JPH0831740A - 結晶成長方法 - Google Patents

結晶成長方法

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JPH0831740A
JPH0831740A JP18774094A JP18774094A JPH0831740A JP H0831740 A JPH0831740 A JP H0831740A JP 18774094 A JP18774094 A JP 18774094A JP 18774094 A JP18774094 A JP 18774094A JP H0831740 A JPH0831740 A JP H0831740A
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JP
Japan
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crystal
crystal growth
substrate
molecular
molecular beam
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Application number
JP18774094A
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English (en)
Inventor
Takeo Otsuka
武夫 大塚
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Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高品質なII−VI族化合物半導体結晶を得
るのに好適な結晶成長方法を提供する。 【構成】 MBE装置10において、成長時の基板温度
を230℃とし、Zn、Se、ZnCl2 それぞれの分
子線をGaAs基板へ同時照射してn型ZnSe層を成
長させ、更にこのn型ZnSe層成長基板にSe分子線
とZnCl2 分子線とを照射しながら基板温度を300
℃まで昇温して1時間熱処理を行ってn型ZnSe層を
作製した。塩素ドナーに関連した発光である443.7
nmの発光強度が増加し光学特性が向上した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高品質なII−VI族
化合物半導体結晶を得る結晶成長方法に関する。
【0002】
【従来の技術】信頼性の高い半導体レーザ、発光ダイオ
ード等の発光デバイスを作製するためには、欠陥密度の
少ない高品質の半導体結晶を成長する必要がある.Zn
1-X MgX 1-Y SeY 化合物(0 ≦X ≦1 ,0 ≦Y ≦
1 )やZn1-X CdX 1-Y SeY 化合物(0 ≦X ≦1
,0 ≦Y ≦1 )は、青緑色半導体レーザや青色LED
用結晶として結晶成長方法の1つである、例えばMBE
(分子線エピタキシャル成長)法を用いて成長されてい
る。
【0003】従来のMBE法を用いたZnSe結晶の結
晶成長方法は、以下のようにして結晶成長が行なわれ
る。IIb 族原料としてZn、VIb 族原料としてSe
を用いて、それぞれの原料を分子線蒸発源セルに充填
し、所望の分子線量になるよう加熱保持しておく。そし
て、予めそれぞれ所定の分子線量に調節されたZn分子
線及びSe分子線を加熱ヒーターにより設定温度にして
おいた半導体基板結晶GaAs基板に照射することによ
りZnSe単結晶を成長させる。通常、結晶欠陥の少な
い結晶を得るため、結晶成長温度、成長速度、Zn分子
線量とSe分子線量の供給比等を変えたりして良質な結
晶を得る条件を探索していく。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この様な従
来の結晶成長方法では、LPE(液相エピタキシャル)
法、MOCVD(有機金属気相エピタキシャル)法と比
べ、より低温で非平衡な成長方法であるが、VI族元素
の蒸気圧が高いため成長層からの原子の離脱があり原子
空孔のような格子欠陥の低減ができなく、これにより得
られた結晶を用いて作製した半導体デバイスの寿命は短
く、より結晶性の改善が必要であった。
【0005】そこで、本発明は、上記課題を解決し、良
好な半導体装置を提供するための結晶成長方法を提供す
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、II−VI族化合物半導体層の結晶成長
方法において、前記半導体層の結晶成長終了後、結晶成
長温度以上で、VI族元素とドーピング元素の少なくと
も1元素以上の分子線を照射しながら熱処理を行なうこ
とを特徴とする結晶成長方法を提供する。
【0007】
【実施例】本発明の結晶成長方法の一実施例を以下図面
とともに詳細に説明する.図1は、本発明の結晶成長方
法を実現する結晶成長装置の一例を示す図である。同図
において、10はMBE装置、11は、チャンバ、12
は固体原料(Sm)を加熱蒸発する分子線蒸発源セル、
13は液体窒素シュラウドである。MBE装置10に
は、チャンバ11の中心にMo製の基板支持台14が配
置され、この基板支持台14上に半導体基板結晶15を
支持するようになっている。また、16は各分子線セル
14の分子線の出射口12aに設置されたセルシャッタ
である。17はメインシャッタであり、前記支持台14
の全面部に設置されている、なお、18は半導体基板結
晶15を加熱する加熱用ヒータである。
【0008】この様なMBE装置10を用いて行う結晶
成長では、まず、約100℃でのベーキングにより、チ
ャンバ11内の不純物を低減し、基板支持台14に固定
された基板結晶15を加熱用ヒータ18で加熱保持す
る。分子線蒸発源セル12を所望の分子線量になるよう
に加熱保持して、分子線蒸発源セル12により分子線を
蒸発させ、セルシャッタ16及びメインシャッタ17が
開けられて、基板支持台14上で所定の温度に保持され
た基板15上に分子線が供給され、基板15上に結晶が
成長される。
【0009】上記のような構成のMBE装置10におい
て、GaAs(100)基板結晶面上に分子線源として
Zn、Cd、Se、ZnCl2 を用いn型ZnSe結晶
及びZn0.8 Cd0.2 Se/ZnSe多重量子井戸層を
作製した。
【0010】成長時の基板温度は230℃、Zn、C
d、Seの分子線強度はそれぞれ8.5×10-7Tor
r、7.5×10-7Torr、5.1×10-6Torr
とした。また、ZnCl2 の分子線強度はセル温度を1
10℃に設定し供給した。
【0011】低抵抗n型ZnSe結晶の作製は、上記条
件のZn、Se、ZnCl2 それぞれの分子線を半絶縁
性GaAs(100)基板へ同時照射してn型ZnSe
層を成長させ、成長終了後、このn型ZnSe結晶成長
基板に8×10-6TorrのSe分子線とZnCl2
子線を照射しながら基板温度を300℃まで昇温して1
時間熱処理を行って作製した。
【0012】また、Zn0.8 Cd0.2 Se(厚さ60
A)とZnSe(厚さ100A)とを6ペア積層したZ
0.8 Cd0.2 Se/ZnSe多重量子井戸層の作製
は、上記条件のZn、Se、Cdそれぞれの分子線と、
上記条件のZn、Seそれぞれの分子線とを交互に同時
照射してZn0.8 Cd0.2 Se層とZnSe層とを交互
に積層して成長させ、成長終了後、この多重量子井戸層
成長基板に8×10-6TorrのSe分子線とZnCl
2 分子線を照射しながら基板温度を300℃まで昇温し
て1時間熱処理を行って作製した。
【0013】この様な条件下で熱処理して作製した結晶
と熱処理を行なっていない結晶を77K下でのフォトル
ミネッセンス(He−Cdレーザ、325nm、2mW
励起)法により評価した結果を図2,3に示す。図2
は、本発明の結晶成長方法により作製したn型ZnSe
結晶の特性を示す図で、図3は、本発明の結晶成長方法
により作製したZn0.8 Cd0.2 Se/ZnSe多重量
子井戸層の特性を示す図である。
【0014】n型ZnSe結晶については、Clのキャ
リア濃度は1×1017cm-3であり、図2より明らかな
ように、塩素ドナーに関連した発光である443.7n
mの発光強度が増加してしているが、深い準位からの発
光(450〜700nm)は変化がなく、光学特性が向
上した。
【0015】多重量子井戸層については、図3より明ら
かなように、多重量子井戸層からの発光である489.
6nmの発光強度が増加しているが、熱処理前後で半値
幅の増加がほとんど見られず(熱処理実施時の半値幅1
1.3meV、熱処理未実施の半値幅10.7me
V)、光学特性が向上している。
【0016】これらは、熱処理により非発光再結合中心
等の格子欠陥がマイグレーションし、アニールアウトし
た結果である。なお、400℃以上の温度で熱処理を行
った場合には、結晶基板からの元素蒸発を押さえきれず
発光強度が低下したことを確認した。これより400℃
以下で熱処理を行うのが良いことが分かる。
【0017】なお、結晶を成長装置から取り出した後熱
処理を行なうことも考えられる。V族雰囲気で熱処理す
るためには毒性の高いセレン化水素、硫化水素等の有毒
かつ腐食性の高い材料を用いる事が必要であり、取り扱
いの危険性、除外装置の必要性等に留意する必要があ
る。また、成長結晶を大気にさらすため表面に不純物が
堆積したり、更に成長結晶表面が汚染されたまま熱処理
をすることにより結晶性が劣化するので洗浄工程が新た
に必要である。
【0018】また、本発明の結晶成長方法は、上述のM
BE装置に限られるものではなく、MBE法に限られる
ものでもない。
【0019】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の結晶成長
方法によれば、結晶成長後、半導体結晶を◆族元素やド
ーピング材料を照射しながら熱処理を行なうようにした
ものであり、熱処理により結晶材料からの元素及びドー
ピング材料の離脱なしに非発光再結合中心等の欠陥を結
晶中からアニールアウトさせることができるため、大幅
に半導体結晶の結晶性を向上させることができる。ま
た、蒸気圧の高いVI族元素やドーピング元素を照射し
ながら熱処理を行うことにより、新たな空孔の発生も抑
制可能である。化合物半導体薄膜の結晶成長方法に好適
であって、得られた結晶を用いて長寿命の半導体デバイ
スを作製することができる。また、結晶成長から熱処理
まで同一結晶成長装置内で一貫して行うことができ、工
業生産上極めて有利である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の結晶成長方法を実現する結晶成長装置
の一例を示す図である。
【図2】本発明の結晶成長方法により作製したn型Zn
Se結晶の特性を示す図である。
【図3】本発明の結晶成長方法により作製したZn0.8
Cd0.2 Se/ZnSe多重量子井戸層の特性を示す図
である。
【符号の説明】
10 MBE装置 12 分子線蒸発源セル 14 基板支持台 15 基板結晶 18 ヒータ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】II−VI族化合物半導体層の結晶成長方
    法において、前記半導体層の結晶成長終了後、結晶成長
    温度以上で、VI族元素とドーピング元素の少なくとも
    1元素以上の分子線を照射しながら熱処理を行なうこと
    を特徴とする結晶成長方法。
JP18774094A 1994-07-18 1994-07-18 結晶成長方法 Pending JPH0831740A (ja)

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JP18774094A JPH0831740A (ja) 1994-07-18 1994-07-18 結晶成長方法

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