JPH08283421A - マスターバッチおよびこれを用いた導電性ポリスチレン系樹脂組成物 - Google Patents
マスターバッチおよびこれを用いた導電性ポリスチレン系樹脂組成物Info
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- JPH08283421A JPH08283421A JP10461795A JP10461795A JPH08283421A JP H08283421 A JPH08283421 A JP H08283421A JP 10461795 A JP10461795 A JP 10461795A JP 10461795 A JP10461795 A JP 10461795A JP H08283421 A JPH08283421 A JP H08283421A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 樹脂中の導電性付与剤量を任意に調整された
導電性ポリスチレン樹脂組成物を得る。 【構成】 マスターバッチはポリスチレンおよび／また
はスチレン系ブロックコポリマー１00重量部と、カーボ
ンブラック炭素繊維、金属繊維、金属酸化物、黒鉛等の
導電性付与剤１５〜１50重量部とからなる。このマスタ
ーバッチはマスターバッチ１00重量部に対して、さらに
パラフインを０.5〜１０重量部含有したものであっても
よい。さらに、上述の導電性ポリスチレン樹脂組成物は
ポリスチレンおよび／またはスチレン系ブロックコポリ
マー１00重量部と、上述と同様、導電性付与剤１５〜１
50重量部とからなるマスターバッチに、ポリスチレンお
よび／またはスチレン系ブロックコポリマーからなる希
釈樹脂を、好ましくは前記マスターバッチ１00重量部に
対して２〜１50重量部添加して樹脂中の導電性付与剤量
を任意に調整してなる。
導電性ポリスチレン樹脂組成物を得る。 【構成】 マスターバッチはポリスチレンおよび／また
はスチレン系ブロックコポリマー１00重量部と、カーボ
ンブラック炭素繊維、金属繊維、金属酸化物、黒鉛等の
導電性付与剤１５〜１50重量部とからなる。このマスタ
ーバッチはマスターバッチ１00重量部に対して、さらに
パラフインを０.5〜１０重量部含有したものであっても
よい。さらに、上述の導電性ポリスチレン樹脂組成物は
ポリスチレンおよび／またはスチレン系ブロックコポリ
マー１00重量部と、上述と同様、導電性付与剤１５〜１
50重量部とからなるマスターバッチに、ポリスチレンお
よび／またはスチレン系ブロックコポリマーからなる希
釈樹脂を、好ましくは前記マスターバッチ１00重量部に
対して２〜１50重量部添加して樹脂中の導電性付与剤量
を任意に調整してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリスチレン系樹脂中に
カーボンブラック等の導電性付与剤を高濃度に含有した
導電性ポリスチレン系樹脂製造用マスターバッチおよび
これを用いた導電性ポリスチレン樹脂組成物に係り、特
に、樹脂中の導電性付与剤量を任意に調整し得るマスタ
ーバッチおよびこれを用いた導電性ポリスチレン系樹脂
組成物に関する。
カーボンブラック等の導電性付与剤を高濃度に含有した
導電性ポリスチレン系樹脂製造用マスターバッチおよび
これを用いた導電性ポリスチレン樹脂組成物に係り、特
に、樹脂中の導電性付与剤量を任意に調整し得るマスタ
ーバッチおよびこれを用いた導電性ポリスチレン系樹脂
組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種樹脂中にカーボンブラック、
炭素繊維、金属繊維、金属酸化物、黒鉛等の導電性付与
剤を充填して得られる導電性を付与したプラスチック材
（プラスチック成形物）が広く用いられている。この導
電性を付与したプラスチック材は電子機器やその部品の
静電防止、電波吸収、電磁波シールド等の部材として用
いられるものである。プラスチック材料に導電性を付与
する手段としてはマトリックス樹脂中に導電性付与剤を
分散して充填複合成形する方法が主要な技術とされてい
る。
炭素繊維、金属繊維、金属酸化物、黒鉛等の導電性付与
剤を充填して得られる導電性を付与したプラスチック材
（プラスチック成形物）が広く用いられている。この導
電性を付与したプラスチック材は電子機器やその部品の
静電防止、電波吸収、電磁波シールド等の部材として用
いられるものである。プラスチック材料に導電性を付与
する手段としてはマトリックス樹脂中に導電性付与剤を
分散して充填複合成形する方法が主要な技術とされてい
る。
【０００３】前記マトリックス樹脂としては各種の汎用
樹脂が用いられるが、特に、ポリスチレンはポリプロピ
レン、ポリエチレン等と比較して成形時の収縮が小さ
く、寸法精度が優れているため、導電性成形材料として
広く使用されている。
樹脂が用いられるが、特に、ポリスチレンはポリプロピ
レン、ポリエチレン等と比較して成形時の収縮が小さ
く、寸法精度が優れているため、導電性成形材料として
広く使用されている。
【０００４】また、前述の導電性付与剤としては特に、
カーボンブラックが安価であって、比較的加工しやすい
ことから、使用頻度が高い。このため、上述の導電性、
帯電防止性成形物としては、ポリスチレン系樹脂とカー
ボンブラックとの組み合わせが広く利用されている。
カーボンブラックが安価であって、比較的加工しやすい
ことから、使用頻度が高い。このため、上述の導電性、
帯電防止性成形物としては、ポリスチレン系樹脂とカー
ボンブラックとの組み合わせが広く利用されている。
【０００５】このようなポリスチレン系樹脂とカーボン
ブラックの組み合わせからなる成形物はポリスチレン系
樹脂とカーボンブラックを混合の後、練り合わせて得ら
れるが、この場合、カーボンブラックの分散性が悪く、
手間がかかってしまい。作業性に劣るものである。
ブラックの組み合わせからなる成形物はポリスチレン系
樹脂とカーボンブラックを混合の後、練り合わせて得ら
れるが、この場合、カーボンブラックの分散性が悪く、
手間がかかってしまい。作業性に劣るものである。
【０００６】したがって、従来では、あらかじめカーボ
ンブラックをポリスチレン系樹脂に練り込み、ペレット
状に成形された市販のものが多く用いられていた。
ンブラックをポリスチレン系樹脂に練り込み、ペレット
状に成形された市販のものが多く用いられていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする問題点】しかし、このような
市販のペレットでは、カーボンブラックの練り込み等の
加工費が加算されるため、コスト高となってしまうのみ
ならず、カーボンブラック濃度がすでに決められている
ため、成形の際に、カーボンブラック濃度を任意に調整
することが不可能であった。
市販のペレットでは、カーボンブラックの練り込み等の
加工費が加算されるため、コスト高となってしまうのみ
ならず、カーボンブラック濃度がすでに決められている
ため、成形の際に、カーボンブラック濃度を任意に調整
することが不可能であった。
【０００８】そこで、本発明の目的はポリスチレン系樹
脂中にカーボンブラック等の導電性付与剤を高濃度に含
有した導電性ポリスチレン樹脂製造用マスターバッチを
提供し、これを材料として用いることにより、樹脂中の
導電性付与剤量を任意に調整された導電性ポリスチレン
樹脂組成物を提供することにある。
脂中にカーボンブラック等の導電性付与剤を高濃度に含
有した導電性ポリスチレン樹脂製造用マスターバッチを
提供し、これを材料として用いることにより、樹脂中の
導電性付与剤量を任意に調整された導電性ポリスチレン
樹脂組成物を提供することにある。
【０００９】
【問題点を解決するための手段】上述の目的を達成する
ため、本発明のマスターバッチによれば、ポリスチレン
および／またはスチレン系ブロックコポリマー１00重量
部と、カーボンブラック、炭素繊維、金属繊維、金属酸
化物、黒鉛等の導電性付与剤１５〜１50重量部とからな
ることを特徴とする。このマスターバッチはマスターバ
ッチ１00重量部に対してさらにパラフインを０.5〜１０
重量部含有したものであってもよい。
ため、本発明のマスターバッチによれば、ポリスチレン
および／またはスチレン系ブロックコポリマー１00重量
部と、カーボンブラック、炭素繊維、金属繊維、金属酸
化物、黒鉛等の導電性付与剤１５〜１50重量部とからな
ることを特徴とする。このマスターバッチはマスターバ
ッチ１00重量部に対してさらにパラフインを０.5〜１０
重量部含有したものであってもよい。
【００１０】さらに、上述の目的を達成するため、本発
明の導電性ポリスチレン系樹脂組成物によれば、ポリス
チレンおよび／またはスチレン系ブロックコポリマー１
00重量部と、上述と同様の導電性付与剤１５〜１50重量
部とからなるマスターバッチに、ポリスチレンおよび／
またはスチレン系ブロックコポリマーからなる希釈樹脂
を、好ましくは前記マスターバッチ１00重量部に対して
２０〜１50重量部添加して樹脂中の導電性付与剤量を任
意に調整してなることを特徴とする。このマスターバッ
チもまた、上述と同様、マスターバッチ１00重量部に対
してさらにパラフインを０.5〜１０重量部含有したもの
であってもよい。
明の導電性ポリスチレン系樹脂組成物によれば、ポリス
チレンおよび／またはスチレン系ブロックコポリマー１
00重量部と、上述と同様の導電性付与剤１５〜１50重量
部とからなるマスターバッチに、ポリスチレンおよび／
またはスチレン系ブロックコポリマーからなる希釈樹脂
を、好ましくは前記マスターバッチ１00重量部に対して
２０〜１50重量部添加して樹脂中の導電性付与剤量を任
意に調整してなることを特徴とする。このマスターバッ
チもまた、上述と同様、マスターバッチ１00重量部に対
してさらにパラフインを０.5〜１０重量部含有したもの
であってもよい。
【００１１】
【発明の具体的説明】以下、本発明を具体的に詳述す
る。
る。
【００１２】マスターバッチの調製 上述マスターバッチに使用されるポリスチレンはスチレ
ン単重合体または合成ゴム等で改質したスチレン重合体
等、公知のものである。スチレン単重合体としては、エ
スチレンＧ−３２（新日鐵化学）等が、また、合成ゴム
等で改質したスチレン重合体としてはスタイロン４７０
（旭化成工業）等が挙げられる。
ン単重合体または合成ゴム等で改質したスチレン重合体
等、公知のものである。スチレン単重合体としては、エ
スチレンＧ−３２（新日鐵化学）等が、また、合成ゴム
等で改質したスチレン重合体としてはスタイロン４７０
（旭化成工業）等が挙げられる。
【００１３】また、上述マスターバッチに使用されるス
チレン系ブロックコポリマーはスチレン−ブタジエン−
スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン
（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン
（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン・プロピレン−スチ
レン（ＳＥＰＳ）等が挙げられる。
チレン系ブロックコポリマーはスチレン−ブタジエン−
スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン
（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレン
（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン・プロピレン−スチ
レン（ＳＥＰＳ）等が挙げられる。
【００１４】スチレン系ブロックコポリマーのスチレン
分は１０〜６０％の範囲のもの、好ましくは２０〜６０
％のものである。スチレン分が１０％未満ではポリスチ
レンとの相溶性が悪く、物性、外観が低下する。また、
スチレン分が６０％を越えると改質効果が劣り、このた
め、スチレン系ブロックコポリマーの配合量を増加する
必要があり、コストアップにつながるので好ましくな
い。
分は１０〜６０％の範囲のもの、好ましくは２０〜６０
％のものである。スチレン分が１０％未満ではポリスチ
レンとの相溶性が悪く、物性、外観が低下する。また、
スチレン分が６０％を越えると改質効果が劣り、このた
め、スチレン系ブロックコポリマーの配合量を増加する
必要があり、コストアップにつながるので好ましくな
い。
【００１５】スチレン−ブタジエン−スチレンブロック
コポリマーとしては、ゼオフイット１０００（ゼオン化
成）等が、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコ
ポリマーとしては、ＳＩＳ５００２（日本合成ゴム）等
が、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック
コポリマーとしては、クレイトンＧ１６５０（シエル化
学）等が、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレン
ブロックコポリマーとしては、セプトン２００７（クラ
レ）等が挙げられる。
コポリマーとしては、ゼオフイット１０００（ゼオン化
成）等が、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコ
ポリマーとしては、ＳＩＳ５００２（日本合成ゴム）等
が、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック
コポリマーとしては、クレイトンＧ１６５０（シエル化
学）等が、スチレン−エチレン・プロピレン−スチレン
ブロックコポリマーとしては、セプトン２００７（クラ
レ）等が挙げられる。
【００１６】また、ポリスチレンとしてスチレン単重合
体を使用する場合は、スチレン単重合体とスチレン系ブ
ロックコポリマーの混合物を使用することが好ましい。
マスターバッチ用樹脂に占めるスチレン単重合体の割合
は８０％以下である必要がある。これが８０％を越える
とマスターバッチの製造が困難となる。
体を使用する場合は、スチレン単重合体とスチレン系ブ
ロックコポリマーの混合物を使用することが好ましい。
マスターバッチ用樹脂に占めるスチレン単重合体の割合
は８０％以下である必要がある。これが８０％を越える
とマスターバッチの製造が困難となる。
【００１７】本発明のマスターバッチ用樹脂として、ス
チレン系ブロックコポリマー単独でも使用できるが、コ
スト面でポリスチレンとスチレン系ブロックコポリマー
の混合物を使用することが好ましい。
チレン系ブロックコポリマー単独でも使用できるが、コ
スト面でポリスチレンとスチレン系ブロックコポリマー
の混合物を使用することが好ましい。
【００１８】さらに、上述のマスターバッチに使される
導電性付与剤はカーボンブラック、炭素繊維、金属繊
維、金属酸化物、黒鉛等であるが、特に、カーボンブラ
ックが安価で、比較的加工しやすいので好ましい。
導電性付与剤はカーボンブラック、炭素繊維、金属繊
維、金属酸化物、黒鉛等であるが、特に、カーボンブラ
ックが安価で、比較的加工しやすいので好ましい。
【００１９】このようなカーボンブラックとして、公知
のものが使用できるが、ＤＢＰ吸油量が７０〜１50ml／
１00ｇ、比表面積が３０〜１50m2／ｇのものが特に好ま
しい。この一例として、例えば、シーストＳＯ（東海カ
ーボン）等が挙げられる。
のものが使用できるが、ＤＢＰ吸油量が７０〜１50ml／
１00ｇ、比表面積が３０〜１50m2／ｇのものが特に好ま
しい。この一例として、例えば、シーストＳＯ（東海カ
ーボン）等が挙げられる。
【００２０】また、上述の炭素繊維としては、ＰＡＮ
系、ピッチ系どちらも使用できるが、直径が５〜１０ミ
クロン、長さが３〜６mm、長さ／直径の比が１.5〜５０
程度のものがよく使用される。具体的には、例えば、Ｐ
ＡＮ系のベスファイトＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ（東邦レーヨ
ン（株））、直径７ミクロン、比重1.77、体積抵抗率
１.5×１０3 Ω・cmが挙げられる。
系、ピッチ系どちらも使用できるが、直径が５〜１０ミ
クロン、長さが３〜６mm、長さ／直径の比が１.5〜５０
程度のものがよく使用される。具体的には、例えば、Ｐ
ＡＮ系のベスファイトＨＴＡ−Ｃ６−ＳＲ（東邦レーヨ
ン（株））、直径７ミクロン、比重1.77、体積抵抗率
１.5×１０3 Ω・cmが挙げられる。
【００２１】金属繊維としては、長さが３〜６mmのステ
ンレス繊維、黄銅繊維、銅繊維、アルミニウム繊維等が
用いられる。この一例として、例えば、ＳＭＦ／ＳＵＳ
３０４（川鉄テクノリサーチ（株））、直径１０ミクロ
ン、比重７.9が挙げられる。
ンレス繊維、黄銅繊維、銅繊維、アルミニウム繊維等が
用いられる。この一例として、例えば、ＳＭＦ／ＳＵＳ
３０４（川鉄テクノリサーチ（株））、直径１０ミクロ
ン、比重７.9が挙げられる。
【００２２】金属酸化物としては、酸化亜鉛、酸化錫、
酸化チタン等に不純物をドーピングして導電性を高めた
もの等が用いられる。この一例として、例えば、パスト
ランＴＹＰＥ−ＩＩ（三井金属）、粒径６ミクロン、比
重５.7、比表面積５.3m2／ｇ、体積抵抗率２.3×１０2
Ω・cmが挙げられる。
酸化チタン等に不純物をドーピングして導電性を高めた
もの等が用いられる。この一例として、例えば、パスト
ランＴＹＰＥ−ＩＩ（三井金属）、粒径６ミクロン、比
重５.7、比表面積５.3m2／ｇ、体積抵抗率２.3×１０2
Ω・cmが挙げられる。
【００２３】黒鉛としては、天然黒鉛、人造黒鉛の両方
とも使用できるが、鱗片状のものがよく、粒子径は４〜
８０ミクロンのものが好ましい。この一例として、例え
ば、光和キッシュ黒鉛ＫＮＦ−Ａ−１５（光和精鉱
（株））、粒子径１５ミクロンが挙げられる。
とも使用できるが、鱗片状のものがよく、粒子径は４〜
８０ミクロンのものが好ましい。この一例として、例え
ば、光和キッシュ黒鉛ＫＮＦ−Ａ−１５（光和精鉱
（株））、粒子径１５ミクロンが挙げられる。
【００２４】上述の導電性付与剤の使用量はマスターバ
ッチ用樹脂１00重量部に対し、１５〜１50部、好ましく
は４０〜１20部、さらに好ましくは、６０〜１20部であ
る。この使用量が１５部未満の場合は、成形品の導電性
が著しく低下し、また、１50部を越える場合は、成形品
の外観不良、機械的強度の低下を招く。
ッチ用樹脂１00重量部に対し、１５〜１50部、好ましく
は４０〜１20部、さらに好ましくは、６０〜１20部であ
る。この使用量が１５部未満の場合は、成形品の導電性
が著しく低下し、また、１50部を越える場合は、成形品
の外観不良、機械的強度の低下を招く。
【００２５】なお、本発明では、前記マスターバッチの
構成成分にさらにパラフインを加えることにより、加工
性、導電性、成形性、後述の希釈樹脂との相溶性が良好
となり、成形品の外観、物性も向上する。このパラフイ
ンとしては、公知のものが使用できるが、流動パラフイ
ンが、特に好ましく、具体的にはハイホワイト３５０
（日本石油）等が挙げられる。
構成成分にさらにパラフインを加えることにより、加工
性、導電性、成形性、後述の希釈樹脂との相溶性が良好
となり、成形品の外観、物性も向上する。このパラフイ
ンとしては、公知のものが使用できるが、流動パラフイ
ンが、特に好ましく、具体的にはハイホワイト３５０
（日本石油）等が挙げられる。
【００２６】こパラフインの使用量はマスターバッチを
構成する成分の合計１00重量部に対し、さらに０.5〜１
０部、好ましくは２〜８部、さらに好ましくは２〜６部
である。パラフインの使用量が０.5部未満の場合は効果
が小さく、１０部を越える場合はカーボンブラックの分
散不良および加工性に悪影響を与えるので好ましくな
い。
構成する成分の合計１00重量部に対し、さらに０.5〜１
０部、好ましくは２〜８部、さらに好ましくは２〜６部
である。パラフインの使用量が０.5部未満の場合は効果
が小さく、１０部を越える場合はカーボンブラックの分
散不良および加工性に悪影響を与えるので好ましくな
い。
【００２７】本発明のマスターバッチは、その他本発明
の目的を妨げない範囲において、可塑剤、光安定剤、帯
電防止剤、充填剤、着色剤等の任意の添加剤を包含させ
ることができる。
の目的を妨げない範囲において、可塑剤、光安定剤、帯
電防止剤、充填剤、着色剤等の任意の添加剤を包含させ
ることができる。
【００２８】本発明にかかるマスターバッチは上述成分
を混合機等で充分に混合し、練肉して樹脂中に導電性付
与剤を均質に分散することにより得られる。
を混合機等で充分に混合し、練肉して樹脂中に導電性付
与剤を均質に分散することにより得られる。
【００２９】導電性ポリスチレン系樹脂組成物の調製 本発明の導電性ポリスチレン系樹脂組成物は上述によっ
て調製されたマスターバッチに、ポリスチレンおよび／
またはスチレン系ブロックコポリマーの希釈樹脂を添
加、混合し、樹脂中の導電性付与剤量を任意に調整する
ことにより得られる。
て調製されたマスターバッチに、ポリスチレンおよび／
またはスチレン系ブロックコポリマーの希釈樹脂を添
加、混合し、樹脂中の導電性付与剤量を任意に調整する
ことにより得られる。
【００３０】この希釈樹脂を構成するポリスチレンおよ
び／またはスチレン系ブロックコポリマーは上述のマス
ターバッチに使用されたものと同じである。
び／またはスチレン系ブロックコポリマーは上述のマス
ターバッチに使用されたものと同じである。
【００３１】前記希釈樹脂の使用量はマスターバッチ１
00重量部に対して２０〜１50重量部の範囲内の所望量で
あり、これにより樹脂中の導電性付与剤量を任意に調整
することができる。
00重量部に対して２０〜１50重量部の範囲内の所望量で
あり、これにより樹脂中の導電性付与剤量を任意に調整
することができる。
【００３２】なお、上述導電性ポリスチレン系樹脂組成
物中の導電性付与剤濃度は１０〜３５％であることが好
ましい。この濃度が１０％未満の場合は、成形品の導電
性が著しく低下し、３５％を越える場合は成形品の機械
的強度の低下を招く。
物中の導電性付与剤濃度は１０〜３５％であることが好
ましい。この濃度が１０％未満の場合は、成形品の導電
性が著しく低下し、３５％を越える場合は成形品の機械
的強度の低下を招く。
【００３３】本発明の導電性ポリスチレン系樹脂組成物
は、その他本発明の目的を妨げない範囲において、可塑
剤、光安定剤、帯電防止剤、充填剤、着色剤等の任意の
添加剤を包含させることができる。
は、その他本発明の目的を妨げない範囲において、可塑
剤、光安定剤、帯電防止剤、充填剤、着色剤等の任意の
添加剤を包含させることができる。
【００３４】本発明の導電性ポリスチレン系樹脂組成物
は、以上の如き各成分を混合機等で充分に混合して得ら
れ、成形機にて成形される。
は、以上の如き各成分を混合機等で充分に混合して得ら
れ、成形機にて成形される。
【００３５】
【発明の実施例】以下、本発明を実施例によって詳述す
る。
る。
【００３６】
【実施例】なお、本実施例において、スチレン単重合体
をＧＰＰＳと、合成ゴム等で改質したスチレン重合体を
ＨＩＰＳと、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック
コポリマーをＳＢＳ、スチレン−イソプレン−スチレン
ロックコポリマーをＳＩＳと、スチレン−エチレン・ブ
チレン−スチレンロックコポリマーをＳＥＢＳと、スチ
レン−エチレン・プロピレン−スチレンロックコポリマ
ーをＳＥＰＳとそれぞれ略称する。
をＧＰＰＳと、合成ゴム等で改質したスチレン重合体を
ＨＩＰＳと、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック
コポリマーをＳＢＳ、スチレン−イソプレン−スチレン
ロックコポリマーをＳＩＳと、スチレン−エチレン・ブ
チレン−スチレンロックコポリマーをＳＥＢＳと、スチ
レン−エチレン・プロピレン−スチレンロックコポリマ
ーをＳＥＰＳとそれぞれ略称する。
【００３７】実施例１ ＧＰＰＳ５０部およびＳＢＳ５０部にカーボンブラック
（ＤＢＰ吸油量１10ml／１00ｇ）１10部および流動パラ
フイン１０部を添加し、バンバリーミキサーで混練りし
た。この混練り物をペレット化しマスターバッチを得
た。次に、上記マスターバッチ１00部にＧＰＰＳ８０部
を混合したものを、射出成形機（日本製鋼所製）にて成
形し、板状成形物、アイゾット衝撃試験用成形物を得
た。
（ＤＢＰ吸油量１10ml／１00ｇ）１10部および流動パラ
フイン１０部を添加し、バンバリーミキサーで混練りし
た。この混練り物をペレット化しマスターバッチを得
た。次に、上記マスターバッチ１00部にＧＰＰＳ８０部
を混合したものを、射出成形機（日本製鋼所製）にて成
形し、板状成形物、アイゾット衝撃試験用成形物を得
た。
【００３８】実施例２ 実施例１におけるマスリーバッチ１00部にＧＰＰＳ４０
部、ＳＢＳ４０部を混合したものを実施例１と同様に成
形して成形物を得た。
部、ＳＢＳ４０部を混合したものを実施例１と同様に成
形して成形物を得た。
【００３９】実施例３ 実施例１におけるマスターバッチ１00部にＨＩＰＳ８０
部を混合したものを、実施例１と同様に成形して成形物
を得た。
部を混合したものを、実施例１と同様に成形して成形物
を得た。
【００４０】実施例４ ＨＩＰＳ７０部、ＳＢＳ３０部にカーボンブラック（Ｄ
ＢＰ吸油量１10ml／１00ｇ）１00部、流動パラフイン１
０部を添加し、バンバリーミキサーで混練りした。この
混練り物をパレット化し、マスターバッチを得た。次
に、このマスターバッチ１00部にＨＩＰＳ７０部を混合
し、実施例１と同様に成形し、成形物を得た。
ＢＰ吸油量１10ml／１00ｇ）１00部、流動パラフイン１
０部を添加し、バンバリーミキサーで混練りした。この
混練り物をパレット化し、マスターバッチを得た。次
に、このマスターバッチ１00部にＨＩＰＳ７０部を混合
し、実施例１と同様に成形し、成形物を得た。
【００４１】実施例５ ＳＢＳ１00部、カーボンブラック（ＤＢＰ吸油量１10ml
／１00g)１00部および流動パラフイン１０部をバンバリ
ーミキサーで混練りした。この混練り物をペレット化
し、マスターバッチを得た。次に、上記マスターバッチ
１00部にＧＰＰＳ７０部を混合したものを、実施例１と
同様に射出成形した。
／１00g)１00部および流動パラフイン１０部をバンバリ
ーミキサーで混練りした。この混練り物をペレット化
し、マスターバッチを得た。次に、上記マスターバッチ
１00部にＧＰＰＳ７０部を混合したものを、実施例１と
同様に射出成形した。
【００４２】実施例６ ＧＰＰＳ５０部、ＳＢＳ５０部およびカーボンブラック
（ＤＢＰ吸油量９０ml／１00g)１00部をバンバリーミキ
サーで混練りした。この混練り物をペレット化し、マス
ターバッチを得た。次に、上記マスターバッチ１00部に
ＧＰＰＳ８０部を混合したものを、実施例１と同様に射
出成形した。
（ＤＢＰ吸油量９０ml／１00g)１00部をバンバリーミキ
サーで混練りした。この混練り物をペレット化し、マス
ターバッチを得た。次に、上記マスターバッチ１00部に
ＧＰＰＳ８０部を混合したものを、実施例１と同様に射
出成形した。
【００４３】実施例７ ＳＢＳのかわりにＳＩＳを使用する以外は実施例３と同
様に行った。
様に行った。
【００４４】実施例８ ＳＢＳのかわりにＳＥＢＳを使用する以外は実施例３と
同様に行った。
同様に行った。
【００４５】実施例９ ＳＢＳのかわりにＳＥＰＳを使用する以外は実施例３と
同様に行った。
同様に行った。
【００４６】以上の実施例の成形物について、成形物外
観を目視し、かつ、アイゾット衝撃強度（ＡＳＴＭ／Ｄ
２５６）、表面抵抗を測定し、結果を表１に示した。表
面抵抗は、型締力１00トンの射出成形機で１０cm×１０
cm×２mmのプレートを成形し、ロレスタｃｐ（三菱油
化）で測定した。
観を目視し、かつ、アイゾット衝撃強度（ＡＳＴＭ／Ｄ
２５６）、表面抵抗を測定し、結果を表１に示した。表
面抵抗は、型締力１00トンの射出成形機で１０cm×１０
cm×２mmのプレートを成形し、ロレスタｃｐ（三菱油
化）で測定した。
【００４７】
【表１】 (1)わずかにフローマークが認められる。
【００４８】
【発明の効果】以上のとおり、本発明のマスターバッチ
を用いることにより、低コストで、かつ成形の際、任意
のカーボンブラック濃度に調整できるポリスチレン系樹
脂組成物成形物を得ることができる。
を用いることにより、低コストで、かつ成形の際、任意
のカーボンブラック濃度に調整できるポリスチレン系樹
脂組成物成形物を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 53/00 ＬＬＹ Ｃ０８Ｌ 53/00 ＬＬＹ Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｚ 1/24 1/24 Ｚ
Claims (9)
- 【請求項１】 ポリスチレンおよび／またはスチレン系
ブロックコポリマー１00重量部と、導電性付与剤１５〜
１50重量部とからなるマスターバッチ。 - 【請求項２】 前記導電性付与剤がカーボンブラックで
ある請求項１のマスターバッチ。 - 【請求項３】 前記導電性付与剤が炭素繊維、金属繊
維、金属酸化物および黒鉛の群から選択される請求項１
のマスターバッチ。 - 【請求項４】 請求項１のマスターバッチが該マスター
バッチ１00重量部に対して、さらにパラフイン０.5〜１
０重量部を含有してなる請求項１のマスターバッチ。 - 【請求項５】 ポリスチレンおよび／またはスチレン系
ブロックコポリマー１00重量部と、導電性付与剤１５〜
１50重量部とからなるマスターバッチに、ポリスチレン
および／またはスチレン系ブロックコポリマーからなる
希釈樹脂を添加して樹脂中の導電性付与剤量を任意に調
整してなる導電性ポリスチレン系樹脂組成物。 - 【請求項６】 請求項５の導電性付与剤がカーボンブラ
ックである請求項５の導電性ポリスチレン系樹脂組成
物。 - 【請求項７】 請求項５の導電性付与剤が炭素繊維、金
属繊維、金属酸化物および黒鉛の群から選択される請求
項５の導電性ポリスチレン系樹脂組成物。 - 【請求項８】 請求項５のマスターバッチが該マスター
バッチ１00重量部に対して、さらにパラフイン０.5〜１
０重量部を含有してなる請求項５の導電性ポリスチレン
系樹脂組成物。 - 【請求項９】 請求項５の導電性ポリスチレン系樹脂組
成物において、前記希釈樹脂を前記マスターバッチ１00
重量部に対して２０〜１50重量部の範囲内の所望量を添
加して、樹脂中の導電性付与剤量を任意に調整してなる
請求項５の導電性ポリスチレン系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10461795A JP3370207B2 (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 導電性ポリスチレン系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10461795A JP3370207B2 (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 導電性ポリスチレン系樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08283421A true JPH08283421A (ja) | 1996-10-29 |
| JP3370207B2 JP3370207B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=14385410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10461795A Ceased JP3370207B2 (ja) | 1995-04-06 | 1995-04-06 | 導電性ポリスチレン系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3370207B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998003578A1 (en) * | 1996-07-24 | 1998-01-29 | The Dow Chemical Company | Thermoplastic polymer compositions with modified electrical conductivity |
| JP2002538272A (ja) * | 1999-03-04 | 2002-11-12 | プレミックス・オーワイ | 導電性の熱可塑性エラストマーおよびそれから作られた製品 |
| JP2004505148A (ja) * | 2000-08-02 | 2004-02-19 | アトフィナ | カーボンブラックを充填した伝導性芳香族ビニルポリマー |
| CN107417948A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-12-01 | 大连东信微波技术有限公司 | 一种吸波材料及其制备方法 |
| EP3808797A1 (de) * | 2019-10-16 | 2021-04-21 | Daw Se | Masterbatch enthaltend pigmente, füllstoffe und/oder funktionsadditive, polymerwerkstoff umfassend den masterbatch, formkörper gebildet aus dem masterbatch oder dem polymerwerkstoff und verfahren zur herstellung des masterbatches |
-
1995
- 1995-04-06 JP JP10461795A patent/JP3370207B2/ja not_active Ceased
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998003578A1 (en) * | 1996-07-24 | 1998-01-29 | The Dow Chemical Company | Thermoplastic polymer compositions with modified electrical conductivity |
| JP2002538272A (ja) * | 1999-03-04 | 2002-11-12 | プレミックス・オーワイ | 導電性の熱可塑性エラストマーおよびそれから作られた製品 |
| JP2004505148A (ja) * | 2000-08-02 | 2004-02-19 | アトフィナ | カーボンブラックを充填した伝導性芳香族ビニルポリマー |
| CN107417948A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-12-01 | 大连东信微波技术有限公司 | 一种吸波材料及其制备方法 |
| EP3808797A1 (de) * | 2019-10-16 | 2021-04-21 | Daw Se | Masterbatch enthaltend pigmente, füllstoffe und/oder funktionsadditive, polymerwerkstoff umfassend den masterbatch, formkörper gebildet aus dem masterbatch oder dem polymerwerkstoff und verfahren zur herstellung des masterbatches |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3370207B2 (ja) | 2003-01-27 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| RVOP | Cancellation by post-grant opposition |