JPH08308057A - ケーブルの接続方法およびケーブル接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 ブロックモールド型接続構造を用いるケーブ
ルの接続方法であって、プレモールド補強絶縁体とケー
ブル絶縁層と外部遮蔽層とで囲まれた隙間に架橋性絶縁
体を有するブロックモールド型接続構造を加熱、加圧す
ることを特徴とするケーブルの接続方法。 【効果】 本発明のケーブルの接続方法によれば、熟練
を要せず、容易に組み立てが可能で、施工時間が短いと
いうＢＭＪの長所をなにひとつ損なうことなく、組み立
て後の加熱、加圧によって接続部に絶縁破壊を生じさ
せ、ケーブルの接続部の性能を低下させるという欠点が
解消される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ケーブルの接続方法お
よびケーブルの接続構造に関する。さらに詳しくは、ブ
ロックモールド型接続構造において、加熱、加圧時に生
じるプレモールド補強絶縁体の絶縁性能の低下を回避す
るケーブルの接続方法、および絶縁性能の低下していな
いケーブルの接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】電力ケーブル用中間接続構造として、補
強絶縁体に架橋剤を添加したポリエチレンを用い、該補
強絶縁体とケーブル絶縁層とを架橋一体化させるモール
ド方式が採用されている。例えば、接続現場において管
理された雰囲気下で、ケーブルの製造と同じように押出
機を使って前記ポリエチレンを補強絶縁体形状に押出
し、成形、外部半導電層を施した後、加熱、架橋する押
出モールド型接続部（ＥＭＪ）が、超高圧送電線路の接
続部として使用されている。ＥＭＪは、非常に優れた性
能と信頼性を有する接続構造であるが、施工に熟練を要
するとともに、補強絶縁体内部に異物等が混入すること
を防止するための作業現場の環境管理が重要で、そのた
め多くの時間を必要としている。

【０００３】ＥＭＪに対して、施工の簡略化を目指し
た、エポキシユニットと合成ゴム製のプレモールド絶縁
体を用いたプレハブ接続部（ＰＭＪ）がある。しかしＰ
ＭＪは形状、重量が大きく、また数種類の絶縁体材料を
使用しなければならず、長時間の使用状況に於ける経時
変化に対する信頼性にも問題があり、今後の検討が待た
れている状態である。

【０００４】異種材料絶縁体の界面の存在しない、前記
ＥＭＪの特徴を継承し、かつＰＭＪの簡便さを兼ね備え
た接続部としてブロックモールド型接続部（ＢＭＪ）が
ある。ＢＭＪは、接続構造に用いられる補強絶縁体を品
質管理の容易な工場内で、成形、検査しておき（プレモ
ールド補強絶縁体という）、これをケーブル接続現場に
搬入し、既に布設されているケーブルと組立てた後、外
部遮蔽層を設け、これらを加熱、加圧して、ケーブル絶
縁層と接続構造の補強絶縁体とを密着させた接続構造で
ある。ＢＭＪは、施工方法が簡略化され大幅な施工時間
の短縮を可能し、かつＥＭＪと同等の性能を有する。

【０００５】ＢＭＪの構造および接続方法を図５を用い
て説明する。図５は分割方式ＢＭＪである。接続構造を
形成するにあたり、接続されるケーブル１の曲がり癖を
矯正した後、金属製外皮管６とケーブル遮蔽層４とを取
り除き、ケーブル絶縁層３の端部を所定の寸法に除き、
ケーブルの導体２を露出させる。次いでケーブル絶縁層
３を鉛筆削り状Ａに加工する。導体接続管８でケーブル
導体２、２ａを接続固定し、導体接続管８にケーブル
９、９ａを接続する。半導電層９ｃを形成し、プレモー
ルド補強絶縁体１６を接続部に配置する。外部遮蔽層を
プレモールド補強絶縁体１６上に設け、これらを加熱、
加圧することによって絶縁体１６が軟化、架橋し、ケー
ブル絶縁層３と融着一体化される。該分割方式ＢＭＪ
は、プレモールド補強絶縁体の、接続部分を収納する空
間が、少なくともケーブルの軸方向、あるいは径方向に
２分割以上に分けられた構造をもつ。図６は挿入方式Ｂ
ＭＪであって、ケーブルが接続され、加圧加熱される前
の状態を示している。これも分割方式と同様に、ケーブ
ル１、１ａの曲がり癖を矯正した後、金属製外皮管、ケ
ーブル遮蔽層およびケーブル絶縁層３、３ａの端部を取
り除いてケーブルの導体２、２ａを露出させ、またケー
ブル絶縁層３、３ａの端部はテーパ状に切削加工され、
ケーブルの導体露出部にそれぞれ導体同士を係止する装
置を有する導体接続子８’、８’ａを配置し、ケーブル
１、１ａを筒状のプレモールド補強絶縁体１６のケーブ
ル挿入孔より挿入し、係止装置によりケーブル同士を固
定し、次に外部遮蔽層（外部半導電層）２１を補強絶縁
体１６とケーブル絶縁層３上に設けた状態である。該接
続構造は、次に加熱され、矢印方向に加圧されてケーブ
ル絶縁層３とプレモールド補強絶縁体１６とは架橋、融
着し、一体化する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで上記ＢＭＪ
は、分割方式であれ挿入方式であれ、ケーブルにプレモ
ールド補強絶縁体を取り付けた後、加熱、加圧すると、
プレモールド補強絶縁体のテーパ状先端部（図６で５
０、５０ａ）付近の外部遮蔽層が変形し、結果として絶
縁破壊が起こりやすいという問題があった。本発明者ら
は、上記問題を種々検討した結果、それがプレモールド
補強絶縁体の軟化・融解の進行に伴って発生することを
初めて発見した。

【０００７】以下に上記問題が起きる過程を詳細に説明
する。図７に従来のＢＭＪの加熱・加圧前の、図８に同
じく従来のＢＭＪの加熱、加圧後のプレモールド補強絶
縁体１６のテーパ部先端５０の拡大図を示す。図７およ
び図８において、３はケーブルの絶縁層を、２１は外部
遮蔽層を示す。また加熱、加圧前にはケーブル絶縁層３
と補強絶縁体１６との間には、両者の組立裕度として隙
間Ｔが存在する。接続部が加熱されて、補強絶縁体１６
は、表面から内部に向けて軟化、融解が進行し、これと
同時に外部からかけられる圧力によって押し潰され、補
強絶縁体１６とケーブル絶縁層３とは一体となって隙間
Ｔは消滅する。ここで補強絶縁体１６は、これを構成す
る樹脂が軟化融解する時、絶縁体内部に存在する応力と
表面張力とによって、鋭角であったテーパ状の先端部１
６ｂが丸まろうする。この時発生する力によって、補強
絶縁体１６に隣接する外部遮蔽層２１には、補強絶縁体
１６の先端部１６ｂに引きずられて、図８に示すように
食い込み部２２が生じる。架橋された補強絶縁体１６と
ケーブル絶縁層３との間に生じた隅部に、外部遮蔽層２
１である半導電体が食い込み部２２として入り込み、こ
こに電界が集中して、絶縁破壊を生じやすくなる。

【０００８】従って、プレモールド補強絶縁体を用いて
ケーブルを接続するに際し、加熱、加圧されてもプレモ
ールド補強絶縁体の厚みの薄いテーパ状の両先端部で、
外部遮蔽層の変形が起こらないケーブルの接続方法およ
び外部遮蔽層の変形が起きていないケーブルの接続構造
が提供されることが求められる。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題に
ついてさらに検討を行なった結果、新たに架橋性絶縁体
を外部遮蔽層とプレモールド補強絶縁体とケーブル絶縁
層とで囲まれる隙間に配置することによって、ＢＭＪに
おいて発生する接続部の絶縁性能の低下が回避されるこ
とを発見した。すなわち本発明は、ブロックモールド型
接続構造を用いるケーブルの接続方法であって、プレモ
ールド補強絶縁体とケーブル絶縁層と外部遮蔽層とで囲
まれた隙間に架橋性絶縁体を有するブロックモールド型
接続構造を加熱、加圧することを特徴とするケーブルの
接続方法、およびこの接続方法によって得られるケーブ
ルの接続構造に関する。特に、特定のＭＦＲ値をもつポ
リオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物から成形される架
橋性絶縁体を用いた場合、良好な結果が得られる。

【００１０】本発明のケーブル接続方法あるいは接続構
造は、例えプレモールド補強絶縁体が変形しても、ケー
ブル接続構造の性能に悪影響を及ぼさないように改善さ
れたものである。すなわち、プレモールド補強絶縁体の
両端に存在するテーパ状の先端部が、加熱、加圧時に変
形することを見込んで、その変形を吸収し、外部遮蔽層
にその影響が及ばないようにする構造とするものであ
る。

【００１１】本発明の接続方法及び接続構造をさらに詳
しく説明する。図１は加熱、加圧する前のブロックモー
ルド型接続構造のプレモールド補強絶縁体１６のテーパ
状先端部５０の拡大図であって、本発明の方法の一態様
である。図１に示すように、ブロックモールド型接続構
造は、プレモールド補強絶縁体１６のテーパ状先端部５
０であって、プレモールド補強絶縁体１６、外部遮蔽層
２１およびケーブル絶縁層３に囲まれた隙間３１に架橋
性絶縁体３０ａを有する。

【００１２】架橋性絶縁体の形状は、プレモールド補強
絶縁体、外部遮蔽層およびケーブル絶縁層に囲まれた隙
間に配置できるものである限り特に限定されない。公知
の方法にて所定の形状に予め成形したものやテープ状の
もの、あるいは塗膜の形態であってもよい。図１に示す
成形物の形状に関して、特別の制限はない。例えば円筒
状のもの、円筒状のものを２つ以上に分割したもの、テ
ープ状のもの、溶液を塗布し形成したものあるいはこれ
らの方法を組み合わせたもの等が挙げられる。なお、プ
レモールド補強絶縁体１６と外部遮蔽層２１とケーブル
絶縁層３とに囲まれた隙間に配置される架橋性絶縁体
は、加熱加圧されることによって、プレモールド補強絶
縁体とケーブル絶縁層の外周面とで形成される隅部に外
部遮蔽層（半導電体）の突起が発生させないようにする
という目的を達成するのであれば、必ずしも隙間全体に
充填される必要はない。図２は、架橋性絶縁体としてテ
ープ状のものを使用する場合を示す。たとえば、該テー
プ３０ｂをプレモールド補強絶縁体１６の先端部１６ｂ
に巻いて使用する。あるいはＴのない状態で、２１ｂ、
１６ｂ、３で囲まれた空間をテープで埋めてもよい。テ
ープを用いる場合、テープはその一部がプレモールド補
強絶縁体と外部遮蔽層とケーブル絶縁層に囲まれた隙間
に存在することになる場合もあるが、上記目的を達成す
る限り、必ずしもテープ全体が上記で規定した隙間に存
在しなけらばならないということはない。また隙間全体
にテープを充填させる必要もない。図３は、架橋性絶縁
体が塗膜である場合を示す。該塗膜は溶液状の架橋性絶
縁体成形用樹脂組成物を塗布することよって得られる。
すなわち、プレモールド補強絶縁体１６の内面、外部遮
蔽層２１の内面およびケーブル絶縁層３の表面の少なく
とも１か所に、架橋性絶縁体である塗膜を成形しうる樹
脂組成物を塗布し、塗膜３０ｃ、３０ｄ、３０ｅを形成
させる。樹脂組成物は、上記した目的を達成するのであ
れば、必ずしも３か所全てに塗布する必要はなく、２か
所あるいは１か所でも構わない。また、塗布方法も自体
既知の方法が制限なく使用しうる。

【００１３】本発明の方法によれば、プレモールド補強
絶縁体、ケーブル絶縁層および外部遮蔽層で囲まれる隙
間に架橋性絶縁体を有するブロックモールド型接続構造
が加熱、加圧される。加熱、加圧を行なった後のプレモ
ールド補強絶縁体の先端部は、図４に示すように、プレ
モールド補強絶縁体１６の丸まった先端部１６ｂとケー
ブル絶縁層３の外周面とによって形成される隅部３２
が、架橋性絶縁体が加熱、加圧されることによってでき
る架橋絶縁体３３で充填されている。従って、例えプレ
モールド補強絶縁体のテーパ状先端部１６ｂが丸まって
いても、絶縁体３３が外部遮蔽層２１とケーブル絶縁層
３の表面に沿って軟化していき、該絶縁体がケーブル絶
縁体となだらかに接する形態をとる。すなわち、プレモ
ールド補強絶縁体先端１６ｂとケーブル絶縁層３の外周
面とで形成される隅部３２には、半導電体ではなく絶縁
体が存在するので、従来のようにケーブル接続部の性能
を低下させる半導電体の突起を形成することがなく、電
界の集中が起こらない。このように本発明のケーブル接
続構造は、ＢＭＪが加熱・加圧された後、外部遮蔽層が
プレモールド補強絶縁体とケーブル絶縁層の間に突起を
生じていないように、架橋絶縁体が配置されていれば充
分であり、該絶縁体の形状に特別の制限はない。

【００１４】本発明において、上記接続構造を組み立て
た後に加熱・加圧されるが、その際の加熱温度および印
加圧力は、特に制限されないが、通常それぞれ１３０〜
２６０℃、１〜１０kg/cm²G 程度とすることが適当であ
る。本発明は挿入方式ＢＭＪに適用されるばかりでな
く、当然分割方式ＢＭＪにも適用される。

【００１５】上記架橋性絶縁体を形成する材料は、圧縮
時に潰れやすく、接続構造内に存在する気体を潰し、あ
るいは絶縁体内部に浸透させ、あるいはケーブルの先端
導体側に移動させることによって、ケーブル絶縁層と架
橋された絶縁体との界面部に欠陥となるボイドの形成を
抑制するため、柔らかくかつ流動性を有していなければ
ならない。

【００１６】このような材料として、ポリオレフィン系
樹脂を含む、ＭＦＲ（メルトフローレート、ＪＩＳ Ｋ
６７６０の規定に依る）が０．１〜１０．０ｇ／１０
分の樹脂組成物が好ましい。該組成物のＭＦＲが０．１
〜１０．０ｇ／１０分の範囲内の場合、成型性が良好と
なり好ましい。さらに好ましいＭＦＲは、０．３〜３．
０ｇ／１０分である。

【００１７】上記組成物を構成する好ましい成分である
ポリオレフィン系樹脂のなかでも、低密度ポリエチレ
ン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−プ
ロピレン共重合体、エチレン−スチレン共重合体が特に
好ましい。

【００１８】低密度ポリエチレンとしては公知のものが
適用でき、例えば密度が０．９１〜０．９４ｇ／ｃ
ｍ³ 、とりわけ０．９１〜０．９２ｇ／ｃｍ³ の高圧法
ポリエチレンを用いることができる。

【００１９】エチレン−α−オレフィン共重合体として
は、例えば密度０．８６５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ 、好
ましくは０．８７５〜０．９３０ｇ／ｃｍ³ の、炭素数
３〜１２のα−オレフィンとエチレンとの共重合体を用
いることができる。

【００２０】エチレン−プロピレン共重合体としては、
公知のものが適用でき、例えば、プロピレン含有量１５
〜７０モル％、好ましくは２０〜５０モル％で、密度が
０．８０〜０．９２ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．８２〜
０．９０ｇ／ｃｍ³ のものを用いることができる。

【００２１】エチレン−スチレン共重合体としては、公
知のものが適用でき、例えば、スチレン含有量１５〜７
０モル％、好ましくは２０〜５０モル％で、密度が０．
８０〜１．２ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．８２〜１．１
５ｇ／ｃｍ³ のものを用いることができる。

【００２２】ポリオレフィン系樹脂組成物には、上記し
たポリオレフィン系樹脂以外に架橋剤が含まれる。好ま
しい架橋剤として有機過酸化、具体的には、ジクミルパ
ーオキサイド（ＤＣＰ）、２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３、１，３−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン等が
例示される。

【００２３】さらに、酸化防止剤、その他の添加剤を含
んでもよい。酸化防止剤としては、ヒンダードフェノー
ル系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤等が例示される。
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、公知のも
のが使用でき、例えば、テトラキス〔メチレン−３−
（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ノール）プロピオネート〕（チバガイギー社製イルガノ
ックス１０１０）、２，２−チオ〔ジエチル−ビス−３
−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェノール）プロピオネート（チバガイギー社製イルガノ
ックス１０３５）、４，４’−チオビス（３−メチル−
６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）（大内新興社製ノク
ラック３００）、４，４’−メチレン−ビス（３，５−
ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）（英ＩＣＩ社製アイ
オノックス２２０）、またアミン系酸化防止剤として
は、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジ−β−ナフチル−ｐ−フェニ
レンジアミン（大内新興社製ノクラックホワイト）、
Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン（大内
新興社製ノクラックＤＰ）、Ｎ，Ｎ’−ジイソプロピル
−ｐ−フェニレンジアミン（デュポン社製アンチオキシ
ダントＮｏ．２３）、Ｎ，Ｎ’−ビス（１−メチル−ヘ
プチル）−ｐ−フェニレンジアミン（Ｅａｓｔｍａｎ
ｃｈｅｍ社製Ｅａｓｔｚｏｎｅ３０）、フェニルヘキシ
ル−ｐ−フェニレンジアミン（Ｐｅｎｎｗａｌｔ社製Ｎ
ＴＯ３’３’）、Ｎ，Ｎ’−ジ−β−ナフチル−ｐ−フ
ェニレンジアミン（精工化学社製Ｍｏｎｆｅｌｅｘ
Ｆ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（１−エチル−３−メチルペンチ
ル）−ｐ−フェニレンジアミン（ユニロイヤル社製Ｆｌ
ｅｘｚｏｎ８−Ｌ）、２−メルカプトメチルベンズイミ
ダゾール（大内新興社製ノクラックＭＭＢ）、２−メル
カプトメチルベンズイミダゾール亜鉛塩（大内新興社製
ノクラックＭＭＢＺ）等を挙げることができる。上記の
酸化防止剤の中でもヒンダードフェノール系酸化防止
剤、特に４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェノール）が好ましい。その他の添加剤と
して、架橋助剤、加工助剤等を含んでいてもよい。

【００２４】プレモールド補強絶縁体は、絶縁性のポリ
マーよりなり、ポリオレフィン、特にポリエチレンより
なることが好ましい。当該ポリマーには架橋剤が配合さ
れており、架橋剤としては、ジクミルパーオキサイド、
2,5-ジメチルジターシャリーブチルペルオキシヘキサン
等が配合されている。

【００２５】また、本発明で使用される外部遮蔽層を形
成する半導電層は、公知の半導電性組成物が適用でき、
その形成方法も公知の方法、例えば架橋された半導電性
組成物からなる熱収縮チューブを用いる方法等が適用で
きる。

【００２６】ケーブル絶縁層としては、ゴム、プラスチ
ックの電力ケーブルに使用される公知の絶縁層であれ
ば、すべて使用可能であるが、好ましくはポリオレフィ
ン、特に好ましくはポリエチレンよりなる絶縁層であ
る。

【００２７】

【実施例】以下、実施例を使用し本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。

【００２８】実施例１ 架橋性絶縁体を以下のようにして作製した。即ち、ケー
ブル外径にほぼ等しい中子を中心にもち、架橋性絶縁体
の形状を刻んだ注型用外金型内に、低密度ポリエチレン
〔三菱化学（株）製、ＺＦ−３０Ｒ、ＭＦＲ１．１ｇ／
１０分、密度０．９２ｇ／ｃｍ³ 〕にジクミルパーオキ
サイド（ＤＣＰ）を添加した樹脂組成物を注入し、成型
品（架橋性絶縁体）を作製した。ケーブルの接続を図６
に示すＢＭＪ方式を用いて行なった。ただし、得られた
架橋性絶縁体をプレモールド補強絶縁体のテーパ状先端
部に配置した後、半導電性ポリエチレンからなる熱収縮
チューブの外部遮蔽層を配置して、加熱、溶融した。

【００２９】実施例２ 架橋性絶縁体を以下のようにして作製した以外は実施例
１と同様にして、ケーブルの接続を行なった。ケーブル
外径にほぼ等しい中子を中心にもち、円筒形注型体を形
成する金型内にエチレン−α−オレフィン〔三井石油化
学工業（株）会社製、タフマーＰ−０６８０、ＭＦＲ
０．４ｇ／１０分、密度０．８８ｇ／ｃｍ³ 〕と実施例
１で使用したと同じにＤＣＰとの樹脂組成物を注入して
成型品（架橋性絶縁体）を作製した。

【００３０】実施例３、４ 架橋性絶縁体を以下のようにしてテープとして作製し
た。即ち、実施例１で使用した樹脂組成物を、インフレ
ーション法（実施例３）あるいはＴダイ法（実施例４）
によって、シート状に厚さが０．１〜０．３ｍｍになる
ように押し出し、さらにスリッターにて、幅１０〜５０
ｍｍに裁断後、芯管に巻きつけた。ケーブルの接続を図
６に示すＢＭＪ方式で行なった。ただし、得られた架橋
性絶縁体であるテープをプレモールド補強絶縁体のテー
パ状先端部に巻き付けた後、外部遮蔽層を配置して、加
熱、溶融した。

【００３１】実施例５、６ 実施例１で使用した樹脂組成物の代わりに実施例２で使
用した樹脂組成物を使用して、インフレーション法（実
施例５）あるいはＴダイ法（実施例６）によって、実施
例３と同じ厚さ、幅のテープを得た。得られたテープを
用いて、実施例３と同様にして、ケーブルの接続をおこ
なった。

【００３２】実施例７ エチレン−プロピレン共重合体〔日本合成ゴム（株）製
ＥＰ−２１、ＭＦＲ１．１ｇ／１０分、密度０．９２ｇ
／ｃｍ³ 〕を、溶媒（トルエン）に溶かして溶液とし
た。得られた溶液を図６に示すＢＭＪ方式のケーブル絶
縁体表面、プレモールド補強絶縁体のテーパ状先端部及
び外部遮蔽層に塗布した。塗布後、溶媒を飛散させた後
さらに塗布するという重ね塗りを数回繰り返して、塗膜
の厚さを０．１〜数ｍｍとした。これらを用いてケーブ
ルの接続を行なった。

【００３３】比較例１ 架橋性絶縁体を使用しなかった以外は、実施例１と同様
にしてケーブルの接続を行なった。

【００３４】実施例１〜７および比較例１で得られた接
続部の電気破壊特性を測定した。その結果、実施例１〜
７で得られた接続部の電気破壊特性は、全て９１０ＫＶ
／ｍｍ以上であった。比較例１で得られた接続部の電気
破壊特性は５００ＫＶ／ｍｍ以下であった。

【００３５】

【発明の効果】本発明のケーブルの接続方法によれば、
熟練を要せず、容易に組み立てが可能で、施工時間が短
いというＢＭＪの長所をなにひとつ損なうことなく、組
み立て後の加熱、加圧によって接続構造に絶縁破壊を生
じさせ、ケーブルの接続構造部の性能を低下させるとい
う欠点が解消される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のケーブル接続方法の一実施態様を説明
するための図である。

【図２】本発明のケーブル接続方法の他の実施態様を説
明するための図である。

【図３】本発明のケーブル接続方法のさらに他の実施態
様を説明するための図である。

【図４】本発明のケーブル接続構造を示す。

【図５】分割方式ＢＭＪを説明するための図である。

【図６】挿入方式ＢＭＪを説明するための図である。

【図７】従来のＢＭＪの欠点を説明するための図であっ
て、接続部の加熱、加圧を行なう前のプレモールド補強
絶縁体先端部を示す。

【図８】従来のＢＭＪの欠点を説明するための図であっ
て、接続部の加熱、加圧を行なった後のプレモールド補
強絶縁体先端部を示す。

【符号の説明】

３ ケーブル絶縁層 １６ プレモールド補強絶縁体 １６ｂ プレモールド補強絶縁体のテーパ状先端部 ２１ 外部遮蔽層 ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ、３０ｅ架橋性絶縁体 ３２ プレモールド補強絶縁体の先端部とケーブル
絶縁層外周面とで形成される隅部 ３３ 架橋絶縁体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 重人 埼玉県熊谷市新堀1008番地 三菱電線工業 株式会社熊谷製作所内 (72)発明者 大高 巖 埼玉県熊谷市新堀1008番地 三菱電線工業 株式会社熊谷製作所内 (72)発明者 加藤 寛 兵庫県尼崎市東向島西之町８番地 三菱電 線工業株式会社内 (72)発明者 川東 正記 兵庫県尼崎市東向島西之町８番地 三菱電 線工業株式会社内 (72)発明者 近藤 邦彦 東京都千代田区丸の内３丁目４番１号（新 国際ビル）三菱電線工業株式会社東京事務 所内

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ブロックモールド型接続構造を用いるケ
   ーブルの接続方法であって、プレモールド補強絶縁体と
   ケーブル絶縁層と外部遮蔽層とで囲まれた隙間に架橋性
   絶縁体を有するブロックモールド型接続構造を加熱、加
   圧することを特徴とするケーブルの接続方法。
2. 【請求項２】 ケーブル端部に露出させた絶縁層がプレ
   モールド補強絶縁体で被覆され、さらにその外周に外部
   遮蔽層が設けられてなるブロックモールド型接続構造を
   用いるケーブルの接続方法であって、プレモールド補強
   絶縁体とケーブル絶縁層と外部遮蔽層とで囲まれた隙間
   に架橋性絶縁体を有するブロックモールド型接続構造を
   加熱、加圧することを特徴とするケーブルの接続方法。
3. 【請求項３】 架橋性絶縁体が成形体である請求項１ま
   たは２記載のケーブルの接続方法。
4. 【請求項４】 成形体がテープである請求項３記載のケ
   ーブルの接続方法。
5. 【請求項５】 テープをプレモールド補強絶縁体の端部
   に巻くことを特徴とする請求項４記載のケーブルの接続
   方法。
6. 【請求項６】 架橋性絶縁体が、架橋性絶縁体を形成し
   うる塗料をプレモールド補強絶縁体面、ケーブル絶縁層
   面および外部遮蔽層面の少なくとも１か所に塗布して形
   成させた塗膜である請求項１または２記載のケーブルの
   接続方法。
7. 【請求項７】 架橋性絶縁体が、ＭＦＲ０．１〜１０．
   ０ｇ／１０分のポリオレフィン系樹脂組成物から形成さ
   れる請求項１または２記載のケーブルの接続方法。
8. 【請求項８】 ポリオレフィン系樹脂組成物のＭＦＲ
   が、０．５〜２．０ｇ／１０分である請求項７記載のケ
   ーブルの接続方法。
9. 【請求項９】 ポリオレフィン系樹脂組成物のポリオレ
   フィン系樹脂が、低密度ポリエチレン、エチレン−α−
   オレフィン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体お
   よびエチレン−スチレン共重合体からなる群れから選ば
   れる少なくとも一種である請求項７あるいは８記載のケ
   ーブルの接続方法。
10. 【請求項１０】 ブロックモールド型接続部であって、
    プレモールド補強絶縁体先端とケーブル絶縁層外周面と
    で形成される隅部が架橋された架橋性絶縁体によって充
    填され、該架橋絶縁体の存在によってプレモールド補強
    絶縁体がケーブル絶縁層の外周面に滑らかに接している
    ケーブルの接続構造。
11. 【請求項１１】 ケーブル端部に露出させた絶縁体層が
    プレモールド補強絶縁体で被覆され、さらにその外周に
    外部遮蔽層が設けられてなるブロックモールド型接続構
    造であって、プレモールド補強絶縁体先端とケーブル絶
    縁層外周面とで形成される隅部が架橋された架橋性絶縁
    体によって充填され、該架橋絶縁体の存在によってプレ
    モールド補強絶縁体がケーブル絶縁層の外周面に滑らか
    に接しているケーブルの接続構造。
12. 【請求項１２】 架橋性絶縁体が、ＭＦＲ０．１〜１
    ０．０ｇ／１０分のポリオレフィン系樹脂組成物から形
    成される請求項１０または１１記載のケーブルの接続構
    造。
13. 【請求項１３】 ポリオレフィン系樹脂組成物のＭＦＲ
    が、０．３〜３．０ｇ／１０分である請求項１２記載の
    ケーブルの接続構造。
14. 【請求項１４】 ポリオレフィン系樹脂組成物のポリオ
    レフィン系樹脂が、低密度ポリエチレン、エチレン−α
    −オレフィン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体
    およびエチレン−スチレン共重合体からなる群れから選
    ばれる少なくとも一種である請求項１２あるいは１３記
    載のケーブルの接続構造。