JPH08266506A - Mri装置のマグネットアセンブリ - Google Patents
Mri装置のマグネットアセンブリInfo
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- JPH08266506A JPH08266506A JP7075426A JP7542695A JPH08266506A JP H08266506 A JPH08266506 A JP H08266506A JP 7075426 A JP7075426 A JP 7075426A JP 7542695 A JP7542695 A JP 7542695A JP H08266506 A JPH08266506 A JP H08266506A
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Abstract
ヨーク1の側面1aに、ACシートヒータ5とDCシー
トヒータ6とを取り付ける。また、温度センサ34を上
ベースヨーク3の上面の中央付近に設ける。立ち上げ時
にはACシートヒータ5とDCシートヒータ6とで加温
し、その後は、DCシートヒータ6のみで定常的な温度
調整を行う。 【効果】 空気を介さずに加温するので熱効率が良くな
り、制御追従性も良くなる。熱はヒータから側方へ逃げ
るが、上方へは逃げないので、ロスが少なくなり、熱効
率が良くなる。下ベースヨークの下面にヒータを取り付
けないため、作業性を向上できる。ヒータ−温度センサ
間の熱伝達の遅れ時間が適当となり、頻繁なヒータのオ
ン・オフを回避できると共に、追従性の遅れも回避でき
る。
Description
esonance Imaging)装置のマグネットアセンブリに関
し、さらに詳しくは、静磁場への温度の影響を好適に抑
制可能にしたMRI装置のマグネットアセンブリに関す
る。
響を抑制するための従来技術は、例えば特開昭63−4
3649号公報や特開昭63−278310号公報に開
示されている。特開昭63−43649号公報に開示さ
れたMRI装置では、下ベースヨーク,柱ヨークおよび
上ベースヨークを一体的に覆うエンクロージャの内壁に
断熱材を貼り付けて周囲と熱的に遮断するとともに、ヨ
ークと断熱材の間に空気流通路を形成し、ファンで空気
を強制的に流通させ、且つ、その空気を温度調整用ヒー
タと温度センサとで温度調整している。特開昭63−2
78310号公報に開示されたMRI装置では、面状の
立上げ用ヒータを上ベースヨークの上面および下ベース
ヨークの下面に貼着し、MRI装置の立上げ時は、この
立上げ用ヒータでヨークを加温し、立上げ後は立上げ用
ヒータの通電を停止し、上記特開昭63−43649号
公報に開示されたMRI装置と全く同様にヨークの周り
の空気を温度調整用ヒータと温度センサで温度調整して
いる。
でも、ヨークを断熱材で囲み、ヨークと断熱材の間に空
気流通路を形成し、ファンで空気を強制的に流通させ、
且つ、その空気を温度調整用ヒータと温度センサとで温
度調整して、定常的な温度制御を行い、静磁場への温度
の影響を抑制している。しかし、空気を介してヨークを
加温するので、効率が悪い問題点がある。また、制御追
従性が悪い問題点がある。
開示されたMRI装置では、面状の立上げ用ヒータを上
ベースヨークの上面および下ベースヨークの下面に貼着
している。しかし、上ベースヨークの上面にヒータを取
り付けると、熱が上に逃げるため、熱効率が悪い問題点
がある。また、下ベースヨークの下面にヒータを取り付
けるのは、作業性が悪い問題点がある。
追従性と作業性とを向上させ、且つ、静磁場への温度の
影響を好適に抑制可能にしたMRI装置のマグネットア
センブリを提供することにある。
明は、下永久磁石を上面に取り付けた下ベースヨーク
と、その下ベースヨークの端縁部から立設された柱ヨー
クと、その柱ヨークで支持されると共に上永久磁石を前
記下永久磁石に対向して下面に取り付けた上ベースヨー
クと、前記下永久磁石および前記上永久磁石の温度に関
連した温度を検出する温度センサ手段と、前記下永久磁
石および前記上永久磁石を加温するためのヒータ手段
と、前記温度センサ手段により検出した温度に基づいて
前記ヒータ手段を制御する温度制御手段とを備えてなる
MRI装置のマグネットアセンブリにおいて、前記ヒー
タ手段を、前記上ベースヨークおよび前記下ベースヨー
クの側面に直接に又は気体でない熱伝達材を介して取り
付けたことを特徴とするMRI装置のマグネットアセン
ブリを提供する。
MRI装置のマグネットアセンブリにおいて、前記温度
センサ手段を前記上ベースヨークの上面の中央付近に設
置したことを特徴とするMRI装置のマグネットアセン
ブリを提供する。
アセンブリでは、ヒータ手段を、上ベースヨークおよび
下ベースヨークの側面に直接に又は気体でない熱伝達材
を介して取り付けている。このように空気を介さずに伝
熱によりヨークを加温するので、熱効率が良くなる。ま
た、制御追従性も良くなる。また、熱は側方へ逃げる
が、上方へは逃げないので、ロスが少なくなり、この点
でも熱効率が良くなる。さらに、下ベースヨークの下面
にヒータ手段を取り付けないため、作業性を向上でき
る。
ットアセンブリでは、温度センサ手段を上ベースヨーク
の上面の中央付近に設けている。この場合、ヒータ手段
と温度センサ手段の間の距離が0.5m〜1m位になる
が、この距離であるとヒータ手段から温度センサ手段へ
の熱伝達の遅れ時間が適当となり、距離が短すぎる場合
に生じる頻繁なヒータ手段のオン・オフを回避できると
共に、距離が長すぎる場合に生じる追従性の遅れを回避
することが出来る。
に詳細に説明する。なお、これによりこの発明が限定さ
れるものではない。図1は、この発明の一実施例のMR
I装置のマグネットアセンブリ100の磁気回路構成部
分の斜視図である。また、図2は、断面図である。1
は、8角柱形状の下ベースヨークであり、その対向する
2側面において柱ヨーク2a,2bで支持されている。
同じく8角柱形状の上ベースヨーク3も、前記柱ヨーク
2a,2bによりその対向する2側面において支持され
ている。前記下ベースヨーク1の上面には、下永久磁石
11と整磁板12とが取り付けられている。また、前記
上ベースヨーク3の下面には、前記下永久磁石11と整
磁板12とに対向するように、上永久磁石31と整磁板
32とが取り付けられている(図2参照)。
a,2bおよび上ベースヨーク3を隙間なく覆う断熱材
である(図1では一部のみ図示)。41は、エンクロー
ジャである(図1では一部のみ図示)。断熱材40は、
例えばバソテクト(イノアックコーポレーション製商品
名)を用いている。その他に、ポリイソシアヌレートフ
ォーム,難燃性ポリスチレンフォーム,難燃性ポリウレ
タンフォーム,硬質ウレタンフォームなどを用いてもよ
い。
おきにACシートヒータ5とDCシートヒータ6とが上
下に並列して固定されている。固定は、固定用ベーク板
7をACシートヒータ5およびDCシートヒータ6の上
から被せ、ボルト8で締め付けて行う。また、下ベース
ヨーク1の各側面1aと、ACシートヒータ5およびD
Cシートヒータ6との間には、熱伝達性の向上のため
に、シリコーングリスが充填されている。同様に、上ベ
ースヨーク3の側面3aには、1側面おきにACシート
ヒータ5とDCシートヒータ6とが上下に並列して固定
されている。固定は、固定用ベーク板7をACシートヒ
ータ5およびDCシートヒータ6の上から被せ、ボルト
8で締め付けて行う。また、上ベースヨーク3の各側面
3aと、ACシートヒータ5およびDCシートヒータ6
との間には、熱伝達性の向上のために、シリコーングリ
スが充填されている。
面図を示す。ACシートヒータ5は、AC200V用
(120W)であり、立ち上げ用ヒータとして使われ
る。平面寸法は、25mm×150mmである。51
は、給電線である。52は、コネクタである。53は、
ボルト穴である。図3の(b)に、DCシートヒータ6
の平面図を示す。DCシートヒータ6は、DC48V用
(30W)であり、立ち上げ用ヒータとしても使われる
が、主に定常的な温度調整用ヒータとして使われる。平
面寸法は、50mm×150mmである。61は、給電
線である。62は、コネクタである。63は、ボルト穴
である。
は、穴33が設けられており、この穴33に温度センサ
34が挿入されている。挿入後はシリコングリスを充填
して密封する。35は、温度センサ34の信号線であ
る。
は、温度制御装置9に接続されている。図4に示すよう
に、温度制御回路9は、ACシートヒータ5およびDC
シートヒータ6への給電を調節する温度調節器91と、
ACシートヒータ5に給電するAC電源92と、DCシ
ートヒータ6に給電するDC電源93と、目的上限温度
および目的下限温度を記憶しているメモリ94とを具備
している。
RI装置のマグネットアセンブリ100の立ち上げの際
は、ACシートヒータ5およびDCシートヒータ6の両
方に通電し、温度センサ34で温度を検知し始める(区
間A)。熱は、ACシートヒータ5およびDCシートヒ
ータ6から下ベースヨーク1を介して下永久磁石11に
伝達される。また、上ベースヨーク3を介して上永久磁
石31に伝達される。温度調節器91は、温度センサ3
4により目的上限温度(例えば30℃)を検出したら、
ACシートヒータ5およびDCシートヒータ6への通電
をオフする(区間B)。次に、温度調節器91は、温度
センサ34により目的下限温度(例えば30℃−Δt)
を検出したら、DCシートヒータ6にのみ通電する(区
間C)。次に、温度調節器91は、温度センサ34によ
り目的上限温度を検出したら、DCシートヒータ6への
通電をオフする(区間D)。以下、同様にDCシートヒ
ータ6への通電をオン・オフ制御する(区間E,…)。
100によれば、次の効果が得られる。 (1) 空気を介さずに上永久磁石31および下永久磁石1
1を加温するから、熱効率が良くなる。また、制御追従
性も良くなる。 (2) ACシートヒータ5およびDCシートヒータ6を下
ベースヨーク1および上ベースヨーク3の側面に取り付
けたから、ロスの大きい上方への熱の逃げがなくなり、
熱効率が良くなる。 (3) 下ベースヨーク1の下面にヒータを取り付けないた
め、作業性を向上できる。 (4) 立ち上げ時には、発熱量の大きいACシートヒータ
5を併用するので、立ち上げ時間を短縮できる。例え
ば、室温状態(約20℃)から目的上限温度(30℃)
まで立ち上げるのに、従来のMRI装置のマグネットア
センブリでは24時間以上を要していたが、このMRI
装置のマグネットアセンブリ100によれば約12時間
以下で済む。 (5) 温度制御特性のよいDCシートヒータ6により定常
的な温度調整を行うので、制御追従性が良い。 (6) 温度センサ34を上ベースヨーク3の上面の中央付
近に設けているため、伝熱の時間遅れが適当となり、温
度制御間隔(図5のS)が適正になる。すなわち、制御
追従性が必要以上に敏感になったり,鈍感になるのを防
止できる。 (7) 下ベースヨーク1および上ベースヨーク3をACシ
ートヒータ5およびDCシートヒータ6ごと断熱材41
で隙間なく覆っているので、空気の対流による上下の温
度差の発生を防止できる。さらに、下ベースヨーク1お
よび上ベースヨーク3に密着して断熱材4を装着できる
から下ベースヨーク1および上ベースヨーク3を覆うエ
ンクロージャ41を薄型化できる。 (8) 固定用ベーク板7を用いてACシートヒータ5およ
びDCシートヒータ6を下ベースヨーク1および上ベー
スヨーク3に完全に密着させるので、熱伝達効率が良
い。
ンブリによれば、空気を介さずに伝熱によりヨークを加
温するので、熱効率が良くなる。また、制御追従性も良
くなる。また、熱は側方へ逃げるが、上方へは逃げない
ので、ロスが少なくなり、熱効率が良くなる。また、下
ベースヨークの下面にヒータ手段を取り付けないため、
作業性を向上できる。さらに、ヒータ手段から温度セン
サ手段への熱伝達の遅れ時間が適当となり、距離が短す
ぎる場合に生じる頻繁なヒータ手段のオン・オフを回避
できると共に、距離が長すぎる場合に生じる追従性の遅
れを回避することが出来る。
アセンブリの磁気回路構成部分の斜視図である。
央断面図である。
(b)は、DCシートヒータの平面図である。
ブリ 1 下ベースヨーク 11 下永久磁石 12 整磁板 2a,2b 柱ヨーク 3 上ベースヨーク 31 下永久磁石 32 整磁板 33 穴 34 温度センサ 40 断熱材 41 エンクロージャ 5 ACシートヒータ 6 DCシートヒータ 7 固定用ベーク板 9 温度制御回路 91 温度調節器 92 AC電源 93 DC電源 94 メモリ
Claims (2)
- 【請求項1】 下永久磁石を上面に取り付けた下ベース
ヨークと、その下ベースヨークの端縁部から立設された
柱ヨークと、その柱ヨークで支持されると共に上永久磁
石を前記下永久磁石に対向して下面に取り付けた上ベー
スヨークと、前記下永久磁石および前記上永久磁石の温
度に関連した温度を検出する温度センサ手段と、前記下
永久磁石および前記上永久磁石を加温するためのヒータ
手段と、前記温度センサ手段により検出した温度に基づ
いて前記ヒータ手段を制御する温度制御手段とを備えて
なるMRI装置のマグネットアセンブリにおいて、 前記ヒータ手段を、前記上ベースヨークおよび前記下ベ
ースヨークの側面に直接に又は気体でない熱伝達材を介
して取り付けたことを特徴とするMRI装置のマグネッ
トアセンブリ。 - 【請求項2】 請求項1に記載のMRI装置のマグネッ
トアセンブリにおいて、前記温度センサ手段を前記上ベ
ースヨークの上面の中央付近に設置したことを特徴とす
るMRI装置のマグネットアセンブリ。
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