JPH08255994A

JPH08255994A - プリント配線板

Info

Publication number: JPH08255994A
Application number: JP5954995A
Authority: JP
Inventors: Masateru Tagami; 雅照田上
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1995-03-17
Filing date: 1995-03-17
Publication date: 1996-10-01

Abstract

(57)【要約】【目的】電磁波の放射を削減したプリント配線板を提
供することである。【構成】電源層Ｖ、アース層Ｅ及び複数のビアホール
１４により、電磁的に閉塞された空間を画成し、この空
間内に存する配線層Ｓ２Ｘ、Ｓ２Ｙに電磁波の放出が多
い配線パターンを位置せしめる。２つの電源層又は２つ
のアース層及び複数のビアホールによって電磁的に閉塞
された空間を画成してもよい。複数のビアホールの配列
間隔は、遮蔽すべき高周波の波長に応じて決定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、配線層及び絶縁層を交
互に積層してなる多層プリント配線板に関し、特に、電
磁波遮蔽対策を施したプリント配線板に関する。

【０００２】近年、コンピュータ等の電子装置において
は、処理する情報量の増大や処理の高速化が非常に進
み、電子装置から放出される電磁波による電磁波障害
（ＥＭＩ：ＥｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅ
ｒｆｅｒｅｎｃｅ）が問題となっている。このため、電
子装置自体を金属で覆い込む等の電磁波遮蔽対策が講じ
られているが、未だ十分でなく、プリント配線板自体に
電磁波遮蔽対策を施す必要がある。

【０００３】

【従来の技術】プリント配線板においては、配線パター
ンを伝送されるデジタルパルス信号（特に回路の最高周
波数であるクロック信号）の波形歪み等に起因する高調
波成分が配線パターンをアンテナとして放射される。

【０００４】このような電磁波の発生自体を削減するた
めの方策としては、クロック信号線に直列にダンピング
抵抗を接続して信号電流の電流値を低下せしめ、あるい
はフィルタ素子を設けて高調波成分をカットするものが
知られている。さらには、クロック信号線の配線長をで
きるだけ短くして、アンテナとしての効率を低下せしめ
ることも行われている。

【０００５】また、電磁波の放射を防止するための対策
としては、プリント配線板の表面を絶縁材料で薄くコー
ティングし、さらにその表面を銅ペースト等の金属材料
でコーティングし、金属コーティング層にアース電位を
与えることにより、電磁的な閉空間を構成するものが知
られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した電磁
波の発生自体を削減する方策では、処理の高速化に対応
すべくクロック信号の周波数は高周波数化が進み、最近
のように数十ＭＨｚ〜百数十ＭＨｚにもなると、ダンピ
ング抵抗の挿入によるデジタルパルスの伝送遅延が処理
の高速化の障害となる。また、高い周波数に対応する適
当なフィルタ素子もなく若しくは高価であり、さらには
クロック信号線の配線長制限にも限界があり、電磁波障
害を十分に防止することができないという問題があっ
た。

【０００７】一方、上述した金属コーティング層により
電磁的な閉空間を構成して電磁波を遮蔽するようにした
ものでは、プリント配線板の表面は金属コーティングさ
れており、その内部は隠蔽されているので、論理ミス等
が発生した場合であっても、配線パターンの変更・改造
が全く不可能であるという問題があった。また、金属コ
ーティング層の影響により、配線パターンのキャパシタ
ンスが増加する場合があるため、処理の高速化の障害に
なる場合があるという問題があった。

【０００８】よって本発明の目的は、処理の低速化、設
計上の制約の増大又は配線パターンの改造性の低下を防
止しつつ電磁波の放射を削減したプリント配線板を提供
することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によるプリント配
線板は、配線層及び絶縁層を交互に積層してなる多層プ
リント配線板であって、遮蔽されるべき第１配線パター
ンを有する第１配線層と、前記第１配線パターンが存す
る領域に対応した位置に電磁波遮蔽用の第２配線パター
ンを有する、前記第１配線層の一方の面側に存する配線
層のうちのいずれかである第２配線層と、前記第１配線
パターンが存する領域に対応した位置に電磁波遮蔽用の
第３配線パターンを有する、前記第１配線層の他方の面
側に存する配線層のうちのいずれかである第３配線層
と、前記第２配線パターン及び前記第３配線パターンと
の相互作用により電磁的に閉塞された空間を構成して、
前記第１配線パターンが該電磁的に閉塞された空間内に
位置するように、前記第２配線層と前記第３配線層との
間に渡って配置された電磁波遮蔽用の複数の層間接続線
と、を備えて構成される。

【００１０】

【作用】本発明が適用されたプリント配線板によると、
遮蔽されるべき第１配線パターンは、電磁波遮蔽用の第
２配線パターン、第３配線ターン及び複数の層間接続線
により構成される電磁的な閉空間内に位置されているか
ら、第１配線パターンから放射される電磁波の該電磁的
な閉空間外部への漏洩が有効に防止される。

【００１１】該電磁的な閉空間はプリント配線板の全体
のみならず任意の位置に配置することができ、プリント
配線板の仕様に応じて柔軟に対処できるから設計上の制
約が少ない。また、プリント配線板の改造が必要となっ
た場合には、表面層（最外層）は露出しているので、配
線パターンの追加的な切断、接続等を容易に行うことが
できる。第２及び第３配線パターンは、アースパターン
や電源パターンと兼用できるので、この構成の採用にあ
たって層数を必ずしも増やす必要がなく、小型且つ安価
に構成できる。遮蔽されるべき第１配線パターンは、第
２又は第３配線パターンと少なくとも１層の絶縁層を介
しているから、キャパシタンスが増大するという問題も
ない。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
することにする。図１は本発明第１実施例のプリント配
線板を模式的に示した斜視図であり、図２は同じく断面
図である。このプリント配線板は８層板であり、Ｓ１
Ｘ、Ｓ１Ｙ、Ｖ、Ｓ２Ｘ、Ｓ２Ｙ、Ｅ、Ｓ３Ｘ、Ｓ３Ｙ
は、銅箔等からなる配線パターンが形成された配線層で
ある。これらの配線層のそれぞれの間の部分には、図示
は省略しているがガラスエポキシ等からなる絶縁層が介
在している。配線層Ｓ１Ｘ及びＳ３Ｙは表面層（最外
層）、配線層Ｓ１Ｙ、Ｖ、Ｓ２Ｘ、Ｓ２Ｙ、Ｅ、Ｓ３Ｘ
は内層（中間層）である。

【００１３】配線層Ｓ１Ｘ、Ｓ２Ｘ、Ｓ３Ｘは、信号用
の配線パターン（Ｘ方向）が形成された配線層であり、
配線層Ｓ１Ｙ、Ｓ２Ｙ、Ｓ３Ｙは、信号線用の配線パタ
ーン（Ｙ方向）が形成された配線層である。配線層Ｓ２
Ｘ、Ｓ２Ｙには、クロック信号用の配線パターンが形成
されている。配線層Ｖは全体的に一様に形成された電源
用の配線パターン（電源パターン１１）からなる配線層
であり、配線層Ｅは全体的に一様に形成されたアース用
の配線パターン（アースパターン１２）からなる配線層
である。配線層Ｓ１Ｙには、概略矩形状に形成されたア
ースパターン１３が形成されている。

【００１４】１４は複数の電磁波遮蔽用のビアホール
（層間接続線）であり、これらのビアホール１４は、そ
れぞれの一端が配線層Ｅのアースパターン１２に接続さ
れ、配線層Ｓ２Ｙ、Ｓ２Ｘ、Ｖを貫通して、それぞれの
他端は配線層Ｓ１Ｙのアースパターン１３に接続されて
いる。これらのビアホール１４は、配線層Ｖをその電源
パターン１１とは絶縁された状態で貫通している。アー
スパターン１２と電源パターン１１はデカップリング用
のバイパスコンデンサ（図示せず）により接続されてい
る。

【００１５】これらのビアホール１４は、概略均等な間
隔で、このプリント配線板の外縁部近傍を取り囲むよう
に配置されている。これらのビアホール１４の配列間隔
は、最大クロック周波数の１０倍程度の高調波の漏洩を
防止するものとして、その高調波の波長の１０分の１程
度以下とする。例えば、クロック周波数が３０ＭＨｚな
らば、漏洩を防止する高調波としてクロック周波数の１
０倍である３００ＭＨｚ（波長約１ｍ）を考慮して、ビ
アホール１４の配列間隔は約１０ｃｍ又はそれ以下とす
る。クロック周波数が９０ＭＨｚならば、漏洩を防止す
る高調波としてクロック周波数の１０倍である９００Ｍ
Ｈｚ（波長約３３ｃｍ）を考慮して、ビアホール１４の
配列間隔は約３ｃｍ又はそれ以下とする。なお、ビアホ
ール１４の配列間隔は、必ずしも均等である必要は無く
不均等であってもよいが、この場合には、その最大間隔
が上記のように漏洩を防止する高調波の波長の１０分の
１程度以下とする。

【００１６】アースパターン１２と電源パターン１１は
デカップリング用のバイパスコンデンサにより接続され
ているので、電源パターン１１もアースパターン１２と
同様に高周波的に安定な電位を有しており、ビアホール
１４もアースパターン１１に接続されているので安定電
位となっている。従って、電源パターン１１、アースパ
ターン１２及び複数のビアホール１４によって、電磁的
に閉塞された空間（室）が画成される。

【００１７】クロック信号用の配線パターンは、この電
磁的に閉塞された空間内に存する配線層、即ち、配線層
Ｓ２Ｘ、Ｓ２Ｙに位置されているから、該クロック信号
用の配線パターンをアンテナとして放射される電磁波が
該電磁的に閉塞された空間の外へ漏洩することが防止さ
れる。

【００１８】このように、電磁波遮蔽用の閉空間を画成
するために、プリント配線板の構成上通常必要とされる
アースパターン及び電源パターンを使用しているから、
構成がそれほど複雑化することもなく、電磁波遮蔽のた
めにプリント配線板の層数を増やす必要もなく、比較的
に簡略な構成で電磁波の漏洩を有効に防止できる。

【００１９】通常の一般論理回路の配線については、外
側の配線層Ｓ１Ｘ、Ｓ１Ｙ、Ｓ３Ｘ、Ｓ３Ｙを使うこと
により、プリント配線板完成後において、配線パターン
の追加的な切断又は接続等による改造が可能であり、必
要に応じて柔軟に対応することができる。クロック系統
のような高速信号配線を一般配線と電磁的に分離するこ
とができるから、クロストーク雑音の発生も少なくな
る。

【００２０】なお、この第１実施例では８層板を例とし
て説明したが、これ以外の層数を有する多層プリント配
線板についても同様に構成できる。第１実施例のような
ガラスエポキシ板のみならず、セラミック板、その他の
多層プリント配線板についても同様に適用でき、システ
ムオンチップのようなＬＳＩチップについても応用が可
能である。前記第１実施例ではクロック信号用の配線パ
ターンからの電磁波の放射を遮蔽するものについて説明
しているが、これはクロック信号の周波数が高く、その
高調波の放射が問題となることが多いからであり、他の
高周波信号用の配線パターンに適用できることは勿論で
ある。

【００２１】また、ビアホール１４の他端が接続されて
いるアースパターン１３については、配線層Ｓ１Ｙでな
く配線層Ｓ１Ｘに形成し、あるいは配線層Ｓ１Ｘ及び配
線層Ｓ１Ｙの両方を用いて形成してもよい。また、この
アースパターン１３は、ビアホール１４の電位の安定化
を目的としたもので、必須のものではなく、一部又は全
部を削除することも可能である。電磁的な閉空間を画成
するためのビアホール１４に替えて、金属製の線材、ピ
ンあるいは板材のような導電性の部材を埋め込んで構成
することもできる。

【００２２】さらに、前記第１実施例では、電源パター
ン１１、アースパターン１２は、全体的に一様に形成
し、複数のビアホール１４はプリント配線板の外縁部近
傍に配置したものについて説明したが、電源パターン１
１、アースパターン１２を必要に応じてプリント配線板
の半分あるいは一部とし、又は複数のビアホール１４を
プリント配線板の半分あるいは一部を囲むように配置す
ることができる。

【００２３】なお、前記第１実施例では、前記電磁的に
閉塞された空間内にクロック信号用の配線パターンを位
置させているから、この配線パターンに改造が必要な場
合には対応することができない。このような場合には、
予め改造に備えた予備パターン（ビアホールを含む）を
形成しておき、該予備パターンの一部を表面層に設けた
パッドに取り出しておくことにより対応することができ
るようになる。

【００２４】図３は本発明第２実施例のプリント配線板
を示す断面図である。前記第１実施例と実質的に同一の
構成部分については同一の符号を付し、その説明を省略
する。図１及び図２に示した前記第１実施例では、複数
のビアホール１４は、その一端を配線層Ｅのアースパタ
ーン１２に、他端を配線層Ｓ１Ｙのアースパターン１３
に接続していたが、この第２実施例では、複数のビアホ
ール１４は、その一端を配線層Ｖの電源パターン１１に
接続し、他端を配線層Ｓ３Ｘに形成された電源パターン
１５に接続して構成している。その他については、第１
実施例と同様である。

【００２５】図４は本発明第３実施例のプリント配線板
を示す断面図である。前記第１及び第２実施例と実質的
に同一の構成部分については同一の符号を付し、その説
明を省略する。この第３実施例は前記第１及び第２実施
例の構成を複合的に採用したものである。即ち、複数の
電磁波遮蔽用のビアホール１４のうちの一部は、それぞ
れの一端が配線層Ｅのアースパターン１２に接続され、
配線層Ｓ２Ｙ、Ｓ２Ｘ、Ｖを貫通して、それぞれの他端
は配線層Ｓ１Ｙに形成されたアースパターン１３に接続
されている。これらのビアホール１４のうちの他部は、
それぞれの一端が配線層Ｖの電源パターン１１に接続さ
れ、配線層Ｓ２Ｘ、Ｓ２Ｙ、Ｅを貫通して、それぞれの
他端は配線層Ｓ３Ｘに形成された電源パターン１５に接
続されている。アースパターン１２に接続されたビアホ
ール１４と電源パターン１１に接続されたビアホール１
４は、交互に配列されている。その他については、前記
第１及び第２実施例と同様である。

【００２６】図５は本発明第４実施例のプリント配線板
を示す断面図である。前記第１実施例と同一の構成部分
については同一の符号を付して、その説明の一部を省略
する。同図において、Ｓ１Ｘ、Ｓ２Ｘ、Ｓ３Ｘ、Ｓ４Ｘ
は、信号用の配線パターン（Ｘ方向）が形成された配線
層であり、Ｓ１Ｙ、Ｓ２Ｙ、Ｓ３Ｙ、Ｓ４Ｙは、信号線
用の配線パターン（Ｙ方向）が形成された配線層であ
る。Ｖ１、Ｖ２は、全体的に一様に形成された電源用の
配線パターン（電源パターン１１）からなる配線層であ
り、Ｅは全体的に一様に形成されたアース用の配線パタ
ーン（アースパターン１２）からなる配線層である。配
線層Ｓ１Ｙには、アースパターン１６及び配線パターン
１７が、配線層Ｓ３Ｘには配線パターン１８がそれぞれ
形成されている。

【００２７】複数の電磁波遮蔽用のビアホール１４うち
の一部は、それぞれの一端が配線層Ｅのアースパターン
１２に接続され、配線層Ｓ３Ｙ、Ｓ３Ｘ、Ｖ２、Ｓ２
Ｙ、Ｓ２Ｘ、Ｖ１を貫通して、それぞれの他端は配線層
Ｓ１Ｙのアースパターン１６に接続されている。これら
のビアホール１４は、配線層Ｖ１、Ｖ２をそれぞれの電
源パターン１１と絶縁された状態で貫通している。

【００２８】複数の電磁波遮蔽用のビアホール１４うち
の他部は、それぞれの一端が配線層Ｓ１Ｙの配線パター
ン１７に接続され、配線層Ｖ１、Ｓ２Ｘ、Ｓ２Ｙ、Ｖ２
を貫通して、それぞれの他端は配線層Ｓ３Ｘの配線パタ
ーン１８に接続されている。これらのビアホール１４
は、配線層Ｖ１、Ｖ２をそれぞれの電源パターン１１と
絶縁された状態で貫通している。なお、配線パターン１
７、１８は、アースパターンとすることができる。

【００２９】この第４実施例では、配線層Ｖ１の電源パ
ターン１１、配線層Ｖ２の電源パターン１１及び複数の
ビアホール１４により電磁的に閉塞された二つの空間が
画成され、配線層Ｖ２の電源パターン１１、配線層Ｅの
アースパターン１２及び複数のビアホール１４により電
磁的に閉塞された一つの空間が画成されている。この第
４実施例のように、一つのプリント配線板内に複数の電
磁的に閉塞された空間を形成することができ、配線パタ
ーンの一部を複数箇所で必要に応じて電磁的に遮蔽する
ことができる。このような構成を採用することにより、
配線パターンの一部を、他の配線パターンから電磁的に
遮蔽することができ、クロストーク雑音の発生を少なく
することができる。

【００３０】図６は本発明第５実施例のプリント配線板
を示す断面図である。前記第１実施例と同一の構成部分
については同一の符号を付して、その説明の一部を省略
する。同図において、Ｓ１Ｘ、Ｓ２Ｘ、Ｓ３Ｘ、Ｓ４
Ｘ、Ｓ５Ｘは、信号用の配線パターン（Ｘ方向）が形成
された配線層であり、Ｓ１Ｙ、Ｓ２Ｙ、Ｓ３Ｙ、Ｓ４
Ｙ、Ｓ５Ｙは、信号用の配線パターン（Ｙ方向）が形成
された配線層である。Ｖ１、Ｖ２は、全体的に一様に形
成された電源用の配線パターン（電源パターン１１）か
らなる配線層であり、Ｅ１、Ｅ２は全体的に一様に形成
されたアース用の配線パターン（アースパターン１２）
からなる配線層である。配線層Ｓ１Ｙには、電源パター
ン１９が形成されている。

【００３１】複数の電磁波遮蔽用のビアホール１４うち
の一部は、それぞれの一端が配線層Ｅ１のアースパター
ン１２に接続され、配線層Ｓ３Ｘ、Ｓ３Ｙを貫通して、
それぞれの他端は配線層Ｅ２のアースパターン１２に接
続されている。また、複数の電磁波遮蔽用のビアホール
１４のうちの他部は、それぞれの一端が配線層Ｓ１Ｙの
アースパターン１９に接続され、配線層Ｖ１、Ｓ２Ｘ、
Ｓ２Ｙ、Ｅ１、Ｓ３Ｘ、Ｓ３Ｙを貫通して、それぞれの
他端は配線層Ｅ２のアースパターン１２に接続されてい
る。これらのビアホール１４は、配線層Ｖ１をその電源
パターン１１と絶縁された状態で貫通し、配線層Ｅ１を
そのアースパターン１２に接続された状態で貫通してい
る。

【００３２】このように、配線層Ｅ１のアースパターン
１２、配線層Ｅ２のアースパターン１２及び複数のビア
ホール１４により電磁的に閉塞された二つの空間が画成
され、配線層Ｖ１の電源パターン１１、配線層Ｅ１のア
ースパターン１２及び複数のビアホール１４により電磁
的に閉塞された一つの空間が画成されている。この第５
実施例のように、複数のアースパターン１２が存在する
場合には、これらのアースパターン１２と複数のビアホ
ール１４により、電磁的に閉塞された空間を画成するこ
とができる。また、複数の電源パターン１１が存在する
場合も同様である。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
処理の低速化、設計上の制約の増大又は配線パターンの
改造性の低下を防止しつつ電磁波の放射を削減したプリ
ント配線板を提供することができるという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明第１実施例のプリント配線板を示す斜視
図である。

【図２】本発明第１実施例のプリント配線板を示す断面
図である。

【図３】本発明第２実施例のプリント配線板を示す断面
図である。

【図４】本発明第３実施例のプリント配線板を示す断面
図である。

【図５】本発明第４実施例のプリント配線板を示す断面
図である。

【図６】本発明第５実施例のプリント配線板を示す断面
図である。

【符号の説明】

Ｓ１Ｘ、Ｓ１Ｙ、Ｖ、Ｓ２Ｘ、Ｓ２Ｙ、Ｅ、Ｓ３Ｘ、Ｓ
３Ｙ配線層１１電源パターン１２、１３アースパターン１４ビアホール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】配線層及び絶縁層を交互に積層してなる
プリント配線板であって、遮蔽されるべき第１配線パターンを有する第１配線層
と、前記第１配線パターンが存する領域に対応した位置に電
磁波遮蔽用の第２配線パターンを有する、前記第１配線
層の一方の面側に存する配線層のうちのいずれかである
第２配線層と、前記第１配線パターンが存する領域に対応した位置に電
磁波遮蔽用の第３配線パターンを有する、前記第１配線
層の他方の面側に存する配線層のうちのいずれかである
第３配線層と、前記第２配線パターン及び前記第３配線パターンとの相
互作用により電磁的に閉塞された空間を構成して、前記
第１配線パターンが該電磁的に閉塞された空間内に位置
するように、前記第２配線層と前記第３配線層との間に
渡って配置された電磁波遮蔽用の複数の層間接続線と、
を備えたプリント配線板。
【請求項２】前記層間接続線は、所定間隔で配列的に
配置されている請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】前記層間接続線の配列間隔は、遮蔽すべ
き電磁波の波長の１／１０以下である請求項１に記載の
プリント配線板。
【請求項４】前記層間接続線は、層間連絡孔内に導電
材を充填してなるビアホールである請求項１に記載のプ
リント配線板。
【請求項５】前記層間接続線は、導電性の柱状に形成
されたピン部材である請求項１に記載のプリント配線
板。
【請求項６】前記層間接続線は、導電性の板状に形成
された板部材である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項７】前記第２配線パターン及び前記第３配線
パターンは、接地されたアースパターンである請求項１
に記載のプリント配線板。
【請求項８】前記第２配線パターン及び前記第３配線
パターンは、電源供給用の電源パターンである請求項１
に記載のプリント配線板。
【請求項９】前記層間接続線の一端は前記第２配線パ
ターンに接続され、前記層間接続線の他端は前記第３配
線パターンに接続されている請求項７又は８に記載のプ
リント配線板。
【請求項１０】前記層間接続線の一端は前記第２配線
パターンに接続され、前記層間接続線の他端は前記第３
配線パターンに非接触状態で前記第３配線層を貫通して
いる請求項７又は８に記載のプリント配線板。
【請求項１１】前記第２配線パターンは接地されたア
ースパターンであり、前記第３配線パターンは電源供給
用の電源パターンである請求項１に記載のプリント配線
板。
【請求項１２】前記層間接続線の一端は前記アースパ
ターンに接続され、前記層間接続線の他端は前記電源パ
ターンに非接触状態で前記第３配線層を貫通している請
求項１１に記載のプリント配線板。
【請求項１３】前記層間接続線の一端は前記電源パタ
ーンに接続され、前記層間接続線の他端は前記アースパ
ターンに非接触状態で前記第２配線層を貫通している請
求項１１に記載のプリント配線板。
【請求項１４】前記第２配線層及び前記第３配線層
は、その両面側にそれぞれ前記絶縁層が配置される内層
である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１５】前記第２配線層及び前記第３配線層の
いずれか一方は、その片面側にのみ前記絶縁層が配置さ
れる表面層である請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１６】前記第２配線パターン及び前記第３配
線パターンは、配線層全体に渡って一様に形成されてい
る請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１７】前記第２配線パターン及び前記第３配
線パターンは、それぞれの配線層の一部に相対的に形成
されており、前記層間接続線は前記第２配線パターン及
び前記第３配線パターンの外周近傍に配置されている請
求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１８】前記第２配線パターン、前記第３配線
パターン及び前記層間接続線により構成される電磁的に
閉塞された空間が複数存在する請求項１に記載のプリン
ト配線板。
【請求項１９】前記第２及び第３配線パターンは各配
線層の全体に形成されており、前記相関接続線は前記第
２及び第３配線パターンの１部から形成されることを特
徴とする請求項１に記載のプリント配線板。