JPH04212207A - 電力ケーブル用オレフィン系樹脂組成物並びにそれを用いた電力ケーブル及び電力ケーブルの接続部 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ゴム・プラスチック絶
縁電力ケーブルに分類される電力ケーブルの絶縁体層や
半導電層に好適に使用される樹脂組成物、並びに、その
樹脂組成物を用いて高温における諸特性の向上を図った
電力ケーブル及び電力ケーブルの接続部に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のゴム・プラスチック絶縁電力ケー
ブル（以下、単に「電力ケーブル」という）は、通常は
導体の外周に、内部半導電層及び絶縁体層を設けたケー
ブルコア、又は内部半導電層、絶縁体層及び外部半導電
層を設けたケーブルコアを有するものである。これらの
各層は、架橋剤を配合したオレフィン系樹脂をベースと
する樹脂組成物を、押出機により導体の外周に押出し被
覆した後、引き続き加圧加熱して、ベース樹脂に配合し
た架橋剤を分解させ、発生したラジカルにより架橋させ
ることにより形成される。

【０００３】また、従来、１５４ＫＶ級以上の電力ケー
ブルの接続は、所謂モールドジョイント法により以下の
ように行われている。まず、２つの電力ケーブル端部の
導体を露出させるとともに、露出導体近傍の内部半導電
層、絶縁体層及び外部半導電層を略円錐状に切削して所
望形状に仕上げる。その後露出導体同士を接合し、導体
接合部及びその近傍の外周に架橋剤を配合したオレフィ
ン系樹脂組成物からなる半導電性テープを巻くことによ
り、又は前記樹脂組成物からなる半導電性熱収縮性チュ
ーブを被覆して内部半導電層を形成する。次に、内部半
導電層上に、架橋剤を配合したオレフィン系樹脂組成物
からなる絶縁テープを巻くか、又は金型内に架橋剤を配
合したオレフィン系樹脂絶縁コンパウンドを押出し被覆
することによって補強絶縁体層を形成する。そして、さ
らに補強絶縁体層上に、内部半導電層形成時と同様にし
て前記半導電性テープを巻くか又は前記熱収縮性チュー
ブを被覆して外部半導電層を形成する。このようにして
各層を形成後、これらを加熱加圧し、架橋一体化させて
電力ケーブルの接続を行う。

【０００４】なお、従来は、このような電力ケーブル及
びその接続部の絶縁体層や半導電層を形成するオレフィ
ン系樹脂の架橋剤としては、一般にジクミルペルオキシ
ドが用いられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】電力ケーブルの製造に
おいては、絶縁体層や半導電層の形成材料として従来の
ものより融点の高い樹脂を用いることにより、電力ケー
ブルの高温における特性を向上させ、電力ケーブルとし
ての信頼性を高めることが試みられている。とりわけ、
高電圧の電力ケーブルにおいては、この要請は大きい。 しかし、このように高融点の樹脂を用いて絶縁体層や半
導電層を押出し被覆する際には、押出機の設定温度を高
くする必要があり、その場合には次のような問題が生じ
ることがある。

【０００６】即ち、樹脂組成物が押出機のスクリューに
よる剪断力で発熱し、樹脂組成物の樹脂温度が高くなり
すぎ、樹脂組成物に配合された架橋剤のジクミルペルオ
キシドの一部が分解して押出成形体中に、所謂「焼け」
（ａｍｂｅｒ）と呼ばれるこはく色の微少異物が生じる
という問題である。この「焼け」は、絶縁破壊の起点と
なり、電力ケーブルの特性、従って、電力ケーブルとし
ての信頼性を低下させてしまう。また、「焼け」の発生
が多い場合には、押出成形体表面に荒れが発生し、ケー
ブルの外観を損なう。

【０００７】また、電力ケーブルコア製造時、テープ巻
きモールドジョイント用のテープ製造時又は押出モール
ドジョイント施工における絶縁体層の押出形成時に使用
する押出機先端部には、異物を除去するためのスクリー
ンメッシュが装着されている。そして、電力ケーブル及
び電力ケーブル接続部の信頼性向上の点から絶縁体層等
の中の異物量を減少させるため、このスクリーンメッシ
ュの孔径はより細密化される傾向にある。従って、この
細密化されたスクリーンメッシュにより異物を除去しよ
うとすれば、高圧下でスクリーンメッシュを通過させる
必要がある。しかしこの場合には、樹脂圧力が高まるこ
とに伴い、樹脂組成物がフィルタのメッシュを通過する
際の剪断力で発熱し、樹脂温度が高くなりすぎて「焼け
」が増加するという問題がある。

【０００８】従って、電力ケーブルの製造においては、
絶縁体層や半導電層の被覆形成時における押出機の設定
温度を、「焼け」が起こらないような低い温度に設定す
る必要があり、これがベース樹脂を比較的低融点のオレ
フィン樹脂（最高ｍ．ｐ．１１０℃程度）に制限せざる
を得ない原因となっている。そして、さらには現在使用
されているオレフィン樹脂であっても、「焼け」の発生
を防止するためには非常に厳しい温度管理が必要となる
。

【０００９】また、電力ケーブルの絶縁体層や半導電層
には、架橋剤として使用されているジクミルペルオキシ
ドの分解生成物である２−フェニル−２−プロパノール
が含まれている。この２−フェニル−２−プロパノール
は、電力ケーブルが１４０℃以上に加熱された時には分
解して水を生成する。そして、この生成した水は電力ケ
ーブルの含有水分量を上昇させ、それがケーブルの絶縁
破壊特性を低下させるという問題がある。

【００１０】このように電力ケーブルの製造においては
、絶縁体層や半導電層の押し出し被覆時における架橋剤
の分解により「焼け」が生じ、これに起因する電力ケー
ブルの特性及び信頼性の低下が大きな問題となっている
。しかし、現在までのところ、より高い設定温度におけ
る押出機による絶縁体層や半導電層の被覆形成時におい
て、「焼け」を引き起こすことがなく、高い信頼性が得
られる電力ケーブルは見出されていない。

【００１１】本発明の目的は、従来より高い設定温度で
導体の外周に絶縁体層や半導電層を被覆形成しても、架
橋剤の分解による「焼け」が発生することがなく、高い
信頼性を有する電力ケーブル用オレフィン系樹脂組成物
並びにそれを使用した電力ケーブル及び電力ケーブルの
接続部を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者らは上
記目的を達成するために検討をした結果、電力ケーブル
及び電力ケーブルの接続部の導体上に被覆形成する内部
半導電層、絶縁体層及び外部半導電層の構成材料として
、オレフィン系樹脂に架橋剤としてメタ型及び／又はパ
ラ型の（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプ
ロピルベンゼンを配合した樹脂組成物を用いることによ
って、架橋剤としてジクミルペルオキシドを用いた場合
に比べて、前記絶縁体層等の被覆形成時における押出機
の設定温度をより高くできることを見出し、本発明を完
成するに至った。

【００１３】本発明に依れば、オレフィン系樹脂と、ｍ
−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプロピ
ルベンゼン及び／又はｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソ
プロピル）−イソプロピルベンゼンとを含有し、その重
量比が、好ましくは１００：０．５　〜５、より好まし
くは１００：１．５　〜３の割合で配合さていることを
特徴とする電力ケーブル用オレフィン系樹脂組成物が提
供される。

【００１４】この樹脂組成物の架橋体は、電力ケーブル
及び電力ケーブルの接続部の導体の外周に形成される半
導電層及び絶縁体層の少なくとも何れか一方に好適に適
用される。本発明の樹脂組成物には、更に、抗酸化剤と
して、４，４’−　チオビス（３−　メチル−６−ｔ−
　ブチルフェノール）　、ビス〔２−メチル−４−　（
３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−
　ブチルフェニル〕スルフィド、２，５−ジ−ｔ−　ブ
チルヒドロキノン、２，６−ジ−ｔ−　ブチル−ｐ−　
クレゾール、２，２’−　チオジエチレンビス−　〔３
−（３，５−　ジ−　ｔ−ブチル−４−　ヒドロキシフ
ェニル）　プロピオネート〕、ジラウリルチオジプロピ
オネート及びジステアリルチオジプロピオネートからな
る群から選択される一種、又は二種以上が配合され、好
ましくは、オレフィン系樹脂１００　重量部に対して０
．０５〜１．０　重量部配合されてもよい。

【００１５】本発明の電力ケーブル用オレフィン系樹脂
組成物の架橋剤としてｍ−（ｔ−ブチルペルオキシイソ
プロピル）−イソプロピルベンゼン、及び／又は、ｐ−
（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプロピル
ベンゼンを使用すると、架橋剤としてジクミルペルオキ
シドを含むオレフィン系樹脂組成物を用いた場合に比べ
て、押出機の設定温度をより高く設定することができる
。このため、従来は適用が困難であった融点の高いオレ
フィン系樹脂（約ｍ．ｐ．１１０℃以上）を用いること
ができる。これにより、電力ケーブルの高温での特性や
耐久性を向上させることができ、電力ケーブルの信頼性
を大幅に向上させることができる。

【００１６】さらに、本発明の電力ケーブルは、架橋剤
としてジクミルペルオキシドを用いないために、その分
解物である２−フェニル−２−プロパノールを絶縁体層
等の中に含んでいない。従って、電力ケーブルが１４０
℃以上に加熱された時でも水分の発生が少なく、絶縁破
壊特性の低下を抑制することができる。また、前記オレ
フィン系樹脂組成物をより高い温度で混練りできること
から、ケーブルコア製造時、テープ巻きモールドジョイ
ント用のテープ又はチューブ製造時及び押し出しモール
ドジョイント施工における押し出し時に用いる押出機の
押出し口に装着される異物除去のためのスクリーンメッ
シュの孔径を、より細密化することができる。従って、
電力ケーブル及び電力ケーブルの接続部における絶縁体
層や半導電層中の異物量を減少させることができ、電力
ケーブルの信頼性を大幅に向上させることができる。

【００１７】この樹脂組成物のベースとなるオレフィン
系樹脂としては、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−プロピ
レンゴム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共
重合体及びエチレン−スチレン共重合体を挙げることが
できる。これらは単独又は２種以上を用いることができ
る。なお、このオレフィン系樹脂は、後述するような電
力ケーブルの絶縁体層としては低密度ポリエチレンが好
ましく、内部半導層、外部半導電層としては、エチレン
−酢酸ビニル共重合体及びエチレン−エチレンアクリレ
ート共重合体の単独又はこれらの混合物、あるいは前記
共重合体とポリエチレンとの混合物が好ましい。

【００１８】オレフィン系樹脂組成物に配合する架橋剤
であるｍ−（ｔ−　ブチルペルオキシイソプロピル）−
イソプロピルベンゼン及びＰ−（ｔ−　ブチルペルオキ
シイソプロピル）−イソプロピルベンゼンは、メタ型な
いしはパラ型のイソプロピルα，α−ジメチルベンジル
カルビノールとｔ−ブチルヒドロ過酸化物を酸触媒の存
在下で、４０°Ｃ前後で反応させることによりそれぞれ
得られる。これらは融点−１０°Ｃ以下の粘性液体であ
る。ｍ−及びｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル
）−イソプロピルベンゼンの化学構造式を下記に示す。

【００１９】

【化１】

【００２０】なお、オレフィン系樹脂の架橋剤としては
、前記ｍ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イ
ソプロピルベンゼン、又はｐ−（ｔ−ブチルペルオキシ
イソプロピル）−イソプロピルベンゼンに類似する構造
のｍ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプ
ロペニルベンゼンが知られている。しかし、この化合物
は、分子中に反応性の不飽和基を有しており、架橋反応
時にその分解生成物である置換基に不飽和結合を有する
１−オキソメチル−３−イソプロペニルベンゼン（以下
「アセトフェノン誘導体」という）が、ベースポリマー
として用いるオレフィン系樹脂にグラフト反応してしま
う。従って、この置換基に不飽和結合を有するアセトフ
ェノン誘導体は、ベースポリマー内を移動することがで
きない。これにより、電力ケーブル絶縁体層中に存在す
るボイド及び異物等の界面に前記置換基に不飽和結合を
有するアセトフェノン誘導体がブルーミングすることが
困難となり、実質的には電力ケーブルの絶縁破壊特性の
向上はあまり期待できない。

【００２１】ｍ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル
）−イソプロピルベンゼン及びｐ−（ｔ−ブチルペルオ
キシイソプロピル）−イソプロピルベンゼンは、分子中
に反応性の不飽和基を持たないため、架橋反応時におけ
るその分解生成物であるアセトフェノン誘導体がベース
ポリマーであるオレフィン系樹脂にグラフト反応するこ
とがない。従って、前記アセトフェノン誘導体は、ベー
スポリマー中を移動することができる。これにより電力
ケーブルの絶縁体中に存在するボイド及び異物等の界面
に前記アセトフェノン誘導体がブルーミングし、ボイド
及び異物等の界面の部分放電を抑制することができ、電
力ケーブルの絶縁破壊特性を向上できる。

【００２２】このように本発明の架橋剤であるｍ−ない
しはｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソ
プロピルベンゼンとｍ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプ
ロピル）−イソプロペニルベンゼンとは、構造は類似し
ているものの、その作用効果は大きく相違するものであ
る。オレフィン系樹脂に配合するｍ−（ｔ−ブチルペル
オキシイソプロピル）−イソプロピルベンゼン及び／又
はｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプ
ロピルベンゼンの配合量は、オレフィン系樹脂１００　
重量部に対して、０．５〜５重量部が好ましい。０．５
重量部未満では架橋効果が得られず、また、５重量部を
超えると架橋が過度になり、焼けが発生しやすくなるの
で好ましくない。特に好ましい配合量は１．５〜３重量
部である。

【００２３】前記オレフィン系樹脂組成物により半導電
層を形成する場合には、オレフィン系樹脂に導電性カー
ボンを配合する。この導電性カーボンとしては、例えば
、通常用いられるケッチェンブラック、アセチレンブラ
ック、ファーネスブラックを挙げることができる。この
導電性カーボンの配合量は、オレフィン系樹脂１００重
量部に対して、２０〜１００重量部が好ましい。

【００２４】また、オレフィン系樹脂には、必要に応じ
て抗酸化剤、滑剤、充填剤を配合することができる。抗
酸化剤としては、４，４’−　チオビス（３−　メチル
−６−ｔ−　ブチルフェノール）　、ビス〔２−メチル
−４−　（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）
−５−ｔ−　ブチルフェニル〕スルフィド、２，５−ジ
−ｔ−　ブチルヒドロキノン、２，６−ジ−ｔ−　ブチ
ル−ｐ−　クレゾール、２，２’−　チオジエチレンビ
ス−　〔３−（３，５−　ジ−　ｔ−ブチル−４−　ヒ
ドロキシフェニル）　プロピオネート〕、ジラウリルチ
オジプロピオネート及びジステアリルチオジプロピオネ
ートなどを挙げることができる。これらは単独又は２種
以上を用いることができる。 これらの抗酸化剤の中でも４，４’−　チオビス（３−
　メチル−６−ｔ−　ブチルフェノール）　及びビス〔
２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニル
オキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル〕スルフィドが特に
好ましい。

【００２５】抗酸化剤のオレフィン系樹脂に対する配合
量は、オレフィン系樹脂１００重量部に対して、０．０
５〜１．０重量部が好ましい。この配合量が０．０５重
量部未満であると絶縁体層の酸化劣化を防止する効果が
低く、また、１．０重量部を超えると架橋反応を阻害し
てしまい、架橋度が低くなるので好ましくない。滑剤と
しては、ステアリン酸、オキシ脂肪酸、オレイン酸アミ
ド、エシル酸アミド、エチレングリコールモノスチアレ
ート、セチルアルコール、ステアリルアルコールあどを
挙げることができる。

【００２６】充填剤としては、前述した導電性カーボン
、ハロゲン化ケイ素、ステアリン酸亜鉛などを挙げるこ
とができる。本発明の樹脂組成物は、高温における諸特
性を改善させたゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル及
びその接続部に適用することができる。すなわち、押出
成形し、架橋することにより、電力ケーブルの半導電層
や絶縁体層を形成してもよいし、半導電性テープや絶縁
テープとして成形し、これを導体外周に巻回して使用し
てもよい。

【００２７】第１図は、本発明の電力ケーブルの断面構
造の一例を示す。この電力ケーブル１０は、導体１１の
外周に、上述の樹脂組成物を使用し、公知の方法により
、内部半導体層１２、絶縁体層１３及び必要に応じて外
部半導電層１４を被覆形成したのち、その上に、さらに
半導電性布テープ１５、金属遮蔽層１６、押さえテープ
１７及びシース層１８を形成することにより製造するこ
とができる。

【００２８】第２図は、本発明の電力ケーブルの接続部
３０の構造の一例を示す。２本の電力ケーブル２０を接
続する場合、例えば、公知のモールドジョイント法が適
用される。この方法では、先ず、各電力ケーブル２０の
端末が、第２図に示されるように、導体２１、内部半導
電層２２、絶縁体層２３、外部半導電層２４等の各層が
それぞれ露出するように端末処理される。そして、導体
２１同士が導体接続管３１で接続される。なお、接続す
る電力ケーブル２０の内部半導電層２２、絶縁体層２３
、及び外部半導電層２４は、特に限定されないが、本発
明のオレフィン系樹脂組成物の架橋体で形成されたもの
が好ましい。

【００２９】次いで、接続部３０に、本発明の樹脂組成
物からなる半導電性テープないしは半導電性熱収縮チュ
ーブを被覆し、加熱融着して内部半導電層３２を形成さ
せ、両端末の内部半導電層２２を接続する。この内部半
導電層３２を形成させた後、樹脂モールデング用の型を
取り付けて、内部半導電層３２の外周に、本発明の樹脂
組成物からなる補強絶縁体層３３が加熱モールド成形さ
れ、その後加熱架橋される。絶縁体層３３の外周には、
外部半導電層３４、導電性自己融着テープ３５、遮蔽層
３６、及び防食テープ３７が順次が巻回されて、各層が
形成される。外部半導電層３４は、本発明の樹脂組成物
が適用される。次に、その外層に銅管３８、防食層３９
からなる保護管を取付け、手巻防食層４０により、シー
ルした後、防水コンパウンド層４１を充填する。

【００３０】電力ケーブルの絶縁体層１３，２３及び電
力ケーブル接続部の絶縁体層３３の組成物としては、Ｍ
．Ｉ．：０．５〜５．０　ｇ／１０ｍｉｎ、密度：０．
９２０　〜０．９４０ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）１００重量部に対して、架橋剤としてｍ−
（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプロピル
ベンゼン及び／又はｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプ
ロピル）−イソプロピルベンゼンを１．５　〜３重量部
、４，４’−　チオビス（３−　メチル−６−ｔ−　ブ
チルフェノール）　を０．０５〜１．０　重量部配合し
てものが望ましく、特に、高電圧ケーブル用としては、
密度：０．９２５　〜０．９４　ｇ／ｃｍ３の低密度ポ
リエチレンを用いるのがよい。

【００３１】また、電力ケーブル及び電力ケーブル接続
部の内部半導電層１２，　２２，３２　、及び外部半導
電層１４，　２４，３４　としての組成物は、Ｍ．Ｉ．
：１０〜２０　ｇ／１０ｍｉｎ、密度：０．９３〜０．
９６ｇ／ｃｍ３　のエチレン−エチルアクリレート共重
合体、若しくは、エチレン酢酸ビニル共重合体１００重
量部に対して、架橋剤としてｍ−（ｔ−ブチルペルオキ
シイソプロピル）−イソプロピルベンゼン及び／又はｐ
−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプロピ
ルベンゼンを１．５　〜３重量部、４，４’−　チオビ
ス（３−　メチル−６−ｔ−　ブチルフェノール）　を
０．０５〜１．０　重量部、アセチレンブラック２０〜
１００重量部配合したものが望ましい。

【００３２】なお、本発明の電力ケーブル１０及び接続
部３０においては、内部半導電層、絶縁体層及び外部半
導電層のそれぞれを、架橋剤として、上述したｍ−（ｔ
−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプロピルベン
ゼン及び／又はｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピ
ル）−イソプロピルベンゼンを含有するオレフィン系樹
脂組成物により形成させるのが好ましいが、これらの内
少なくとも一の層を、前記オレフィン系樹脂組成物によ
り形成するようにしてもよい。

【００３３】本発明の電力ケーブルの絶縁体層等を形成
するオレフィン系樹脂組成物に含有されるｍ−（ｔ−ブ
チルペルオキシイソプロピル）−イソプロピルベンゼン
ないしは、ｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）
−イソプロピルベンゼンは、ジクミルペルオキシドに比
べて半減期温度（任意の半減期を得るための分解温度）
が高い。従って、電力ケーブルの絶縁体層等の被覆形成
時における押出機の設定温度を高くできる。

【００３４】

【実施例】

実施例１〜６及び比較例１〜８ 表１及び表２に示す組成の絶縁体層樹脂組成物のみを、
６００メッシュの孔径のスクリーンメッシュを押出し口
に装着し、押出機によりこれらの表に示す設定温度で厚
さ２００μｍのテープ状に押し出し、その外観を目視に
より観察した。結果を表１及び表２に示す。なお、同表
中、〇印は外観が良好なもの、×印は不良なもの、△印
は部分的に不良なものを意味する。なお、比較架橋剤Ｃ
はジクミルペルオキシド（商品名パークミルＤ：日本油
脂株式会社製）、比較架橋剤Ｄはｔ−ブチル−　クミル
パーオキサイド（商品名パーブチルＣ：日本油脂株式会
社製）、比較架橋剤Ｅは、２，５−ジメチル２，５−ジ
（ｔ−　ブチルパーオキシ）　ヘキシン−３（商品名パ
ーヘキシン２５Ｂ：日本油脂株式会社製）、比較架橋剤
Ｆは、１−（２−ｔ−　ブチルパーオキシプロピル）−
３−イソプロペニルベンゼン（ＡＫＺＯ社製）である。

【００３５】

【表１】

【００３６】

【表２】

【００３７】 実施例７〜１２及び比較例４〜６ 表３及び表４に示す組成物を用いて、第１図の如く、２
５０　　ｍｍ２　　の銅撚線１１の外周に、厚さ１ｍｍ
の内部半導電層１２、厚さ１１ｍｍの絶縁体層１３、厚
さ１ｍｍの外部半導電層１４を３層同時押出してこれを
被覆し、１０ｋｇ／ｃｍ２，２７０°Ｃで加熱架橋させ
た後、厚さ０．６ｍｍの銅テープ遮蔽層１６及び厚さ４
ｍｍの塩化ビニルシース層を設け、６６ＫＶの架橋ポリ
エチレン絶縁ケーブルを得た。なお、上述の押出機の設
定温度は、絶縁体層については１３５℃に、内部及び外
部半導電層については１２０℃にそれぞれ設定した。ま
た、押出機の押出口に装着するスクリーンメッシュは、
絶縁体層については６００メッシュのものを、内部及び
外部半導電層については３５０メッシュのものを使用し
た。

【００３８】この各ケーブルについて、絶縁体中の「焼
け」の有無、絶縁体の架橋度、及び９０℃でのＡＣ破壊
電圧強度を調べ、それらの結果を表３及び表４に示した
。なお、上述の「焼け」の有無は、ケーブルの絶縁体層
から厚さ０．５ｍｍのスライス片を切出し、体積で１ｃ
ｍ３　相当分を顕微鏡（×１００）で観察し、「焼け」
の数が１０個以上の場合、「焼け」有りと判定した。な
お、比較架橋剤ＣないしＦは、それぞれ表１及び表２で
示したものと同じものである。

【００３９】従来から使用される比較架橋剤Ｃのジクミ
ルペルオキシドは、高温での外観不良が発生し（表１及
び表２）、「焼け」も発生しやすい。比較架橋剤Ｄのｔ
−ブチル−　クミルパーオキサイドは、気化し易いため
、充分な架橋度が得られない。比較架橋剤Ｅの２，５−
ジメチル２，５−ジ（ｔ−　ブチルパーオキシ）　ヘキ
シン−３は、分解残渣が結晶化するため、電気特性（Ａ
Ｃ破壊電圧強度）が劣る。比較架橋剤Ｆの１−（２−ｔ
−　ブチルパーオキシプロピル）−３−イソプロペニル
ベンゼンは、「焼け」は生じ難いが、添加量に対して充
分な架橋度が得られない。

【００４０】

【表３】

【００４１】

【表４】

【００４２】 実施例１３〜１８及び比較例１７〜１９電力ケーブルの
接続部１０Ａの内部半導電層２２を形成させるための半
導電テープとして、表５に示す組成の樹脂組成物を、同
表に示す孔径のスクリーンメッシュを押出し口に装着し
た押出機により、同表に示す設定温度で、厚さ２００μ
ｍのテープ状に押し出し、その外観を目視により観察し
た。結果を表５に示す。なお、表示は外観が良好なもの
を○、外観が不良なものを×、外観が部分的に不良なも
のを△とした。

【００４３】

【表５】

【００４４】 実施例１９〜２４及び比較例２０〜２２表３及び表４に
示す実施例７〜１２、比較例９〜１１で得られた各６６
ＫＶ架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの端末の導体を露出
されるとともに、露出導体近傍を鉛筆状に削り、露出導
体を圧縮スリーブ（接続管）で接続して実施例１９〜２
４及び比較例１０〜１２のケーブル接続部を準備した。 スリーブで接続された各ケーブルの導体の外周に、表５
に示され、押出機設定温度１３５℃、６００メッシュの
スクリーンで得られる実施例１３〜１８、比較例７〜９
の半導電性テープを巻回し加熱融着して、それぞれの内
部半導電層を形成させた。その後、これらの各導体接続
部上に２つ割金型を被せ、直径２５ｍｍの押出機で１３
５℃に加熱した金型内に表６に示す樹脂組成物を押出機
設定温度１３５℃で押出注入し、その後金型を２００℃
に加熱し、架橋させて補強絶縁体層を形成した。その後
、その外周に熱収縮性導電性架橋ポリエチレンチューブ
による外部半導電層、遮蔽層シースを設け、それぞれの
ケーブル接続部を得た。これらのケーブルの接続部につ
いて、９０℃でのＡＣ破壊値（ＫＶ）を測定し、その結
果を表６に示す。

【００４５】

【表６】

【００４６】

【発明の効果】本発明の電力ケーブル用樹脂組成物は、
ベースとなるオレフィン系樹脂に、架橋剤としてｍ−（
ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプロピルベ
ンゼン、及び／又はｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプ
ロピル）−イソプロピルベンゼンを含有する。従って、
電力ケーブルを製造する場合、架橋剤としてジクミルペ
ルオキシドを含むオレフィン系樹脂組成物を用いた従来
の電力ケーブルに比べて、押出機の設定温度をより高く
設定することができる。このため、従来は適用が困難で
あった融点の高いオレフィン系樹脂（約ｍ．ｐ．１１０
℃以上）を用いることができる。これにより、電力ケー
ブルの高温での特性や耐久性を向上させることができ、
電力ケーブルの信頼性を大幅に向上させることができる
。本発明の電力ケーブル用樹脂組成物及びそれを用いた
電力ケーブル及び電力ケーブルの接続部は、特に高電圧
用として有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電力ケーブルの構成を示す断面図
である。

【図２】本発明に係る電力ケーブルの接続部の構成を示
す部分断面図である。

【符号の説明】

１０　　　　電力ケーブル １１　　　　導体 １２　　　　内部半導電層 １３　　　　絶縁体層 １４　　　　外部半導電層 ２０　　　　電力ケーブル ２１　　　　導体 ２２　　　　内部半導電層 ２３　　　　絶縁体層 ２４　　　　外部半導電層 ３０　　　　電力ケーブルの接続部 ３２　　　　内部半導電層 ３３　　　　絶縁体層 ３４　　　　外部半導電層

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　オレフィン系樹脂と、ｍ−（ｔ−　ブ
   チルペルオキシイソプロピル）−イソプロピルベンゼン
   及び／又はｐ−（ｔ−　ブチルペルオキシイソプロピル
   ）−イソプロピルベンゼンとを含有することを特徴とす
   る電力ケーブル用オレフィン系樹脂組成物。
2. 【請求項２】　　オレフィン系樹脂１００　重量部に対
   し、ｍ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソ
   プロピルベンゼン及び／又はｐ−（ｔ−ブチルペルオキ
   シイソプロピル）−イソプロピルベンゼンが０．５〜５
   重量部配合さていることを特徴とする請求項１の電力ケ
   ーブル用オレフィン系樹脂組成物。
3. 【請求項３】　　前記オレフィン系樹脂組成物が、更に
   、抗酸化剤として、４，４’−　チオビス（３−　メチ
   ル−６−ｔ−　ブチルフェノール）　及び／又はビス〔
   ２−メチル−４−　（３−ｎ−アルキルチオプロピオニ
   ルオキシ）−５−ｔ−　ブチルフェニル〕スルフィドを
   含有することを特徴とする請求項１又は２の電力ケーブ
   ル用オレフィン系樹脂組成物。
4. 【請求項４】　　導体の外周に、少なくとも内部半導電
   層及び絶縁体層がこの順に形成されたゴム、プラスチッ
   ク絶縁電力ケーブルにおいて、前記内部半導電層及び絶
   縁体層の少なくとも何れか一方の層が、架橋剤として、
   ｍ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプロ
   ピルベンゼン及び／又はｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイ
   ソプロピル）−イソプロピルベンゼンを含有するオレフ
   ィン系樹脂組成物の架橋体で形成されていることを特徴
   とする電力ケーブル。
5. 【請求項５】　　導体の外周に、少なくとも内部半導電
   層、絶縁体層及び外部半導電層がこの順に形成されたゴ
   ム、プラスチック絶縁電力ケーブルにおいて、前記内部
   半導電層、絶縁体層及び外部半導電層の内の少なくとも
   一つの層が、架橋剤として、ｍ−（ｔ−ブチルペルオキ
   シイソプロピル）−イソプロピルベンゼン及び／又はｐ
   −（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプロピ
   ルベンゼンを含有するオレフィン系樹脂組成物の架橋体
   で形成されていることを特徴とする電力ケーブル。
6. 【請求項６】　　前記オレフィン系樹脂組成物が、オレ
   フィン系樹脂１００重量部に対し、ｍ−（ｔ−ブチルペ
   ルオキシイソプロピル）−イソプロピルベンゼン及び／
   又はｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソ
   プロピルベンゼンを０．５〜５重量部含有することを特
   徴とする請求項４又は５の電力ケーブル。
7. 【請求項７】　　前記オレフィン系樹脂組成物が、更に
   、抗酸化剤として、４，４’−　チオビス（３−　メチ
   ル−６−ｔ−　ブチルフェノール）　及び／又はビス〔
   ２−メチル−４−　（３−ｎ−アルキルチオプロピオニ
   ルオキシ）−５−ｔ−　ブチルフェニル〕スルフィドを
   含有することを特徴とする請求項４ないし６の何れかの
   電力ケーブル。
8. 【請求項８】　　二つのゴム、プラスチック絶縁電力ケ
   ーブルの導体接合部及びその導体接合部近傍の外周に、
   内部半導電層、絶縁体層及び外部半導電層を順次被覆形
   成してなる電力ケーブルの接合部において、前記内部半
   導電層、絶縁体層及び外部半導電層の内の少なくとも一
   つの層が、架橋剤として、ｍ−（ｔ−ブチルペルオキシ
   イソプロピル）−イソプロピルベンゼン及び／又はｐ−
   （ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソプロピル
   ベンゼンを含有するオレフィン系樹脂組成物の架橋体で
   形成されていることを特徴とする電力ケーブルの接続部
   。
9. 【請求項９】　　前記オレフィン系樹脂組成物が、オレ
   フィン系樹脂１００重量部に対し、ｍ−（ｔ−ブチルペ
   ルオキシイソプロピル）−イソプロピルベンゼン及び／
   又はｐ−（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）−イソ
   プロピルベンゼンを０．５〜５重量部含有することを特
   徴とする請求項８の電力ケーブルの接合部。
10. 【請求項１０】　　前記オレフィン系樹脂組成物が、更
    に、抗酸化剤として、４，４’−　チオビス（３−　メ
    チル−６−ｔ−　ブチルフェノール）　及び／又はビス
    〔２−メチル−４−　（３−ｎ−アルキルチオプロピオ
    ニルオキシ）−５−ｔ−　ブチルフェニル〕スルフィド
    を含有することを特徴とする請求項８又は９の電力ケー
    ブルの接続部。