JPH08309897A - プリント回路基板用積層板 - Google Patents
プリント回路基板用積層板Info
- Publication number
- JPH08309897A JPH08309897A JP11685395A JP11685395A JPH08309897A JP H08309897 A JPH08309897 A JP H08309897A JP 11685395 A JP11685395 A JP 11685395A JP 11685395 A JP11685395 A JP 11685395A JP H08309897 A JPH08309897 A JP H08309897A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- thermal expansion
- printed circuit
- circuit board
- coefficient
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ドリルの摩耗が少なく、平面方向の熱膨張率
小さいガラスエポキシ積層板。 【構成】 たて糸又はよこ糸の一方又は両方に、Ｅガラ
スフィラメントからなるヤーンと、ガラス成分のうちＳ
ｉＯ2 及びＡｌ2Ｏ3の合計が８５〜９０重量％のガラス
フィラメントからなるヤーンとが交互に打ち込まれた織
布を繊維基材とする。
小さいガラスエポキシ積層板。 【構成】 たて糸又はよこ糸の一方又は両方に、Ｅガラ
スフィラメントからなるヤーンと、ガラス成分のうちＳ
ｉＯ2 及びＡｌ2Ｏ3の合計が８５〜９０重量％のガラス
フィラメントからなるヤーンとが交互に打ち込まれた織
布を繊維基材とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板用積
層板に関し、特にコンピューター、各種通信機器、高性
能民生用電子機器に使用するプリント回路基板用積層板
に関する。
層板に関し、特にコンピューター、各種通信機器、高性
能民生用電子機器に使用するプリント回路基板用積層板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】汎用のプリント回路基板用積層板とし
て、紙フェノール積層板とガラスエポキシ積層板とが知
られている。従来は、民生用機器に安価な紙フェノール
積層板が用いられ、産業用機器にガラスエポキシ積層板
が用いられていた。最近は、ガラスエポキシ積層板が用
いられる民生用機器も多くなっている。
て、紙フェノール積層板とガラスエポキシ積層板とが知
られている。従来は、民生用機器に安価な紙フェノール
積層板が用いられ、産業用機器にガラスエポキシ積層板
が用いられていた。最近は、ガラスエポキシ積層板が用
いられる民生用機器も多くなっている。
【０００３】ガラスエポキシ積層板は、Ｅガラス繊維の
ガラス織布を基材として使用している。Ｅガラスの組成
は、ＳｉＯ2 ５３〜５６％、Ａｌ2Ｏ3１４〜１８％、Ｃ
ａＯ２０〜２４％、Ｂ2Ｏ3５〜１０％、ＭｇＯ＜１％、
Ｒ2Ｏ ＜１％であり、アルカリ含有率が低く、電気特
性、耐熱性、機械的強度に優れている。
ガラス織布を基材として使用している。Ｅガラスの組成
は、ＳｉＯ2 ５３〜５６％、Ａｌ2Ｏ3１４〜１８％、Ｃ
ａＯ２０〜２４％、Ｂ2Ｏ3５〜１０％、ＭｇＯ＜１％、
Ｒ2Ｏ ＜１％であり、アルカリ含有率が低く、電気特
性、耐熱性、機械的強度に優れている。
【０００４】Ｅガラスの繊維を基材とする積層板は、平
面方向の熱膨張率が大きい。そこで、ガラス繊維の組成
のうち、ＳｉＯ2 及びＡｌ2Ｏ3の量を多くしたＳガラス
の繊維を基材として使われるようになりつつある。Ｓガ
ラスの組成は、ＳｉＯ2 ６２〜６５％、Ａｌ2Ｏ3２０〜
２５％、Ｂ2Ｏ3０〜１％、ＭｇＯ＜１０〜１５％、Ｒ2
Ｏ ０〜１％である。
面方向の熱膨張率が大きい。そこで、ガラス繊維の組成
のうち、ＳｉＯ2 及びＡｌ2Ｏ3の量を多くしたＳガラス
の繊維を基材として使われるようになりつつある。Ｓガ
ラスの組成は、ＳｉＯ2 ６２〜６５％、Ａｌ2Ｏ3２０〜
２５％、Ｂ2Ｏ3０〜１％、ＭｇＯ＜１０〜１５％、Ｒ2
Ｏ ０〜１％である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の小型
軽量化に伴って、これらに組み込んで使用される電子部
品はリードつき部品からチップ部品に急速に移行してお
り、実装方法も従来の挿入方式から表面実装方式に急速
に移行しつつある。
軽量化に伴って、これらに組み込んで使用される電子部
品はリードつき部品からチップ部品に急速に移行してお
り、実装方法も従来の挿入方式から表面実装方式に急速
に移行しつつある。
【０００６】ところが表面実装において、チップ部品の
熱膨張係数とプリント配線基板の熱膨張係数の差が大き
いと、熱サイクル等の負荷により部品と回路のはんだ接
合部に亀裂を生じ、ついには断線して使用不可になる。
そのためプリント配線板の熱膨張係数をチップ部品の熱
膨張係数に近づけて、接合部への応力集中を避けること
が必要となる。
熱膨張係数とプリント配線基板の熱膨張係数の差が大き
いと、熱サイクル等の負荷により部品と回路のはんだ接
合部に亀裂を生じ、ついには断線して使用不可になる。
そのためプリント配線板の熱膨張係数をチップ部品の熱
膨張係数に近づけて、接合部への応力集中を避けること
が必要となる。
【０００７】ＳｉＯ2 及びＡｌ2Ｏ3の量を多くすると、
ガラス織布基材の熱膨張率が小さくなる。そこで、熱膨
張率の小さい石英ガラス繊維を基材とした熱硬化性樹脂
積層板が提案されているが、繊維自身が硬くまた脆いた
め織布にすることが難しくなる。またそれを用いた積層
板のドリル加工時のドリル磨耗量が著しく大きくなる。
ドリル加工時のドリル磨耗量が著しく大きくなる点は、
Ｓガラスにおいても同様である。
ガラス織布基材の熱膨張率が小さくなる。そこで、熱膨
張率の小さい石英ガラス繊維を基材とした熱硬化性樹脂
積層板が提案されているが、繊維自身が硬くまた脆いた
め織布にすることが難しくなる。またそれを用いた積層
板のドリル加工時のドリル磨耗量が著しく大きくなる。
ドリル加工時のドリル磨耗量が著しく大きくなる点は、
Ｓガラスにおいても同様である。
【０００８】熱膨張率が負のアラミド繊維織物を基材と
した積層板も提案されているが、穴あけを行うとその壁
面に繊維が残り、スルーホールメッキの障害になり、さ
らに厚さ方向の熱膨脹率がＥガラスより非常に大きくス
ルーホール信頼性に問題がある。また熱膨張率の小さい
石英ガラス繊維、アラミド繊維ともコストが非常に高
い。
した積層板も提案されているが、穴あけを行うとその壁
面に繊維が残り、スルーホールメッキの障害になり、さ
らに厚さ方向の熱膨脹率がＥガラスより非常に大きくス
ルーホール信頼性に問題がある。また熱膨張率の小さい
石英ガラス繊維、アラミド繊維ともコストが非常に高
い。
【０００９】本発明は、上述したようなチップ部の熱膨
脹係数とプリント配線基板の熱膨張係数の差が大きいと
いう欠点を改善し、チップ部品の面実装信頼性に優れ、
安価で、かつ機械加工性や配線加工時の寸法安定性に優
れるプリント回路基板用積層板を提供することを目的と
する。
脹係数とプリント配線基板の熱膨張係数の差が大きいと
いう欠点を改善し、チップ部品の面実装信頼性に優れ、
安価で、かつ機械加工性や配線加工時の寸法安定性に優
れるプリント回路基板用積層板を提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、たて糸又はよ
こ糸の一方又は両方に、Ｅガラスフィラメントからなる
ヤーンと、ガラス成分のうちＳｉＯ2 及びＡｌ2Ｏ3の合
計が８５〜９０重量％のガラスフィラメントからなるヤ
ーンとが交互に打ち込まれた織布を繊維基材としてなる
プリント回路基板用積層板である。
こ糸の一方又は両方に、Ｅガラスフィラメントからなる
ヤーンと、ガラス成分のうちＳｉＯ2 及びＡｌ2Ｏ3の合
計が８５〜９０重量％のガラスフィラメントからなるヤ
ーンとが交互に打ち込まれた織布を繊維基材としてなる
プリント回路基板用積層板である。
【００１１】Ｅガラスでないほうのガラス成分におい
て、ＳｉＯ2 、Ａｌ2Ｏ3の合計が８５重量％より少ない
と効果がなく、９０重量％を超えるとフィラメント化が
難しく、またドリル加工性も著しく悪くなる。
て、ＳｉＯ2 、Ａｌ2Ｏ3の合計が８５重量％より少ない
と効果がなく、９０重量％を超えるとフィラメント化が
難しく、またドリル加工性も著しく悪くなる。
【００１２】
【作用】Ｅガラスフィラメントからなるヤーン（ａ）
と、ガラス成分のうちＳｉＯ2 、Ａｌ2Ｏ3、の合計が８
５〜９０重量％であるガラスフィラメントからなるヤー
ン（ｂ）を交互に織った織布を用いている。ヤーンの熱
膨張率は（ｂ）が小さく、ドリル加工時のドリル磨耗は
（ａ）が小さい。このため（ａ）と（ｂ）を交互にする
ことで、上記課題を解決することができる。
と、ガラス成分のうちＳｉＯ2 、Ａｌ2Ｏ3、の合計が８
５〜９０重量％であるガラスフィラメントからなるヤー
ン（ｂ）を交互に織った織布を用いている。ヤーンの熱
膨張率は（ｂ）が小さく、ドリル加工時のドリル磨耗は
（ａ）が小さい。このため（ａ）と（ｂ）を交互にする
ことで、上記課題を解決することができる。
【００１３】
【実施例】表１に示す成分で、直径７μｍのガラスフィ
ラメント４００本を集束したガラスヤーンを、表２に示
す組合せで交互に打ち込んで、ガラス布を製造した。表
１において、Ｅに示す成分のガラスは、Ｅガラスと称さ
れるガラスである。織密度は、たて糸が６０本／２５ｍ
ｍ、よこ糸が５８本／２５ｍｍ（２１１６タイプ）とし
た。得られたガラス布に、ＦＲ−４用ワニスを含浸、乾
燥して樹脂分が３５重量％のプリプレグを得た。このプ
リプレグ８枚を重ね、その両側に銅はくを重ねて、１８
０℃、４ＭＰａで９０分間加熱加圧して、厚さ０．８ｍ
ｍの両面銅張り積層板を製造した。ＦＲ−４用ワニス
は、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日
本インキ化学工業株式会社のエピクロンＮ−８６８（商
品名）を使用した）５０重量部、ビスフェノールＡノボ
ラック樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のＹＬＨ１
２９（商品名）を使用した）４０重量部、ブロム化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製
のＥＳＢ−４００（商品名）を使用した）５０重量部、
１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール１重量部
及びメチルエチルケトン９０重量部からなるものであ
る。
ラメント４００本を集束したガラスヤーンを、表２に示
す組合せで交互に打ち込んで、ガラス布を製造した。表
１において、Ｅに示す成分のガラスは、Ｅガラスと称さ
れるガラスである。織密度は、たて糸が６０本／２５ｍ
ｍ、よこ糸が５８本／２５ｍｍ（２１１６タイプ）とし
た。得られたガラス布に、ＦＲ−４用ワニスを含浸、乾
燥して樹脂分が３５重量％のプリプレグを得た。このプ
リプレグ８枚を重ね、その両側に銅はくを重ねて、１８
０℃、４ＭＰａで９０分間加熱加圧して、厚さ０．８ｍ
ｍの両面銅張り積層板を製造した。ＦＲ−４用ワニス
は、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（大日
本インキ化学工業株式会社のエピクロンＮ−８６８（商
品名）を使用した）５０重量部、ビスフェノールＡノボ
ラック樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製のＹＬＨ１
２９（商品名）を使用した）４０重量部、ブロム化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製
のＥＳＢ−４００（商品名）を使用した）５０重量部、
１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール１重量部
及びメチルエチルケトン９０重量部からなるものであ
る。
【００１４】
【表１】
【００１５】得られた両面銅張り積層板について、ドリ
ル磨耗率、はんだ不良率及び熱膨張率を調べた。その結
果を表２に併せて示す。表２中、＃１が本発明の実施
例、他は比較例である。
ル磨耗率、はんだ不良率及び熱膨張率を調べた。その結
果を表２に併せて示す。表２中、＃１が本発明の実施
例、他は比較例である。
【００１６】試験方法は以下の通りである。 ドリル磨耗率：直径０．８５ｍｍのドリルで、３枚重ね
の積層板（両面銅張り積層板）に５０００ショットの穴
あけ加工後のドリル磨耗率を測定。 はんだ不良率：１６ＭＢのメモリ用半導体チップ（１６
Ｍ ＴＳＯＰ）をはんだ接続した試料を、−６５℃１０
分〜＋１５０℃１０分のサイクルで１０００サイクル処
理後の接続不良率を測定。 熱膨張率：銅はくを全面エッチング除去した試料につい
て、ＴＭＡ（熱機械分析装置）により測定。
の積層板（両面銅張り積層板）に５０００ショットの穴
あけ加工後のドリル磨耗率を測定。 はんだ不良率：１６ＭＢのメモリ用半導体チップ（１６
Ｍ ＴＳＯＰ）をはんだ接続した試料を、−６５℃１０
分〜＋１５０℃１０分のサイクルで１０００サイクル処
理後の接続不良率を測定。 熱膨張率：銅はくを全面エッチング除去した試料につい
て、ＴＭＡ（熱機械分析装置）により測定。
【００１７】
【表２】
【００１８】
【発明の効果】本発明のプリント回路基板用積層板は、
平面方向の熱膨張率が小さく、機械加工性・耐熱性が良
好な材料を与えるものである。この積層板をプリント配
線板に用いれば、表面実装した部品の半田接続信頼性も
良好である。
平面方向の熱膨張率が小さく、機械加工性・耐熱性が良
好な材料を与えるものである。この積層板をプリント配
線板に用いれば、表面実装した部品の半田接続信頼性も
良好である。
Claims (1)
- 【請求項１】 たて糸又はよこ糸の一方又は両方に、Ｅ
ガラスフィラメントからなるヤーンと、ガラス成分のう
ちＳｉＯ2 及びＡｌ2Ｏ3の合計が８５〜９０重量％のガ
ラスフィラメントからなるヤーンとが交互に打ち込まれ
た織布を繊維基材としてなるプリント回路基板用積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11685395A JPH08309897A (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | プリント回路基板用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11685395A JPH08309897A (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | プリント回路基板用積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08309897A true JPH08309897A (ja) | 1996-11-26 |
Family
ID=14697251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11685395A Pending JPH08309897A (ja) | 1995-05-16 | 1995-05-16 | プリント回路基板用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08309897A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005336695A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-12-08 | Shinetsu Quartz Prod Co Ltd | ガラスクロス |
-
1995
- 1995-05-16 JP JP11685395A patent/JPH08309897A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005336695A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-12-08 | Shinetsu Quartz Prod Co Ltd | ガラスクロス |
| JP4530414B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-08-25 | 信越石英株式会社 | ガラスクロス |
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