JPH0927655A - 光半導体結合器 - Google Patents
光半導体結合器Info
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- JPH0927655A JPH0927655A JP17453895A JP17453895A JPH0927655A JP H0927655 A JPH0927655 A JP H0927655A JP 17453895 A JP17453895 A JP 17453895A JP 17453895 A JP17453895 A JP 17453895A JP H0927655 A JPH0927655 A JP H0927655A
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- cooling
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- optical semiconductor
- cooling device
- electronic cooling
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子冷却装置の熱交換個所の冷却面積を増大
させ、冷却効率及び冷却能力を向上させ、消費電力の低
減を図り得る光半導体結合器を提供する。 【構成】 光半導体結合器において、略円筒形状を有す
る冷却側基板３２と、この冷却側基板３２より径が大き
く同心円筒形状を有する放熱側基板３４と、前記冷却側
基板３２と放熱側基板３４間に放射状に挟着される電子
冷却素子３３とを備える電子冷却装置３１と、この電子
冷却装置３１の冷却側基板３２内部に搭載される光半導
体モジュールとを設ける。
させ、冷却効率及び冷却能力を向上させ、消費電力の低
減を図り得る光半導体結合器を提供する。 【構成】 光半導体結合器において、略円筒形状を有す
る冷却側基板３２と、この冷却側基板３２より径が大き
く同心円筒形状を有する放熱側基板３４と、前記冷却側
基板３２と放熱側基板３４間に放射状に挟着される電子
冷却素子３３とを備える電子冷却装置３１と、この電子
冷却装置３１の冷却側基板３２内部に搭載される光半導
体モジュールとを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光半導体結合器に係
り、特に、それに用いられる電子冷却装置の構造に関す
るものである。
り、特に、それに用いられる電子冷却装置の構造に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子冷却装置を有する光半導体結
合器は、以下に示すような構造を有していた。図６はか
かる従来の電子冷却装置を使用した光半導体結合器の断
面図である。この図に示すように、半導体レーザ（Ｌ
Ｄ）チップ（素子）１をヒートシンク２に半田固定によ
り搭載し、このヒートシンク２をベース３に半田固定す
る。
合器は、以下に示すような構造を有していた。図６はか
かる従来の電子冷却装置を使用した光半導体結合器の断
面図である。この図に示すように、半導体レーザ（Ｌ
Ｄ）チップ（素子）１をヒートシンク２に半田固定によ
り搭載し、このヒートシンク２をベース３に半田固定す
る。
【０００３】一方、ホルダ４に固定され、ＬＤチップ１
からの出力光を集光するレンズ５を光学調整してベース
３に固定する。また、ケース６には電子冷却装置７が半
田固定され、この電子冷却装置７上に前記ベース３が半
田固定される。つまり、ケース６とベース３の間に電子
冷却装置７が挟まれる形となっている。また、レンズ５
により集光された光は光ファイバ９に結合される。この
光ファイバ９は、フェルール１０に固定され、スリーブ
１１を介して、ケース６に固定される。
からの出力光を集光するレンズ５を光学調整してベース
３に固定する。また、ケース６には電子冷却装置７が半
田固定され、この電子冷却装置７上に前記ベース３が半
田固定される。つまり、ケース６とベース３の間に電子
冷却装置７が挟まれる形となっている。また、レンズ５
により集光された光は光ファイバ９に結合される。この
光ファイバ９は、フェルール１０に固定され、スリーブ
１１を介して、ケース６に固定される。
【０００４】そこで、ＬＤチップ１に電流を与えて発光
させると、ジュール熱が発生する。この熱による温度上
昇で、ＬＤチップ１の出力光の波長がずれたり、通電電
流によるＬＤチップ１の発光パワーが低下する。そこ
で、電子冷却装置７を設けるようにしている。この電子
冷却装置７は、直流電流を与えると、ケース側基板とベ
ース側基板に、温度差を発生させることができ、ベース
側を低温側にし、この温度を制御することで、前記ジュ
ール熱を冷却させ、ＬＤチップ１の温度を一定に保持
し、光出力特性を安定に保持することができる。
させると、ジュール熱が発生する。この熱による温度上
昇で、ＬＤチップ１の出力光の波長がずれたり、通電電
流によるＬＤチップ１の発光パワーが低下する。そこ
で、電子冷却装置７を設けるようにしている。この電子
冷却装置７は、直流電流を与えると、ケース側基板とベ
ース側基板に、温度差を発生させることができ、ベース
側を低温側にし、この温度を制御することで、前記ジュ
ール熱を冷却させ、ＬＤチップ１の温度を一定に保持
し、光出力特性を安定に保持することができる。
【０００５】このような電子冷却装置７は、図７に示す
ように、電子冷却素子７Ｂとこれを挟んだ基板７Ａ，７
Ｃから構成され、電子冷却素子７Ｂは基板７Ａ，７Ｃに
対して半田固定されている。この電子冷却素子７Ｂに直
流電流を加えると、電子冷却素子７Ｂの上部基板７Ｃ側
が低温に、下部基板７Ａ側が高温になる温度差を発生さ
せる。この時、上部基板７Ｃ上に固定された部品１２は
冷却される。
ように、電子冷却素子７Ｂとこれを挟んだ基板７Ａ，７
Ｃから構成され、電子冷却素子７Ｂは基板７Ａ，７Ｃに
対して半田固定されている。この電子冷却素子７Ｂに直
流電流を加えると、電子冷却素子７Ｂの上部基板７Ｃ側
が低温に、下部基板７Ａ側が高温になる温度差を発生さ
せる。この時、上部基板７Ｃ上に固定された部品１２は
冷却される。
【０００６】電子冷却素子７Ｂに加える直流電流を逆に
すれば、温度差も逆になり、上部基板７Ｃ上の部品１２
は加熱される。
すれば、温度差も逆になり、上部基板７Ｃ上の部品１２
は加熱される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の電子冷却装置の構成では、ケース６の外部環境
温度、電子冷却装置７が冷却するのは、電子冷却装置７
上のベース３、ＬＤチップ１、ヒートシンク２、ホルダ
４、レンズ５の各部品となり、冷却体積が大きい。ま
た、ケース６の外部環境温度が上昇した場合、ケース６
内部の温度が上昇し、ＬＤチップ１からレンズ５の各部
品の温度が上昇するため、ＬＤチップ１の発熱分の冷却
以外の冷却が必要となり、電子冷却装置７に通電される
電流量が大きくなって、消費電力が増大するという問題
があった。
た従来の電子冷却装置の構成では、ケース６の外部環境
温度、電子冷却装置７が冷却するのは、電子冷却装置７
上のベース３、ＬＤチップ１、ヒートシンク２、ホルダ
４、レンズ５の各部品となり、冷却体積が大きい。ま
た、ケース６の外部環境温度が上昇した場合、ケース６
内部の温度が上昇し、ＬＤチップ１からレンズ５の各部
品の温度が上昇するため、ＬＤチップ１の発熱分の冷却
以外の冷却が必要となり、電子冷却装置７に通電される
電流量が大きくなって、消費電力が増大するという問題
があった。
【０００８】そこで、電子冷却装置７のケース側に発生
した熱を放熱するため、ケース６の底面に放熱板８を取
り付けるが、その場合、ケース底面のみに放熱するた
め、放熱効率が悪いという問題点があった。本発明は、
上記問題点を解決するために、電子冷却装置の熱交換個
所の冷却面積を増大させ、冷却効率及び冷却能力を向上
させ、消費電力の低減を図り得る光半導体結合器を提供
することを目的とする。
した熱を放熱するため、ケース６の底面に放熱板８を取
り付けるが、その場合、ケース底面のみに放熱するた
め、放熱効率が悪いという問題点があった。本発明は、
上記問題点を解決するために、電子冷却装置の熱交換個
所の冷却面積を増大させ、冷却効率及び冷却能力を向上
させ、消費電力の低減を図り得る光半導体結合器を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）光半導体結合器において、略円筒形状を有する冷
却側基板と、この冷却側基板より径が大きく略同心円筒
形状を有する放熱側基板と、前記冷却側基板と放熱側基
板間に放射状に挟着される電子冷却素子とを備える電子
冷却装置と、この電子冷却装置の冷却側基板内部に搭載
される光半導体モジュールとを設けるようにしたもので
ある。
成するために、 （１）光半導体結合器において、略円筒形状を有する冷
却側基板と、この冷却側基板より径が大きく略同心円筒
形状を有する放熱側基板と、前記冷却側基板と放熱側基
板間に放射状に挟着される電子冷却素子とを備える電子
冷却装置と、この電子冷却装置の冷却側基板内部に搭載
される光半導体モジュールとを設けるようにしたもので
ある。
【００１０】（２）上記（１）記載の光半導体結合器に
おいて、前記冷却側基板と放熱側基板の円筒形状部の少
なくとも１個所を開放するようにしたものである。 （３）上記（１）又は（２）記載の光半導体結合器にお
いて、前記電子冷却装置と熱交換する光半導体モジュー
ルのベースを円筒形状として前記冷却側基板と接触させ
るようにしたものである。
おいて、前記冷却側基板と放熱側基板の円筒形状部の少
なくとも１個所を開放するようにしたものである。 （３）上記（１）又は（２）記載の光半導体結合器にお
いて、前記電子冷却装置と熱交換する光半導体モジュー
ルのベースを円筒形状として前記冷却側基板と接触させ
るようにしたものである。
【００１１】（４）上記（１）、（２）又は（３）記載
の光半導体結合器において、前記電子冷却装置の放熱側
基板と熱交換するホルダに放熱フィンを取り付けるよう
にしたものである。
の光半導体結合器において、前記電子冷却装置の放熱側
基板と熱交換するホルダに放熱フィンを取り付けるよう
にしたものである。
【００１２】
（１）請求項１記載の光半導体結合器によれば、略円筒
形状を有する冷却側基板を略同心円筒形状を有する放熱
側基板の内側に配置するようにしたので、冷却する部品
の体積に対して、冷却が円周方向から行われ、冷却能力
・冷却効率を上げることができる。
形状を有する冷却側基板を略同心円筒形状を有する放熱
側基板の内側に配置するようにしたので、冷却する部品
の体積に対して、冷却が円周方向から行われ、冷却能力
・冷却効率を上げることができる。
【００１３】また、外部環境温度の変化に対して、電子
冷却装置の外部に空いている方向が、二方向であるた
め、影響を受け難く、冷却側の温度制御が安定する。 （２）請求項２記載の光半導体結合器によれば、前記冷
却側基板と放熱側基板の同心円形の少なくとも１個所を
開放するようにしたので、内部に実装される光半導体モ
ジュールの側面からの透視ができ、点検を容易にするこ
とができる。
冷却装置の外部に空いている方向が、二方向であるた
め、影響を受け難く、冷却側の温度制御が安定する。 （２）請求項２記載の光半導体結合器によれば、前記冷
却側基板と放熱側基板の同心円形の少なくとも１個所を
開放するようにしたので、内部に実装される光半導体モ
ジュールの側面からの透視ができ、点検を容易にするこ
とができる。
【００１４】（３）請求項３記載の光半導体結合器によ
れば、前記電子冷却装置と熱交換する光半導体モジュー
ルのベースを円筒形状として前記冷却側基板と接触させ
るようにしたので、より一層の冷却効率及び冷却能力の
向上を図ることができる。 （４）請求項４記載の光半導体結合器によれば、前記電
子冷却装置の放熱側基板と熱交換するホルダに放熱フィ
ンを取り付けるようにしたので、より一層の冷却効率及
び冷却能力の向上を図ることができる。
れば、前記電子冷却装置と熱交換する光半導体モジュー
ルのベースを円筒形状として前記冷却側基板と接触させ
るようにしたので、より一層の冷却効率及び冷却能力の
向上を図ることができる。 （４）請求項４記載の光半導体結合器によれば、前記電
子冷却装置の放熱側基板と熱交換するホルダに放熱フィ
ンを取り付けるようにしたので、より一層の冷却効率及
び冷却能力の向上を図ることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す光
半導体結合器の断面図、図２はその光半導体結合器の外
観図、図３はその光半導体結合器に実装される第１実施
例を示す電子冷却装置を示す図であり、図３（ａ）はそ
の正面図、図３（ｂ）はその側面図である。
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す光
半導体結合器の断面図、図２はその光半導体結合器の外
観図、図３はその光半導体結合器に実装される第１実施
例を示す電子冷却装置を示す図であり、図３（ａ）はそ
の正面図、図３（ｂ）はその側面図である。
【００１６】本発明の実施例を示す光半導体結合器につ
いて図１を参照しながら説明する。詳細は後述する電子
冷却装置３１の冷却側基板３２の内部にＬＤチップ２
１、ヒートシンク２２、ベース２３、ホルダ２４に固定
されたレンズ２５をそれぞれ配置する。ＬＤチップ２１
はヒートシンク２２に半田固定され、さらにヒートシン
ク２２は、ベース２３に半田固定される。ホルダ２４に
固定されたレンズ２５はベース２３にＹＡＧ溶接固定さ
れる。ベース２３は一部が円筒形状に加工されており、
この円筒部と電子冷却装置３１とを半田固定乃至は熱伝
導接着剤で固定する。
いて図１を参照しながら説明する。詳細は後述する電子
冷却装置３１の冷却側基板３２の内部にＬＤチップ２
１、ヒートシンク２２、ベース２３、ホルダ２４に固定
されたレンズ２５をそれぞれ配置する。ＬＤチップ２１
はヒートシンク２２に半田固定され、さらにヒートシン
ク２２は、ベース２３に半田固定される。ホルダ２４に
固定されたレンズ２５はベース２３にＹＡＧ溶接固定さ
れる。ベース２３は一部が円筒形状に加工されており、
この円筒部と電子冷却装置３１とを半田固定乃至は熱伝
導接着剤で固定する。
【００１７】電子冷却装置３１は、放熱側基板３４と、
放熱フィン４２を有する放熱ホルダ４１とを半田固定な
いしは、熱電導接着剤で固定する。放熱ホルダ４１とフ
ランジ４３を固定し、外部ケース４５にネジ４４で固定
する。光ファイバ４６はフェールール４７に固定され、
スリーブ４８を介して、放熱ホルダ４１とＹＡＧ溶接部
４９、５０で固定し、ＬＤモジュールを構成する。フラ
ンジ４３は、電極３５を通すための穴があけられてい
る。
放熱フィン４２を有する放熱ホルダ４１とを半田固定な
いしは、熱電導接着剤で固定する。放熱ホルダ４１とフ
ランジ４３を固定し、外部ケース４５にネジ４４で固定
する。光ファイバ４６はフェールール４７に固定され、
スリーブ４８を介して、放熱ホルダ４１とＹＡＧ溶接部
４９、５０で固定し、ＬＤモジュールを構成する。フラ
ンジ４３は、電極３５を通すための穴があけられてい
る。
【００１８】また、ベース２３には、ＬＤチップ２１周
辺の温度を感知するための温度計測素子２６を固定して
いる。そこで、まず、ＬＤチップ２１に通電すると、発
光すると共に、ジュール熱を発生し、これを伝達したヒ
ートシンク２２とベース２３の温度が上昇し、ホルダ２
４、レンズ２５、温度計測素子２６の温度を上昇させ
る。この時、電子冷却装置３１に通電し、ベース２３側
を低温側にして、ＬＤチップ２１からレンズ２５、温度
計測素子２６を冷却する。その冷却コントロールは、温
度計測素子２６の感知する温度が、例えば、２５℃にな
るように電子冷却装置３１に加える電流量を制御するこ
とで行う。
辺の温度を感知するための温度計測素子２６を固定して
いる。そこで、まず、ＬＤチップ２１に通電すると、発
光すると共に、ジュール熱を発生し、これを伝達したヒ
ートシンク２２とベース２３の温度が上昇し、ホルダ２
４、レンズ２５、温度計測素子２６の温度を上昇させ
る。この時、電子冷却装置３１に通電し、ベース２３側
を低温側にして、ＬＤチップ２１からレンズ２５、温度
計測素子２６を冷却する。その冷却コントロールは、温
度計測素子２６の感知する温度が、例えば、２５℃にな
るように電子冷却装置３１に加える電流量を制御するこ
とで行う。
【００１９】一方、電子冷却装置３１の放熱ホルダ４１
側に発生した熱量は、放熱ホルダ４１に伝達され、放熱
フィン４２により放熱されたり、フランジ４３を介して
外部ケース４５に放熱される。このようにして、一定温
度で発光したＬＤチップ２１からの出力光は、光学調整
されて、ベース２３に固定されたレンズ２５により集光
される。この集光された光は、フェルール４７に固定さ
れた光ファイバ４６をＸＹＺの３軸について最適に光学
調整することで、効率良く光結合される。フェルール４
７は、スリーブ４８を介して、光軸（Ｚ軸）方向は、Ｙ
ＡＧ溶接部４９で固定され、ＸＹ軸方向は、ＹＡＧ溶接
部５０で固定される。
側に発生した熱量は、放熱ホルダ４１に伝達され、放熱
フィン４２により放熱されたり、フランジ４３を介して
外部ケース４５に放熱される。このようにして、一定温
度で発光したＬＤチップ２１からの出力光は、光学調整
されて、ベース２３に固定されたレンズ２５により集光
される。この集光された光は、フェルール４７に固定さ
れた光ファイバ４６をＸＹＺの３軸について最適に光学
調整することで、効率良く光結合される。フェルール４
７は、スリーブ４８を介して、光軸（Ｚ軸）方向は、Ｙ
ＡＧ溶接部４９で固定され、ＸＹ軸方向は、ＹＡＧ溶接
部５０で固定される。
【００２０】以下、上記した電子冷却装置について図３
を用いて説明する。この図に示すように、電子冷却装置
３１は、冷却側基板３２は一部が開放されているが、略
円筒形状をしており、高温となる放熱側基板３４も、冷
却側基板３２より径の大きい略同心円筒形状であり、冷
却側基板３２と放熱側基板３４との間に電子冷却素子３
３が放射状に配置されるように挟んだ構造とする。
を用いて説明する。この図に示すように、電子冷却装置
３１は、冷却側基板３２は一部が開放されているが、略
円筒形状をしており、高温となる放熱側基板３４も、冷
却側基板３２より径の大きい略同心円筒形状であり、冷
却側基板３２と放熱側基板３４との間に電子冷却素子３
３が放射状に配置されるように挟んだ構造とする。
【００２１】図４は本発明の光半導体結合器に実装され
る第２実施例を示す電子冷却装置を示す図であり、図４
（ａ）はその正面図、図４（ｂ）はその側面図である。
これらの図に示すように、電子冷却装置５１は、冷却側
基板５２Ａ，５２Ｂ、放熱側基板５４Ａ，５４Ｂ共に二
個所切れているが、略円筒形状をなしている。冷却側基
板５２Ａと放熱側基板５４Ａ間には電子冷却素子５３Ａ
が、冷却側基板５２Ｂと放熱側基板５４Ｂ間には電子冷
却素子５３Ｂが放射状に配置されている。つまり、断面
でみると、図４（ａ）に示すように、上下同様に半円筒
形状となっている。
る第２実施例を示す電子冷却装置を示す図であり、図４
（ａ）はその正面図、図４（ｂ）はその側面図である。
これらの図に示すように、電子冷却装置５１は、冷却側
基板５２Ａ，５２Ｂ、放熱側基板５４Ａ，５４Ｂ共に二
個所切れているが、略円筒形状をなしている。冷却側基
板５２Ａと放熱側基板５４Ａ間には電子冷却素子５３Ａ
が、冷却側基板５２Ｂと放熱側基板５４Ｂ間には電子冷
却素子５３Ｂが放射状に配置されている。つまり、断面
でみると、図４（ａ）に示すように、上下同様に半円筒
形状となっている。
【００２２】図５は本発明の光半導体結合器に実装され
る第３実施例を示す電子冷却装置を示す図であり、図５
（ａ）はその正面図、図５（ｂ）はその側面図である。
これらの図に示すように、電子冷却装置６１は、円筒形
状冷却側基板６２と径が大きい同心円筒形状放熱側基板
６４を有している。冷却側基板６２と放熱側基板６４間
には電子冷却素子６３が放射状に配置されている。つま
り、断面でみると、図５（ａ）に示すように、二重の円
筒形状となっている。
る第３実施例を示す電子冷却装置を示す図であり、図５
（ａ）はその正面図、図５（ｂ）はその側面図である。
これらの図に示すように、電子冷却装置６１は、円筒形
状冷却側基板６２と径が大きい同心円筒形状放熱側基板
６４を有している。冷却側基板６２と放熱側基板６４間
には電子冷却素子６３が放射状に配置されている。つま
り、断面でみると、図５（ａ）に示すように、二重の円
筒形状となっている。
【００２３】上記のように、電子冷却装置を略円筒形状
とし、冷却側を円筒形状の内側にすることで、冷却する
部品の体積に対して、冷却が円周方向から行われるよう
になり、冷却能力・冷却効率を上げることができる。ま
た、外部環境温度の変化に対して、電子冷却装置の外部
に空いている方向が二方向のため、影響を受け難く、冷
却側の温度制御が安定する。
とし、冷却側を円筒形状の内側にすることで、冷却する
部品の体積に対して、冷却が円周方向から行われるよう
になり、冷却能力・冷却効率を上げることができる。ま
た、外部環境温度の変化に対して、電子冷却装置の外部
に空いている方向が二方向のため、影響を受け難く、冷
却側の温度制御が安定する。
【００２４】また、略円筒形状の電子冷却装置をＬＤモ
ジュールに使用することで、上記の効果が得られる。さ
らに、電子冷却装置の放熱側に、放熱ホルダを固定する
ことによって、外気との接触面積が増大し、冷却能力・
冷却効率を上げることができる。更に、放熱ホルダに放
熱フィンを加工することで、さらに放熱効果が増大す
る。電子冷却装置の冷却側の円筒形内部の冷却効率が上
昇するとともに、放熱側の放熱効果が増大することにな
り、電子冷却装置が必要とする電力を低減することがで
きる。
ジュールに使用することで、上記の効果が得られる。さ
らに、電子冷却装置の放熱側に、放熱ホルダを固定する
ことによって、外気との接触面積が増大し、冷却能力・
冷却効率を上げることができる。更に、放熱ホルダに放
熱フィンを加工することで、さらに放熱効果が増大す
る。電子冷却装置の冷却側の円筒形内部の冷却効率が上
昇するとともに、放熱側の放熱効果が増大することにな
り、電子冷却装置が必要とする電力を低減することがで
きる。
【００２５】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２６】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、略円筒形状を有す
る冷却側基板を略同心円筒形状を有する放熱側基板の内
側に配置するようにしたので、冷却する部品の体積に対
して、冷却が円周方向から行われ冷却能力・冷却効率を
上げることができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、略円筒形状を有す
る冷却側基板を略同心円筒形状を有する放熱側基板の内
側に配置するようにしたので、冷却する部品の体積に対
して、冷却が円周方向から行われ冷却能力・冷却効率を
上げることができる。
【００２７】また、外部環境温度の変化に対して、電子
冷却装置の外部に空いている方向が、二方向であるた
め、影響を受け難く、冷却側の温度制御が安定する。 （２）請求項２記載の発明によれば、前記冷却側基板と
放熱側基板の円筒形状部の少なくとも１個所を開放する
ようにしたので、内部に実装される光半導体モジュール
の側面からの透視ができ、点検を容易にすることができ
る。
冷却装置の外部に空いている方向が、二方向であるた
め、影響を受け難く、冷却側の温度制御が安定する。 （２）請求項２記載の発明によれば、前記冷却側基板と
放熱側基板の円筒形状部の少なくとも１個所を開放する
ようにしたので、内部に実装される光半導体モジュール
の側面からの透視ができ、点検を容易にすることができ
る。
【００２８】（３）請求項３記載の発明によれば、前記
電子冷却装置と熱交換する光半導体モジュールのベース
を円筒形状として前記冷却側基板と接触させるようにし
たので、より一層の冷却効率及び冷却能力の向上を図る
ことができる。 （４）請求項４記載の発明によれば、前記電子冷却装置
の放熱側基板と熱交換するケースに放熱フィンを取り付
けるようにしたので、外気との接触面積が増大する。従
って、より一層の冷却効率及び冷却能力の向上を図るこ
とができる。
電子冷却装置と熱交換する光半導体モジュールのベース
を円筒形状として前記冷却側基板と接触させるようにし
たので、より一層の冷却効率及び冷却能力の向上を図る
ことができる。 （４）請求項４記載の発明によれば、前記電子冷却装置
の放熱側基板と熱交換するケースに放熱フィンを取り付
けるようにしたので、外気との接触面積が増大する。従
って、より一層の冷却効率及び冷却能力の向上を図るこ
とができる。
【図１】本発明の実施例を示す光半導体結合器の断面図
である。
である。
【図２】本発明の実施例を示す光半導体結合器の外観図
である。
である。
【図３】本発明の光半導体結合器に実装される第１実施
例を示す電子冷却装置を示す図である。
例を示す電子冷却装置を示す図である。
【図４】本発明の光半導体結合器に実装される第２実施
例を示す電子冷却装置を示す図である。
例を示す電子冷却装置を示す図である。
【図５】本発明の光半導体結合器に実装される第３実施
例を示す電子冷却装置を示す図である。
例を示す電子冷却装置を示す図である。
【図６】従来の電子冷却装置を使用した光半導体結合器
の断面図である。
の断面図である。
【図７】従来の電子冷却装置を示す構成図である。
２１ ＬＤチップ ２２ ヒートシンク ２３ ベース ２４ ホルダ ２５ レンズ ２６ 温度計測素子 ３１，５１，６１ 電子冷却装置 ３２，５２Ａ，５２Ｂ 冷却側基板 ３３，５３Ａ，５３Ｂ，６３ 電子冷却素子 ３４，５４Ａ，５４Ｂ 放熱側基板 ３５ 電極 ４１ 放熱ホルダ ４２ 放熱フィン ４３ フランジ ４４ ネジ ４５ 外部ケース ４６ 光ファイバ ４７ フェールール ４８ スリーブ ４９，５０ ＹＡＧ溶接部 ６２ 円筒形状冷却側基板 ６４ 円筒形状放熱側基板
Claims (4)
- 【請求項１】（ａ）略円筒形状を有する冷却側基板と、
該冷却側基板より径が大きく略同心円筒形状を有する放
熱側基板と、前記冷却側基板と放熱側基板間に放射状に
挟着される電子冷却素子とを備える電子冷却装置と、
（ｂ）該電子冷却装置の冷却側基板内部に搭載される光
半導体モジュールとを具備することを特徴とする光半導
体結合器。 - 【請求項２】 請求項１記載の光半導体結合器におい
て、前記冷却側基板と放熱側基板の円筒形状部の少なく
とも１個所を開放したことを特徴とする光半導体結合
器。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の光半導体結合器に
おいて、前記電子冷却装置と熱交換する光半導体モジュ
ールのベースを円筒形状として前記冷却側基板と接触さ
せることを特徴とする光半導体結合器。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の光半導体結合
器において、前記電子冷却装置の放熱側基板と熱交換す
るホルダに放熱フィンを取り付けたことを特徴とする光
半導体結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17453895A JPH0927655A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 光半導体結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17453895A JPH0927655A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 光半導体結合器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927655A true JPH0927655A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=15980295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17453895A Pending JPH0927655A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | 光半導体結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0927655A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004296877A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Olympus Corp | 半導体レーザ装置 |
| US7342257B2 (en) | 2003-01-31 | 2008-03-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transmitter |
-
1995
- 1995-07-11 JP JP17453895A patent/JPH0927655A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7342257B2 (en) | 2003-01-31 | 2008-03-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical transmitter |
| JP2004296877A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Olympus Corp | 半導体レーザ装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001205 |