JPH08257838A - 微細加工方法および装置 - Google Patents
微細加工方法および装置Info
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- JPH08257838A JPH08257838A JP6593395A JP6593395A JPH08257838A JP H08257838 A JPH08257838 A JP H08257838A JP 6593395 A JP6593395 A JP 6593395A JP 6593395 A JP6593395 A JP 6593395A JP H08257838 A JPH08257838 A JP H08257838A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 微細な部位でも精密にパターンの加工や修復
が可能な微細加工方法および装置を実現する。 【構成】 陰極線管６上に素材台１３上の導体結晶の粒
塊と、針状プローブ９の先端部分との２次電子像を表示
する。この陰極線管６に表示された同一視野内の素材台
１３と針状プローブ９の先端との像を見ながら、粒塊と
プローブ９の先端部とをある距離まで近付け、この粒塊
をイオン化して針状プローブ９の先端に粒塊を移動（付
着）させる。次にステージ駆動装置８とプローブ駆動装
置１０とを微調節し、針状プローブ９先端に付着した粒
塊と試料２の加工したい部位とを近付け、粒塊をイオン
化して、相対的にマイナスの電位である試料の加工した
い部位に付着させる。
が可能な微細加工方法および装置を実現する。 【構成】 陰極線管６上に素材台１３上の導体結晶の粒
塊と、針状プローブ９の先端部分との２次電子像を表示
する。この陰極線管６に表示された同一視野内の素材台
１３と針状プローブ９の先端との像を見ながら、粒塊と
プローブ９の先端部とをある距離まで近付け、この粒塊
をイオン化して針状プローブ９の先端に粒塊を移動（付
着）させる。次にステージ駆動装置８とプローブ駆動装
置１０とを微調節し、針状プローブ９先端に付着した粒
塊と試料２の加工したい部位とを近付け、粒塊をイオン
化して、相対的にマイナスの電位である試料の加工した
い部位に付着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエハやフォトマスク
上に形成されたパターンの欠陥を修復する際に用いて最
適な微細加工方法および装置に関する。
上に形成されたパターンの欠陥を修復する際に用いて最
適な微細加工方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、ウエハやフォトマスク上に形成さ
れたパターンの欠陥を修復するためには、ＭＢＥ法（モ
レキュラービームエピタキシャル法）による堆積技術
と、エッチング技術を用いる方法が主に行われている。
また、この欠陥修復の手法として、ＦＩＢ（集束イオン
ビーム装置）が注目されている。
れたパターンの欠陥を修復するためには、ＭＢＥ法（モ
レキュラービームエピタキシャル法）による堆積技術
と、エッチング技術を用いる方法が主に行われている。
また、この欠陥修復の手法として、ＦＩＢ（集束イオン
ビーム装置）が注目されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したいずれの方法
でも、微細な部位の修復ができない問題点を有してい
る。特に、マイクロマシン等の複雑な形状のパターンの
加工や修復は困難であった。
でも、微細な部位の修復ができない問題点を有してい
る。特に、マイクロマシン等の複雑な形状のパターンの
加工や修復は困難であった。
【０００４】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、その目的は、微細な部位でも精密にパターンの
加工や修復が可能な微細加工方法および装置を実現する
にある。
もので、その目的は、微細な部位でも精密にパターンの
加工や修復が可能な微細加工方法および装置を実現する
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に基づく
微細加工方法は、材料の表面に針状プローブを接近さ
せ、針状プローブに相対的にマイナスの電位を印加して
針状プローブと材料との間で微小放電を生じさせ、針状
プローブ先端に導体材料を付着させ、次に被加工試料の
表面に材料が先端に付着した針状プローブを接近させ、
針状プローブに相対的にプラスの電位を印加して針状プ
ローブと被加工試料との間で微小放電を生じさせ、針状
プローブ先端に付着していた材料を被加工試料の特定部
位に付着させるようにしたことを特徴としている。
微細加工方法は、材料の表面に針状プローブを接近さ
せ、針状プローブに相対的にマイナスの電位を印加して
針状プローブと材料との間で微小放電を生じさせ、針状
プローブ先端に導体材料を付着させ、次に被加工試料の
表面に材料が先端に付着した針状プローブを接近させ、
針状プローブに相対的にプラスの電位を印加して針状プ
ローブと被加工試料との間で微小放電を生じさせ、針状
プローブ先端に付着していた材料を被加工試料の特定部
位に付着させるようにしたことを特徴としている。
【０００６】請求項２の発明に基づく微細加工装置は、
被加工試料と材料とが載せられたステージと、針状プロ
ーブと、針状プローブを被加工試料あるいは材料の表面
に接近させるための駆動装置と、針状プローブと被加工
試料あるいは材料との間にプラスとマイナスの電位を選
択的に印加する手段と、被加工試料あるいは材料上で電
子ビームを走査する手段と、電子ビームの走査に基づい
て得られた信号に基づいて像表示を行う手段とを備えた
ことを特徴としている。
被加工試料と材料とが載せられたステージと、針状プロ
ーブと、針状プローブを被加工試料あるいは材料の表面
に接近させるための駆動装置と、針状プローブと被加工
試料あるいは材料との間にプラスとマイナスの電位を選
択的に印加する手段と、被加工試料あるいは材料上で電
子ビームを走査する手段と、電子ビームの走査に基づい
て得られた信号に基づいて像表示を行う手段とを備えた
ことを特徴としている。
【０００７】
【作用】請求項１および２の発明は、針状プローブと材
料との間で微小放電を生じさせ、針状プローブ先端に導
体材料を付着させ、次に被加工試料の表面に材料が先端
に付着した針状プローブを接近させ、針状プローブに相
対的にプラスの電位を印加して針状プローブと被加工試
料との間で微小放電を生じさせ、針状プローブ先端に付
着していた材料を被加工試料の特定部位に付着させる。
料との間で微小放電を生じさせ、針状プローブ先端に導
体材料を付着させ、次に被加工試料の表面に材料が先端
に付着した針状プローブを接近させ、針状プローブに相
対的にプラスの電位を印加して針状プローブと被加工試
料との間で微小放電を生じさせ、針状プローブ先端に付
着していた材料を被加工試料の特定部位に付着させる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図１は、本発明に基づく微細加工装置の要
部を示している。図中１は図示していない電子銃から発
生し加速された電子ビームＥＢを試料２上に細く集束す
るための対物レンズである。試料２上に照射される電子
ビームＥＢは、光軸に沿って配置された静電型の偏向レ
ンズ３により偏向される。偏向レンズ３には、図示して
いない走査電源から、電子ビームを試料上の特定領域で
走査するための信号が供給される。
に説明する。図１は、本発明に基づく微細加工装置の要
部を示している。図中１は図示していない電子銃から発
生し加速された電子ビームＥＢを試料２上に細く集束す
るための対物レンズである。試料２上に照射される電子
ビームＥＢは、光軸に沿って配置された静電型の偏向レ
ンズ３により偏向される。偏向レンズ３には、図示して
いない走査電源から、電子ビームを試料上の特定領域で
走査するための信号が供給される。
【０００９】試料２への電子ビームの照射によって発生
した２次電子ｅを検出するため、試料２に接近して２次
電子検出器４が設けられている。２次電子検出器４の検
出信号は、画像処理装置５を経由して電子ビームＥＢの
走査と同期した陰極線管６に供給される。試料２は、試
料ステージ７上に載置されているが、このステージ７は
ステージ駆動装置８によって移動可能とされている。
した２次電子ｅを検出するため、試料２に接近して２次
電子検出器４が設けられている。２次電子検出器４の検
出信号は、画像処理装置５を経由して電子ビームＥＢの
走査と同期した陰極線管６に供給される。試料２は、試
料ステージ７上に載置されているが、このステージ７は
ステージ駆動装置８によって移動可能とされている。
【００１０】試料２に接近して、針状プローブ９が設け
られている。この針状プローブ９はプローブ駆動装置１
０によって試料２の表面に接近され、また、試料表面か
ら離される。試料２はステージ７と抵抗１１を介して接
地されており、また、針状プローブ９には、切換電源１
２によってプラスあるいはマイナスの電位が印加される
ように構成されている。なお、ステージ７の一部には、
種々の導体結晶が区分して塗布されている素材台１３が
設けられている。このような構成の動作を次に説明す
る。
られている。この針状プローブ９はプローブ駆動装置１
０によって試料２の表面に接近され、また、試料表面か
ら離される。試料２はステージ７と抵抗１１を介して接
地されており、また、針状プローブ９には、切換電源１
２によってプラスあるいはマイナスの電位が印加される
ように構成されている。なお、ステージ７の一部には、
種々の導体結晶が区分して塗布されている素材台１３が
設けられている。このような構成の動作を次に説明す
る。
【００１１】まず、針状プローブ９と接地電位の素材台
１３（接地電位の試料ステージ７）との間には切換電源
１２よりマイナスの電位が印加される。この状態でステ
ージ駆動装置８とプローブ駆動装置１０とを用いて、針
状プローブ９と試料ステージ７とを電子ビームＥＢの光
軸下（フォーカス点）に移動させる。ここで、電子ビー
ムは静電レンズ３によって２次元的に走査され、この電
子ビームの走査に基づいて発生した２次電子ｅは２次電
子検出器４によって検出される。
１３（接地電位の試料ステージ７）との間には切換電源
１２よりマイナスの電位が印加される。この状態でステ
ージ駆動装置８とプローブ駆動装置１０とを用いて、針
状プローブ９と試料ステージ７とを電子ビームＥＢの光
軸下（フォーカス点）に移動させる。ここで、電子ビー
ムは静電レンズ３によって２次元的に走査され、この電
子ビームの走査に基づいて発生した２次電子ｅは２次電
子検出器４によって検出される。
【００１２】この検出信号は、画像処理装置５を経て電
子ビームＥＢの走査と同期した陰極線管６に供給される
ことから、この陰極線管６上には素材台１３上の導体結
晶の粒塊と、針状プローブ９の先端部分との２次電子像
が表示される。この陰極線管６に表示された同一視野内
の素材台１３と針状プローブ９の先端との像を見なが
ら、更に、ステージ駆動装置８とプローブ駆動装置１０
とを微調整し、素材台１３上の粒塊と針状プローブ９の
先端とを近付けていく。
子ビームＥＢの走査と同期した陰極線管６に供給される
ことから、この陰極線管６上には素材台１３上の導体結
晶の粒塊と、針状プローブ９の先端部分との２次電子像
が表示される。この陰極線管６に表示された同一視野内
の素材台１３と針状プローブ９の先端との像を見なが
ら、更に、ステージ駆動装置８とプローブ駆動装置１０
とを微調整し、素材台１３上の粒塊と針状プローブ９の
先端とを近付けていく。
【００１３】この粒塊とプローブ９の先端部とがある距
離まで近付くと、この粒塊がイオン化され、相対的にマ
イナスの電位である針状プローブ９の先端に粒塊が移動
（付着）する。すなわち、粒塊と針状プローブとの間で
微小放電が発生することになる。この時点で微小放電の
経路が長くなり、微小放電は終了する。
離まで近付くと、この粒塊がイオン化され、相対的にマ
イナスの電位である針状プローブ９の先端に粒塊が移動
（付着）する。すなわち、粒塊と針状プローブとの間で
微小放電が発生することになる。この時点で微小放電の
経路が長くなり、微小放電は終了する。
【００１４】図２〜図４は上記した微小放電の様子を図
示したものであり、図２は針状プローブ９を素材台１３
に近付けた状態を示している。素材台１３は抵抗１１を
介して接地されており、また、針状プローブ９には切換
電源１２から約−２Ｖ〜−５Ｖの電位が印加されてい
る。前記したように、針状プローブ９の先端と素材台１
３上の粒塊１４とが、陰極線管６上で同一視野に入るよ
うにステージ駆動装置８とプローブ駆動装置１０とが微
調整される。
示したものであり、図２は針状プローブ９を素材台１３
に近付けた状態を示している。素材台１３は抵抗１１を
介して接地されており、また、針状プローブ９には切換
電源１２から約−２Ｖ〜−５Ｖの電位が印加されてい
る。前記したように、針状プローブ９の先端と素材台１
３上の粒塊１４とが、陰極線管６上で同一視野に入るよ
うにステージ駆動装置８とプローブ駆動装置１０とが微
調整される。
【００１５】陰極線管６による走査電子顕微鏡像の観察
を通して、素材台１３上の所望とする素材と大きさの粒
塊１４を選択し、選択した粒塊１４に針状プローブ９の
先端を近付けていくと、針状プローブ９の先端と粒塊１
４との距離がある程度（約数μｍ）近付くと、図３に示
すように微小放電が発生する。すなわち、図３におい
て、電子１５が針状プローブ９の先端から放出され、粒
塊１４は正イオン１６となって針状プローブ９先端に付
着していく。
を通して、素材台１３上の所望とする素材と大きさの粒
塊１４を選択し、選択した粒塊１４に針状プローブ９の
先端を近付けていくと、針状プローブ９の先端と粒塊１
４との距離がある程度（約数μｍ）近付くと、図３に示
すように微小放電が発生する。すなわち、図３におい
て、電子１５が針状プローブ９の先端から放出され、粒
塊１４は正イオン１６となって針状プローブ９先端に付
着していく。
【００１６】ここで、抵抗１１の値を調節することによ
り、インピーダンスを変化させれば、微小放電量を調節
することができる。図４は針状プローブ９の先端に粒塊
１４が付着した様子を示しており、この状態となると、
針状プローブ９の先端と素材台１３との間の放電距離が
大きくなり、微小放電は自動的に停止し、粒塊１４を針
状プローブ９先端に付着させることができる。
り、インピーダンスを変化させれば、微小放電量を調節
することができる。図４は針状プローブ９の先端に粒塊
１４が付着した様子を示しており、この状態となると、
針状プローブ９の先端と素材台１３との間の放電距離が
大きくなり、微小放電は自動的に停止し、粒塊１４を針
状プローブ９先端に付着させることができる。
【００１７】次に、陰極線管６画面を観察しながら、プ
ローブ駆動装置１０とステージ駆動装置８とを操作し、
試料２の加工したい部位と粒塊１４が付着した針状プロ
ーブ９の先端とが陰極線管６の同一視野内に入るように
する。その状態から、切換電源１２から針状プローブ９
にプラスの電位を印加し、更に、ステージ駆動装置８と
プローブ駆動装置１０とを微調節し、針状プローブ９先
端に付着した粒塊と試料２の加工したい部位とを近付け
ていく。ある距離までに近付くと、針状プローブ９の先
端に付着した粒塊と加工したい部位との間で微小放電が
発生し、粒塊がイオン化され、相対的にマイナスの電位
である試料の加工したい部位に粒塊が付着する。
ローブ駆動装置１０とステージ駆動装置８とを操作し、
試料２の加工したい部位と粒塊１４が付着した針状プロ
ーブ９の先端とが陰極線管６の同一視野内に入るように
する。その状態から、切換電源１２から針状プローブ９
にプラスの電位を印加し、更に、ステージ駆動装置８と
プローブ駆動装置１０とを微調節し、針状プローブ９先
端に付着した粒塊と試料２の加工したい部位とを近付け
ていく。ある距離までに近付くと、針状プローブ９の先
端に付着した粒塊と加工したい部位との間で微小放電が
発生し、粒塊がイオン化され、相対的にマイナスの電位
である試料の加工したい部位に粒塊が付着する。
【００１８】図５〜図７は上記した微小放電の様子を図
示したものであり、図５は針状プローブ９を試料２の加
工したい部位１７に近付けた状態を示している。素材台
２は抵抗１１を介して接地されており、また、針状プロ
ーブ９には切換電源１２から約＋２Ｖ〜＋５Ｖの電位が
印加されている。前記したように、針状プローブ９の先
端と試料２の加工したい部位１７とが、陰極線管６上で
同一視野に入るようにステージ駆動装置８とプローブ駆
動装置１０とが微調整される。
示したものであり、図５は針状プローブ９を試料２の加
工したい部位１７に近付けた状態を示している。素材台
２は抵抗１１を介して接地されており、また、針状プロ
ーブ９には切換電源１２から約＋２Ｖ〜＋５Ｖの電位が
印加されている。前記したように、針状プローブ９の先
端と試料２の加工したい部位１７とが、陰極線管６上で
同一視野に入るようにステージ駆動装置８とプローブ駆
動装置１０とが微調整される。
【００１９】陰極線管６による走査電子顕微鏡像の観察
を通して、試料２の加工したい部位１７に針状プローブ
９の先端を近付けていくと、針状プローブ９の先端と加
工部位１７との距離がある程度（約数μｍ）近付くと、
図６に示すように微小放電が発生する。すなわち、図６
において、電子１８が試料２の加工部位１７から放出さ
れ、針状プローブ９の先端に付着させられた粒塊１４は
正イオン１９となって加工部位１７に付着していく。
を通して、試料２の加工したい部位１７に針状プローブ
９の先端を近付けていくと、針状プローブ９の先端と加
工部位１７との距離がある程度（約数μｍ）近付くと、
図６に示すように微小放電が発生する。すなわち、図６
において、電子１８が試料２の加工部位１７から放出さ
れ、針状プローブ９の先端に付着させられた粒塊１４は
正イオン１９となって加工部位１７に付着していく。
【００２０】ここで、抵抗１１の値を調節することによ
り、インピーダンスを変化させれば、微小放電量を調節
することができる。図７は加工部位１７に粒塊１４が付
着した様子を示しており、この状態となると、針状プロ
ーブ９の先端と試料２との間の放電距離が大きくなり、
微小放電は自動的に停止し、粒塊１４を試料２の加工部
位１７に付着させることができる。
り、インピーダンスを変化させれば、微小放電量を調節
することができる。図７は加工部位１７に粒塊１４が付
着した様子を示しており、この状態となると、針状プロ
ーブ９の先端と試料２との間の放電距離が大きくなり、
微小放電は自動的に停止し、粒塊１４を試料２の加工部
位１７に付着させることができる。
【００２１】図８は切換電源１２の詳細を示しており、
切換電源１２は電圧電源２０とレバースイッチ２１とよ
り構成されている。この構成で、レバースイッチ２１の
端子Ｔ１は針状プローブ９に接続され、端子Ｔ２は接地
されている。端子Ｔ１は電圧電源２０のプラスとマイナ
スの端子に切り換えられて接続され、また、端子Ｔ２は
逆に電圧電源２０のマイナスとプラスの端子に切り換え
られて接続されている。従って、レバースイッチ２１の
切り換えにより針状プローブ９には選択的にプラスある
いはマイナスの電位が印加される。
切換電源１２は電圧電源２０とレバースイッチ２１とよ
り構成されている。この構成で、レバースイッチ２１の
端子Ｔ１は針状プローブ９に接続され、端子Ｔ２は接地
されている。端子Ｔ１は電圧電源２０のプラスとマイナ
スの端子に切り換えられて接続され、また、端子Ｔ２は
逆に電圧電源２０のマイナスとプラスの端子に切り換え
られて接続されている。従って、レバースイッチ２１の
切り換えにより針状プローブ９には選択的にプラスある
いはマイナスの電位が印加される。
【００２２】このようにして、上記した実施例では、複
雑なパターンを有するマイクロマシン等のパターンを加
工、修復することが、走査電子顕微鏡の２次電子像を観
察しながら、リアルタイムに行うことが可能となる。
雑なパターンを有するマイクロマシン等のパターンを加
工、修復することが、走査電子顕微鏡の２次電子像を観
察しながら、リアルタイムに行うことが可能となる。
【００２３】以上本発明の実施例を説明したが、本発明
はこの実施例に限定されない。例えば、２次電子を検出
するようにしたが、反射電子などを検出して試料や針状
プローブの走査像を得るようにしても良い。また、針状
プローブに付着させる材料として、導体材料を例に挙げ
たが、半導体材料であっても良い。また、素材台や試料
を接地電位としたが、針状プローブを接地電位とし、試
料や素材台にプラスあるいはマイナスの電位を切り換え
て印加するように構成しても良い。
はこの実施例に限定されない。例えば、２次電子を検出
するようにしたが、反射電子などを検出して試料や針状
プローブの走査像を得るようにしても良い。また、針状
プローブに付着させる材料として、導体材料を例に挙げ
たが、半導体材料であっても良い。また、素材台や試料
を接地電位としたが、針状プローブを接地電位とし、試
料や素材台にプラスあるいはマイナスの電位を切り換え
て印加するように構成しても良い。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
基づく微細加工方法は、材料の表面に針状プローブを接
近させ、針状プローブに相対的にマイナスの電位を印加
して針状プローブと材料との間で微小放電を生じさせ、
針状プローブ先端に導体材料を付着させ、次に被加工試
料の表面に材料が先端に付着した針状プローブを接近さ
せ、針状プローブに相対的にプラスの電位を印加して針
状プローブと被加工試料との間で微小放電を生じさせ、
針状プローブ先端に付着していた材料を被加工試料の特
定部位に付着させるようにした。この結果、マイクロマ
シン等の複雑なパターンを有する部位の加工，修復を確
実に行うことができる。
基づく微細加工方法は、材料の表面に針状プローブを接
近させ、針状プローブに相対的にマイナスの電位を印加
して針状プローブと材料との間で微小放電を生じさせ、
針状プローブ先端に導体材料を付着させ、次に被加工試
料の表面に材料が先端に付着した針状プローブを接近さ
せ、針状プローブに相対的にプラスの電位を印加して針
状プローブと被加工試料との間で微小放電を生じさせ、
針状プローブ先端に付着していた材料を被加工試料の特
定部位に付着させるようにした。この結果、マイクロマ
シン等の複雑なパターンを有する部位の加工，修復を確
実に行うことができる。
【００２５】請求項２の発明に基づく微細加工装置は、
被加工試料と材料とが載せられたステージと、針状プロ
ーブと、針状プローブを被加工試料あるいは材料の表面
に接近させるための駆動装置と、針状プローブと被加工
試料あるいは材料との間にプラスとマイナスの電位を選
択的に印加する手段と、被加工試料あるいは材料上で電
子ビームを走査する手段と、電子ビームの走査に基づい
て得られた信号に基づいて像表示を行う手段とを備える
ように構成した。
被加工試料と材料とが載せられたステージと、針状プロ
ーブと、針状プローブを被加工試料あるいは材料の表面
に接近させるための駆動装置と、針状プローブと被加工
試料あるいは材料との間にプラスとマイナスの電位を選
択的に印加する手段と、被加工試料あるいは材料上で電
子ビームを走査する手段と、電子ビームの走査に基づい
て得られた信号に基づいて像表示を行う手段とを備える
ように構成した。
【００２６】この結果、従来ウエハ上に形成されたパタ
ーンの欠陥を修復するには、ＭＢＥ法による堆積技術
と、エッチング技術とにより成されており、複数のプロ
セスを通して行うため、コストが高くなっていたと共
に、複数のプロセスであるために他の正常な部位も壊れ
てしまう場合も多かったのに比べ、走査電子顕微鏡で目
的の部位をリアルタイムに観察しながら、所望の加工，
修理が行えるため、低コストで目的部位だけの加工，修
理を行うことができる。
ーンの欠陥を修復するには、ＭＢＥ法による堆積技術
と、エッチング技術とにより成されており、複数のプロ
セスを通して行うため、コストが高くなっていたと共
に、複数のプロセスであるために他の正常な部位も壊れ
てしまう場合も多かったのに比べ、走査電子顕微鏡で目
的の部位をリアルタイムに観察しながら、所望の加工，
修理が行えるため、低コストで目的部位だけの加工，修
理を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例である微細加工装置を示す図
である。
である。
【図２】素材台と針状プローブとを示す図である。
【図３】素材台と針状プローブとの間の放電を示す図で
ある。
ある。
【図４】素材台から粒塊を針状プローブに付着させた様
子を示す図である。
子を示す図である。
【図５】被加工試料と針状プローブとを示す図である。
【図６】試料と針状プローブとの間の放電を示す図であ
る。
る。
【図７】針状プローブに付着していた粒塊を被加工試料
の特定部位に付着させた様子を示す図である。
の特定部位に付着させた様子を示す図である。
【図８】切換電源の詳細を示す図である。
１ 対物レンズ ２ 試料 ３ 静電レンズ ４ ２次電子検出器 ５ 画像処理装置 ６ 陰極線管 ７ ステージ ８ ステージ駆動装置 ９ 針状プローブ １０ プローブ駆動装置 １１ 抵抗 １２ 切換電源 １３ 素材台
Claims (2)
- 【請求項１】 材料の表面に針状プローブを接近させ、
針状プローブに相対的にマイナスの電位を印加して針状
プローブと材料との間で微小放電を生じさせ、針状プロ
ーブ先端に導体材料を付着させ、次に被加工試料の表面
に材料が先端に付着した針状プローブを接近させ、針状
プローブに相対的にプラスの電位を印加して針状プロー
ブと被加工試料との間で微小放電を生じさせ、針状プロ
ーブ先端に付着していた材料を被加工試料の特定部位に
付着させるようにした微細加工方法。 - 【請求項２】 被加工試料と材料とが載せられたステー
ジと、針状プローブと、針状プローブを被加工試料ある
いは材料の表面に接近させるための駆動装置と、針状プ
ローブと被加工試料あるいは材料との間にプラスとマイ
ナスの電位を選択的に印加する手段と、被加工試料ある
いは材料上で電子ビームを走査する手段と、電子ビーム
の走査に基づいて得られた信号に基づいて像表示を行う
手段とを備えた微細加工装置。
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| JP6593395A JP3335790B2 (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 微細加工方法および装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1995
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