
ール８へ振動を伝達する。
音波振動子７と、その下端に突設した塗布ツール８と、
振動子７と塗布ツール８とを連結するツール固定板９と
から構成される。振動子７は円筒状に形成された圧電素
子であり、外周面に４枚の外周電極７ａ，７ｂが交互に
貼付され、それぞれＡ端子、Ｂ端子が接続されている。
円筒状の内周面には１枚の図示を省略した内周電極が貼
付され、ＧＮＤ端子が接続されている。Ａ端子、Ｂ端子
およびＧＮＤ端子は図示を省略した振動制御部に接続さ
れている。この外周電極７ａ，７ｂと内周電極との間
に、振動制御部より、駆動制御用の電圧（５ｋＨｚ〜１
８ｋＨｚ）を印加することにより、矢印ＸＹＺで示す３
次元方向に振動を励起させ、振動子７に連設した塗布ツ
ール８へ振動を伝達する。
【００１２】具体的には、塗布ツール８をＸ方向または
Ｙ方向に振動させたいときは、対向する外周電極７ａま
たは７ｂに交互に電圧を印加して圧電素子を屈曲させ、
塗布ツール８を対向する電極の方向（Ｘ方向またはＹ方
向）へ振動させる。また、塗布ツール８をＺ方向に振動
させたいときは、４枚の外周電極７ａ，７ｂに一定の電
圧を印加して圧電素子をＺ方向へ伸縮させ、塗布ツール
８をＺ方向へ振動させる。ＸＹＺ方向の振動を組み合わ
せることにより、塗布ツール８を円運動や楕円運動をさ
せることができる。
Ｙ方向に振動させたいときは、対向する外周電極７ａま
たは７ｂに交互に電圧を印加して圧電素子を屈曲させ、
塗布ツール８を対向する電極の方向（Ｘ方向またはＹ方
向）へ振動させる。また、塗布ツール８をＺ方向に振動
させたいときは、４枚の外周電極７ａ，７ｂに一定の電
圧を印加して圧電素子をＺ方向へ伸縮させ、塗布ツール
８をＺ方向へ振動させる。ＸＹＺ方向の振動を組み合わ
せることにより、塗布ツール８を円運動や楕円運動をさ
せることができる。
【００１３】１０は塗布ツール８の先端に付着させた微
量液である。微量液１０は塗布ツール８の先端を液溜１
１に浸漬することにより一定の量を採取したものであ
る。塗布ツール８の微細な振動により、微量液１０は表
面張力、粘性などによる液の盛り上がりを減少させ、塗
布面への密着性を向上させる。
量液である。微量液１０は塗布ツール８の先端を液溜１
１に浸漬することにより一定の量を採取したものであ
る。塗布ツール８の微細な振動により、微量液１０は表
面張力、粘性などによる液の盛り上がりを減少させ、塗
布面への密着性を向上させる。
【００１４】つぎに、微量液塗布方法の説明をする。ま
ず、観察部６による観察と、ワークステージ４の移動と
により、載置台４Ａ上に載置固定された被塗布材３上の
塗布領域３ａを見い出す。微量液塗布工具２０を工具ス
テージ５Ｂで制御する工具ステージ５により、液溜１１
の上に移動させ、微量液塗布工具２０の塗布ツール８の
先端を液面より所定の深さだけ浸漬し、微量液１０を付
着させる。つぎに、塗布領域３ａへ微量液塗布工具２０
を移動し、塗布ツール８先端を塗布領域３ａに接近させ
る。振動子７の電極に駆動制御用の電圧を印加し、ＸＹ
Ｚの３方向に塗布ツール８先端を振動させながら、塗布
領域３ａに接触させ、微量液１０をも振動させることに
より、塗布領域３ａに拡散させる（図３参照）。
ず、観察部６による観察と、ワークステージ４の移動と
により、載置台４Ａ上に載置固定された被塗布材３上の
塗布領域３ａを見い出す。微量液塗布工具２０を工具ス
テージ５Ｂで制御する工具ステージ５により、液溜１１
の上に移動させ、微量液塗布工具２０の塗布ツール８の
先端を液面より所定の深さだけ浸漬し、微量液１０を付
着させる。つぎに、塗布領域３ａへ微量液塗布工具２０
を移動し、塗布ツール８先端を塗布領域３ａに接近させ
る。振動子７の電極に駆動制御用の電圧を印加し、ＸＹ
Ｚの３方向に塗布ツール８先端を振動させながら、塗布
領域３ａに接触させ、微量液１０をも振動させることに
より、塗布領域３ａに拡散させる（図３参照）。
【００１５】本実施例によれば、微量液塗布工具の塗布
ツール先端を液溜に浸漬させて、微量液を付着させ、振
動を与えながら塗布領域に接触させたので、一定の微量
液を採取し、液の表面張力や粘性に抗して液を塗布領域
に拡散塗布することとなり、塗布面への微量液の密着性
を向上させることができる。
ツール先端を液溜に浸漬させて、微量液を付着させ、振
動を与えながら塗布領域に接触させたので、一定の微量
液を採取し、液の表面張力や粘性に抗して液を塗布領域
に拡散塗布することとなり、塗布面への微量液の密着性
を向上させることができる。
【００１６】本実施例では、ＸＹＺの３方向へ振動を与
えたが、１方向または２方向の任意の組み合わせの振動
でもよい。また、振動子の電極は４枚としたが、６枚以
上の偶数枚としてもよい。
えたが、１方向または２方向の任意の組み合わせの振動
でもよい。また、振動子の電極は４枚としたが、６枚以
上の偶数枚としてもよい。
【００１７】
【実施例２】図４〜図５は実施例２を示し、図４は微量
液塗布工具先端の塗布状況の説明図、図５は微量液塗布
工具先端の塗布後の説明図である。本実施例に用いる微
量液塗布装置および微量液塗布工具の構成は実施例１と
同一のため、同一の部材には同一の符号を付し、全体構
成の図と説明を省略する。
液塗布工具先端の塗布状況の説明図、図５は微量液塗布
工具先端の塗布後の説明図である。本実施例に用いる微
量液塗布装置および微量液塗布工具の構成は実施例１と
同一のため、同一の部材には同一の符号を付し、全体構
成の図と説明を省略する。
【００１８】図４において、塗布ツール８の円錐部８ａ
の中途に一定量の微量液１０を採取し付着させている。
振動子７は矢印ＸＹで示す水平２方向の振動を励起させ
ながら、塗布ツール８の先端を被塗布材３に接近させ、
塗布領域３ａに接触させる。つぎに、振動子７のＸＹ方
向の振動を停止し、図５に示す矢印Ｚ方向の振動を励起
させ、塗布ツール８の先端に伝達する。Ｚ方向の振動
は、液の送り方向へはゆっくり（１０Ｈｚ）、逆方向へ
は速く（１００Ｈｚ）動くように、周波数を変調させ
る。これにより微量液１０には、慣性力が作用し、微量
液１０は塗布ツール８の円錐部８ａから塗布領域３ａに
送り出される（図５参照）。
の中途に一定量の微量液１０を採取し付着させている。
振動子７は矢印ＸＹで示す水平２方向の振動を励起させ
ながら、塗布ツール８の先端を被塗布材３に接近させ、
塗布領域３ａに接触させる。つぎに、振動子７のＸＹ方
向の振動を停止し、図５に示す矢印Ｚ方向の振動を励起
させ、塗布ツール８の先端に伝達する。Ｚ方向の振動
は、液の送り方向へはゆっくり（１０Ｈｚ）、逆方向へ
は速く（１００Ｈｚ）動くように、周波数を変調させ
る。これにより微量液１０には、慣性力が作用し、微量
液１０は塗布ツール８の円錐部８ａから塗布領域３ａに
送り出される（図５参照）。
【００１９】本実施例では、塗布ツール８のＺ方向への
振動を、送り方向へは１０Ｈｚ、逆方向へは１００Ｈｚ
としたが、この値は塗布する液の粘度などによって異な
り、送り方向へは数Ｈｚ〜数十Ｈｚ、逆方向へは数十Ｈ
ｚ〜数百Ｈｚ程度が、液の塗布には適している。
振動を、送り方向へは１０Ｈｚ、逆方向へは１００Ｈｚ
としたが、この値は塗布する液の粘度などによって異な
り、送り方向へは数Ｈｚ〜数十Ｈｚ、逆方向へは数十Ｈ
ｚ〜数百Ｈｚ程度が、液の塗布には適している。
【００２０】本実施例によれば、実施例１の効果に加
え、塗布ツールのＺ方向の振動を制御し、液の送り方向
へはゆっくり、逆方向へは速く動かすことにより、微量
液に慣性力を作用させて、塗布領域に送り出すため、塗
布ツールに付着した微量液を有効に利用することができ
る。また、振動のパターンおよび周波数の制御により、
微量液の送り速度を変化させることができる。
え、塗布ツールのＺ方向の振動を制御し、液の送り方向
へはゆっくり、逆方向へは速く動かすことにより、微量
液に慣性力を作用させて、塗布領域に送り出すため、塗
布ツールに付着した微量液を有効に利用することができ
る。また、振動のパターンおよび周波数の制御により、
微量液の送り速度を変化させることができる。
【００２１】
【発明の効果】実施例１〜３に係る発明によれば、所望
の微小領域で、微量液の塗布量を安定させ、かつ塗布面
に密着させることができる。実施例２に係る発明によれ
ば、上記効果に加え、微量液を送り出す方向およびその
方向と垂直な方向の振動の組み合わせにより振動を制御
するので、微量液の表面張力、粘度などに応じた振動パ
ターンを選択することができる。実施例３に係る発明に
よれば、上記効果に加え、液の慣性力が働き、微量液塗
布工具の先端に付着した適量の液を微小な塗布領域に送
り出すので、微量液を有効に利用することができる。
の微小領域で、微量液の塗布量を安定させ、かつ塗布面
に密着させることができる。実施例２に係る発明によれ
ば、上記効果に加え、微量液を送り出す方向およびその
方向と垂直な方向の振動の組み合わせにより振動を制御
するので、微量液の表面張力、粘度などに応じた振動パ
ターンを選択することができる。実施例３に係る発明に
よれば、上記効果に加え、液の慣性力が働き、微量液塗
布工具の先端に付着した適量の液を微小な塗布領域に送
り出すので、微量液を有効に利用することができる。
【図１】実施例１の微量液塗布装置の正面図である。
【図２】実施例１の微量液塗布工具先端の塗布状況の説
明図である。
明図である。
【図３】実施例１の微量液塗布工具先端の塗布後の説明
図である。
図である。
【図４】実施例２の微量液塗布工具先端の塗布状況の説
明図である。
明図である。
【図５】実施例２の微量液塗布工具先端の塗布後の説明
図である。
図である。
【図６】従来技術のボンド塗布装置の斜視図である。
１ 微量液塗布装置 ２ ベース ３ 被塗布材 ４ ワークステージ ５ 工具ステージ ６ 観察部 １１ 液溜 ２０ 微量液塗布工具
Claims (3)
- 【請求項１】液を貯留した液溜に微量液塗布工具の先端
を所定の深さ浸漬した後、これを被塗布材の所望の領域
に接近または接触させ、前記微量液塗布工具に振動を付
加しつつ、微量液を塗布することを特徴とする微量液塗
布方法。 - 【請求項２】前記微量液塗布工具に付加する振動は、円
筒状の圧電素子からなる振動子を励起させたものである
ことを特徴とする請求項１記載の微量液塗布方法。 - 【請求項３】前記微量液塗布工具に付加する振動は、微
量液を送り出す方向へはゆっくり、逆方向へは速く動く
振動であることを特徴とする請求項１または２記載の微
量液塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13016695A JPH08318210A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 微量液塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13016695A JPH08318210A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 微量液塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08318210A true JPH08318210A (ja) | 1996-12-03 |
Family
ID=15027600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13016695A Withdrawn JPH08318210A (ja) | 1995-05-29 | 1995-05-29 | 微量液塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08318210A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0884575A2 (en) * | 1997-05-29 | 1998-12-16 | Medical Laboratory Automation, Inc. | Method and apparatus for accessing a sealed container |
| JP2005534048A (ja) * | 2002-06-11 | 2005-11-10 | リフレクティヴィティー， インク． | 超小型電子機械装置をウェハ基板上に堆積、切り離し、及びパッケージングする方法 |
| JP2015110200A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | 富士通株式会社 | 液剤塗布方法及び液剤塗布装置 |
| JP2016015462A (ja) * | 2014-06-09 | 2016-01-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、吐出量計測方法及び記録媒体 |
-
1995
- 1995-05-29 JP JP13016695A patent/JPH08318210A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0884575A2 (en) * | 1997-05-29 | 1998-12-16 | Medical Laboratory Automation, Inc. | Method and apparatus for accessing a sealed container |
| EP0884575A3 (en) * | 1997-05-29 | 1999-06-09 | Medical Laboratory Automation, Inc. | Method and apparatus for accessing a sealed container |
| JP2005534048A (ja) * | 2002-06-11 | 2005-11-10 | リフレクティヴィティー， インク． | 超小型電子機械装置をウェハ基板上に堆積、切り離し、及びパッケージングする方法 |
| JP2015110200A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-18 | 富士通株式会社 | 液剤塗布方法及び液剤塗布装置 |
| JP2016015462A (ja) * | 2014-06-09 | 2016-01-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、吐出量計測方法及び記録媒体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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