CN212727604U - 一种包装电子元器件用塑胶外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种包装电子元器件用塑胶外壳，包括壳体，壳体底部设置有减震机构，壳体与减震机构接触的一面设置有橡胶层，壳体顶部设置有顶板，顶板通过固定机构固定在壳体上，壳体的侧面设置有散热风扇，散热风扇外侧设置有防尘网，壳体的侧壁靠近橡胶层的位置设置有散热孔，壳体内部在顶板上设置有散热硅胶，壳体内部还设置有散热板，散热板与散热硅胶相连；减震机构包括固定柱与固定座，固定座设置在底板上，固定柱与壳体之间、固定柱与固定座之间均设置有第一减震弹簧，壳体与固定座之间设置有第二减震弹簧，第二减震弹簧贯穿第一减震弹簧与固定柱。本实用新型结构简单，使用方便，对塑胶外壳内部的电子器材散热、减震效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器材领域，具体涉及一种包装电子元器件用塑胶外壳。
背景技术
目前的高新技术均是由电光学技术、电子技术、微电子技术、精密机械技术和计算机技术等密切结合而形成，它是以大规模集成电路、大型芯片组件、微型电子器件、元器件和板件电路等组成的多功能系统，这些电子产品渗透到光电材料与元件，光学仪器，光信息(资讯)产业，光通讯产业，光电显示，激光器和激光应用，制药，化工等行业等科学技术领域中。
目前电子器材大都安装在塑胶外壳之中，传统的塑胶外壳大多都是一体式结构，散热性差，在高温状态下使用时容易造成设备运行故障，严重可能直接烧毁电器，并且部分电子器材使用时震动较大，影响其他电子器材的使用。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种包装电子元器件用塑胶外壳，结构简单，使用方便，对塑胶外壳内部的电子器材散热、减震效果好。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种包装电子元器件用塑胶外壳，包括壳体，所述壳体底部设置有减震机构，所述壳体与所述减震机构接触的一面设置有橡胶层，所述壳体顶部设置有顶板，所述顶板通过固定机构固定在所述壳体上，所述壳体的侧面设置有散热风扇，所述散热风扇外侧设置有防尘网，所述壳体的侧壁靠近所述橡胶层的位置设置有散热孔，所述壳体内部在所述顶板上设置有散热硅胶，所述壳体内部还设置有散热板，所述散热板与所述散热硅胶相连；所述减震机构包括固定柱与固定座，所述固定座设置在底板上，所述固定柱与所述壳体之间、所述固定柱与所述固定座之间均设置有第一减震弹簧，所述壳体与所述固定座之间设置有第二减震弹簧，所述第二减震弹簧贯穿所述第一减震弹簧与所述固定柱。
进一步地，所述壳体的侧壁设置有多层结构，从内到外依次为隔音层、玻璃纤维层、油膜层、高分子降解层和塑胶层。
进一步地，所述隔音层、玻璃纤维层、油膜层、高分子降解层和塑胶层的厚度均为三毫米至五毫米。
进一步地，所述固定座上与所述第二减震弹簧接触的位置设置有橡胶垫。
进一步地，所述固定机构包括设置在壳体外表面上的固定板以及用于固定所述固定板的螺钉，所述壳体内部设置有螺帽，所述螺钉与螺帽螺纹连接。
进一步地，所述固定座中心设置有凹槽，所述第二减震弹簧设置在所述凹槽内。
本实用新型的有益效果：1.本装置采用散热顶板配合散热硅胶、散热风扇、散热孔配合使用的方式，对壳体进行散热，多种散热方式保证塑胶壳内部的电子器材运行时散热效果好；
2.采用减震机构，利用第二减震弹簧进行初次减震，如果压力过大再利用第一减震弹簧进行二次减震，减震效果好。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图2是本实用新型的减震机构结构示意图。
图中标号说明：1、壳体；2、减震机构；3、橡胶层；4、顶板；5、固定机构；6、散热风扇；7、防尘网；8、散热孔；9、散热硅胶；10、散热板；11、固定柱；12、固定座；13、底板；14、第一减震弹簧；15、第二减震弹簧；16、隔音层；17、玻璃纤维层；18、油膜层；19、高分子降解层；20、塑胶层；21、橡胶垫；22、凹槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参照图1至图2所示，本实用新型的一种包装电子元器件用塑胶外壳的一实施例，包括壳体1，壳体1底部设置有减震机构2，壳体1与减震机构2接触的一面设置有橡胶层3，壳体1顶部设置有顶板4，顶板4通过固定机构5固定在壳体1上，壳体1的侧面设置有散热风扇6，散热风扇6外侧设置有防尘网7，壳体1的侧壁靠近橡胶层3的位置设置有散热孔8，壳体1内部在顶板4上设置有散热硅胶9，壳体1内部还设置有散热板10，散热板10与散热硅胶9相连；减震机构2包括固定柱11与固定座12，固定座12设置在底板13上，固定柱11与壳体1之间、固定柱11与固定座12之间均设置有第一减震弹簧14，壳体1与固定座12之间设置有第二减震弹簧15，第二减震弹簧15贯穿第一减震弹簧14与固定柱11。
在电子器材运行时，打开散热风扇6，此时部分热量通过散热孔8散出，部分热量通过设置在壳体1内部的散热板10，由散热板10通过散热硅胶9从顶板4散出，还有部分热量通过散热风扇6散出，并且散热风扇6外侧的防尘网7可以有效阻止外部的灰尘进入壳体1内部影响电子器件运行，并且运行时，如果有轻微震动，固定柱11与固定座12之间的第一减震弹簧14和第二减震弹簧15会起到减震作用，如果震动进一步加剧，则设置在固定柱11与壳体1之间的第一减震弹簧14便会起到减震作用，多重减震保证仪器正常运行。
壳体1的侧壁设置有多层结构，从内到外依次为隔音层16、玻璃纤维层17、油膜层18、高分子降解层19和塑胶层20，并且每一层的厚度均为三毫米至五毫米，隔音层16可有效抑制电子器件运行时发出的噪音，防止对工作人员造成影响，玻璃纤维层17用于增加壳体1的强度，增强使用寿命，高分子降解层19的作用是当塑胶外壳达到使用寿命后，增加塑胶外壳的降解速度，环保性好，塑料层用于进一步增加整个壳体1的坚固性。
固定座12上与第二减震弹簧15接触的位置设置有橡胶垫21，而且固定座12中心设置有凹槽22，第二减震弹簧15设置在凹槽22内，增加减震效果，固定机构5包括设置在外壳上的固定板以及用于固定固定板的螺钉，壳体1内部设置有螺帽，螺钉与螺帽螺纹连接，连接方式简单，便于拆卸，成本低。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (6)
1.一种包装电子元器件用塑胶外壳，其特征在于，包括壳体，所述壳体底部设置有减震机构，所述壳体与所述减震机构接触的一面设置有橡胶层，所述壳体顶部设置有顶板，所述顶板通过固定机构固定在所述壳体上，所述壳体的侧面设置有散热风扇，所述散热风扇外侧设置有防尘网，所述壳体的侧壁靠近所述橡胶层的位置设置有散热孔，所述壳体内部在所述顶板上设置有散热硅胶，所述壳体内部还设置有散热板，所述散热板与所述散热硅胶相连；
所述减震机构包括固定柱与固定座，所述固定座设置在底板上，所述固定柱与所述壳体之间、所述固定柱与所述固定座之间均设置有第一减震弹簧，所述壳体与所述固定座之间设置有第二减震弹簧，所述第二减震弹簧贯穿所述第一减震弹簧与所述固定柱。
2.如权利要求1所述的包装电子元器件用塑胶外壳，其特征在于，所述壳体的侧壁设置有多层结构，从内到外依次为隔音层、玻璃纤维层、油膜层、高分子降解层和塑胶层。
3.如权利要求2所述的包装电子元器件用塑胶外壳，其特征在于，所述隔音层、玻璃纤维层、油膜层、高分子降解层和塑胶层的厚度均为三毫米至五毫米。
4.如权利要求1所述的包装电子元器件用塑胶外壳，其特征在于，所述固定座上与所述第二减震弹簧接触的位置设置有橡胶垫。
5.如权利要求1所述的包装电子元器件用塑胶外壳，其特征在于，所述固定机构包括设置在壳体外表面上的固定板以及用于固定所述固定板的螺钉，所述壳体内部设置有螺帽，所述螺钉与螺帽螺纹连接。
6.如权利要求1所述的包装电子元器件用塑胶外壳，其特征在于，所述固定座中心设置有凹槽，所述第二减震弹簧设置在所述凹槽内。
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