JPH08276667A - 可逆性感熱記録材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明の可逆性感熱記録材料は、熱架橋され
た樹脂母材および有機低分子物質を含有し加熱により繰
返し記録、消去を行うことのできる感熱記録層を設け、
その上に該感熱記録層と同一の樹脂母材を熱架橋した中
間層を設け、該中間層の上に保護層を設けてなる可逆性
感熱記録材料である。 【効果】 本発明の可逆性感熱記録材料は、繰り返し印
字、消去を行ってもサーマルヘッドからの熱や剪断力に
より生ずるキズ、ボイド、シュリンクがなく耐久性に優
れ、かつ印字濃度の低下もない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドなどの
加熱手段により可逆的に画像の形成、消去を繰り返し行
うことのできる可逆性感熱記録材料に関する。

【０００２】

【従来の技術および課題】近年、サーマルヘッドの普及
にともない、感熱記録材料の需要は急激に拡大してい
る。特に通信、運輸、流通等の分野において急速に普及
しつつあるプリペイドカードにおいては、磁気情報を可
視情報としてカード上に表示必要な場合が多い。このよ
うな磁気カードは、ハイウエーカード、百貨店、スーパ
ー等のプリペイドカード、ＪＲオレンジカードなどとし
て広く用いられているが、可視情報が表示できる面積は
限られており、例えば高額なプリペイドカードの場合、
その残高を追記していくと情報が表示し切れなくなるこ
とがある。このような場合、従来、新しいカードを再発
行するなどして対応しておりコスト高となるなどの問題
があった。

【０００３】このような問題を解決するために、同一エ
リアに繰り返し記録、消去を行うことができる可逆性記
録材料について検討がなされている。このような材料を
用いると、古い不要な情報を消去して新しい情報を表示
することができるので、表示しきれなくなって新しいカ
ードを再発行する必要はない。また、このような記録材
料を例えばファクシミリ用紙として用いることにより資
源の節約が可能となり環境問題に対する解決の一助とな
る。

【０００４】従来、可逆性感熱記録材料の繰り返し耐久
性を向上させるために、感熱記録層上に耐熱性樹脂、特
に紫外線硬化樹脂を主成分とする中間層を介して保護層
を設けることが提案されている(特開平５−３８８８１
号)。しかしながら、このような中間層を設けた記録材
料は繰り返し印字、消去（１００回以上）を行うと、感
熱記録層と耐熱性樹脂、特に紫外線硬化樹脂を主成分と
する中間層との界面の密着が低下し、ボイド、ハガレ、
シュリンクなどがしばしば発生した。また、耐熱性樹脂
はサーマルヘッドの熱および剪断力により熱変形に伴う
シュリンク（収縮）が発生する。さらに前記の感熱記録
層は、繰り返し印字−消去（５０回以上）を行うと、印
字濃度の顕著な低下が認められた。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らはかかる従来
の記録媒体の問題について種々研究を重ねた結果、熱架
橋した感熱記録層の上に、これと同一種類の樹脂を熱架
橋した中間層を設けることにより、これらの課題が解決
し得るとの知見を得て本発明を完成するに至った。

【０００６】すなわち、本発明は熱架橋された樹脂母材
および有機低分子物質を含有し加熱により繰返し記録、
消去を行うことのできる感熱記録層を設け、その上に該
感熱記録層と同一の樹脂母材を熱架橋した中間層を設
け、該中間層の上に保護層を設けてなる可逆性感熱記録
材料を提供するものである。

【０００７】本発明によれば、架橋された感熱層と同種
類の熱架橋された樹脂母材からなる中間層により、感熱
層と中間層との界面の密着性が向上し、さらに感熱層が
熱架橋されているため繰り返し印字−消去操作を行って
も密着不良による剥がれなどの外観不良がなく、印字濃
度の低下もない。

【０００８】次に本発明の可逆性感熱記録材料の各成分
について説明する。 （Ａ）感熱記録層 支持体上に形成された感熱記録層は、樹脂母材および有
機低分子物質を含有し、加熱により繰返し記録、消去を
行うことができる。

【０００９】樹脂母材 可逆性感熱記録層の樹脂母材は、有機低分子物質を均一
に分散保持した層を形成するものであり、透明時の記録
層の透明度に大きく影響する。このため樹脂母材は透明
性が高く、機械的に安定で、かつ成膜性に優れた樹脂が
好ましい。また、架橋剤による熱架橋が可能であること
が望ましい。このような樹脂としては、例えば、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル−ヒドロキシプロピルアクリレート共
重合体などの塩化ビニル−酢酸ビニル−ヒドロキシアル
キルアクリレート共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−
ビニルアルコール共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−
無水マレイン酸共重合体などのヒドロキシルまたはカル
ボキシル変性の塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体など
が挙げられる。これらの樹脂母材は単独、あるいは２種
類以上を併用してもよく、またその他の樹脂と混合して
もよい。

【００１０】本発明では樹脂母材が架橋されており記録
媒体の耐久性(リサイクル性)が向上する。架橋は記録特
性など他の特性を阻害しないよう熱架橋により行うのが
好ましい。ここで用いられる架橋剤としては例えば、ア
ミノ樹脂、フェノール樹脂、イソシアネート類、アミン
類、エポキシ化合物などが挙げられる。アミノ樹脂とし
てはメラミン樹脂、ベンゾグアナミン、尿素樹脂などが
挙げられる。フェノール樹脂としては、トリメチロール
フェノールなどが挙げられる。また、イソシアネート類
としては、トルエンジイソシアネートのトリメチロール
プロパン付加物（コロネートＬ）、ヘキサメチレンジイ
ソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（コロネ
ートＨＬ）、２,４−または２,６−トリレンジイソシア
ネート、４,４'−ジフェニルメタンジイソシアネートな
どが挙げられる。アミン類としては、ポリメチレンジア
ミン、ジアミノフェニルメタン、ジアミノフェニルスル
ホン、ベンジルジメチルジアミンなどが挙げられる。エ
ポキシ化合物としては、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、３,４−エポキシシクロヘキシルメチル−３,４−エ
ポキシシクロヘキサンカルボキシレート、エポキシ化メ
ラミン樹脂などが挙げられる。その他、酸無水物、メチ
ルアクリルアミドグリコレートメチルエーテルなどを用
いてもよい。特にヒドロキシ変性塩化ビニル−酢酸ビニ
ル共重合体にはイソシアネート系の架橋剤が好ましい。
これらの架橋剤とジブチルスズジラウレートなどの金属
触媒を用いてもよい。

【００１１】樹脂母材に対する架橋剤の配合量は１.０
〜５０.０重量％、好ましくは２.０〜４０.０重量％で
ある。架橋剤が１.０重量％より少ないと架橋が充分で
なく、サーマルヘッドからの熱と剪断力により白濁度が
低下し、繰り返し印字による劣化の防止が充分でない。
一方、５０.０重量％より多いと架橋剤が可塑剤的な作
用をし、繰り返し耐久性が低下したり、透明温度領域が
狭くなるなど好ましくない。

【００１２】なお、樹脂母材の熱架橋の確認はＦＴ−Ｉ
Ｒ測定により行った。すなわち、樹脂母材に塩化ビニル
−酢酸ビニル−ヒドロキシプロピルアクリレート共重合
体を用い、架橋剤にヘキサメチレンジイソシアネートの
トリメチロールプロパン付加物（コロネートＨＬ）を用
いた場合、未反応の−Ｎ＝Ｃ＝Ｏが残存すれば、２２７
３ｃｍ^-1付近に−Ｎ＝Ｃの伸縮振動スペクトルが特徴的
に確認される。また完全にイソシアネート化合物の−Ｎ
＝Ｃ＝Ｏが樹脂母材のヒドロキシル基と反応した場合、
−ＮＨＣＯ−の特徴的な−ＮＨの変角振動が１５２０〜
１５２３ｃｍ^-1付近に、また伸縮振動が３４３０ｃｍ^-1
付近に確認される。

【００１３】有機低分子物質 本発明で用いられる有機低分子物質は少なくとも２成分
からなる。成分(ｉ)としては、炭素数１６以上の飽和又
は不飽和の高級脂肪酸および融点５０℃以上のケトンか
ら選ばれた少なくとも１種の化合物が挙げられる。有機
低分子物質の成分(ii)としては、脂肪族飽和ジカルボン
酸、一般式：ＨＯＯＣ(ＣＨ₂)_m−Ｓ−(ＣＨ₂)_nＣＯＯＨ
（ｍおよびｎは各々１〜５の整数）で示されるスルフィ
ド、あるいは融点が１００℃以上の飽和脂肪酸ビスアミ
ド、不飽和脂肪酸ビスアミドおよび芳香族ビスアミドの
少なくとも１種の化合物が挙げられる。以下にそれぞれ
の具体例を挙げる。

【００１４】有機低分子物質（ｉ） 有機低分子物質の第１成分としては、高級脂肪酸、特に
炭素数１６以上の飽和、不飽和の高級脂肪酸、あるいは
融点が５０℃以上のケトン類が好ましい。

【００１５】（ａ）炭素数１６以上の飽和、不飽和の高
級脂肪酸の具体例としては、パルミチン酸、マルガリン
酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、エイコサン酸、ヘン
エイコサン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、ペンタコサ
ン酸、セロチン酸、ヘプタコサン酸、モンタン酸、トリ
アコンタン酸、ノナコサン酸、メリシン酸、２−ヘプタ
デセン酸、トランス−２−オクタデセン酸、シス−２−
オクタデカン酸、トランス−４−オクタデセン酸、シス
−６−オクタデセン酸、エライジン酸、バセニン酸、ト
ランス−セラコレイン酸、トランス−８,トランス−１
０−オクタデカジエン酸、リノエライジン酸、α−エレ
オステアリン酸、β−エレオステアリン酸、プソイドエ
レオステアリン酸、１２,２０−ヘンエイコサジエン酸
などが挙げられる。

【００１６】（ｂ）ケトン類を用いる場合は融点が５０
℃以上であるのが好ましい。融点が５０℃以下のケトン
類を用いた場合は常温で不安定であり、保存中に記録濃
度が変化する。従って、常温における記録が消え好まし
くない。この種の融点が５０℃以上のケトン類を以下に
列記する。

【００１７】１）ジアルキルケトン 一般式 ＣＨ₃(ＣＨ₂)_n-1ＣＯ(ＣＨ₂)_n-1ＣＨ₃ ｎ≧８ ２）メチルアルキルケトン 一般式 ＣＨ₃ＣＯ(ＣＨ₂)_n-3ＣＨ₃ ｎ≧17 ３）フェニルアルキルケトン 一般式 Ｃ₆Ｈ₅ＣＯ(ＣＨ₂)_n-1ＣＨ₃ ｎ≧10 ４）大環状ケトン

【化１】

【００１８】５）対称α−ジケトン 一般式 ＲＣＯＣＯＲ Ｒ＝Ｃ_nＨ_2n+1 ｎ≧７ ６）アシロイン 一般式 ＲＣＨ(ＯＨ)ＣＯＲ Ｒ＝Ｃ_nＨ_2n+1 ｎ≧９ ７）環状アシロイン

【化２】 ８）ケテンダイマー

【化３】

【００１９】有機低分子物質（ii） （ａ）脂肪族飽和ジカルボン酸の具体例としては一般
式：HOOC(CH₂)_n-2COOHで示される以下の物質を挙げるこ
とができる。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ｎ 物 質 名 ｎ 物 質 名 ────────────────────────────────── ２ シュウ酸 15 ペンタデカン二酸 ３ マロン酸 16 ヘキサデカン二酸 ４ コハク酸 17 ヘプタデカン二酸 ５ グルタル酸 18 オクタデカン二酸 ６ アジピン酸 19 ノナデカン二酸 ７ ピメリン酸 20 エイコサン二酸 ８ スベリン酸 21 ヘンエイコサン二酸 ９ アゼライン酸 22 ドコサン二酸 10 セバシン酸 23 トリコサン二酸 11 ウンデカン二酸 24 テトラコサン二酸 12 ドデカン二酸 26 ヘキサコサン二酸 13 トリデカン二酸 30 ノナコサン二酸 14 テトラデカン二酸 34 ドトリアコンタン二酸 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【００２０】（ｂ）一般式 HOOC(CH₂)_m-S-(CH₂)_nCOOH
(ｍおよびｎは各々１〜５の整数）で示されるスルフィ
ドの具体例としては、（１,１'−ジカルボキシ）ジメチ
ルスルフィド、（２,２'−ジカルボキシ）ジエチルスル
フィド［チオジプロピオン酸］、（３,３'−ジカルボキ
シ）ジプロピルスルフィド、（１,２'−ジカルボキシ）
メチルエチルスルフィド、（１,３'−ジカルボキシ）メ
チルプロピルスルフィド、（１,４'−ジカルボキシ）メ
チルブチルスルフィド、（２,３'−ジカルボキシ）エチ
ルプロピルスルフィド、（１,４'−ジカルボキシ）メチ
ルブチルスルフィド、（１,４'−ジカルボキシ）エチル
ブチルスルフィド、（５,５'−ジカルボキシ）ジペンチ
ルスルフィドなどが挙げられ、特にチオジプロピオン酸
が好ましい。

【００２１】（ｃ）融点が１００℃以上の飽和脂肪酸ビ
スアミドの具体例としては、メチレンビスステアリン酸
アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビス
ラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、
エチレンビスイソステアリン酸アミド、エチレンビスヒ
ドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸ア
ミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサ
メチレンビスベヘン酸アミドなどが挙げられる。

【００２２】（ｄ）融点が１００℃以上の不飽和脂肪酸
ビスアミドの具体例としては、エチレンビスオレイン酸
アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミドなどが挙
げられる。

【００２３】（ｅ）融点が１００℃以上の芳香族ビスア
ミドの具体例としては、ｍ−キシレンビスステアリン酸
アミドなどが挙げられる。

【００２４】上記の有機低分子物質、成分(ｉ)は単独で
用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。成分(i
i)も同ように単独、又は併用して用いることができる。

【００２５】これら有機低分子物質のうち成分(i)に対
する成分(ii)の配合割合は９９：１〜１０：９０(重量
比)であるのが好ましい。成分(ii)の配合割合がこれよ
り少ないと透明化エネルギー領域が狭くなり好ましくな
く、一方、これより多いとコントラストが充分に得られ
ず共に好ましくない。

【００２６】更に、樹脂母材１００重量部に対する有機
低分子物質(ｉ)および（ii）の合計配合量は、５〜１０
０重量部であるのが好ましい。有機低分子の配合量がこ
れより少ないとコントラストが低くなり、一方、これよ
り多いと成膜性が低下し共に好ましくない。

【００２７】樹脂母材および有機低分子物質を配合した
前記の可逆性感熱記録層の形成に用いられる溶剤は、こ
れら成分の種類によって適宜選択することができるが、
例えばテトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン、クロロホルム、四塩化炭素、エタ
ノール、トルエン、ベンゼン、シクロヘキサノン等が挙
げられる。

【００２８】さらに、感熱記録層には必要に応じて軟化
点が４０℃以上の熱溶融性樹脂として天然系樹脂、変性
ロジン、オレフィンおよびオレフィン重合体などの脂肪
族系炭化水素などや、滑剤、静電防止剤、可塑剤、分散
剤、安定剤、界面活性剤、無機あるいは有機の充填剤な
どを配合してもよい。

【００２９】可逆性感熱記録層を形成するには一般に、
樹脂母材及び有機低分子物質（ｉ）、（ii）を溶解した
溶液を調製するか、あるいは有機低分子物質のうち少な
くとも１種を溶解しない溶剤を用いて樹脂母材の溶液を
調製し、これに有機低分子物質を微粒子状に分散し、こ
れらを基材上に塗布し乾燥して感熱記録層を形成する。
なお、ここで用いられる基材としては、かかる記録材料
の基材として従来公知のものがいずれも用いられてよ
い。

【００３０】可逆性感熱記録層の膜厚は通常１〜４０μ
ｍであり、好ましくは４〜２０μｍである。膜厚がこれ
より厚いと感度が低下し、厚み方向に温度勾配が生じ好
ましくない。一方、膜厚がこれより薄いとコントラスト
が低下して好ましくない。特にサーマルヘッドを用いて
パルス幅２ msec以下の高速で記録、消去を行なう場合
には可逆性感熱記録層の厚みは１０μｍ以下であること
が好ましい。

【００３１】（Ｂ）中間層

【００３２】中間層には前記の可逆性感熱記録層の母材
と同一の樹脂が用いられ、同様の架橋剤、触媒を用いて
熱架橋を行うのが好ましい。樹脂母材に対する架橋剤の
配合量は１.０〜５０.０重量％で、架橋剤が１.０重量
％より少ないと架橋が充分でなく、繰り返し印字による
サーマルヘッドからの熱と剪断力によりボイド、シュリ
ンクが発生する。また、架橋剤が５０.０重量％より多
いと可逆性感熱記録層および保護層との接着性が悪くな
る。

【００３３】（Ｃ）保護層 保護層としては、ＵＶ硬化型樹脂、ＥＢ硬化型樹脂が用
いられる。保護層の厚みは０.１〜６.０μｍ、好ましく
は０.５〜４.０μｍである。保護層の厚みがこれより薄
いと保護効果が充分でなく、またこれより厚いと記録に
必要なエネルギー量が大きくなり共に好ましない。

【００３４】

【実施例】次に、本発明を実施例を挙げて更に具体的に
説明する。なお、以下に部および％とあるのは各々重量
部、重量％を意味する。

【００３５】［実施例１］ （感熱記録層組成） 重量部 ステアロン（［ＣＨ₃(ＣＨ₂)₁₆]₂ＣＯ：融点86.0℃） ３部 ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド（融点１４６℃） １部 エイコ酸二酸（融点１３１℃） １部 塩化ビニル-酢酸ビニル-ヒドロキシプロピルアクリレート共重合体 １０部 （組成（％）８１：４：１５、日信化学(株)製、ＴＡ２） イソシアネート系架橋剤（７５％固形分） ０.７部 （日本ポリウレタン工業(株)製、コロネートＨＬ） （5 phr） テトラヒドロフラン ６０部 該溶液をワイヤーバーを用いて金属反射基材(ポリエチ
レンテレフタレートフィルム１８８μｍ上に真空蒸着法
により ０.１μｍ厚のＡｌ層を形成したもの)の支持体
上に塗布し、１４０℃にて３分間加熱乾燥して１０μｍ
厚の感熱記録層を設けた。ついで、この感熱記録層を６
０℃にて２４時間エージングして樹脂母材の架橋を行っ
た。

【００３６】 （中間層組成） 重量部 塩化ビニル-酢酸ビニル-ヒドロキシプロピルアクリレート共重合体 １５部 （日信化学(株)製、ＴＡ２） イソシアネート系架橋剤（７５％固形分） １.０部 （日本ポリウレタン工業(株)製、コロネートＨＬ） （5 phr） トルエン ３２部 メチルイソブチルケトン ３２部 該溶液をワイヤーバーにて感熱記録層上に塗布し、１４
０℃にて３分間加熱乾燥して５μｍ厚の中間層を設け
た。ついで、この中間層を６０℃にて２４時間エージン
グして架橋を行った。さらに、その上にアクリル系紫外
線硬化樹脂(旭電化製、ＢＲ−３７０)の３０％メタノー
ル溶液を乾燥膜厚２μｍとなるように塗布し、紫外線を
５００ｍＪ／ｃｍ²照射し保護層を形成した。

【００３７】［実施例２］感熱層および中間層の樹脂母
材を共に塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共
重合体（組成（％）９２：３：５、日信化学工業(株)
製、ＴＡ）にしたこと以外は、実施例１と同様にして可
逆性感熱記録媒体を作製した。

【００３８】［比較例１］感熱記録層にイソシアネート
化合物架橋剤（コロネートＨＬ）を加えなかった（樹脂
母材の熱架橋しなかった）こと以外は実施例１と同様に
して可逆性感熱記録媒体を作製した。

【００３９】［比較例２］中間層にイソシアネート化合
物架橋剤（コロネートＨＬ）を加えなかった（樹脂母材
の熱架橋しなかった）こと以外は実施例１と同様にして
可逆性感熱記録媒体を作製した。

【００４０】［比較例３］ オリゴエステルアクリレート ５０部 （東亜合成(株)製、アロニックスＭ−６１００） １,６−ヘキサンジオ−ルジアクリレート ５０部 ベンジルジメチルケタール ２部 （日本チバガイギー(株)製、イルガキュア６５１） 上記組成物を中間層に用いたこと以外は、実施例１と同
様にして可逆性感熱記録媒体を作製した。

【００４１】［実施例３］ （感熱記録層組成） 重量部 ステアロン（［ＣＨ₃(ＣＨ₂)₁₆]₂ＣＯ：融点86.0℃） ３部 セバシン酸（脂肪族飽和ジカルボン酸：融点134.5℃） １部 ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド （（Ｃ₂₁Ｈ₄₃ＣＯＮＨ)₂（ＣＨ₂)₆：融点143℃） １部 塩化ビニル-酢酸ビニル-ヒドロキシプロピルアクリレート共重合体 １０部 （日信化学(株)製、ＴＡ２） ポリイソシアネート系架橋剤（７５％固形分） ０.６部 （日本ポリウレタン工業(株)製、コロネートＨＬ） （5 phr） テトラヒドロフラン ５８部 該溶液をワイヤーバーを用いて金属反射基材(ポリエチ
レンテレフタレートフィルム１８８μｍ上に真空蒸着法
により ０.１μｍ厚のＡｌ層を形成したもの)の支持体
上に塗布し、１４０℃にて３分間加熱乾燥して１０μｍ
厚の感熱記録層を設けた。ついで、この感熱記録層を６
０℃にて２４時間エージングして樹脂母材の架橋を行っ
た。

【００４２】 （中間層組成） 重量部 塩化ビニル-酢酸ビニル-ヒドロキシプロピルアクリレート共重合体 １５部 （日信化学(株)製、ＴＡ２） ポリイソシアネート類架橋剤（７５％固形分） ０.４部 （日本ポリウレタン工業(株)製、コロネートＨＬ） （2 phr） トルエン ４２.５部 メチルイソブチルケトン ４２.５部 該溶液をワイヤーバーにて感熱記録層上に塗布し、１２
０℃にて３分間加熱乾燥して３μｍ厚の中間層を設け
た。ついで、この中間層を６０℃にて２４時間エイジン
グして架橋を行った。さらに、その上にアクリル系紫外
線硬化樹脂(旭電化製、ＢＲ−３７０)の３０％メタノー
ル溶液を乾燥膜厚１μｍとなるように塗布し、紫外線を
照射し保護層を形成した。

【００４３】［実施例４］感熱層のポリイソシアネート
類架橋剤(コロネートＨＬ)部数を２部にした以外は実施
例３と同様にして可逆性感熱記録媒体を作製した。

【００４４】［実施例５］中間層のポリイソシアネート
類架橋剤(コロネートＨＬ)部数を０.２部にした以外は
実施例３と同様にして可逆性感熱記録媒体を作製した。

【００４５】［評価試験］前記の実施例、比較例にて得
られた可逆性感熱記録材料の繰り返し耐久性をつぎの方
法により評価した。すなわち、ライン型サーマルヘッド
（８dot/mm）とスタンプ消去（８０℃×１sec）にて初
期の印字、消去特性を評価し、ついで、この繰り返し操
作を３００回行い、印字濃度、消去濃度、地肌濃度と外
観（キズ、ボイド、シュリンクの発生）を評価した。な
お、印字条件は各記録媒体の白濁度が飽和する飽和印字
エネルギー(０.２０〜０.４０mJ/dot)にて行った。結果
を表１に示す。

【００４６】

【表１】

【００４７】

【発明の効果】本発明の可逆性感熱記録材料は、感熱層
と中間層との密着性が向上し、また、感熱層が熱架橋さ
れていることにより繰り返し印字、消去を行ってもサー
マルヘッドからの熱や剪断力により生ずるキズ、ボイ
ド、シュリンクや密着不良による剥がれなどの外観不良
がなく耐久性に優れ、かつ印字濃度の低下もない。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱架橋された樹脂母材および有機低分子
   物質を含有し加熱により繰返し記録、消去を行うことの
   できる感熱記録層を設け、その上に該感熱記録層と同一
   の樹脂母材を熱架橋した中間層を設け、該中間層の上に
   保護層を設けてなる可逆性感熱記録材料。
2. 【請求項２】 樹脂母材が、塩化ビニル−酢酸ビニル−
   ヒドロキシアルキルアクリレート共重合体、塩化ビニル
   −酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体から選ばれた
   少なくとも一種の樹脂母材である請求項１の可逆性感熱
   記録材料。
3. 【請求項３】 感熱記録層及び中間層の樹脂母材の架橋
   剤がイソシアネート化合物である請求項１の可逆性感熱
   記録材料。
4. 【請求項４】 保護層が紫外線硬化性樹脂または電子線
   硬化樹脂を主成分とする請求項１の可逆性感熱記録材
   料。