JPH08293658A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH08293658A JPH08293658A JP9848595A JP9848595A JPH08293658A JP H08293658 A JPH08293658 A JP H08293658A JP 9848595 A JP9848595 A JP 9848595A JP 9848595 A JP9848595 A JP 9848595A JP H08293658 A JPH08293658 A JP H08293658A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- chip
- chip component
- pad
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等を封止等したチ
ップ部品であって、電極の構造に工夫を凝らしたチップ
部品に関し、半田接合部に発生する熱応力を緩和せんと
するものである。 【構成】 チップ部品３は、溝型体６の下壁面の先端部
より垂下して支持脚７を設けて電極２を形成し、チップ
本体１の対向する各端部をこの電極２の溝内に嵌合して
成り、支持脚７の下端部を電気回路基板４のパッド５上
に載せ、両支持脚７でチップ本体１を持ち上げるように
した状態で半田フィレット８で溶接され、このように、
チップ部品３は、支持脚７で充分なスタンドオフ高さを
稼いだ上で、パッド５に溶接されるため、半田フィレッ
ト８近傍に発生する熱応力緩和する。
ップ部品であって、電極の構造に工夫を凝らしたチップ
部品に関し、半田接合部に発生する熱応力を緩和せんと
するものである。 【構成】 チップ部品３は、溝型体６の下壁面の先端部
より垂下して支持脚７を設けて電極２を形成し、チップ
本体１の対向する各端部をこの電極２の溝内に嵌合して
成り、支持脚７の下端部を電気回路基板４のパッド５上
に載せ、両支持脚７でチップ本体１を持ち上げるように
した状態で半田フィレット８で溶接され、このように、
チップ部品３は、支持脚７で充分なスタンドオフ高さを
稼いだ上で、パッド５に溶接されるため、半田フィレッ
ト８近傍に発生する熱応力緩和する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等を封
止等したチップ部品であって、電極の構造に工夫を凝ら
したチップ部品に関する。
止等したチップ部品であって、電極の構造に工夫を凝ら
したチップ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に示すのは、従来のチップ部品３１
であり、立方体、長方体等の六面体に形成したチップ本
体１の対向する端部を溝型の電極２で嵌合して成る。
であり、立方体、長方体等の六面体に形成したチップ本
体１の対向する端部を溝型の電極２で嵌合して成る。
【０００３】このチップ部品３１は、電気回路基板４の
パッド５に半田付けされて実装される。
パッド５に半田付けされて実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、チップ部品
３と電気回路基板４とは熱膨張率が異なるので、電流を
断続させるたびに半田フィレット８を中心として過大な
熱応力が発生すると共に疲労が生じ、最終的に半田クラ
ックが発生し、導通不良を起こすという問題がある。
３と電気回路基板４とは熱膨張率が異なるので、電流を
断続させるたびに半田フィレット８を中心として過大な
熱応力が発生すると共に疲労が生じ、最終的に半田クラ
ックが発生し、導通不良を起こすという問題がある。
【０００５】この発明は、上記の点に鑑みてなされたも
のであり、チップ部品の電極に工夫を凝らすことによ
り、半田接合部に発生する熱応力を緩和せんとするもの
である。
のであり、チップ部品の電極に工夫を凝らすことによ
り、半田接合部に発生する熱応力を緩和せんとするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明のチップ部品３
は、溝型体６に支持脚７を設けて電極２を形成し、チッ
プ本体１の対向する各端部をこの電極２の溝内に嵌合し
て成る。
は、溝型体６に支持脚７を設けて電極２を形成し、チッ
プ本体１の対向する各端部をこの電極２の溝内に嵌合し
て成る。
【０００７】チップ部品３のチップ本体１は、通常、立
方体、長方体等の六面体に形成される。
方体、長方体等の六面体に形成される。
【０００８】また、このチップ部品３は、ＩＣ，ＬＳＩ
等を封止等したものである。ここで、支持脚７の形成に
あたっては、溝型体６の下壁面より支持脚７を垂下する
もの、溝型体６の上壁面より支持脚７を斜め外方に垂下
するもの、または溝型体６の下壁面を波型に折り曲げて
波型の下部を支持脚７とするもの等が選択できる。
等を封止等したものである。ここで、支持脚７の形成に
あたっては、溝型体６の下壁面より支持脚７を垂下する
もの、溝型体６の上壁面より支持脚７を斜め外方に垂下
するもの、または溝型体６の下壁面を波型に折り曲げて
波型の下部を支持脚７とするもの等が選択できる。
【０００９】
【作用】この発明のチップ部品では、支持脚７を設けた
ことにより、所謂スタンドオフ高さを充分に確保できる
ので、半田接合部に発生する熱応力を軽減でき、この結
果、クラックを防止することができる。
ことにより、所謂スタンドオフ高さを充分に確保できる
ので、半田接合部に発生する熱応力を軽減でき、この結
果、クラックを防止することができる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例について説明する。
【００１１】図１は本発明に係わるチップ部品３の一実
施例を示し、溝型体６の下壁面の先端部より垂下して支
持脚７を設けて電極２を形成し、チップ本体１の対向す
る各端部をこの電極２の溝内に嵌合して成る。
施例を示し、溝型体６の下壁面の先端部より垂下して支
持脚７を設けて電極２を形成し、チップ本体１の対向す
る各端部をこの電極２の溝内に嵌合して成る。
【００１２】このチップ部品３は、支持脚７の下端部を
電気回路基板４のパッド５上に載せ、両支持脚７でチッ
プ本体１を持ち上げるようにした状態で半田フィレット
８で溶接されている。
電気回路基板４のパッド５上に載せ、両支持脚７でチッ
プ本体１を持ち上げるようにした状態で半田フィレット
８で溶接されている。
【００１３】このようにして、チップ部品３は、支持脚
７で充分なスタンドオフ高さを稼いだ上で、電気回路基
板４のパッド５に溶接されているため、半田フィレット
８近傍に発生する熱応力緩和するのである。
７で充分なスタンドオフ高さを稼いだ上で、電気回路基
板４のパッド５に溶接されているため、半田フィレット
８近傍に発生する熱応力緩和するのである。
【００１４】また、半田フィレット８が支持脚７を含め
た電極２の広い範囲に溶接されるために、電極２とパッ
ド５との接合強度も向上している。
た電極２の広い範囲に溶接されるために、電極２とパッ
ド５との接合強度も向上している。
【００１５】図２及び図３は本発明に係わるチップ部品
３の異なる実施例を示し、溝型体６の底壁面の上端部よ
り斜め外方に垂下して支持脚７を設けて電極２を形成
し、チップ本体１の対向する各端部をこの電極２の溝内
に嵌合して成る。
３の異なる実施例を示し、溝型体６の底壁面の上端部よ
り斜め外方に垂下して支持脚７を設けて電極２を形成
し、チップ本体１の対向する各端部をこの電極２の溝内
に嵌合して成る。
【００１６】このチップ部品３は、支持脚７の下端部を
電気回路基板４のパッド５上に載せ、両支持脚７でチッ
プ本体１を持ち上げるようにした状態で半田フィレット
８で溶接されている。
電気回路基板４のパッド５上に載せ、両支持脚７でチッ
プ本体１を持ち上げるようにした状態で半田フィレット
８で溶接されている。
【００１７】このようにして、チップ部品３は、支持脚
７で充分なスタンドオフ高さを稼いだ上で、電気回路基
板４のパッド５に溶接されているため、半田フィレット
８近傍に発生する熱応力緩和するのである。
７で充分なスタンドオフ高さを稼いだ上で、電気回路基
板４のパッド５に溶接されているため、半田フィレット
８近傍に発生する熱応力緩和するのである。
【００１８】また、半田フィレット８が斜めに傾斜する
支持脚７を含めた電極２の広い範囲に溶接されるため
に、電極２とパッド５との接合強度も向上している。こ
の実施例では、支持脚７が斜めに傾斜しているため、半
田フィレット８は支持脚７の裏面に沿ってパッド５の上
に盛り上がり、電極２の上端からパッド５にかけて下広
がりのきれいな形状となる。また、その結果、半田フィ
レット８との接合面積が一層広く確保され、電極２とパ
ッド５との接合強度も一層向上しているのである。
支持脚７を含めた電極２の広い範囲に溶接されるため
に、電極２とパッド５との接合強度も向上している。こ
の実施例では、支持脚７が斜めに傾斜しているため、半
田フィレット８は支持脚７の裏面に沿ってパッド５の上
に盛り上がり、電極２の上端からパッド５にかけて下広
がりのきれいな形状となる。また、その結果、半田フィ
レット８との接合面積が一層広く確保され、電極２とパ
ッド５との接合強度も一層向上しているのである。
【００１９】図４は本発明に係わるチップ部品３の、更
に異なる実施例を示し、溝型体６の下壁面を波型に折り
曲げて波型の下部を支持脚７として成るものである。
に異なる実施例を示し、溝型体６の下壁面を波型に折り
曲げて波型の下部を支持脚７として成るものである。
【００２０】このチップ部品３は、複数の波型底部から
なる支持脚７を電気回路基板４のパッド５上に載せ、両
支持脚７でチップ本体１を持ち上げるようにした状態で
半田フィレット８で溶接されている。
なる支持脚７を電気回路基板４のパッド５上に載せ、両
支持脚７でチップ本体１を持ち上げるようにした状態で
半田フィレット８で溶接されている。
【００２１】このようにして、チップ部品３は、支持脚
７で充分なスタンドオフ高さを稼いだ上で、複数の波型
底部からなる支持脚７を電気回路基板４のパッド５に溶
接しているため、充分なスタンドオフ高さを稼げ、且
つ、支持脚７が複数の波型からなるため、バネ作用も発
揮し、半田フィレット８近傍に発生する熱応力を一層効
果的に緩和し、更に、半田フィレット８との接合面積が
一層広く確保され、電極２とパッド５との接合強度も一
層向上しているのである。
７で充分なスタンドオフ高さを稼いだ上で、複数の波型
底部からなる支持脚７を電気回路基板４のパッド５に溶
接しているため、充分なスタンドオフ高さを稼げ、且
つ、支持脚７が複数の波型からなるため、バネ作用も発
揮し、半田フィレット８近傍に発生する熱応力を一層効
果的に緩和し、更に、半田フィレット８との接合面積が
一層広く確保され、電極２とパッド５との接合強度も一
層向上しているのである。
【００２２】図５、図６は本発明に係わるチップ部品３
の、また、更に異なる実施例を示し、溝型体６の下壁面
の先端部より垂下して支持脚７１を形成すると共に溝型
体６の底壁面の上端部より斜め外方に垂下して支持脚７
２を形成して電極２を形成し、チップ本体１の対向する
各端部をこの電極２の溝内に嵌合して成る。
の、また、更に異なる実施例を示し、溝型体６の下壁面
の先端部より垂下して支持脚７１を形成すると共に溝型
体６の底壁面の上端部より斜め外方に垂下して支持脚７
２を形成して電極２を形成し、チップ本体１の対向する
各端部をこの電極２の溝内に嵌合して成る。
【００２３】このチップ部品３は、支持脚７１及び７２
の下端部を電気回路基板４のパッド５上に載せ、両支持
脚７でチップ本体１を持ち上げるようにして充分なスタ
ンドオフ高さを稼いだ状態で半田フィレット８で溶接さ
れている。このようにして、チップ部品３は、支持脚７
で充分なスタンドオフ高さを稼いだ上で、電気回路基板
４のパッド５に溶接されているため、半田フィレット８
近傍に発生する熱応力緩和するのである。
の下端部を電気回路基板４のパッド５上に載せ、両支持
脚７でチップ本体１を持ち上げるようにして充分なスタ
ンドオフ高さを稼いだ状態で半田フィレット８で溶接さ
れている。このようにして、チップ部品３は、支持脚７
で充分なスタンドオフ高さを稼いだ上で、電気回路基板
４のパッド５に溶接されているため、半田フィレット８
近傍に発生する熱応力緩和するのである。
【００２４】また、半田フィレット８が支持脚７１及び
７２を含めた電極２の広い範囲に溶接されるために、電
極２とパッド５との接合強度も向上している。
７２を含めた電極２の広い範囲に溶接されるために、電
極２とパッド５との接合強度も向上している。
【００２５】このように、この実施例では、図１、に示
す実施例と図２、図３に示す実施例を組み合わせたよう
な構成を持ち、その結果、何れか単独の場合以上に、電
極２とパッド５との接合強度も一層向上しているのであ
る。
す実施例と図２、図３に示す実施例を組み合わせたよう
な構成を持ち、その結果、何れか単独の場合以上に、電
極２とパッド５との接合強度も一層向上しているのであ
る。
【００２６】
【発明の効果】この発明のチップ部品では、支持脚７を
設けたことにより、所謂スタンドオフ高さを充分に確保
できるので、半田接合部に発生する熱応力を軽減でき、
この結果、クラックを防止することができる。
設けたことにより、所謂スタンドオフ高さを充分に確保
できるので、半田接合部に発生する熱応力を軽減でき、
この結果、クラックを防止することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図。
【図２】本発明の異なる実施例を示す断面図。
【図３】同上の電極を示す斜視図。
【図４】本発明の他の異なる実施例を示す断面図。
【図５】本発明の更に異なる実施例を示す断面図。
【図６】同上の電極を示す斜視図。
【図７】従来例を示す断面図。
１ チップ本体 ２ 電極 ３ チップ部品 ４ 電気回路基板 ５ パッド ６ 溝型体 ７ 支持脚 ８ 半田フィレット
Claims (4)
- 【請求項１】 溝型体６に支持脚７を設けて電極２を形
成し、チップ本体１の対向する各端部をこの電極２の溝
内に嵌合して成ることを特徴とするチップ部品３。 - 【請求項２】 溝型体６の下壁面より支持脚７を垂下し
て成ることを特徴とする請求項１記載のチップ部品３。 - 【請求項３】 溝型体６の上壁面より支持脚７を斜め外
方に垂下して成ることを特徴とする請求項１記載のチッ
プ部品３。 - 【請求項４】 溝型体６の下壁面を波型に折り曲げて波
型の下部を支持脚７として成ることを特徴とする請求項
１記載のチップ部品３。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9848595A JPH08293658A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9848595A JPH08293658A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293658A true JPH08293658A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14220958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9848595A Withdrawn JPH08293658A (ja) | 1995-04-24 | 1995-04-24 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293658A (ja) |
-
1995
- 1995-04-24 JP JP9848595A patent/JPH08293658A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0755620B1 (en) | A contact spring | |
| US8263875B2 (en) | Surface mounting structure for a surface mounting electronic component | |
| JPH08293658A (ja) | チップ部品 | |
| KR100575166B1 (ko) | 반도체 패키지의 패드구조 | |
| JPH0918110A (ja) | Ｂｇａ型集積回路の実装構造及びその製法 | |
| JPH0719952B2 (ja) | リード線のないチップパッケージ等の物品を接続する方法 | |
| JPH1168284A (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| US6104267A (en) | Surface mount electronic reed switch component with transverse lead wire loops | |
| JPH0722096A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2006294932A (ja) | 回路実装基板のランドおよび表面実装部品が搭載された回路実装基板 | |
| JPH1084183A (ja) | 表面実装素子のはんだ付用治具 | |
| JPH0234786Y2 (ja) | ||
| JP2697656B2 (ja) | チップ部品立体実装用ソケット | |
| JPS629722Y2 (ja) | ||
| JP4078968B2 (ja) | 表面実装部品の実装構造 | |
| JPH04199556A (ja) | ピングリッドアレイ形ｉｃパッケージ | |
| JPH0462817A (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH0428253A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0451552A (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPH077155U (ja) | 面実装電子部品のリード構造 | |
| JP2529477Y2 (ja) | ターミナルピン | |
| JPH0416423Y2 (ja) | ||
| JPH02112267A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0211384U (ja) | ||
| JPS61137529A (ja) | 調理器具の制御装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020702 |