JPH08295391A - 半導体集積回路装置用トレイおよび半導体集積回路装置の収容方法 - Google Patents

半導体集積回路装置用トレイおよび半導体集積回路装置の収容方法

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JPH08295391A
JPH08295391A JP10214995A JP10214995A JPH08295391A JP H08295391 A JPH08295391 A JP H08295391A JP 10214995 A JP10214995 A JP 10214995A JP 10214995 A JP10214995 A JP 10214995A JP H08295391 A JPH08295391 A JP H08295391A
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
semiconductor integrated
tray
accommodating
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JP10214995A
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English (en)
Inventor
Akira Katahira
彰 片平
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Hitachi Ltd
Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi Yonezawa Electronics Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 アウタリードの変形を防止する半導体集積回
路装置用トレイおよび半導体集積回路装置の収容方法を
提供する。 【構成】 半導体集積回路装置１を収容する収容部２ａ
を複数個備え、各収容部２ａに半導体集積回路装置１を
１つずつ収容するものであり、各収容部２ａは、半導体
集積回路装置１の本体部１ａの裏面１ｂを粘着剤３によ
って着脱可能に固定する台部２ｂと、半導体集積回路装
置１の周囲を覆う側壁２ｃとから構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路装置の
収容技術に関し、特に、面実装形の半導体集積回路装置
を収容するトレイおよび半導体集積回路装置の収容方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。
【０００３】電子機器やコンピュータの小形化、軽量
化、高性能化あるいは低コスト化などに伴い、半導体集
積回路装置の高速化や高集積化が図られている。
【０００４】その結果、半導体集積回路装置におけるリ
ードフレームの微細ピッチ化や多ピン化が急速に進行し
ている。
【０００５】そこで、前記要求に対応する半導体集積回
路装置の一例として、ＱＦＰ(QuadFlat Package) と称
される面実装形の半導体集積回路装置が知られている。
【０００６】なお、前記ＱＦＰなどの半導体集積回路装
置は、トレイの収容部に収容して搬送または出荷され
る。
【０００７】ここで、半導体集積回路装置用トレイにつ
いては、例えば、特開平５−２２９５８４号公報に記載
されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術における半導体集積回路装置用トレイでは、その収容
部と半導体集積回路装置との間に遊び（間隙）があるた
め、搬送中、前記収容部内で半導体集積回路装置が上下
あるいは左右に動くことにより、半導体集積回路装置の
アウタリードと収容部の側壁とが接触し、アウタリード
が変形するという問題が発生する。
【０００９】そこで、本発明の目的は、アウタリードの
変形を防止する半導体集積回路装置用トレイおよび半導
体集積回路装置の収容方法を提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１２】すなわち、本発明による半導体集積回路装
置用トレイは、半導体集積回路装置の本体部の裏面を粘
着剤によって着脱可能に固定する台部が、前記半導体集
積回路装置を収容する収容部に設けられているものであ
る。
【００１３】また、本発明による半導体集積回路装置用
トレイは、半導体集積回路装置を収容する収容部に前記
半導体集積回路装置を載置する台部が設けられ、前記半
導体集積回路装置の本体部の裏面に設置された爪部と係
合する係合部が前記台部に形成されているものである。
【００１４】さらに、本発明による半導体集積回路装置
用トレイは、半導体集積回路装置を収容する収容部に前
記半導体集積回路装置を載置する載置面を有した台部が
設けられ、前記半導体集積回路装置の本体部の裏面に設
置された凸部と係合する凹部が前記載置面に形成され、
前記凹部における底面が多角形もしくは楕円を成すもの
である。
【００１５】なお、本発明による半導体集積回路装置用
トレイは、半導体集積回路装置を収容する収容部に前記
半導体集積回路装置を載置する載置面を有した台部が設
けられ、前記半導体集積回路装置の本体部の裏面に設置
された凹部と係合する凸部が前記載置面に形成され、前
記凸部における表面が多角形もしくは楕円を成すもので
ある。
【００１６】また、本発明による半導体集積回路装置の
収容方法は、前記半導体集積回路装置における本体部の
裏面を、半導体集積回路装置用トレイの収容部の前記半
導体集積回路装置を載置する台部に着脱可能に固定する
ものである。
【００１７】さらに、本発明による半導体集積回路装置
の収容方法は、前記半導体集積回路装置を前記台部に着
脱可能に固定した後、前記半導体集積回路装置を取り外
す際に、前記台部の裏側から細いピン部材によって突き
上げて前記半導体集積回路装置を取り外すものである。
【００１８】
【作用】上記した手段によれば、半導体集積回路装置の
本体部の裏面を粘着剤によって半導体集積回路装置用ト
レイの収容部の台部に着脱可能に固定することにより、
半導体集積回路装置を搬送する際に、半導体集積回路装
置が上下または左右に動くことを防止できる。
【００１９】これによって、半導体集積回路装置のアウ
タリードが半導体集積回路装置用トレイの収容部の側壁
に接触することを防止できるため、アウタリードにおけ
るリード曲がりなどの変形を低減することができる。
【００２０】また、半導体集積回路装置を収容部の台部
に着脱可能に固定することにより、半導体集積回路装置
用トレイ以外の他のトレイであってもアウタリードを変
形させないように収容することができる。
【００２１】さらに、半導体集積回路装置を収容部の台
部に爪部を係合させて載置するか、また、半導体集積回
路装置の本体部の裏面の凹部または凸部を前記台部の凸
部または凹部に係合させて載置することにより、かつ前
記台部における凹部の底面もしくは凸部の表面が多角形
もしくは楕円を成すことにより、係合後に半導体集積回
路装置が回転することを防止できる。その結果、半導体
集積回路装置を搬送する際に、半導体集積回路装置が上
下または左右に動くことを防止できる。
【００２２】なお、半導体集積回路装置を台部から取り
外す際に、台部の裏側から細いピン部材によって突き上
げることにより、簡単にかつ半導体集積回路装置を損傷
させずに離脱することができる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【００２４】（実施例１）図１は本発明の半導体集積回
路装置用トレイの構造の一実施例を示す部分斜視図、図
２は本発明の半導体集積回路装置用トレイの構造の一実
施例を示す部分断面図、図３は本発明の半導体集積回路
装置用トレイにおける半導体集積回路装置の取り外し方
法の一実施例を示す部分断面図である。
【００２５】まず、本実施例１の半導体集積回路装置用
トレイの構成について説明すると、半導体集積回路装置
１を収容する収容部２ａを複数個（例えば、５０個程
度）備え、各収容部２ａに半導体集積回路装置１を１つ
ずつ収容するものである。
【００２６】また、各収容部２ａは、半導体集積回路装
置１の本体部１ａの裏面１ｂを粘着剤３によって着脱可
能に固定する台部２ｂと、半導体集積回路装置１の周囲
を覆う側壁２ｃとから構成されている。
【００２７】なお、本実施例１で取り上げる半導体集積
回路装置１は樹脂封止による面実装形のＱＦＰタイプの
ものである。
【００２８】ここで、半導体集積回路装置１の固定に用
いる粘着剤３は、エポキシ系の樹脂などからなる接着剤
である。つまり、半導体集積回路装置１の本体部１ａま
たはその内部に悪影響を与えず、かつ本体部１ａを変色
させない材料などから成るものである。
【００２９】また、半導体集積回路装置１を取り外す際
に、適度な荷重によって取り外せるように、半導体集積
回路装置１が動かない程度に固定しておく。
【００３０】さらに、半導体集積回路装置用トレイ２
は、板厚0.7mm 程度のものであり、その素材は、例え
ば、導電性のスチレンやポリカーボネイトなどである。
【００３１】次に、本実施例１の半導体集積回路装置の
収容方法について説明する。
【００３２】まず、半導体集積回路装置１を半導体集積
回路装置用トレイ２の収容部２ａに収容する。
【００３３】すなわち、半導体集積回路装置１における
本体部１ａの裏面１ｂを収容部２ａの台部２ｂに載置す
る。この時、粘着剤３を裏面１ｂあるいは台部２ｂに、
後で取り外し可能な程度に塗布してから載置する。
【００３４】これにより、半導体集積回路装置１を半導
体集積回路装置用トレイ２の収容部２ａに着脱可能に固
定して収容または搬送することができる。
【００３５】その後、搬送先などで半導体集積回路装置
１を取り外す際には、収容部２ａに収容された半導体集
積回路装置１を台部２ｂから離脱させる。
【００３６】この時、例えば、台部２ｂの裏側２ｄから
細いピン部材４などによって突き上げることにより、半
導体集積回路装置１を取り外す。
【００３７】ここで、細いピン部材４は、その先端が半
導体集積回路装置用トレイ２を突き破れる程度に尖った
ものであり、これにより、半導体集積回路装置用トレイ
２を突き破った後に、半導体集積回路装置１を突き上げ
て離脱させる。
【００３８】なお、半導体集積回路装置用トレイ２の台
部２ｂに、細いピン部材４が通過できる程度の貫通孔な
どが予め設けられていてもよい。
【００３９】次に、本実施例１の半導体集積回路装置用
トレイおよび半導体集積回路装置の収容方法によって得
られる効果について説明する。
【００４０】すなわち、半導体集積回路装置１の本体部
１ａの裏面１ｂを粘着剤３によって半導体集積回路装置
用トレイ２の収容部２ａの台部２ｂに着脱可能に固定す
ることにより、半導体集積回路装置１が回転することを
防止できる。
【００４１】その結果、半導体集積回路装置１を搬送す
る際に、半導体集積回路装置１が上下または左右に動く
ことを防止できる。
【００４２】これによって、半導体集積回路装置１のア
ウタリード１ｃが半導体集積回路装置用トレイ２の収容
部２ａの側壁２ｃに接触することを防止できるため、ア
ウタリード１ｃにおけるリード曲がりなどの変形を低減
することができる。
【００４３】また、収容部２ａの台部２ｂに着脱可能に
固定することにより、半導体集積回路装置用トレイ２以
外の他のトレイであってもアウタリード１ｃを変形させ
ないように収容することができる。
【００４４】さらに、半導体集積回路装置１を収容部２
ａにおける台部２ｂから取り外す際に、台部２ｂの裏側
２ｄから細いピン部材４などによって突き上げることに
より、簡単にかつ半導体集積回路装置１を損傷させずに
離脱することができる。
【００４５】（実施例２）図４は本発明の他の実施例で
ある半導体集積回路装置用トレイの構造の一実施例を示
す部分断面図、図５は図４に示す半導体集積回路装置用
トレイにおける爪部の構造の一実施例を示す拡大部分断
面図である。
【００４６】まず、本実施例２の半導体集積回路装置用
トレイの構成について説明すると、半導体集積回路装置
１を収容する収容部２ａを複数個（例えば、５０個程
度）備え、各収容部２ａに半導体集積回路装置１を１つ
ずつ収容するものである。
【００４７】また、各収容部２ａは、半導体集積回路装
置１の本体部１ａの裏面１ｂに設置された爪部１ｄと係
合する係合部２ｆが側面２ｅに形成された台部２ｂと、
半導体集積回路装置１の周囲を覆う側壁２ｃとから構成
されている。
【００４８】なお、本実施例２で取り上げる半導体集積
回路装置１は樹脂封止による面実装形のＱＦＰタイプの
ものである。
【００４９】ここで、半導体集積回路装置１の裏面１ｂ
に設置された爪部１ｄは、その巾が１〜５ｍｍ程度のも
のであり、少なくとも１つ設けられ、かつ、所定の荷重
を加えることにより、その根元から折れる程度のもので
ある。
【００５０】また、収容部２ａにおける台部２ｂの側面
２ｅに設けられた係合部２ｆは、爪部１ｄと係合する形
状（例えば、くぼみなど）を備え、その設置数と設置位
置は、爪部１ｄの設置数と設置位置に対応している（た
だし、係合部２ｆの数は、爪部１ｄの数より多くてもよ
い）。
【００５１】したがって、爪部１ｄと係合部２ｆとが係
合することにより、半導体集積回路装置１を台部２ｂに
固定することができる。
【００５２】次に、本実施例２の半導体集積回路装置の
収容方法について説明する。
【００５３】まず、半導体集積回路装置１を半導体集積
回路装置用トレイ２の収容部２ａに収容する。
【００５４】すなわち、半導体集積回路装置１における
本体部１ａの裏面１ｂを収容部２ａの台部２ｂに載置す
る。この時、半導体集積回路装置１の本体部１ａの裏面
１ｂに設置された爪部１ｄを、収容部２ａの台部２ｂの
側面２ｅに設置された係合部２ｆに係合して載置する。
【００５５】これにより、半導体集積回路装置１を半導
体集積回路装置用トレイ２の収容部２ａに着脱可能に固
定して収容または搬送することができる。
【００５６】その後、搬送先などで半導体集積回路装置
１を取り外す際には、収容部２ａに収容された半導体集
積回路装置１の爪部１ｄを折ることにより、台部２ｂか
ら離脱させる。
【００５７】次に、本実施例２の半導体集積回路装置用
トレイおよび半導体集積回路装置の収容方法によって得
られる効果について説明すると、半導体集積回路装置１
を半導体集積回路装置用トレイ２の収容部２ａの台部２
ｂに、爪部１ｄを係合させて載置することにより、係合
後に半導体集積回路装置１が回転することを防止でき
る。その結果、半導体集積回路装置１を搬送する際に、
半導体集積回路装置１が上下または左右に動くことを防
止できる。
【００５８】これによって、半導体集積回路装置１のア
ウタリード１ｃが半導体集積回路装置用トレイ２の収容
部２ａの側壁２ｃに接触することを防止できるため、ア
ウタリード１ｃにおけるリード曲がりなどの変形を低減
することができる。
【００５９】なお、本実施例２の半導体集積回路装置用
トレイおよび半導体集積回路装置の収容方法によって得
られるその他の効果については、実施例１で説明したも
のと同様であるため、その重複説明は省略する。
【００６０】（実施例３）図６は本発明の他の実施例で
ある半導体集積回路装置用トレイの構造の一例を示す部
分断面図、図７は図６に示す半導体集積回路装置用トレ
イにおける台部の構造の一実施例を示す部分平面図であ
る。
【００６１】まず、本実施例３の半導体集積回路装置用
トレイの構成について説明すると、半導体集積回路装置
１を収容する収容部２ａを複数個（例えば、５０個程
度）備え、各収容部２ａに半導体集積回路装置１を１つ
ずつ収容するものである。
【００６２】また、各収容部２ａには半導体集積回路装
置１を載置する載置面２ｇを有した台部２ｂが設けら
れ、さらに、載置面２ｇには半導体集積回路装置１の本
体部１ａの裏面１ｂに設置された凸部１ｅと係合する凹
部２ｈが形成されている。
【００６３】なお、載置面２ｇの凹部２ｈにおける底面
２ｉおよび半導体集積回路装置１の凸部１ｅは、多角形
もしくは楕円を成すものである。前記多角形は、三角
形、四角形、五角形などであり、また、星形や十字形な
どであってもよく、凸部１ｅと凹部２ｈとを係合した際
に、半導体集積回路装置１が回転することを防止できる
形状であれば、他の形状であってもよい。
【００６４】さらに、凸部１ｅの突起量または凹部２ｈ
の溝の深さは、例えば、0.5 〜２mm程度のものであり、
両者の係合については、搬送時の振動などによって外れ
ない程度に凸部１ｅが凹部２ｈに嵌め込まれる関係とな
っている。
【００６５】また、凸部１ｅは、半導体集積回路装置１
を実装基板などに搭載する際に、実装基板に当たらない
程度の高さを有するものである。
【００６６】次に、本実施例３の半導体集積回路装置の
収容方法について説明する。
【００６７】まず、半導体集積回路装置１を半導体集積
回路装置用トレイ２の収容部２ａに収容する。
【００６８】すなわち、半導体集積回路装置１における
本体部１ａの裏面１ｂを収容部２ａの台部２ｂに載置す
る。この時、半導体集積回路装置１の本体部１ａの裏面
１ｂに設置された凸部１ｅを、収容部２ａの台部２ｂの
載置面２ｇに設置された凹部２ｈに係合、すなわち嵌め
込んで載置する。
【００６９】これにより、半導体集積回路装置１を半導
体集積回路装置用トレイ２の収容部２ａに着脱可能に固
定して収容または搬送することができる。
【００７０】その後、搬送先などで半導体集積回路装置
１を取り外す際には、収容部２ａに収容された半導体集
積回路装置１を台部２ｂから離脱させる。
【００７１】この時、例えば、台部２ｂの裏側２ｄから
細いピン部材４などによって突き上げて離脱させてもよ
いし、また、単に凹部２ｈから凸部１ｅを引き上げるこ
とによって半導体集積回路装置１を取り外してもよい。
【００７２】なお、本実施例３の半導体集積回路装置用
トレイおよび半導体集積回路装置の収容方法によって得
られる効果については、実施例２で説明したものと同様
であるため、その重複説明は省略する。
【００７３】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００７４】例えば、前記実施例１，２または３で説明
した半導体集積回路装置用トレイに収容される半導体集
積回路装置に関しては、ＱＦＰタイプのものを取り上げ
て説明したが、ＳＯＰ（Small Outline Package)タイプ
やＳＯＪ(Small Outline J-leaded Package)タイプなど
の他の半導体集積回路装置であってもよい。
【００７５】さらに、実施例１で説明した粘着剤はエポ
キシ系の接着剤であったが、半導体集積回路装置の本体
部に悪影響を及ぼさないものであれば、ポリイミド系な
どの他の接着剤であってもよい。
【００７６】また、実施例３で説明した半導体集積回路
装置の本体部の裏面に設けられた凸部と、半導体集積回
路装置用トレイの収容部の載置面に設けられた凹部との
関係については、両者をお互いに反対の形状としてもよ
い。
【００７７】すなわち、図８および図９の他の実施例に
示すように、半導体集積回路装置用トレイ２の収容部２
ａの載置面２ｇに凸部２ｊが設けられ、その表面２ｋが
多角形もしくは楕円であり、また、半導体集積回路装置
１の本体部１ａの裏面１ｂに凹部１ｆが設けられ、半導
体集積回路装置１を収容部２ａに収容する際に、凹部１
ｆと凸部２ｊとを係合するものである。
【００７８】なお、凹部１ｆと凸部２ｊの形状または係
合の際の関係については、実施例３で説明した半導体集
積回路装置１の凸部１ｅと半導体集積回路装置用トレイ
２の凹部２ｈのものと全く同じである。
【００７９】したがって、図８および図９に示す他の実
施例の半導体集積回路装置用トレイ２によって得られる
効果も、実施例３で説明したものと同様である。
【００８０】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００８１】（１）．半導体集積回路装置の本体部の裏
面を粘着剤によって半導体集積回路装置用トレイの収容
部の台部に着脱可能に固定することにより、半導体集積
回路装置を搬送する際に、半導体集積回路装置が上下ま
たは左右に動くことを防止できる。これによって、半導
体集積回路装置のアウタリードが半導体集積回路装置用
トレイの収容部の側壁に接触することを防止できるた
め、アウタリードにおけるリード曲がりなどの変形を低
減することができる。
【００８２】（２）．半導体集積回路装置を収容部の台
部に着脱可能に固定することにより、半導体集積回路装
置用トレイ以外の他のトレイであってもアウタリードを
変形させないように収容することができる。
【００８３】（３）．半導体集積回路装置を収容部の台
部に爪部を係合させて載置するか、また、半導体集積回
路装置の本体部の裏面の凹部または凸部を前記台部の凸
部または凹部に係合させて載置することにより、かつ前
記台部における凹部の底面もしくは凸部の表面が多角形
もしくは楕円を成すことにより、係合後に半導体集積回
路装置が回転することを防止できる。
【００８４】その結果、半導体集積回路装置を搬送する
際に、半導体集積回路装置が上下または左右に動くこと
を防止できるため、半導体集積回路装置のアウタリード
が半導体集積回路装置用トレイの収容部の側壁に接触す
ることを防止し、これにより、アウタリードにおけるリ
ード曲がりなどの変形を低減することができる。
【００８５】（４）．半導体集積回路装置を台部から取
り外す際に、台部の裏側から細いピン部材によって突き
上げることにより、簡単にかつ半導体集積回路装置を損
傷させずに離脱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体集積回路装置用トレイの構造の
一実施例を示す部分斜視図である。
【図２】本発明の半導体集積回路装置用トレイの構造の
一実施例を示す部分断面図である。
【図３】本発明の半導体集積回路装置用トレイにおける
半導体集積回路装置の取り外し方法の一実施例を示す部
分断面図である。
【図４】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
用トレイの構造の一実施例を示す部分断面図である。
【図５】図４に示す半導体集積回路装置用トレイにおけ
る爪部の構造の一実施例を示す拡大部分断面図である。
【図６】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
用トレイの構造の一例を示す部分断面図である。
【図７】図６に示す半導体集積回路装置用トレイにおけ
る台部の構造の一実施例を示す部分平面図である。
【図８】本発明の他の実施例である半導体集積回路装置
用トレイの構造の一例を示す部分断面図である。
【図９】図８に示す半導体集積回路装置用トレイにおけ
る台部の構造の一実施例を示す部分平面図である。
【符号の説明】
１ 半導体集積回路装置 １ａ 本体部 １ｂ 裏面 １ｃ アウタリード １ｄ 爪部 １ｅ 凸部 １ｆ 凹部 ２ 半導体集積回路装置用トレイ ２ａ 収容部 ２ｂ 台部 ２ｃ 側壁 ２ｄ 裏側 ２ｅ 側面 ２ｆ 係合部 ２ｇ 載置面 ２ｈ 凹部 ２ｉ 底面 ２ｊ 凸部 ２ｋ 表面 ３ 粘着剤 ４ ピン部材

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体集積回路装置を収容する収容部を
    備えたトレイであって、前記半導体集積回路装置の本体
    部の裏面を粘着剤によって着脱可能に固定する台部が前
    記収容部に設けられていることを特徴とする半導体集積
    回路装置用トレイ。
  2. 【請求項２】 半導体集積回路装置を収容する収容部を
    備えたトレイであって、前記収容部に前記半導体集積回
    路装置を載置する台部が設けられ、前記半導体集積回路
    装置の本体部の裏面に設置された爪部と係合する係合部
    が、前記台部に形成されていることを特徴とする半導体
    集積回路装置用トレイ。
  3. 【請求項３】 半導体集積回路装置を収容する収容部を
    備えたトレイであって、前記収容部に前記半導体集積回
    路装置を載置する載置面を有した台部が設けられ、前記
    半導体集積回路装置の本体部の裏面に設置された凸部と
    係合する凹部が前記載置面に形成され、前記凹部におけ
    る底面が多角形もしくは楕円を成すことを特徴とする半
    導体集積回路装置用トレイ。
  4. 【請求項４】 半導体集積回路装置を収容する収容部を
    備えたトレイであって、前記収容部に前記半導体集積回
    路装置を載置する載置面を有した台部が設けられ、前記
    半導体集積回路装置の本体部の裏面に設置された凹部と
    係合する凸部が前記載置面に形成され、前記凸部におけ
    る表面が多角形もしくは楕円を成すことを特徴とする半
    導体集積回路装置用トレイ。
  5. 【請求項５】 収容部を備えた半導体集積回路装置用ト
    レイを用いる半導体集積回路装置の収容方法であって、
    前記半導体集積回路装置における本体部の裏面を、前記
    収容部における前記半導体集積回路装置を載置する台部
    に着脱可能に固定することを特徴とする半導体集積回路
    装置の収容方法。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の半導体集積回路装置の収
    容方法であって、前記半導体集積回路装置を前記台部に
    着脱可能に固定した後、前記半導体集積回路装置を取り
    外す際に、前記台部の裏側から細いピン部材によって突
    き上げて前記半導体集積回路装置を取り外すことを特徴
    とする半導体集積回路装置の収容方法。
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