JPH08311242A - 導電性熱硬化性樹脂組成物および電気・電子機器用筐体 - Google Patents
導電性熱硬化性樹脂組成物および電気・電子機器用筐体Info
- Publication number
- JPH08311242A JPH08311242A JP7121920A JP12192095A JPH08311242A JP H08311242 A JPH08311242 A JP H08311242A JP 7121920 A JP7121920 A JP 7121920A JP 12192095 A JP12192095 A JP 12192095A JP H08311242 A JPH08311242 A JP H08311242A
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- resin composition
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- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】
Ａ．不飽和ポリエステル樹脂またはビニルエステル樹脂 ２０〜５０重量％
Ｂ．繊維長が１〜１０mmの炭素繊維 １５〜５０ 〃
Ｃ．１５０℃以下で非溶融な粒径が１００μ以下、 ５〜４０ 〃
比重が１．５以下の難燃性高分子粉末もしくは
繊維長が１〜１０mmの難燃性高分子繊維
Ｄ．難燃剤 ５〜２０ 〃
を少なくとも含むことを特徴とする導電性熱硬化性樹脂
組生物。 【効果】 本発明の組成物は、電磁波シールド性能、難
燃性、比重の小さい高強度、高弾性率を有するので、従
来よりさらに軽量化が可能となり、さらに薄肉成形性に
優れるという効果を奏する。したがって、ノート型パソ
コン筐体、キーボード支持体、携帯用電話機筐体、ヘッ
ドフォンステレオキャビネット、ラジカセキャビネット
などの電気・電子機器用筐体として好適である。
組生物。 【効果】 本発明の組成物は、電磁波シールド性能、難
燃性、比重の小さい高強度、高弾性率を有するので、従
来よりさらに軽量化が可能となり、さらに薄肉成形性に
優れるという効果を奏する。したがって、ノート型パソ
コン筐体、キーボード支持体、携帯用電話機筐体、ヘッ
ドフォンステレオキャビネット、ラジカセキャビネット
などの電気・電子機器用筐体として好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電磁波シールド特性、難
燃性、薄肉成形性に優れ、高強度・高弾性率を有する導
電性熱硬化性樹脂組成物、または導電性フェノール樹脂
組成物に関するものであり、特に上記特性が必要なノー
ト型パソコンの筐体、キーボード支持体、携帯用電話
機、ヘッドフォンステレオキャビネット、ラジカセキャ
ビネット等の電気・電子機器筐体に適した組成物を提供
するものである。
燃性、薄肉成形性に優れ、高強度・高弾性率を有する導
電性熱硬化性樹脂組成物、または導電性フェノール樹脂
組成物に関するものであり、特に上記特性が必要なノー
ト型パソコンの筐体、キーボード支持体、携帯用電話
機、ヘッドフォンステレオキャビネット、ラジカセキャ
ビネット等の電気・電子機器筐体に適した組成物を提供
するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えばノート型パソコンの筐体用材料と
しては１９９４年１０月３日日本経済新聞社発行の「日
経メカニカル」Ｐ５８〜６１に示されているように、炭
素繊維で補強されたＡＢＳ樹脂ブレンドのポリカーボネ
ート樹脂を射出成形されたものが使用されている。しか
し、流動性が悪く、強度・弾性率が低いため薄肉化が困
難で、１．２mm前後の肉厚にとどまり、十分な軽量化が
達成されていない。また、射出成形時に炭素繊維が０．
１mm前後の長さまで切断され、炭素繊維による十分な補
強硬化が得られないばかりか、電磁波シールド性能が十
分でなく、射出成形後表面を鍍金するなどの後加工が必
要であった。
しては１９９４年１０月３日日本経済新聞社発行の「日
経メカニカル」Ｐ５８〜６１に示されているように、炭
素繊維で補強されたＡＢＳ樹脂ブレンドのポリカーボネ
ート樹脂を射出成形されたものが使用されている。しか
し、流動性が悪く、強度・弾性率が低いため薄肉化が困
難で、１．２mm前後の肉厚にとどまり、十分な軽量化が
達成されていない。また、射出成形時に炭素繊維が０．
１mm前後の長さまで切断され、炭素繊維による十分な補
強硬化が得られないばかりか、電磁波シールド性能が十
分でなく、射出成形後表面を鍍金するなどの後加工が必
要であった。
【０００３】また、薄肉成形性と電磁波シールド性能を
改良した材料として特開平３−１０６６１９号公報に示
されているように繊維長が１０〜１００mmの炭素繊維を
２次元ランダムに分布した不織布に熱硬化性樹脂を含浸
した材料をプレス成形する方法も提案され、一部に実用
化されている。しかし、本方法も射出成形品よりも薄肉
化が可能であること、電磁波シールド性能に優れ、鍍金
が不要であるという利点があるものの、比較的繊維長が
長いため成形時に繊維の配向による異方性が出易く、そ
のため反りが出易いこと、ウエルド強度が低いこと、製
造工程が多く、コストが高いことが難点で一部に使用さ
れているに過ぎない。
改良した材料として特開平３−１０６６１９号公報に示
されているように繊維長が１０〜１００mmの炭素繊維を
２次元ランダムに分布した不織布に熱硬化性樹脂を含浸
した材料をプレス成形する方法も提案され、一部に実用
化されている。しかし、本方法も射出成形品よりも薄肉
化が可能であること、電磁波シールド性能に優れ、鍍金
が不要であるという利点があるものの、比較的繊維長が
長いため成形時に繊維の配向による異方性が出易く、そ
のため反りが出易いこと、ウエルド強度が低いこと、製
造工程が多く、コストが高いことが難点で一部に使用さ
れているに過ぎない。
【０００４】また、特開昭６１−２１３２２５号公報に
見られるように熱硬化性樹脂に０．０２〜１mmの長さの
炭素繊維と炭酸カルシウム、シリカ、クレー等の無機フ
ィラーを多量に配合した材料を射出成形もしくは、トラ
ンスファ成形して電子機器部品を成形する方法も提案さ
れている。しかし、本方法も異方性が小さい、成形収縮
率が小さいという利点はあるものの、繊維長が余りにも
短いため補強効果が不充分であり、電磁波シールド特性
が十分でないこと、比重の大きい無機質フィラーを多量
に必要とするため、比重が大きくなり、軽量効果が低減
するなどの欠点を有している。
見られるように熱硬化性樹脂に０．０２〜１mmの長さの
炭素繊維と炭酸カルシウム、シリカ、クレー等の無機フ
ィラーを多量に配合した材料を射出成形もしくは、トラ
ンスファ成形して電子機器部品を成形する方法も提案さ
れている。しかし、本方法も異方性が小さい、成形収縮
率が小さいという利点はあるものの、繊維長が余りにも
短いため補強効果が不充分であり、電磁波シールド特性
が十分でないこと、比重の大きい無機質フィラーを多量
に必要とするため、比重が大きくなり、軽量効果が低減
するなどの欠点を有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこれら従来技
術の改良に係り、電磁波シールド性能、難燃性、薄肉成
形性に優れ、比重の小さい高強度、高弾性率を有する導
電性不飽和ポリエステル樹脂、またはビニルエステル樹
脂、もしくはフェノール樹脂組成物とこれら組成物から
なるノート型パソコン筐体、キーボード支持体、携帯用
電話機筐体、ヘッドフォンステレオキャビネット、ラジ
カセキャビネットなどの電気・電子機器用筐体を提供す
るものである。
術の改良に係り、電磁波シールド性能、難燃性、薄肉成
形性に優れ、比重の小さい高強度、高弾性率を有する導
電性不飽和ポリエステル樹脂、またはビニルエステル樹
脂、もしくはフェノール樹脂組成物とこれら組成物から
なるノート型パソコン筐体、キーボード支持体、携帯用
電話機筐体、ヘッドフォンステレオキャビネット、ラジ
カセキャビネットなどの電気・電子機器用筐体を提供す
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、 Ａ．不飽和ポリエステル樹脂またはビニルエステル樹脂 ２０〜５０重量％ Ｂ．繊維長が１〜１０mmの炭素繊維 １５〜５０ 〃 Ｃ．１５０℃以下で非溶融な粒径が１００μ以下、 ５〜４０ 〃 比重が１．５以下の難燃性高分子粉末若しくは 繊維長が１〜１０mmの難燃性高分子繊維 Ｄ．難燃剤 ５〜２０ 〃 を少なくとも含む導電性熱硬化性樹脂組生物を特徴とす
る。
る。
【０００７】および、上記組成物に、 Ｅ．平均粒径が５０ｎｍ以下の超微粒子シリカ ０〜 ５重量％ Ｆ．無機質フィラー ０〜２０ 〃 Ｇ．カーボンブラック ０〜 ５ 〃 から選ばれた少なくとも１種を加えてなる導電性熱硬化
性樹脂組生物を特徴とする。
性樹脂組生物を特徴とする。
【０００８】および、これら組成物からなる電気・電子
機器用筐体を特徴とする。
機器用筐体を特徴とする。
【０００９】この筐体は、例えばノート型パソコンの筐
体、キーボードベース、携帯用電話機筐体、ヘッドフォ
ンステレオキャビネット、ラジカセキャビネットなどが
適用できる。
体、キーボードベース、携帯用電話機筐体、ヘッドフォ
ンステレオキャビネット、ラジカセキャビネットなどが
適用できる。
【００１０】上記本発明に係る組成物の基本的思想は １）ベースポリマーとしては、低粘度で炭素繊維その他
の添加剤に対して接着性に優れ、硬化時間が短く、難燃
化しやすく安価であるという点で不飽和ポリエステル樹
脂が、またさらには耐薬品性に優れ、耐衝撃性に優れる
という点でビニルエステル樹脂が選ばれる。
の添加剤に対して接着性に優れ、硬化時間が短く、難燃
化しやすく安価であるという点で不飽和ポリエステル樹
脂が、またさらには耐薬品性に優れ、耐衝撃性に優れる
という点でビニルエステル樹脂が選ばれる。
【００１１】２）炭素繊維の繊維長は１〜１０mmが推奨
される。１mm以下では補強効果、電磁波シールド性能が
十分に発揮されず、多量に炭素繊維を添加する必要があ
り、経済的でないだけでなく、流動性低下を招き、薄肉
成形性品が成形できない。１０mm以上の場合は流動によ
り繊維が配向し易くなり、反りが発生し易くなる。ま
た、繊維と樹脂が一体で流動し難くなり、流動末端で炭
素繊維が少なくなるいわゆる樹脂リッチになり易い。
される。１mm以下では補強効果、電磁波シールド性能が
十分に発揮されず、多量に炭素繊維を添加する必要があ
り、経済的でないだけでなく、流動性低下を招き、薄肉
成形性品が成形できない。１０mm以上の場合は流動によ
り繊維が配向し易くなり、反りが発生し易くなる。ま
た、繊維と樹脂が一体で流動し難くなり、流動末端で炭
素繊維が少なくなるいわゆる樹脂リッチになり易い。
【００１２】３）１５０℃以下で非溶融な粒径が１００
μ以下、比重が１．５以下の難燃性高分子粉末として
は、高分子フェノール粉末、ＰＰＳ（ポリフェニレンサ
ルファイド）粉末があるが、これらはフェノール樹脂を
補強すると同時にフィラー効果があるので、軽量で難燃
性に優れたコンパウンドを作ることが可能となる。ここ
でフィラー効果とは、熱硬化性樹脂に繊維および粒子状
フィラーを混練して均一、一体化した組成物（コンパウ
ンド）を金型内で加熱加圧して流動させる時、樹脂とフ
ィラーが分離せず、一体で流動させる機能をいい、一般
には表面積が大きく、吸着力が大きいものが、フィラー
効果が高いと考えられる。熱硬化性樹脂組成物を均一に
混合する方法としては、加圧式ニーダーもしくは連続式
混練機が使用されるが、その温度は１００℃以下が一般
的であり、混合した組成物から、目的とする成形品を得
るためには、プレス成形、もしくはトランスファ成形す
るのが一般的である、その金型温度は１２０℃〜１５０
℃が一般的である。
μ以下、比重が１．５以下の難燃性高分子粉末として
は、高分子フェノール粉末、ＰＰＳ（ポリフェニレンサ
ルファイド）粉末があるが、これらはフェノール樹脂を
補強すると同時にフィラー効果があるので、軽量で難燃
性に優れたコンパウンドを作ることが可能となる。ここ
でフィラー効果とは、熱硬化性樹脂に繊維および粒子状
フィラーを混練して均一、一体化した組成物（コンパウ
ンド）を金型内で加熱加圧して流動させる時、樹脂とフ
ィラーが分離せず、一体で流動させる機能をいい、一般
には表面積が大きく、吸着力が大きいものが、フィラー
効果が高いと考えられる。熱硬化性樹脂組成物を均一に
混合する方法としては、加圧式ニーダーもしくは連続式
混練機が使用されるが、その温度は１００℃以下が一般
的であり、混合した組成物から、目的とする成形品を得
るためには、プレス成形、もしくはトランスファ成形す
るのが一般的である、その金型温度は１２０℃〜１５０
℃が一般的である。
【００１３】１５０℃以下で非溶融な高分子粉末はフェ
ノール樹脂を表面に付着させ、混練工程から成形工程ま
で非溶融であるので、フィラー効果を維持し続ける。高
分子で比重が１．５以下の難燃性繊維としては、フェノ
ール繊維、芳香族ポリアミド繊維が利用でき、上記粉末
と同様フィラー効果があり、補強効果は一般に粉末より
大きく好都合である。これら、高分子粉末と高分子繊維
はそれぞれ単独で使用することも可能であるが、両者を
併用することも可能である。
ノール樹脂を表面に付着させ、混練工程から成形工程ま
で非溶融であるので、フィラー効果を維持し続ける。高
分子で比重が１．５以下の難燃性繊維としては、フェノ
ール繊維、芳香族ポリアミド繊維が利用でき、上記粉末
と同様フィラー効果があり、補強効果は一般に粉末より
大きく好都合である。これら、高分子粉末と高分子繊維
はそれぞれ単独で使用することも可能であるが、両者を
併用することも可能である。
【００１４】４）難燃剤は三酸化アンチモン、無機リン
系、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの無
機難燃剤も使用可能であるが、一般に比重が２以上で軽
量化を目的とする難燃剤としては好ましくない。有機系
難燃剤は主としてハロゲン化合物が使用されるが、一般
に無機難燃剤に比べて比重が小さく好都合である。１５
０℃以下で非溶融な難燃剤は高分子フェノール粉末と同
様フィラー効果があり、好都合である。
系、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの無
機難燃剤も使用可能であるが、一般に比重が２以上で軽
量化を目的とする難燃剤としては好ましくない。有機系
難燃剤は主としてハロゲン化合物が使用されるが、一般
に無機難燃剤に比べて比重が小さく好都合である。１５
０℃以下で非溶融な難燃剤は高分子フェノール粉末と同
様フィラー効果があり、好都合である。
【００１５】５）平均粒径が５０ｎｍ以下の超微粒子シ
リカはチクソトロピー効果があること、粒体の２次凝集
を防ぐ効果があり、流動性改善に寄与する。
リカはチクソトロピー効果があること、粒体の２次凝集
を防ぐ効果があり、流動性改善に寄与する。
【００１６】６）無機質フィラーは炭酸カルシウム、タ
ルク、クレー、ケイ藻土、マイカ、酸化チタンなどがあ
るが、いずれも比重が大きいため使用量は必要最小限に
とどめる。２０重量％以下が好ましい。
ルク、クレー、ケイ藻土、マイカ、酸化チタンなどがあ
るが、いずれも比重が大きいため使用量は必要最小限に
とどめる。２０重量％以下が好ましい。
【００１７】７）カーボンブラックは黒色顔料としての
機能だけでなく、導電性を高める補助的機能があり、ま
た、樹脂の吸着力が大きく少量でフィラー効果を上げる
ことができる。
機能だけでなく、導電性を高める補助的機能があり、ま
た、樹脂の吸着力が大きく少量でフィラー効果を上げる
ことができる。
【００１８】さらに、本発明は、 Ａ．フェノール樹脂 ２０〜５０重量％ Ｂ．繊維長が１〜１０mmの炭素繊維 １５〜５０ 〃 Ｃ．１８０℃以下で非溶融な粒径が１００μ以下 ５〜４０ 〃 比重が１．５以下の難燃性高分子粒子 もしくは繊維長が１〜１０mmの難燃性高分子繊維 を少なくとも含む導電性フェノール樹脂組成物を特徴と
する。
する。
【００１９】および、上記組成物に、 Ｄ．平均粒径が５０nm以下の超微粒子シリカ ０〜 ５ 重量％ Ｅ．無機質フィラー ０〜２０ 〃 Ｆ．難燃剤 ０〜１５ 〃 Ｇ．カーボンブラック ０〜 ５ 〃 から選ばれた少なくとも１種を加えた導電性フェノール
樹脂組成物を特徴とする。
樹脂組成物を特徴とする。
【００２０】および、これら組成物からなる電気・電子
機器用筐体を特徴とする。
機器用筐体を特徴とする。
【００２１】この筐体は、例えばノート型パソコン筐
体、キーボード支持体、携帯用電話機筐体、ヘッドフォ
ンステレオキャビネット、ラジカセキャビネットなどが
適用できる。
体、キーボード支持体、携帯用電話機筐体、ヘッドフォ
ンステレオキャビネット、ラジカセキャビネットなどが
適用できる。
【００２２】上記本発明に係る組成物の基本的思想は、 １）ベースポリマーとしては、低粘度で炭素繊維その他
の添加物に対して接着性に優れ、硬化時間が短く、難燃
性に優れ、安価であるいう点でフェノール樹脂が選ばれ
る。
の添加物に対して接着性に優れ、硬化時間が短く、難燃
性に優れ、安価であるいう点でフェノール樹脂が選ばれ
る。
【００２３】２）炭素繊維の繊維長は１〜１０mmが推奨
される。１mm以下では補強効果、電磁波シールド性能が
十分に発揮されず、多量に炭素繊維を添加する必要があ
り、経済的でないだけでなく、流動性低下を招き薄肉成
形品が得られない。１０mm以上の場合は流動により。繊
維が配向し易くなり、反りが発生しやすくなること、繊
維と樹脂が一体で流動し難くなり、流動末端が炭素繊維
が少なくなる。いわゆる樹脂リッチになり易い ３）１８０℃以下で非溶融な粒径が１００μ以下、比重
が１．５以下の難燃性高分子粉末としては高分子フェノ
ール粉末、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）粉末
であるが、これらはフェノール樹脂を補強すると同時に
フィラー効果があるので、軽量で難燃性に優れたコンパ
ウンドを作ることがが可能となる。ここでフィラー効果
とは熱硬化性樹脂に繊維および粒子状フィラーを混練し
て均一体化した組成物（コンパウンド）を金型内で加熱
加圧して流動させる時、樹脂とフィラーが分離せず、一
体で流動させる機能をいい、一般には表面積が大きく吸
着力が大きいものがフィラー効果が高いと考えられてい
る。
される。１mm以下では補強効果、電磁波シールド性能が
十分に発揮されず、多量に炭素繊維を添加する必要があ
り、経済的でないだけでなく、流動性低下を招き薄肉成
形品が得られない。１０mm以上の場合は流動により。繊
維が配向し易くなり、反りが発生しやすくなること、繊
維と樹脂が一体で流動し難くなり、流動末端が炭素繊維
が少なくなる。いわゆる樹脂リッチになり易い ３）１８０℃以下で非溶融な粒径が１００μ以下、比重
が１．５以下の難燃性高分子粉末としては高分子フェノ
ール粉末、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）粉末
であるが、これらはフェノール樹脂を補強すると同時に
フィラー効果があるので、軽量で難燃性に優れたコンパ
ウンドを作ることがが可能となる。ここでフィラー効果
とは熱硬化性樹脂に繊維および粒子状フィラーを混練し
て均一体化した組成物（コンパウンド）を金型内で加熱
加圧して流動させる時、樹脂とフィラーが分離せず、一
体で流動させる機能をいい、一般には表面積が大きく吸
着力が大きいものがフィラー効果が高いと考えられてい
る。
【００２４】熱硬化性樹脂組成物を均一に混合する方法
としては、加圧式ニーダもしくは連続式混練機が使用さ
れるが、その温度は１８０℃以下が一般的であり、混合
した組成物から、目的とする成形品を得るためにプレス
成形、もしくはトランスファー成形するのが一般的であ
り、その金型温度は１３０℃〜１８０℃が一般的であ
る。
としては、加圧式ニーダもしくは連続式混練機が使用さ
れるが、その温度は１８０℃以下が一般的であり、混合
した組成物から、目的とする成形品を得るためにプレス
成形、もしくはトランスファー成形するのが一般的であ
り、その金型温度は１３０℃〜１８０℃が一般的であ
る。
【００２５】１８０℃以下で非溶融な高分子粉末はフェ
ノール樹脂を表面に付着させ、混練工程から成形工程ま
で非溶融であるので、フィラー効果を維持し続ける。
ノール樹脂を表面に付着させ、混練工程から成形工程ま
で非溶融であるので、フィラー効果を維持し続ける。
【００２６】高分子で比重が１．５以下の難燃性繊維と
しては、フェノール繊維、芳香族ポリアミド繊維が利用
でき、上記粉末と同様フィラー効果があり。補強効果は
一般に粉末より大きく好都合である。これら高分子粒子
と高分子繊維はそれぞれ単独で使用することも可能であ
るが、両者を併用することも可能である。
しては、フェノール繊維、芳香族ポリアミド繊維が利用
でき、上記粉末と同様フィラー効果があり。補強効果は
一般に粉末より大きく好都合である。これら高分子粒子
と高分子繊維はそれぞれ単独で使用することも可能であ
るが、両者を併用することも可能である。
【００２７】４）難燃剤は三酸化アンチモン、無機リン
系、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の無機
難燃剤も使用可能であるが、一般に比重が２以上で軽量
化を目的とする難燃剤としては好ましくない。有機系難
燃剤は主としてハロゲン化合物が使用されるが、一般に
無機難燃剤に比べて小さく好都合である。１５０℃以下
で非溶融な難燃剤は高分子フェノール粉末と同様フィラ
ー効果があり、好都合である。
系、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の無機
難燃剤も使用可能であるが、一般に比重が２以上で軽量
化を目的とする難燃剤としては好ましくない。有機系難
燃剤は主としてハロゲン化合物が使用されるが、一般に
無機難燃剤に比べて小さく好都合である。１５０℃以下
で非溶融な難燃剤は高分子フェノール粉末と同様フィラ
ー効果があり、好都合である。
【００２８】５）平均粒径が５０nm以下の超微粒子シリ
カはチクソトロピー効果があること、粒体の二次凝集を
防ぐ効果があり、流動性改善に寄与する。
カはチクソトロピー効果があること、粒体の二次凝集を
防ぐ効果があり、流動性改善に寄与する。
【００２９】６）無機質フィラーは炭酸カルシウム、タ
ルク、クレー、ケイ藻土、マイカ、酸化チタン等がある
が、いずれも比重が大きいため使用量は必要最小限にと
どめる。２０重量％以下が好ましい。
ルク、クレー、ケイ藻土、マイカ、酸化チタン等がある
が、いずれも比重が大きいため使用量は必要最小限にと
どめる。２０重量％以下が好ましい。
【００３０】７）カーボンブラックは黒色顔料としての
機能だけだなく導電性を高める補助的機能があり、また
樹脂の吸着力が大きく少量でフィラー効果を上げること
ができる。
機能だけだなく導電性を高める補助的機能があり、また
樹脂の吸着力が大きく少量でフィラー効果を上げること
ができる。
【００３１】
【作 用】炭素繊維の長さを適正にすることにより、電
波シールド特性と補強効果を高め、薄肉化を可能にした
こと、無機質フィラーを最小限にし、非溶融の低比重、
難燃性の粉末およびもしくは繊維を使用することによ
り、電気・電子機器用筐体に好適な熱硬化性樹脂組成物
が得られた。
波シールド特性と補強効果を高め、薄肉化を可能にした
こと、無機質フィラーを最小限にし、非溶融の低比重、
難燃性の粉末およびもしくは繊維を使用することによ
り、電気・電子機器用筐体に好適な熱硬化性樹脂組成物
が得られた。
【００３２】
【実施例】以下本発明の実施例を詳述する。
【００３３】実施例１ 炭素繊維として東レ（株）製“トレカ”Ｔ３００の３mm
長の短繊維３０重量％、不飽和ポリエステル樹脂として
昭和高分子（株）製“リゴラック”（登録商標）２０６
３、３０重量％、非溶融フェノール粉末として鐘紡
（株）製“ベルパール”（登録商標）Ｒ８００、２０重
量％、微粒子シリカとして日本アエロジル（株）製“ア
エロジル”Ｒ９７４、２重量％、炭酸カルシウムとして
日東粉化（株）製ＮＳ３０００、６重量％、カーボンブ
ラックとして三菱化学（株）製カーボンブラック＃２３
００、２重量％、難燃剤としてＧＲＥＡＴ ＬＡＫＥＳ
社製テトラブロモビスフェノールＡ´（製品名ＧＬＣＢ
Ａ−５９Ｐ）を１０重量％を加圧式ニーダーで１時間混
合し、シート化した。
長の短繊維３０重量％、不飽和ポリエステル樹脂として
昭和高分子（株）製“リゴラック”（登録商標）２０６
３、３０重量％、非溶融フェノール粉末として鐘紡
（株）製“ベルパール”（登録商標）Ｒ８００、２０重
量％、微粒子シリカとして日本アエロジル（株）製“ア
エロジル”Ｒ９７４、２重量％、炭酸カルシウムとして
日東粉化（株）製ＮＳ３０００、６重量％、カーボンブ
ラックとして三菱化学（株）製カーボンブラック＃２３
００、２重量％、難燃剤としてＧＲＥＡＴ ＬＡＫＥＳ
社製テトラブロモビスフェノールＡ´（製品名ＧＬＣＢ
Ａ−５９Ｐ）を１０重量％を加圧式ニーダーで１時間混
合し、シート化した。
【００３４】このシート状組成物一定量を計量し、ノー
ト型パソコン筐体用金型にチャージし、０．８ｔ肉厚の
成形品を得た。この成形品は反りもなく、良好で電磁波
シールド性、難燃性も良好で、曲げ、強度、弾性率も十
分満足できるレベルであった。比重は従来の無機フィラ
ーが多量に入った組成物に比し、２０％以上小さかっ
た。
ト型パソコン筐体用金型にチャージし、０．８ｔ肉厚の
成形品を得た。この成形品は反りもなく、良好で電磁波
シールド性、難燃性も良好で、曲げ、強度、弾性率も十
分満足できるレベルであった。比重は従来の無機フィラ
ーが多量に入った組成物に比し、２０％以上小さかっ
た。
【００３５】実施例２ 高分子フェノール粉末の代わりに高分子フェノール繊維
として群栄化学社製“カイノール”ＫＥ０２０６（繊維
長６mm）を使用した以外は実施例１と同じ組成でコンパ
ウンドを作り、同様の成形品を成形し同様の効果が得ら
れた。
として群栄化学社製“カイノール”ＫＥ０２０６（繊維
長６mm）を使用した以外は実施例１と同じ組成でコンパ
ウンドを作り、同様の成形品を成形し同様の効果が得ら
れた。
【００３６】実施例３ 炭素繊維の繊維長を６mmとし、マトリック樹脂をビニル
エステル樹脂（昭和高分子（株）製“リポキシ”Ｒ７０
５にした以外は実施例１と同じ配合とし、実施例１と同
様の結果が得られた。
エステル樹脂（昭和高分子（株）製“リポキシ”Ｒ７０
５にした以外は実施例１と同じ配合とし、実施例１と同
様の結果が得られた。
【００３７】実施例４ 炭素繊維の量を４０％に増やし、高分子フェノール粉末
２０％を高分子フェノール繊維１０％にした以外は実施
例３と同じ配合の組成物を作り、比重が若干大きくなっ
た以外はほぼ、同様の結果が得られた。
２０％を高分子フェノール繊維１０％にした以外は実施
例３と同じ配合の組成物を作り、比重が若干大きくなっ
た以外はほぼ、同様の結果が得られた。
【００３８】比較例１ 高分子フェノール粉末またはフェノール繊維を止め、従
来技術である炭酸カルシウムを多量に使用した配合で同
様の組成物を得た。比重が大きいこと、強度が低いこと
が確認された。
来技術である炭酸カルシウムを多量に使用した配合で同
様の組成物を得た。比重が大きいこと、強度が低いこと
が確認された。
【００３９】比較例２ 炭素繊維の繊維長を２５mmと長いものを使用したもの
は、反りが大きいこと、流動末端部が樹脂が多い樹脂リ
ッチになっていることが確認された。
は、反りが大きいこと、流動末端部が樹脂が多い樹脂リ
ッチになっていることが確認された。
【００４０】実施例１〜４および比較例１，２の結果を
表１に示す。
表１に示す。
【００４１】
【表１】 実施例５ 炭素繊維として東レ（株）製“トレカ”Ｔ３００の３mm
長の短繊維３０重量％、フェノール樹脂として住友デュ
レズ（株）製“スミライトレジン”ＰＲ５３８４３、３
０重量％、非溶融フェノール粉末として鐘紡（株）製
“ベルパール”Ｒ８００、２０重量％、微粒子シリカと
して日本アエロジル製“アエロジル”Ｒ９７４、２重量
％、炭酸カルシウムとして日東紛化（株）製ＮＳ３００
０、６重量％、カーボンブラックとして三菱化学（株）
製“カーボンブラック”＃２３００、２重量％を加圧式
ニーダで１時間混合し、シート化した。このシート状組
成物一定量を計量し、ノート型パソコン筐体用金型にチ
ャージし、０．８ｔ肉厚の成型品を得た。この成形品は
反りもなく良好で、電磁波シールド性、難燃性も良好で
曲げ強度、弾性率も十分満足できるレベルであった。比
重は従来の無機フィラーが多量に入った組成物に比べ。
４０％以上小さかった。
長の短繊維３０重量％、フェノール樹脂として住友デュ
レズ（株）製“スミライトレジン”ＰＲ５３８４３、３
０重量％、非溶融フェノール粉末として鐘紡（株）製
“ベルパール”Ｒ８００、２０重量％、微粒子シリカと
して日本アエロジル製“アエロジル”Ｒ９７４、２重量
％、炭酸カルシウムとして日東紛化（株）製ＮＳ３００
０、６重量％、カーボンブラックとして三菱化学（株）
製“カーボンブラック”＃２３００、２重量％を加圧式
ニーダで１時間混合し、シート化した。このシート状組
成物一定量を計量し、ノート型パソコン筐体用金型にチ
ャージし、０．８ｔ肉厚の成型品を得た。この成形品は
反りもなく良好で、電磁波シールド性、難燃性も良好で
曲げ強度、弾性率も十分満足できるレベルであった。比
重は従来の無機フィラーが多量に入った組成物に比べ。
４０％以上小さかった。
【００４２】実施例６ 高分子フェノール粉末の代わりに高分子フェノール繊維
として群栄化学（株）製“カイノール”ＫＦ０２０６
（繊維長６mm）を使用した以外は実施例５と同じ方法で
組成物（コンパウンド）を作り、同様の成形品を成形
し、同様の効果が得られた。
として群栄化学（株）製“カイノール”ＫＦ０２０６
（繊維長６mm）を使用した以外は実施例５と同じ方法で
組成物（コンパウンド）を作り、同様の成形品を成形
し、同様の効果が得られた。
【００４３】実施例７ 炭素繊維の繊維長を６mmとし、繊維含有率を４０％に増
やしその分フェノール粉末を減らした以外は実施例５と
同じ方法で組成物（コンパウンド）を作り、同様の成形
品を成形し、同様の効果が得られた。
やしその分フェノール粉末を減らした以外は実施例５と
同じ方法で組成物（コンパウンド）を作り、同様の成形
品を成形し、同様の効果が得られた。
【００４４】比較例３ 高分子フェノール粉末または高分子フェノール繊維を止
め、従来技術である無機質フィラーとして炭酸カルシウ
ムを多量に使用した配合で同様の組成物（コンパウン
ド）を作り、成形を行った。その結果比重が大きいこ
と、強度、弾性率が低いことが確認された。
め、従来技術である無機質フィラーとして炭酸カルシウ
ムを多量に使用した配合で同様の組成物（コンパウン
ド）を作り、成形を行った。その結果比重が大きいこ
と、強度、弾性率が低いことが確認された。
【００４５】比較例４ 炭素繊維の繊維長を２５mmと長いものを使用したものは
反りが大きいこと、流動末端部が樹脂が多い樹脂リッチ
になっていることが確認された。
反りが大きいこと、流動末端部が樹脂が多い樹脂リッチ
になっていることが確認された。
【００４６】実施例５〜７および比較例３，４の結果を
表２に示す。
表２に示す。
【００４７】
【表２】
【００４８】
【発明の効果】本発明の組成物は、電磁波シールド性
能、難燃性、比重の小さい高強度、高弾性率を有するの
で、従来よりさらに軽量化が可能となり、さらに薄肉成
形性に優れるという効果を奏する。したがって、ノート
型パソコン筐体、キーボード支持体、携帯用電話機筐
体、ヘッドフォンステレオキャビネット、ラジカセキャ
ビネットなどの電気・電子機器用筐体として好適であ
る。
能、難燃性、比重の小さい高強度、高弾性率を有するの
で、従来よりさらに軽量化が可能となり、さらに薄肉成
形性に優れるという効果を奏する。したがって、ノート
型パソコン筐体、キーボード支持体、携帯用電話機筐
体、ヘッドフォンステレオキャビネット、ラジカセキャ
ビネットなどの電気・電子機器用筐体として好適であ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 61/04 ＬＭＱ Ｃ０８Ｌ 61/04 ＬＭＱ 67/06 ＭＳＥ 67/06 ＭＳＥ Ｈ０１Ｂ 1/00 7244−5Ｌ Ｈ０１Ｂ 1/00 Ｈ 1/24 1/24 Ｚ
Claims (8)
- 【請求項１】 Ａ．不飽和ポリエステル樹脂またはビニルエステル樹脂 ２０〜５０重量％ Ｂ．繊維長が１〜１０mmの炭素繊維 １５〜５０ 〃 Ｃ．１５０℃以下で非溶融な粒径が１００μ以下、 ５〜４０ 〃 比重が１．５以下の難燃性高分子粉末もしくは 繊維長が１〜１０mmの難燃性高分子繊維 Ｄ．難燃剤 ５〜２０ 〃 を少なくとも含むことを特徴とする導電性熱硬化性樹脂
組生物。 - 【請求項２】 Ｅ．平均粒径が５０ｎｍ以下の超微粒子シリカ ０〜 ５重量％ Ｆ．無機質フィラー ０〜２０ 〃 Ｇ．カーボンブラック ０〜 ５ 〃 から選ばれた少なくとも１種を含むことを特徴とする請
求項１に記載の導電性熱硬化性樹脂組生物。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の導電性熱硬化性
樹脂組生物から形成されたことを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の電気・電子機器用筐体。 - 【請求項４】ノート型パソコンの筐体、キーボード支持
体、携帯用電話機筐体、ヘッドフォンステレオキャビネ
ット、またはラジカセキャビネットから選ばれてなるこ
とを特徴とする請求項３に記載の電気・電子機器用筐
体。 - 【請求項５】 Ａ．フェノール樹脂 ２０〜５０重量％ Ｂ．繊維長が１〜１０mmの炭素繊維 １５〜５０ 〃 Ｃ．１８０℃以下で非溶融な粒径が１００μ以下 ５〜４０ 〃 比重が１．５以下の難燃性高分子粒子 もしくは繊維長が１〜１０mmの難燃性高分子繊維 を少なくとも含むことを特徴とする導電性フェノール樹
脂組成物。 - 【請求項６】 Ｄ．平均粒径が５０nm以下の超微粒子シリカ ０〜 ５ 〃 Ｅ．無機質フィラー ０〜２０ 〃 Ｆ．難燃剤 ０〜１５ 〃 Ｇ．カーボンブラック ０〜 ５ 〃 から選ばれた少なくとも１種を含むことを特徴とする請
求項１に記載の導電性フェノール樹脂組成物。 - 【請求項７】請求項５または６に記載の導電性フェノー
ル樹脂組成物から形成されたことを特徴とする電気・電
子機器用筐体。 - 【請求項８】ノート型パソコン筐体、キーボード支持
体、携帯用電話機筐体、ヘッドフォンステレオキャビネ
ット、ラジカセキャビネットから選ばれてなることを特
徴とする請求項７記載の電気・電子機器用筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7121920A JPH08311242A (ja) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | 導電性熱硬化性樹脂組成物および電気・電子機器用筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7121920A JPH08311242A (ja) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | 導電性熱硬化性樹脂組成物および電気・電子機器用筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08311242A true JPH08311242A (ja) | 1996-11-26 |
Family
ID=14823193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7121920A Pending JPH08311242A (ja) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | 導電性熱硬化性樹脂組成物および電気・電子機器用筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08311242A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002104876A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Otsuka Chem Co Ltd | 導電性板状チタニア及び導電性組成物 |
| JP2002309107A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Jsr Corp | 導電性ゴム組成物及びそれを用いた電磁波シールド材 |
| WO2003093367A1 (fr) * | 2002-04-30 | 2003-11-13 | Haolong Zhang | Procede de preparation de nanocomposites en resine de polyester insaturee |
| WO2004029141A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Microtherm International Limited | Flame retardant material containing metal oxide |
| US6743832B2 (en) * | 2000-03-07 | 2004-06-01 | Dsm Ip Assets B.V. | Thermosetting resin compostition of a radically curable resin mixture and carbon fibre |
-
1995
- 1995-05-19 JP JP7121920A patent/JPH08311242A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6743832B2 (en) * | 2000-03-07 | 2004-06-01 | Dsm Ip Assets B.V. | Thermosetting resin compostition of a radically curable resin mixture and carbon fibre |
| JP2002104876A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-04-10 | Otsuka Chem Co Ltd | 導電性板状チタニア及び導電性組成物 |
| JP4672125B2 (ja) * | 2000-09-27 | 2011-04-20 | 大塚化学株式会社 | 導電性板状チタニア及び導電性組成物 |
| JP2002309107A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-10-23 | Jsr Corp | 導電性ゴム組成物及びそれを用いた電磁波シールド材 |
| WO2003093367A1 (fr) * | 2002-04-30 | 2003-11-13 | Haolong Zhang | Procede de preparation de nanocomposites en resine de polyester insaturee |
| WO2004029141A1 (en) * | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Microtherm International Limited | Flame retardant material containing metal oxide |
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