JPH08293519A - 樹脂被覆絶縁ボンディングワイヤの製造方法 - Google Patents
樹脂被覆絶縁ボンディングワイヤの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 膜厚が均一で、絶縁性および接合性の優れた
絶縁被膜ボンディングワイヤを高速度でかつ長時間連続
して被覆可能な製造方法を提供する。 【構成】 ボンディングワイヤを連続的に走行させて、
樹脂を溶解したコーティング溶液中に通してから、鉛直
方向に引き上げて、溶剤を除去し、絶縁性の樹脂を被覆
する方法において、コーティング溶液槽の蓋に設けた穴
に、蓋に固定しない重量１０ｇ以下の細管を挿入するこ
とによって、溶剤の揮発を抑え、メニスカス部を安定化
させる。
絶縁被膜ボンディングワイヤを高速度でかつ長時間連続
して被覆可能な製造方法を提供する。 【構成】 ボンディングワイヤを連続的に走行させて、
樹脂を溶解したコーティング溶液中に通してから、鉛直
方向に引き上げて、溶剤を除去し、絶縁性の樹脂を被覆
する方法において、コーティング溶液槽の蓋に設けた穴
に、蓋に固定しない重量１０ｇ以下の細管を挿入するこ
とによって、溶剤の揮発を抑え、メニスカス部を安定化
させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップと外部設
備をつなぐリードとを結線するボンディングワイヤの樹
脂被覆方法に関するものである。
備をつなぐリードとを結線するボンディングワイヤの樹
脂被覆方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ上の電極パッドと外部出力
端子であるリードとは、ボンディングワイヤで連結され
る。ボンディングワイヤには、通常Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ等
の金属細線が用いられ、あるループ高さを形成するよう
電極パッドとリードとを連結するが、電極パッドに熱圧
着された部分から引き出されるためしばしばループにた
わみを生じ、半導体チップと接触しショートすることが
ある。特に近年、集積回路の大規模化に伴って、多ピン
構造になると、電極パッドとリード接合部との距離が大
きくなる傾向にあり、これに伴いワイヤスパンが長尺と
なり、ループが横方向に流れるカール現象が生じやす
く、隣接するワイヤ同士のショートの確率も高くなって
いる。
端子であるリードとは、ボンディングワイヤで連結され
る。ボンディングワイヤには、通常Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ等
の金属細線が用いられ、あるループ高さを形成するよう
電極パッドとリードとを連結するが、電極パッドに熱圧
着された部分から引き出されるためしばしばループにた
わみを生じ、半導体チップと接触しショートすることが
ある。特に近年、集積回路の大規模化に伴って、多ピン
構造になると、電極パッドとリード接合部との距離が大
きくなる傾向にあり、これに伴いワイヤスパンが長尺と
なり、ループが横方向に流れるカール現象が生じやす
く、隣接するワイヤ同士のショートの確率も高くなって
いる。
【０００３】このようなボンディングワイヤと半導体チ
ップまたはボンディングワイヤ同士の接触によるショー
トは、ワイヤ表面に絶縁被膜を設けた絶縁被覆ボンディ
ングワイヤを使用することにより防止することが可能で
ある。このような絶縁被覆ボンディングワイヤには接合
性と絶縁性が同時に要求されるため、その製造において
は２０〜３０μｍの金属細線に１μｍ以下の被膜を均一
に被覆する技術が必要とされる。
ップまたはボンディングワイヤ同士の接触によるショー
トは、ワイヤ表面に絶縁被膜を設けた絶縁被覆ボンディ
ングワイヤを使用することにより防止することが可能で
ある。このような絶縁被覆ボンディングワイヤには接合
性と絶縁性が同時に要求されるため、その製造において
は２０〜３０μｍの金属細線に１μｍ以下の被膜を均一
に被覆する技術が必要とされる。
【０００４】一般に、エナメル線等のコーティングは、
多数回塗り重ねて行われるが、ボンディングワイヤの被
覆材料として好適な樹脂の中には熱可塑性樹脂も多くあ
り、そのような場合、一工程で最終膜厚にコーティング
しなければならない。このため、ボンディングワイヤの
周囲に１μｍ以下の薄い被膜を均一な厚みで形成する被
覆方法として、特開平２−２５４７３６号公報に示され
ているように、ボンディングワイヤを連続的に走行させ
て、樹脂を溶解したコーティング溶液中に通してから、
液面より鉛直方向に引き上げて、溶剤を除去し、絶縁性
の樹脂を均一に被覆したボンディングワイヤを製造する
方法がある。
多数回塗り重ねて行われるが、ボンディングワイヤの被
覆材料として好適な樹脂の中には熱可塑性樹脂も多くあ
り、そのような場合、一工程で最終膜厚にコーティング
しなければならない。このため、ボンディングワイヤの
周囲に１μｍ以下の薄い被膜を均一な厚みで形成する被
覆方法として、特開平２−２５４７３６号公報に示され
ているように、ボンディングワイヤを連続的に走行させ
て、樹脂を溶解したコーティング溶液中に通してから、
液面より鉛直方向に引き上げて、溶剤を除去し、絶縁性
の樹脂を均一に被覆したボンディングワイヤを製造する
方法がある。
【０００５】しかし、この方法では、低速の被覆速度の
場合は均一な被膜の形成が可能であるが、被覆速度を高
速化しようとすると、長手方向に膜厚の厚い部分と薄い
部分が周期的に表れる塗布むらが発生し、接合性や絶縁
性がばらつき、信頼性や生産性を低下させるという問題
があった。また、このような問題点を解決する方法とし
て、特願平５−０８２２５３号に示したように、コーテ
ィング溶液の液面およびその上下にわたって細管を設
け、この細管の中心部にワイヤを通過させて被覆するこ
とで塗布むらが発生しない高速度の被覆を可能とする技
術がある。
場合は均一な被膜の形成が可能であるが、被覆速度を高
速化しようとすると、長手方向に膜厚の厚い部分と薄い
部分が周期的に表れる塗布むらが発生し、接合性や絶縁
性がばらつき、信頼性や生産性を低下させるという問題
があった。また、このような問題点を解決する方法とし
て、特願平５−０８２２５３号に示したように、コーテ
ィング溶液の液面およびその上下にわたって細管を設
け、この細管の中心部にワイヤを通過させて被覆するこ
とで塗布むらが発生しない高速度の被覆を可能とする技
術がある。
【０００６】しかしながら、この方法においても、高速
度の被覆は可能であるが、揮発性の溶剤を用いた場合、
長時間の被覆を行うと溶剤の揮発によりコーティング溶
液の粘度が上昇し、安定条件からのずれを生じるために
膜厚変化や塗布むらが発生し、接合性や絶縁性のばらつ
き、および信頼性や生産性の低下が起こるという問題が
あった。そのため、やむをえず粘度上昇が問題とならな
い短時間の被覆を繰り返していた。
度の被覆は可能であるが、揮発性の溶剤を用いた場合、
長時間の被覆を行うと溶剤の揮発によりコーティング溶
液の粘度が上昇し、安定条件からのずれを生じるために
膜厚変化や塗布むらが発生し、接合性や絶縁性のばらつ
き、および信頼性や生産性の低下が起こるという問題が
あった。そのため、やむをえず粘度上昇が問題とならな
い短時間の被覆を繰り返していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来技術の問題点を解決し、均一な膜厚で被覆され、絶
縁性および接合性の優れた絶縁被覆ボンディングワイヤ
を高速度でしかも長時間連続して被覆可能な製造方法を
提供することにある。
従来技術の問題点を解決し、均一な膜厚で被覆され、絶
縁性および接合性の優れた絶縁被覆ボンディングワイヤ
を高速度でしかも長時間連続して被覆可能な製造方法を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために本発明は、ボンディングワイヤを連続的に走行さ
せて、樹脂を溶解したコーティング溶液中に通してか
ら、液面より鉛直方向に引き上げて、溶剤を除去し、絶
縁性の樹脂を均一に被覆したボンディングワイヤを製造
する方法であって、コーティング溶液槽に蓋を設け、さ
らにこの蓋に設けた穴に、コーティング溶液の液面およ
びその上下にわたって、蓋に固定しない重量１０ｇ以下
の細管を挿入し、この細管にワイヤを通過させて被覆す
ることを特徴とする樹脂被覆絶縁ボンディングワイヤの
製造方法を要旨とする。
ために本発明は、ボンディングワイヤを連続的に走行さ
せて、樹脂を溶解したコーティング溶液中に通してか
ら、液面より鉛直方向に引き上げて、溶剤を除去し、絶
縁性の樹脂を均一に被覆したボンディングワイヤを製造
する方法であって、コーティング溶液槽に蓋を設け、さ
らにこの蓋に設けた穴に、コーティング溶液の液面およ
びその上下にわたって、蓋に固定しない重量１０ｇ以下
の細管を挿入し、この細管にワイヤを通過させて被覆す
ることを特徴とする樹脂被覆絶縁ボンディングワイヤの
製造方法を要旨とする。
【０００９】以下に本発明の方法を詳細に説明する。ボ
ンディングワイヤの表面に樹脂の絶縁被膜を形成するに
際し、ボンディングワイヤを一定速度で連続的に走行さ
せ、必要に応じてトリクロロエチレンやクロロホルム等
の溶剤を用いて洗浄し、さらに必要ならば乾燥炉を通し
て表面を乾燥する。
ンディングワイヤの表面に樹脂の絶縁被膜を形成するに
際し、ボンディングワイヤを一定速度で連続的に走行さ
せ、必要に応じてトリクロロエチレンやクロロホルム等
の溶剤を用いて洗浄し、さらに必要ならば乾燥炉を通し
て表面を乾燥する。
【００１０】樹脂を溶解した後に濾過して異物等を取り
除いたコーティング溶液中に、前記のボンディングワイ
ヤを通してから鉛直方向に引き上げて、必要ならば乾燥
炉を通して溶剤を除去することにより、絶縁被覆ボンデ
ィングワイヤを連続的に製造する。上記被覆方法におい
て、膜厚は被覆速度およびコーティング溶液の粘度に比
例する。一定の膜厚をより高速度で被覆する場合、速度
に応じてコーティング溶液粘度または濃度を設定するこ
とができる。しかしながら、被覆速度を高速にすると、
ある速度からワイヤの長手方向に周期的な塗りむらが生
じるため、均一な被膜を形成するためには粘度を上げて
低速の条件で被覆せざるを得なかった。
除いたコーティング溶液中に、前記のボンディングワイ
ヤを通してから鉛直方向に引き上げて、必要ならば乾燥
炉を通して溶剤を除去することにより、絶縁被覆ボンデ
ィングワイヤを連続的に製造する。上記被覆方法におい
て、膜厚は被覆速度およびコーティング溶液の粘度に比
例する。一定の膜厚をより高速度で被覆する場合、速度
に応じてコーティング溶液粘度または濃度を設定するこ
とができる。しかしながら、被覆速度を高速にすると、
ある速度からワイヤの長手方向に周期的な塗りむらが生
じるため、均一な被膜を形成するためには粘度を上げて
低速の条件で被覆せざるを得なかった。
【００１１】この塗布むらの原因は、コーティング溶液
の液面におけるワイヤ周りのメニスカス部不安定現象に
よるものと考えられるが、振動等外部因子を極力抑えて
も流動の特性上、高速領域における不安定現象は解消で
きないことが種々の実験の結果わかった。本発明者ら
は、この塗布むら対策について鋭意検討を重ねた結果、
上記被覆方法において、コーティング溶液の液面および
その上下にわたって、ワイヤを細管で包囲し、この細管
の中心部にワイヤを通過させて被覆することにより、高
速度においても膜厚の不均一が発生しなくなることを見
出した（特願平５−８２２５３号）。
の液面におけるワイヤ周りのメニスカス部不安定現象に
よるものと考えられるが、振動等外部因子を極力抑えて
も流動の特性上、高速領域における不安定現象は解消で
きないことが種々の実験の結果わかった。本発明者ら
は、この塗布むら対策について鋭意検討を重ねた結果、
上記被覆方法において、コーティング溶液の液面および
その上下にわたって、ワイヤを細管で包囲し、この細管
の中心部にワイヤを通過させて被覆することにより、高
速度においても膜厚の不均一が発生しなくなることを見
出した（特願平５−８２２５３号）。
【００１２】しかしながら、この方法においても、揮発
性の溶剤を用いた場合、長時間の被覆を行うと溶剤の揮
発により溶液の粘度が上昇し膜厚が変化すると同時に、
安定条件からのずれを生じ、ついには塗布むらが発生す
るため、やむをえず粘度上昇が問題とならない短時間の
被覆を繰り返していた。本発明者らは、長時間の連続被
覆を可能にするために鋭意検討を重ねた結果、溶剤の揮
発を抑える対策としてコーティング溶液槽に蓋を設ける
方法を種々検討し、コーティング溶液槽に蓋を設け、さ
らにこの蓋に設けた穴に、コーティング溶液の液面およ
びその上下にわたって、蓋に固定しない重量１０ｇ以下
の細管を挿入し、この細管にワイヤを通過させて被覆す
ることで、高速度かつ長時間の被覆においても膜厚の不
均一が発生しなくなることを見出した。
性の溶剤を用いた場合、長時間の被覆を行うと溶剤の揮
発により溶液の粘度が上昇し膜厚が変化すると同時に、
安定条件からのずれを生じ、ついには塗布むらが発生す
るため、やむをえず粘度上昇が問題とならない短時間の
被覆を繰り返していた。本発明者らは、長時間の連続被
覆を可能にするために鋭意検討を重ねた結果、溶剤の揮
発を抑える対策としてコーティング溶液槽に蓋を設ける
方法を種々検討し、コーティング溶液槽に蓋を設け、さ
らにこの蓋に設けた穴に、コーティング溶液の液面およ
びその上下にわたって、蓋に固定しない重量１０ｇ以下
の細管を挿入し、この細管にワイヤを通過させて被覆す
ることで、高速度かつ長時間の被覆においても膜厚の不
均一が発生しなくなることを見出した。
【００１３】本発明によれば、コーティング溶液を注入
後、細管が挿入された蓋により迅速な密閉が可能になる
ため、溶剤の揮発が極力抑えられると同時に、可動状態
にある重量１０ｇ以下の細管により振動等の外部因子の
影響に対して被覆時のメニスカス部の安定度が大きくな
るものと考えられる。すなわち、蓋に設けた穴に固定し
ない１０ｇ以下の細管を挿入した場合には、外部振動に
よるコーティング溶液面の振動あるいはコーティング溶
液のワイヤ伴走流の乱れによる弱い力に対して、細管が
動くことによりメニスカス部に対する緩衝作用が働き、
安定度が著しく増大する。
後、細管が挿入された蓋により迅速な密閉が可能になる
ため、溶剤の揮発が極力抑えられると同時に、可動状態
にある重量１０ｇ以下の細管により振動等の外部因子の
影響に対して被覆時のメニスカス部の安定度が大きくな
るものと考えられる。すなわち、蓋に設けた穴に固定し
ない１０ｇ以下の細管を挿入した場合には、外部振動に
よるコーティング溶液面の振動あるいはコーティング溶
液のワイヤ伴走流の乱れによる弱い力に対して、細管が
動くことによりメニスカス部に対する緩衝作用が働き、
安定度が著しく増大する。
【００１４】一方、特願平５−０８２２５３号の発明の
実施例に示されているように、細管が支持アームに固定
されている場合には、コーティング溶液を注入後の迅速
な密閉が困難であるとともに、密閉性の高い蓋を設ける
ために支持アームとコーティング槽を接触させると、ワ
イヤの長手方向に周期的な塗りむらが生じることがわか
った。また、蓋に細管と同一内径の細孔を設けた場合、
蓋に設けた穴に細管を固定した場合、あるいは蓋に設け
た穴に固定しない１０ｇより重い細管を挿入した場合に
も、ワイヤの長手方向に周期的な塗りむらが生じること
がわかった。これらは、外部振動によるコーティング溶
液面の振動あるいはコーティング溶液のワイヤ伴走流の
乱れによる弱い力に対して、細管が追随することが困難
であるためメニスカス部の不安定現象が起こりやすくな
るものと考えられる。
実施例に示されているように、細管が支持アームに固定
されている場合には、コーティング溶液を注入後の迅速
な密閉が困難であるとともに、密閉性の高い蓋を設ける
ために支持アームとコーティング槽を接触させると、ワ
イヤの長手方向に周期的な塗りむらが生じることがわか
った。また、蓋に細管と同一内径の細孔を設けた場合、
蓋に設けた穴に細管を固定した場合、あるいは蓋に設け
た穴に固定しない１０ｇより重い細管を挿入した場合に
も、ワイヤの長手方向に周期的な塗りむらが生じること
がわかった。これらは、外部振動によるコーティング溶
液面の振動あるいはコーティング溶液のワイヤ伴走流の
乱れによる弱い力に対して、細管が追随することが困難
であるためメニスカス部の不安定現象が起こりやすくな
るものと考えられる。
【００１５】ところで、溶剤が揮発性でない場合や装置
全体を密閉するなどの方策を取った場合のように、メニ
スカス部の安定化のみを目的とする場合には、蓋を設け
る必要はなく、固定しない重量１０ｇ以下の細管を外部
の支持アームに挿入することで、従来に比べメニスカス
部の安定度が著しく増大する。なお、細管の重量は軽い
ほど良いが、細管としての形状を備えることと、溶剤に
対する耐食性等を考慮して決めねばならない。
全体を密閉するなどの方策を取った場合のように、メニ
スカス部の安定化のみを目的とする場合には、蓋を設け
る必要はなく、固定しない重量１０ｇ以下の細管を外部
の支持アームに挿入することで、従来に比べメニスカス
部の安定度が著しく増大する。なお、細管の重量は軽い
ほど良いが、細管としての形状を備えることと、溶剤に
対する耐食性等を考慮して決めねばならない。
【００１６】細管の径は、ワイヤ径の１０から２００倍
が好ましく、より好ましくは、３０〜１００倍である。
この範囲より細いとワイヤ走行中の横揺れのために生じ
るワイヤ中心からの変位が、管径に対して大きくなりボ
ンディングワイヤの周方向の膜厚の均一性が確保できな
い。また、上記範囲より広い管径では、本発明の効果が
得られず、被覆速度の高速化にともないワイヤの長手方
向に膜厚の不均一をきたすからである。また、細管はワ
イヤに対して平行に設けられ、表面にバリ等のないこと
が好ましい。
が好ましく、より好ましくは、３０〜１００倍である。
この範囲より細いとワイヤ走行中の横揺れのために生じ
るワイヤ中心からの変位が、管径に対して大きくなりボ
ンディングワイヤの周方向の膜厚の均一性が確保できな
い。また、上記範囲より広い管径では、本発明の効果が
得られず、被覆速度の高速化にともないワイヤの長手方
向に膜厚の不均一をきたすからである。また、細管はワ
イヤに対して平行に設けられ、表面にバリ等のないこと
が好ましい。
【００１７】上記細管の長さは、コーティング液面の下
が、ワイヤ径の１０倍以上であることが、整流化作用上
およびメニスカス部安定化作用上好ましい。
が、ワイヤ径の１０倍以上であることが、整流化作用上
およびメニスカス部安定化作用上好ましい。
【００１８】
実施例１ 図１は、本発明を実施するための装置の一例を示したも
ので、図中１は、ボンディングワイヤ、２はボンディン
グワイヤを供給する供給スプール、３はボンディングワ
イヤにかかる張力を検出し、供給速度を制御するバック
テンションコントローラ、４は洗浄を含む前処理槽、５
は樹脂コーティング溶液槽、６は巻き取りスプール、７
および７′は乾燥炉である。
ので、図中１は、ボンディングワイヤ、２はボンディン
グワイヤを供給する供給スプール、３はボンディングワ
イヤにかかる張力を検出し、供給速度を制御するバック
テンションコントローラ、４は洗浄を含む前処理槽、５
は樹脂コーティング溶液槽、６は巻き取りスプール、７
および７′は乾燥炉である。
【００１９】また、図中８は、コーティング溶液液面に
おいてワイヤを包囲する細管であって、蓋９に挿入され
ている。なお、図中には示していないが細管はその中心
にワイヤが通るように微調整が可能である。図２は細管
の部分を拡大して示したもので、図中１はボンディング
ワイヤ、８は細管、９は蓋、１０は樹脂コーティング溶
液を示す。細管８にはつばを設け、蓋に設けた穴に挿入
しており、固定していない。
おいてワイヤを包囲する細管であって、蓋９に挿入され
ている。なお、図中には示していないが細管はその中心
にワイヤが通るように微調整が可能である。図２は細管
の部分を拡大して示したもので、図中１はボンディング
ワイヤ、８は細管、９は蓋、１０は樹脂コーティング溶
液を示す。細管８にはつばを設け、蓋に設けた穴に挿入
しており、固定していない。
【００２０】本発明の一例として、芳香族ポリエステル
樹脂をジメチルホルムアミドに溶解し０．２μｍのフィ
ルターで濾過したコーティング溶液で３０μｍ径の金ボ
ンディングワイヤに被覆するに際し、図１および図２に
示した装置を用い、径が２．５ｍｍで重量が５ｇの細管
の場合について、１０ｃｍ／ｓｅｃの被覆速度で２００
０ｍの連続被覆を行い、塗布むら発生の有無を調べた。
また、比較例として、図１および図２に示した装置を径
が２．５ｍｍで重量が１２ｇの細管に変更した場合、細
管を用いず蓋に２．５ｍｍの細孔を設けるよう変更した
場合、蓋を用いず径が２．５ｍｍで重量が５ｇの細管を
外部から支持アームで設けるよう変更した場合、蓋も細
管も用いない場合について、同様に１０ｃｍ／ｓｅｃの
被覆速度で２０００ｍの連続被覆を行い、塗布むら発生
の有無を調べた。本発明法および比較法の結果を表１に
示す。
樹脂をジメチルホルムアミドに溶解し０．２μｍのフィ
ルターで濾過したコーティング溶液で３０μｍ径の金ボ
ンディングワイヤに被覆するに際し、図１および図２に
示した装置を用い、径が２．５ｍｍで重量が５ｇの細管
の場合について、１０ｃｍ／ｓｅｃの被覆速度で２００
０ｍの連続被覆を行い、塗布むら発生の有無を調べた。
また、比較例として、図１および図２に示した装置を径
が２．５ｍｍで重量が１２ｇの細管に変更した場合、細
管を用いず蓋に２．５ｍｍの細孔を設けるよう変更した
場合、蓋を用いず径が２．５ｍｍで重量が５ｇの細管を
外部から支持アームで設けるよう変更した場合、蓋も細
管も用いない場合について、同様に１０ｃｍ／ｓｅｃの
被覆速度で２０００ｍの連続被覆を行い、塗布むら発生
の有無を調べた。本発明法および比較法の結果を表１に
示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】塗布むらの発生の有無は、目視または光学
顕微鏡あるいは電子顕微鏡による観察によって確認でき
る。例えば、ＳＥＭで被覆ワイヤの表面を観察すると、
塗布むらのある場合、膜厚の差がコントラストの違いと
して現れ、ワイヤの長手方向に１００〜１５０μｍ程度
の周期でコントラストの明るい部分と暗い部分が交互に
現れることが観察され、容易に塗布むらの発生を確認で
きた。
顕微鏡あるいは電子顕微鏡による観察によって確認でき
る。例えば、ＳＥＭで被覆ワイヤの表面を観察すると、
塗布むらのある場合、膜厚の差がコントラストの違いと
して現れ、ワイヤの長手方向に１００〜１５０μｍ程度
の周期でコントラストの明るい部分と暗い部分が交互に
現れることが観察され、容易に塗布むらの発生を確認で
きた。
【００２３】絶縁被覆ボンディングワイヤでは、接合性
と絶縁性を両立させるために膜厚として０．３〜０．８
μｍが多く用いられるが、表１からわかるように、本発
明を適用することにより０．５μｍの膜厚で従来法に比
較し少なくとも５倍以上のむらの発生しない均一な膜厚
の連続被覆が可能であった。これに対し、従来法ではむ
らが発生するために平均膜厚が薄くなるか、あるいは初
期はむらが発生しない被覆が可能でも粘度が上昇するた
めに長時間にわたる均一な膜厚の被覆ができないなどの
問題点があり、本発明の効果は明らかである。
と絶縁性を両立させるために膜厚として０．３〜０．８
μｍが多く用いられるが、表１からわかるように、本発
明を適用することにより０．５μｍの膜厚で従来法に比
較し少なくとも５倍以上のむらの発生しない均一な膜厚
の連続被覆が可能であった。これに対し、従来法ではむ
らが発生するために平均膜厚が薄くなるか、あるいは初
期はむらが発生しない被覆が可能でも粘度が上昇するた
めに長時間にわたる均一な膜厚の被覆ができないなどの
問題点があり、本発明の効果は明らかである。
【００２４】本発明によって製造された０．５μｍ厚の
絶縁被覆ボンディングワイヤを用いて半導体装置の結線
を行ったところ、接合性や接合強度にばらつきを生じる
ことがなかった。また、耐電圧の測定を行ったところ、
ワイヤの長手方向および周方向に関してばらつきは小さ
く、安定した絶縁性を有することが示された。
絶縁被覆ボンディングワイヤを用いて半導体装置の結線
を行ったところ、接合性や接合強度にばらつきを生じる
ことがなかった。また、耐電圧の測定を行ったところ、
ワイヤの長手方向および周方向に関してばらつきは小さ
く、安定した絶縁性を有することが示された。
【００２５】
【発明の効果】本発明によればボンディングワイヤ上に
均一な被膜を高速度でかつ長時間連続して形成すること
が可能となり、絶縁性と接合性を兼ね備えた絶縁被覆ワ
イヤの生産性の向上に貢献するところがきわめて大であ
る。
均一な被膜を高速度でかつ長時間連続して形成すること
が可能となり、絶縁性と接合性を兼ね備えた絶縁被覆ワ
イヤの生産性の向上に貢献するところがきわめて大であ
る。
【図１】本発明を実施するための装置の一例を示す概略
図である。
図である。
【図２】図１の細管の部分を拡大した図である。
１ ボンディングワイヤ ２ 供給スプール ３ バックテンションコントローラ ４ 前処理槽 ５ 樹脂コーティング溶液槽 ６ 巻き取りスプール ７，７′ 乾燥炉 ８ 細管 ９ 蓋 １０ 樹脂コーティング溶液
Claims (1)
- 【請求項１】 ボンディングワイヤを連続的に走行させ
て、樹脂を溶解したコーティング溶液中に通してから、
液面より鉛直方向に引き上げて、溶剤を除去し、絶縁性
の樹脂を均一に被覆したボンディングワイヤを製造する
方法であって、コーティング溶液槽に蓋を設け、さらに
この蓋に設けた穴に、コーティング溶液の液面およびそ
の上下にわたって、蓋に固定しない重量１０ｇ以下の細
管を挿入し、この細管にワイヤを通過させて被覆するこ
とを特徴とする樹脂被覆絶縁ボンディングワイヤの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7101014A JPH08293519A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 樹脂被覆絶縁ボンディングワイヤの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7101014A JPH08293519A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 樹脂被覆絶縁ボンディングワイヤの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08293519A true JPH08293519A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14289370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7101014A Withdrawn JPH08293519A (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 樹脂被覆絶縁ボンディングワイヤの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08293519A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012231034A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Fujifilm Corp | ボンディングワイヤ、並びに、プリント回路板およびその製造方法 |
| CN105470228A (zh) * | 2015-12-05 | 2016-04-06 | 烟台一诺半导体材料有限公司 | 一种绝缘覆膜抗腐蚀合金键合丝及其制备方法 |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP7101014A patent/JPH08293519A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012231034A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Fujifilm Corp | ボンディングワイヤ、並びに、プリント回路板およびその製造方法 |
| CN105470228A (zh) * | 2015-12-05 | 2016-04-06 | 烟台一诺半导体材料有限公司 | 一种绝缘覆膜抗腐蚀合金键合丝及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020702 |