JPH08264709A - Ｉｃ搭載薄葉材 - Google Patents
Ｉｃ搭載薄葉材Info
- Publication number
- JPH08264709A JPH08264709A JP6464195A JP6464195A JPH08264709A JP H08264709 A JPH08264709 A JP H08264709A JP 6464195 A JP6464195 A JP 6464195A JP 6464195 A JP6464195 A JP 6464195A JP H08264709 A JPH08264709 A JP H08264709A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- pet film
- thickness
- capacitor
- thin leaf
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面に凹凸が生ぜず、印刷性に優れ、曲げた
ときＩＣチップやチップ部品が破損しにくいＩＣ搭載薄
葉材を提供する。 【構成】 ＩＣチップとチップ部品の厚さの差が小差で
これらが内層に配設され、かつＩＣチップとチップ部品
搭載部の弾性率を他の部分より高くしてなるＩＣ搭載薄
葉材。
ときＩＣチップやチップ部品が破損しにくいＩＣ搭載薄
葉材を提供する。 【構成】 ＩＣチップとチップ部品の厚さの差が小差で
これらが内層に配設され、かつＩＣチップとチップ部品
搭載部の弾性率を他の部分より高くしてなるＩＣ搭載薄
葉材。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ搭載薄葉材に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣ搭載薄葉材の構造としては、
フィルム、ガラスエポキシ樹脂等の基板上にＩＣチップ
やチップ部品を搭載し、ＩＣチップと基板上に形成され
た回路はワイヤボンディング法、はんだ等で接続し、こ
れらを樹脂でモールドするなどの構造のものが一般的で
あった。なお、基板上の回路は銅箔をエッチングして作
製するか又は導電性に優れた銀粉を含有する導電ペース
トを印刷するなどの方法で作製される。
フィルム、ガラスエポキシ樹脂等の基板上にＩＣチップ
やチップ部品を搭載し、ＩＣチップと基板上に形成され
た回路はワイヤボンディング法、はんだ等で接続し、こ
れらを樹脂でモールドするなどの構造のものが一般的で
あった。なお、基板上の回路は銅箔をエッチングして作
製するか又は導電性に優れた銀粉を含有する導電ペース
トを印刷するなどの方法で作製される。
【０００３】しかしながら、ＩＣチップやチップコンデ
ンサなどのチップ部品の厚さが均一でないと、樹脂でモ
ールドした後樹脂の厚さが異なり、硬化又は加熱成形後
の冷却で表面に凹凸が生じ、印刷しにくくなるという欠
点が生じる。
ンサなどのチップ部品の厚さが均一でないと、樹脂でモ
ールドした後樹脂の厚さが異なり、硬化又は加熱成形後
の冷却で表面に凹凸が生じ、印刷しにくくなるという欠
点が生じる。
【０００４】また、樹脂でモールドせずに基材にポリエ
チレンテレフタレート（以下ＰＥＴとする）などのフィ
ルムを使用する場合、ＩＣチップやチップコンデンサな
どのチップ部品の厚さが均一でないときは部品の段差を
正確に補う為に樹脂を微小量ポッティングするなどの工
程を必要とした。
チレンテレフタレート（以下ＰＥＴとする）などのフィ
ルムを使用する場合、ＩＣチップやチップコンデンサな
どのチップ部品の厚さが均一でないときは部品の段差を
正確に補う為に樹脂を微小量ポッティングするなどの工
程を必要とした。
【０００５】また、ＩＣ搭載薄葉材に応力が印加された
場合、全体が均一な弾性率であるとＩＣチップやチップ
部品にも応力が印加されて変形し、破損することがあ
る。
場合、全体が均一な弾性率であるとＩＣチップやチップ
部品にも応力が印加されて変形し、破損することがあ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は表面に凹凸が
生せず、印刷性に優れ、曲げたときにＩＣチップやチッ
プ部品が破損しにくいＩＣ搭載薄葉材を提供するもので
ある。
生せず、印刷性に優れ、曲げたときにＩＣチップやチッ
プ部品が破損しにくいＩＣ搭載薄葉材を提供するもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明はＩＣチップとチ
ップ部品の厚さの差が小差でこれらが内層に配設され、
かつＩＣチップとチップ部品搭載部の弾性率を他の部分
より高くしてなるＩＣ搭載薄葉材に関する。
ップ部品の厚さの差が小差でこれらが内層に配設され、
かつＩＣチップとチップ部品搭載部の弾性率を他の部分
より高くしてなるＩＣ搭載薄葉材に関する。
【０００８】本発明において、ＩＣチップの厚さとチッ
プ部品の厚さが異なっていても硬化又は加熱成形後の冷
却で表面に凹凸が生じない。ＩＣチップとチップ部品の
厚さの差は小差であるが、例えば３〜３０μｍのときに
適用される。またＩＣチップとチップ部品の厚さは全体
の厚さが厚くならないようにするために３００μｍ以下
が好ましく、２５０μｍ以下であればさらに好ましい。
プ部品の厚さが異なっていても硬化又は加熱成形後の冷
却で表面に凹凸が生じない。ＩＣチップとチップ部品の
厚さの差は小差であるが、例えば３〜３０μｍのときに
適用される。またＩＣチップとチップ部品の厚さは全体
の厚さが厚くならないようにするために３００μｍ以下
が好ましく、２５０μｍ以下であればさらに好ましい。
【０００９】ＩＣ搭載薄葉材の基材は詳細にその材質を
規定するものではないが、シート状の絶縁部材、例えば
ＰＥＴなどのフィルムを用いれば経済的な理由から好ま
しい。また、ＩＣチップとチップ部品の載置される位置
は厚さ方向で中央になることが好ましい。すなわち、Ｉ
Ｃチップとチップ部品を搭載する基材と、これらの上部
を被覆する基材の材質及び厚さが同一であることが望ま
しい。材質又は厚さがＩＣチップやチップ部品の上下で
異なると曲げ応力を受けたときにＩＣチップ又はチップ
部品が破損しやすくなる。
規定するものではないが、シート状の絶縁部材、例えば
ＰＥＴなどのフィルムを用いれば経済的な理由から好ま
しい。また、ＩＣチップとチップ部品の載置される位置
は厚さ方向で中央になることが好ましい。すなわち、Ｉ
Ｃチップとチップ部品を搭載する基材と、これらの上部
を被覆する基材の材質及び厚さが同一であることが望ま
しい。材質又は厚さがＩＣチップやチップ部品の上下で
異なると曲げ応力を受けたときにＩＣチップ又はチップ
部品が破損しやすくなる。
【００１０】ＩＣチップとチップ部品搭載部の弾性率は
他の部分に比べて５０％以上高いことが好ましく、１０
０％以上高ければさらに好ましい。部分的に弾性率を変
えるには他の部分より高弾性の部材を配設すればよく、
例えばＩＣチップとチップ部品の下面及び／又はその上
面に薄いガラスエポキシ板や充填材入りのプラスチック
成形板を挿入するか、ＩＣチップとチップ部品の下面及
び／又はその上面に充填材を含有するペーストを印刷す
る等の方法で作製される。この場合、ＩＣチップとチッ
プ部品搭載部の弾性率が他の部分の弾性率に比べて高い
ほど好ましいので、基材は前記と同様ＰＥＴなどの比較
的低弾性率のフィルムを用いることが望ましい。
他の部分に比べて５０％以上高いことが好ましく、１０
０％以上高ければさらに好ましい。部分的に弾性率を変
えるには他の部分より高弾性の部材を配設すればよく、
例えばＩＣチップとチップ部品の下面及び／又はその上
面に薄いガラスエポキシ板や充填材入りのプラスチック
成形板を挿入するか、ＩＣチップとチップ部品の下面及
び／又はその上面に充填材を含有するペーストを印刷す
る等の方法で作製される。この場合、ＩＣチップとチッ
プ部品搭載部の弾性率が他の部分の弾性率に比べて高い
ほど好ましいので、基材は前記と同様ＰＥＴなどの比較
的低弾性率のフィルムを用いることが望ましい。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。 実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ
(株)製、商品名エピコート１００４）４０重量部、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ(株)
製、商品名エピコート８３４）４０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ(株)製、
商品名エピコート８２８）２０重量部を予め１００ｇの
メチルエチルケトンに溶解し、次いでこの混合溶液に２
エチル４メチルイミダゾール５重量部を加えて均一に混
合して樹脂組成物とした。
(株)製、商品名エピコート１００４）４０重量部、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ(株)
製、商品名エピコート８３４）４０重量部及びビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ(株)製、
商品名エピコート８２８）２０重量部を予め１００ｇの
メチルエチルケトンに溶解し、次いでこの混合溶液に２
エチル４メチルイミダゾール５重量部を加えて均一に混
合して樹脂組成物とした。
【００１２】次に図１の（ａ）に示すように寸法が８６
×５４mm（以下のＰＥＴフィルムも同寸法）、厚さが５
０μｍのＰＥＴフィルム１の片面に銀導電材（自社製、
非売品）で回路２を形成し、さらにＩＣチップとチップ
コンデンサを搭載する部分を除いて、該樹脂組成物を５
μｍの厚さに塗布して半硬化状態とした後、図１の
（ｂ）に示すように所定の位置に寸法が３．２×４mm、
厚さが２５０μｍのＩＣチップ３と、寸法が３．２×
１．６mm、厚さが２５４μｍのチップコンデンサ４を搭
載した。
×５４mm（以下のＰＥＴフィルムも同寸法）、厚さが５
０μｍのＰＥＴフィルム１の片面に銀導電材（自社製、
非売品）で回路２を形成し、さらにＩＣチップとチップ
コンデンサを搭載する部分を除いて、該樹脂組成物を５
μｍの厚さに塗布して半硬化状態とした後、図１の
（ｂ）に示すように所定の位置に寸法が３．２×４mm、
厚さが２５０μｍのＩＣチップ３と、寸法が３．２×
１．６mm、厚さが２５４μｍのチップコンデンサ４を搭
載した。
【００１３】次いで図１の（ｃ）に示すようにＰＥＴフ
ィルム１の上面に、搭載されたＩＣチップ３とチップコ
ンデンサ４に対応する部分を打ち抜いて両面に該樹脂組
成物を１０μｍの厚さに塗布して半硬化状態にした厚さ
が２５０μｍのＰＥＴフィルム５を重ねた後８０℃で３
ＭＰａの条件で加圧一体化した。さらにこの上面に図１
の（ｄ）に示すように片面に該樹脂組成物を５μｍの厚
さに塗布して半硬化状態にした厚さが２５０μｍのＰＥ
Ｔフィルム６を該樹脂組成物を塗布した面を下にして重
ねた後、上記と同様の条件で加圧一体化した。
ィルム１の上面に、搭載されたＩＣチップ３とチップコ
ンデンサ４に対応する部分を打ち抜いて両面に該樹脂組
成物を１０μｍの厚さに塗布して半硬化状態にした厚さ
が２５０μｍのＰＥＴフィルム５を重ねた後８０℃で３
ＭＰａの条件で加圧一体化した。さらにこの上面に図１
の（ｄ）に示すように片面に該樹脂組成物を５μｍの厚
さに塗布して半硬化状態にした厚さが２５０μｍのＰＥ
Ｔフィルム６を該樹脂組成物を塗布した面を下にして重
ねた後、上記と同様の条件で加圧一体化した。
【００１４】次に図１の（ｅ）に示すようにＰＥＴフィ
ルム１の下面にＰＥＴフィルム５と同様にＰＥＴフィル
ム１を介してＩＣチップ３とチップコンデンサ４に対応
する部分を打ち抜き、その両面に該樹脂組成物を５μｍ
の厚さに塗布して半硬化状態にした厚さが１５０μｍの
ＰＥＴフィルム７を、打ち抜いた部分がＩＣチップ３と
チップコンデンサ４が搭載された部分の下方に位置する
ようにして配置した後、打ち抜いた部分に両面に該樹脂
組成物を５μｍの厚さに塗布して半硬化状態にした寸法
が３．２×５．６mm、厚さが１５０μｍのガラスエポキ
シ板（自社製、非売品）８を挿入した。
ルム１の下面にＰＥＴフィルム５と同様にＰＥＴフィル
ム１を介してＩＣチップ３とチップコンデンサ４に対応
する部分を打ち抜き、その両面に該樹脂組成物を５μｍ
の厚さに塗布して半硬化状態にした厚さが１５０μｍの
ＰＥＴフィルム７を、打ち抜いた部分がＩＣチップ３と
チップコンデンサ４が搭載された部分の下方に位置する
ようにして配置した後、打ち抜いた部分に両面に該樹脂
組成物を５μｍの厚さに塗布して半硬化状態にした寸法
が３．２×５．６mm、厚さが１５０μｍのガラスエポキ
シ板（自社製、非売品）８を挿入した。
【００１５】次いでこの下面に図１の（ｆ）に示すよう
に片面に該樹脂組成物を５μｍの厚さに塗布して半硬化
状態にした厚さが５０μｍのＰＥＴフィルム９を該樹脂
組成物を塗布した面を上にして配置した後、８０℃で３
ＭＰａの条件で加圧一体化し、さらに１４０℃で該樹脂
組成物を硬化させＩＣチップ３とチップコンデンサ４が
内層に配置したＩＣ搭載薄葉材を得た。
に片面に該樹脂組成物を５μｍの厚さに塗布して半硬化
状態にした厚さが５０μｍのＰＥＴフィルム９を該樹脂
組成物を塗布した面を上にして配置した後、８０℃で３
ＭＰａの条件で加圧一体化し、さらに１４０℃で該樹脂
組成物を硬化させＩＣチップ３とチップコンデンサ４が
内層に配置したＩＣ搭載薄葉材を得た。
【００１６】得られたＩＣ搭載薄葉材の外観を観察した
が、表面には凹凸が見られなかった。またこのＩＣ搭載
薄葉材の中央部を２０mm曲げたがＩＣチップ４とチップ
コンデンサ５にクラックなどの破損は見られなかった。
が、表面には凹凸が見られなかった。またこのＩＣ搭載
薄葉材の中央部を２０mm曲げたがＩＣチップ４とチップ
コンデンサ５にクラックなどの破損は見られなかった。
【００１７】比較例１ 実施例１で用いた厚さ２５４μｍのチップコンデンサに
代えて厚さ３００μｍのチップコンデンサを用いた以外
は、実施例１と同様の工程を経てＩＣチップとチップコ
ンデンサを内層に載置したＩＣ搭載薄葉材を得た。得ら
れたＩＣ搭載薄葉材の外観を観察したところ表面にはチ
ップコンデンサに対応した部分に４０μｍの突起が見ら
れた。
代えて厚さ３００μｍのチップコンデンサを用いた以外
は、実施例１と同様の工程を経てＩＣチップとチップコ
ンデンサを内層に載置したＩＣ搭載薄葉材を得た。得ら
れたＩＣ搭載薄葉材の外観を観察したところ表面にはチ
ップコンデンサに対応した部分に４０μｍの突起が見ら
れた。
【００１８】比較例２ ＩＣチップとチップコンデンサが搭載された部分の下面
にガラスエポキシ板を配置せず、厚さ１５０μｍのＰＥ
Ｔフィルムを打ち抜かないで用いた以外は、実施例１と
同様の工程を経てＩＣ搭載薄葉材を得た。得られたＩＣ
搭載薄葉材の外観を観察したが、表面には凹凸が見られ
なかったが、ＩＣ搭載薄葉材の中央部を２０mm曲げたと
ころ、ＩＣチップの端部にクラックが発生した。
にガラスエポキシ板を配置せず、厚さ１５０μｍのＰＥ
Ｔフィルムを打ち抜かないで用いた以外は、実施例１と
同様の工程を経てＩＣ搭載薄葉材を得た。得られたＩＣ
搭載薄葉材の外観を観察したが、表面には凹凸が見られ
なかったが、ＩＣ搭載薄葉材の中央部を２０mm曲げたと
ころ、ＩＣチップの端部にクラックが発生した。
【００１９】
【発明の効果】請求項１及び２におけるＩＣ搭載薄葉材
は、ＩＣチップやチップコンデンサなどのチップ部品の
厚さが均一であるため樹脂でモールドした後に樹脂の厚
さが均一となり、硬化又は加熱成形後の冷却で表面に凹
凸が生ぜず、印刷しにくくなるという欠点もなく、また
ＩＣチップやチップ部品搭載部の弾性率が他の部分より
高いため、ＩＣ搭載薄葉材を曲げたときにＩＣチップや
チップ部品が破損しにくいという効果を奏する。
は、ＩＣチップやチップコンデンサなどのチップ部品の
厚さが均一であるため樹脂でモールドした後に樹脂の厚
さが均一となり、硬化又は加熱成形後の冷却で表面に凹
凸が生ぜず、印刷しにくくなるという欠点もなく、また
ＩＣチップやチップ部品搭載部の弾性率が他の部分より
高いため、ＩＣ搭載薄葉材を曲げたときにＩＣチップや
チップ部品が破損しにくいという効果を奏する。
【図１】本発明の実施例になるＩＣ搭載薄葉材の製造作
業状態を示す断面図である。
業状態を示す断面図である。
１ ＰＥＴフィルム ２ 回路 ３ ＩＣチップ ４ チップコンデンサ ５ ＰＥＴフィルム ６ ＰＥＴフィルム ７ ＰＥＴフィルム ８ ガラスエポキシ板 ９ ＰＥＴフィルム
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣチップとチップ部品の厚さの差が小
差でこれらが内層に配設され、かつＩＣチップとチップ
部品搭載部の弾性率を他の部分より高くしてなるＩＣ搭
載薄葉材。 - 【請求項２】 ＩＣチップとチップ部品搭載部の下面及
び／又は上面に他の部分より高弾性の部材を配設させた
請求項１記載のＩＣ搭載薄葉材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6464195A JPH08264709A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | Ｉｃ搭載薄葉材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6464195A JPH08264709A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | Ｉｃ搭載薄葉材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264709A true JPH08264709A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13264104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6464195A Pending JPH08264709A (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | Ｉｃ搭載薄葉材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264709A (ja) |
-
1995
- 1995-03-24 JP JP6464195A patent/JPH08264709A/ja active Pending
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