JPH08317670A - 微小アクチュエイタ、その製造方法、およびそれを用いた振動ジャイロ - Google Patents
微小アクチュエイタ、その製造方法、およびそれを用いた振動ジャイロInfo
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- JPH08317670A JPH08317670A JP12235395A JP12235395A JPH08317670A JP H08317670 A JPH08317670 A JP H08317670A JP 12235395 A JP12235395 A JP 12235395A JP 12235395 A JP12235395 A JP 12235395A JP H08317670 A JPH08317670 A JP H08317670A
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Landscapes
- Gyroscopes (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 オングストロームオーダの極めて高精度な微
小変位を実現でき、低い駆動電圧、高い駆動力、ディジ
タル的な変位が可能な微小アクチュエイタ等を提供す
る。 【構成】 LB膜(3、4)をスペーサとして介して中
空部(5)が形成される様に積層された一対の基板
(1、2)から成る単位アクチュエイタ(6、7)と、
基板間に電圧を印加する電源(20、21)とを有し、
基板(1、2)は電圧が印加されると静電引力により内
側方向に変位する微小アクチュエイタ、その製造方法、
およびそれを用いた振動ジャイロ。
小変位を実現でき、低い駆動電圧、高い駆動力、ディジ
タル的な変位が可能な微小アクチュエイタ等を提供す
る。 【構成】 LB膜(3、4)をスペーサとして介して中
空部(5)が形成される様に積層された一対の基板
(1、2)から成る単位アクチュエイタ(6、7)と、
基板間に電圧を印加する電源(20、21)とを有し、
基板(1、2)は電圧が印加されると静電引力により内
側方向に変位する微小アクチュエイタ、その製造方法、
およびそれを用いた振動ジャイロ。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、静電引力を利用した微
小アクチュエイタ、その製造方法、およびその微小アク
チュエイタを用いた振動ジャイロに関する。
小アクチュエイタ、その製造方法、およびその微小アク
チュエイタを用いた振動ジャイロに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の静電アクチュエイタとしては、例
えば自動化技術8(1993年8月号、36頁〜40
頁、株式会社工業調査会発行)に記載されている。この
静電アクチュエイタは、例えば櫛型状の多数の固定子フ
ィルムと多数の移動子フィルムを一定の隙間を開けて交
互に積層し、固定子フィルム側に形成した電極に交流電
圧を印可し、静電力により移動子フィルムを水平方向に
移動させるものである。
えば自動化技術8(1993年8月号、36頁〜40
頁、株式会社工業調査会発行)に記載されている。この
静電アクチュエイタは、例えば櫛型状の多数の固定子フ
ィルムと多数の移動子フィルムを一定の隙間を開けて交
互に積層し、固定子フィルム側に形成した電極に交流電
圧を印可し、静電力により移動子フィルムを水平方向に
移動させるものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の従来の
静電アクチュエイタは、例えば静電人工筋肉として利用
されるものであり、オングストロームオーダの極めて高
精度な微小変位を実現することは困難である。また、こ
れを駆動するには100V〜1000V程度の高い駆動
電圧が必要であり、同時にその動作原理からディジタル
的な変位を与え難い。更には、その製造プロセスも複雑
である。
静電アクチュエイタは、例えば静電人工筋肉として利用
されるものであり、オングストロームオーダの極めて高
精度な微小変位を実現することは困難である。また、こ
れを駆動するには100V〜1000V程度の高い駆動
電圧が必要であり、同時にその動作原理からディジタル
的な変位を与え難い。更には、その製造プロセスも複雑
である。
【0004】本発明の目的は、オングストロームオーダ
またはミクロンオーダの極めて高精度な微小変位を実現
でき、低い駆動電圧で高い駆動力を与え、ディジタル的
な変位を与えることも可能であり、製造プロセスも簡易
な微小アクチュエイタ、その製造方法、およびそれを用
いた振動ジャイロを提供することにある。
またはミクロンオーダの極めて高精度な微小変位を実現
でき、低い駆動電圧で高い駆動力を与え、ディジタル的
な変位を与えることも可能であり、製造プロセスも簡易
な微小アクチュエイタ、その製造方法、およびそれを用
いた振動ジャイロを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の本発
明により達成できる。
明により達成できる。
【0006】単分子膜または単分子累積膜をスペーサと
して介して中空部が形成される様に積層された一対の基
板から成る単位アクチュエイタと、該基板間に電圧を印
加する手段とを有し、該一対の基板は電圧が印加される
と静電引力により該中空部の内側方向に変位することを
特徴とする微小アクチュエイタ。
して介して中空部が形成される様に積層された一対の基
板から成る単位アクチュエイタと、該基板間に電圧を印
加する手段とを有し、該一対の基板は電圧が印加される
と静電引力により該中空部の内側方向に変位することを
特徴とする微小アクチュエイタ。
【0007】上記本発明の微小アクチュエイタを製造す
るための方法であって、一対の基板の一方または両方
に、単分子膜または単分子累積膜を形成する工程と、該
単分子膜または単分子累積膜をスペーサとして介して中
空部が形成される様に前記一対の基板を積層して単位ア
クチュエイタを得る工程とを含むことを特徴とする微小
アクチュエイタの製造方法。
るための方法であって、一対の基板の一方または両方
に、単分子膜または単分子累積膜を形成する工程と、該
単分子膜または単分子累積膜をスペーサとして介して中
空部が形成される様に前記一対の基板を積層して単位ア
クチュエイタを得る工程とを含むことを特徴とする微小
アクチュエイタの製造方法。
【0008】上記本発明の微小アクチュエイタと、該微
小アクチュエイタの変位する部分に接続された振動部材
と、該振動部材の変位を検出する手段とを有することを
特徴とする振動ジャイロ。
小アクチュエイタの変位する部分に接続された振動部材
と、該振動部材の変位を検出する手段とを有することを
特徴とする振動ジャイロ。
【0009】
【作用】本発明の微小アクチュエイタは、一対の基板間
に単分子膜または単分子累積膜をスペーサとして狭むこ
とによって、単分子膜または単分子累積膜の微小かつ高
精度な厚さを利用して、一対の基板間に中空の隙間(中
空部)を形成した構成が重要な特徴の一つである。この
基板間に駆動電圧を印加して基板間に電界を形成すれ
ば、そこに静電引力が発生し、基板同士が互いに引き合
って撓み中空部の内側方向に変位する。更に強い駆動電
圧を印加すれば、基板は互いに接触するまで変位する。
この場合は、中空部の隙間(スペーサである単分子膜ま
たは単分子累積膜の厚さに応じた厚さ)の分だけ変位す
る。
に単分子膜または単分子累積膜をスペーサとして狭むこ
とによって、単分子膜または単分子累積膜の微小かつ高
精度な厚さを利用して、一対の基板間に中空の隙間(中
空部)を形成した構成が重要な特徴の一つである。この
基板間に駆動電圧を印加して基板間に電界を形成すれ
ば、そこに静電引力が発生し、基板同士が互いに引き合
って撓み中空部の内側方向に変位する。更に強い駆動電
圧を印加すれば、基板は互いに接触するまで変位する。
この場合は、中空部の隙間(スペーサである単分子膜ま
たは単分子累積膜の厚さに応じた厚さ)の分だけ変位す
る。
【0010】更に、所望に応じて多数の単位アクチュエ
イタを用意して変位する部分を接続すれば、所望の大き
さの変位が得られる。
イタを用意して変位する部分を接続すれば、所望の大き
さの変位が得られる。
【0011】また、本発明の振動ジャイロは、本発明の
微小アクチュエイタを振動源として利用し、振動部材の
コリオリ力を検出する圧電体等の変位検出手段を設ける
ことによって、固有振動数の大きな振動を与え、小型で
高感度の振動ジャイロとしている。
微小アクチュエイタを振動源として利用し、振動部材の
コリオリ力を検出する圧電体等の変位検出手段を設ける
ことによって、固有振動数の大きな振動を与え、小型で
高感度の振動ジャイロとしている。
【0012】
【実施例】以下、図面を参照しつつ、本発明の実施例を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【0013】<実施例1>図1および図2は、本実施例
に係る単位アクチュエイタを製造する工程を例示する図
である。
に係る単位アクチュエイタを製造する工程を例示する図
である。
【0014】まず、基板の材料として表面を原子レベル
まで平滑に研磨した図1に示す様なSi(シリコン)基
板1、2を用意し、このSi基板1の片面上に単分子膜
または単分子累積膜をラングミュアーブロジェット法
(LB法)により得た膜(以下、LB膜と称す)3を成
膜し、Si基板2の片面上にも同じLB膜4を成膜す
る。これらLB膜3、4は、後述する中空部5を形成す
る為のスペーサである。したがって、LB膜3、4は、
スペーサとして機能し得るならば形成位置等は特に限定
されない。本実施例においては、円板状のSi基板1、
2の表面の半円を成膜面の基準とした場合、その半円の
うち中空部となる位置の分だけ非成膜面にしてある。
まで平滑に研磨した図1に示す様なSi(シリコン)基
板1、2を用意し、このSi基板1の片面上に単分子膜
または単分子累積膜をラングミュアーブロジェット法
(LB法)により得た膜(以下、LB膜と称す)3を成
膜し、Si基板2の片面上にも同じLB膜4を成膜す
る。これらLB膜3、4は、後述する中空部5を形成す
る為のスペーサである。したがって、LB膜3、4は、
スペーサとして機能し得るならば形成位置等は特に限定
されない。本実施例においては、円板状のSi基板1、
2の表面の半円を成膜面の基準とした場合、その半円の
うち中空部となる位置の分だけ非成膜面にしてある。
【0015】次に、図1に示す様に、Si基板1、2の
LB膜3、4を形成した側の面を相対向させ、図2に示
す様に、LB膜3、4をスペーサ(中間層)として、中
空部5が形成される様にSi基板1、2を積層し接着す
る。この接着は、40〜70℃に加熱しながら電界を印
加してSi基板1とSi基板2との間に静電引力を作用
させながら行なうとよい。この接着後の積層体(中空構
造体)を、図2に示す2点鎖線に沿ってカッティングし
て、単位アクチュエイタ6、7を切り出す。
LB膜3、4を形成した側の面を相対向させ、図2に示
す様に、LB膜3、4をスペーサ(中間層)として、中
空部5が形成される様にSi基板1、2を積層し接着す
る。この接着は、40〜70℃に加熱しながら電界を印
加してSi基板1とSi基板2との間に静電引力を作用
させながら行なうとよい。この接着後の積層体(中空構
造体)を、図2に示す2点鎖線に沿ってカッティングし
て、単位アクチュエイタ6、7を切り出す。
【0016】この単位アクチュエイタ6は、図3に示す
様に、LB膜3、4をスペーサとして介して中空部5が
形成される様に積層された一対のSi基板1、2から成
る。両基板1、2間の隙間の空間である中空部5は、両
基板1、2の各々の内側の面とスペーサとしてのLB膜
3、4の側面とに囲まれた開放空間であり、LB膜3、
4と同じ厚さを有する。また、図3に示すLB膜3、4
は、便宜上2層構成のものとして表わす。
様に、LB膜3、4をスペーサとして介して中空部5が
形成される様に積層された一対のSi基板1、2から成
る。両基板1、2間の隙間の空間である中空部5は、両
基板1、2の各々の内側の面とスペーサとしてのLB膜
3、4の側面とに囲まれた開放空間であり、LB膜3、
4と同じ厚さを有する。また、図3に示すLB膜3、4
は、便宜上2層構成のものとして表わす。
【0017】更に、図3に示す様に、この単位アクチュ
エイタ6の基板1、2間に電圧を印加する手段として駆
動電源20を用意し、Si基板1、2と電源20の両端
子とをリード線30で各々電気的に接続する。この駆動
電源20により基板1、2間に電圧を印加すると電界が
生じて、基板1、2間に静電引力が発生し、基板同士が
互いに引き合って撓み、中空部の内側方向に変位する。
更に強い駆動電圧を印加すれば、基板は互いに接触する
まで変位する。この場合の変位量は、中空部5の隙間厚
であり、スペーサである単分子膜または単分子累積膜の
厚さと同じである。また、中空部5の厚さはLB膜3、
4の厚さに依存するので、LB膜3、4の層数を加減す
ることによって、中空部5の厚さを任意に制御可能とな
る。
エイタ6の基板1、2間に電圧を印加する手段として駆
動電源20を用意し、Si基板1、2と電源20の両端
子とをリード線30で各々電気的に接続する。この駆動
電源20により基板1、2間に電圧を印加すると電界が
生じて、基板1、2間に静電引力が発生し、基板同士が
互いに引き合って撓み、中空部の内側方向に変位する。
更に強い駆動電圧を印加すれば、基板は互いに接触する
まで変位する。この場合の変位量は、中空部5の隙間厚
であり、スペーサである単分子膜または単分子累積膜の
厚さと同じである。また、中空部5の厚さはLB膜3、
4の厚さに依存するので、LB膜3、4の層数を加減す
ることによって、中空部5の厚さを任意に制御可能とな
る。
【0018】この単位アクチュエイタ6の変位量は、S
i基板1、2の間に生ずる静電引力とSi基板1のバネ
定数の比および静電引力とSi基板2のバネ定数の比の
和となる。したがって、単位アクチュエイタ6の各部の
寸法を、図3に示す記号w、h、d、Lで表すと、基板
1、2間に電圧Vを印加したときの最大変位量ξmaxは
下記式(1)で表される。
i基板1、2の間に生ずる静電引力とSi基板1のバネ
定数の比および静電引力とSi基板2のバネ定数の比の
和となる。したがって、単位アクチュエイタ6の各部の
寸法を、図3に示す記号w、h、d、Lで表すと、基板
1、2間に電圧Vを印加したときの最大変位量ξmaxは
下記式(1)で表される。
【0019】
【数1】 ΔW:静電引力による等分布荷重〔N/m〕 L:中空部の幅(スパンの長さ)〔m〕 E:Si基板1、2の縦弾性係数[≒1.67×1011
〔N/m2 〕] I:Si基板1、2の断面2次モーメント ここで、静電引力による等分布荷重(ΔW)と、Si基
板1、2の断面2次モーメント(I)は、下記式で表さ
れる。
〔N/m2 〕] I:Si基板1、2の断面2次モーメント ここで、静電引力による等分布荷重(ΔW)と、Si基
板1、2の断面2次モーメント(I)は、下記式で表さ
れる。
【0020】ΔW=1/2 ε(V/d)2 ・w I = (1/12)・wh3 ε:空気の誘電係数(=8.85×10-12 ) V:印加電圧〔V〕 d:LB膜の厚さ≒中空部の隙間厚さ〔m〕 w:Si基板1、2の幅〔m〕 h:Si基板1、2の厚さ〔m〕 したがって、これらの式を前記式(1)式に代入して整
理すると、下記式(2)になる。
理すると、下記式(2)になる。
【0021】
【数2】 この様に、図3に示した単位アクチュエイタに電圧Vを
印加した場合の最大変位量ξmax は、上記式(2)で表
される。この単位アクチュエイタ6は、上述の変位量を
与える微小アクチュエイタとして単独で使用することも
可能であるが、複数の単位アクチュエイタを接続して、
それらの変位量の総和としての大きな変位量を与える微
小アクチュエイタにすると更に有用である。
印加した場合の最大変位量ξmax は、上記式(2)で表
される。この単位アクチュエイタ6は、上述の変位量を
与える微小アクチュエイタとして単独で使用することも
可能であるが、複数の単位アクチュエイタを接続して、
それらの変位量の総和としての大きな変位量を与える微
小アクチュエイタにすると更に有用である。
【0022】図4(a)は、図3に示した単位アクチュ
エイタ6と、単位アクチュエイタ7(7は6と同一構成
とする)を、更に互いに接続することによって構成した
微小アクチュエイタを示す図であり、(b)はそのA矢
視図である。
エイタ6と、単位アクチュエイタ7(7は6と同一構成
とする)を、更に互いに接続することによって構成した
微小アクチュエイタを示す図であり、(b)はそのA矢
視図である。
【0023】この図に示す微小アクチュエイタは、単位
アクチュエイタ6の変位量と、単位アクチュエイタ7の
変位量との総和としての変位量が結果的に得られる様
に、単位アクチュエイタの変位する部分を接続したもの
である(以下、この様な接続を「直列に接続する」とい
う)。具体的には、この単位アクチュエイタ6のSi基
板1の中央部(中空部5の位置、すなわちLB膜3が形
成されていない部分)と、単位アクチュエイタ7のSi
基板2の中央部とを、両者が直交する方向に配置して接
着したものである。この接着部19により、単位アクチ
ュエイタ6、7は物理的に堅固に連絡されている。
アクチュエイタ6の変位量と、単位アクチュエイタ7の
変位量との総和としての変位量が結果的に得られる様
に、単位アクチュエイタの変位する部分を接続したもの
である(以下、この様な接続を「直列に接続する」とい
う)。具体的には、この単位アクチュエイタ6のSi基
板1の中央部(中空部5の位置、すなわちLB膜3が形
成されていない部分)と、単位アクチュエイタ7のSi
基板2の中央部とを、両者が直交する方向に配置して接
着したものである。この接着部19により、単位アクチ
ュエイタ6、7は物理的に堅固に連絡されている。
【0024】図4に示す単位アクチュエイタ6、7の基
板1、2は、図3に示した単位アクチュエイタ6の場合
と同様に、リード線30により各々駆動電源20、21
に電気的に接続されており、同時に、接着部19を介し
て接続されている単位アクチュエイタ6の基板1と単位
アクチュエイタ7の基板2とは、両基板を同電位にする
ためのリード線31が更に接続されている。
板1、2は、図3に示した単位アクチュエイタ6の場合
と同様に、リード線30により各々駆動電源20、21
に電気的に接続されており、同時に、接着部19を介し
て接続されている単位アクチュエイタ6の基板1と単位
アクチュエイタ7の基板2とは、両基板を同電位にする
ためのリード線31が更に接続されている。
【0025】図4では、二つの単位アクチュイエイタか
ら例を示したが、更に多数の単位アクチュエイタを直列
に接続することにより、比較的低電圧で更に大きな変位
を得ることが可能となる。
ら例を示したが、更に多数の単位アクチュエイタを直列
に接続することにより、比較的低電圧で更に大きな変位
を得ることが可能となる。
【0026】本実施例で用いたLB膜3、4の膜種は、
アラキジン酸(直鎖飽和脂肪酸)とした。隙間厚はLB
膜3、4を1層とした場合、27オングストローム程度
であり、中空部5の隙間厚をもっと大きくしたい場合、
厚さが既知のLB膜3、4の層数を増して、希望する中
空部5の隙間厚になるまで幾層にも積層すればよい。な
お、本発明は上述のアラキジン酸に限定されず、従来よ
り知られるLB膜、例えば、ジアセチレン系LB膜、ベ
ンゼン誘導体系LB膜)、ポリイミドLB膜、PIBM
(ポリイソブチルメタクリレート)LB膜、ポリ乳酸
(ポリラクティック酸)LB膜などを用いた場合におい
ても、同様に本発明の効果が得られる。
アラキジン酸(直鎖飽和脂肪酸)とした。隙間厚はLB
膜3、4を1層とした場合、27オングストローム程度
であり、中空部5の隙間厚をもっと大きくしたい場合、
厚さが既知のLB膜3、4の層数を増して、希望する中
空部5の隙間厚になるまで幾層にも積層すればよい。な
お、本発明は上述のアラキジン酸に限定されず、従来よ
り知られるLB膜、例えば、ジアセチレン系LB膜、ベ
ンゼン誘導体系LB膜)、ポリイミドLB膜、PIBM
(ポリイソブチルメタクリレート)LB膜、ポリ乳酸
(ポリラクティック酸)LB膜などを用いた場合におい
ても、同様に本発明の効果が得られる。
【0027】この図4に示した微小アクチュエイタにお
いて、具体的にLB膜3、4としてはアラキジン酸を使
用し、単位アクチュエイタ6、7の各部の寸法(図3参
照)を、d=3000〔オングストローム〕、w=5
〔mm〕、L=15〔mm〕、h=0.28〔mm〕と
し、基板1、2は縦弾性係数E=1.67×1011〔N
/m2 〕のSi基板とし、これを駆動したところ、印加
電圧4〔V〕で約4000〔オングストローム〕の変位
を観察した。なお、更に印加電圧を増していったとこ
ろ、Si基板1、2が静電引力によって互いに接触し
た。しかし、この時点で印加電圧を減少して行ったとこ
ろ、Si基板1、2は離れ始め、初期の隙間(中空部
5)を保って停止した。
いて、具体的にLB膜3、4としてはアラキジン酸を使
用し、単位アクチュエイタ6、7の各部の寸法(図3参
照)を、d=3000〔オングストローム〕、w=5
〔mm〕、L=15〔mm〕、h=0.28〔mm〕と
し、基板1、2は縦弾性係数E=1.67×1011〔N
/m2 〕のSi基板とし、これを駆動したところ、印加
電圧4〔V〕で約4000〔オングストローム〕の変位
を観察した。なお、更に印加電圧を増していったとこ
ろ、Si基板1、2が静電引力によって互いに接触し
た。しかし、この時点で印加電圧を減少して行ったとこ
ろ、Si基板1、2は離れ始め、初期の隙間(中空部
5)を保って停止した。
【0028】以上説明した本実施例においては、スペー
サとして成膜するLB膜3、4がオングストロームオー
ダまで制御良く形成できるので、中空部5の厚さをLB
膜3、4の累積層数により、任意の値に精度良く形成可
能である。そして、この中空部5をできるだけ小さい値
に形成すれば、その結果として、より小さい駆動電圧で
アクチュエイタが駆動でき、同時に比較的大きな駆動力
が得られる。
サとして成膜するLB膜3、4がオングストロームオー
ダまで制御良く形成できるので、中空部5の厚さをLB
膜3、4の累積層数により、任意の値に精度良く形成可
能である。そして、この中空部5をできるだけ小さい値
に形成すれば、その結果として、より小さい駆動電圧で
アクチュエイタが駆動でき、同時に比較的大きな駆動力
が得られる。
【0029】この様な利点を有する微小アクチュエイタ
は、例えば、極微小な物体を破壊しすることなく取扱う
上で非常に有用である。
は、例えば、極微小な物体を破壊しすることなく取扱う
上で非常に有用である。
【0030】<実施例2>図5は、本実施例に係る単位
アクチュエイタを示す図である。この図に示す様に、本
実施例においては、一対の基板の中空部に面する表面の
うち、少なくとも一方の基板の表面上にも単分子膜また
は単分子累積膜が形成されている。
アクチュエイタを示す図である。この図に示す様に、本
実施例においては、一対の基板の中空部に面する表面の
うち、少なくとも一方の基板の表面上にも単分子膜また
は単分子累積膜が形成されている。
【0031】この図5に示した単位アクチュエイタを作
製するには、まず実施例1と同様にして、Si基板1、
2を研磨する。一方のSi基板1の片面上には、中空部
5となる位置の分だけ非成膜面にしたLB膜3を成膜す
る。本実施例においては、このLB膜3が中空部5を形
成する為のスペーサである。他方のSi基板2の片面上
にはLB膜4を全面に成膜する。ここで中空部5の幅
は、Si基板1上にLB膜3を成膜する際、中空部5の
幅の分だけLB膜3が成膜されない様に、成膜時所定の
厚さになるまで、Si基板1のそれぞれの片側に同じ厚
さだけLB膜を積層することによって得られる。
製するには、まず実施例1と同様にして、Si基板1、
2を研磨する。一方のSi基板1の片面上には、中空部
5となる位置の分だけ非成膜面にしたLB膜3を成膜す
る。本実施例においては、このLB膜3が中空部5を形
成する為のスペーサである。他方のSi基板2の片面上
にはLB膜4を全面に成膜する。ここで中空部5の幅
は、Si基板1上にLB膜3を成膜する際、中空部5の
幅の分だけLB膜3が成膜されない様に、成膜時所定の
厚さになるまで、Si基板1のそれぞれの片側に同じ厚
さだけLB膜を積層することによって得られる。
【0032】次に、Si基板1、2のLB膜3、4を形
成した側の面を相対向させ、LB膜3をスペーサとし
て、中空部5が形成される様にSi基板1、2を積層し
接着する。この接着は、実施例1と同様に、40〜70
℃に加熱しながら電界を印加してSi基板1とSi基板
2との間に静電引力を作用させながら行なうとよい。
成した側の面を相対向させ、LB膜3をスペーサとし
て、中空部5が形成される様にSi基板1、2を積層し
接着する。この接着は、実施例1と同様に、40〜70
℃に加熱しながら電界を印加してSi基板1とSi基板
2との間に静電引力を作用させながら行なうとよい。
【0033】この接着後の積層体を、実施例1と同様に
カッティングして、単位アクチュエイタ6を切り出す。
この単位アクチュエイタ6は、図5に示す様に、LB膜
3をスペーサとして介して中空部5が形成される様に積
層された一対のSi基板1、2から成る。両基板1、2
間の隙間の空間である中空部5は、基板1の内側の面
と、Si基板2上に形成されたLB膜4と、スペーサと
してのLB膜3の側面とに囲まれた開放空間である。す
なわち、中空部5の厚さはLB膜3の厚さと同一とな
る。
カッティングして、単位アクチュエイタ6を切り出す。
この単位アクチュエイタ6は、図5に示す様に、LB膜
3をスペーサとして介して中空部5が形成される様に積
層された一対のSi基板1、2から成る。両基板1、2
間の隙間の空間である中空部5は、基板1の内側の面
と、Si基板2上に形成されたLB膜4と、スペーサと
してのLB膜3の側面とに囲まれた開放空間である。す
なわち、中空部5の厚さはLB膜3の厚さと同一とな
る。
【0034】更に、実施例1と同様にして、Si基板
1、2と電源20の両端子とをリード線30で各々電気
的に接続する。この駆動電源20により基板1、2間に
電圧を印加すると、実施例1と同様に、基板同士が互い
に引き合って撓み、中空部の内側方向に変位し、更に駆
動電圧を増加すると、Si基板1の内側の表面とSi基
板2上のLB膜4とが接触する。この場合の変位量は、
中空部5の隙間厚であり、スペーサであるLB膜3の厚
さと同じである。
1、2と電源20の両端子とをリード線30で各々電気
的に接続する。この駆動電源20により基板1、2間に
電圧を印加すると、実施例1と同様に、基板同士が互い
に引き合って撓み、中空部の内側方向に変位し、更に駆
動電圧を増加すると、Si基板1の内側の表面とSi基
板2上のLB膜4とが接触する。この場合の変位量は、
中空部5の隙間厚であり、スペーサであるLB膜3の厚
さと同じである。
【0035】また、中空部5の隙間厚はLB膜3の厚さ
に依存するので、LB膜3の層数を加減することによっ
て、実施例1と同様に、中空部5の隙間を任意に制御可
能である。
に依存するので、LB膜3の層数を加減することによっ
て、実施例1と同様に、中空部5の隙間を任意に制御可
能である。
【0036】図6(a)は本実施例の2つの単位アクチ
ュエイタから成る微小アクチュエイタを示す図であり、
(b)はそのB矢視図である。本実施例の微小アクチュ
エイタは、図5に示した単位アクチュエイタを用いたこ
と以外は、実施例1の図4に示したものと同様の構成の
ものである。
ュエイタから成る微小アクチュエイタを示す図であり、
(b)はそのB矢視図である。本実施例の微小アクチュ
エイタは、図5に示した単位アクチュエイタを用いたこ
と以外は、実施例1の図4に示したものと同様の構成の
ものである。
【0037】具体的に、本実施例のLB膜3、4の膜種
はC−22(直鎖飽和脂肪酸)とし、LB膜3を20
層、LB膜4を2層それぞれ成膜した。この単位アクチ
ュエイタをそれぞれ10個直列に接続した微小アクチュ
エイタ(図示しない)を作製し、駆動したところ、各駆
動電圧1〔V〕で最大約0.6μmの変位量を得た。そ
して、この駆動電圧をON、OFFしたところ、微小ア
クチュエイタは可逆的に作動した。
はC−22(直鎖飽和脂肪酸)とし、LB膜3を20
層、LB膜4を2層それぞれ成膜した。この単位アクチ
ュエイタをそれぞれ10個直列に接続した微小アクチュ
エイタ(図示しない)を作製し、駆動したところ、各駆
動電圧1〔V〕で最大約0.6μmの変位量を得た。そ
して、この駆動電圧をON、OFFしたところ、微小ア
クチュエイタは可逆的に作動した。
【0038】本実施例においては、Si基板2の片側の
全面にLB膜4を形成してある点が実施例1と異なる。
Si基板2上にLB膜4が存在しない場合は、静電引力
によってSi基板1、2が互いに接触した時点でSi基
板1、2の間に電界が生じなくなる。したがって、静電
引力が生じなくなりSi基板1、2は瞬時に離れる。し
かしまた、離れた瞬間に再び静電引力が生じ、Si基板
1、2は引き合う。この繰返しにより、Si基板1、2
は微小振動を始める。また、Si基板1、2が極めて近
接した時点で放電が生じ、Si基板1、2の表面の平滑
性を阻害されることもある。一方、本実施例において
は、中空部5において両基板1、2間にLB膜4が介在
するので、上記の様な問題を防止できる。また更には、
良好に成膜されたLB膜は、一般にそのブレイクダウン
電界が極めて高いので、静電引力によってSi基板1が
LB膜4に接触した場合においても、問題は生じない。
全面にLB膜4を形成してある点が実施例1と異なる。
Si基板2上にLB膜4が存在しない場合は、静電引力
によってSi基板1、2が互いに接触した時点でSi基
板1、2の間に電界が生じなくなる。したがって、静電
引力が生じなくなりSi基板1、2は瞬時に離れる。し
かしまた、離れた瞬間に再び静電引力が生じ、Si基板
1、2は引き合う。この繰返しにより、Si基板1、2
は微小振動を始める。また、Si基板1、2が極めて近
接した時点で放電が生じ、Si基板1、2の表面の平滑
性を阻害されることもある。一方、本実施例において
は、中空部5において両基板1、2間にLB膜4が介在
するので、上記の様な問題を防止できる。また更には、
良好に成膜されたLB膜は、一般にそのブレイクダウン
電界が極めて高いので、静電引力によってSi基板1が
LB膜4に接触した場合においても、問題は生じない。
【0039】この様な本実施例の微小アクチュエイタ
は、電圧印加により両基板1、2が接触する迄変位させ
れば、アナログ的な電圧調整なしに、中空部5の隙間厚
として予め設定した分だけディジタル的に変位できる。
すなわち、ディジタル信号によって駆動できるので、I
C駆動に適するものとなる。更に、中空部5の隙間厚を
色々と変えた単位アクチュエイタを幾つも直列に接続
し、変位量に応じて所望のアクチュエイタのみを駆動す
れば、Si基板の平面が原子レベルで平滑であるなら
ば、アクチュエイタはLB膜の単分子長レベルまで制御
可能となる。この様に微小変位量を容易に制御可能な本
実施例の微小アクチュエイタは、微小物体の位置決め、
あるいはハンドリング等に極めて有用である。
は、電圧印加により両基板1、2が接触する迄変位させ
れば、アナログ的な電圧調整なしに、中空部5の隙間厚
として予め設定した分だけディジタル的に変位できる。
すなわち、ディジタル信号によって駆動できるので、I
C駆動に適するものとなる。更に、中空部5の隙間厚を
色々と変えた単位アクチュエイタを幾つも直列に接続
し、変位量に応じて所望のアクチュエイタのみを駆動す
れば、Si基板の平面が原子レベルで平滑であるなら
ば、アクチュエイタはLB膜の単分子長レベルまで制御
可能となる。この様に微小変位量を容易に制御可能な本
実施例の微小アクチュエイタは、微小物体の位置決め、
あるいはハンドリング等に極めて有用である。
【0040】<実施例3>図7は、多数の単位アクチュ
エイタを用いた本実施例の針状電極付微小アクチュエイ
タを示す図である。
エイタを用いた本実施例の針状電極付微小アクチュエイ
タを示す図である。
【0041】図7に示す針状電極付微小アクチュエイタ
は、変位の基準となるプラテン16上に、複数の単位ア
クチュエイタを接続して所望の変位を生じさせる微小ア
クチュエイタ部が設けられ、この微小アクチュエイタ部
上にはその変位を統括するフレーム17が設けられ、こ
のフレーム上には針状電極18が設けられている。
は、変位の基準となるプラテン16上に、複数の単位ア
クチュエイタを接続して所望の変位を生じさせる微小ア
クチュエイタ部が設けられ、この微小アクチュエイタ部
上にはその変位を統括するフレーム17が設けられ、こ
のフレーム上には針状電極18が設けられている。
【0042】微小アクチュエイタ部は、5個の単位アク
チュエイタ6〜10を実施例1、2と同様にして順に直
列に接着した部分と、これと隣接する位置に5個の単位
アクチュエイタ11〜15を同様に直列に接着した部分
に大別される(この両者の様に、アクチュエイタを単に
横に並べただけの接続を、以下、「並列に接続する」と
いう)。そして、両部分の一端である単位アクチュエイ
タ6、11は、変位の基準となるプラテン16に各々接
続されており、他の一端である単位アクチュエイタ1
0、15は、剛体からなるフレーム17に接続されてい
る。また、両部分において、同じ高さの対応する単位ア
クチュエイタ同士(6と11、7と12、8と13、9
と14、10と15)の中空部5の隙間厚はそれぞれ同
じ値にしてある。更に各単位アクチュエイタ6〜15に
は、各々駆動電源20〜29が、実施例1、2と同様に
リード線30、31により電気的に接続されている。ま
た、針状電極18は不図示の電源とリード線32により
電気的に接続されている。
チュエイタ6〜10を実施例1、2と同様にして順に直
列に接着した部分と、これと隣接する位置に5個の単位
アクチュエイタ11〜15を同様に直列に接着した部分
に大別される(この両者の様に、アクチュエイタを単に
横に並べただけの接続を、以下、「並列に接続する」と
いう)。そして、両部分の一端である単位アクチュエイ
タ6、11は、変位の基準となるプラテン16に各々接
続されており、他の一端である単位アクチュエイタ1
0、15は、剛体からなるフレーム17に接続されてい
る。また、両部分において、同じ高さの対応する単位ア
クチュエイタ同士(6と11、7と12、8と13、9
と14、10と15)の中空部5の隙間厚はそれぞれ同
じ値にしてある。更に各単位アクチュエイタ6〜15に
は、各々駆動電源20〜29が、実施例1、2と同様に
リード線30、31により電気的に接続されている。ま
た、針状電極18は不図示の電源とリード線32により
電気的に接続されている。
【0043】図7に示す針状電極付微小アクチュエイタ
において、例えば、駆動電源20および25から単位ア
クチュエイタ6および11に同一電圧を印加すると、フ
レーム17はプラテン16の面に対して直角方向に変位
する。同様な操作を単位アクチュエイタ7および12、
8および13、9および14、10および15に対して
行うと、フレーム17はプラテン16に対して直角方向
に更に大きく変位する。すなわち、針状電極18をプラ
テン16に対して直角方向に所望の値だけ変位できるこ
とになる。
において、例えば、駆動電源20および25から単位ア
クチュエイタ6および11に同一電圧を印加すると、フ
レーム17はプラテン16の面に対して直角方向に変位
する。同様な操作を単位アクチュエイタ7および12、
8および13、9および14、10および15に対して
行うと、フレーム17はプラテン16に対して直角方向
に更に大きく変位する。すなわち、針状電極18をプラ
テン16に対して直角方向に所望の値だけ変位できるこ
とになる。
【0044】一方、単位アクチュエイタ6〜10に電圧
を印加し、かつ単位アクチュエイタ11〜15には電圧
を印加しなければ、フレーム17はプラテン16に対し
て図面上左側に傾斜する。すなわち、その傾斜の分だけ
針状電極18を左側に変位できる。この様な各種の組み
合わせ操作によって、針状電極18の先端を、例えば紙
面に対して上下および左右に移動することができる。
を印加し、かつ単位アクチュエイタ11〜15には電圧
を印加しなければ、フレーム17はプラテン16に対し
て図面上左側に傾斜する。すなわち、その傾斜の分だけ
針状電極18を左側に変位できる。この様な各種の組み
合わせ操作によって、針状電極18の先端を、例えば紙
面に対して上下および左右に移動することができる。
【0045】具体的に、本実施例のLB膜の膜種はPI
BM(ポリイソブチルメタクリレート)とし、100層
累積したものを用い、実施例1と同様の単位アクチュエ
イタ10個を使用して、図7に示した針状電極付微小ア
クチュエイタを作製し、各駆動電源20〜29に1
〔V〕の電圧をそれぞれ印加したところ、プラテン16
に対してフレーム17は約0.5μm変位した。
BM(ポリイソブチルメタクリレート)とし、100層
累積したものを用い、実施例1と同様の単位アクチュエ
イタ10個を使用して、図7に示した針状電極付微小ア
クチュエイタを作製し、各駆動電源20〜29に1
〔V〕の電圧をそれぞれ印加したところ、プラテン16
に対してフレーム17は約0.5μm変位した。
【0046】なお、上記と同様な構成から成る針状電極
付アクチュエイタを利用して、Si基板上に縦横約3m
m、厚さ30μmのガラス(商標名Pyrex、コーニ
ング社製)の微小薄片を所定の位置に陽極接合法によっ
て容易に接合した。
付アクチュエイタを利用して、Si基板上に縦横約3m
m、厚さ30μmのガラス(商標名Pyrex、コーニ
ング社製)の微小薄片を所定の位置に陽極接合法によっ
て容易に接合した。
【0047】<実施例4>図8は、微小アクチュエイタ
を用いた振動ジャイロを示す模式図であり、(a)は平
面図、(b)は正面図である。本実施例の振動ジャイロ
は、単位アクチュエイタ(本発明の微小アクチュエイ
タ)33と、微小アクチュエイタの変位する部分に接続
された振動部材34、35と、圧電体(振動部材の変位
を検出する手段)39とから成る。
を用いた振動ジャイロを示す模式図であり、(a)は平
面図、(b)は正面図である。本実施例の振動ジャイロ
は、単位アクチュエイタ(本発明の微小アクチュエイ
タ)33と、微小アクチュエイタの変位する部分に接続
された振動部材34、35と、圧電体(振動部材の変位
を検出する手段)39とから成る。
【0048】単位アクチュエイタ33は、前述の各実施
例と同様に、LB膜3をスペーサとして介して中空部5
が形成される様に積層された一対の基板1、2から成
り、この一対の基板1、2は電圧が印加されると静電引
力により中空部5の内側方向に変位するものである。た
だし、本実施例においては、Si基板1、2の外側表面
は平坦ではなく、振動部材34、35と接合すべき部分
が凸部、接合しない部分は凹部となる様に、所望の凹凸
面になっている。この単位アクチュエイタ33の基板
1、2の変位する部分(すなわち中空部5の位置、LB
膜3が形成されていない部分)には、板状の振動部材3
4、35が接合されている。その接合部分36により基
板1、2の変位が振動部材34、35に伝達される。ま
た、振動部材34、35の先端側には、くびれ部38が
形成され、このくびれ部38の両辺にチタン酸ジルコン
酸鉛(PZT)から成る圧電体39が接着されている。
一方、振動部材34、35の非先端側は、変位(振動)
の伝達を良好に行なえる様に設けられた所望の距離の非
接合部分37を介して更に接合部分36’が設けられて
いる。
例と同様に、LB膜3をスペーサとして介して中空部5
が形成される様に積層された一対の基板1、2から成
り、この一対の基板1、2は電圧が印加されると静電引
力により中空部5の内側方向に変位するものである。た
だし、本実施例においては、Si基板1、2の外側表面
は平坦ではなく、振動部材34、35と接合すべき部分
が凸部、接合しない部分は凹部となる様に、所望の凹凸
面になっている。この単位アクチュエイタ33の基板
1、2の変位する部分(すなわち中空部5の位置、LB
膜3が形成されていない部分)には、板状の振動部材3
4、35が接合されている。その接合部分36により基
板1、2の変位が振動部材34、35に伝達される。ま
た、振動部材34、35の先端側には、くびれ部38が
形成され、このくびれ部38の両辺にチタン酸ジルコン
酸鉛(PZT)から成る圧電体39が接着されている。
一方、振動部材34、35の非先端側は、変位(振動)
の伝達を良好に行なえる様に設けられた所望の距離の非
接合部分37を介して更に接合部分36’が設けられて
いる。
【0049】以下、具体的に本実施例の振動ジャイロを
製造した例を説明する。
製造した例を説明する。
【0050】まず、単位アクチュエイタ33の基板1、
2として、2枚の(100)Si基板を用意し、その両
面に低圧CVD法により窒化シリコン膜0.1μmを形
成し、各片面のレジストにおいて非接合部37となるべ
き位置にエッチング窓を形成した。このレジストを剥離
した後、水酸化カリウム水溶液によりシリコン基板をエ
ッチングした。次いで、窒化シリコン膜をドライエッチ
ングで除去し、LB膜形成面を200℃で紫外線洗浄お
よび2%フッ酸で酸化膜除去を行なった。
2として、2枚の(100)Si基板を用意し、その両
面に低圧CVD法により窒化シリコン膜0.1μmを形
成し、各片面のレジストにおいて非接合部37となるべ
き位置にエッチング窓を形成した。このレジストを剥離
した後、水酸化カリウム水溶液によりシリコン基板をエ
ッチングした。次いで、窒化シリコン膜をドライエッチ
ングで除去し、LB膜形成面を200℃で紫外線洗浄お
よび2%フッ酸で酸化膜除去を行なった。
【0051】洗浄後のシリコン基板の非エッチング面、
すなわち平坦な面にLB法によりポリイソブチルメタク
リレート単分子膜を100層累積した。その際、接合部
36の裏面にはLB膜を形成しなかった。その後、2枚
のシリコン基板をLB膜を介して接着して単位アクチュ
エイタ33を完成した。
すなわち平坦な面にLB法によりポリイソブチルメタク
リレート単分子膜を100層累積した。その際、接合部
36の裏面にはLB膜を形成しなかった。その後、2枚
のシリコン基板をLB膜を介して接着して単位アクチュ
エイタ33を完成した。
【0052】一方、一対のガラス板(商標名Pyre
x、コーニング社製)に図示の様にくびれ部38を加工
し、次いで角速度の検知部としてくびれ部38の両辺に
PZTから成る圧電体39を接着して、一対の振動部材
34、35を完成した。このガラス板を上記単位アクチ
ュエイタ33の接合部36、36’のみに赤外線レーザ
を照射しつつ、全体を100℃に加熱し、陽極接合し、
振動ジャイロを完成した。
x、コーニング社製)に図示の様にくびれ部38を加工
し、次いで角速度の検知部としてくびれ部38の両辺に
PZTから成る圧電体39を接着して、一対の振動部材
34、35を完成した。このガラス板を上記単位アクチ
ュエイタ33の接合部36、36’のみに赤外線レーザ
を照射しつつ、全体を100℃に加熱し、陽極接合し、
振動ジャイロを完成した。
【0053】以上の様にして製造した本実施例の振動ジ
ャイロにおいて、単位アクチュエイタ33に交流電圧を
印加すれば、振動部材34、35はz方向に強く振動す
る。このとき印加する交流の周波数を振動部の共振数に
一致させれば、振動部先端は大きく振動する。振動ジャ
イロにx方向の角速度ωが加わると、大きく振動してい
る振動部の先端はコリオリ力によりy方向の力を受けて
くびれ部38で変位する。この変位量を圧電体からなる
検出部39により測定し、振動ジャイロに加わった角速
度が検知できる。
ャイロにおいて、単位アクチュエイタ33に交流電圧を
印加すれば、振動部材34、35はz方向に強く振動す
る。このとき印加する交流の周波数を振動部の共振数に
一致させれば、振動部先端は大きく振動する。振動ジャ
イロにx方向の角速度ωが加わると、大きく振動してい
る振動部の先端はコリオリ力によりy方向の力を受けて
くびれ部38で変位する。この変位量を圧電体からなる
検出部39により測定し、振動ジャイロに加わった角速
度が検知できる。
【0054】本実施例の振動ジャイロは、本発明の微小
アクチュエイタを用いることで、小型でありながら強い
駆動力が得られ、駆動周波数を高くできる。その結果、
小型で、高感度の振動ジャイロとなる。
アクチュエイタを用いることで、小型でありながら強い
駆動力が得られ、駆動周波数を高くできる。その結果、
小型で、高感度の振動ジャイロとなる。
【0055】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、 (1)5V以下の低電圧で駆動が可能であり、かつ比較
的大きな駆動力が得られる。 (2)最小変位量をLB膜の単分子長の距離まで高精度
に制御できる。 (3)複数の単位アクチェイタを直列または並列に連結
することが可能であり、この連結によってオングストロ
ームオーダからミクロンメートルオーダまでの、すなわ
ちダイナミックレンジの大きい変位のアクチュエイタを
提供できる。 (4)ディジタル信号によって駆動可能なので、IC駆
動が可能となる。 (5)固有振動数の大きな振動を得ることができるの
で、小型で高感度の振動ジャイロを提供できる。 (6)比較的簡易に高精度な微小アクチュエイタを製造
できる。
的大きな駆動力が得られる。 (2)最小変位量をLB膜の単分子長の距離まで高精度
に制御できる。 (3)複数の単位アクチェイタを直列または並列に連結
することが可能であり、この連結によってオングストロ
ームオーダからミクロンメートルオーダまでの、すなわ
ちダイナミックレンジの大きい変位のアクチュエイタを
提供できる。 (4)ディジタル信号によって駆動可能なので、IC駆
動が可能となる。 (5)固有振動数の大きな振動を得ることができるの
で、小型で高感度の振動ジャイロを提供できる。 (6)比較的簡易に高精度な微小アクチュエイタを製造
できる。
【図1】実施例1に係る単位アクチュエイタを製造する
工程を例示する図である。
工程を例示する図である。
【図2】実施例1に係る単位アクチュエイタを製造する
工程を例示する図である。
工程を例示する図である。
【図3】実施例1に係る単位アクチュエイタを示す図で
ある。
ある。
【図4】(a)は二つの単位アクチュイエイタからなる
実施例1の微小アクチュエイタを示す図であり、(b)
はそのA矢視図である。
実施例1の微小アクチュエイタを示す図であり、(b)
はそのA矢視図である。
【図5】実施例2に係る単位アクチュエイタを示す図で
ある。
ある。
【図6】(a)は二つの単位アクチュイエイタからなる
実施例2の微小アクチュエイタを示す図であり、(b)
はそのB矢視図である。
実施例2の微小アクチュエイタを示す図であり、(b)
はそのB矢視図である。
【図7】多数の単位アクチュエイタを用いた実施例3の
針状電極付微小アクチュエイタを示す図である。
針状電極付微小アクチュエイタを示す図である。
【図8】微小アクチュエイタを用いた実施例4の振動ジ
ャイロを示す模式的図であり、(a)は平面図、(b)
は正面図である。
ャイロを示す模式的図であり、(a)は平面図、(b)
は正面図である。
【符号の説明】 1、2 Si基板 3、4 LB膜(単分子膜または単分子累積膜) 5 中空部 6〜15 単位アクチュエイタ 16 プラテン 17 フレーム 18 針状電極 19 接着部 20〜29 駆動電源 30〜32 リード線 33 単位アクチュエイタ 34、35 振動部材 36、36’ 接合部分 37 非接合部分 38 くびれ部 39 検出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 41/22 H01L 41/22 Z
Claims (6)
- 【請求項1】 単分子膜または単分子累積膜をスペーサ
として介して中空部が形成される様に積層された一対の
基板から成る単位アクチュエイタと、該基板間に電圧を
印加する手段とを有し、該一対の基板は電圧が印加され
ると静電引力により該中空部の内側方向に変位すること
を特徴とする微小アクチュエイタ。 - 【請求項2】 前記一対の基板の前記中空部に面する表
面のうち、少なくとも一方の基板の表面上にも単分子膜
または単分子累積膜が形成されている請求項1記載の微
小アクチュエイタ。 - 【請求項3】 複数の前記単位アクチュエイタの変位す
る部分を接続して成る請求項1または2記載の微小アク
チュエイタ。 - 【請求項4】 請求項1記載の微小アクチュエイタを製
造するための方法であって、 一対の基板の一方または両方に、単分子膜または単分子
累積膜を形成する工程と、 該単分子膜または単分子累積膜をスペーサとして介して
中空部が形成される様に前記一対の基板を積層して単位
アクチュエイタを得る工程とを含むことを特徴とする微
小アクチュエイタの製造方法。 - 【請求項5】 複数の前記単位アクチュエイタの変位す
る部分を接続する工程を更に含む請求項4記載の微小ア
クチュエイタの製造方法。 - 【請求項6】 請求項1記載の微小アクチュエイタと、
該微小アクチュエイタの変位する部分に接続された振動
部材と、該振動部材の変位を検出する手段とを有するこ
とを特徴とする振動ジャイロ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12235395A JPH08317670A (ja) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | 微小アクチュエイタ、その製造方法、およびそれを用いた振動ジャイロ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12235395A JPH08317670A (ja) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | 微小アクチュエイタ、その製造方法、およびそれを用いた振動ジャイロ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08317670A true JPH08317670A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14833825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12235395A Pending JPH08317670A (ja) | 1995-05-22 | 1995-05-22 | 微小アクチュエイタ、その製造方法、およびそれを用いた振動ジャイロ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08317670A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009022578A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 素子構造およびその製造方法 |
-
1995
- 1995-05-22 JP JP12235395A patent/JPH08317670A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009022578A1 (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 素子構造およびその製造方法 |
US7998556B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Element structure and method for producing the same |
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