JPH08255921A - 冷却型素子装置 - Google Patents

冷却型素子装置

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JPH08255921A
JPH08255921A JP7059565A JP5956595A JPH08255921A JP H08255921 A JPH08255921 A JP H08255921A JP 7059565 A JP7059565 A JP 7059565A JP 5956595 A JP5956595 A JP 5956595A JP H08255921 A JPH08255921 A JP H08255921A
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JP
Japan
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cooling
heat transfer
transfer section
head
support base
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Withdrawn
Application number
JP7059565A
Other languages
English (en)
Inventor
Noritomo Satou
徳朋 佐藤
Tomoshi Ueda
知史 上田
Hiroyuki Tsuchida
浩幸 土田
Shigeki Hamashima
茂樹 濱嶋
Yoshio Watanabe
芳夫 渡邊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP7059565A priority Critical patent/JPH08255921A/ja
Publication of JPH08255921A publication Critical patent/JPH08255921A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D19/00—Arrangement or mounting of refrigeration units with respect to devices or objects to be refrigerated, e.g. infrared detectors
    • F25D19/006—Thermal coupling structure or interface

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は冷却型素子装置に関し、赤外線検出
素子の冷却効率の向上を実現することを目的とする。 【構成】 冷却して使用される赤外線検出素子１１が、
クーリングヘッド１７の上面に固着してある。冷却装置
本体２０より延出しているコールドフィンガ２１の頂部
の伝熱部ヘッド２３が、クーリングヘッド１７の下面
に、半田層３１によって融着してある。半田層３１は、
クーリングヘッド１７と伝熱部ヘッド２３との間の熱抵
抗を小とするように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は冷却型素子装置に係り、
特に、冷却して使用される赤外線検出素子等を冷却装置
により冷却する構成の冷却素子装置に関する。赤外線検
出素子は、例えば、人工衛星に搭載されて、地球から発
せられる赤外線を検知して、鉱物を探査するのに利用さ
れる。この赤外線検出素子は、所望の特性を発揮するた
めには、概略、液体窒素の温度まで冷却される必要があ
る。
【０００２】このため、赤外線検出素子を備えた装置
は、赤外線検出素子を効率良く冷却しうる構成であるこ
とが必要とされる。
【０００３】
【従来の技術】図１２は、従来の１例の赤外線検出素子
装置１０を示す。赤外線検出素子装置１０は、大略、冷
却して使用される冷却型素子としての赤外線検出素子１
１と、冷却装置１２とを有する。
【０００４】基板１３に、外筒部１４及び内筒部１５が
取り付けてある。外筒部１４及び内筒部１５の内部は、
共に真空状態にある。外筒部１４は、光学窓１６を有す
る。内筒部１５は、ガラス製であり、頂部に支持台とし
てのクーリングヘッド１７が取り付けてある。このクー
リングヘッド１７は、金属製であり、板状の部材であ
る。
【０００５】基板１３は、基台１８に取り付けてある。
冷却装置１２は、循環型冷却装置本体２０と、これより
上方に延出しているコールドフィンガ２１と、このコー
ルドフィンガ２１の先端側に固着された伝熱部２２と、
この伝熱部２２に固着された伝熱部ヘッド２３とよりな
る。
【０００６】伝熱部２２は、蛇腹状をなし、可撓性及び
ばね性を有する。伝熱部ヘッド２３は、円板状のブロッ
クである。冷却装置本体２０は、基台１８に固定してあ
る。コールドフィンガ２１、伝熱部２２、及び伝熱部ヘ
ッド２３は、内筒部１５内に入り込んでいる。
【０００７】頂部に位置する伝熱部ヘッド２３は、クー
ニングヘッド１７の下面に力Ｆ1 で押し付けられてい
る。冷却装置１２が動作されると、コールドフィンガ２
１、伝熱部２２、伝熱部ヘッド２３を介して、赤外線検
出素子１１が冷却される。
【０００８】赤外線検出素子装置１０は、冷却装置１０
が動作しており、赤外線検出素子１１が略液体窒素の温
度にまで冷却されている状態で動作される。赤外線検出
素子１１が赤外線を検出することによって赤外線検出素
子１１から出力される信号は、リード線２４を通して、
端子２５から取り出される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ここで、伝熱部ヘッド
２３とクーリングヘッド１７との関係についてみる。伝
熱部ヘッド２３の上面２３ａが、クーリングヘッド１７
の下面１７ａに押し当たって、接触し合っているだけで
ある。
【００１０】ここで、接触し合っている上記の面２３ａ
及び面１７ａは、図１３に示すように完全な平面ではな
く、微視的にみると、凹凸面であるため、接触していな
い部分２６が分散して存在している。接触している部分
２７の熱抵抗は小さいけれども、接触せずに浮いている
部分２６の熱抵抗は高い。
【００１１】よって、伝熱部ヘッド２３とクーリングヘ
ッド１７との間の熱抵抗を十分に小さくすることが困難
であり、赤外線検出素子１１を効率良く冷却することが
困難となる虞れがあった。また、伝熱部ヘッド２３はク
ーリングヘッド１７の下面に押し当たっているだけであ
るため、冷却装置１２の振動の影響によって、伝熱部ヘ
ッド２３がクーリングヘッド１７に対する微小な位置ず
れを振動的に起こす。
【００１２】伝熱部ヘッド２３がクーリングヘッド１７
に対して微小な位置ずれを振動的に起こすと、伝熱部ヘ
ッド２３とクーリングヘッド１７との間に隙間が発生し
易くなって、伝熱部ヘッド２３とクーリングヘッド１７
との間の熱抵抗が不要に上がってしまう。このことも、
赤外線検出素子１１の冷却効率を低下させていた。
【００１３】赤外線検出素子１１が効率良く冷却されな
い場合には、その分、赤外線検出素子装置１０の性能が
低下してしまう。そこで、本発明は、上記課題を解決し
た冷却素子装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、支持
台に固着してあり、冷却して使用される冷却型素子を、
冷却装置の伝熱部ヘッドによって、上記支持台を介して
冷却する構成の冷却型素子装置において、上記伝熱部ヘ
ッドを、上記支持台に固着した構成としたものである。
【００１５】請求項２の発明は、支持台に固着してあ
り、冷却して使用される冷却型素子を、冷却装置の伝熱
部ヘッドによって、上記支持台を介して冷却する構成の
冷却型素子装置において、上記伝熱部ヘッドを、上記支
持台に、低融点金属によって融着した構成としたもので
ある。
【００１６】請求項３の発明は、支持台に固着してあ
り、冷却して使用される冷却型素子を、冷却装置の伝熱
部ヘッドによって、上記支持台を介して冷却する構成の
冷却型素子装置において、上記伝熱部ヘッドを、上記支
持台にねじ止めした構成としたものである。
【００１７】請求項４の発明は、支持台に固着してあ
り、冷却して使用される冷却型素子を、冷却装置の伝熱
部ヘッドによって、上記支持台を介して冷却する構成の
冷却型素子装置において、上記伝熱部ヘッドを、上記支
持台に凹凸嵌合させた構成としたものである。
【００１８】請求項５の発明は、支持台に固着してあ
り、冷却して使用される冷却型素子を、 冷却装置の伝
熱部ヘッドによって、上記支持台を介して冷却する構成
の冷却型素子装置において、上記伝熱部ヘッドを、該伝
熱部ヘッドより大きい径を有する伝熱メッシュを介し
て、上記支持台に押圧させた構成としたものである。
【００１９】請求項６の発明は、冷却して使用される冷
却型素子を真空とされたケーシング内に組込んでパッケ
ージ化すると共に、該パッケージ化された冷却型素子パ
ッケージを、冷却装置に取り外し可能に取り付けてなる
構成としたものである。
【００２０】
【作用】請求項１の発明において、伝熱部ヘッドを支持
台に固着した構成は、伝熱部ヘッドを支持台とを密着さ
せると共に、振動を受けた場合にも、伝熱部ヘッドの支
持台に対する密着状態が変化しないように作用する。
【００２１】請求項２の発明において、伝熱部ヘッドを
支持台に低融点金属によって融着した構成は、低融点金
属層が、伝熱部ヘッドと支持台との間を完全に占めるよ
うに作用する。請求項３の発明において、ねじ止めは、
加熱せずに固着するように作用する。
【００２２】請求項４の発明において、凹凸嵌合は、伝
熱部ヘッドが支持台に対して位置ずれすることを制限す
るように作用する。請求項５の発明において、伝熱部ヘ
ッドの径より大きい径を有する伝熱メッシュは支持台と
伝熱メッシュとが突き合わされる部分の面積を増やすよ
うに作用する。また、伝熱メッシュは、それ自体が歪ん
で、冷却装置の振動を吸収するように作用する。
【００２３】請求項６の発明において、冷却型素子を真
空雰囲気内に組み込んでパッケージ化した構成は、パッ
ケージの単位で、冷却型素子が真空断熱された状態とな
るようにさようする。また、このパッケージを冷却装置
に取り外し可能に取り付けた構成は、パッケージの交換
を容易とするように作用する。
【００２４】
【実施例】
〔第１実施例〕図１は、本発明の第１実施例になる赤外
線検出素子装置３０を示す。図１中及び本発明の別の実
施例を示す図中、図１２に示す構成部分と対応する部分
には同一符号を付し、その説明は省略する。
【００２５】３１は半田層である。伝熱部ヘッド２３
は、半田層３１によって、クーリングヘッド１７に半田
付けされて固着してある。図２に拡大して示すように、
伝熱部ヘッド２３とクーリングヘッド１７との間は、半
田層３１によって占められている。
【００２６】伝熱部ヘッド２３の上面２３ａは、微視的
にみると凹凸面となっているけれども、全面に亘って、
半田層３１の下面３１ａに密着している。また、クーリ
ングヘッド１７の下面１７ａは、微視的にみると凹凸面
となっているけれども、全面に亘って半田層３１の上面
３１ｂに密着している。
【００２７】このため、クーリングヘッド１７と伝熱部
ヘッド２３との間の熱抵抗は、従来に比べて小さい。な
お、伝熱部ヘッド２３の上面２３ａが、凹凸の程度が大
きい面である場合でも、また、クーリングヘッド１７の
下面１７ａが凹凸の程度が大きい面である場合でも、上
記の上面２３ａ及び下面１７ａは共に全面に亘って半田
層３１に密着し、伝熱部ヘッド２３とクーリングヘッド
１７との間は、完全に半田層３１によって占められ、隙
間は存在しない。
【００２８】即ち、クーリングヘッド１７と伝熱部ヘッ
ド２３との間の熱抵抗は、融着される面の凹凸の如何に
関係なく、従来に比べて、小さい。また、伝熱部ヘッド
２３はクーリングヘッド１７に半田付けされているた
め、冷却装置１２が振動しても、伝熱部ヘッド２３はク
ーリングヘッド１７に対して位置ずれを起こさず、面２
３ａと面１７ａとの間に隙間は生じない。
【００２９】このため、冷却装置１２の振動によって
は、クーリングヘッド１７と伝熱部ヘッド２３との間の
熱抵抗は、少しも影響を受けない。即ち、赤外線検出素
子装置３０は振動に強い。従って、本実施例の赤外線検
出素子装置３０によれば、赤外線検出素子１１は、従来
に比べて効率良く冷却され、よって従来に比べて良好な
性能を発揮し得る。 なお、半田層３１に代えて、半田
とは異なる低融点金属の層を用いても、同様の効果が得
られる。 〔第２実施例〕図３は、本発明の第２実施例になる赤外
線検出素子装置４０を示す。
【００３０】図４に拡大して示すように、伝熱部ヘッド
２３Ａは、複数本のねじ４１によって、クーリングヘッ
ド１７Ａにねじ止めしてある。このため、冷却装置１２
が振動しても、伝熱部ヘッド２３Ａは、クーリングヘッ
ド１７Ａに対して位置ずれを起こさない。
【００３１】また、伝熱部ヘッド２３Ａは、クーリング
ヘッド１７Ａに、強く圧着している。従って、クーリン
グヘッド１７Ａと伝熱部ヘッド２３Ａとの間の熱抵抗
は、従来のものに比べて低く、且つ振動を受けても少し
も上がらない。
【００３２】また、伝熱部ヘッド２３Ａをクーリングヘ
ッド１７Ａに固着するときに加熱する必要がないため、
赤外線検出素子１１を無用に加熱することなく、伝熱部
ヘッド２３Ａをクーリングヘッド１７Ａに固着できる。
よって、本実施例は、熱に弱い冷却型の素子を使用する
場合に好適である。 〔第３実施例〕図５は、本発明の第３実施例になる赤外
線検出素子装置５０を示す。
【００３３】図７に示すように、伝熱部ヘッド２３Ｂ
は、上面２３ａに、三つの突条部５１ -1，５１-2，５１
-3を有する。三つの突条部５１-1〜５１-3は、一の円を
三等分したときの各円弧部分に対応する形状を有し、当
該一の円を形成するように並んでいる。
【００３４】同じく、図７に示すように、クーリングヘ
ッド１７Ｂは、下面１７ａに上記突条部５１-1〜５１-3
に対応する円弧溝部５２-1，５２-2，５２-3を有する。
図６及び図７に示すように、伝熱部ヘッド２３Ｂは、突
条部５１-1〜５１-3が夫々円弧溝部５２-1〜５２-3に嵌
合した状態で、且つ面２３ａが面１７ａに押し当たった
状態で、クーリングヘッド１７と結合されている。
【００３５】このため、冷却装置１２が振動しても、伝
熱部ヘッド２３Ｂはクーリングヘッド１７Ｂに対して位
置ずれを起こすことがなく、クーリングヘッド１７Ｂと
伝熱部ヘッド２３Ｂとの間の熱抵抗は、少しも影響を受
けず、少しも上がらない。 〔第４実施例〕図８は、本発明の第４実施例になる赤外
線検出素子装置６０を示す。
【００３６】６１は伝熱メッシュである。伝熱メッシュ
６１は、図９（Ａ）に示すように、円柱形を有する。伝
熱メッシュ６１は、図９（Ｂ）に示すように圧縮された
状態で、伝熱ヘッド部２３とクーリングヘッド１７との
間に挟まれている。
【００３７】伝熱メッシュ６１の径ｄ1 は、伝熱部ヘッ
ド２３の径ｄ2 より大きい。従って、伝熱メッシュ６１
の上面６１ａの面積Ｓ1 は、伝熱部ヘッド２３の上面２
３ａの面積Ｓ2 より広い。このため、クーリングヘッド
１７と伝熱部ヘッド２３との間の熱抵抗は、伝熱部ヘッ
ド２３をクーリングヘッド１７に押し付けている、図１
２に示す従来の構造における熱抵抗よりも小さい。
【００３８】また、伝熱メッシュ６１自体が歪むことに
よって、冷却装置１２の振動が吸収される。このため、
冷却装置１２が振動しても、伝熱部ヘッド２３の上面２
３ａと伝熱メッシュ６１の下面６１ｂとの間及び伝熱メ
ッシュ６１の上面６１ａとクーリングヘッド１７の下面
１７ａとの間において、振動的な位置ずれは起きない。
【００３９】従って、クーリングヘッド１７と伝熱部ヘ
ッド２３との間の熱抵抗は、従来のものに比べて低く、
且つ振動を受けても少しも上がらない。 〔第５実施例〕図１０は、本発明の第５実施例になる赤
外線検出素子装置７０を示す。
【００４０】図１０及び図１１に示すように、７１は赤
外線検出素子パッケージであり、赤外線検出素子１１
が、ケーシング７２の底板部７２ａの上面に固着してあ
る。ケーシング７２は、光学窓７３及び端子７４を有す
る。端子７４は、下方に突き出している。赤外線検出素
子１１と端子７４の間が、ワイヤ７５で接続してある。
【００４１】ケーシング７２の内部は真空状態とされて
いる。これによって、赤外線検出素子１１は、真空断熱
されている。また、ケーシング７２の底板部７２ａの下
面７２ｂには、めねじ部７２ｃが形成してある。
【００４２】赤外線検出素子１１は、赤外線検出素子パ
ッケージ７１を単位として交換可能である。７６は台座
部材であり、円筒部７６ａがコールドフィンガ２１の頂
部に嵌合し、面７２ｄがコールドフィンガ２１の頂面２
１ａに密着した状態でコールドフィンガ２１に固定して
ある。
【００４３】台座部材７６は、スルーホール７６ｃより
引き出されているパターン７６ｅを有する。リード線２
４は、パターン７６ｅの端から引き出されている。赤外
線検出素子パッケージ７１は、ねじ７８によって台座部
材７６上に固定してある。
【００４４】ねじ７８による締め付け力によって、ケー
シング７２の底板部７２ａの下面７２ｂと、台座部材７
６の上面７６ｂとが密着している。また、端子７４がス
ルーホール７６ｃに挿入されており、赤外線検出素子１
１が、台座部材７６と電気的に接続されている。
【００４５】また、外筒部１４Ａは、基台１８にねじ８
０によってねじ止めしてあり、簡単に取り外しうる状態
で取り付けてある。外筒部内部は、真空状態とはされて
いない。また、内筒部１５Ａは、台座部材７６から引き
出されているリード線２４を配線するために利用されて
いる。円筒部１５の内側も、真空状態とはなっていな
い。
【００４６】ここで、赤外線検出素子１１の冷却効率に
ついてみる。まず、赤外線検出素子１１は真空断熱され
ている。また、面７２ｂと面７６ｂとは密着している。
また、面７６ｄと面２１ａも密着している。
【００４７】また、冷却装置１２が振動しても、面７６
ｂは面７２ｂに対してずれず、また、面２１ａは面７６
ｄに対してずれない。このため、ケーシング７２とコー
ルドフィンガ２１との間の熱抵抗は小さく、且つ、冷却
装置１２が振動しても、少しも上がらない。
【００４８】従って、赤外線検出素子１１は、効率良く
冷却される。また、赤外線検出素子１１が劣化した場合
又は故障した場合には、ねじ８０を外して外筒部１４Ａ
を取り外し、ねじ７８をゆるめることによって、赤外線
検出素子パッケージ７１を取り外し、新しい赤外線検出
素子パッケージと交換し、更に外筒部１４Ａを取り付け
ることによって、修理が完了する。
【００４９】従って、本実施例の赤外線検出素子装置７
０は、優れた保守性を有する。なお、本発明は上記各実
施例における赤外線検出素子１１に限らず、冷却して使
用される素子であれば、どのような素子にも適用しう
る。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、伝熱部ヘッドが支持台に固着してあるため、伝
熱部ヘッドが支持台に単に押し付けられている従来の構
成に比べて、伝熱部ヘッドと支持台とがより密着した状
態となり、これによって支持台と伝熱部ヘッドとの間の
熱抵抗を、伝熱部ヘッドが支持台に単に押し当たってい
る従来の構成における熱抵抗よりも小さくすることが出
来る。これにより、素子を、従来の構成に比べて、効率
良く冷却することが出来る。
【００５１】また伝熱部ヘッドが支持台に固着してある
ため、冷却装置が動作して振動している状態において
も、伝熱部ヘッドの支持台に対する密着状態は変化せ
ず、良好な状態を維持し、効率良く冷却され続ける。即
ち、振動によって冷却効率が少しも損なわれない冷却型
素子装置を実現出来る。
【００５２】請求項２の発明によれば、支持台の面の状
況及び伝熱部ヘッドの面の状況の如何に関係なく、支持
台と伝熱部ヘッドとの間の熱抵抗を、十分に小さくし
得、且つ冷却装置の振動の影響を少しも受けないように
することが出来る。請求項３の発明によれば、ねじ止め
による固着であるため、請求項１の発明による効果に加
えて、冷却型素子を無用に加熱することなく固着できる
という効果を有する。
【００５３】請求項４の発明によれば、簡単な構造によ
って、支持台と伝熱部ヘッドとの間の熱抵抗が、冷却装
置の振動によって少しも影響を受けない構造を実現出来
る。請求項５の発明によれば、伝熱部ヘッドの径より大
き目の径を有する伝熱メッシュを設けたことにより、伝
熱メッシュと支持台とが突き合わされている部分の面積
が増え、これによって、支持台と伝熱部ヘッドとの間の
熱抵抗を、伝熱部ヘッドが支持台に当接した構成におけ
る支持台と伝熱部ヘッドとの間の熱抵抗に比べて小さく
することが出来る。
【００５４】また、伝熱メッシュ自体によって冷却装置
の振動を吸収し得、よって、上記の熱抵抗が冷却装置の
振動によって少しも影響を受けないようにすることが出
来る。請求項６の発明によれば、冷却型素子が真空雰囲
気内に組込まれてパッケージ化されたパッケージを、冷
却装置に取り外し可能に取り付けた構成であるため、冷
却型素子が劣化等した場合には、パッケージを取り外
し、新しいパッケージを取り付ければよく、よって良好
な保守性を実現出来る。
【００５５】また、パッケージの状態で、冷却型素子は
真空断熱されているため、冷却素子を十分に冷却出来
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例になる赤外線検出素子装置
を示す図である。
【図２】図１中、円Ａで囲んだ部分を拡大して示す図で
ある。
【図３】本発明の第２実施例になる赤外線検出素子装置
を示す図である。
【図４】図３中、円Ｂで囲んだ部分を拡大して示す図で
ある。
【図５】本発明の第３実施例になる赤外線検出素子装置
を示す図である。
【図６】図５中、円Ｃで囲んだ部分を拡大して示す図で
ある。
【図７】図５及び図６中、クーリングヘッドと伝熱部ヘ
ッドとを対応させて示す図である。
【図８】本発明の第４実施例になる赤外線検出素子装置
を示す図である。
【図９】伝熱メッシュを示す図である。
【図１０】本発明の第５実施例になる赤外線検出素子装
置を示す図である。
【図１１】図１０中、赤外線検出パッケージの部分を分
解して示す図である。
【図１２】従来の赤外線検出素子装置を示す図である。
【図１３】図１２中、円Ａ’で囲んだ部分を拡大して示
す図である。
【符号の説明】
１１ 赤外線検出素子 １２ 冷却装置 １３ 基板 １４ 外筒部 １５ 内筒部 １６ 光学窓 １７，１７Ａ，１７Ｂ クーリングヘッド（支持台） １８ 基台 ２０ 循環型冷却装置本体 ２１ コールドフィンガ ２２ 伝熱部 ２３，２３Ａ，２３Ｂ 伝熱部ヘッド ２４ リード線 ２５ 端子 ２６ 接触していない部分 ２７ 接触している部分 ３０，４０，５０，６０，７０ 赤外線検出素子装置 ３１ 半田層 ３１ａ 上面 ３１ｂ 下面 ４１ ねじ ５１-1，５１-2，５１-3 円弧突条部 ５２-1，５２-2，５２-3 円弧溝部 ６１ 伝熱メッシュ ７０ 赤外線検出素子パッケージ ７２ ケーシング ７２ａ 底板部 ７２ｂ 下面 ７２ｃ めねじ部 ７３ 光学窓 ７４ 端子 ７５ ワイヤ ７６ 台座部材 ７７ ねじ ７８ ねじ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土田 浩幸 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 濱嶋 茂樹 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 渡邊 芳夫 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 支持台に固着してあり、冷却して使用さ
    れる冷却型素子を、 冷却装置の伝熱部ヘッドによって、上記支持台を介して
    冷却する構成の冷却型素子装置において、 上記伝熱部ヘッドを、上記支持台に固着した構成とした
    ことを特徴とする冷却型素子装置。
  2. 【請求項２】 支持台に固着してあり、冷却して使用さ
    れる冷却型素子を、 冷却装置の伝熱部ヘッドによって、上記支持台を介して
    冷却する構成の冷却型素子装置において、 上記伝熱部ヘッドを、上記支持台に、低融点金属によっ
    て融着した構成としたことを特徴とする冷却型素子装
    置。
  3. 【請求項３】 支持台に固着してあり、冷却して使用さ
    れる冷却型素子を、 冷却装置の伝熱部ヘッドによって、上記支持台を介して
    冷却する構成の冷却型素子装置において、 上記伝熱部ヘッドを、上記支持台にねじ止めした構成と
    したことを特徴とする冷却型素子装置。
  4. 【請求項４】 支持台に固着してあり、冷却して使用さ
    れる冷却型素子を、 冷却装置の伝熱部ヘッドによって、上記支持台を介して
    冷却する構成の冷却型素子装置において、 上記伝熱部ヘッドを、上記支持台に凹凸嵌合させた構成
    としたことを特徴とする冷却型素子装置。
  5. 【請求項５】 支持台に固着してあり、冷却して使用さ
    れる冷却型素子を、 冷却装置の伝熱部ヘッドによって、上記支持台を介して
    冷却する構成の冷却型素子装置において、 上記伝熱部ヘッドを、該伝熱部ヘッドより大きい径を有
    する伝熱メッシュを介して、上記支持台に押圧させた構
    成としたことを特徴とする冷却型素子装置。
  6. 【請求項６】 冷却して使用される冷却型素子を真空と
    されたケーシング内に組込んでパッケージ化すると共
    に、 該パッケージ化された冷却型素子パッケージを、冷却装
    置に取り外し可能に取り付けてなる構成としたことを特
    徴とする冷却型素子装置。
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