JPH08279669A - コンデンサ付き回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層コンデンサの上下方向に位置する電極層
間の短絡を防ぐことができるコンデンサ付き回路基板を
得る。 【構成】 銅箔からなる第１の電極層２ａの上に超微粒
子の誘電材料の堆積膜からなる第１の誘電層３ａを形成
する。第１の誘電層３ａの表面をプレスして平坦化処理
する。第１の誘電層３ａの上に銀塗料を用いて第２の電
極層４ａを形成する。第２の電極層４ａの表面をプレス
して平坦化処理する。第２の電極層４ａの上に超微粒子
の誘電材料の堆積膜からなる第２の誘電層５ａを形成す
る。第２の誘電層５ａの表面をプレスして平坦化処理す
る。そして第２の誘電層５ａの上に銀塗料を用いて、第
１の電極層２ａと電気的に接続する第３の電極層６ａを
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサ付き回路基
板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】出願人は、先に特願平６−２８９７３３
号によりコンデンサ付き回路基板を提案した。先に出願
したコンデンサ付き回路基板では、銅箔回路を表面に有
する回路基板上に印刷によって形成したコンデンサ（以
下印刷コンデンサと言う）を配置している。例えば、印
刷コンデンサは、まず絶縁基板の少なくとも一方の面に
銅箔回路を有する銅張積層板を用意し、銅箔回路の一部
を下部電極として、その上に誘電ペースト即ち誘電体塗
料を全体的に塗布して誘電層を形成する。次に誘電層の
上に導電塗料を塗布して上部電極を形成する。

【０００３】この種のコンデンサ複数個を回路基板上に
並べて各コンデンサを並列接続させると、回路基板上に
おけるコンデンサの占める面積が大きくなる。そこで、
回路基板の上に複数の電極層と複数の誘電層とを交互に
重ねて、並列接続された複数のコンデンサを形成するよ
うに複数の電極層を電気的に接続したコンデンサ（以下
積層コンデンサと言う。）が提案された。このようにす
るとほぼ一つのコンデンサの面積で並列接続された複数
のコンデンサを回路基板の上に形成できる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、銅箔等
で形成する電極層のように表面が平坦なものを除いて、
電極層及び誘電層は表面に凹凸を有しているため、電極
層及び誘電層を交互に重ねて積層コンデンサを形成する
と、上下方向に位置する電極層間で短絡が発生しやすく
なるという問題がある。特に、コンデンサの容量を高め
るために電極層の上の誘電層の厚みを薄くすると、電極
層の凹部上にはある程度厚みのある誘電層を形成できる
ものの、電極層の高さの高い凸部の上には誘電層を形成
できないおそれがある。そのために誘電層から突出する
電極層の凸部が誘電層の上に形成される他の電極層と接
触して短絡が発生する。特に導電塗料を用いて電極層を
形成する場合には、電極層の表面に大きな凹凸が形成さ
れやすい構造となるため、このような問題が生じる可能
性が高い。

【０００５】また鱗片状の導電粉末を含有する導電塗料
を用いて誘電層の上に電極層を形成する場合には、誘電
層の表面の凹凸部に鱗片状の導電粉末が斜めに傾斜した
状態で配置されるため、電極層の表面の凹凸が大きくな
りやすい上、上から力が加わると最悪の場合には鱗片状
の導電粉末が誘電層の内部に進入してその下にある電極
層との間で短絡を発生するおそれがある。

【０００６】本発明の目的は、上下方向に位置する電極
層間の短絡を防ぐことができるコンデンサ付き回路基板
の製造方法を提供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、少ない面積で複数の
コンデンサを並列接続することができて、しかも上下方
向に位置する電極層間の短絡を確実に防ぐことができる
コンデンサ付き回路基板の製造方法を提供することにあ
る。

【０００８】本発明の他の目的は、電極層及び誘電層の
平坦化が容易なコンデンサ付き回路基板の製造方法を提
供することにある。

【０００９】本発明の更に他の目的は、少ない焼成回数
でコンデンサ付き回路基板を製造できる方法を提供する
ことにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、回路基板の上
に複数の電極層と複数の誘電層とが交互に重ねて形成さ
れ、複数の電極層が並列接続された複数のコンデンサを
形成するように電気的に接続されているコンデンサ付き
回路基板の製造方法を改良の対象にする。

【００１１】本発明では、複数の電極層及び複数の誘電
層のうち印刷または超微粒子の堆積膜により形成する層
で更にその層の上に電極層または誘電層が形成される層
についてはその表面を平坦化処理し、その後にその層の
上に次の層を形成する。ここで平坦化処理とは、電極層
または誘電層の表面をポリシングしたり（磨いたり）、
プレスで加圧したり、ローラーで加圧して、その層の表
面の凹凸をできるだけ小さくするための処理である。具
体的には、上下に配置される電極間で短絡が発生しない
程度に平坦にすればよい。なおプレスをする場合には、
形成した層が壊れないように（クラック等が入らないよ
うに）プレスする必要がある。印刷により各層を形成す
る場合、バインダがレジン系の塗料で層を形成する場合
には比較的強い力で各層をプレスしてもその層が壊れる
ことはないが、バインダがガラス系の塗料ではプレスの
力を加減しないとその層にクラックが入る可能性が高
い。そこでプレスにより平坦化処理する場合には、バイ
ンダとしてレジン系の塗料を用いるのが好ましい。

【００１２】また超微粒子の堆積膜は、ガスデポジッシ
ョン法等により形成することができる。なお本願明細書
において、ガスデポジッション法とは、いわゆるＪＰＳ
（商標）と呼ばれる膜形成方法であって、超微粒子をガ
ス流に乗せて、ノズルを通して高速で基体に噴射するこ
とにより基体上に膜（層）を直接形成する方法である。
超微粒子をガスに乗せる方法によって、ガスデポジッシ
ョン法は蒸発方式ガスデポジッション法とエアロゾル式
ガスデポジッション法とに分けられる。蒸発方式ガスデ
ポジッション法は、ガス中で生成した超微粒子をそのま
ま使用する方法であり、エアロゾル式ガスデポジッショ
ン法は他の方法で生成された超微粒子を粉状で容器に入
れ、ガスをこの容器に供給して、超微粒子をエアロゾル
状にして利用する方法である。ガスデポジッション法の
詳細は、例えば１９９４年１０月に発行された雑誌『電
子材料』に「超微粒子による乾式直接描画システム」と
いう題名で論文が発表されている。ガスデポジッション
法により、電極層または誘電層を形成する場合には、超
微粒子の導電材料または誘電材料を下部の電極層または
下部の誘電層上に噴射する。

【００１３】誘電層の表面の平坦化処理をプレス処理に
より行うと、誘電層の厚みが薄くなるために、コンデン
サの容量が増加する。したがってプレス処理による平坦
化処理の結果、電極層間における短絡の発生防止の他に
容量増加の効果を得ることができる。

【００１４】印刷により形成する電極層または誘電層の
プレス処理は、導電ペーストまたは誘電ペーストを塗布
して形成したペースト層を仮焼成（乾燥程度）した後に
行うのが好ましい。これは本焼成した後では、各層が硬
くなっているために、プレス力を大きくしなければ平坦
化の効果がでないためである。これに対して仮焼成段階
でプレス処理を行えば、僅かなプレス力でも各層を十分
に平坦化することができる。

【００１５】回路基板の表面上に形成される電極層が銅
箔からなり、その他の電極層を印刷により形成し、誘電
層をガスデポジッション法等を用いて超微粒子の堆積膜
により形成する場合には、その他の電極層を仮焼成状態
で積層し、その他の電極層で更にその層の上に電極層ま
たは誘電層が形成される層については、仮焼成状態でそ
の表面をプレスにより平坦化処理し、その後にその層の
上に次の層を形成する。なお誘電層の表面も平坦化処理
を行う。そして最後に仮焼成状態のその他の電極層を一
緒に本焼成する。このようにすると、印刷により形成さ
れた電極層の平坦化が容易である上、焼成回数を減らす
ことができる。

【００１６】また、回路基板の表面上に形成される電極
層が銅箔からなり、その他の電極層及び誘電層を印刷に
より形成する場合には、その他の電極層及び誘電層を仮
焼成状態で積層し、その他の電極層及び誘電層で更にそ
の層の上に電極層または誘電層が形成される層について
は、仮焼成状態でその表面をプレス処理により平坦化処
理し、その後にその層の上に次の層を形成する。そし
て、最後に仮焼成状態のその他の電極層及び誘電層を一
緒に本焼成する。このようにすれば、誘電層の厚みを薄
くして容量の増大を図ることができるだけでなく、焼成
回数を減らすことができる。

【００１７】

【作用】本発明のように、複数の電極層及び複数の誘電
層のうち印刷または超微粒子の堆積膜により形成する層
で更にその層の上に電極層または誘電層が形成される層
についてその表面を平坦化処理すれば、誘電層の厚みが
薄くなった場合でも、上下方向に位置する電極層間の短
絡を防止することができる。例えば、電極層の表面を平
坦化処理すれば、コンデンサの容量を高めるために電極
層の上に厚みの薄い誘電層を形成しても、ほぼ厚みの均
一な誘電層を形成することができ、誘電層の上に位置す
る電極層と誘電層の下に位置する電極層との間で短絡が
発生するのを有効に防ぐことができる。

【００１８】また誘電層の表面を平坦化処理すれば、鱗
片状の導電粉末を有する導電塗料を用いて誘電層の上に
電極層を形成しても、鱗片状の導電粉末は誘電層の表面
に上下方向に重なるように配置される。そのために、鱗
片状の導電粉末が電極層を突き破って生じる電極層間の
短絡の発生を防止できる。

【００１９】

【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に
説明する。図１（Ａ）は、本発明のコンデンサ付き回路
基板の一実施例の要部（コンデンサ部分）の拡大断面図
であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示したコンデンサ部
分の回路図である。これらの図において、１は表面に銅
箔の回路パターン２を備えた銅張積層板からなる回路基
板である。本実施例では回路基板１として、ガラスエポ
キシ基板の片面上に銅箔が積層され、この銅箔をエッチ
ング処理して回路パターン２を形成した銅張積層板を用
いている。回路基板１上には回路パターン２の一部２ａ
を電極層として用いるガスデポジッション型コンデンサ
ＧＣ1 及びＧＣ2 が上下方向に積層されて、しかも並列
接続された状態で形成されている。具体的には、３つの
電極層２ａ，４ａ，６ａと２つの誘電層３ａ，５ａとが
交互に重ねられて２つのガスデポジッション型コンデン
サからなる積層コンデンサＣが形成されている。第１の
電極層２ａと第３の電極層６ａは、第２の電極層４ａを
共通電極として利用し且つ２つのガスデポジッション型
コンデンサＧＣ1 ，ＧＣ2 を並列接続するように電気的
に接続されている。本実施例では、ガスデポジッション
法を用いて誘電材料の超微粒子の堆積膜により第１及び
第２の誘電体層３，５を形成している。この誘電体層
３，５の一部が、コンデンサＧＣ1 及びＧＣ2 の誘電層
３ａ，５ａを形成している。

【００２０】また本実施例では、導電塗料を用いて電極
層４ａ，６ａと接続部４ｂ，６ｂとを含む第１及び第２
の導電塗料層４，６を形成している。また積層コンデン
サＣの上には、導電塗料層６から接続部４ｂに亘る範囲
を全体的に覆うように絶縁性のオーバーコート層７が形
成されている。

【００２１】第１の電極層２ａは前述の通り回路パター
ン２の一部として形成されており、第１のガスデポジッ
ション型コンデンサＧＣ1 の下部電極を構成している。
第１の誘電層３ａは、第１のガスデポジッション型コン
デンサＧＣ1 の誘電層を構成しており、その厚みは平均
１２μｍである。本実施例では、まずガスデポジッショ
ン法を実施する装置のノズルからＢａＴｉＯ₃ からなる
誘電材料の超微粒子を第１の電極層２ａを全体的に覆う
ように噴射して誘電体材料層を形成した。なお本実施例
では、誘電材料のＢａＴｉＯ₃ としては、固相法、沈殿
法等で作成した粉末を用いている。そして誘電体材料層
全体をプレス機械で上下方向に３０kg/m² の圧力でプレ
スして誘電体層３を形成した。プレスは、第１の電極層
２ａと第２の電極層４ａ間で短絡が発生しない程度に第
１の誘電体層３の表面を平坦にすることができ、しかも
誘電体層３にクラック等が入らない程度の圧力で行えば
よく、１０〜３５kg/m² の圧力でプレスするのが好まし
い。

【００２２】第２の電極層４ａ及び接続部４ｂを含む第
１の導電塗料層４は、レジンをバインダとする導電塗料
を用いて形成されている。この導電塗料としては、銀ペ
ースト、金ペースト、銅銀ペースト、Ｎｉペースト等を
用いることができる。導電塗料層４のうち第１の電極層
２ａの上に形成された部分が第２の電極層４ａを構成
し、その他の部分が接続部４ｂを構成する。導電塗料層
４の第２の電極層４ａは、周囲に第１の誘電層３ａの表
面の一部３ｂを残すように即ち第１の誘電層３ａの表面
の一部を露出させるように形成されている。なお第１の
導電塗料層４の接続部４ｂは、誘電体層３を越えて接続
用電極（回路パターンの一部）２ｂまで延びるように形
成されている。第２の電極層４ａは、第１のガスデポジ
ッション型コンデンサＧＣ1 の上部電極と第２のガスデ
ポジッション型コンデンサＧＣ2 の上部電極とを兼ねる
ものであり、その厚みは平均１５μｍである。具体的に
は、第２の電極層４ａの第１の誘電層３ａと接触する面
側が第１のガスデポジッション型コンデンサＧＣ1 の上
部電極として機能しており、第２の電極層４ａの第２の
誘電層５ａと接触する面側が第２のガスデポジッション
型コンデンサＧＣ2 の上部電極として機能している。

【００２３】本実施例では、第１の導電塗料層４を形成
するために用いる導電塗料として、エポキシ樹脂バイン
ダに銀粉末を添加してなる銀レジン系の導電塗料を用い
ている。本実施例で用いた銀粉末は、粉末の形状が球状
の導電粉末と鱗片状の導電粉末とが混合されたものであ
る。球状の導電粉末と鱗片状の導電粉末の好ましい配合
比率は、１：９〜５：５である。この範囲であれば、堆
積膜からなる第１の誘電層３ａの上に導電性が良好な導
電層を形成することができる。鱗片状の導電粉末は、第
１の誘電層３ａの表面が滑らかなために、第１の誘電層
３ａの表面上に上下方向に相互に重なるように配置され
る。球状の導電粉末は、導電塗料のチクソトロピー性を
コントロールして、導電塗料の印刷性を向上させる目的
で添加されている。

【００２４】本実施例では、まず鱗片状の導電粉末を含
む銀ペーストを、周囲に第１の誘電層３ａの表面の一部
３ｂを残すように第１の誘電層３ａの上とその上から接
続用電極２ｂまで延びるようにスクリーン印刷により塗
布して未焼成の導電塗料層を形成し、この未焼成導電塗
料層を仮焼成して仮焼成の導電塗料層を形成した。そし
てこの仮焼成の導電塗料層の少なくとも第２の電極層４
ａを構成する部分をプレス機械または加圧ローラを用い
て厚み方向に３０kg/m² の圧力でプレスした。なお第２
の電極層４ａを加圧する圧力は、１０〜３５kg/m² の範
囲が好ましい。この範囲の下限値よりも圧力が小さくな
ると十分な平坦化を得ることができない。また、この範
囲の上限値よりも圧力が大きくなると、第２の電極層４
ａの下の第１の誘電層３ａの厚みが薄くなり、第１の誘
電層３ａの誘電率が変化するおそれがある。また鱗片状
の導電粉末が第１の誘電層３ａ内に入り込み、第２の電
極層４ａと第１の電極層２ａとが短絡するおそれがあ
る。

【００２５】第２の誘電層５ａは、第２のガスデポジッ
ション型コンデンサＧＣ2 の誘電層を構成しており、そ
の厚みは平均１２μｍである。本実施例では、第１の誘
電層３ａと同様に、まずガスデポジッション法を実施す
る装置のノズルからＢａＴｉＯ₃ からなる誘電材料の超
微粒子を第２の電極層４ａと第１の誘電層３ａの露出す
る表面の一部３ｂとを全体的に覆うように噴射して誘電
体材料層を形成した。そして誘電体材料層の第１の電極
層２ａの上部をプレス機械で上下方向に３０kg/m² の圧
力でプレスして第２の誘電体層５を形成した。プレス
は、第２の電極層４ａと第３の電極層６ａ間で短絡が発
生しない程度に第２の誘電層５ａの表面を平坦にでき、
しかも第２の誘電層５ａ及びその下の層にクラックが入
らない程度の圧力で行えばよく、第１の誘電層３ａと同
様に、１０〜３５kg/m² の圧力でプレスするのが好まし
い。なお第１の誘電体層３の表面の一部３ｂを覆う第２
の誘電体層５の部分５ｂは、第２の電極層４ａと第２の
導電塗料層６とを電気的に絶縁する役割を果たしてい
る。

【００２６】第３の電極層６ａ及び接続部６ｂを含んで
構成される第２の導電塗料層６は、第２の導電塗料層４
を形成する場合に用いた導電塗料と同じもの、即ち鱗片
状の導電粉末を含む銀レジン系の導電塗料を用いて形成
されている。導電塗料層６のうち第１の電極層２ａの上
に形成された部分が第３の電極層６ａを構成し、その他
の部分が接続部６ｂを構成する。第２の導電塗料層６は
第２の誘電層５ａの上部を覆い、しかも第２の誘電層５
ａから第１の電極層２ａに接続された接続部２ｃまで延
びるように形成されている。第３の電極層６ａは、第２
のガスデポジッション型コンデンサＧＣ2 の下部電極を
構成しており、その厚みは平均１５μｍである。

【００２７】本実施例では、まず鱗片状の導電粉末を含
む銀ペーストを第２の誘電層５ａから接続部２ｃまで延
びるようにスクリーン印刷により塗布して未焼成導電塗
料層を形成してから、未焼成導電塗料層を仮焼成して仮
焼成導電塗料層を形成した。第３の電極層６ａの上に
は、誘電層を形成しないので第３の電極層６ａは平坦化
処理の必要はない。本実施例では、仮焼成状態の導電塗
料層６を形成した後に、仮焼成導電塗料層（４及び６）
を一緒に本焼成する。その後オーバーコート層７を形成
して、積層コンデンサＣを完成した。

【００２８】オーバーコート層７は、導電塗料層６から
接続部４ｂに亘る範囲を覆うように紫外線硬化型の絶縁
樹脂塗料を塗布した後に紫外線を照射して硬化させて形
成したものであり、ガスデポジッション型コンデンサＧ
Ｃ2 を保護する。このオーバーコート層７は必要に応じ
て形成すればよい。

【００２９】第１及び第２のガスデポジッション型コン
デンサＧＣ1 及びＧＣ2 の容量調整は、それぞれ第２の
電極層４ａ及び第３の電極層６ａの塗布面積を変更する
ことにより行う。

【００３０】図２（Ａ）は、本発明のコンデンサ付き回
路基板の他の実施例の要部（コンデンサ部分）の拡大断
面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示したコンデン
サ部の回路図である。この実施例の積層コンデンサＣ
は、誘電ペーストを印刷して形成した誘電層を備えた３
つの印刷コンデンサＰＣ1 〜ＰＣ3 が並列接続された構
造を有している。これらの図に示されるように回路基板
１１には回路パターン１２の一部１２ａを電極層として
用いる積層コンデンサＣが形成されている。この印刷コ
ンデンサＣは図２（Ｂ）に示すように第１の印刷コンデ
ンサＰＣ1 と第２の印刷コンデンサＰＣ2 と第３の印刷
コンデンサＧＣ3 とが並列接続された構造を有してい
る。具体的には、４つの電極層１２ａ，１４ａ，１６
ａ，１８ａと３つの誘電層１３ａ，１５ａ，１７ａとが
交互に重ねられて積層コンデンサＣが形成されている。
そして、並列接続された３つの印刷コンデンサＰＣ1 〜
ＰＣ3 を形成するように第１の電極層１２ａと第３の電
極層１６ａが電気的に接続されており、第２の電極層１
４ａと第４の電極層１８ａとが電気的に接続されてい
る。本実施例では、誘電ペーストまたは誘電塗料によっ
て誘電体層１３，１５，１７の一部を形成する誘電層１
３ａ，１５ａ，１７ａを形成している。また本実施例で
は、導電塗料を用いて電極層１４ａ，１６ａ，１８ａと
接続部１４ｂ，１６ｂ，１８ｂとを含む導電塗料層１
４，１６，１８を形成している。また積層コンデンサＣ
の上方には、積層コンデンサＣから接続部１８ｂに亘る
範囲を全体的に覆うようにオーバーコート層１９が形成
されている。

【００３１】第１の電極層１２ａは前述の通り銅箔から
なる回路パターン１２の一部として形成されており、第
１の印刷コンデンサＰＣ1 の下部電極を構成している。

【００３２】第１の誘電層１３ａは、第１の印刷コンデ
ンサＰＣ1 の誘電層を構成しており、その厚みは平均２
０μｍである。本実施例では、まず第１の電極層１２ａ
を全体的に覆うように高誘電材料を含有する誘電ペース
トまたは誘電体塗料をスクリーン印刷により塗布して、
未硬化の誘電体塗料層を形成し、これを仮焼成して仮焼
成誘電体塗料層を形成する。そして仮焼成誘電体材料層
全体をプレス機械で上下方向に３０kg/m² の圧力でプレ
スして誘電体層１３を形成した。プレスは、第１の電極
層１２ａと第２の電極層１４ａとの間で短絡が発生しな
い程度に誘電体層１３の表面を平坦にでき、しかも誘電
体層１３にクラックが入らない程度の圧力で行えばよ
く、１０〜３５kg/m² の圧力でプレスするのが好まし
い。

【００３３】誘電体層１３の形成に用いる高誘電材料と
してはチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム等の
チタン酸塩を用い、レジンバインダとしてはチタン酸塩
よりも誘電率の低いレジン系バインダを用いることがで
きる。このようなレジン系バインダとしては、例えばシ
アノエチル基含有レジンバインダ等を用いることができ
る。例えば、具体的な試験例では、チタン酸バリウム７
６重量％、シアノエチル基ポリマー含有レジン１９重量
％、溶媒（ジメチルホルムアミド）５重量％を混練して
誘電体塗料を作った。この誘電体塗料を用いて、１５０
℃で焼成して得られる誘電層７ａの誘電率は約７０であ
った。同じ配合比率で、チタン酸バリウムにチタン酸ス
トロンチウムを加えて焼成した誘電体粉末を用いた場合
の誘電率は７３であった。ちなみにシアノエチル基ポリ
マー含有レジンの誘電率は、約１０である。

【００３４】第２の電極層１４ａ及び接続部１４ｂを含
む導電塗料層１４は、図１のガスデポジッション型コン
デンサＧＣ1 及びＧＣ2 の第２及び第３の電極層４ａ，
６ａを形成する場合に用いたものと同じ鱗片状の導電粉
末を含む銀レジン系の導電塗料を用いて形成されてい
る。導電塗料層１４は第１の誘電層１３ａの上部を覆
い、しかも第１の誘電層１３ａから接続用電極１２ｂま
で延びるように形成されている。導電塗料層１４のうち
第１の電極層１２ａの上に形成された部分が第２の電極
層１４ａを構成し、その他の部分が接続部１４ｂを構成
する。第２の電極層１４ａは、第１の印刷コンデンサＰ
Ｃ1 の上部電極と第２の印刷コンデンサＰＣ2 の上部電
極とを兼ねた構成を有しており、その厚みは平均１５μ
ｍである。具体的には、第２の電極層１４ａの第１の誘
電層１３ａと接触する面側が第１の印刷コンデンサＰＣ
1 の上部電極として機能しており、第２の電極層１４ａ
の第２の誘電層１５ａと接触する面側が第２の印刷コン
デンサＰＣ2 の上部電極として機能している。

【００３５】本実施例では、まず鱗片状の導電粉末を含
む銀ペーストを端部表面１３ｂを除く第１の誘電層１３
ａの上部から接続用電極１２ｂまで延びるようにスクリ
ーン印刷により塗布して未焼成導電塗料層を形成してか
ら、未焼成導電塗料層を仮焼成して仮焼成導電塗料層を
形成した。そして仮焼成導電塗料層の上部をプレス機械
で上下方向に３０kg/m² の圧力でプレスして仮焼成の導
電塗料層１４を形成した。プレスは、第２の電極層１４
ａと第３の電極層１６ａとの間で短絡が発生しない程度
に第２の電極層１４ａの表面を平坦にでき、しかも第２
の電極層１４ａ以下の層にクラックが発生しない程度の
圧力で行えばよく、１０〜３５kg/m² の圧力でプレスす
るのが好ましい。

【００３６】第２の誘電層１５ａは、第２の印刷コンデ
ンサＰＣ2 の誘電層を構成しており、その厚みは平均２
０μｍである。第２の誘電層１５ａは前述の第１の誘電
層１３ａと同じ誘電ペーストを用いて形成されている。
第２の誘電層１５ａを形成するにあたっては、第１の誘
電層１３ａを形成した場合と同様に、仮焼成の誘電体材
料層を形成した後にプレスを行う。このプレスによって
第２の誘電層１５ａの表面を平坦化する。このときのプ
レスの圧力は、第２の電極層１４ａと後に形成する第３
の電極層１６ａとの間で短絡が発生しない程度に第２の
誘電層１５ａの表面を平坦にでき、しかも第２の誘電層
１５ａ以下の層でクラックが入らない範囲の力で行えば
よく、５〜３５kg/m² の圧力でプレスするのが好まし
い。なお第１の誘電体層１３の周縁部で第２の電極層１
４ａに覆われていない部分１３ｂの上部に形成された第
２の誘電体層１５の部分１５ｂは、第２の電極層１４ａ
と第２の導電塗料層１６とを電気的に絶縁する機能を果
たしている。

【００３７】第３の電極層１６ａ及び接続部１６ｂを含
む第２の導電塗料層１６は、第２の電極層１４ａを形成
する第１の導電塗料層１４と全く同じ方法で形成する。
第２の導電塗料層１６のうち第１の電極層１２ａの上に
形成された部分が第３の電極層１６ａを構成し、その他
の部分が接続部１６ｂを構成する。第２の導電塗料層１
６は第２の誘電層１５ａの上部を覆い、しかも第２の誘
電層１５ａから第１の電極層１２ａに接続された接続部
１２ｃまで延びるように形成されている。第３の電極層
１６ａは、第２の印刷コンデンサＰＣ2 の下部電極と第
３の印刷コンデンサＰＣ3 の下部電極と兼ねており、そ
の厚みは平均１５μｍである。なお第２の導電塗料層１
６を形成する際に仮焼成導電塗料層の上部をプレス機械
で厚み方向にプレスする場合の圧力は、第３の電極層１
６ａと第４の電極層１８ａとの間で短絡が発生しない程
度に第３の電極層１６ａの表面を平坦にでき、しかも第
３の電極層１６ａ以下の層にクラックが入らない程度の
圧力で行えばよく、１０〜３５kg/m² の範囲の圧力でプ
レスするのが好ましい。

【００３８】第３の誘電層１７ａは、第３の印刷コンデ
ンサＰＣ3 の誘電層を構成しており、その厚みは平均２
０μｍである。本実施例では、第１の誘電層１３ａ及び
第２の誘電層１５ａと同様に、仮焼成の誘電体材料層を
形成した後にプレスを行う。このプレスによって第３の
誘電層１７ａの表面を平坦化する。このときのプレスの
圧力は、第３の電極層１６ａと後に形成する第４の電極
層１８ａとの間で短絡が発生しない程度に第３の誘電層
１７ａの表面を平坦にでき、しかも第３の誘電層１７ａ
以下の層でクラックが入らない範囲の力で行えばよく、
１０〜３５kg/m² の圧力でプレスするのが好ましい。な
お第２の誘電体層１５の周縁部で第３の電極層１６ａに
覆われていない部分１５ｃの上部に形成された第３の誘
電体層１７の部分１７ｂは、第３の電極層１６ａと第３
の導電塗料層１８とを電気的に絶縁する機能を果たして
いる。

【００３９】第４の電極層１８ａ及び接続部１８ｂを含
む第３の導電塗料層１８は、第２及び第３の導電塗料層
１４及び１６に用いたものと同じ鱗片状の導電粉末を含
む銀レジン系の導電塗料を用いて形成されている。第３
の導電塗料層１８は第３の誘電層１７ａの上部を覆い、
しかも第３の誘電層１７ａから接続用電極１２ｂまで延
びるように形成されている。導電塗料層１８のうち第１
の電極層１２ａの上に形成された部分が第４の電極層１
８ａを構成し、その他の部分が接続部１８ｂを構成す
る。第４の電極層１８ａは、第３の印刷コンデンサＰＣ
3 の上部電極を構成しており、その厚みは平均１５μｍ
である。接続部１８ｂは導電塗料層１４の接続部１４ｂ
を覆うように形成されている。導電塗料層１８は仮焼成
状態の導電塗料層として形成される。なお第４の電極層
１８ａの上には、更に誘電層を形成しないので第４の電
極層１８ａの平坦化処理は必要ない。本実施例では、仮
焼成状態の導電塗料層１８を形成した後に、導電塗料層
（１４，１６，１８）と誘電体層（１３，１５，１７）
を一緒に本焼成し、その後オーバーコート層１９を形成
して積層コンデンサＣを完成した。オーバーコート層１
９は、図１の実施例のオーバコート層７と同様に形成す
る。なおオーバーコート層１９は必要に応じて形成すれ
ばよい。

【００４０】本実施例においても、印刷コンデンサＰＣ
1 ，ＰＣ2 及びＰＣ3 の容量は、第２〜第４の電極層１
４ａ，１６ａ，１８ａの塗布面積により調整する。

【００４１】なお上記各実施例では、鱗片状の導電粉末
を含む導電塗料を用いて２層目以降の電極層を形成して
いるが、ガスデポジッション法により２層目以降の電極
層を形成してもよい。また、導電粉末として球状の導電
粉末のみを含有する導電塗料を用いて導電塗料層を形成
してもよい。ガスデポジッション法により電極層を形成
する場合には、ガスデポジッション法を実施する装置の
ノズルからＡｕ等の導電物質の超微粒子を誘電層上に噴
射して電極層を形成すればよい。

【００４２】また上記各実施例では、回路基板上に銅箔
により回路パターンを形成したが、回路パターンは銅箔
に限定されるものではなくは、導電塗料を用いて印刷に
より回路パターンを形成してもよく、またガスデポジッ
ション法により回路パターンを形成してもよいのは勿論
である。第１の電極層を導電塗料層または超微粒子の堆
積膜によって形成する場合には、第１の電極層と第２の
電極層とが短絡しないように回路パターンの一部である
第１の電極層の表面の平坦化処理も行う必要がある。

【００４３】また本発明は、回路基板上にコンデンサの
他に、印刷抵抗体や印刷インダクタンス等の他の印刷電
子素子を備えた回路基板にも当然適用できる。

【００４４】また、上記第２の実施例によれば、誘電層
をガスデポジッション法により形成したが、超微粒子の
堆積膜は容射法や焼結法等によって形成してもよいのは
勿論である。

【００４５】また本発明の技術的思想は、下部電極と誘
電層と上部電極とからなる１つのコンデンサを回路基板
上に形成する場合において、誘電層の厚みが薄い場合に
は当然適用できる。したがって誘電層を印刷または超微
粒子の堆積膜により形成する際に、この誘電層の表面を
平坦化処理した後に上部電極を形成すればよい。このよ
うにすると下部電極と上部電極との間の短絡を防止でき
る。

【００４６】以下、明細書に記載した複数の発明の中で
いくつかの発明についてその構成を示す。

【００４７】（１）回路基板の上に電極層と誘電層とが
交互に重ねて形成されてなるコンデンサ付き回路基板の
製造方法であって、前記電極層及び前記誘電層のうち印
刷または超微粒子の堆積膜により形成する層で更にその
層の上に電極層または誘電層が形成される層については
その表面を平坦化処理し、その後にその層の上に次の層
を形成することを特徴とするコンデンサ付き回路基板の
製造方法。

【００４８】（２）回路基板の上に複数の電極層と複数
の誘電層とが交互に重ねて形成され、前記複数の電極層
が並列接続された複数のコンデンサを形成するように電
気的に接続されていることを特徴とするコンデンサ付き
回路基板。

【００４９】このようなコンデンサ付き回路基板では、
容量の大きなコンデンサを回路基板の表面の使用面積を
大きくせずに形成できる。

【００５０】（３）回路基板上に銅箔により第１の電極
層を形成し、前記第１の電極層の上に超微粒子の誘電材
料の堆積膜からなる第１の誘電層を形成し、前記第１の
誘電層の表面を平坦化処理し、前記第１の誘電層の上に
銀塗料を用いて第２の電極層を形成し、前記第２の電極
層の表面を平坦化処理し、平坦化処理した前記第２の電
極層の上に超微粒子の誘電材料の堆積膜からなる第２の
誘電層を形成し、前記第２の誘電層の表面を平坦化処理
し、前記第２の誘電層の上に銀塗料を用いて前記第１の
電極層と電気的に接続されるように第３の電極層を形成
し、前記第３の電極層の上に絶縁塗料を用いてオーバー
コートを形成することによりコンデンサ付き回路基板を
製造することを特徴とするコンデンサ付き回路基板の製
造方法。

【００５１】（４）前記第２の電極層及び前記第３の電
極層を仮焼成状態で形成し、前記第２の電極層及び前記
第３の電極層をプレス処理により平坦化し、前記第２の
電極層及び前記第３の電極層を一度に本焼成する上記
（３）に記載のコンデンサ付き回路基板の製造方法。

【００５２】（５）前記第１の誘電層及び第２の誘電層
をポリシングにより平坦化処理する上記（３）に記載の
コンデンサ付き回路基板の製造方法。

【００５３】このような製造方法によれば、バインダを
含まないＪＰＳ誘電層が破壊されることがない。

【００５４】（６）前記第２の電極層及び前記第３の電
極層を鱗片状の銀粉末を含む導電ペーストにより形成す
る上記（３）に記載のコンデンサ付き回路基板の製造方
法。鱗片状の銀粉末が誘電層の凹部に入って誘電層を突
き抜け、短絡が起きる。このような製造方法によれば、
平坦化により鱗片状の銀粉末による短絡を防ぐことがで
きる。

【００５５】

【発明の効果】本発明によれば、複数の電極層及び複数
の誘電層のうち印刷または超微粒子の堆積膜により形成
する層で更にその層の上に電極層または誘電層が形成さ
れる層についてその表面を平坦化処理するので、積層コ
ンデンサの上下方向に位置する電極層間で短絡が防止す
るのを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は、本発明のコンデンサ付き回路基板の
一実施例の要部（コンデンサ部分）の拡大断面図であ
り、（Ｂ）は図１（Ａ）に示した積層コンデンサの回路
図である。

【図２】（Ａ）は、本発明のコンデンサ付き回路基板の
別の実施例の要部（コンデンサ部分）の拡大断面図であ
り、（Ｂ）は図２（Ａ）に示した積層コンデンサの回路
図である。

【符号の説明】

１，１１ 回路基板 ２，１２ 回路パターン ２ａ，４ａ，６ａ，１２ａ，１４ａ，１６ａ，１８ａ
電極層 ３ａ，５ａ，１３ａ，１５ａ，１７ａ 誘電層 Ｃ 積層コンデンサ ＧＣ1 ，ＧＣ2 ガスデポジッション型コンデンサ ＰＣ1 ，ＰＣ2 印刷コンデンサ

フロントページの続き (72)発明者 流 一郎 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板の上に複数の電極層と複数の誘電
   層とが交互に重ねて形成され、前記複数の電極層が並列
   接続された複数のコンデンサを形成するように電気的に
   接続されているコンデンサ付き回路基板の製造方法であ
   って、 前記複数の電極層及び前記複数の誘電層のうち印刷また
   は超微粒子の堆積膜により形成する層で更にその層の上
   に電極層または誘電層が形成される層についてはその表
   面を平坦化処理し、その後にその層の上に次の層を形成
   することを特徴とするコンデンサ付き回路基板の製造方
   法。
2. 【請求項２】回路基板の上に複数の電極層と複数の誘電
   層とが交互に重ねて形成され、前記複数の電極層が並列
   接続された複数のコンデンサを形成するように電気的に
   接続されているコンデンサ付き回路基板の製造方法であ
   って、 前記複数の電極層及び前記複数の誘電層のうち印刷また
   は超微粒子の堆積膜により形成する層で更にその層の上
   に電極層または誘電層が形成される層については、その
   表面を上下に配置される電極間で短絡が発生しない程度
   に平坦にする平坦化処理を施し、その後にその層の上に
   次の層を形成することを特徴とするコンデンサ付き回路
   基板の製造方法。
3. 【請求項３】前記誘電層の表面の平坦化処理をプレス処
   理により行うことを特徴とする請求項１または２に記載
   のコンデンサ付き回路基板の製造方法。
4. 【請求項４】印刷により形成する前記電極層または誘電
   層の前記プレス処理は、導電ペーストまたは誘電ペース
   トを塗布して形成したペースト層を仮焼成した後に行う
   ことを特徴とする請求項３に記載のコンデンサ付き回路
   基板の製造方法。
5. 【請求項５】回路基板の上に複数の電極層と複数の誘電
   層とが交互に重ねて形成され、前記複数の電極層が並列
   接続された複数のコンデンサを形成するように電気的に
   接続されており、 回路基板の表面上に形成される電極層が銅箔からなり、
   その他の電極層が印刷により形成され、誘電層が超微粒
   子の堆積膜により形成されているコンデンサ付き回路基
   板の製造方法であって、 前記その他の電極層を仮焼成状態で積層し、前記その他
   の電極層で更にその層の上に誘電層が形成される層につ
   いては、仮焼成状態でその表面をプレスにより平坦化処
   理し、その後にその層の上に次の層を形成し、 仮焼成状態の前記その他の電極層を一緒に本焼成するこ
   とを特徴とするコンデンサ付き回路基板の製造方法。
6. 【請求項６】回路基板の上に複数の電極層と複数の誘電
   層とが交互に重ねて形成され、前記複数の電極層が並列
   接続された複数のコンデンサを形成するように電気的に
   接続されており、 回路基板の表面上に形成される電極層が銅箔からなり、
   その他の電極層及び前記誘電層が印刷により形成されて
   いるコンデンサ付き回路基板の製造方法であって、 前記その他の電極層及び前記誘電層を仮焼成状態で積層
   し、前記その他の電極層及び前記誘電層で更にその層の
   上に電極層または誘電層が形成される層については、仮
   焼成状態でその表面をプレス処理により平坦化処理し、
   その後にその層の上に次の層を形成し、 仮焼成状態の前記その他の電極層及び前記誘電層を一緒
   に本焼成することを特徴とするコンデンサ付き回路基板
   の製造方法。